KR200404235Y1 - White Light Emitting Diode - Google Patents
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Abstract
본 고안은 백색광 발광 다이오드에 관한 것으로, 프레임 상에 적어도 하나의 자외광(또는 청색광) 칩이 결합되고, 자외광(또는 청색광) 칩 상에 시트가 중첩되고, 상기 시트는 주재료에 형광분을 혼합하고, 평탄하며 또한 두께 및 형광분 밀도가 공히 균일한 부재로 제작함으로써, 자외광(또는 청색광) 칩이 출사하는 자외광(또는 청색광)을 상기 시트에 투과시켜, 균일하고 광색차가 없으며 또한 편차가 없는 백색광을 발생시킨다.The present invention relates to a white light emitting diode, wherein at least one ultraviolet light (or blue light) chip is coupled to a frame, and a sheet is superimposed on the ultraviolet light (or blue light) chip, and the sheet mixes fluorescent material with a main material. By making the flat, uniform and uniformly uniform thickness and fluorescence component density, ultraviolet light (or blue light) emitted by the ultraviolet light (or blue light) chip is transmitted through the sheet, so that there is no uniform color difference and no deviation. Generates white light.
Description
본 고안은 균일하고 광색차가 없으며, 또한 편차를 발생시키지 않는 백색광 발광 다이오드에 관한 것으로, 발광 다이오드 혹은 유사한 구조에 적용되는 것이다.The present invention relates to a white light emitting diode that is uniform, has no color difference, and does not cause deviation, and is applied to a light emitting diode or a similar structure.
1996년에 니치아화학주식회사에 의해 청색광 발광 다이오드 여기형광분이 개발된 이래, 황색광을 발생시키고, 나아가 빛의 혼합에 의해 고휘도의 백색광을 발생시킬 수 있고, 장래에는 자연광 램프를 대신하여 백색광원으로서 백색광 LED를 조명에 응용하는 시대가 열릴 것이다.Since the development of blue light emitting diode excitation fluorescence by Nichia Chemical Co., Ltd. in 1996, it is possible to generate yellow light and further to generate high brightness white light by mixing light. The era of applying LEDs to lighting will open.
백색광은 다색의 혼합광으로 적어도 2종 이상의 파장의 혼합광이 사람의 눈에 비추어진다. 예컨대 사람의 눈이 적, 청, 녹의 빛의 자극을 동시에 받을 때, 또는 청색광 및 황색광의 자극을 동시에 받을 때 백색광으로 느끼므로, 이 원리에 의해 백색광을 발생하는 LED 광원을 설계할 수 있다. 종래의 3파장형 백색광 광원은 제작할 때에 그 색연출성을 향상시키기 위해 3종 이상의 형광분을 함께 사용하므로, 형광분 재료를 선정하는 것이 어렵게 된다.White light is multicolor mixed light, and mixed light of at least two or more kinds of wavelengths is reflected on the human eye. For example, when the human eye receives red, blue, and green light stimuli at the same time, or when the blue and yellow light are simultaneously stimulated, it is felt as white light, and according to this principle, an LED light source generating white light can be designed. The conventional three-wavelength white light source uses three or more kinds of fluorescent powders together in order to improve its color output property during production, and therefore, it is difficult to select a fluorescent material.
한편, 종래의 백색광 LED는, 도 3을 참조하면, 주로 유색 칩(B)(예컨대, 청색광 칩)을 프레임(A)의 컵 내에 고정하고, 본딩 와이어(C)로 유색 칩(B)과 다른 하나의 프레임(D)을 접속한 후에, 형광분 페이스트층(F)을 컵 내에 주입하고, 투과층(E)에 의해 프레임(A, D)의 상반부를 덮어, 백색광 다이오드의 제작을 완료한다. 일반적으로, 형광분 페이스트층(F) 내의 형광분의 침하율이 다르므로, 형광분 페이스트층(F) 내의 형광분의 배포밀도가 균일하지 않거나, 혹은 형광분 페이스트층(F)의 두께차에 의해 전원을 인가한 후에 백색광 다이오드는 편차 및 광색차를 발생하는 것이, 그 가장 중요한 결점이다.Meanwhile, in the conventional white light LED, referring to FIG. 3, the colored chip B (for example, the blue light chip) is mainly fixed in the cup of the frame A, and is different from the colored chip B by the bonding wire C. After the one frame D is connected, the fluorescent paste layer F is injected into the cup, the upper half of the frames A and D are covered by the transmission layer E, and the production of the white photodiode is completed. In general, since the settling rate of the fluorescent powder in the fluorescent powder paste layer F is different, the distribution density of the fluorescent powder in the fluorescent powder paste layer F is not uniform, or the thickness difference of the fluorescent powder paste layer F is different. It is the most important drawback that a white photodiode generates a deviation and a photochromic difference after power is applied.
상기한 종래의 결점을 감안하여, 본고안의 창작자는 면밀한 관찰과 연구를 거듭한 끝에, 본 고안을 안출하게 되었다. 본 고안의 목적은, 균일하고 광색차가 없으며, 또한 편차를 발생하지 않는 백색광 발광 다이오드를 제공하는 것이다.In view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, the creators of this paper have devised the present invention after careful observation and research. It is an object of the present invention to provide a white light emitting diode that is uniform, free of color difference, and which does not cause deviation.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 프레임 상에 적어도 하나의 자외광(또는 청색광) 칩이 결합되고, 자외광 칩 상에 시트가 중첩되고, 상기 시트는 주재료에 형광분을 혼합하고, 평탄하며 또한 두께 및 형광분 밀도가 공히 균일한 부재로 제작함으로써, 자외광 칩이 출사하는 자외광을 상기 시트에 투과시켜, 균일하고 광색차가 없으며 또한 편차가 없는 백색광을 발생시킨다.In order to achieve the above object, the present invention, at least one ultraviolet light (or blue light) chip is coupled to the frame, the sheet is superimposed on the ultraviolet light chip, the sheet is mixed with the fluorescent material in the main material, In addition, by producing a member having a uniform thickness and fluorescence content density, ultraviolet light emitted by the ultraviolet light chip is transmitted through the sheet, thereby generating white light with no uniform color difference and no deviation.
본 고안의 다른 목적 및 이점은, 이하의 설명 및 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Other objects and advantages of the present invention will be described in more detail with reference to the following description and drawings.
도 1을 참조하면, 본 고안은, 크게, 프레임(10) 상에 하나의 자외광 칩(20)이 결합되고, 자외광 칩(20)은 390nm~410nm 파장의 자외광을 출사하고, 또한 자외광 칩(20) 상에 시트(30)가 중첩된다. 상기 시트(30)는 주재료에 용입물을 균일하게 혼합하여 제작한 평탄하고 얇은 부재로서, 상기 용입물은 형광분이고, 본실시예의 주재료는 유리이다. 자외광 칩(20)은 본딩 와이어(40)로 프레임(10) 및 기타 접속 핀(미도시)에 접속할 때, 상기 시트(30)의 크기는 자외광 칩(20)의 크기보다 작게 설치할 필요가 있는데, 본딩 와이어(40)의 연결이 용이하게 되도록 자외광 칩(20)을 노출시키기 위함이다. 이어서 투과물질로 상기 각 소자들을 덮어 본 고안의 다이오드의 제조를 완료한다.Referring to FIG. 1, according to the present invention, one ultraviolet light chip 20 is coupled to the frame 10, and the ultraviolet light chip 20 emits ultraviolet light having a wavelength of 390 nm to 410 nm. The sheet 30 is superimposed on the external light chip 20. The sheet 30 is a flat and thin member prepared by uniformly mixing the deposits with the main material. The deposits are fluorescent powder, and the main material of the present embodiment is glass. When the ultraviolet light chip 20 is connected to the frame 10 and other connection pins (not shown) by the bonding wire 40, the size of the sheet 30 needs to be smaller than the size of the ultraviolet light chip 20. This is to expose the ultraviolet light chip 20 so that the bonding wire 40 can be easily connected. Subsequently, the diodes of the present invention are completed by covering each of the devices with a transparent material.
전원을 인가하면, 자외광 칩(20)이 출사하는 자외광이 평탄하고 용입물이 균일하게 혼합된 시트(30)를 투과하게 되는데, 시트(30)의 두께가 균일하고 그 안의 형광분 용입물 밀도가 균일함과 아울러, 시트(30)와 자외광 칩(20)의 거리도 균일하므로, 시트(30)가 자외광에 여기되면 광색차, 편차가 없고 균일한 백색광을 발생할 수 있다.When the power is applied, the ultraviolet light emitted from the ultraviolet light chip 20 is transmitted through the sheet 30 in which the ultraviolet light is flat and the deposits are uniformly mixed. The thickness of the sheet 30 is uniform and the fluorescent substance infiltrate therein. Since the density is uniform and the distance between the sheet 30 and the ultraviolet light chip 20 is also uniform, when the sheet 30 is excited by the ultraviolet light, it is possible to generate a uniform white light without light color difference or deviation.
또한, 도 2를 참조하면, 칩(20)은 플립칩 방식으로 땜납 볼 또는 금 볼에 의해 프레임(10)에 접합되어도 좋은데, 본실시예에서는 땜납 볼(50)을 예로 든다. 즉, 본실시예의 자외광 칩(20)은 땜납 볼(50)의 접합으로 프레임(10)에 플립칩 본딩된다. 자외광 칩(20)의 상방에는 시트(30)가 중첩되는데, 자외광 칩(20)이 플립칩 방식으로 접합되므로, 와이어 본딩으로 접합할 필요가 없게 되어 시트의 외형 사이즈는 자외광 칩(20)의 사이즈 이상이면 된다.2, the chip 20 may be joined to the frame 10 by solder balls or gold balls in a flip chip method. In this embodiment, the solder balls 50 are taken as an example. That is, the ultraviolet light chip 20 of the present embodiment is flip chip bonded to the frame 10 by the bonding of the solder balls 50. The sheet 30 overlaps the upper portion of the ultraviolet light chip 20. Since the ultraviolet light chip 20 is bonded by a flip chip method, it is not necessary to bond by wire bonding, and the external size of the sheet is the ultraviolet light chip 20. ) May be larger than the size.
또한, 시트(30)의 주재료는 유리 이외에, 실리콘, 에폭시 수지, 실리콘 함유 에폭시 수지, 또는 기타 빛이 투과가능한 폴리머, 플라스틱 화합물로 제작해도 된다.In addition to the glass, the main material of the sheet 30 may be made of silicon, an epoxy resin, a silicon-containing epoxy resin, or other light-transmitting polymer or plastic compound.
이상과 같이, 본 고안의 장치는 다음과 같은 실용상의 이점이 있다.As described above, the device of the present invention has the following practical advantages.
1. 시트는 두께가 균일하고 혼입물이 균일하게 혼합된 부재로서 자외광 칩에 중첩되었을 때, 전체가 발하는 빛의 색이 균일하게 달성된다.1. When the sheet is a member in which the thickness is uniform and the mixture is mixed uniformly, the color of light emitted throughout is uniformly achieved.
2. 시트 내의 혼입물 밀도가 균일하므로, 칩에서 출사된 빛에 조사되어 발생되는 빛은 광색차 또는 편차 현상을 발생하지 않는다.2. Since the density of the admixture in the sheet is uniform, the light generated by irradiation with the light emitted from the chip does not cause light color difference or deviation phenomenon.
그러나, 이상에 개시된 각각의 구체적인 구성은, 단지 본 고안의 실시가능한 실시예에 지나지 않고, 본 고안의 특징을 한정하는 것이 아니며, 당해 분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 정신과 원리 안에서 다양하게 변형, 수정하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안의 권리범위는 하기의 청구범위에 의해 정해진다.However, each of the specific configurations disclosed above are merely exemplary embodiments of the present invention, and are not intended to limit the features of the present invention, and those of ordinary skill in the art will be aware of the spirit and principles of the present invention. Various modifications and modifications can be made. Accordingly, the scope of the present invention is defined by the following claims.
도 1은 본 고안의 실시예를 도시한 부분단면도이다.1 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안의 다른 실시예를 도시한 부분단면도이다.2 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the present invention.
도 3은 종래의 백색광 발광 다이오드의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a conventional white light emitting diode.
<부호의 설명><Description of the code>
10...프레임 20...자외광 칩10 ... frame 20 ... UV chip
30...시트 40...본딩 와이어30 ... sheet 40 ... bonding wire
50...땜납 볼 A...프레임Solder ball A ... frame
B...유색 칩 C...본딩 와이어B ... colored chip C ... bonding wire
D...프레임 E...투과층D ... frame E ... transmissive layer
F...형광분 페이스트층F ... fluorescent paste layer
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20050023529U KR200404235Y1 (en) | 2005-08-16 | 2005-08-16 | White Light Emitting Diode |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR20050023529U KR200404235Y1 (en) | 2005-08-16 | 2005-08-16 | White Light Emitting Diode |
Publications (1)
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| KR200404235Y1 true KR200404235Y1 (en) | 2005-12-20 |
Family
ID=43705165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR20050023529U KR200404235Y1 (en) | 2005-08-16 | 2005-08-16 | White Light Emitting Diode |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101367918B1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-02-28 | (주)라이타이저코리아 | Package for light emitting device |
| KR101376456B1 (en) | 2012-11-23 | 2014-03-19 | 유니티 옵토 테크노로지 주식회사 | White led module |
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2005
- 2005-08-16 KR KR20050023529U patent/KR200404235Y1/en not_active IP Right Cessation
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