KR20040107582A - 그라운드 본딩 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법은, 설정된 그라운드 와이어의 길이, 및 인접 와이어의 길이 변동량에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 이용하여 그라운드 와이어의 길이 L 을 구하는 단계; 상기 인접 와이어의 진행 방향으로부터 상기 그라운드 와이어의 진행방향를 결정하는 단계; 및 상기 그라운드 와이어의 길이L 및 상기 그라운드 와이어의 진행 방향 theta 을 이용하여, 측정된 그라운드 패드 좌표로부터 보정된 그라운드 본드 좌표
Description
본 발명은 반도체 제조 공정 중 와이어 본딩에 관한 것으로서, 특히 그라운드 본딩에 관한 것이다.
와이어 본딩 공정은, 다이 상면에 마련된 패드(pad)와 리드 프레임(lead frame)의 리드 사이에 전도성 매질 예컨대 고순도 금선을 초음파와 열에 의해 접합하여 연결하는 공정이다.
종래의 그라운드 본딩 방법은, 그라운드 본드 위치 주변의 리드 본딩 와이어의 각도를 계산하여 그 사이에 그라운드 본딩 좌표를 설정하였다. 즉 와이어의 진행방향만을 결정하였다. 그래서 다이 쉬프트(Die shift)로 인하여 패드 본드 포인트가 심하게 변할 경우에는 그라운드 본딩이 정해진 영역에 이루어지지 않는 경우가 발생한다.
그라운드 본드 좌표는 패드(pad) 또는 리드(lead) 본드와는 달리 일정한 패턴이 없기 때문에 비전 시스템(vision system)에 의해 본드 좌표를 보정해 줄 수 없다는 특징이 있다. 만일 그라운드 본드 좌표가 다이 위치와 리드 프레임 위치의 변동에 관계없이 항상 일정하게 유지된다면, 그라운드 본드 와이어와 인접한 리드 본드 와이어간의 간섭에 의해 단락이 발생할 우려가 매우 높아진다.
이를 보완하기 위한 종래의 그라운드 본딩 방법은, 와이어간의 간섭에 의한 단락을 방지하기 위하여 인접한 두 와이어의 진행각도를 계산하여 그 사잇각으로 그라운드 본딩 와이어의 방향을 설정하여 그라운드 본드 좌표를 보정해 주었다.
도 1은 종래의 그라운드 본딩(Ground bonding) 방법을 설명하기 위한 도면이다. 종래의 그라운드 본딩 방법은, 인접한 와이어 W1, W2 의 패드(102, 106)상의 본드 포인트 (X1P, Y1P) 및 (X2P, Y2P)와 리드 프레임(110, 112)상의 리드 본드 포인트 (X1L, Y1L) 및 (X2L, Y2L)을 연결하는 두 선의 사이각을 이등분하는 선상에서, 그라운드 본드 포인트를 결정한다. 그러나 이러한 종래의 방법은 와이어간 간섭에 의한 단락은 방지할 수 있으나, 리드 프레임(110, 112)의 위치 변동에 의한 와이어 길이 변동량을 고려치 않아서 파워라인(108)을 벗어난 위치(116)에 오본딩되는 경우가 발생하는 문제점이 있다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 그라운드 와이어의 진행방향과 그라운드 와이어의 길이를 모두 보정하여 결정하는 그라운드 본딩 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 그라운드 본딩 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법에 의한 본딩 결과를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 그라운드 본딩 방법을 설명하기 위한 플로우차트이다.
상기한 기술적 과제를 이루기 위해, 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법은, 설정된 그라운드 와이어의 길이, 및 인접 와이어의 길이 변동량에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 이용하여 그라운드 와이어의 길이 L 을 구하는 단계; 상기 인접 와이어의 진행 방향으로부터 상기 그라운드 와이어의 진행방향를 결정하는 단계; 및 상기 그라운드 와이어의 길이L 및 상기 그라운드 와이어의 진행 방향를 이용하여, 측정된 그라운드 패드 좌표로부터 보정된 그라운드 본드 좌표를 결정하는 단계를 구비한다.
상기 그라운드 와이어 길이의 변동량은, 상기 인접한 와이어의 길이 변동량의 평균값에 의하여 결정될 수 있다.
상기 그라운드 와이어 길이 L 은, 수학식에 의하여 결정될 수 있다.
상기 그라운드 와이어의 진행 방향는, 상기 인접 와이어의 진행 방향의 평균값에 의하여 결정될 수 있다.
상기 보정된 그라운드 본드 좌표는, 수학식,에 의하여 결정될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법의 구성과 동작을 첨부한 도면들을 참조하여 다음과 같이 상세히 설명한다.
본 발명은, 인접 와이어의 측정된 좌표로부터 결정되는 그라운드 와이어의 진행방향, 및 상기 인접 와이어의 설정 좌표와 측정 좌표간의 차이에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 이용하여, 보정된 그라운드 본드 좌표를 결정하는 그라운드 본딩 방법이다.
본딩할 디바이스가 본드 위치에 오게 되면 비전 시스템은 이 디바이스를 인식하여 패드의 본드 포인트, 리드의 본드 포인트, 그리고 나서 그라운드 본드 포인트를 계산하게 된다. 이전에 설계된 칩의 경우 주로 그라운드 본드 포인트는 다이의 위치에 의존하였다. 그래서 다이로부터 일정한 거리에 위치한 지점에 본딩을 하면 문제가 없었다.
그러나 패드 피치가 미세해짐에 따라, 그라운드 본드 좌표를 위치는 다이의 위치뿐만이 아니라 리드의 본드 위치도 고려하여 결정되어야 한다. 그래서 그라운드 와이어와 인접한 와이어간의 각을 계산하여, 그라운드 본드 위치가 두 인접한 와이어 사이에 위치하도록 계산하였다.
그러나 이러한 종래의 그라운드 본딩 방법에서는, 리드프레임상에 다이의 본딩 오차가 클수록 그라운드 본드 위치는 특정 영역을 많이 벗어나는 문제점이 발생한다.
본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법에 있어서는, 이러한 문제점을 개선하기 위하여, 인접 와이어의 측정된 좌표로부터 결정되는 그라운드 와이어의 진행방향뿐 아니라, 인접 와이어의 설정 좌표와 측정 좌표간의 차이에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 그라운드 본드 위치 결정에 반영한다.
이렇게 하여 그라운드 본드의 위치를 설정함으로서, 전원 공급을 위하여 다이 주변에 띠모양으로 형성된 파워라인과 같이 좁은 영역에 본딩해야 할 경우 오본딩의 확률이 크게 개선되어 반도체 조립품질의 향상을 가져온다.
도 2는 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법에 의한 본딩 결과를 설명하기 위한 도면이다. 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법은, 인접한 와이어 W1, W2의 패드(202, 206)상의 본드 포인트 (X1P, Y1P) 및 (X2P, Y2P)와 리드 프레임(210, 212)상의 리드 본드 포인트 (X1L, Y1L) 및 (X2L, Y2L)을 연결하는 두 선의 사이각을 이등분하는 선상에서, 그라운드 본드 포인트를 결정할 뿐만 아니라, 리드 프레임(210, 212)의 위치 변동량을 고려한다. 도 2를 참조하면, 도 1에 도시된 와이어 길이 변동량을 고려치 않아서 파워라인(108)을 벗어난 위치(116)에 오본딩되는 경우와는 달리, 파워라인(208) 상의 위치(216)에 올바로 본딩되는 것을 알 수 있다.
도 3은 본 발명에 의한 그라운드 본딩 방법의 바람직한 일 실시예를 설명하기 위한 플로우차트로서, 그라운드 와이어의 설정 길이가 Lt, 두 인접 와이어의 설정 길이가 L1t, L2t일 때, 보정된 그라운드 본드 좌표 G(XG, YG)를 결정하기 위한 단계들(S300 ~ S314 단계)로 이루어진다.
먼저, 인접 와이어 W1의 측정된 패드 좌표 (X1P, Y1P) 및 리드 본드 좌표 (X1L, Y1L)로부터 다음 수학식 1에 의하여 인접 와이어 W1의 길이 변동량 ΔL1을 결정한다(S300 단계).
인접 와이어 W2의 측정된 패드 좌표 (X2P, Y2P) 및 리드 본드 좌표 (X2L, Y2L)로부터 다음 수학식 2에 의하여 인접 와이어 W2의 길이 변동량 ΔL2를 결정한다(S302 단계).
그라운드 와이어의 길이 변동량 ΔL을 다음 수학식 3에 의하여 결정한다(S304 단계).
그라운드 와이어의 길이 L을 다음 수학식 4에 의하여 결정한다(S306 단계).
여기서 두 인접한 와이어의 진행방향,다음 수학식 5과 같이 결정한다(S308 단계).
그라운드 와이어의 진행 방향는 다음 수학식 6와 같이 결정될 수 있다(S310 단계).
측정된 그라운드 패드 좌표 P(XP, YP) 에 대한 보정된 그라운드 본드 좌표 G(XG, YG)는 다음 수학식 7과 같이 결정될 수 있다(S312 단계).
이상에서 설명한 한 바와 같이, 본 발명에 따른 그라운드 본딩 방법에 의하면, 인접 와이어의 측정된 좌표로부터 결정되는 그라운드 와이어의 진행방향뿐 아니라, 인접 와이어의 설정 좌표와 측정 좌표간의 차이에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 그라운드 본드 위치 결정에 반영함으로써, 그라운드 와이어의 진행 방향파워라인과 같이 좁은 영역에 본딩해야 하는 그라운드 본딩에 있어서 오본딩의 확률이 크게 개선할 수 있고, 결과적으로 반도체 조립품질의 향상을 가져온다.
본 발명은 이상에서 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.
Claims (5)
- 설정된 그라운드 와이어의 길이, 및 인접 와이어의 길이 변동량에 의해 결정되는 그라운드 와이어의 길이 변동량을 이용하여 그라운드 와이어의 길이 L 을 구하는 단계;상기 인접 와이어의 진행 방향으로부터 상기 그라운드 와이어의 진행방향를 결정하는 단계; 및상기 그라운드 와이어의 길이L 및 상기 그라운드 와이어의 진행 방향를 이용하여, 측정된 그라운드 패드 좌표로부터 보정된 그라운드 본드 좌표를 결정하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 그라운드 와이어 길이의 변동량은,상기 인접한 와이어의 길이 변동량의 평균값에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 그라운드 와이어 길이 L 은,다음 수학식에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 그라운드 와이어의 진행 방향는,상기 인접 와이어의 진행 방향의 평균값에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 보정된 그라운드 본드 좌표는,다음 수학식에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 방법.
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