KR20040093114A - 결함 검출 데이터 중개 시스템 - Google Patents

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KR20040093114A
KR20040093114A KR10-2004-7014114A KR20047014114A KR20040093114A KR 20040093114 A KR20040093114 A KR 20040093114A KR 20047014114 A KR20047014114 A KR 20047014114A KR 20040093114 A KR20040093114 A KR 20040093114A
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Abstract

정보의 공급기(102)와 정보의 소비기(105) 사이에 연결된 중개자를 포함하는 제조 시스템에서 정보를 중개하는 방법이 설명된다. 상기 제조 시스템은 정보를 상기 공급기로부터 제 1 포맷으로 수신하고 정보를 중개자로부터 소비기에게로 제 2 포맷으로 전달한다. 또한, 고장 검출 및 분류 데이터의 공급기와 고장 검출 및 분류 데이터의 소비기 사이에 연결된 중개자의 제공을 포함하는 제조 시스템에서 고장 검출 및 분류 데이터를 중개하는 방법이 설명된다. 상기 제조 시스템은 상기 공급기로부터 고장 검출 및 분류 데이터를 제 1 포맷으로 수신하고 중개자로부터 소비기에게로 고장 검출 및 분류 데이터를 제 2 포맷으로 전달한다. 또한, 고장 검출 및 분류 데이터의 공급기, 고장 검출 및 분류 데이터의 소비기 그리고 중개자를 포함하는 제조 시스템이 설명된다. 상기 중개자는 상기 공급기와 소비기 사이에 연결된다. 상기 중개자는 공급기에 연결된 공급기 부분(130) 및 소비기에 연결된 소비기 부분(132)을 포함한다. 상기 공급기 부분은 상기 공급기로부터 상기 고장 검출 및 분류 데이터를 수신한다. 상기 소비기 부분은 상기 소비기에 경보들을 공급한다.

Description

결함 검출 데이터 중개 시스템{SYSTEM FOR BROKERING FAULT DETECTION DATA}
제조 공정들, 특히 반도체 제조 공정들은 일반적으로 공정 단계들이라 불리는 많은 단계들을 포함한다. 이러한 공정 단계들은 적절한 공정 제어를 유지하기 위하여 일반적으로 미세 교정된 다수의 입력들을 사용한다.
반도체 디바이스들의 제조는 가공하지 않은 반도체 재료로부터 패키징 반도체 디바이스들의 생산하기 위한 불연속적인 공정 단계들을 사용한다. 상기 반도체 재료의 초기 성장으로부터 반도체 결정의 개별 웨이퍼들로의 슬라이싱, (증착, 식각, 이온 주입 등의) 제조 단계들, 패키징 및 완성된 디바이스들의 최종 테스트까지의 다양한 공정 단계들은 서로 간에 매우 다르고 특화되어서 상기 공정 단계들은 다른 제어 방식들을 포함하는 다른 제조 영역들 또는 로케이션들에서 수행될 것이다.
일반적으로, 일련의 공정 과정들은 때때로 로트(lot)라고 불리는 반도체 웨이퍼들의 그룹에서 수행된다. 예를 들어, 다양한 재료들로 구성된 공정 층이 웨이퍼 위에 형성될 수 있다. 그 후에, 패턴 포토레지스트 층이 웨이퍼 위에 형성될 수있다. 그 후에, 패턴 포토레지스트 층이 알려진 포토리소그레피 기술들을 이용하여 상기 공정 층 위에 형성될 수 있다. 보통, 식각 공정이 패턴 포토레지스트 층을 마스크로써 이용하여 상기 공정 층에서 수행된다. 이러한 식각 공정은 상기 공정 층 내의 다양한 형상 또는 객체들을 형성하게 된다. 그러한 형상들은 다양한 목적을 위하여, 예를 들어 트랜지스터들의 게이트 전극 구조로 사용될 수 있다.
반도체 제조 설비 내의 제조 툴들은 공통 객체 요구 중개자 구조(CORBA:Common Object Request Broker Architecture)와 같은 공통 구조를 사용하여 제조 체제(framework)나 공정 모듈들의 네트워크와 통신한다. 각 제조 툴은 일반적으로 장치 인터페이스에 연결된다. 상기 장치 인터페이스는 제조 네트워크가 연결된 기계 인터페이스에 연결되는 바, 그럼으로써 상기 제조 툴과 상기 제조 체제 사이의 통신이 용이해진다. 상기 기계 인터페이스는 진보된 공정 제어(APC : advanced process control) 시스템의 일부일 수 있다. 상기 APC 시스템은 제어 스크립트(control script)를 개시(initiate)하는 바, 제어 스크립트는 제조 공정을 실행하는데 필요한 데이터를 자동적으로 검색하는 소프트웨어 프로그램일 수 있다.
구현의 세부사항들로부터 애플리케이션들을 분리하기 위하여, CORBA 사양서는 객체 요청 중개자(ORB: Object Request Broker) 인터페이스를 정의하는 바, 상기 ORB 인터페이스는 객체 기준(reference)들을 스트링들로 변환하거나 스트립들을 객체 기준들로 변환하는 것과 같은 다양한 도움 기능들(helper functions)을 제공한다. 상기 ORB는 클라이언트 요청들을 타겟 객체 구현들로 투명하게 전달하는 메커니즘을 제공한다. ORB는 하나 이상의 공정들 또는 일련의 라이브러리와 같은 다양한 방식으로 구현될 수 있는 논리 엔티티이다. 상기 ORB는 방법 호출들의 상세한 설명으로부터 클라이언트를 분리함으로써 분산된 프로그래밍을 단순화한다. 따라서, 클라이언트 요청들은 국부 절차 호출들로 여겨진다. 클라이언트가 동작을 호출하면, 상기 ORB는 객체 구현을 발견하고, 필요하다면 상기 구현을 투명하게 활성화하고, 상기 요청을 객체에 전달하고, 어떤 임의의 응답을 호출자에게 반송하는 역할을 한다.
임의의 제조 툴들은 CORBA와 같은 아키텍처를 따르지 않는다. 그러한 경우들에서, 상기 아키텍처를 따르는 디바이스들과 통신을 할 수 있게 하는 것이 중요해질 것이다.
본 발명은 일반적으로 반도체 제조에 관한 것으로, 보다 구체적으로 고장 검출 데이터를 중개(brokering)하는 것에 관한 것이다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참고로하여 보다 잘 이해될 것이며, 본 발명의 다양한 목적들, 특징들 및 장점들은 당업자에게 명백할 것이다. 여러 도면들을 통해 사용되는 동일 참조 번호들은 동일하거나 유사한 요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조 시스템의 블럭도를 도시한다.
도 2는 반도체 제조 시스템의 블럭도를 도시한다.
도 3은 중개자를 사용한 시스템의 동작의 흐름도를 도시한다.
도 4는 중개자를 사용한 고장 검출 및 분류 시스템의 블럭도를 도시한다.
도 5는 중개자를 사용하는 대안적인 반도체 제조 시스템의 블럭도를 도시한다.
일 실시예에서, 본 발명은 정보 공급기와 정보 소비기 사이에 연결된 중개자를 포함하는 제조 시스템에서 정보를 중개하는 방법에 관한 것이다. 제조 시스템은정보를 공급기로부터 제 1 포맷으로 수신하고, 정보를 중개자로부터 소비기에게 제 2 포맷으로 전달한다.
다른 실시예에서, 본 발명은 고장 검출 및 분류 데이터의 공급기와 고장 검출 및 분류 데이터의 소비기 사이에 연결되는 중개자를 제공하는 것을 포함하는 제조 시스템에서 고장 검출 및 분류 데이터를 중개하는 방법에 관한 것이다. 상기 제조 시스템은 공급기로부터 고장 검출 및 분류 데이터를 제 1 포맷으로 수신하고 고장 검출과 분류 데이터를 중개자로부터 소비기에 제 2 포맷으로 전달한다.
또 다른 실시예에서, 본 발명은 고장 검출 및 분류 데이터의 공급기와, 고장검출 및 분류 데이터의 소비기와, 그리고 중개자를 포함하는 제조 시스템에 관한 것이다. 상기 중개자는 상기 공급기와 상기 소비기 사이에 연결된다. 상기 중개자는 상기 공급기에 연결된 공급기 부분 및 상기 소비기에 연결된 소비기 부분을 포함한다. 상기 공급기 부분은 상기 공급기로부터 상기 고장 검출 및 분류 데이터를 수신한다. 상기 소비기 부분은 상기 소비기에 경보(alarm)들을 공급한다.
도 1에서, 반도체 제조 시스템(100)의 블럭도가 도시된다. 반도체 제조 시스템(100)은 중개자(104) 및 소비기(106)를 포함한다. 상기 중개자(104)는 고장 검출및 분류(FDC:fault detection and classification) 중개자 구조와 같은 공급기(102)와 FDC 분석 엔진과 같은 소비기(106) 사이의 인터페이스를 제공한다. 상기중개자(104)는 다수의 특성들 중 적어도 하나를 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 중개자(104)는 네트워크 전송 독립 특성, 고용량, 중간(moderate) 레이턴시 특성, 통신 프로토콜 독립 특성, 및 동기 및 비동기 데이터 교환 특성들을 포함한다.
상기 네트워크 전송 독립 특성은 상기 중개자(104)로 하여금 통신 프로토콜 독립을 제공하게 하며, 따라서 다수의 프로토콜들을 지원한다. CORBA 및 SOAP와 같은 반도체 제조 시스템들에 의해 사용되는 다수의 프로토콜들은 그들의 개별적인 사양서에서 네트워크 전송 독립을 명시한다. 상기 통신 프로토콜 인터페이스들을 공급하는 공급자(vendor)들이 TCP/IP를 지원하기 때문에, TCP/IP 프로토콜이 역시 바람직한 프로토콜이 된다.
상기 중개자(104)는 최저 샘플 레이트, 예를 들어 50ms에서 수백개 센서들을 지원한다. 상기 반도체 제조 시스템(100)은 5ms의 레이턴시를 가지고 600-800kB/sec의 통신율을 제공한다. 따라서 각 센서는 3-4kB/sec의 데이터를 전달할 수 있을 것이다.
상기 중개자(104)는 세 개의 층을 포함하는데, 이는 데이터 층(110), 명령 프로토콜 층(112) 및 통신 프로토콜 층(114)이다. 상기 통신 프로토콜 층은 필요한 경우 프로토콜들을 변경할 수 있다.
상기 중개자(104)는 동기 및 비동기 메세지들 모두를 소비한다. 상기 소비기(106)는 툴 소스와 같은 상기 소비기(106)가 원하는 데이터 유형에 관하여 중개자(104)에 등록(register)하지만, 샘플율을 특정할 수는 없다. 디폴트 샘플율은 런타임(runtime)에 공급기(102)에 의해 결정되고 상기 공급기(102)는 다른 샘플율들에관한 요청을 무시하는 옵션을 가진다.
비동기 데이터에 대해서, 장치 인터페이스와 같은 공급기(102)는 런타임에 원격 공급기에 의해 결정된 데이터를 전달한다. 상기 데이터는 (통신 프로토콜 층(114)을 이용하여) 상기 공급기(102)로부터 소비기(106) 측에 원격 절차 호출로서 전달되고, 소비기(106)는 성공적인 전송을 나타내는 부울(Boolean) 값을 반송한다. 동기 데이터가 중개자(104)를 거쳐서 요청된다. 소비기(106)는 공급기(102)에 관하여 어떤 것도 알 필요가 없고, 따라서 모든 동기 데이터 요청들은 중개자(104)를 거쳐서 전달된다. 또한, 상기 소비기(106)는 소비기(106)의 등록된 필터에 일치하지 않는 동기 데이터를 요청할 수 없다. 따라서 이러한 제한은 네트워크 트래픽 및 상기 중개자(104) 복합성을 제한한다. 예를 들어, 만일 소비기(106)가 툴(X)로부터 데이터를 수신하도록 등록되면, 상기 소비기는 툴(Y)에 관한 샘플 계획을 요청할 수 없다.
중개자(104)는 공급기 부분(130) 및 소비기 부분(132) 모두를 포함한다. 상기 소비기 부분(132)은 장치 인터페이스(EI)와 같은 소비기들에 경보를 제공한다. 상기 소비기 부분(132)은 하나 이상의 공급기들로부터 동기 및 비동기 메세지들을 수신한다.
명령 프로토콜 층(112)은 다수의 명령들을 지원한다. 상기 명령 프로토콜 층에 의해 지원되는 명령들은 리스트 플랜 명령, 수출 플랜 명령, 수입 플랜 명령, 인에이블/디스에이블 플랜 명령, 시작/정지 명령, 리스트 유효 센서 명령, 외부 이벤트 명령, 삭제 플랜 명령, 플랜 명령들로의 가입 및 핑(ping) 명령이 포함된다.
상기 리스트 플랜 명령들은 소정의 툴, 그들의 버전들 및 그들의 현재 상태(인에이블되거나 또는 디스에이블된, 활성이거나 또는 정지하고 있는)에 관한 모든 유효 데이터 수집 플랜을 반송한다. 상기 수출 플랜 명령은 명령의 세부 사항들을 반송한다. 상기 수입 플랜 명령은 애플리케이션에 의해 또는 다른 유사한 툴로부터 생성된 플랜을 받아들인다(툴로부터 툴로 또는 챔버로부터 챔버로 데이터 수집 플랜들의 카피를 인에이블). 상기 인에이블/디스에이블 플랜 명령은 플랜을 인에이블 또는 디스에이블시키는 입력을 받아들이는 바, 언제 플랜을 호출할 것인지에 관한 로직은 디스에이블된 플랜에 대해서는 평가되지 않는다. 시작/정지 명령과 함께, 상기 데이터 서버 외부의 이벤트들이 특정한 플랜의 시작 또는 정지를 트리거하는데 이용될 수 있다. 이러한 이벤트들을 받아들이도록 임의의 플랜이 구성될 필요가 있다, 즉, 이 플랜의 로직이 이러한 이벤트들을 찾는다. 상기 리스트 유효 센서 명령은 툴로부터 유효한 센서들의 리스트를 반송한다. 상태 변화 식별자(SVID:Status Variable Identifier)에 상반되는 센서 에일리어스(alias) 객체들이 주어진다. 따라서 제 3자 클라이언트들이 그들 자신의 수집 플랜들을 정의할 수 있다. 상기 외부 이벤트 명령은 예를 들어 데이터 수집 플랜을 인에이블 또는 디스에이블하는데 이용될 수 있거나 또는 수집율 로직을 수정하는데 이용될 수 있는 자기-정의 외부 이벤트를 받아들인다. 상기 삭제 플랜 명령은 디스에이블된 플랜을 삭제하는 명령을 받아들인다. 플랜(들) 명령들로의 가입으로, 공급기는 플랜이 데이터를 수집중인 경우 데이터를 수신하도록 원격 소비기로부터 요청을 받아들인다. 다수의 소비기들이 같은 플랜에 가입할 수 있다. 상기 핑 명령으로, 공급기는 다른 쪽의 접속이 연결중인지 그리고 잘 연결되었는지를 결정할 수 있다(가능하게는 애플리케이션들 사이의 네트워크 레이턴시를 결정한다.)
상기 데이터 층(100)은 데이터 개요를 포함한다. 상기 데이터 층(100)의 데이터 개요는 센서 데이터, 이벤트들(툴 이벤트, 툴 경보, 분석 엔진 경보 또는 커스텀 이벤트), 데이터 수집 플랜들, 및 구성 정보를 나타낸다. 상기 데이터 개요 및 명령 프로토콜 층(112)은 확장가능하다.
데이터 수집 플랜들은 두 개의 방법들, 등록 동안 중개자(104) 및 동기 메세지와 함께 설정되는 필터가능한 헤더들 중 하나를 이용하여 소비기(106)내에서 구현된다. 다수의 소비기들이 다수의 데이터 수집 플랜들과 함께 등록된다. 어떤 임의의 시간에서 다른 데이터 수집 플랜이 소비기(106)에 사용되면, 상기 소비기(106)는 스스로 등록해지(un-register)하고, 플랜들을 변경하고, 그 후 중개자(104)에 스스로 재등록한다. 바람직하게, 상기 재등록(re-registration) 과정은 최소 샘플율보다 더이상 오래 걸리지 않는다.
지시된 데이터 수집 플랜은 수집할(필터가능한 헤더에서 전달된) 센서들의 리스트, (동기 메세지를 통하여 전달된)상기 센서 데이터를 수집하는 주파수, 상기 공급기(102)가 비동기 데이터를 전달하는 방법을 결정하는 상태 법칙, 그리고 이력 및 변경 제어에 관한 버전 정보를 포함한다.
공급기의 복잡성을 경감시키기 위하여, 수집 플랜들은 동작 중에는 변경되지 않는다. 그러나, 상기 수집 플랜을 변경시킬 많은 절차들이 존재한다. 예를 들어, 상기 중개자(104)는 다수의 소비기들을 서로 다른 상태 법칙들로 등록할 수 있다.상기 중개자(104)는 소비기를 등록해지하고, 그 후 상기 소비기를 다른 플랜으로 재등록할 수 있다. 상기 중개자(104)는 특정 플랜으로 소비기를 생성하고, 그 후 상기 중개자가 플랜을 활성화하기를 원할 때 소비기를 재등록하고, 더 이상 필요하지 않은 때 상기 플랜을 등록해지할 수 있다.
도 2에서, 본 발명에 따른 시스템(100)의 블럭도가 도시된다. 반도체 웨이퍼들(220)이 네트워크(223)을 통해서 제공되는 다수의 제어 입력 신호들 또는 제조 파라미터들을 사용하여 공정 툴들(210a, 210b) 상에서 공정처리된다. 제어 입력 신호들, 또는 제조 파라미터들이 컴퓨터 시스템(100)으로부터 기계 인터페이스들(215a, 215b)을 거쳐서 상기 공정 툴들(210a, 210b)로 전달된다. 제 1 및 제 2 기계 인터페이스들(215a, 215b)이 상기 공정 툴들(210a, 210b) 외부에 위치된다. 대안적 실시예에서, 상기 제 1 및 제 2 기계 인터페이스들(215a, 215b)은 상기 공정 툴들(210a, 210b) 내부에 위치된다. 상기 반도체 웨이퍼들(220)이 다수의 공정 툴들(210)에 공급되고, 그 공정 툴들로부터 운반된다. 상기 반도체 웨이퍼들(220)은 자동 방식(예를 들어, 반도체 웨이퍼(220)의 로봇 이동)으로 상기 공정 툴(210)에 공급될 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 반도체 웨이퍼들(220)이 (예를 들어, 카세트들에 스택된)로트들에서 상기 공정 툴들(210)로 수송된다.
상기 공정 제어기(212)는 제어 입력 신호들, 또는 제조 파라미터들을 라인(223)을 통하여 제 1 및 제 2 기계 인터페이스들(215a, 215b)로 전달한다. 상기 공정 제어기(212)는 공정 동작을 제어한다. 상기 공정 제어기(212)는 상기 라인(223)을 통하여 제어 입력 신호들을 발생하기 위하여 제조 모델을 사용한다. 상기 제조모델은 상기 라인(223)을 통하여 상기 제조 툴들(210a, 210b)로 전달되는 다수의 제어 입력 파라미터들을 결정하는 제조법을 포함한다.
상기 제조 모델은 임의의 제조 공정을 구현하는 공정 스트립 및 입력 제어를 정의한다. 공정 툴"A"(210a)를 대상으로 하는 라인(223)을 통한 상기 제어 입력 신호들(또는 제어 입력 파라미터들)이 제 1 기계 인터페이스(215a)에 의해 수신 및 처리된다. 공정 툴"B"(210b)를 대상으로 하는 라인(223)을 통한 상기 제어 입력 신호들은 제 2 기계 인터페이스(215b)에 의해 수신 및 처리된다. 반도체 제조 공정들에서 사용되는 공정 툴들(210a, 210b)의 예는 스테퍼, 식각 공정 툴, 증착 툴등이다.
상기 공정 툴(210a, 210b)에 의해 처리되는 하나 이상의 반도체 웨이퍼들(220)은 또한 측정 데이터의 획득을 위하여 오프라인 측정 툴(250)에 전달될 수 있다. 상기 오프라인 측정 툴(250)은 광학 데이터 획득 툴, 중첩-에러 측량 툴, 임계 치수 측량 툴 등일 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 공정처리된 반도체 웨이퍼들(220)이 오프라인 측정 툴(250)에 의해 검사된다. 또한, 측정 데이터가 상기 상기 공정 툴들(210a, 210b) 내의 통합 측정 툴(252)에 의해 수집된다.
상기 통합 측정 툴(252) 및 오프라인 측정 툴(250)로부터의 데이터는 상기 데이터 분석 유닛(260)에 의해 수집된다. 상기 측정 데이터는 상기 웨이퍼들(220) 상에 형성되는 디바이스들의 다양한 물리적 또는 전기적 특성들을 나타낸다. 예를 들어, 라인 폭 측량, 트랜치의 깊이, 측벽 각도, 두께, 저항등과 같은 측정 데이터가 획득될 수 있다. 상기 언급한 바와 같이, 상기 데이터 분석 유닛(260)은 상기측정 툴들(250, 252)에 의해 획득된 데이터를 조직화 및 분석하고 그리고 검사되는 임의의 반도체 웨이퍼들(220)에 관련(correlate)시킨다.
상기 데이터 분석 유닛(260)은 (인라인 형식의 측정 데이터를 포함하는)데이터 및 오프라인 측정 데이터를 각기 상기 통합 측정 툴(252) 및 오프라인 측정 툴(250)로부터 데이터베이스(254)로 분석 목적의 액세스 및/또는 저장을 위하여 전달한다. 상기 데이터베이스(254)는 오프라인 및 집적된 데이터를 포함하는 데이터 뿐만 아니라 툴 상태 데이터(270) 및 공정 상태 데이터(272)를 수신한다. 상기 데이터베이스(254)는 상기 데이터를 대응하는 툴 상태 데이터 및/또는 공정 상태 데이터에 관련시켜서, 결함 검출 분석을 위한 데이터를 전개 및/또는 추출한다. 상기 데이터베이스(254)는 또한 상기 중개자(104)를 거쳐서 데이터를 전달 및 수신한다.
상기 데이터베이스(254)로부터의 데이터는 상기 데이터베이스(254)로부터의 데이터에 근거하여 결함 검출 분석을 수행하기 위하여 데이터 분석 유닛(260)에 의해 추출된다. 상기 결함 검출 유닛(280)은 결함 검출 데이터를 상기 공정 제어기(212)로 제공하며, 상기 공정 제어기는 상기 반도체 웨이퍼(220) 제조 공정의 동작을 개선하기 위하여 상기 결함 검출 데이터/분석을 이용한다. 상기 데이터 분석 유닛(260)은 독립형 유닛 또는 컴퓨터 시스템안으로 집적된 유닛들의 소프트웨어 기능, 하드웨어 회로 및/또는 펌웨어 성분으로 될 수 있다.
도 3에서, 시스템 시작 시, 상기 중개자(104)는 ORB(310)로 개시(initiate)되는데, 일 실시예에서 상기 ORB는 오빅스(Orbix) 유형의 ORB이다. 상기 중개자가 상기 ORB로 개시된 후에, 상기 공급기(102)가 상기 ORB로 개시된다. 상기 공급기가상기 ORB(310)로 개시된 후에, 상기 클라이언트(즉, 소비기)가 상기 ORB로 개시된다.
상기 중개자(104), 상기 공급기(102) 및 상기 소비기(106)가 상기 ORB로 개시된 후, 상기 공급기(102)는 공급기로서등록(RegisterAsSupplier) 호출을 이용하여 공급기(102)로서 상기 중개자(104)에 등록한다. 상기 공급기(102)가 상기 중개자(104)에 등록하고, 그 후 기존의 일치하는 소비기(106) 각각에 대하여 등록하게 되면, 상기 중개자(104)는 소비기추가(addConsumer) 호출을 통하여 상기 소비기 정보를 상기 공급기에 제공한다. 상기 소비기추가(addConsumer) 호출은 idl(인터페이스 정의 언어:interface definition language) 스트링(예를 들어, ObjeRef:string(idl))을 거쳐서 속성(attribute)을 제공한다. 상기 중개자(104)는 소비기(106)가 이미 중개자(104)에 등록되었을 수도 있기 때문에 이러한 정보를 상기 공급기에 제공한다.
상기 중개자(104)가 상기 소비기 정보를 상기 공급기(102)에 제공한 후에, 상기 소비기(106)는 소비기로서 상기 중개자(104)에 등록한다. 그 후, 상기 중개자(104)는 소비기추가(addConsumer) 호출을 통하여 상기 공급기(102)에게 새롭게 등록된 소비기(106)를 통지한다.
등록 공정 후에, 툴들은 xml(확장성 생성 언어 : Extensible Markup Language) 데이터 스트링을 사용하는 데이터를모든소비기들로발행 (publishDataToAllConsumers) 명령을 이용하여 상기 중개자(104)를 거쳐서 데이터를 상기 공급기에 발행한다. 또한, 소비기(106)는 xml 데이터 스트링을 사용하는데이터를모든소비기들로발행(publishDataToAllConsumers) 명령을 거쳐서 상기 공급기(102)로부터 데이터를 소비한다.
도 4에서, FDC 시스템(400)은 다양한 데이터 공급기(102), 데이터 소비기(106)와 그리고 분석 엔진(410) 사이의 인터페이스를 제공하기 위하여 중개자(104)를 이용한다. 상기 FDC 시스템(400)은 FDC 데이터 공급기(102), FDC 데이터 소비기(104), 데이터 저장소(421) 및 분석 엔진(410)뿐만 아니라 툴(420) 및 장치 인터페이스(422)를 포함한다. 툴(420)은 예를 들어 센서들(428) 및 객체 기반 장치 모델(OBEM:object based equipment model)(429)을 포함한다. 상기 FDC의 부분들 각각은 상기 FDC 데이터 중개자(104)를 거쳐서 상기 FDC 시스템(400)의 데이터 저장소(421)와 상호작동한다.
다른 실시예들
첨부한 특허 청구의 범위 내에서 다른 실시예들이 구현될 수 있다.
예를 들어, 도 5는 중개자(504)를 포함하는 대안적인 시스템(500)을 도시한다. 시스템(500)에서, 상기 공급기(102a) 및 상기 소비기(106a)는 CORBA 프로토콜에 부합하며 이를 통해 통신한다. 어뎁터들(540a, 540b)에 의해 상기 중개자(504)가 어떤 임의의 프로토콜을 조정하게 된다. 이러한 어뎁터들(540a, 540b)이 상기 중개자(504)의 컴파일된 또는 런타임 버전에 추가된다. 이러한 시스템에서는, 추가적인 프로토콜들이 상기 중개자(504)의 초기 전개 후에 상기 중개자(504)에 추가될 수 있다.
상기 어뎁터(540a, 540b)를 거쳐서 조정되어야하는 기존의 프로토콜들의 예들은 단순 객체 접근 프로토콜(SOAP: Simple Object Access Protocol)과 IBM 및 HyperText Transport Protocol HTTP 프로토콜로부터의 MQ 시리즈 프로토콜을 포함한다. 따라서, 상기 중개자(504)는 기존의 프로토콜들만 조정하는 것이 아니라 추가적인 프로토콜들 조정 능력을 제공한다.
또한 예를 들어, 화학 농도 또는 입자 센서들과 같은 추가(add-on) 툴 센서들이 또한 공급기들로서 활용될 수 있다.

Claims (9)

  1. 고장 검출 및 분류 데이터의 공급기와, 고장 검출 및 분류 데이터의 소비기와, 상기 공급기와 소비기 사이에 연결된 중개자를 포함하며,
    상기 중개자는 상기 공급기에 연결된 공급기 부분 및 상기 소비기에 연결된 소비기 부분을 포함하고, 상기 공급기 부분은 상기 공급기로부터 상기 고장 검출 및 분류 데이터를 수신하고, 상기 소비기 부분은 상기 소비기에 경보들을 공급하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 중개자는 데이터 층을 더 포함하고, 상기 데이터 층은 데이터 개요를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 데이터 개요는 센서 데이터, 이벤트들, 데이터 수집 플랜들 및 구성 정보 중 적어도 하나를 나타내는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 이벤트들은 툴 이벤트들, 툴 경보들 및 커스텀 이벤트들 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 데이터 층은 확장가능한 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 중개자는 명령 프로토콜 층을 더 포함하고, 상기 명령 프로토콜 층은 다수의 명령들을 지원하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 다수의 명령들은 리스트 플랜 명령, 수출 플랜 명령, 수입 플랜 명령, 인에이블/디스에이블 플랜 명령, 시작/정지 명령, 리스트 유효 센서 명령, 외부 이벤트 명령, 삭제 플랜 명령, 플랜 명령들로의 가입 및 핑 명령 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 명령 프로토콜 층은 확장가능한 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제조 시스템은 반도체 물질을 제조하고; 그리고
    상기 반도체 물질을 제조하는 공정은 중개자와의 통신에 근거하여 수정되는 것을 특징으로 하는 제조 시스템.
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