KR20040091967A - 액정 주입장치 - Google Patents

액정 주입장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040091967A
KR20040091967A KR1020030025763A KR20030025763A KR20040091967A KR 20040091967 A KR20040091967 A KR 20040091967A KR 1020030025763 A KR1020030025763 A KR 1020030025763A KR 20030025763 A KR20030025763 A KR 20030025763A KR 20040091967 A KR20040091967 A KR 20040091967A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
liquid crystal
plate
glass substrate
substrate
Prior art date
Application number
KR1020030025763A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100477372B1 (ko
Inventor
김상순
김민표
송병현
Original Assignee
코닉시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코닉시스템 주식회사 filed Critical 코닉시스템 주식회사
Priority to KR10-2003-0025763A priority Critical patent/KR100477372B1/ko
Publication of KR20040091967A publication Critical patent/KR20040091967A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100477372B1 publication Critical patent/KR100477372B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1341—Filling or closing of cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

액정 주입장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 장치는, 노즐과, 노즐의 이동수단과, 노즐의 위치 및 액정의 사출 여부를 각각 센싱하여 제어부로 출력하는 노즐 센서를 포함하여 이루어지는 노즐부와; 이동가능한 스테이지와, 스테이지와 함께 이동되며 상면에 유리기판이 안착되는 플레이트와, 상면이 플레이트의 상측으로 돌출되며 플레이트의 제1 모서리에 각각 설치되는 기준기둥들과, 상면이 플레이트의 상측으로 돌출되며 플레이트의 제2 모서리에 각각 설치되는 이동기둥들과, 플레이트에 설치되며 유리기판의 기준점을 센싱하는 기판 센서를 포함하여 이루어지는 기판 안착부가 구비되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 노즐 및 기판의 위치를 실시간으로 각각 센싱하고 유리기판을 원하는 위치에 정확히 안착시킬 수 있어 정확한 포인트에 액정을 주입할 수 있으므로 불량률이 저하되고, 복수 개의 노즐들을 하나의 제어부로 제어하여 동시에 액정 주입공정을 실시할 수 있으므로 생산성이 향상된다.

Description

액정 주입장치{Liquid crystal injector}
본 발명은 액정 주입장치에 관한 것으로서, 특히 적하식 액정 주입방법에 사용되는 액정 주입장치에 관한 것이다.
현재 평판 디스플레이 시장의 가장 큰 우위를 점하고 있는 LCD시장은 비약적인 수요의 증가와 대형화가 이루어지고 있다.
LCD 액정 디스플레이 제조 공정에서 가장 많은 시간이 소요되어 지는 공정은 액정 주입 공정으로 차압식 방법과 적하식 방법이 있다. 차압식 방법은 상하 기판이 합착된 상태에서 셀의 내부와 외부의 압력차 및 모세관 현상을 이용하여 액정을 주입하는 방법으로, LCD 패널이 대형화될수록 공정 시간이 급격히 증가하는 단점이 있다. 이에 비하여 적하식 액정 주입방법은 한쪽의 기판에 액정을 주입한 후 상하 기판을 합착하는 방법으로 액정 주입 시간이 현저히 줄어들며, 셀의 크기에 상관없이 거의 동일한 공정 시간을 가지고, 액정의 효율면에서도 차압식 방법에 비하여 적하식 방법이 높은 효율을 가지고 있으므로, 점차 차압식 방법이 적하식 방법으로 대체되고 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 생산성을 향상시키고 불량율을 최소화할 수 있는 적하식 액정 주입장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 주입장치를 설명하기 위한 개략도;
도 2a는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 노즐부를 설명하기 위한 개략도;
도 2b 및 도 2c는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 기판 안착부를 설명하기 위한 개략도;
도 2d는 유리기판의 일반적인 형태를 나타낸 개략도;
도 2e는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 복수 개의 노즐부가 구비되는 경우에 노즐들의 설치방법을 설명하기 위한 개략도; 및
도 2f는 도 2e와 같이 설치된 노즐들을 이용하여 유리기판에 액정을 주입하는 경우에 노즐들의 궤적을 나타낸 개략도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 참조번호의 설명 >
100, 100' : 노즐부 110, 110' : 노즐
120 : 노즐의 이동수단 130 : 노즐 센서
140 : 가스 분사 노즐 200 : 기판 안착부
210 : 스테이지 220 : 플레이트
230 : 기준기둥 240 : 이동기둥
250 : 기판 센서 260 : 이동기둥의 엑츄에이터
300 : 전자 저울
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 주입장치는: 제1 노즐부와 기판 안착부가 구비되되,
상기 제1 노즐부는: 적어도 하나의 노즐과; 상기 노즐(들)이 설치되며 상기 노즐(들)을 이동시키는 이동수단과; 상기 노즐(들)의 위치 및 상기 노즐(들)로부터 액정의 사출 여부를 각각 센싱하여 제어부로 출력하는 노즐 센서(들);을 포함하여 이루어지며,
상기 기판 안착부는: 이동이 가능하며 상기 노즐(들) 하측에 설치되는 스테이지와; 상기 스테이지 상부에 설치되어 상기 스테이지와 함께 이동되며 상면에는 유리기판이 안착되되, 제1 모서리를 이루는 제1 및 제2 측벽과 상기 제1 모서리와 사선 방향으로 대향하는 제2 모서리를 이루는 제3 및 제4 측벽 각각에는 내측으로 소정 길이를 가지며 상하로 관통되는 홈이 적어도 하나씩 형성되는 플레이트와; 상면이 상기 플레이트의 상측으로 돌출되며 상기 플레이트의 제1 및 제2 측벽에 형성된 홈들과 1:1로 결합되되, 그 홈들의 길이 방향을 따라 이동이 가능한 기준기둥들과; 상면이 상기 플레이트의 상측으로 돌출되며 상기 플레이트의 제3 및 제4 측벽에 형성된 홈들과 1:1로 결합되되, 그 홈들의 길이 방향을 따라 이동이 가능한 이동기둥들과; 상기 플레이트에 설치되며 상기 유리기판에 마련된 기준점의 위치를 센싱하는 기판 센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 노즐(들)의 외면과 자신(들)의 내면 사이에 소정 간격이 형성되도록 설치되어 상기 노즐(들)을 각각 감싸주며, 가스를 분사하는 가스 분사 노즐(들)이 더 설치되는 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 노즐(들)로부터 사출되는 액정의 양을 측정하기 위한 전자 저울이 더 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 플레이트와 상기 유리기판 사이의 마찰이 감소되도록, 상기 플레이트는 상기 유리기판과의 접촉면적을 줄일 수 있는 형상인 것이 바람직하다. 여기서, 상기 플레이트의 상면에 홈들 또는 요철부를 형성하거나, 상기 플레이트를 상하로 관통하는 구멍들을 형성함으로써 상기 플레이트와 상기 유리기판의 접촉면적을 줄이는 것을 특징으로 하여도 좋다. 그리고, 상기 유리기판을 이송하는 로봇의 팔이 타측단 가까이까지 들어갈 수 있도록, 상기 플레이트에는 상하를 관통하되 일측단에서부터 상기 타측단쪽으로 소정의 길이를 가지는 절개부가 있는 것이 바람직하다. 이 때, 가스가 상기 플레이트의 내부를 거쳐 상기 플레이트의 상부로 분사되도록, 유출구는 상기 플레이트의 상면에 위치되고 유입구는 상기 플레이트의 측벽 및/또는 하면에 위치되도록 형성되는 가스 유로가 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 제1 노즐부와 동일하게 구성되는 제2 노즐부가 더 구비되되, 상기 제1 노즐부의 노즐(들)의 몸통과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)의 몸통이소정 거리를 두고 서로 대면하도록 상기 제1 노즐부의 노즐(들)과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)이 각각 설치되는 것을 특징으로 하여도 좋다. 또는, 상기 제1 노즐부와 동일하게 구성되는 제2 노즐부가 더 구비되되, 상기 제1 노즐부와 상기 제2 노즐부가 이동되어 소정 간격을 두고서 가까워지면 상기 제1 노즐부의 노즐(들)의 액정 사출단과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)의 액정 사출단이 일렬을 이루도록 상기 제1 노즐부의 노즐(들)과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)이 각각 설치되는 것을 특징으로 하여도 좋다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 주입장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2a는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 노즐부를 설명하기 위한 개략도이며, 도 2b 및 도 2c는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 기판 안착부를 설명하기 위한 개략도이고, 도 2d는 유리기판의 일반적인 형태를 나타낸 개략도이며, 도 2e는 도 1에 따른 액정 주입장치에서 복수 개의 노즐부가 구비되는 경우에 노즐들의 설치방법을 설명하기 위한 개략도이며, 도 2f는 도 2e와 같이 설치된 노즐들을 이용하여 유리기판에 액정을 주입하는 경우에 노즐들의 궤적을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정 주입장치의 주요 구성은 노즐부(100)와 기판 안착부(200)로 이루어지며, 노즐부(100)와 기판 안착부(200)는 프레임 등을 사용하여 일체화시킨다. 그리고, 노즐부(100)의 노즐(110)로부터 1회 사출되는 액정의 양을 측정하기 위한 전자 저울(300)이 구비된다.
도 1과 결부하여 도 2a를 참조하면, 노즐부(100)는 기판 안착부(200)에 안착된 유리기판(10)의 원하는 위치에 정량의 액정을 사출하기 위하여, 노즐(110)들과, 노즐(110)들이 설치되며 노즐들을 이동시키는 이동수단(120)과, CCD 센서(130)들로 이루어진다. 이 때, 액정 주입 공정의 효율을 위하여 하나의 이동수단(120)에는 복수 개의 노즐(110)들이 설치되었지만, 단일의 노즐만이 설치될 수 있다.
노즐(110)들은 각각 외부에 마련된 액정 공급장치로부터 액정을 계속적으로 공급받으며, 원하는 위치까지 이동한 다음 원하는 위치에서 정량의 액정을 사출하도록 이동과 정지 및 사출을 반복한다.
이동수단(120)은 노즐(110)들을 전후로 이동시키는 전후 이동수단(121)과 노즐(110)들을 각각 좌우로 이동시키는 각각의 좌우 이동수단(122)들과 노즐들을 상하로 이동시키는 수직 이동수단(123)으로 이루어지며, 미리 입력된 프로그램에 따라 작동된다. 하나의 노즐부(100)에는 하나의 이동수단(120)과 그 이동수단에 설치되는 복수 개의 노즐(110)들이 설치되므로 각각의 노즐(110)들은 이동수단(120)에 의하여 동일한 궤적을 그리며 이동한다.
한편, 노즐부(100)에는 노즐 사출단(111)에서의 액정 맺힘 현상이 방지되도록, 노즐(110)들의 외면과 자신(140)들의 내면 사이에 소정 간격이 형성되도록 설치되어 노즐(110)들을 각각 감싸주는 가스 분사 노즐(140)과, 가스 분사 노즐(140)에 에어를 공급하는 에어 블로우(Air Blow)(미도시)가 더 설치된다. 따라서, 노즐 사출단(111)에 액정이 맺혀있는 경우에는 에어 블로우에서 에어를 공급하여 노즐 사출단(111)에 맺혀 있는 액정을 불어 떨어뜨린다.
CCD 센서(130)들은 노즐(110)들에 각각 하나씩 설치되어 노즐(110)의 위치 및 액정 사출 여부를 각각 센싱하여 제어부(미도시)로 전송한다.
다시 도 1을 참조하면, 기판 안착부(200)는 유리기판의 정확한 안착과 원하는 위치에 액정이 정확하게 주입되도록, 유리기판을 이동시키는 스테이지(210), 유리기판이 안착되는 플레이트(220), 유리기판의 올바른 안착을 위한 기준기둥(230)들과 이동기둥(240)들과 기판 센서(250)들로 이루어진다.
스테이지(210)는 노즐(110)들의 하측에 위치되도록 설치되며, 전후 좌우로 이동이 가능하도록 별도의 이동부(미도시)가 설치된다.
플레이트(220)는 스테이지(210) 상부에 고정되도록 설치되어 스테이지(210)와 함께 이동된다. 유리기판은 플레이트(220) 상면에 안착된다. 플레이트에 있어서 어느 하나의 모서리(이하, 플레이트의 제1 모서리)를 이루는 제1 및 제2 측벽과, 그 제1 모서리와 사선 방향으로 대향하는 제2 모서리를 이루는 제3 및 제4 측벽 각각에는 내측으로 소정 길이를 가지며 상하로 관통하는 홈이 적어도 하나씩 형성된다.
도 1과 결부하여 도 2b를 참조하면, 유리기판을 플레이트(220)에 안정적으로 안착시키기 위하여, 플레이트에 안착되게 될 유리기판의 어느 하나의 모서리(이하, 유리기판의 제1 모서리)의 위치를 잡아주기 위한 기준기둥(230)들은 플레이트(220)의 제1 및 제2 측벽에 형성된 홈과 1:1로 결합되되, 각각 액츄에이터(미도시)가 구비되어 그 홈의 길이 방향을 따라 이동이 가능하다. 플레이트에 안착된 유리기판의 제1 모서리를 이루는 측벽들이 기준기둥(230)들과 접하도록 유리기판을 미세하게이동시키는 이동기둥(240)들은 플레이트(220)의 제3 및 제4 측벽에 형성된 홈과 1:1로 결합되되, 각각 액츄에이터(260)가 구비되어 그 홈의 길이 방향을 따라 이동이 가능하다. 그리고, 기준기둥(230)들과 이동기둥(240)들은 상면이 플레이트(220) 상측으로 돌출되도록 각각 설치된다. 따라서, 안착되게될 유리기판의 크기에 따라 기준기둥(230)들의 위치를 조정하여 유리기판의 제1 모서리가 위치되게 될 영역을 먼저 세팅하고, 유리기판의 제1 모서리를 이루는 측벽들과 기준기둥(230)들이 접하도록 안착된 유리기판을 이동기둥(240)들을 이용하여 밀어서 미세 이동시킨 다음 이동기둥(240)들의 위치를 고정함으로써 유리기판이 원하는 위치에 안정적으로 안착되게 된다.
도 1과 결부하여 도 2c를 참조하면, 이동기둥(240)들을 이용하여 유리기판을 미세 이동시키는 경우에 발생되는 유리기판과 플레이트(220)의 마찰력을 최소화시키기 위하여, 플레이트(220)의 상면의 소정영역에 단차가 형성되도록 홈(221)들이 형성된다. 그리고, 유리기판을 이송하는 로봇의 팔(미도시)이 플레이트(200)에 있어서 타측단 가까이까지 들어갈 수 있도록 플레이트(200)에는 상하를 관통하며 플레이트의 일측단에서부터 상기 타측단쪽으로 소정의 길이를 가지는 절개부(222)가 형성된다. 나아가, 유출구는 플레이트(220)의 상면에 위치되며 유입구는 플레이트의 측벽 및/또는 하면에 위치되도록 가스 유로(223)들을 형성하고 플레이트의 내부를 거쳐 플레이트의 상부로 분사되도록 가스를 공급함으로써, 유리기판과 플레이트(220)의 마찰력을 더욱 줄여줄 수 있다.
도 2d를 참조하면, 유리기판(10)의 상하면, 좌우측, 또는 전후측을 식별하기위하여, 유리기판(10)의 어느 하나의 모서리에는 직각을 이루는 다른 모서리와 구별되도록 사선 방향의 절개부(11)가 있거나 별도의 식별 마크가 형성되게 된다.
도 1 및 도 2c와 결부하여 도 2d를 참조하면, 본 발명의 실시예에서는 유리기판(10)의 상하면, 좌우측, 또는 전후측을 식별하기 위하여 유리기판(10)의 접촉여부를 인식하는 두 개의 기판 센서(이하에서, 제1 및 제2 기판 센서라 한다.)를 사선 방향으로 대향하게 플레이트(220)에 설치하였다. 따라서, 예를 들어 제1 기판 센서에 유리기판(10)이 접촉되지 않아야 하는 데 그렇지 않은 경우, 즉 제2 기판 센서에 유리기판(10)이 접촉되는 경우 또는 제1 및 제2 기판 센서에 각각 유리기판(10)이 접촉되는 경우에는, 유리기판(10)의 안착이 잘못되었음을 알 수 있으므로 유리기판(10)이 잘못 안착되었음에도 불구하고 액정 주입 공정이 계속 진행되는 것을 방지할 수 있다. 물론 유리기판(10)에 식별마크가 형성되어 있는 경우에는 식별마크를 인식하는 센서를 사용하게 된다.
한편 도 1과 결부하여 도 2e를 참조하면, 상술한 노즐부(이하, 제1 노즐부라 한다.)(100)와 같은 구성, 즉 노즐들과 이동수단과 CCD 센서들과 가스 분사 노즐과 에어 블로우로 이루어진 제2 노즐부(100')가 더 구비되어도 좋다. 이 때, 제1 노즐부(100)의 노즐(110)들과 제2 노즐부(100')의 노즐(110')들의 설치방법을 예로 들면 다음과 같다.
첫째 방법은, 제1 노즐부(100)의 노즐(110)들의 몸통과 제2 노즐부(100')의 노즐(110')들의 몸통이 소정 거리를 두고 서로 대면하도록 제1 노즐부의 노즐들과 제2 노즐부의 노즐들을 각각 설치하는 것이다.
둘째 방법은 제1 노즐부(100)와 제2 노즐부(100')가 이동되어 소정 간격을 두고서 가까워지면 제1 노즐부(100)의 노즐(110)들의 액정 사출단과 제2 노즐부(100')의 노즐(110')들의 액정 사출단이 일렬을 이루도록 제1 노즐부의 노즐들과 제2 노즐부의 노즐들을 각각 설치하는 것이다.
도 2f와 같이, 복수 개의 셀들이 형성될 유리기판(10)을 몇 개의 구역으로 나누면 그 구역들의 형상 또는 면적은 차이가 생기게 된다. 이와 같이 차이가 나는 각각의 구역에 대하여 보다 많은 노즐을 사용하여 보다 많은 셀에 동시에 액정을 주입하기 위하여 상술한 첫째 방법과 둘째 방법이 제안된 것이다.
상술한 본 발명의 실시에에 따른 액정 주입장치를 이용한 액정 주입 공정에 대하여 설명한다.
먼저 준비 공정으로서, 액정에 포함되어 있는 공기의 탈포 공정과, 액정 공급 장치 및 노즐 등에 존재하는 에어 제거 공정과, 액정 공급 장치에 충진되어 있는 액정의 일부를 외부로 배출하는 공정과, 노즐의 위치를 셋팅하는 공정을 실시한다. 일반적으로 공정의 지연 등으로 인하여 액정이 주입되지 않고 일정시간 이상 노즐 내에서 체재하게 되거나 새로운 액정이 공급되게 되면 액정의 체적이 변하게 되고, 초기 주입되는 액정에 대해서는 양적 균일성이 떨어지게 된다. 이를 방지하기 위하여 상술한 액정 공급 장치에 충진되어 있는 액정의 일부를 외부로 배출하는 공정을 실시함으로써 유리기판에 주입되게 되는 액정의 양적 균일성을 확보할 수 있다.
다음에, 유리기판의 안착공정으로서 유리기판을 플레이트에 안착시키는 단계와, 기판 센서를 통하여 안착된 유리기판의 정확한 안착을 확인하는 단계와, 이동기둥들을 이용하여 유리기판을 미세 이동시키고 고정하는 단계를 순차적으로 실시한다.
그 다음에 유리기판에 액정이 주입되도록 노즐에서 액정을 사출하는 공정으로, 본 공정은 미리 입력된 레시피에 의하여 노즐 및/또는 스테이지의 이동과 정지 및 액정의 사출을 반복함으로써 이루어지는 데, 노즐 센서는 노즐의 위치 및 액정 사출 여부를 각각 센싱하여 실시간으로 제어부로 전송함으로써 공정의 오류를 방지한다.
상술한 공정에 의하여 액정이 주입된 유리기판은 진공챔버로 이송되어 액정이 주입된 기판과 액정이 주입되지 않은 기판의 합착 공정이 진행된다. 챔버에 진공을 공급하기 위하여 진공펌프를 가동하면 주입된 액정과 유리기판 사이에 존재하는 에어가 터지면서 액정이 셀 외부로 튀는 현상이 발생한다. 따라서, 액정 주입 후 일정시간을 대기한 후에 기판 합착 공정을 진행하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 액정 주입장치에 의하면, 노즐 및 기판의 위치를 실시간으로 각각 센싱하는 센서들과, 유리기판을 원하는 위치에 정확히 안착시키는 기둥들 및 전자 저울을 포함하여 이루어짐으로써 유리기판에 있어서 정확한 포인트에 액정을 주입할 수 있으므로 불량률이 저하되어 생산성이 향상된다.
나아가, 복수 개의 노즐들을 하나의 제어부로 제어하여 액정 주입공정을 실시할 수 있으므로 공정 시간을 줄일 수 있어 생산성이 더욱 향상된다.
본 발명은 상기 실시예에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.

Claims (9)

  1. 제1 노즐부와 기판 안착부가 구비되되,
    상기 제1 노즐부는: 적어도 하나의 노즐과; 상기 노즐(들)이 설치되며 상기 노즐(들)을 이동시키는 이동수단과; 상기 노즐(들)의 위치 및 상기 노즐(들)로부터 액정의 사출 여부를 각각 센싱하여 제어부로 출력하는 노즐 센서(들);을 포함하여 이루어지며,
    상기 기판 안착부는: 이동이 가능하며 상기 노즐(들) 하측에 설치되는 스테이지와; 상기 스테이지 상부에 설치되어 상기 스테이지와 함께 이동되며 상면에는 유리기판이 안착되되, 제1 모서리를 이루는 제1 및 제2 측벽과 상기 제1 모서리와 사선 방향으로 대향하는 제2 모서리를 이루는 제3 및 제4 측벽 각각에는 내측으로 소정 길이를 가지며 상하로 관통되는 홈이 적어도 하나씩 형성되는 플레이트와; 상면이 상기 플레이트의 상측으로 돌출되며 상기 플레이트의 제1 및 제2 측벽에 형성된 홈들과 1:1로 결합되되, 그 홈들의 길이 방향을 따라 이동이 가능한 기준기둥들과; 상면이 상기 플레이트의 상측으로 돌출되며 상기 플레이트의 제3 및 제4 측벽에 형성된 홈들과 1:1로 결합되되, 그 홈들의 길이 방향을 따라 이동이 가능한 이동기둥들과; 상기 플레이트에 설치되며 상기 유리기판에 마련된 기준점의 위치를 센싱하는 기판 센서;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 노즐(들)의 외면과 자신(들)의 내면 사이에 소정 간격이 형성되도록 설치되어 상기 노즐(들)을 각각 감싸주며, 가스를 분사하는 가스 분사 노즐(들)이 더 설치되는 것을 특징으로 액정 주입장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 노즐(들)로부터 사출되는 액정의 양을 측정하기 위한 전자 저울이 더 설치되는 것을 특징으로 액정 주입장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 플레이트와 상기 유리기판 사이의 마찰이 감소되도록, 상기 플레이트는 상기 유리기판과의 접촉면적을 줄일 수 있는 형상인 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 플레이트의 상면에 홈들 또는 요철부를 형성하거나, 상기 플레이트를 상하로 관통하는 구멍들을 형성함으로써 상기 플레이트와 상기 유리기판의 접촉면적을 줄이는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 유리기판을 이송하는 로봇의 팔이 타측단 가까이까지 들어갈 수 있도록, 상기 플레이트에는 상하를 관통하되 일측단에서부터 상기 타측단쪽으로 소정의 길이를 가지는 절개부가 있는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  7. 제 1항, 제 4항, 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 가스가 상기 플레이트의 내부를 거쳐 상기 플레이트의 상부로 분사되도록, 유출구는 상기 플레이트의 상면에위치되고 유입구는 상기 플레이트의 측벽 및/또는 하면에 위치되도록 형성되는 가스 유로가 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 제1 노즐부와 동일하게 구성되는 제2 노즐부가 더 구비되되, 상기 제1 노즐부의 노즐(들)의 몸통과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)의 몸통이 소정 거리를 두고 서로 대면하도록 상기 제1 노즐부의 노즐(들)과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)이 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제1 노즐부와 동일하게 구성되는 제2 노즐부가 더 구비되되, 상기 제1 노즐부와 상기 제2 노즐부가 이동되어 소정 간격을 두고서 가까워지면 상기 제1 노즐부의 노즐(들)의 액정 사출단과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)의 액정 사출단이 일렬을 이루도록 상기 제1 노즐부의 노즐(들)과 상기 제2 노즐부의 노즐(들)이 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 액정 주입장치.
KR10-2003-0025763A 2003-04-23 2003-04-23 액정 주입장치 KR100477372B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0025763A KR100477372B1 (ko) 2003-04-23 2003-04-23 액정 주입장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0025763A KR100477372B1 (ko) 2003-04-23 2003-04-23 액정 주입장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040091967A true KR20040091967A (ko) 2004-11-03
KR100477372B1 KR100477372B1 (ko) 2005-03-17

Family

ID=37372505

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0025763A KR100477372B1 (ko) 2003-04-23 2003-04-23 액정 주입장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100477372B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009067103A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid handling device
KR101015344B1 (ko) * 2005-06-20 2011-02-16 엘지디스플레이 주식회사 액정적하시스템 및 액정적하방법, 이를 이용한액정표시소자 제조방법
CN107584331A (zh) * 2017-09-11 2018-01-16 浙锚科技股份有限公司 锚板孔二次加工的自动化坐标定位系统及其装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101015344B1 (ko) * 2005-06-20 2011-02-16 엘지디스플레이 주식회사 액정적하시스템 및 액정적하방법, 이를 이용한액정표시소자 제조방법
WO2009067103A1 (en) * 2007-11-20 2009-05-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid handling device
US9778276B2 (en) 2007-11-20 2017-10-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid handling device
CN107584331A (zh) * 2017-09-11 2018-01-16 浙锚科技股份有限公司 锚板孔二次加工的自动化坐标定位系统及其装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100477372B1 (ko) 2005-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4021309B2 (ja) 液晶滴下装置及び液晶滴下量の制御方法
JP2001133799A (ja) 液晶表示装置の製造方法
US20040182887A1 (en) Dispenser for discharging liquid material
KR100477372B1 (ko) 액정 주입장치
TWI420436B (zh) 用於接附基板之設備
KR20070074269A (ko) 페이스트 도포장치의 디스펜스 헤드
US7678412B2 (en) Sealant drawing method, sealant drawing apparatus, and method and apparatus for manufacturing liquid crystal device
JP4682576B2 (ja) 液晶滴下装置
TWI441689B (zh) Coating device and its coating position correction method
CN101441338A (zh) 衬底贴合设备
JP6860357B2 (ja) 塗布装置および塗布方法
JP4743957B2 (ja) 塗液の塗布方法及び装置並びにプラズマディスプレイ部材の製造装置および製造方法
KR101011777B1 (ko) 노즐 모듈 및 이를 구비하는 액체 토출 장치
JP4241339B2 (ja) 液晶基板の組立方法
CN106461989B (zh) 液体材料滴下装置及方法
KR102018823B1 (ko) 피토출물 주입장치
KR20130060944A (ko) 도포장치
JP4738373B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法
KR20060093357A (ko) 기판 중첩 밀봉 방법
KR101141070B1 (ko) 배치형 원자층 증착장치
KR101292211B1 (ko) 기판합착장치와 기판합착방법
KR20160080452A (ko) 기판 코터 장치 및 이를 이용한 기판 코팅방법
KR20130130896A (ko) 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법
KR100548779B1 (ko) 다양한 규격의 패널이 형성된 기판상에 액정을 적하시키는 액정적하장치 및 이를 이용한 액정패널 제조방법
JP2008152214A (ja) 液晶パネル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee
R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140311

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150310

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160310

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161206

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171218

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee