KR20040082311A - 연속 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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아스케신타로
모리요시아키
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 효율적으로 실시할 수 있고, 그 복수 종류의 처리의 조합의 변경이나 추가가 가능하며, 원활하게 연속 처리가 실행될 수 있는 연속 처리 장치 및 연속 처리 방법을 제공한다.
피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 장치(10)이며, 피처리체(14)를 유지하여 피처리체(14)를 반송 방향(T)을 따라서 반송하기 위한 피처리체 반송부(20)와, 피처리체(14)의 반송 방향(T)을 따라서 나란하게 배열되어, 피처리체(14)에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시하기 위한 복수 종류의 처리 유닛(51, 52, 53, 54, 55, 56, 57)을 구비하고, 복수 종류의 처리 유닛의 종류는 조합의 변경 및 추가가 가능하다.

Description

연속 처리 장치 및 방법{CONTINUOUS-TREATMENT APPARATUS AND CONTINUOUS-TREATMENT METHOD}
본 발명은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 임의의 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 장치 및 연속 처리 방법에 관한 것이다.
피처리체로서, 예를 들면 액정 표시체에 이용되는 원료 유리판을 예로 든다. 이 유리판은 액정 표시체의 대형화에 따라 급속하게 대형화되고 있다. 대형의 유리판에 대하여 각종의 프로세스 처리를 하기 위해서, 대형의 프로세스 처리나 공장이 필요해지고 있다.
종래의 이러한 종류의 액정 표시체의 제조 장치는 액정 패널의 단자 부분에 대하여 혼합 기체를 공급하면서 플라즈마를 형성함으로써, 단자 부분의 배향막이나 절연막을 선택적으로 제거하는 데 이용되고 있다.
본 발명의 연속 처리 장치는 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 장치이며, 상기 피처리체를 유지하여 상기 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송하기 위한 피처리체 반송부와, 상기 피처리체의 상기 반송 방향을 따라서 나란하게 배열되어, 상기 피처리체에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시하기 위한 복수 종류의 처리 유닛을 구비하고, 상기 복수 종류의 처리 유닛의 종류는 조합의 변경 및 추가가 가능한 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구성에 의하면, 피처리체 반송부는 피처리체를 유지하여 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송할 수 있다.
복수 종류의 처리 유닛은 피처리체의 반송 방향을 따라서 나란하게 배열되어 있다. 복수 종류의 처리 유닛은 피처리체에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시하게 되어 있다. 그리고, 이 복수 종류의 처리 유닛의 종류는 조합의 변경 및 추가가 가능하게 되어 있다. 이 경우, 피처리체의 처리 대상면은 상향 상태라도 하향 상태라도 좋다.
이에 따라, 복수 종류의 처리 유닛의 종류의 조합이 변경 또는 추가될 수 있기 때문에, 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 하는 경우에, 필요로 하는 복수 종류의 처리의 조합의 변경이나 추가를 할 수 있다. 따라서, 연속 처리 장치는 피처리체의 종류에 따라 연속 처리의 방법을 간단하고 또한 확실히 변경할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면과는 반대측의 유지 대상면을 착탈가능하게 흡착하여 유지하는 흡착부와, 상기흡착부를 상기 반송 방향으로 가이드하는 가이드 부재와, 상기 흡착부를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 흡착부는 피처리체의 처리 대상면과는 반대측의 유지 대상면을 착탈가능하게 흡착하여 유지한다. 가이드 부재는 흡착부를 반송 방향으로 가이드하게 되어 있다. 구동부는 이 가이드 부재를 따라서 흡착부를 이동시키는 기능을 갖고 있다.
이에 따라, 피처리체는 흡착부에 의해 흡착되면서 구동부에 의해 가이드 부재를 따라서 반송 방향으로 확실히 이동할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면을 하향으로 한 상태로 반송하고, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실시하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 복수 종류의 처리 유닛은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실시한다.
이것에 의해서, 처리 대상면에 대한 처리에 있어서 액제를 이용하는 경우 이더라도, 여분의 액제는 중력의 작용에 의해 처리 대상면에서 낙하될 수 있다. 이로 인해, 잔류하는 여분의 처리용 액체의 양이 줄어 들기 때문에, 후에 실행하는 처리에서 액체가 악영향을 미치지 않는다.
또한, 이물질이 처리 대상면에 부착하는 것을 감소시킬 수 있다. 더구나,모세관 현상을 이용한 슬릿 코트(slit coating)에 의해, 처리 대상면에 액제 처리가 실행될 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 세정 처리 유닛, 건조 처리 유닛, 표면 개질 처리 유닛, 액제 도포 처리 유닛, 어닐링 처리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 피처리체의 처리 대상면은 세정, 건조, 표면 개질, 액제 도포 및 어닐링 처리를 할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 피처리체는 표시 장치의 기판인 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 피처리체는 표시 장치의 기판이다. 이 표시 장치의 기판의 처리 대상면에 대하여, 복수 종류의 처리가 연속적으로 실시된다.
본 발명의 연속 처리 방법은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 방법이며, 상기 피처리체를 유지하여 상기 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송하면서, 상기 피처리체의 상기 반송 방향을 따라서 나란하게 배열된 복수 종류의 처리 유닛을 이용하여, 상기 피처리체에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시할 때에, 상기 피처리체의 종류에 따라 상기 복수 종류의 처리 유닛의 종류의 조합이 변경 및 추가가능한 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 피처리체 반송부는 피처리체를 유지하여 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송할 수 있다.
복수 종류의 처리 유닛은 피처리체의 반송 방향을 따라서 나란하게 배열되어 있다. 복수 종류의 처리 유닛은 피처리체에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시하도록 되어 있다. 그리고, 이 복수 종류의 처리 유닛의 종류는 조합의 변경 및 추가가 가능하게 되어 있다. 이 경우, 피처리체의 처리 대상면은 상향 상태라도 하향 상태라도 좋다.
이에 따라, 복수 종류의 처리 유닛의 종류의 조합이 변경 또는 추가할 수 있기 때문에, 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 하는 경우에, 필요로 하는 복수 종류의 처리의 조합의 변경이나 추가를 할 수 있다. 따라서, 연속 처리 장치는 피처리체의 종류에 따라 연속 처리의 방법을 간단하고 또한 확실히 변경할 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면을 하향으로 한 상태로 반송하고, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실시하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 복수 종류의 처리 유닛은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실시한다.
이것에 의해서, 처리 대상면에 대한 처리에 있어서 액제를 이용하는 경우 이더라도, 여분의 액제는 중력의 작용에 의해 처리 대상면에서 낙하될 수 있다. 이로 인해, 잔류하는 여분의 처리용 액체의 량을 감소시킬 수 있기 때문에, 후에 실행하는 처리에서 액체가 악영향을 미치지 않는다.
또한, 이물질이 처리 대상면에 부착되는 것을 감소시킬 수 있다. 더구나, 모세관 현상을 이용한 슬릿 코트에 의해, 처리 대상면에 액제 처리가 실행될 수 있다.
상기 구성에 있어서, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 세정 처리 유닛, 건조 처리 유닛, 표면 개질 처리 유닛, 액제 도포 처리 유닛, 어닐링 처리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 피처리체의 처리 대상면은 세정, 건조, 표면 개질, 액제 도포 및 어닐링 처리를 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 연속 처리 장치의 제 1 실시예를 도시한 도면.
도 2는 도 1의 세정 처리 유닛의 예를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 건조 처리 유닛의 예를 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 친액(親液 : lyophilic) 처리 유닛의 예를 나타내는 도면.
도 5는 도 1의 발액(撥液 : liquid-repellency) 처리 유닛의 예를 나타내는 도면.
도 6은 도 1의 액제(liquid agent) 도포 처리 유닛의 예를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 연속 처리 방법의 예를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 피처리체에 있어서의 복수 종류의 프로세스의 예를 나타내는 도면.
도 9는 피처리체를 포함하는 일례로서 액정 표시 장치의 일 부분을 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 연속 처리 장치의 제 2 실시예를 도시한 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 연속 처리 장치 14 : 피처리체
20 : 피처리체 반송부 30 : 흡착부
31 : 지지체 38 : 가이드 부재
50 : 배열 베이스부 T : 반송 방향
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 연속 처리 장치의 바람직한 실시예를 나타낸다.
도 1에 나타내는 연속 처리 장치(10)는 피처리체 반송부(20)와 처리 유닛 그룹(25)을 갖고 있다.
연속 처리 장치(10)는 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여, 임의의 조합의 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 장치이다.
우선 연속 처리 장치(10)의 피처리체 반송부(20)에 대하여 설명한다.
도 1에 나타내는 피처리체 반송부(20)는 피처리체(14)의 유지 대상면(40)을 흡착하면서 반송 방향(T)을 따라서 반송하기 위한 장치이다.
피처리체 반송부(20)는 흡착부(30), 지지체(31), 진공 발생부(33),구동부(35), 및 가이드 부재(38)를 갖고 있다.
흡착부(30)는 피처리체(14)의 유지 대상면(40)을 착탈 가능하게 흡착하기 위한 부분이다. 이 흡착부(30)는 진공 발생부(33)에 접속되어 있다. 진공 발생부(33)가 작동함으로써, 흡착부(30)는 피처리체(14)의 유지 대상면(40)을 착탈 가능하게 진공 흡착하도록 되어 있다. 진공 발생부(33)의 작동을 멈추면, 흡착부(30)는 유지 대상면(40)을 흡착 상태로부터 해방시켜 분리할 수 있다.
지지체(31)는 흡착부(30)를 가이드 부재(38)에 대하여 현수되도록 하여 유지하고 있다. 가이드 부재(38)는 반송 방향(T)에 평행 방향으로 고정되어 있다.
구동부(35)는 이 지지체(31)를 가이드 부재(38)를 따라 반송 방향(T)을 따라서 이동시키기 위한 예를 들면 전동 모터와 같은 액츄에이터이다.
이것에 의해서, 구동부(35)가 작동하면, 흡착부(30)가 반송 방향(T)으로 가이드 부재(38)를 따라서 직선 이동 가능하게 되어 있다.
여기서, 피처리체(14)의 일례에 대하여 설명한다.
피처리체(14)는 예를 들면 대형의 액정 표시체에 이용되는 유리 기판이다. 피처리체(14)의 크기로는 예를 들면 세로의 길이 및 가로의 길이가 적어도 한쪽이 1.5m 이상을 갖는 것 같은 대형의 기판이다.
이 피처리체(14)의 처리 대상면(17)은 하향으로 되도록 유지되어 있고, 유지 대상면(40)과는 반대측의 면이다. 이 처리 대상면(17)에 대하여, 처리 유닛 그룹(25)을 이용하여 임의의 조합의 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하도록 되어 있다.
다음에, 도 1에 나타내는 처리 유닛 그룹(25)에 대하여 설명한다.
처리 유닛 그룹(25)은 배열 베이스부(50)와 복수 종류의 처리 유닛을 갖고 있다. 도 1에 나타내는 복수 종류의 처리 유닛은 세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)을 포함하고 있다.
세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)은 배열 베이스부(50)의 위에 있어, 반송 방향(T)을 따라서 순차적으로 배열되어 있다.
세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 어닐링 처리 유닛(57)은 특징적인 것은 배열 베이스(50)의 위에 있어, 그 배열 순서를 변경하거나, 어떤 처리 유닛을 별도의 처리 유닛과 교환하거나, 또는 별도의 처리 유닛을 추가할 수 있다는 것이다.
예를 들면 도 1에 있어서는 친액 처리 유닛(53)과 발액 처리 유닛(54)은 표면 개질 유닛 그룹(58)을 구성하고 있지만, 친액 처리 유닛(53)과 발액 처리 유닛(54)의 순서를 전후로 교체하는 것도 가능하다. 즉, 발액 처리 유닛(54)이 반송 방향(T)의 상류측에 위치하고, 친액 처리 유닛(53)이 반송 방향(T)에서의 하류측에 위치시키는 것이다.
어떻든 간에, 세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)은 반송 방향(T)으로 반송되는 처리 대상면(17)에 대한 처리순서를 변경하는 것이 가능하다.
본 발명의 제 1 실시예로서는 세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)은 이들의 유닛이 처리 대상면(17)의 하측에 위치하고 있다는 것이다.
이와 같이, 처리 대상면(17)의 하측에 각 처리 유닛(51 ∼57)이 위치하고 있는 것에 의해, 예를 들면 액제를 처리 대상면(17)에 대하여 분사하여 공급하는 경우에 있어서, 처리 대상면(17)의 여분의 액제가 처리 대상면(17)으로부터 중력에 의해 낙하한다. 이 때문에 잔류하는 여분의 액체의 량을 감소시킬 수 있어, 낙하한 액제는 적극적으로 회수될 수 있다. 더구나, 잔류하는 여분의 액체의 양이 남거나, 또는 없어지기 때문에, 그 후 공정의 유닛이 소정의 처리를 하는 경우에 그 액체가 방해되는 일이 없다.
또한, 이물질이 처리 대상면에 부착하는 것을 적게 할 수 있다. 더구나, 모세관 현상을 이용한 슬릿 코트에 의해, 처리 대상면에 액제 처리가 실행될 수 있다.
다음에, 상술한 세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)의 각각의 구체적인 구조예를 설명한다.
도 2는 도 1에 나타내는 세정 처리 유닛(51)의 구체적인 구조예를 나타내고 있다.
세정 처리 유닛(51)은 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 세정액(60)을 공급하여 처리 대상면(17)을 세정하는 장치이다. 세정액(60)은 탱크(61)에 수용되어 있다. 탱크(61)의 세정액(60)은 노즐(63)을 통하여, 예를 들면 분사각(θ)의 각도로 화살표(60)로 표시하는 바와 같이 처리 대상면(17)에 대하여 분사하도록 되어 있다. 각도(θ)는 예를 들면 45°보다도 작은 각도이다.
분사된 세정액(60)은 파선의 화살표(64)로 도시하는 바와 같이 낙하하여, 회수 탱크(65)에 회수되도록 되어 있다. 이 세정액(60)은 처리 대상면(17)에 분사된 후에, 회수 경로(66)를 통하여 회수 탱크(65)에 중력에 의해 낙하하는 것으로 회수된다.
이 회수 경로(66)는 노즐(63)의 경사단면(67)과 대향면(68)에 의해 형성되어 있다. 이 대향면(68)은 처리 대상면(17)의 부근에 경사면(69)을 갖고 있다. 이에 따라, 노즐(63)로부터 분사된 세정액이 처리 대상면(17)을 세정한 후에, 남은 여분의 세정액(60)은 회수 탱크(65)에 확실히 회수될 수 있다. 더구나, 노즐(63)은 대향면(70)을 갖고 있다. 이 대향면(70)이 설치되어 있는 것에 의해 노즐(63)이 발사한 세정액(60)이 회수 경로(66)의 밖으로 새는 것을 방지한다. 회수 경로(66)를 형성하고 있는 상단면(72)은 처리 대상면(17)에 대하여 소정의 갭을 갖고 배치되어 있다.
또한, 세정액(60)이 회수 경로(66)를 통하여 파선의 화살표(64)로 도시하는바와 같이 낙하하도록 되어 있지만, 이 회수 경로(66)를 부압으로 하여 배기하는 구성으로 함으로써 반송 방향(진행 방향)(T) 전후에서의 세정액(60)의 누설을 방지, 또는 경감할 수 있다.
다음에, 도 1에 나타내는 건조 처리 유닛(52)에 대하여 설명한다.
건조 처리 유닛(52)의 구조예는 도 3에 나타나 있다. 건조 처리 유닛(52)은 드라이 에어 공급부(76)와, 냉각 유닛(77, 78)을 갖고 있다. 드라이 에어 공급부(76)는 공급 경로(80)를 통하여, 처리 대상면(17)에 직접 드라이 에어를 분사하도록 되어 있다. 분사된 드라이 에어는 처리 대상면(17)을 건조시킨 후에, 파선의 화살표(79)로 나타내는 방향을 따라서, 즉 하방향으로 회수 경로(81)로 안내되어 회수된다.
공급 경로(80)는 벽부(82)에 의해 형성되어 있다. 회수 경로(81)는 측벽(83)에 의해 형성되어 있다. 측벽(83)에는 냉각 유닛(77, 78)이 각각 설치되어 있다. 냉각 유닛(77)은 반송 방향(T)에 대해서 상류측에 위치하고, 냉각 유닛(78)은 하류측에 위치하고 있다. 이에 따라, 냉각 유닛(77, 78)은 측벽(83)을 냉각함으로써, 측벽(83)의 여열(余熱)이 처리 대상면(17)에 대하여 여분의 열을 가하는 것을 방지할 수 있다.
드라이 에어 공급부(76), 공급 경로(80) 및 회수 경로(81) 대신에, 다음과 같이 하는 것도 가능하다. 즉, 예를 들면 발열용의 전열선을 처리 대상면(17)에 대면시켜 배치하여, 이 전열선이 처리 대상면(17)을 가열하도록 하더라도 좋다.
다음에, 도 1에 나타내는 친액 처리 유닛(53)과 발액 처리 유닛(54)에 대하여 설명한다.
도 4는 친액 처리 유닛(53)의 구체적인 구조예를 나타내고 있고, 도 5는 발액 처리 유닛(54)의 구체적인 예를 나타내고 있다.
친액 처리 유닛(53)과 발액 처리 유닛(54)은 같은 구조의 이른바 대기압 플라즈마 처리 장치이다.
대기압 플라즈마 처리 장치는 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서, 플라즈마 방전 영역을 발생시킨다. 이 플라즈마 방전 영역에서는 처리 가스(반응 가스라고도 함)의 여기 활성종(excited active species)이 생성되기 때문에, 이 여기 활성종에 의해 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 친액 처리를 하거나 발액 처리를 할 수 있다.
우선, 도 4의 친액 처리 유닛(53)에 대하여 설명한다.
친액 처리 유닛(53)은 피처리체(14)의 하측에 있는 처리 대상면(17)에 대하여 친액 처리하기 위한 장치이다.
친액 처리 유닛(53)은 제 1 전극(90)과, 제 2 전극(91), 및 유전체(92)를 갖고 있다. 제 1 전극(90)은 고주파 교류 전원(93)에 접속되어 있다. 고주파 교류 전원(93)은 접지되어 있다. 제 2 전극(91)은 접지되어 있다. 유전체(92)는 제 1 전극(90)과 제 2 전극(91) 사이에 배치되어 있다.
제 2 전극(91)은 개구부(94)를 갖고 있다. 이 개구부(94)의 내측에는 제 2 전극(91)의 연면 방전(creeping discharge)에 의해 플라즈마 방전 영역(95)을 파선으로 도시하는 바와 같이 형성할 수 있다. 이 플라즈마 방전 영역(95)에 대하여,가스 공급부(96)로부터 혼합 가스가 공급된다. 혼합 가스는 캐리어 가스와 반응 가스를 혼합한 것이다. 캐리어 가스로서는 예를 들면 He이며, 반응 가스로서는 O2이다. 이에 따라, 플라즈마 방전 영역(95)에서는 반응 가스의 여기 활성종이 생성되어, 그 여기 활성종에 의해, 처리 대상면(17)에는 친액 처리를 하여 친수성이 부여된다.
도 5의 발액 처리 유닛(54)은 도 4의 친액 처리 유닛(53)과 구조가 동일하여, 그 동작도 동일하다. 발액 처리 유닛(54)은 제 1 전극(90A), 제 2 전극(91A), 유전체(92A), 고주파 교류 전원(93A)을 갖고 있다. 제 2 전극(91A)의 개구부(94A)에는 제 2 전극(91A)의 연면 방전에 의해 파선으로 나타내는 것 같은 플라즈마 방전 영역(95A)이 형성된다. 이 플라즈마 방전 영역(95A)에는 가스 공급부(96A)에서 혼합 가스가 공급된다. 혼합 가스의 캐리어 가스는 예를 들면 He이며, 반응 가스로서는 CF4이다.
이에 따라, 플라즈마 방전 영역(95A)에는 반응 가스의 여기 활성종이 생성되어, 이 여기 활성종에 의해, 처리 대상면(17)에 대하여 발액 처리를 하여, 발수성이 부여된다.
도 4와 도 5에 나타내는 친액 처리 유닛(53) 및 발액 처리 유닛(54)은 함께 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 플라즈마 방전 영역을 형성할 수 있고, 구조가 간단하다.
다음에, 도 1에 나타내는 액제 도포 처리 유닛(55)에 대하여 설명한다.
도 6은 액제 도포 처리 유닛(55)의 구체적인 구조예를 나타내고 있다.
액제 도포 처리 유닛(55)은 탱크(100)와 노즐(101)을 갖고 있다. 탱크(100) 내에는 액제(103)가 수용되어 있다. 이 액제(103)는 노즐(101)에 공급되는 것에 의해, 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 공급된다. 노즐(101)의 선단은 처리 대상면(17)으로부터 소정의 갭으로 배치되어 있다. 이 노즐(101)은 이른바 모세관 현상을 이용하여 중력에 저항하여 액제(103)를 처리 대상면(17)에 상향으로 부착하여 도포한다.
즉, 피처리체(14)의 처리 대상면(17)이 하향 상태이기 때문에, 이 도포 방식이 사용할 수 있다고 하는 장점이 있다. 만약 처리 대상면(17)이 상향 상태이면, 이 도포 방식의 채용은 곤란하게 된다. 이 노즐(101)을 이용하는 액제의 도포 방식은 슬릿 코트 등으로 불리고 있다.
이러한 노즐(101)을 이용함으로써, 액제(103)가 친액 처리 유닛(53)에 의해 처리된 친액 부분에만 부착될 수 있다. 즉, 처리 대상면(17)의 흡착력과, 노즐(101)의 모세관 현상을 이용하여, 액이 미세한 영역의 친액 처리 부분에만 도포할 수 있게 되어 있다.
도 1에 나타내는 제어부(300)는 구동부(35), 진공 발생부(33), 세정 처리 유닛(51), 건조 처리 유닛(52), 친액 처리 유닛(53), 발액 처리 유닛(54), 액제 도포 처리 유닛(55), 건조 처리 유닛(56), 및 어닐링 처리 유닛(57)의 각각의 유닛의 동작을 제어할 수 있게 되어 있다.
다음에, 도 1에 나타내는 연속 처리 장치(10)에 의해, 피처리체(14)의 처리대상면(17)에 대하여, 임의의 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 방법의 예에 대하여 설명한다.
도 7은 연속 처리 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다. 이 연속 처리 방법을 설명하기 전에, 피처리체(14)의 구체적인 일례에 대하여 설명한다. 피처리체(14)는 도 8에 나타내는 액정 표시 장치(액정 표시체라고도 함)를 구성하는 유리 기판이다.
도 9에 나타내는 액정 표시 장치(135)는 이른바 1 화소분(one pixel)을 나타내고 있다. 그래서, 액정 표시 장치(135)의 구조예에 대하여 여기서 간단히 설명한다.
액정 표시 장치(135)는 TFT 어레이 기판(156)과, 컬러 필터 기판(140) 및 액정층(150)을 갖고 있다. TFT 어레이 기판(156)은 액정 구동용 스위칭 소자인 TFT(158) 및 표시 전극(152)을, 유리 기판인 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 형성한 것이다.
컬러 필터 기판(140)은 유리 기판(142)의 위에 컬러 필터(144) 및 보호막(146)을 형성함으로써 구성되어 있다. 그리고 보호막(146)의 위에는 공통 전극(148)이 형성되어 있다.
도 9의 액정층(150)은 TFT 어레이 기판(156)과 컬러 필터 기판(140)을 밀봉(seal)재를 이용하여 접합한 후에, 양자의 극간에 액정을 주입하여 형성된다. 표시 전극(152)과 공통 전극(148) 사이에는 전압이 인가된다. 이것에 의해서, 액정 분자(151)의 재배열이 일어나, 빛을 투과 또는 차단하게 된다. 이 조작은 액정표시 장치(135)의 각 화소에 대하여 행함으로써, 액정 표시 장치는 화상을 표시할 수 있다.
표시 전극(152) 및 공통 전극(148)은 투명 도전막인 ITO(Indium Tin Oxide)의 피막이 이용되고 있다.
다음에, 도 7에 나타내는 흐름도를 기초로 하여, 도 1에 나타내는 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 임의의 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하는 연속 처리 방법에 대하여 설명한다.
도 7의 흐름도로서는 전 처리 단계(ST1)로부터 어닐링 처리 단계(ST8)까지를 포함하고 있다.
전 처리 단계(ST1)로서는 후에 설명하는 친액 처리 및 발액 처리를 하기 위한 친액 및 발액 처리 패턴의 형성이 처리 대상면(17)에 감광성 수지에 의한 패턴 형성막(예를 들면, 포토 레지스트막)을 형성함으로써 행하여진다.
다음에, 도 7에 나타내는 세정 처리 단계(ST2)로부터 어닐링 처리 단계(ST8)까지 실행한다.
도 1에 나타내는 피처리체(14)는 흡착부(30)에 의해 진공흡착하여 유지된다. 구동부(35)가 작동함으로써, 피처리체(14)와 흡착부(30)는 반송 방향(T)을 향해서 가이드 부재(38)를 따라서 반송된다.
이 경우에, 처리 대상면(17)이 하측으로 향하도록, 피처리체(14)의 유지 대상면(40)이 흡착부(30)에 흡착되어 있다. 따라서, 처리 대상면(17)은 처리 유닛 그룹(25)측을 향하고 있다. 처리 유닛 그룹(25)의 각 처리 유닛(51 내지 57)은 각각 처리 대상면(17)에 대하여 상향으로 처리할 수 있다.
처리 유닛 그룹(25)의 각 처리 유닛(51 내지 57)은 라인 형상으로 되도록 배열 베이스(50)의 위에 착탈 가능하게 배열되어 있다.
도 1의 예로서는 친액 처리 유닛(53)이 발액 처리 유닛(54)의 상류측에 위치하고 있다. 세정 처리 유닛(51)과 친액 처리 유닛(53) 사이에 건조 처리 유닛(52)이 배열되어 있다. 친액 처리 유닛(53)과 발액 처리 유닛(54)은 대기압 플라즈마 처리 유닛이다. 액제 도포 처리 유닛(55)은 발액 처리 유닛(54)의 하류측에 위치하고 있다. 액제 도포 처리 유닛(55)과 어닐링 처리 유닛(57) 사이에는 건조 처리 유닛(56)이 배치되어 있다. 이 건조 처리 유닛(56)과 건조 처리 유닛(52)은 도 3에 나타내는 것 같은 동일 구조를 채용할 수 있다.
우선, 도 7에 나타내는 세정 처리 단계(ST2)로서는 도 2에 도시하는 바와 같이 처리 대상면(17)에 대하여 노즐(63)이 세정액(60)을 분사한다. 이것에 의해서 처리 대상면(17)은 세정액(60)에 의해 세정된다. 세정에 사용된 후의 세정액은 회수 탱크(65)에 외부로 새는 일없이 회수될 수 있다. 이에 따라, 세정액의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
다음에, 도 7에 나타내는 제 1 건조 처리 단계(ST3)로 옮긴다.
제 1 건조 처리 단계(ST3)에서는 도 3에 나타내는 건조 처리 유닛(52)의 드라이 에어 공급부(76)가 공급 경로(80)를 통하여 드라이 에어를 세정이 완료된 처리 대상면(17)에 대하여 공급한다.
이것에 의해서 처리 대상면(17)에 남은 세정액을 증발시켜, 처리 대상면(17)을 건조시킬 수 있다. 건조에 사용된 드라이 에어는 회수 경로(81)를 통하여 처리 대상면(17)으로부터 벗어나는 방향, 즉 하측 방향으로 회수된다.
이 경우에 냉각 유닛(77, 78)이 측벽(83)을 냉각하고 있기 때문에, 측벽(83)이 드라이 에어에 의해 가열되는 것에 의한 여열이 냉각에 의해 제거된다. 따라서, 이 측벽(83)의 여열이 제거될 수 있기 때문에, 처리 대상면(17)에 열에 의한 여분의 악영향이 발생하지 않는다.
다음에, 도 7의 친액 처리 단계(ST4)로 옮긴다.
도 8a에서는 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에는 이미 설명한 도 7의 전 처리 단계(ST1)에 있어서, 감광성 수지의 패턴 형성막(200)이 형성되어 있다. 이 감광성 수지의 패턴 형성막(200)에는 구멍(201)이 미리 형성되어 있다.
친액 처리 단계(ST4)에서는 이 감광성 수지의 패턴 형성막(200)의 구멍(201)에는 도 4에 나타내는 친액 처리 유닛(53)이 대기압 플라즈마 처리에 의한 O2플라즈마에 의해 친액 처리부(210)를 형성한다. 도 4에 나타내는 친액 처리 유닛(53)이 발생하는 플라즈마 방전 영역(85)에 있어서, 반응 가스의 여기 활성종이 생성된다. 이 여기 활성종, 처리 대상면(17)의 구멍(201)의 위치에 친액 처리부(친액막)(210)을 형성한다.
다음에, 도 7의 발액 처리 단계(ST5)로 옮긴다.
발액 처리 단계(ST5)에서는 도 5에 나타내는 발액 처리 유닛(54)이 대기압 플라즈마 처리에 의한 CF4플라즈마에 의해 예를 들면 도 8b에 도시하는 바와 같이감광성 수지의 패턴 형성막(200)의 표면에 대하여, 발액 처리부(230)를 형성한다. 이 경우에는 도 5에 나타내는 발액 처리 유닛(54)이 발생하는 플라즈마 방전 영역(95)에 있어서, 반응 가스의 여기 활성종이 생성된다. 이 여기 활성종은 감광성 수지의 패턴 형성막(200)의 표면에 발액 처리부(발액막)(230)를 형성한다.
이렇게 하여, 피처리체(14)의 처리 대상면(17)측에는 대기압 플라즈마 처리에 의해, 도 8a에 나타내는 친액 처리부(210)와 도 8b에 나타내는 발액 처리부(230)가 순차적으로 형성된다.
다음에, 도 7에 나타내는 액제 도포 처리 단계(ST6)로 옮긴다.
액제 도포 처리 단계(ST6)에서는 예를 들면 도 8c에 도시하는 바와 같이 친액 처리부(210)에 대하여 액제(103)를 도포한다. 즉, 액제(103)는 구멍(201)에 대하여 충전된다. 이 액제 도포 처리 단계(ST6)는 도 6에 나타내는 액제 도포 처리 유닛(55)에 의해 실행한다. 액제(103)는 노즐(101)을 통하여 처리 대상면(17)에 대하여 더군다나 도 8c에 나타내는 구멍(201)에 대하여 선택적으로 도포된다. 이 액제(103)는 친액 처리부(210)에 대하여 형성된다. 이 액제(103)에서는 예를 들면 액정 패널의 투명 전극을 구성하기 위한 ITO 막인 경우에는 예를 들면 입경 0.1㎛ 이하의 ITO의 미분말(fine powder)을 용매에 분산시킨 것이나, 디부틸틴 디아세테이트(dibutyltin diacetate : DBTDA) 및 인듐 아세틸아세테이트(indium acetylacetate : InAA)를 아세틸아세톤(acetylacetone) 등의 유기 용매에 용해시킨 것을 사용할 수 있다.
다음에, 도 7의 제 2 건조 처리 단계(ST7)로 옮긴다.
제 2 건조 처리 단계(ST7)에서는 도 3에 나타내는 드라이 에어 공급부(76)로부터 드라이 에어가 처리 대상면(17)에 공급된다. 이것에 의해서 처리 대상면(17)의 액제(103)의 건조가 행하여진다.
다음에, 도 7의 어닐링 처리 단계(ST8)에서는 도 8c의 표면에 어닐링 처리(소성 및 감광성 수지의 패턴 형성막의 제거)를 한다. 이것에 의해서, 도 8d에 도시하는 바와 같이 액제(103)와 감광성 수지의 패턴 형성막(200)의 패턴이 형성된다. 그 후, 도 8e에 도시하는 바와 같이, 감광성 수지의 패턴 형성막(200)의 제거가 행하여져, 액제(103)에 의한 표시 전극(152)의 패턴이 형성된다.
이렇게 하여, 도 1에 나타내는 피처리체(14)의 처리 대상면(17)은 세정 처리 유닛(51)으로부터 어닐링 처리 유닛(57)까지 연속적으로 임의의 조합의 복수 종류의 처리를 실시할 수 있다.
복수 종류의 처리 유닛의 종류의 조합이 변경 또는 추가될 수 있기 때문에, 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 하는 경우에, 연속 처리 장치는 피처리체의 종류에 따라 연속 처리의 방법을 간단하면서 확실하게 변경 또는 추가할 수 있다.
피처리체 반송부(20)는 피처리체(14)의 처리 대상면(17)을 하향으로 한 상태로 반송 방향(T)을 따라서 반송할 수 있다. 이 때문에, 처리 대상면은 항상 하향으로 반송되기 때문에, 이 처리 대상면(17)에 대하여 액체가 공급된 경우이더라도, 그 여분의 액체는 낙하됨으로써 처리 대상면에서 간단히 제거될 수 있어, 여분의 액체가 처리 대상면에 남는 것을 방지한다. 이로 인해, 이 다음에 행하여지는 처리 대상면에 대한 처리에 대하여 그 액체가 악영향을 미치는 일이 없고, 원활하게 처리 대상면에 대한 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시할 수 있다.
도 1의 실시예에서, 처리 대상면(17)은 세정, 건조, 친액 처리, 발액 처리, 액제 도포, 건조 및 어닐링 처리의 순서로 처리를 할 수 있다. 그러나 이것에 한하지 않고, 처리 대상면(17)은 세정 처리, 건조 처리, 발액 처리, 친액 처리, 액제 도포 처리, 건조 처리, 어닐링 처리의 순서로 행하여도 물론 상관 없다.
또한, 도 10에 나타내는 본 발명의 제 2 실시예에서는 최후의 어닐링 처리 유닛(57)이 처리 유닛 그룹(25)과는 별도의 외부에 배치되어 있다. 즉, 처리 유닛 그룹(25)의 반송 방향(T)에 대하여 하류측에 별도로 또한 배치되어 있다.
이와 같이 함으로써, 처리 대상면(17)은 세정, 건조, 친액, 발액, 액제, 및 건조 처리를 한 후에, 처리 대상면은 그 전체면에 걸쳐 예를 들면 하나의 비교적 대형의 어닐링 처리 유닛(57)을 이용하여, 한번에 어닐링 처리를 하도록 하는 것도 가능하다.
본 발명의 연속 처리 장치의 실시예로서는 세정 처리 유닛(51)으로부터 어닐링 처리 유닛(57)까지, 라인 형상으로 배열 베이스(50)에 대하여 착탈 가능하게 배열할 수 있다. 이 때문에, 필요에 따라서 처리 유닛의 위치를 반송 방향(T)에 대하여 상류측과 하류측에 교환할 수 있다. 이것은 피처리체(14)의 처리 대상면(17)에 대하여 처리를 하는 내용에 의해서 변경할 수 있다.
또한, 필요에 따라서 처리 유닛 그룹(25)에 대하여 불필요한 처리 유닛을 제거하거나 또는 별도의 필요한 임의의 처리 유닛을 추가하는 것도 가능하다.
피처리체(14)는 피처리체 반송부(20)에 의해 반송 방향(T)을 따라서 직선적으로 이동한다. 이 경우에, 피처리체(14)는 처리 유닛 그룹(25)의 라인 형상으로 배열된 처리 유닛(51 내지 57)을 따라서 반송될 수 있다. 이 때문에, 종래에는 예를 들면 대형의 처리 장치를 7대 배열하면, 각각의 처리 장치 사이에 교환용 반송 기구가 필요했다.
그러나 도 1에 나타내는 본 발명의 실시예에서는 1개의 피처리체 반송부(20)가 존재하면, 복수 종류의 처리 유닛(51 내지 57)에 대하여 처리 대상면(17)을 대면시켜 각 처리를 처리 대상면(17)에 연속적으로 실시할 수 있다.
처리 대상면(17)이 처리 유닛 그룹(25)에 대하여 하향으로 유지하여 반송되도록 되어 있기 때문에, 예를 들면 세정 처리 유닛(51)에 의해 세정하는 경우에 여분의 세정액이 처리 대상면(17)에 남는 일 없이 중력에 의해 여분의 세정액을 낙하시켜 제거할 수 있다. 액제 도포 유닛(55)에 있어서도 마찬가지이며, 여분의 액제가 중력의 작용에 의해 낙하하기 때문에, 여분의 액제의 부착을 간단히 해소할 수 있다. 혹시 처리 대상면(17)이 상측으로 위치하고 있으면, 이와 같은 세정액이나, 친액, 발액, 액제의 여분의 양이 처리 대상면(17)에 남아 있는 것이 생각되고, 더구나 도 6에 나타내는 것 같은 이른바 슬릿 코트 도포 방식에 의해 액제를 처리 대상면(17)에 도포하는 것이 곤란하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 연속 처리 장치의 실시예에서는 도 7의 전 처리 단계(ST1)가 처리 대상면(17)에 실시된 후에, 피처리체(14)는 도 1에 도시하는 바와 같이 처리 대상면(17)이 하측이 되도록 흡착부(30)에 흡착시키도록 하고 있다.
본 발명의 연속 처리 장치의 실시예에서는 각 처리 유닛(51 내지 57)이 라인 형상으로 배열되어 있기 때문에, 피처리체(14)의 처리를 하기 위한 제조 라인의 길이를 매우 짧게 할 수 있어, 택 타임(TACT time)의 단축을 도모할 수 있다.
피처리체(14)는 연속 처리를 할 수 있기 때문에, 처리 대상면(17)을 표면 개질한 후의 프로세스가 안정하여, 제품 비율의 향상이 기대될 수 있다.
피처리체(14)의 처리 대상면(17)은 연속 처리를 하기 때문에, 각 처리 사이에서 각각 세정 공정을 마련할 필요가 없는 경우가 있다.
본 발명의 연속 처리 장치(10)는 복합 프로세스 장치 등으로도 부르고 있다.
피처리체(14)가 예를 들면 대형의 액정 표시체에 이용되는 경우에는 대형화된다. 이러한 대형의 피처리체(14)를 제조하는 경우에는, 처리 대상면(17)은 각 처리 유닛에 의해 연속 처리할 수 있기 때문에, 대폭적인 생산성의 향상과 설비 부하의 경감이 실현될 수 있다.
본 발명의 연속 처리 장치는 전체 프로세스를 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 처리할 수 있기 때문에, 진공 분위기에서 실행하는 처리와 비교해서, 대폭적인 에너지 효율의 향상이 도모될 수 있다.
본 발명의 연속 처리 장치에서는 어떤 처리 유닛의 처리 능력과 다른 처리 유닛의 처리 능력을 합치기 위해서, 예를 들면 어떤 처리 유닛을 1대가 아니라 2대 이상의 복수대 나란히 배치할 수 있다.
각 처리 유닛의 조합이 변경·추가될 수 있기 때문에, 프로세스 변경에 대응하여 유연하게 연속 처리 장치의 기능을 변경할 수 있다. 처리 유닛의 처리로서는세정 처리, 배액(draining) 처리, 친액 처리, 발액 처리, 애싱(ashing) 처리, 에칭(etching) 처리, 플라즈마 중합 처리, 액체 성막 처리, 건조 처리, 어닐링 처리 등을 포함하며, 이들의 처리의 조합은 변경되거나, 추가되거나 교환될 수 있다.
본 발명의 연속 처리 장치에서는, 각 처리 유닛은 다른 종류의 처리 유닛과 설치의 호환성이 있다. 예를 들면, 어떤 처리 유닛을 일례로서 잉크젯 도포 유닛과 교환할 수 있다.
본 발명의 연속 처리 장치의 실시예로서는 피처리체의 처리 대상면이 하향의 상태로 반송되고, 각 처리 유닛은 하향의 상태의 처리 대상면에 대면하도록 배열되어 있다.
그러나, 본 발명의 연속 처리 장치는 이것에 한정되지 않고, 피처리체의 처리 대상면이 피처리체 반송부에 의해 상향 상태로 반송되고, 각 처리 유닛은 상향 상태의 처리 대상면에 대면하도록, 피처리체의 상방 위치에 있어서, 피처리체의 반송 방향을 따라서 배열되어 있더라도 물론 좋다.
본 발명에 있어서 피처리체는 예를 들면 대형의 액정 표시체의 유리 기판이다.
그러나 이것에 한정되지 않고, 다른 종류의 장치의 제조를 하는 경우에 이용하는 기판이더라도 물론, 본 발명의 연속 처리 장치를 사용할 수 있다. 또한 피처리체의 종류로서는 이른바 대형의 유기 LED(발광 다이오드)의 기판이더라도 물론 상관없다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 특허청구의 범위를 일탈하지 않는범위에서 여러가지의 변경을 할 수 있다.
상기 실시예의 각 구성은 그 일부를 생략하거나, 상기와는 상이하도록 임의로 조합할 수 있다.
본 발명은 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 효율적으로 실시할 수 있고, 그 복수 종류의 처리의 조합의 변경이나 추가가 가능하며, 원활하게 연속 처리가 실행될 수 있는 연속 처리 장치 및 연속 처리 방법을 제공한다.

Claims (8)

  1. 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기위한 연속 처리 장치에 있어서,
    상기 피처리체를 유지하여 상기 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송하기 위한 피처리체 반송부와,
    상기 피처리체의 상기 반송 방향을 따라서 나란하게 배열되어, 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실행하기 위한 복수 종류의 처리 유닛을 포함하며,
    상기 복수 종류의 처리 유닛의 종류는 조합의 변경 및 추가가 가능한 것을 특징으로 하는
    연속 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면과는 반대측의 유지 대상면을 착탈가능하게 흡착하여 유지하는 흡착부와,
    상기 흡착부를 상기 반송 방향으로 가이드하는 가이드 부재와,
    상기 흡착부를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는
    연속 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면을 하향으로 한 상태로 반송하고, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는
    연속 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수 종류의 처리 유닛은 세정 처리 유닛, 건조 처리 유닛, 표면 개질 처리 유닛, 액제 도포 처리 유닛, 어닐링 처리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는
    연속 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 피처리체는 표시 장치의 기판인 것을 특징으로 하는
    연속 처리 장치.
  6. 피처리체의 처리 대상면에 대하여 복수 종류의 처리를 연속적으로 실시하기 위한 연속 처리 방법에 있어서,
    상기 피처리체를 유지하여 상기 피처리체를 반송 방향을 따라서 반송하면서,상기 피처리체의 상기 반송 방향을 따라서 나란하게 배열된 복수 종류의 처리 유닛을 이용하여, 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 대기압 또는 대기압 근방의 압력하에서 각각 상이한 처리를 순차적으로 실시할 때에, 상기 피처리체의 종류에 따라 상기 복수 종류의 처리 유닛의 종류의 조합이 변경 또는 추가가능한 것을 특징으로 하는
    연속 처리 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 피처리체 반송부는 상기 피처리체의 상기 처리 대상면을 하향으로 한 상태로 반송하고, 상기 복수 종류의 처리 유닛은 상기 피처리체의 상기 처리 대상면에 대하여 상향으로 처리 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는
    연속 처리 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수 종류의 처리 유닛은 세정 처리 유닛, 건조 처리 유닛, 표면 개질 처리 유닛, 액제 도포 처리 유닛, 어닐링 처리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는
    연속 처리 방법.
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