KR20040078692A - Piezoelectric oscillator and production method thereof and portable phone device and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
평면 사이즈를 작게 함으로써 소형화가 가능한 압전 발진기를 제공한다. 2개의 리드 프레임(30, 40)으로 구성되는 적층 리드 프레임(50)에 대하여, 압전 진동자(10)와의 접속용 리드(32)를 상측 리드 프레임(30)에 형성하고, 그 접속용 리드(32)를 상측에 세워서 접속 단자(36)를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드(42)를 하측 리드 프레임(40)에 형성하고, 그 실장용 리드(42)를 하측에 세워서 실장 단자(46)를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC(60)를 적층 리드 프레임(50)에 실장하고, 패키지(20)의 내부에 압전 진동편(12)을 밀봉한 압전 진동자(10)를 적층 리드 프레임(50)에 실장하고, 상기 실장 단자(46)의 주면을 노출시키면서, 적층 리드 프레임(50) 및 압전 진동자(10)를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성했다.The piezoelectric oscillator that can be miniaturized by reducing the plane size is provided. The lead 32 for a connection with the piezoelectric vibrator 10 is formed in the upper lead frame 30 with respect to the laminated lead frame 50 which consists of two lead frames 30 and 40, and the connection lead 32 ), The connection terminal 36 is formed on the upper side, and the mounting lead 42 to the mounting board is formed on the lower lead frame 40, and the mounting lead 42 is raised to the lower side to mount the mounting terminal ( 46 is formed, the IC 60 having the oscillation circuit is mounted on the laminated lead frame 50, and the piezoelectric vibrator 10 in which the piezoelectric vibrating element 12 is sealed inside the package 20 is laminated. The laminated lead frame 50 and the piezoelectric vibrator 10 were sealed and formed in the resin package, mounted on the frame 50 and exposing the main surface of the mounting terminal 46.
Description
전기 회로에 있어서 일정한 주파수 신호를 얻기 위해, 압전 발진기가 널리 이용되고 있다. 일본 실용신안 공개 제 1993-16724 호 공보에는, 도 9에 도시하는 종래의 압전 발진기(501)가 기재되어 있다.Piezoelectric oscillators are widely used to obtain constant frequency signals in electrical circuits. Japanese Utility Model Publication No. 1993-16724 discloses a conventional piezoelectric oscillator 501 shown in FIG. 9.
또, 도 9a는 제조 도중에 있어서의 평면도이며, 도 9b는 도 9a의 H-H선에 상당하는 부분에 있어서의 측면 단면도이다. 도 9b에 도시하는 압전 발진기(501)에서는, 리드 프레임(530)의 하면에 압전 진동자(510)가 실장되고, 리드 프레임(530)의 상면에 집적 회로 소자(IC)(560)가 실장되고, 전체를 수지 밀봉하도록 수지 패키지(570)가 형성되어 있다. 또한, 도 9a 및 도 9b에 도시하는 실린더형의 압전 진동자(510)는, 압전 평판에 여진(勵振) 전극을 형성한 압전 진동편을 금속제의 실린더 내부에 밀봉하고, 상기 여진 전극과 도통(導通)하는 외부 리드(524)를 실린더 외부에 인출한 것이다. 한편, IC(560)는 발진 회로를 형성한 것이다.9A is a plan view during manufacturing, and FIG. 9B is a side cross-sectional view at a portion corresponding to the H-H line in FIG. 9A. In the piezoelectric oscillator 501 illustrated in FIG. 9B, the piezoelectric vibrator 510 is mounted on the lower surface of the lead frame 530, and the integrated circuit device (IC) 560 is mounted on the upper surface of the lead frame 530. The resin package 570 is formed so that the whole may be sealed by resin. In addition, the cylindrical piezoelectric vibrator 510 shown in Figs. 9A and 9B seals a piezoelectric vibrating element in which an excitation electrode is formed on a piezoelectric flat plate in a metal cylinder, and conducts conduction with the excitation electrode. The external lead 524 which is carrying through is taken out to the exterior of a cylinder. On the other hand, the IC 560 forms an oscillation circuit.
도 9a는 수지 패키지(570)를 형성하기 직전의 상태를 도시하고 있다. 리드 프레임(530)의 중앙에는 다이 패드(552)가 배치되고, 그상에 IC(560)가 실장되어 있다. 또한, 다이 패드(552)의 사방에는 압전 발진기(501)의 실장용 리드(542)가 배치되고, 각각이 IC(560)과 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또, 실장용 리드(542)의 외측 부분은 수지 패키지(570)의 형성후에 하방으로 절곡되어, 실장 단자가 형성된다. 더욱이, 도 9a의 상하 방향에 있어서의 실장용 리드(542)의 중간부에는, 압전 진동자(510)와 IC(560)의 접속용 리드(532)가 형성되어 있다. 그리고, 접속용 리드(532)의 하면에는 압전 진동자(510)의 외부 리드(524)가 접속되고, 접속용 리드(532)의 상면은 IC(560)와 와이어 본딩에 의해 접속되어 있다. 이에 의해, 압전 진동자(510)와 IC(560)가 전기적으로 접속된다.9A shows a state just before forming the resin package 570. The die pad 552 is disposed in the center of the lead frame 530, and the IC 560 is mounted thereon. Further, mounting leads 542 of the piezoelectric oscillator 501 are disposed on all sides of the die pad 552, and each of them is electrically connected to the IC 560 by wire bonding. The outer portion of the mounting lead 542 is bent downward after the resin package 570 is formed to form a mounting terminal. In addition, the connecting lead 532 of the piezoelectric vibrator 510 and the IC 560 is formed in the intermediate part of the mounting lead 542 in the up-down direction of FIG. 9A. The external lead 524 of the piezoelectric vibrator 510 is connected to the lower surface of the connecting lead 532, and the upper surface of the connecting lead 532 is connected to the IC 560 by wire bonding. As a result, the piezoelectric vibrator 510 and the IC 560 are electrically connected.
또한 일본 특허 제 2621828 호 공보에도 동일한 구성이 개시되어 있다.The same configuration is also disclosed in Japanese Patent No. 2621828.
압전 발진기는 휴대 전화 등의 통신 수단에 사용되지만, 휴대 전화 등에 대한 소형화의 요청은 강해지고 있다. 이에 따라, 압전 발진기에도 소형화, 박형화가 강하게 요구되고 있다. 또한 최근에서는, 압전 진동편을 패키지 내부에 밀봉하는 동시에, 압전 진동편의 여진 전극과 도통하는 외부 전극을 패키지의 이면상에 형성한, 패키지형(평면 실장형)의 압전 진동자가 개발되고 있다. 도 9a 및 도 9b에 도시하는 실린더형의 압전 진동자(510)를 대신하여, 패키지형의 압전 진동자가 개발된 것도, 압전 발진기의 소형화, 박형화의 요구에 대응하기 위해서이다.Piezoelectric oscillators are used in communication means such as mobile phones, but requests for downsizing for mobile phones and the like have become stronger. Accordingly, miniaturization and thinning of piezoelectric oscillators are strongly demanded. In recent years, a package type (plane mounted) piezoelectric vibrator has been developed in which a piezoelectric vibrating piece is sealed inside a package and an external electrode conducting with the excitation electrode of the piezoelectric vibrating piece is formed on the back surface of the package. Package piezoelectric vibrators have been developed in place of the cylindrical piezoelectric vibrators 510 shown in FIGS. 9A and 9B in order to meet the demand for miniaturization and thinning of piezoelectric oscillators.
그런데, 압전 발진기는 소형화됨에 따라 실장 기판에 접합하는 실장 단자 등도 소형화된다. 따라서, 압전 발진기는 소형화될수록 실장 단자의 실장 기판으로의 접합 면적이 작아져 접합 강도가 저하한다. 이 때문에, 압전 발진기는 휴대 전화 등의 휴대용 전자 기기에 탑재되는 경우, 이들이 떨어뜨려지면, 큰 충격력이 작용하여 실장 기판과의 접합부에 있어서 박리할 가능성이 증대한다. 이러한 것은 수지 패키지를 구성하고 있는 수지와 리드 프레임의 단자의 접합부에 있어서도 마찬가지이다. 여기에서, 압전 발진기는 소형화될수록 실장 기판이나 수지 패키지를 구성하는 수지와의 접합 강도를 향상시키는 것이 큰 과제가 된다.However, as piezoelectric oscillators become smaller, mounting terminals and the like joined to the mounting substrate also become smaller. Therefore, as the piezoelectric oscillator becomes smaller, the joining area of the mounting terminal to the mounting board becomes smaller and the joining strength decreases. For this reason, when a piezoelectric oscillator is mounted in portable electronic devices, such as a mobile telephone, when they drop, a big impact force will act and the possibility of peeling in the junction part with a mounting substrate increases. This is the same also in the junction part of the resin which comprises a resin package, and the terminal of a lead frame. As the piezoelectric oscillator becomes smaller, it is a major problem to improve the bonding strength with the resin constituting the mounting substrate or the resin package.
그런데, 상술한 압전 발진기에서는, 접속용 리드를 실장용 리드의 중간부에 배치할 필요가 있기 때문에, 평면 사이즈가 커진다는 문제가 있다. 그 때문에, 압전 발진기의 소형화에는 한계가 있다.By the way, in the piezoelectric oscillator mentioned above, since the connection lead needs to be arrange | positioned in the intermediate part of the mounting lead, there exists a problem that a plane size becomes large. Therefore, there is a limit in miniaturization of the piezoelectric oscillator.
여기에서, 본 발명은 평면 사이즈를 작게 함으로써 소형화가 가능한 압전 발진기 및 그 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.Here, an object of the present invention is to provide a piezoelectric oscillator which can be miniaturized by reducing a plane size and a manufacturing method thereof.
또한, 본 발명은 접합 강도를 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.Moreover, an object of this invention is to improve joining strength.
발명의 요약Summary of the Invention
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 압전 발진기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면(主面)을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성했다.In order to achieve the above object, the piezoelectric oscillator according to the present invention forms a lead for connection with a piezoelectric vibrator on one side of the lead frame with respect to the laminated lead frame composed of two lead frames, and the lead for connection. Is formed on the one side to form a connection terminal, a mounting lead to a mounting board is formed on the lead frame on the other side, the mounting lead is placed on the other side to form a mounting terminal, and an oscillation circuit is formed. The formed IC is mounted on the laminated lead frame, the piezoelectric vibrator that seals the piezoelectric vibrating element inside the package is mounted on the laminated lead frame, and the main surface of the mounting terminal is exposed to the outside. The laminated lead frame and the piezoelectric vibrator were formed by sealing the inside of the resin package.
이 경우, 접속 단자 및 실장 단자를 겹쳐서 배치하는 것이 가능해지고, 양자를 일렬로 배치할 필요가 없다. 따라서, 압전 발진기의 평면 사이즈를 작게 할 수 있다. 또, 압전 진동자를 적층 리드 프레임에 실장하기 전에, 압전 진동자의 주파수 조정 및 IC의 동작 체크를 실행함으로써, 양품의 압전 진동자 및 양품의 IC을 조합하여 압전 발진기를 형성할 수 있다. 이로써, 양품의 IC을 폐기하는 일이 없어져 IC의 양품률이 향상하고, 제조 비용을 삭감할 수 있다.In this case, it becomes possible to arrange | position overlapping connection terminal and mounting terminal, and it is not necessary to arrange both. Therefore, the plane size of the piezoelectric oscillator can be made small. In addition, before the piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame, the piezoelectric oscillator can be formed by combining the piezoelectric vibrator of the good product and the IC of the good product by performing frequency adjustment of the piezoelectric vibrator and operation check of the IC. As a result, the IC of the good article is not disposed of, the yield rate of the IC can be improved, and the manufacturing cost can be reduced.
더욱이, 적층 리드 프레임 및 압전 진동자의 전체를 수지 밀봉하는 구성으로 했으므로, 압전 진동자 및 IC의 종류의 조합이 변해도, 동일한 수지 성형 몰드를 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 다품종 소량 생산에 대응할 수 있다. 또한, 적층 리드 프레임 및 압전 진동자의 전체를 절연하는 것이 가능해지고, 또한 먼지나 수분의 침입을 방지하는 것이 가능해진다. 따라서, 전기적 및 화학적인 고장의 발생을 방지할 수 있다.Moreover, since the whole laminated lead frame and the piezoelectric vibrator were comprised for resin sealing, even if the combination of a kind of piezoelectric vibrator and IC changes, it is possible to use the same resin molding mold. Therefore, it is possible to cope with the production of small quantities of various varieties. In addition, it becomes possible to insulate the whole of the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator, and also to prevent the ingress of dust and moisture. Thus, occurrence of electrical and chemical failures can be prevented.
또한, 본 발명에 따른 압전 발진기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장 단자를 갖는 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 실장용 리드를 형성한 타방측의 상기 리드 프레임의 두께가 상기 실장용 리드에 형성한 상기 실장 단자보다 얇게 형성됐다.Moreover, the piezoelectric oscillator which concerns on this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the said lead for connection to the said one side with respect to the laminated lead frame which consists of two lead frames. A mounting lead having a mounting terminal to a mounting board is formed at the same time as the connecting terminal, and an IC having an oscillation circuit is mounted on the laminated lead frame, and a piezoelectric element is mounted inside the package. The piezoelectric vibrator sealing the vibrating piece is mounted on the laminated lead frame, and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside. The thickness of the lead frame on the other side where the lead is formed is thinner than the mounting terminal formed on the mounting lead. It was formed.
이와 같이 되어 있는 본 발명은, 상기와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있는 동시에, 타방측의 리드 프레임이 실장용 리드에 형성한 실장 단자보다 얇게 형성됨으로써, 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있다.According to the present invention as described above, the same effect as described above can be obtained, and the lead frame on the other side is formed thinner than the mounting terminal formed on the mounting lead, whereby the resin package can be thinned.
실장용 리드는 기단측의 두께를 선단측의 실장 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 실장 단자는 실장용 리드를 세우는(절곡하는) 일없이 형성할 수 있다. 이 때문에, 실장 단자의 면적을 크게 하는 것이 가능하므로, 실장 기판으로의 실장 강도(접합 강도)를 향상시킬 수 있다. 그리고, 상기 실장 단자는 상기 수지 패키지의 하측 단부면보다 높은 위치에 설치할 수 있다. 이로써, 압전 발진기를 실장 기판에 설치했을 때에, 설치 단자와 실장 기판 사이에 형성되는 간극을 땜납이 채우기 때문에, 실장 단자의 접합 상태를 육안으로 용이하게 확인할 수 있다.The mounting lead can have a thickness at the proximal end thinner than a mounting terminal at the distal end side. Thereby, the mounting terminal can be formed without setting (bending) the mounting lead. For this reason, since the area of a mounting terminal can be enlarged, the mounting strength (bonding strength) to a mounting board can be improved. The mounting terminal may be installed at a position higher than the lower end surface of the resin package. As a result, when the piezoelectric oscillator is mounted on the mounting board, the solder fills the gap formed between the mounting terminal and the mounting board, so that the bonding state of the mounting terminal can be easily visually confirmed.
더욱이, 본 발명에 따른 압전 발진기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 접속용 리드를 형성한 일방측의 상기 리드 프레임의 두께가 상기 접속용 리드에 형성한 접속 단자보다 얇게 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이로써, 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있다.Moreover, the piezoelectric oscillator which concerns on this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the mounting lead to a mounting board is formed with respect to the laminated lead frame comprised by two lead frames. Formed on the lead frame on the side, and the mounting lead was placed on the other side to form a mounting terminal, and an IC having an oscillation circuit was mounted on the laminated lead frame, and the piezoelectric vibrating piece was sealed inside the package. The piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame, and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside, and at the same time, the connecting lead is formed. The thickness of the lead frame on the side is formed thinner than the connection terminal formed on the connection lead. I am doing it. Thereby, thickness reduction of a resin package can be aimed at.
그리고, 상기 접속용 리드는 기단측의 두께가 선단측의 상기 접속 단자보다 얇게 형성될 수 있다. 이로써, 접속 단자는 접속용 리드를 세우지 않아도 형성할 수 있어, 면적이 커져서 접합 강도를 향상할 수 있다. 또한, 상기 적층 리드 프레임에, 상기 IC의 특성 검사, 특성 조정 및/또는 상기 압전 진동자와 상기 접속 단자의 도통 확인을 하기 위한 조정 단자를 형성하고, 상기 조정 단자를 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성하여도 좋다. 이로써, 수지 밀봉후의 제품 상태에 있어서, IC의 특성검사, 특성 조정 및/또는 압전 진동자와 접속 단자의 도통 확인을 실행할 수 있다.In addition, the connection lead may have a thickness at the proximal end thinner than the connection terminal at the distal end side. Thereby, a connection terminal can be formed even if a connection lead is not raised, and an area becomes large and joining strength can be improved. Further, the laminated lead frame is provided with an adjustment terminal for inspecting the characteristics of the IC, adjusting the characteristics and / or confirming the conduction of the piezoelectric vibrator and the connection terminal, and exposing the adjustment terminal to the outside while The frame and the piezoelectric vibrator may be formed by sealing the inside of the resin package. Thereby, in the product state after resin sealing, the IC characteristic test, the characteristic adjustment, and / or the conduction confirmation of the piezoelectric vibrator and the connection terminal can be performed.
상기 실장 단자는 상기 조정 단자보다도 높은 위치에 있어도 낮은 위치에 있어도 좋지만, 상기 조정 단자와 동일한 높이에 형성하면 좋다. 이로써, 타방측의 리드 프레임을 가공할 때에, 실장 단자와 조정 단자를 상이한 높이로 하기 위해서, 실장용 리드를 타방측에 세울 필요가 없어, 공정의 간소화를 도모할 수 있다.The mounting terminal may be at a position higher or lower than the adjustment terminal, but may be formed at the same height as the adjustment terminal. Thereby, when processing the lead frame of the other side, in order to make a mounting terminal and an adjustment terminal into a different height, it is not necessary to raise a mounting lead on the other side, and can simplify a process.
상기 실장용 리드는 기단측의 두께를 선단측의 실장 단자보다 얇게 형성할수 있다. 이로써, 실장 단자를 형성할 경우에, 실장용 리드를 타방측에 세울 필요가 없어, 실장용 리드에 경사부가 형성되지 않기 때문에 실장 단자의 실질적인 접합 면적을 크게 할 수 있어, 실장 기판에 대한 접합 강도를 향상할 수 있다. 더욱이, 상기 접속용 리드는 기단측의 두께를 선단측의 접속 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 접속 단자를 형성할 경우에, 접속용 리드를 일방측에 세울 필요가 없어, 접속용 리드에 경사부가 형성되지 않기 때문에 접속 단자의 실질적인 접합 면적을 크게 할 수 있어, 압전 진동자와의 접합 강도를 향상할 수 있다.The mounting lead may have a thickness at the proximal end thinner than a mounting terminal at the distal end side. As a result, when the mounting terminal is formed, it is not necessary to stand the mounting lead on the other side, and since the inclined portion is not formed in the mounting lead, the substantial bonding area of the mounting terminal can be increased, and the bonding strength to the mounting substrate is increased. Can improve. Further, the connecting lead can be formed to have a thickness at the proximal end thinner than a connecting terminal at the distal end side. Thereby, when forming a connection terminal, it is not necessary to set up a connection lead to one side, and since the inclination part is not formed in a connection lead, the substantial joint area of a connection terminal can be enlarged and the joining strength with a piezoelectric vibrator Can improve.
또한, 상기 적층 리드 프레임에 있어서의 상기 일방측에 상기 IC를 실장하여도 좋다. 이로써, 가령 압전 발진기의 하방으로부터 수분이 침입하여도 IC까지 도달하기 어렵기 때문에, IC의 고장을 방지할 수 있다. 또한, IC에 온도 보상 회로를 부가한 경우에는, 그 온도 센서가 압전 진동자의 근처에 배치되므로, 온도 센서와 압전 진동편의 온도차를 작게 할 수 있다. 따라서, 압전 진동편의 온도 특성을 정확하게 보정할 수 있다.The IC may be mounted on one side of the laminated lead frame. This makes it difficult to reach the IC even if moisture enters from below the piezoelectric oscillator, for example, thereby preventing the IC from failing. When the temperature compensation circuit is added to the IC, the temperature sensor is arranged near the piezoelectric vibrator, so that the temperature difference between the temperature sensor and the piezoelectric vibrating piece can be reduced. Therefore, the temperature characteristic of a piezoelectric vibrating piece can be corrected correctly.
또한, 상기 압전 진동자의 뚜껑의 상면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성하여도 좋다. 뚜껑의 상면에는 압전 진동자의 제품 사양이 기재되어 있으므로, 뚜껑을 노출시킴으로써, 수지 패키지의 표면에 제품 사양을 기재할 필요가 없어진다. 또한, 수지 성형 몰드 금형내에 있어서 뚜껑의 위치가 고정되기 때문에, 압전 진동자의 자세를 안정시킬 수 있다.The laminated lead frame and the piezoelectric vibrator may be sealed inside the resin package while the upper surface of the lid of the piezoelectric vibrator is exposed to the outside. Since the product specification of a piezoelectric vibrator is described on the upper surface of a lid, it is not necessary to describe a product specification on the surface of a resin package by exposing a lid. In addition, since the position of the lid is fixed in the resin molding mold, the posture of the piezoelectric vibrator can be stabilized.
또한, 상기 압전 진동자의 뚜껑을 상기 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성하여도 좋다. 이로써, 실장 단자의 표면에 땜납 도금을 실시하는 단계에 있어서, 노출한 뚜껑이 땜납 도금에 의해 피복되는 것을 방지하기 때문에, 뚜껑의 상면을 마스킹할 필요가 없어진다.Further, the lid of the piezoelectric vibrator may be formed by sealing the inside of the resin package. This prevents the exposed lid from being covered by the solder plating in the step of performing solder plating on the surface of the mounting terminal, thereby eliminating the need to mask the upper surface of the lid.
또한, 상기 실장 단자의 주면에 부가하여, 상기 실장 단자의 측면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성하여도 좋다. 이 경우, 실장 단자의 주면으로부터 밀려나온 땜납이 실장 단자의 측면을 따라 올라간다. 그 결과, 실장 기판의 전극으로부터 실장 단자의 측면에 걸쳐서 필릿(fillet)이 형성된다. 이로써, 실장 기판의 전극과 압전 발진기의 실장 단자의 접속을 외관으로부터 간단히 확인할 수 있다.In addition to the main surface of the mounting terminal, the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator may be sealed inside the resin package while exposing side surfaces of the mounting terminal to the outside. In this case, the solder pushed out from the main surface of the mounting terminal rises along the side surface of the mounting terminal. As a result, fillets are formed from the electrodes of the mounting substrate over the side surfaces of the mounting terminals. Thereby, connection of the electrode of a mounting board and the mounting terminal of a piezoelectric oscillator can be confirmed easily from an external appearance.
또한, 상기 실장 단자는 상기 주면에 적어도 하나 이상의 오목부 또는 볼록부를 형성하면 좋다. 주면에 오목부 또는 볼록부를 형성함으로써, 실장 기판과의 실질적인 접합 면적이 커지는 동시에, 오목부로 들어간 땜납, 또는 볼록부가 앵커(anchor) 효과를 발휘한다. 이 때문에, 실장 단자와 실장 기판의 접합 강도를 향상할 수 있어, 압전 발진기를 실장 기판에 대하여 견고하게 고착할 수 있다. 더욱이, 실장 단자는 주면과 반대측의 수지의 접합면에 적어도 하나 이상의 오목부 또는 볼록부를 형성할 수 있다. 이로써, 실장 단자는 수지 패키지를 구성하고 있는 수지와의 접합 면적이 실질적으로 커지는 동시에, 오목부에 들어간 수지, 또는 볼록부의 앵커 효과에 의해, 수지와의 접합 강도를 향상할 수 있어, 수지와의 박리를 방지할 수 있다.The mounting terminal may be provided with at least one concave portion or convex portion on the main surface. By forming the concave portion or the convex portion on the main surface, the substantial joining area with the mounting substrate increases, and the solder or the convex portion that enters the concave portion exhibits an anchor effect. For this reason, the joint strength of a mounting terminal and a mounting board | substrate can be improved, and a piezoelectric oscillator can be firmly fixed to a mounting board | substrate. Furthermore, the mounting terminal can form at least one concave portion or convex portion on the joining surface of the resin opposite to the main surface. As a result, the mounting terminal can substantially increase the bonding area with the resin constituting the resin package, and can improve the bonding strength with the resin due to the anchor effect of the resin entering the recess or the convex portion. Peeling can be prevented.
또한, 상기 압전 진동자의 높이 방향에 대한 래치부(latch)를 상기 패키지의측면에 형성할 뿐만 아니라, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성하여도 좋다. 이로써, 압전 진동자가 압전 발진기로부터 빠지기 어려워지므로 견고하게 고정된다.In addition, a latch in the height direction of the piezoelectric vibrator may be formed on the side surface of the package, and the laminate lead frame and the piezoelectric vibrator may be formed by sealing the inside of the resin package. As a result, the piezoelectric vibrator becomes hard to be pulled out of the piezoelectric oscillator and thus is firmly fixed.
또한, 상기 IC의 단자와 상기 실장 단자를 접속하기 위해서, 한쌍의 배선용 리드를 상기 일방측의 리드 프레임에 형성하고, 상기 각 배선용 리드를 상기 일방측에 세워서 한쌍의 배선 단자를 형성하고, 상기 IC 단자 또는 상기 실장 단자의 한쪽에, 상기 한쌍의 배선용 리드의 한쪽을 접속하는 동시에, 상기 IC 단자 또는 상기 실장 단자의 다른쪽에, 상기 한쌍의 배선용 리드의 다른쪽을 접속하고, 상기 한쌍의 배선 단자에 각각 접속되는 한쌍의 전극 패드와, 상기 한쌍의 전극 패드를 서로 접속하는 배선 패턴을 상기 압전 진동자에 형성하여도 좋다. 이로써, 실장 단자의 기능의 할당 순서에 대하여 IC 단자의 기능의 할당 순서가 상이한 경우에 있어서도, 대응하는 단자 사이를 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 실장 단자의 기능의 할당 순서가 상이한 압전 발진기의 사이에서도, 동종의 IC을 유용하는 것이 가능하게 된다. 따라서, IC의 종류가 삭감되어, 제조 비용 및 제품 비용을 삭감할 수 있다.In addition, in order to connect the terminal of the IC and the mounting terminal, a pair of wiring leads are formed in the lead frame on one side, and the wiring leads are erected on the one side to form a pair of wiring terminals. One of the pair of wiring leads is connected to one of the terminals or the mounting terminal, and the other of the pair of wiring leads is connected to the other of the IC terminal or the mounting terminal and connected to the pair of wiring terminals. A pair of electrode pads connected to each other and a wiring pattern for connecting the pair of electrode pads to each other may be formed on the piezoelectric vibrator. Thereby, even when the assignment order of the function of an IC terminal differs from the assignment order of the function of a mounting terminal, the corresponding terminal can be electrically connected. As a result, it is possible to use the same type of IC even among piezoelectric oscillators having different order of function of mounting terminals. Therefore, the kind of IC can be reduced, and manufacturing cost and product cost can be reduced.
상기 실장 단자는 단부를 상기 수지 패키지의 측면으로부터 돌출시킬 수 있다. 이로써, 실장 단자를 실장 기판에 접합했을 때에, 땜납이 실장 단자의 수지 패키지로부터 돌출한 부분으로 올라가서 필릿을 형성하기 때문에, 육안으로 실장(접합)의 양부(良否)를 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 땜납이 수지 패키지로부터 돌출하여 있는 실장 단자를 덮기 때문에, 실장 강도를 향상할 수 있다.The mounting terminal may protrude an end portion from the side surface of the resin package. Thereby, when soldering a mounting terminal to a mounting board | substrate, since a solder rises to the part which protruded from the resin package of a mounting terminal, and forms a fillet, both parts of mounting (bonding) can be visually judged easily. In addition, since the solder covers the mounting terminal protruding from the resin package, the mounting strength can be improved.
또한, 상기 접속 단자는, 상기 압전 진동자를 접합하는 주면 또는 그 반대측의 면의 어느 한쪽 또는 양쪽에, 적어도 하나 이상의 오목부 또는 볼록부를 형성할 수 있다. 이로써, 접속 단자는 압전 진동자와의 접합 면적, 또는 수지 패키지의 수지와의 접합 면적이 증대하는 동시에, 접속 단자에 형성한 오목부 또는 볼록부에 의한 앵커 효과가 생겨서, 압전 진동자 또는 수지 패키지의 수지와의 접합 강도를 향상할 수 있다.In addition, the connection terminal can form at least one concave portion or convex portion on one or both of the main surface or the surface on the opposite side to which the piezoelectric vibrator is joined. As a result, the connection area of the connection terminal with the piezoelectric vibrator or the resin area of the resin package increases, and at the same time, the anchoring effect is caused by the concave or convex portions formed in the connection terminal. Bonding strength with can be improved.
더욱이, 상기 접속용 리드 또는 상기 실장용 리드의 어느 한쪽 또는 양쪽에 수지를 인입시키는 노치를 형성할 수 있다. 이로써, 수지 패키지를 구성하는 수지가 노치에 인입되어 앵커 효과를 발휘하기 때문에, 수지와 접속용 리드 또는 실장용 리드의 접합 강도가 향상하여, 내충격성을 높일 수 있다.Furthermore, the notch which introduce | transduces a resin can be formed in either or both of the said connection lead or the said mounting lead. Thereby, since resin which comprises a resin package enters a notch, and exhibits an anchor effect, the joining strength of resin and a connection lead or a mounting lead can improve, and impact resistance can be improved.
타방측의 리드 프레임은 상기 실장 단자를 다른 부분보다 두껍게 형성할 수 있다. 이로써, 실장 단자를 수지 패키지로부터 노출시킨 경우, 실장 단자 이외의 다른 불필요한 부분은 실장 단자보다 두께가 얇기 때문에, 타방측의 리드 프레임을 절곡하지 않더라도 수지 패키지내에 밀봉된다. 따라서, 실장 기판에 실장 단자를 접합했을 때에, 실장 단자 이외의 부분은 수지 패키지로부터 노출하지 않기 때문에, 실장 기판에 설치한 패턴 등과 단락할 우려가 없다.The lead frame on the other side can form the mounting terminal thicker than the other parts. As a result, when the mounting terminal is exposed from the resin package, other unnecessary portions other than the mounting terminal are thinner than the mounting terminal, and therefore are sealed in the resin package without bending the lead frame on the other side. Therefore, when joining a mounting terminal to a mounting board, since parts other than a mounting terminal are not exposed from a resin package, there is no possibility of shorting the pattern etc. which were provided in the mounting board.
한편, 본 발명에 따른 압전 발진기의 제조 방법은, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하고, 상기 각 리드 프레임을 적층하여 상기 적층 리드 프레임을 형성하는 단계와, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하는 단계와, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하는 단계와, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하는 단계를 포함하는 구성으로 했다. 이로써, 압전 발진기의 평면 사이즈를 작게 할 수 있다.On the other hand, the manufacturing method of the piezoelectric oscillator which concerns on this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, with respect to the laminated lead frame which consists of two lead frames, The connection terminal is formed upright on one side, and a mounting lead to a mounting board is formed on the lead frame on the other side, the mounting lead is erected on the other side to form a mounting terminal, and the lead frames are Forming the laminated lead frame by laminating, mounting an IC having an oscillation circuit on the laminated lead frame, and mounting the piezoelectric vibrator in which a piezoelectric vibrator is sealed inside the package to the laminated lead frame. And resin packing the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside. It made of a structure comprising the step of sealing the interior. Thereby, the plane size of a piezoelectric oscillator can be made small.
더욱이, 본 발명에 따른 압전 발진기의 제조 방법은, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드의 기단측을 박형화하여 선단측에 실장 단자를 형성하고, 상기 각 리드 프레임을 적층하여 상기 적층 리드 프레임을 형성하는 단계와, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하는 단계와, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하는 단계와, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다. 이로써, 실장용 리드는, 경사부가 형성되지 않기 때문에, 실장 단자의 실질적인 접합 면적을 크게 할 수 있어, 실장 기판에 대한 접합 강도를 크게 할 수 있다. 실장용 리드의 기단측의 박형화는 프레스에 의한 소성 가공이나 에칭에 의해 용이하게 실행할 수 있다.Moreover, in the manufacturing method of the piezoelectric oscillator which concerns on this invention, the lead for connection with a piezoelectric vibrator is formed in the said lead frame on one side with respect to the laminated lead frame which consists of two lead frames, The connection terminal is formed upright on one side, a mounting lead to a mounting board is formed on the lead frame on the other side, the proximal end of the mounting lead is made thin, and mounting terminals are formed on the front end side. Stacking a lead frame to form the laminated lead frame; mounting an IC having an oscillation circuit on the laminated lead frame; and piezoelectric vibrator sealing the piezoelectric vibrating element inside a package. Mounting on the substrate, and exposing the main surface of the mounting terminal to the outside, the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator And sealing the inside of the resin package. As a result, since the inclination portion is not formed in the mounting lead, the substantial bonding area of the mounting terminal can be increased, and the bonding strength to the mounting substrate can be increased. The thinning of the proximal end of the mounting lead can be easily performed by plastic working or etching by pressing.
또한, 상기 실장 단자의 주면에 부착된 수지를 제거하는 단계를 더 포함하는 구성으로 하여도 좋다. 이로써, 실장 단자의 주면에 땜납 도금을 실시할 수 있다. 더욱이, 상기 수지 패키지의 내부에 밀봉하는 단계는 상기 실장 단자의 주면을 금형면에 가압하여 실행하고, 그 후의 상기 수지 패키지를 상기 리드 프레임의 프레임부로부터 분리하는 단계에 있어서, 상기 실장 단자의 불필요부를 절단할 수 있다. 이로써, 수지 밀봉시에 실장 단자의 주면이 금형면에 밀착되기 때문에, 실장 단자의 주면에 수지가 부착되는 것을 방지할 수 있어, 주면에 부착된 수지를 제거하는 단계를 생략할 수 있다. 그리고, 수지 패키지를 리드 프레임의 프레임부로부터 분리할 때에, 실장 단자의 불필요부를 절단하여 제거하면, 실장 면적이 커지는 것을 방지할 수 있다.It is also possible to further comprise a step of removing the resin attached to the main surface of the mounting terminal. Thereby, solder plating can be performed on the main surface of a mounting terminal. Furthermore, sealing in the inside of the resin package is performed by pressing the main surface of the mounting terminal against the mold surface, and then separating the resin package from the frame portion of the lead frame, thereby eliminating the need for the mounting terminal. Wealth can be cut. As a result, since the main surface of the mounting terminal is brought into close contact with the mold surface at the time of resin sealing, the resin can be prevented from adhering to the main surface of the mounting terminal, and the step of removing the resin adhered to the main surface can be omitted. When the resin package is separated from the frame portion of the lead frame, if the unnecessary portion of the mounting terminal is cut and removed, the mounting area can be prevented from increasing.
한편, 본 발명의 휴대 전화 장치는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하며, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성한 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the mobile telephone apparatus of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the said lead for connection to the said one side with respect to the laminated lead frame comprised by two lead frames. An IC in which a connecting lead to a mounting board is formed upright, a mounting lead to a mounting board is formed in the lead frame on the other side, the mounting lead is standing on the other side to form a mounting terminal, and an oscillation circuit is formed. The laminated lead frame and the piezoelectric vibrator were mounted on the laminated lead frame, mounted on the laminated lead frame, and the piezoelectric vibrator sealed with a piezoelectric vibrating element inside the package, and the main surface of the mounting terminal exposed to the outside. A piezoelectric oscillator formed by sealing the inside of the package is used to obtain a clock signal for control.
이로써, 접속 단자 및 실장 단자를 겹쳐서 배치하는 것이 가능해지고, 양자를 일렬로 배치할 필요가 없어, 압전 발진기의 평면 사이즈를 작게 할 수 있으므로, 보다 소형의 휴대 전화 장치를 제공할 수 있다.Thereby, it becomes possible to arrange | position a connection terminal and a mounting terminal in superimposition, and it is not necessary to arrange both in a line, and since the plane size of a piezoelectric oscillator can be made small, a more compact mobile telephone apparatus can be provided.
또한, 본 발명의 휴대 전화 장치는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장 단자를 갖는 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 실장용 리드를 형성한 타방측의 상기 리드 프레임의 두께가 상기 실장용 리드에 형성한 상기 실장 단자보다 얇게 형성되어 있는 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록 한 것을 특징으로 한다.Moreover, the mobile telephone apparatus of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the said lead for connection to the said one side with respect to the laminated lead frame which consists of two lead frames. A mounting lead having a mounting terminal to a mounting board is formed at the same time as the connecting terminal, and an IC having an oscillation circuit is mounted on the laminated lead frame, and a piezoelectric element is mounted inside the package. The piezoelectric vibrator sealing the vibrating piece is mounted on the laminated lead frame, and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside. The thickness of the lead frame on the other side where the lead is formed is thinner than the mounting terminal formed on the mounting lead. It characterized by a by a piezoelectric oscillator, which consists of, so as to obtain a clock signal for control.
이로써, 상기와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있는 동시에, 타방측의 리드 프레임이 실장용 리드에 형성한 실장 단자보다 얇게 형성함으로써, 압전 발진기의 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 보다 소형의 휴대 전화 장치를 제공할 수 있다. 더욱이, 실장용 리드는 기단측의 두께를 선단측의 실장 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 실장 단자는 실장용 리드를 세우는(절곡하는) 일없이형성할 수 있다. 이 때문에, 실장 단자의 면적을 크게 하는 것이 가능하여, 실장 기판으로의 실장 강도(접합 강도)를 향상시킬 수 있고, 예를 들면 낙하 등의 충격을 받을 가능성이 있는 휴대 전화 장치에 있어서, 그 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.As a result, the same effect as described above can be obtained, and the lead frame on the other side can be made thinner than the mounting terminal formed on the mounting lead, so that the resin package of the piezoelectric oscillator can be made thinner, thereby making it more compact. A telephone apparatus can be provided. Furthermore, the mounting lead can have a thickness at the proximal end thinner than a mounting terminal at the distal end side. Thereby, the mounting terminal can be formed without setting (bending) the mounting lead. For this reason, the area of a mounting terminal can be enlarged, the mounting strength (bonding strength) to a mounting board | substrate can be improved, and the reliability in the mobile telephone apparatus which may be impacted, for example by falling, etc. Can be further improved.
또한, 본 발명의 휴대 전화 장치는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 접속용 리드를 형성한 일방측의 상기 리드 프레임의 두께가 상기 접속용 리드에 형성한 접속 단자보다 얇게 형성되어 있는 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록 한 것을 특징으로 한다.Moreover, the mobile telephone apparatus of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the mounting lead to a mounting board is made with respect to the laminated lead frame comprised from two lead frames. Formed on the lead frame on the side, and the mounting lead was placed on the other side to form a mounting terminal, and an IC having an oscillation circuit was mounted on the laminated lead frame, and the piezoelectric vibrating piece was sealed inside the package. The piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame, and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside, and at the same time, the connecting lead is formed. In the piezoelectric oscillator, the thickness of the lead frame on the side is formed thinner than the connection terminal formed on the connection lead. To further characterized in that one so as to obtain a clock signal for control.
이로써, 압전 발진기의 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 보다 소형의 휴대 전화 장치를 제공할 수 있다. 그리고, 상기 접속용 리드는 기단측의 두께가 선단측의 상기 접속 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 접속 단자는 접속용 리드를 세우지 않아도 형성할 수 있고, 면적이 커져서 접합 강도를 향상할 수 있고, 예를 들면 낙하 등의 충격을 받을 가능성이 있는 휴대 전화 장치에 있어서, 그 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.As a result, the thickness of the resin package of the piezoelectric oscillator can be reduced, whereby a more compact mobile telephone apparatus can be provided. The connecting lead may have a thickness at the proximal end thinner than the connecting terminal at the distal end side. Thereby, a connection terminal can be formed even if a connection lead is not erected, the area becomes large, the joining strength can be improved, for example, the reliability of the mobile telephone apparatus which may be subjected to the impact of falling etc. further improves the reliability. You can.
한편, 본 발명의 전자 기기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하며, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자를 수지 패키지의 내부에 밀봉하여 형성한 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록 한 것을 특징으로 한다.On the other hand, the electronic apparatus of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the said lead for connection is stood on the said one side with respect to the laminated lead frame comprised by two lead frames. The IC is formed by forming a connection terminal, forming a mounting lead to a mounting board in the lead frame on the other side, forming the mounting terminal by standing the mounting lead on the other side, and forming an oscillating circuit. The laminate lead frame and the piezoelectric vibrator are mounted on a lead frame, and the piezoelectric vibrator that seals the piezoelectric vibrating element inside the package is mounted on the laminated lead frame, and the laminate lead frame and the piezoelectric vibrator are exposed to the outside while being exposed to the outside. A piezoelectric oscillator formed by sealing the inside of the circuit is characterized in that a clock signal for control is obtained.
이로써, 접속 단자 및 실장 단자를 겹쳐서 배치하는 것이 가능해지고, 양자를 일렬로 배치할 필요가 없어, 압전 발진기의 평면 사이즈를 작게 할 수 있으므로, 보다 소형의 전자 기기를 제공할 수 있다.Thereby, it becomes possible to arrange | position a connection terminal and a mounting terminal in superimposition, and it is not necessary to arrange both in a line, and since the plane size of a piezoelectric oscillator can be made small, a more compact electronic device can be provided.
또한, 본 발명의 전자 기기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 접속용 리드를 상기 일방측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장 단자를 갖는 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 실장용 리드를 형성한 타방측의 상기 리드 프레임의 두께가 상기 실장용 리드에 형성한 상기 실장 단자보다 얇게 형성되어 있는 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록 한 것을 특징으로 한다.Moreover, the electronic device of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the said lead for connection is stood on the said one side with respect to the laminated lead frame comprised by two lead frames. The connecting lead is formed, and a mounting lead having mounting terminals to a mounting board is formed in the lead frame on the other side, and an IC having an oscillation circuit is mounted on the laminated lead frame, and piezoelectric vibrations inside the package. The piezoelectric vibrator with the piece sealed is mounted on the laminated lead frame, and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while exposing the main surface of the mounting terminal to the outside, and the mounting lead A thickness of the lead frame on the other side formed with a thinner than that of the mounting terminal formed on the mounting lead By a control oscillator which is characterized in that one so as to obtain a clock signal for control.
이로써, 상기와 동일한 작용 효과를 얻을 수 있는 동시에, 타방측의 리드 프레임이 실장용 리드에 형성한 실장 단자보다 얇게 형성함으로써, 압전 발진기의 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 보다 소형의 전자 기기를 제공할 수 있다. 더욱, 실장용 리드는 기단측의 두께를 선단측의 실장 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 실장 단자는 실장용 리드를 세우는(절곡하는) 일없이 형성할 수 있다. 이 때문에, 실장 단자의 면적을 크게 하는 것이 가능하여, 실장 기판으로의 실장 강도(접합 강도)를 향상시킬 수 있고, 예를 들면 낙하 등의 충격을 받을 가능성이 있는 전자 기기에 있어서, 그 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.As a result, the same effect as described above can be obtained, and the lead frame on the other side can be made thinner than the mounting terminal formed on the mounting lead, so that the resin package of the piezoelectric oscillator can be made thinner, which leads to more compact electronics. A device can be provided. Furthermore, the mounting lead can have a thickness at the proximal end thinner than the mounting terminal at the distal end side. Thereby, the mounting terminal can be formed without setting (bending) the mounting lead. For this reason, it is possible to increase the area of the mounting terminal, thereby improving the mounting strength (bonding strength) to the mounting substrate, and for example, the reliability of the electronic device which may be subjected to impacts such as drops. It can improve more.
또한, 본 발명의 전자 기기는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 일방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 실장 기판으로의 실장용 리드를 타방측의 상기 리드 프레임에 형성하고, 상기 실장용 리드를 상기 타방측에 세워서 실장 단자를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 패키지의 내부에 압전 진동편을 밀봉한 상기 압전 진동자를 상기 적층 리드 프레임에 실장하고, 상기 실장 단자의 주면을 외부에 노출시키면서, 상기 적층 리드 프레임 및 상기 압전 진동자가 수지 패키지의 내부에 밀봉되어 있는 동시에, 상기 접속용 리드를 형성한 일방측의 상기리드 프레임의 두께가 상기 접속용 리드에 형성한 접속 단자보다 얇게 형성되어 있는 압전 발진기에 의해, 제어용의 클럭 신호를 얻도록 한 것을 특징으로 한다.Moreover, the electronic device of this invention forms the lead for connection with a piezoelectric vibrator in the said lead frame on one side, and the lead for mounting to a mounting board with respect to the laminated lead frame comprised of two lead frames. An IC formed on the lead frame of the mounting frame, the mounting lead standing on the other side to form a mounting terminal, and an IC having an oscillation circuit mounted on the laminated lead frame, and the piezoelectric vibrating element sealed inside the package. One side in which a piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame and the laminated lead frame and the piezoelectric vibrator are sealed inside the resin package while the main surface of the mounting terminal is exposed to the outside, and the lead for connection is formed. By the piezoelectric oscillator in which the thickness of the said lead frame of thinner is formed thinner than the connection terminal formed in the said connection lead, Characterized in that one so as to obtain a clock signal of fish farming.
이로써, 압전 발진기의 수지 패키지의 박형화를 도모할 수 있기 때문에, 보다 소형의 전자 기기를 제공할 수 있다. 그리고, 상기 접속용 리드는 기단측의 두께가 선단측의 상기 접속 단자보다 얇게 형성할 수 있다. 이로써, 접속 단자는 접속용 리드를 세우지 않아도 형성할 수 있고, 면적이 커져서 접합 강도를 향상할 수 있고, 예를 들면 낙하 등의 충격을 받을 가능성이 있는 전자 기기에 있어서, 그 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.Thereby, since the resin package of a piezoelectric oscillator can be made thin, a smaller electronic device can be provided. The connecting lead may have a thickness at the proximal end thinner than the connecting terminal at the distal end side. As a result, the connecting terminal can be formed without setting up the connecting lead, the area is increased, and the bonding strength can be improved. For example, in an electronic device which may be subjected to an impact such as a drop, the reliability can be further improved. Can be.
본 발명은 압전 발진기 및 그 제조 방법과, 이 압전 발진기를 이용한 휴대 전화 장치와 전자 기기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a piezoelectric oscillator, a method of manufacturing the same, a mobile telephone apparatus and an electronic device using the piezoelectric oscillator.
도 1은 제 1 실시예에 따른 압전 발진기를 분해한 상태의 사시도,1 is a perspective view of a state in which the piezoelectric oscillator according to the first embodiment is disassembled;
도 2는 제 1 실시예에 따른 압전 발진기의 측면 단면도,2 is a side cross-sectional view of the piezoelectric oscillator according to the first embodiment,
도 3a 및 도 3b는 리드 프레임의 평면도,3a and 3b are plan views of a lead frame,
도 4a 내지 도 4h는 패키지의 리세스 부분의 사시도,4A-4H are perspective views of recess portions of the package,
도 5a 및 도 5b는 실장 단자의 설명도,5A and 5B are explanatory views of mounting terminals;
도 6a 및 도 6b는 주파수 조정 공정의 설명도,6A and 6B are explanatory diagrams of a frequency adjustment process;
도 7은 제 1 실시예에 따른 압전 발진기를 분해한 상태의 사시도,7 is a perspective view of a state in which the piezoelectric oscillator according to the first embodiment is disassembled;
도 8은 배선 상태의 설명도,8 is an explanatory diagram of a wiring state;
도 9a 및 도 9b는 종래 기술에 따른 압전 발진기의 설명도,9A and 9B are explanatory diagrams of a piezoelectric oscillator according to the prior art,
도 10은 제 3 실시예의 리드 프레임의 설명도,10 is an explanatory diagram of a lead frame of a third embodiment;
도 11a 및 도 11b는 제 3 실시예의 리드 프레임에 있어서의 수지 밀봉의 설명도,11A and 11B are explanatory views of resin sealing in the lead frame of the third embodiment,
도 12는 실시예의 가압 여유부를 절단하는 방법의 설명도,12 is an explanatory diagram of a method of cutting a press margin in an embodiment;
도 13a 내지 도 13c는 제 3 실시예에 따른 압전 발진기의 설명도,13A to 13C are explanatory diagrams of a piezoelectric oscillator according to a third embodiment,
도 14는 제 3 실시예의 압전 발진기의 실장 상태를 도시한 도면,14 is a view showing a mounted state of the piezoelectric oscillator of the third embodiment,
도 15a 및 도 15b는 제 4 실시예의 리드 프레임의 설명도,15A and 15B are explanatory diagrams of a lead frame of a fourth embodiment;
도 16은 제 4 실시예의 리드 프레임에 있어서의 수지 밀봉의 설명도,16 is an explanatory diagram of a resin seal in a lead frame of a fourth embodiment;
도 17a 내지 도 17c는 제 4 실시예의 압전 발진기의 설명도,17A to 17C are explanatory diagrams of the piezoelectric oscillator of the fourth embodiment;
도 18a 및 도 18b는 제 4 실시예에 따른 압전 발진기의 실장 방법의 설명도,18A and 18B are explanatory views of a method of mounting a piezoelectric oscillator according to a fourth embodiment;
도 19a 내지 도 19c는 제 5 실시예에 따른 압전 발진기의 분해 사시도,19A to 19C are exploded perspective views of a piezoelectric oscillator according to a fifth embodiment;
도 20a 내지 도 20c는 제 6 실시예에 따른 압전 발진기의 분해 사시도,20A to 20C are exploded perspective views of a piezoelectric oscillator according to a sixth embodiment;
도 21a 내지 도 21c는 제 7 실시예에 따른 압전 발진기의 분해 사시도,21A to 21C are exploded perspective views of a piezoelectric oscillator according to a seventh embodiment;
도 22는 다른 실시예에 따른 실장용 리드의 설명도,22 is an explanatory diagram of a mounting lead according to another embodiment;
도 23a 내지 도 23c는 다른 실시예에 따른 접속용 리드의 설명도,23A to 23C are explanatory diagrams of a lead for connection according to another embodiment;
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 압전 발진기를 이용한 전자 기기의 일례로서 디지탈식 휴대 전화 장치의 개략 구성을 도시한 도면.Fig. 24 is a diagram showing a schematic configuration of a digital cellular phone device as an example of an electronic device using a piezoelectric oscillator according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 따른 압전 발진기 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라서 상세하게 설명한다. 또, 이하에 기재하는 것은 본 발명의 실시예의하나의 형태에 지나지 않고, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of a piezoelectric oscillator and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, what is described below is only one form of the Example of this invention, and this invention is not limited to these.
우선, 제 1 실시예에 대해서 설명한다.First, the first embodiment will be described.
도 1에, 제 1 실시예에 따른 압전 발진기를 분해한 상태의 사시도를 도시한다. 또한 도 2에, 도 1의 A-A선에 있어서의 측면 단면도를 도시한다. 또한, 도 2에서는 수지 패키지(70)를 제거한 상태를 도시하고 있다. 즉, 도 2에 있어서의 적층 리드 프레임(50)의 부분의 단면은 실제로는 절단되어 있지 않은 위치의 단자 부분을 부착하고 있지만, 이것은 이해의 편의를 위해 부착한 것이므로, 절단면을 도시하는 것이 아니고, 각 단자 부분 등의 상하 방향(수직 방향)의 위치를 도시하는 것이다. 제 1 실시예에 따른 압전 발진기(1)는, 2개의 리드 프레임(30, 40)으로 구성되는 적층 리드 프레임(50)에 대하여, 압전 진동자(10)와의 접속용 리드(32)를 상측 리드 프레임(30)에 형성하고, 그 접속용 리드(32)를 상측에 세워서 접속 단자(36)를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드(42)를 하측 리드 프레임(40)에 형성하고, 그 실장용 리드(42)를 하측에 세워서 실장 단자(46)를 형성하고, 발진 회로를 형성한 IC(60)를 적층 리드 프레임(50)에 실장하고, 패키지(20)의 내부에 압전 진동편(12)을 밀봉한 압전 진동자(10)를 적층 리드 프레임(50)에 실장하고, 상기 실장 단자(46)의 주면을 노출시키면서, 적층 리드 프레임(50) 및 압전 진동자(10)를 수지 패키지(70)(도 2 참조)의 내부에 밀봉하여 형성한 것이다. 또한 IC는 저항이나 콘덴서 등의 전자 부품이어도 좋다.1 is a perspective view showing a state where the piezoelectric oscillator according to the first embodiment is disassembled. 2 is a side sectional view taken along the line A-A of FIG. 1. 2 shows a state where the resin package 70 is removed. That is, although the cross section of the part of the laminated lead frame 50 in FIG. 2 attaches the terminal part of the position which is not cut | disconnected actually, since it attached for convenience of understanding, it does not show a cut surface, It shows the position of the up-down direction (vertical direction), such as each terminal part. In the piezoelectric oscillator 1 according to the first embodiment, the lead 32 for connecting with the piezoelectric vibrator 10 is connected to the upper lead frame with respect to the laminated lead frame 50 including the two lead frames 30 and 40. 30, the connecting lead 32 is erected on the upper side to form the connecting terminal 36, and the mounting lead 42 to the mounting substrate is formed on the lower lead frame 40. The mounting lead 46 is formed under the mounting lead 42, and the IC 60 having the oscillation circuit is mounted on the laminated lead frame 50, and the piezoelectric vibrating element ( The piezoelectric vibrator 10 sealed 12 is mounted on the laminated lead frame 50, and the laminated lead frame 50 and the piezoelectric vibrator 10 are mounted on the resin package 70 while exposing the main surface of the mounting terminal 46. ) (See Fig. 2) is formed by sealing inside. The IC may be an electronic component such as a resistor or a capacitor.
도 3a 내지 도 3b에 리드 프레임의 평면도를 도시한다. 또한, 도 3a는 상측 리드 프레임의 평면도이며, 도 3b는 하측 리드 프레임의 평면도이다. 제 1 실시예에서는, 2개의 리드 프레임(30, 40)을 중첩시켜서 적층 리드 프레임(50)을 형성한다. 각 리드 프레임(30, 40)은 도전성을 갖는 금속 시트에 井자형 프레임부(31, 41)를 설치하는 동시에, 각 프레임부(31, 41)의 내측에 동일한 패턴을 반복하여 형성한 것이다.3A to 3B show a plan view of the lead frame. 3A is a plan view of the upper lead frame, and FIG. 3B is a plan view of the lower lead frame. In the first embodiment, two lead frames 30 and 40 are overlapped to form a laminated lead frame 50. Each of the lead frames 30 and 40 is provided with the metal frame portions 31 and 41 on a conductive metal sheet, and the same pattern is repeatedly formed inside the frame portions 31 and 41.
도 3a에 도시하는 상측 리드 프레임(30)에서는, 프레임부(31)의 내측의 네 구석에 압전 진동자와의 접속용 리드(32)를 형성한다. 또한 압전 진동자에는 한쌍의 여진 전극과 도통하는 외부 전극 및 GND용의 외부 전극을 합쳐서, 적어도 3개의 외부 전극이 형성되므로, 상측 리드 프레임(30)에는 적어도 3개의 접속용 리드(32)를 형성한다. 그리고, 프레임부(31)의 긴 변 방향에 있어서의 각 접속용 리드(32)의 내측단부에는 와이어 본딩용의 패드(34)를 형성한다. 또한, 패드(34)를 프레임부(31)와 동일 평면상에 지지하도록, 패드(34)를 프레임부(31)의 긴 변에 접속한다. 이로써, 접속용 리드(32)가 프레임부(31)에 고정된다. 한편, 패드(34)의 외측에 경사부(35)를 형성하고, 또한 경사부(35)의 외측에 접속 단자(36)를 형성한다. 그리고 도 1에 도시하는 바와 같이, 패드(34)로부터 경사부(35)를 상측에 세우는 것에 의해, 상측 리드 프레임(30)으로부터 소정 거리를 두고 평행하게 접속 단자(36)를 배치한다. 또한, 소정 거리란 IC(60)에 본딩된 와이어(62)의 최대 높이보다 큰 거리로 한다.In the upper lead frame 30 shown in FIG. 3A, the lead 32 for connecting with a piezoelectric vibrator is formed in four corners of the inside of the frame part 31. As shown in FIG. In addition, at least three external electrodes are formed in the piezoelectric vibrator by combining an external electrode conducting with a pair of excitation electrodes and an external electrode for GND, so that at least three connection leads 32 are formed in the upper lead frame 30. . And the pad 34 for wire bonding is formed in the inner end part of each connection lead 32 in the long side direction of the frame part 31. As shown in FIG. Moreover, the pad 34 is connected to the long side of the frame part 31 so that the pad 34 may be supported on the same plane as the frame part 31. As a result, the connecting lead 32 is fixed to the frame portion 31. On the other hand, the inclined portion 35 is formed outside the pad 34, and the connection terminal 36 is formed outside the inclined portion 35. As shown in FIG. 1, by connecting the inclined portion 35 upward from the pad 34, the connection terminals 36 are arranged in parallel with a predetermined distance from the upper lead frame 30. The predetermined distance is a distance larger than the maximum height of the wire 62 bonded to the IC 60.
도 3b에 도시하는 하측 리드 프레임(40)에서는, 프레임부(41)의 내측의 네 구석에 실장 기판으로의 실장용 리드(42)를 형성한다. 또한, 프레임부(41)의 짧은 변 방향에 있어서의 각 실장용 리드(42)의 내측 단부에는 와이어 본딩용의 패드(44)를 형성한다. 또, 패드(44)를 프레임부(41)와 동일 평면상에 지지하도록, 패드(44)를 프레임부(41)의 짧은 변에 접속한다. 이로써, 실장용 리드(42)가 프레임부(41)에 고정된다. 한편, 패드(44)의 외측에 경사부(45)를 형성하고, 또한 경사부(45)의 외측에 실장 단자(46)를 형성한다. 그리고 도 1에 도시하는 바와 같이, 패드(44)로부터 경사부(45)를 하측에 세우는 것에 의해, 하측 리드 프레임(40)으로부터 소정 거리를 두고 평행하게 실장 단자(46)를 배치한다.In the lower lead frame 40 shown in FIG. 3B, the mounting leads 42 to the mounting substrate are formed in four corners of the inside of the frame portion 41. Moreover, the pad 44 for wire bonding is formed in the inner edge part of each mounting lead 42 in the short side direction of the frame part 41. As shown in FIG. Moreover, the pad 44 is connected to the short side of the frame part 41 so that the pad 44 may be supported on the same plane as the frame part 41. As a result, the mounting lead 42 is fixed to the frame portion 41. On the other hand, the inclined portion 45 is formed outside the pad 44, and the mounting terminal 46 is formed outside the inclined portion 45. As shown in FIG. 1, by mounting the inclined portion 45 downward from the pad 44, the mounting terminals 46 are arranged in parallel with a predetermined distance from the lower lead frame 40.
또한, 프레임부(41)의 짧은 변 방향에 있어서의 각 실장용 리드(42)의 중간부에는, IC의 특성 검사, 특성 조정 및/또는 압전 진동자와 접속 단자의 도통 확인을 행하기 위한 조정 단자(54)를 형성한다. 또한, 특성 검사란 수지 성형후에 있어서의 IC의 동작 체크나, 압전 발진기로서의 특성 검사 등을 말한다. 또한, 특성 조정이란, IC에 온도 보상 회로가 부가된 경우에, 압전 발진기의 온도에 의한 주파수 변화를 보정하거나, 입력 전압에 의해 주파수를 변화시키는 기능이 IC에 부가된 경우에, 그 변화 감도를 조정하는 것 등을 말한다. 조정 단자(54)는 프레임부(41)의 짧은 변에 접속하고, 하측 리드 프레임(40)과 동일 평면상에 지지된다. 또한, 하측 리드 프레임(40)으로부터 하측에 소정 거리를 두고 실장 단자(46)를 배치하므로, 조정 단자(54)가 실장 기판의 전극 등과 단락하는 일은 없다. 한편, 하측 리드 프레임(40)에 있어서의 프레임부(41)내의 중앙부에는 다이 패드(52)를 형성한다. 다이 패드(52)는 프레임부(41)의 긴 변에 접속하고, 하측 리드 프레임(40)과 동일 평면상에 지지된다. 또한, 조정 단자(54) 및 다이 패드(52)는 상측 리드 프레임에 형성하여도 좋다. 또한, 접속 단자, 실장 단자, 조정 단자 및 다이 패드가각 프레임부에 접속되는 위치는 긴 변 또는 짧은 변에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 조정 단자수가 많을 경우에는, 조정 단자는 긴 변측에 접속되고, 다이 패드는 짧은 변측에 접속된다.In addition, in the intermediate part of each mounting lead 42 in the short side direction of the frame part 41, an adjustment terminal for conducting characteristic test of IC, characteristic adjustment, and / or confirming the conduction of a piezoelectric vibrator and a connection terminal is carried out. Form 54. In addition, the characteristic test means the operation | movement check of IC after resin molding, the characteristic test as a piezoelectric oscillator, etc. In addition, the characteristic adjustment means that when the temperature compensation circuit is added to the IC, when the function of correcting the frequency change due to the temperature of the piezoelectric oscillator or changing the frequency by the input voltage is added to the IC, the change sensitivity is measured. To adjust, etc. The adjustment terminal 54 is connected to the short side of the frame part 41 and is supported on the same plane as the lower lead frame 40. In addition, since the mounting terminal 46 is arranged at a lower distance from the lower lead frame 40, the adjustment terminal 54 does not short-circuit with the electrode or the like of the mounting substrate. On the other hand, the die pad 52 is formed in the center part in the frame part 41 in the lower lead frame 40. As shown in FIG. The die pad 52 is connected to the long side of the frame portion 41 and is supported on the same plane as the lower lead frame 40. In addition, the adjustment terminal 54 and the die pad 52 may be formed in the upper lead frame. In addition, the position where a connection terminal, a mounting terminal, an adjustment terminal, and a die pad are connected to each frame part is not limited to a long side or a short side. For example, when there are many adjustment terminals, an adjustment terminal is connected to a long side and a die pad is connected to a short side.
그리고, 상측 리드 프레임(30)과 하측 리드 프레임(40)을 중첩시켜서, 적층 리드 프레임을 형성한다. 상측 리드 프레임(30) 및 하측 리드 프레임(40)은 각각의 프레임부(31, 41)에 스폿 용접 등을 실시함으로써 고착된다. 또한, 프레임부(31, 41)의 내측에서는, 상측 리드 프레임(30) 및 하측 리드 프레임(40)이 접촉하지 않도록, 각 리드 프레임의 각 리드를 형성한다.Then, the upper lead frame 30 and the lower lead frame 40 are overlapped to form a laminated lead frame. The upper lead frame 30 and the lower lead frame 40 are fixed by performing spot welding or the like on the respective frame portions 31 and 41. Moreover, inside the frame parts 31 and 41, each lead of each lead frame is formed so that the upper lead frame 30 and the lower lead frame 40 may not contact.
한편, 도 1에 도시하는 바와 같이, 다이 패드(52)의 상면에 집적 회로 소자(IC)(60)를 설치한다. IC(60)에는 발진 회로를 형성하고, 필요에 따라서 온도 보상 회로나 전압 제어 회로를 부가한다. 그리고, 접착제를 거쳐서 IC(60)를 다이 패드(52)의 상면에 장착한다. 또한, IC(60)는 다이 패드(52)의 하면에 장착하여도 좋다. 다만, 다이 패드(52)의 상면에 IC(60)를 장착하면, 가령 압전 발진기의 하방으로부터 수분이 침입하여도 IC(60)까지 도달하기 어려워지므로, IC(60)의 고장을 방지할 수 있다. 또한, IC(60)에 온도 보상 회로를 부가한 경우에는, 그 온도 센서가 압전 진동자(10)의 근처에 배치되므로, 온도 센서와 압전 진동편(12)의 온도차를 작게 할 수 있다. 따라서, 압전 진동편(12)의 온도 특성을 정확하게 보정할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 1, the integrated circuit element (IC) 60 is provided in the upper surface of the die pad 52. As shown in FIG. An oscillation circuit is formed in the IC 60, and a temperature compensation circuit and a voltage control circuit are added as necessary. Then, the IC 60 is mounted on the upper surface of the die pad 52 via the adhesive. The IC 60 may be mounted on the bottom surface of the die pad 52. However, when the IC 60 is mounted on the upper surface of the die pad 52, it is difficult to reach the IC 60 even if moisture enters from below the piezoelectric oscillator, thereby preventing the IC 60 from failing. . In addition, when the temperature compensation circuit is added to the IC 60, the temperature sensor is disposed near the piezoelectric vibrator 10, so that the temperature difference between the temperature sensor and the piezoelectric vibrating piece 12 can be reduced. Therefore, the temperature characteristic of the piezoelectric vibrating piece 12 can be corrected correctly.
더욱이, 적층 리드 프레임(50)의 각 단자와 IC(60) 상면의 각 단자를 전기적으로 접속한다. 구체적으로는, 접속 단자(36)의 패드(34), 실장 단자(46)의 패드(44) 및 조정 단자(54)와, IC(60) 상면의 각 단자를 와이어 본딩에 의해 접속한다. 또한, 접속용 리드(32)에 노치(38)를 형성했으므로, 실장 단자(46)의 패드(44)가 상방으로 노출된다. 이로써, 실장 단자(46)의 패드(44)에 대하여 와이어 본딩을 실행할 수 있다.Furthermore, each terminal of the laminated lead frame 50 and each terminal on the upper surface of the IC 60 are electrically connected. Specifically, the pad 34 of the connection terminal 36, the pad 44 and the adjustment terminal 54 of the mounting terminal 46, and respective terminals on the upper surface of the IC 60 are connected by wire bonding. Moreover, since the notch 38 was formed in the connection lead 32, the pad 44 of the mounting terminal 46 is exposed upwards. Thereby, wire bonding can be performed with respect to the pad 44 of the mounting terminal 46.
한편으로, 압전 진동편(12)을 패키지(20)의 내부에 봉입한 압전 진동자(10)를 형성한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 패키지(20)는 세라믹 재료 등으로 이루어지는 복수의 시트를 적층·소성하여 형성한다. 구체적으로는, 각 시트를 소정의 형상으로 블랭킹(blanking)하고, 각 시트의 표면에 소정의 배선 패턴을 형성할 뿐만 아니라, 각 시트를 적층·소성한다. 이 패키지(20)에는 캐비티(21)를 형성하고, 캐비티(21)의 바닥면에는 장착 전극(22)을 형성한다. 또한, 패키지(20)의 이면에는 외부 전극(24)을 형성하고, 배선 패턴(23 및 24a)을 거쳐서 장착 전극(22)과의 도통을 확보한다. 또한, 측면 전극(24a)이 아니라 관통 구멍을 거쳐서 상하 접속하여도 좋다.On the other hand, the piezoelectric vibrator 10 which encloses the piezoelectric vibrating piece 12 in the package 20 is formed. As shown in FIG. 2, the package 20 is formed by stacking and firing a plurality of sheets made of a ceramic material or the like. Specifically, each sheet is blanked in a predetermined shape, and not only a predetermined wiring pattern is formed on the surface of each sheet, but also each sheet is laminated and fired. A cavity 21 is formed in the package 20, and a mounting electrode 22 is formed on the bottom surface of the cavity 21. In addition, an external electrode 24 is formed on the rear surface of the package 20 to secure conduction with the mounting electrode 22 via the wiring patterns 23 and 24a. Moreover, you may connect up and down via the through hole instead of the side electrode 24a.
압전 진동편(12)은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 수정 등의 압전 재료로 이루어지는 평판의 양면에 여진 전극(14)을 형성한 것이다. 또한, 압전 평판의 단부에는 각 여진 전극(14)과 도통하는 접속 전극(15)을 형성한다. 그리고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 패키지(20)에 있어서의 캐비티(21)의 내부에 압전 진동편(12)을 캔틸레버(cantilever) 상태로 실장한다. 구체적으로는, 패키지(20)의 장착 전극(22)에 도전성 접착제(13)를 도포하고, 압전 진동편(12)의 접속 전극(15)(도 1 참조)을 접착한다. 이로써, 패키지(20)의 외부 전극(24)으로부터 압전 진동편(12)의여진 전극(14)(도 1 참조)에 대하여 통전 가능하게 된다. 또한, 압전 진동편(12)은 스트래들(straddle) 상태로 실장하여도 상관없다.As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating piece 12 forms the excitation electrode 14 on both surfaces of the flat plate which consists of piezoelectric materials, such as quartz. In addition, connection electrodes 15 which conduct with the respective excitation electrodes 14 are formed at the ends of the piezoelectric flat plates. As shown in FIG. 2, the piezoelectric vibrating piece 12 is mounted in a cantilever state inside the cavity 21 of the package 20. Specifically, the conductive adhesive 13 is apply | coated to the mounting electrode 22 of the package 20, and the connection electrode 15 (refer FIG. 1) of the piezoelectric vibrating piece 12 is adhere | attached. Thereby, it is possible to conduct electricity from the external electrode 24 of the package 20 to the excited electrode 14 (see FIG. 1) of the piezoelectric vibrating piece 12. In addition, the piezoelectric vibrating piece 12 may be mounted in a straddle state.
더욱이, 패키지(20)에 있어서의 캐비티(21)의 개구부에 뚜껑(28)을 장착하고, 캐비티(21)의 내부를 질소 분위기나 진공 분위기로 기밀 밀봉한다. 또한, 금속제 뚜껑의 경우에는 시임 용접에 의해, 유리제 뚜껑의 경우에는 저융점 유리를 통해, 패키지(20)에 장착한다. 이상과 같이 압전 진동자(10)가 완성된다. 또한, 패키지(20)의 내부에 설치하는 것은, AT 커트 압전 진동편에 한정되지 않고, 음차형(音叉型) 압전 진동편이나 SAW 칩이어도 좋다.Furthermore, the lid 28 is attached to the opening of the cavity 21 in the package 20, and the inside of the cavity 21 is hermetically sealed in a nitrogen atmosphere or a vacuum atmosphere. In addition, in the case of a metal lid, it mounts to the package 20 by seam welding, and in the case of a glass lid, via low melting glass. The piezoelectric vibrator 10 is completed as mentioned above. The inside of the package 20 is not limited to the AT cut piezoelectric vibrating piece, but may be a tuning fork piezoelectric vibrating piece or a SAW chip.
또한, 압전 진동자(10)를 적층 리드 프레임(50)에 실장하기 전에, 압전 진동자(10)의 주파수 조정 및 IC(60)의 동작 체크를 실행한다. 이로써, 양품의 압전 진동자(10) 및 양품의 IC(60)을 조합하여 압전 발진기를 형성할 수 있다. 또, 패키지의 내부에 우선 IC을 실장하고, 그 상방에 압전 진동편을 실장하는 타입의 압전 발진기에서는, 압전 진동편을 실장한 후의 주파수 조정 단계에서 압전 진동편의 불량이 발견되는 적이 있다. 이 경우, 불량품의 압전 진동편과 함께 양품의 IC도 폐기하게 된다. 이에 반해, 제 1 실시예에서는 양품의 IC을 폐기하는 일이 없어지므로, IC의 양품률이 향상하고, 제조 비용을 삭감할 수 있다.In addition, before mounting the piezoelectric vibrator 10 to the laminated lead frame 50, the frequency adjustment of the piezoelectric vibrator 10 and the operation check of the IC 60 are executed. Thereby, a piezoelectric oscillator can be formed by combining the good piezoelectric vibrator 10 and the good IC 60. Moreover, in the piezoelectric oscillator of the type which first mounts the IC inside the package and mounts the piezoelectric vibrating piece thereon, a failure of the piezoelectric vibrating piece has been found in the frequency adjustment step after the piezoelectric vibrating piece is mounted. In this case, the ICs of both products are discarded together with the piezoelectric vibrating pieces of the defective products. On the other hand, in the first embodiment, since the IC of the good product is not discarded, the yield rate of the IC can be improved and the manufacturing cost can be reduced.
그리고, 압전 진동자(10)를 적층 리드 프레임(50)에 실장한다. 구체적으로는, 땜납(25)이나 도전성 접착제 등을 거쳐서, 압전 진동자(10)의 외부 전극(24)을 적층 리드 프레임의 접속 단자에 접속한다. 또한, 압전 진동자(10)의 외부 전극(24)은 패키지(20)의 이면에만 형성하여도 좋지만, 이면에서 측면에 걸쳐서 외부전극(24a)을 연장 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 패키지(20)의 이면으로부터 밀려나온 땜납이 측면의 외부 전극(24a)을 따라 올라간다. 그 결과, 적층 리드 프레임(50)의 접속 단자(36)로부터 패키지 측면의 외부 전극(24a)에 걸쳐서 필릿(25a)이 형성된다. 이로써, 적층 리드 프레임(50)의 접속 단자(36)와 압전 진동자(10)의 외부 전극(24)의 접속을 외관으로부터 간단히 확인할 수 있다. 또한, 압전 진동자(10)의 외부 전극(24)은 패키지(20)의 측면에만 형성하여도 좋다. 또한, 본 실시예에서는 압전 진동자를 접속 단자만으로 지지하고 있지만, 전기적으로 독립된 더미(dummy)의 접속 단자 등을 부가하여 압전 진동자를 지지하면, 지지력의 향상 및 리드 프레임의 변형 방지가 가능해진다.Then, the piezoelectric vibrator 10 is mounted on the laminated lead frame 50. Specifically, the external electrode 24 of the piezoelectric vibrator 10 is connected to the connecting terminal of the laminated lead frame via the solder 25 or the conductive adhesive. In addition, although the external electrode 24 of the piezoelectric vibrator 10 may be formed only in the back surface of the package 20, it is preferable to extend the external electrode 24a from the back surface to the side surface. In this case, the solder pushed out from the back surface of the package 20 rises along the external electrode 24a of the side surface. As a result, the fillet 25a is formed from the connection terminal 36 of the laminated lead frame 50 to the external electrode 24a of the package side surface. Thereby, the connection of the connection terminal 36 of the laminated lead frame 50, and the external electrode 24 of the piezoelectric vibrator 10 can be confirmed easily from an external appearance. In addition, the external electrode 24 of the piezoelectric vibrator 10 may be formed only on the side surface of the package 20. In addition, in the present embodiment, the piezoelectric vibrator is supported only by the connection terminal. However, when the piezoelectric vibrator is supported by adding an electrically independent dummy connection terminal or the like, it is possible to improve the supporting force and prevent the deformation of the lead frame.
그리고, 적층 리드 프레임(50) 및 압전 진동자(10)를 수지 패키지(70)의 내부에 밀봉한다. 구체적으로는, 압전 진동자(10)를 실장한 적층 리드 프레임(50)을 수지 성형 몰드내에 배치하여, 열경화성 수지를 사출 성형함으로써 수지 패키지(70)를 형성한다. 수지 패키지(70)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 각 리드 프레임(30, 40)의 프레임부(31, 41)의 내측에 형성한다. 수지 패키지(70)의 성형후에는 각 리드 프레임(30, 40)의 프레임부(31, 41)와 각 리드의 접속부를 절단한다. 그 절단 위치(39, 49)는 수지 패키지(70)의 표면 부근으로 하는 것이 바람직하다. 또한, IC의 조정 단자(54)는 수지 패키지(70)로부터 돌출시켜 절단한다.Then, the laminated lead frame 50 and the piezoelectric vibrator 10 are sealed in the resin package 70. Specifically, the laminated lead frame 50 in which the piezoelectric vibrator 10 is mounted is placed in a resin molding mold, and the resin package 70 is formed by injection molding a thermosetting resin. As shown in FIG. 3, the resin package 70 is formed inside the frame portions 31 and 41 of the lead frames 30 and 40. After molding the resin package 70, the frame portions 31 and 41 of the lead frames 30 and 40 and the connection portions of the leads are cut. It is preferable that the cutting positions 39 and 49 be near the surface of the resin package 70. In addition, the adjustment terminal 54 of the IC protrudes from the resin package 70 and cuts it.
도 2에 도시하는 바와 같이, 적층 리드 프레임(50) 및 압전 진동자(10)를 수지 패키지(70)의 내부에 밀봉함으로써, 양자의 상대 위치를 고정할 수 있다. 또한, 압전 진동자(10)의 패키지(20)의 측면에 요철을 형성하여 수지 밀봉하면, 그요철이 래치부가 되고, 압전 진동자가 압전 발진기로부터 빠지기 어려워지기 때문에 견고하게 고정된다. 도 4에, 압전 진동자의 패키지의 측면 모서리부에 형성된 리세스를 도시한다. 패키지(20)의 측면에는 일반적으로 리세스(18)가 형성된다. 여기에서, 리세스(18)에 래치부(19)를 형성한다. 래치부(19)를 형성하기 위해서는, 패키지(20)를 구성하는 세라믹 시트의 일부(20b)에 대하여, 도 4a 내지 도 4h와 같이, 리세스가 되는 관통 구멍의 직경을 변경하거나, 관통 구멍의 천공 위치를 변경하면 좋다. 또한, 도 4a 내지 도 4c는 패키지의 모서리부에 있어서의 리세스에 래치부를 형성한 예이며, 도 4d 내지 도 4h는 패키지의 측면에 있어서의 리세스에 래치부를 형성한 예이다.As shown in FIG. 2, the relative position of both can be fixed by sealing the laminated lead frame 50 and the piezoelectric vibrator 10 inside the resin package 70. As shown in FIG. In addition, when the unevenness is formed on the side surface of the package 20 of the piezoelectric vibrator 10 and the resin is sealed, the unevenness becomes a latch portion, and the piezoelectric vibrator is hardly pulled out of the piezoelectric oscillator, thereby being firmly fixed. 4 shows a recess formed in the side edge portion of the package of the piezoelectric vibrator. Recesses 18 are generally formed on the sides of the package 20. Here, the latch portion 19 is formed in the recess 18. In order to form the latch portion 19, with respect to the portion 20b of the ceramic sheet constituting the package 20, as shown in Figs. 4A to 4H, the diameter of the through hole to be recessed is changed, You can change the drilling position. 4A to 4C show an example in which a latch portion is formed in a recess in the corner portion of the package, and FIGS. 4D to 4H show an example in which a latch portion is formed in the recess in the side surface of the package.
한편, 수지 패키지(70)의 상면에는 압전 진동자(10)의 뚜껑(28)의 상면을 노출시킨다. 뚜껑(28)의 상면에는 압전 진동자(10)의 제품 사양이 기재되어 있으므로, 뚜껑(28)을 노출시킴으로써, 수지 패키지(70)의 표면에 제품 사양을 기재할 필요가 없어진다. 또한, 수지 성형 몰드내에 있어서의 압전 진동자(10)의 자세를 안정시킬 수 있다. 한편, 후술하는 바와 같이, 실장 단자(46)의 표면에 땜납 도금을 실시하는 공정에서는 노출한 뚜껑(28)이 땜납 도금에 의해 피복되는 것을 방지하기 때문에, 뚜껑(28)의 상면을 마스킹할 필요가 있다. 이에 반해, 수지 패키지(70)의 내부에 뚜껑(28)을 밀봉한 경우에는 그럴 필요가 없다.On the other hand, the upper surface of the lid 28 of the piezoelectric vibrator 10 is exposed on the upper surface of the resin package 70. Since the product specification of the piezoelectric vibrator 10 is described on the upper surface of the lid 28, by exposing the lid 28, it is unnecessary to describe the product specification on the surface of the resin package 70. In addition, the posture of the piezoelectric vibrator 10 in the resin molding mold can be stabilized. On the other hand, as will be described later, in the step of performing solder plating on the surface of the mounting terminal 46, the exposed lid 28 is prevented from being coated by solder plating, so it is necessary to mask the upper surface of the lid 28. There is. In contrast, when the lid 28 is sealed inside the resin package 70, it is not necessary.
또한, 수지 패키지(70)의 하면에는 실장 단자(46)의 주면을 노출시킨다. 도 5a에 도 2의 화살표(D)에서 본 도면을 도시하고, 도 5b에 도 5a의 F-F선에 있어서의 저면 단면도를 도시한다. 도 5a에 도시하는 바와 같이, 본 실시예에 따른 압전발진기(1)는 실장 기판의 전극(8)에 대하여 땜납(9)을 통해 실장한다. 여기에서, 실장 단자(46)는 그 주면에 부가하여 측면(46a)도 노출시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 실장 단자(46)의 주면으로부터 밀려나온 땜납(9)이 측면(46a)을 따라 올라간다. 그 결과, 실장 기판의 전극(8)으로부터 실장 단자의 측면(46a)에 걸쳐서 필릿(9a)이 형성된다. 이로써, 실장 기판의 전극(8)과 압전 발진기(1)의 실장 단자(46)의 접속을 외관으로부터 간단히 확인할 수 있다.Moreover, the main surface of the mounting terminal 46 is exposed on the lower surface of the resin package 70. The figure seen from the arrow D of FIG. 2 in FIG. 5A is shown, and the bottom cross section in the F-F line of FIG. 5A is shown in FIG. 5B. As shown in FIG. 5A, the piezoelectric oscillator 1 according to the present embodiment is mounted on the electrode 8 of the mounting substrate through the solder 9. Here, it is preferable that the mounting terminal 46 also exposes the side surface 46a in addition to the main surface thereof. In this case, the solder 9 pushed out from the main surface of the mounting terminal 46 goes up along the side surface 46a. As a result, the fillet 9a is formed from the electrode 8 of the mounting board from the side surface 46a of the mounting terminal. Thereby, the connection of the electrode 8 of the mounting board | substrate and the mounting terminal 46 of the piezoelectric oscillator 1 can be confirmed easily from an external appearance.
또한, 도 5b에 도시하는 바와 같이, 실장 단자(46)의 주면에 미리 딤플(dimple; 오목부)(47)을 형성하여 두어도 좋다. 딤플(47)은 실장 단자(46)의 주면에 있어서의 딤플(47)의 형성 부분 이외의 부분을 마스킹하여, 실장 단자(46)의 주면을 하프 에칭함으로써 형성한다. 이러한 실장 단자(46)를 갖는 압전 발진기(1)를 실장하면, 딤플(47)에 땜납이 인입되어 앵커 효과를 발휘한다. 따라서, 압전 발진기(1)의 실장 단자(46)를 실장 기판의 전극(8)에 대하여 견고하게 고착할 수 있어, 압전 발진기(1)의 실장 강도를 향상할 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 5B, a dimple 47 may be formed on the main surface of the mounting terminal 46 in advance. The dimple 47 is formed by masking portions other than the formation portion of the dimple 47 on the main surface of the mounting terminal 46 and half-etching the main surface of the mounting terminal 46. When the piezoelectric oscillator 1 having such a mounting terminal 46 is mounted, solder is introduced into the dimple 47 to exhibit an anchor effect. Therefore, the mounting terminal 46 of the piezoelectric oscillator 1 can be firmly fixed to the electrode 8 of the mounting substrate, and the mounting strength of the piezoelectric oscillator 1 can be improved.
또한, 도 5a에 도시하는 바와 같이, 수지 패키지(70)의 하면에 실장 단자(46)의 주면을 노출시키기 위해서는, 수지 성형 몰드의 저면에 실장 단자(46)의 주면을 면접촉시킨 상태로 수지를 사출 성형한다. 그런데, 수지의 사출 압력에 의해, 실장 단자(46)의 주면과 수지 성형 몰드 사이에 수지가 인입되어, 실장 단자(46)의 주면에 수지가 부착되어 버린다. 후술하는 바와 같이, 실장 단자(46)의 주면에는 땜납 도금을 실시하지만, 실장 단자(46)의 주면에 수지가 부착되어 있으면 땜납 도금이 부착되지 않게 된다. 여기에서, 실장 단자(46)의 주면에 부착된 수지를 제거하는 작업을 실행한다. 수지의 제거는 연마제 함유의 액체나 물 등을 실장 단자(46)를 향해서 내뿜는 방법에 의해 실행한다. 또한, 실장 단자(46)를 향해서 레이저를 조사하는 방법이나, 약품을 도포하는 방법 등에 의해 수지를 제거하여도 좋다.In addition, as shown in FIG. 5A, in order to expose the main surface of the mounting terminal 46 to the bottom surface of the resin package 70, the resin is brought into surface contact with the main surface of the mounting terminal 46 on the bottom surface of the resin molding mold. Injection molding. By the way, the resin is introduced between the main surface of the mounting terminal 46 and the resin molding mold by the injection pressure of the resin, and the resin adheres to the main surface of the mounting terminal 46. As will be described later, solder plating is performed on the main surface of the mounting terminal 46. However, if the resin is attached to the main surface of the mounting terminal 46, the solder plating is not attached. Here, the operation | movement which removes resin adhered to the main surface of the mounting terminal 46 is performed. Removal of the resin is performed by spraying the abrasive-containing liquid, water, or the like toward the mounting terminal 46. Moreover, you may remove resin by the method of irradiating a laser toward the mounting terminal 46, the method of apply | coating a chemical | medical agent, etc.
다음에, 실장 단자(46)의 하면에 땜납 도금을 실시한다. 그 때, 노출한 뚜껑(28)(도 2 참조)의 상면이 땜납 도금에 의해 피복되지 않도록, 뚜껑(28)의 상면을 마스킹하여 실행한다.Next, solder plating is applied to the lower surface of the mounting terminal 46. At that time, the upper surface of the lid 28 is masked so that the upper surface of the exposed lid 28 (see FIG. 2) is not covered by solder plating.
다음에, 압전 발진기의 주파수 조정을 실행한다. 도 6에, 주파수 조정 공정의 설명도를 도시한다. 또한, 도 6a 및 도 6b는 도 1의 A-A선에 해당하는 부분에 있어서의 측면 단면도이다. 도 6a에 도시하는 바와 같이, 수지 패키지(70)의 외부에 노출되어 있는 조정 단자(54)에 하측으로부터 프로브(80)를 접촉시켜, IC(60)로의 기록을 실행함으로써 압전 발진기(1)의 주파수 조정을 실행한다. 또한, 프로브(80)는 상측으로부터 접촉시켜도 좋다. 또한, 주파수 조정후의 조정 단자(54)는 수지 패키지(70)의 표면 부근에서 절단된다. 또한, 프로브(80)에 의해 조정 단자(54)를 절곡하면서 압전 발진기(1)의 주파수 조정을 실행하고, 주파수 조정후에 조정 단자(54)를 절단하는 일없이 그대로 제품화하여도 좋다. 도 6b는 수지 패키지의 변형예이다. 이 변형예에서는, 조정 단자(55)의 상방에 수지 패키지(72)를 확장 성형하고 있다. 이 압전 발진기(1)의 주파수 조정도 상기와 동일하게 실행하지만, 주파수 조정후에 조정 단자(55)를 절단하는 일없이 그대로 제품화한다.Next, frequency adjustment of the piezoelectric oscillator is performed. 6 is an explanatory diagram of a frequency adjustment step. 6A and 6B are side cross sectional views taken along the line A-A in FIG. 1. As shown in FIG. 6A, the probe 80 is brought into contact with the adjustment terminal 54 exposed to the outside of the resin package 70 from the lower side, and the writing to the IC 60 is performed to execute the recording of the piezoelectric oscillator 1. Perform frequency adjustment. In addition, the probe 80 may be contacted from the upper side. In addition, the adjustment terminal 54 after frequency adjustment is cut off in the vicinity of the surface of the resin package 70. Moreover, the frequency adjustment of the piezoelectric oscillator 1 may be performed by bending the adjustment terminal 54 by the probe 80, and it may be made as it is, without cutting the adjustment terminal 54 after frequency adjustment. 6B is a modification of the resin package. In this modification, the resin package 72 is expanded and molded above the adjustment terminal 55. The frequency adjustment of the piezoelectric oscillator 1 is also performed in the same manner as described above, but the product is produced as it is without cutting the adjustment terminal 55 after the frequency adjustment.
이상과 같이, 제 1 실시예에 따른 압전 발진기가 완성된다.As described above, the piezoelectric oscillator according to the first embodiment is completed.
이상에서 상술한 제 1 실시예에 따른 압전 발진기에 의해 평면 사이즈를 작게 할 수 있다.The plane size can be reduced by the piezoelectric oscillator according to the first embodiment described above.
즉, 제 1 실시예에서는, 2개의 리드 프레임으로 구성되는 적층 리드 프레임밖에 대하여, 압전 진동자와의 접속용 리드를 상측 리드 프레임에 형성하고, 그 접속용 리드를 상측에 세워서 접속 단자를 형성하는 동시에, 실장 기판으로의 실장용 리드를 하측 리드 프레임에 형성하고, 그 실장용 리드를 하측에 세워서 실장 단자를 형성하는 구성으로 했다. 이 경우, 접속 단자 및 실장 단자를 상하로 겹쳐서 배치하는 것이 가능해지고, 양자를 일렬로 배치할 필요가 없다. 따라서, 압전 발진기의 평면 사이즈를 작게 할 수 있다. 또한, 실장 단자의 면적을 넓게 확보할 수 있다.That is, in the first embodiment, the lead for connecting with the piezoelectric vibrator is formed in the upper lead frame with respect to only the laminated lead frame composed of two lead frames, and the connecting lead is placed on the upper side to form the connecting terminal. The lead for mounting to a mounting board | substrate was formed in the lower lead frame, and the mounting lead was raised to the lower side, and it was set as the structure which forms a mounting terminal. In this case, it becomes possible to arrange | position a connection terminal and a mounting terminal up and down, and it is not necessary to arrange both in a line. Therefore, the plane size of the piezoelectric oscillator can be made small. Moreover, the area of a mounting terminal can be ensured widely.
또한, 제 1 실시예에서는, 압전 진동자 및 적층 리드 프레임의 전체를 수지 패키지의 내부에 밀봉하는 구성으로 했다. 이 경우, 압전 진동자 및 IC의 종류의 조합이 변해도, 동일한 수지 성형 몰드를 사용하는 것이 가능하여, 다품종 소량 생산에 대응할 수 있다. 또한, 수지 패키지의 외형에 대하여 접속 단자의 위치를 정확으로 결정할 수 있으므로, 압전 발진기를 외형 기준으로 위치 결정함으로써, 실장 기판상에 정확하게 실장할 수 있다. 더욱이, 수지 밀봉함으로써, 압전 진동자 및 적층 리드 프레임의 전체를 절연하는 것이 가능해지고, 또한 먼지나 수분의 침입을 방지하는 것이 가능해진다. 따라서, 전기적 및 화학적인 고장의 발생을 방지할 수 있다.In the first embodiment, the entire piezoelectric vibrator and the laminated lead frame were sealed in the resin package. In this case, even if the combination of the types of piezoelectric vibrator and IC changes, it is possible to use the same resin molding mold, and it is possible to cope with the production of small quantities of many kinds. In addition, since the position of the connection terminal can be accurately determined with respect to the external shape of the resin package, the piezoelectric oscillator can be accurately mounted on the mounting substrate by positioning the piezoelectric oscillator on the external reference. Furthermore, by sealing the resin, it is possible to insulate the piezoelectric vibrator and the whole of the laminated lead frame, and to prevent the intrusion of dust and moisture. Thus, occurrence of electrical and chemical failures can be prevented.
다음에, 제 2 실시예에 대해서 설명한다.Next, a second embodiment will be described.
도 8에, 배선 상태의 설명도를 도시한다. 제 2 실시예에 따른 압전 발진기는, IC(160)의 단자(b)와 실장 단자(B)를 접속하기 위해서, 한쌍의 배선용 리드(132r, 132u)를 상측 리드 프레임(130)에 형성하고, 각 배선용 리드(132r, 132u)를 상측에 세워서 한쌍의 배선 단자(156r, 156u)를 형성하고, IC 단자(b)에 배선용 리드(132r)를 접속하는 동시에, 실장 단자(B)에 배선용 리드(132u)를 접속하고, 한쌍의 배선 단자(156r, 156u)에 각각 접속되는 한쌍의 전극 패드(127r, 127u)와, 한쌍의 전극 패드(127r, 127u)를 서로 접속하는 배선 패턴(126x)을 압전 진동자에 형성한 것이다. 또한, 제 1 실시예와 동일한 구성이 되는 부분에 대해서는 그 설명을 생략한다.8 is an explanatory diagram of a wiring state. The piezoelectric oscillator according to the second embodiment forms a pair of wiring leads 132r and 132u in the upper lead frame 130 so as to connect the terminal b and the mounting terminal B of the IC 160. A pair of wiring terminals 156r and 156u are formed by standing each wiring lead 132r and 132u on the upper side, and the wiring lead 132r is connected to the IC terminal b, while the wiring lead ( 132u are connected to each other, and the pair of electrode pads 127r and 127u connected to the pair of wiring terminals 156r and 156u and the wiring pattern 126x for connecting the pair of electrode pads 127r and 127u to each other are piezoelectric. It is formed on the vibrator. In addition, the description is abbreviate | omitted about the part which becomes the same structure as 1st Example.
제 2 실시예에서는, IC(160)의 상면의 각 단자가 순차적으로 a, b, c, d의 기능을 갖는 것에 대해서, 실장 단자에는 순차적으로 A, D, C, B의 기능을 할당할 경우를 생각한다. 또한, 범용의 IC을 유용하면서, 실장 기판의 전극에 합쳐서 실장 단자의 기능을 할당하면, 이러한 경우가 발생할 수 있는 것이다. 여기에서, b-B간 및 d-D간을 와이어 본딩에 의해 접속하면, 와이어가 교차하여 단락할 우려가 있다. 따라서, 이들 단자간을 와이어 본딩에 의해 배선할 수 없다. 여기에서 제 2 실시예에서는, IC 단자로부터 실장 단자로의 배선 패턴(126)을 압전 진동자의 패턴으로 형성한다.In the second embodiment, when the terminals on the upper surface of the IC 160 have the functions a, b, c, and d in sequence, when the functions of A, D, C, and B are sequentially assigned to the mounting terminals. Think. In addition, such a case may occur when a general purpose IC is useful and the function of the mounting terminal is assigned to the electrode of the mounting board. Here, when between b-B and d-D is connected by wire bonding, there exists a possibility that a wire may cross | intersect and short-circuit. Therefore, these terminals cannot be wired by wire bonding. Here, in the second embodiment, the wiring pattern 126 from the IC terminal to the mounting terminal is formed in the pattern of the piezoelectric vibrator.
도 7에, 제 2 실시예에 따른 압전 발진기를 분해한 상태의 사시도를 도시한다. 제 2 실시예에서도, 2개의 리드 프레임(130, 140)을 중첩시켜서 적층 리드 프레임(150)을 형성한다. 상측 리드 프레임(130)의 사방에는 접속용 리드(132)를 형성하고, 그 외측 부분을 상측에 세워서 접속 단자(136)를 형성한다. 그리고, 도 7의 깊이 방향에서의 각 접속용 리드(132)의 중간부에는 배선용 리드(152)를 형성한다. 더욱이, 배선용 리드(152)의 외측 부분을 상측에 세워서 배선 단자(156)를 형성한다. 또한 제 2 실시예에서는, 각 접속 단자(136)의 중간부에 2개의 배선 단자(156)를 일렬로 형성한다. 한편, 하측 리드 프레임(140)의 사방에는 실장용 리드(142)를 형성하고, 그 외측 부분을 하측에 세워서 실장 단자(146)를 형성한다.7 is a perspective view of the piezoelectric oscillator according to the second embodiment in a disassembled state. Also in the second embodiment, the two lead frames 130 and 140 are overlapped to form the stacked lead frame 150. The connection lead 132 is formed in all directions of the upper lead frame 130, and the connection part 136 is formed by standing the outer part on the upper side. And the wiring lead 152 is formed in the intermediate part of each connection lead 132 in the depth direction of FIG. Further, the outer portion of the wiring lead 152 is erected upward to form the wiring terminal 156. In the second embodiment, two wiring terminals 156 are formed in a line in the middle of each connection terminal 136. On the other hand, the mounting lead 142 is formed in all directions of the lower lead frame 140, and the mounting terminal 146 is formed by standing the outer part below.
한편, 압전 진동자(110)에 있어서의 패키지(120)의 이면의 네 구석에는 외부 전극(124)을 형성한다. 그리고, 도 7의 깊이 방향에서의 각 외부 전극(124)의 중간부에 전극 패드(127)를 형성한다. 또한 제 2 실시예에서는, 각 외부 전극(124)의 중간부에 2개의 전극 패드(127)를 일렬로 형성한다. 또한, 도 7의 좌우 방향에 배치된 전극 패드(127)를 서로 접속하는 배선 패턴(126)을 형성한다. 또한 제 2 실시예에서는, 2개의 배선 패턴(126)을 일렬로 형성한다. 또, 배선 패턴은 반드시 패키지 이면에 형성할 필요는 없고, 패키지(120)의 측면이나 내부에 형성하여도 좋다.On the other hand, the external electrode 124 is formed in four corners of the back surface of the package 120 in the piezoelectric vibrator 110. And the electrode pad 127 is formed in the intermediate part of each external electrode 124 in the depth direction of FIG. In the second embodiment, two electrode pads 127 are formed in a line at the middle of each external electrode 124. In addition, the wiring pattern 126 which connects the electrode pads 127 arranged in the left-right direction of FIG. 7 with each other is formed. In the second embodiment, two wiring patterns 126 are formed in a line. In addition, the wiring pattern does not necessarily need to be formed on the back surface of the package, but may be formed on the side or inside of the package 120.
그리고, 도 8에 도시하는 바와 같이, IC(160)와 각 리드를 하기와 같이 하여 접속한다. 또한 도 8은 적층 리드 프레임의 접속 단자 및 압전 진동자의 외부 전극을 생략하여 기재하고 있다. 우선, IC 단자(a) 및 실장 단자(A), 및 IC 단자(c) 및 실장 단자(C)를 와이어 본딩에 의해 전기적으로 접속한다. 또한, IC 단자(b)는 배선용 리드(132r)에, 실장 단자(B)는 배선용 리드(132u)에 각각 와이어 본딩에 의해 접속한다. 여기에서, 압전 진동자를 적층 리드 프레임에 실장하고, 전극 패드(127r)를 배선 단자(156r)에, 전극 패드(127u)를 배선 단자(156u)에 접속하면, 패키지의 이면에 형성한 배선 패턴(126x)을 거쳐서, IC 단자(b)와 실장 단자(B)가 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, IC 단자(d)는 배선 단자(156t)에, 배선 단자(156s)는 실장 단자(D)에 각각 접속한다. 여기에서, 압전 진동자를 적층 리드 프레임에 실장하고, 전극 패드(127t)를 배선 단자(156t)에, 전극 패드(127s)를 배선 단자(156s)에 접속하면, 패키지의 이면에 형성한 배선 패턴(126y)을 거쳐서, IC 단자(d)와 실장 단자(D)가 전기적으로 접속된다.As shown in FIG. 8, the IC 160 and each lead are connected as follows. 8 omits the connecting terminal of the laminated lead frame and the external electrodes of the piezoelectric vibrator. First, the IC terminal a and the mounting terminal A, and the IC terminal c and the mounting terminal C are electrically connected by wire bonding. The IC terminal b is connected to the wiring lead 132r, and the mounting terminal B is connected to the wiring lead 132u by wire bonding. Here, when the piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame, and the electrode pad 127r is connected to the wiring terminal 156r and the electrode pad 127u is connected to the wiring terminal 156u, the wiring pattern formed on the back surface of the package ( The IC terminal b and the mounting terminal B are electrically connected via 126x. Similarly, the IC terminal d is connected to the wiring terminal 156t, and the wiring terminal 156s is connected to the mounting terminal D, respectively. Here, when the piezoelectric vibrator is mounted on the laminated lead frame, and the electrode pad 127t is connected to the wiring terminal 156t and the electrode pad 127s is connected to the wiring terminal 156s, the wiring pattern formed on the back surface of the package ( IC terminal d and mounting terminal D are electrically connected via 126y).
이상에 상술한 제 2 실시예에 따른 압전 발진기에서는, 실장 단자의 기능의 할당 순서에 대하여 IC 단자의 기능의 할당 순서가 상이한 경우에 있어서도, 대응하는 단자간을 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 실장 단자의 기능의 할당 순서가 상이한 압전 발진기의 사이에 있어서도, 동종의 IC을 유용하는 것이 가능하게 된다. 따라서, IC의 종류가 삭감되어, 제조 비용 및 제품 비용을 삭감할 수 있다.In the above-described piezoelectric oscillator according to the second embodiment, even when the assignment order of the functions of the IC terminals differs from the assignment order of the functions of the mounting terminals, the corresponding terminals can be electrically connected. As a result, it is possible to use the same type of IC even among piezoelectric oscillators having different order of assigning functions of the mounting terminals. Therefore, the kind of IC can be reduced, and manufacturing cost and product cost can be reduced.
도 10은 제 3 실시예에 따른 하측 리드 프레임의 평면도이다. 이 하측 리드 프레임(40A)은 도 3a에 도시한 상측 리드 프레임(30)과 함께 적층 리드 프레임을 구성한다. 제 3 실시예의 하측 리드 프레임(40A)은 실장용 리드(42A)가 도 3b에 도시한 제 1 실시예의 하측 리드 프레임(40)의 실장용 리드(42)와 상이하지만, 다른 것은 하측 리드 프레임(40)과 동일하다. 즉, 하측 리드 프레임(40A)은 각 실장용 리드(42A)의 실장 단자(46A)가 경사부(45)의 도 10의 좌우 방향에서의 길이보다 크게 형성되어 있어서, 경사부(45)보다 프레임부(41)의 짧은 변측에 돌출한 가압 여유부(pressing allowance)(170)를 갖는다. 이 가압 여유부(170)는 하측 리드 프레임(40A)이 상측 리드 프레임(30)과 함께 적층 프레임으로 되어, 실장된 압전 진동자(10)와 IC(60)를 수지 밀봉할 때에, 금형의 상형에 의해 하방으로 가압된다. 도 11a 및 도 11b는 수지 패키지(70)를 형성하는 금형을 모식적으로 도시한 것이다.10 is a plan view of a lower lead frame according to the third embodiment. The lower lead frame 40A together with the upper lead frame 30 shown in FIG. 3A constitutes a laminated lead frame. The lower lead frame 40A of the third embodiment differs from the mounting lead 42 of the lower lead frame 40 of the first embodiment in which the mounting lead 42A is shown in FIG. Same as 40). That is, in the lower lead frame 40A, the mounting terminal 46A of each mounting lead 42A is formed larger than the length in the left and right directions of FIG. 10 of the inclined portion 45, so that the frame is lower than the inclined portion 45. It has a pressing allowance 170 which protrudes on the short side of the part 41. As shown in FIG. The pressurizing margin 170 is formed by stacking the lower lead frame 40A together with the upper lead frame 30 to seal the mounted piezoelectric vibrator 10 and the IC 60 to the upper mold of the mold. By pressing downward. 11A and 11B schematically show a mold for forming the resin package 70.
도 11a에 도시한 바와 같이, 상형(172)에는 하측 리드 프레임(40A)에 설치한 4개의 가압 여유부(170)에 대응하여 4개의 가압 볼록부(174)가 형성되어 있다. 이들 가압 볼록부(174)는 수지 패키지(70)를 형성할 때에, 실장용 리드(42A)의 가압 여유부(170)를 상방으로부터 가압하고, 실장 단자(46A)의 주면(하면)을 하형(176)의 상면(178)에 밀착시킨다. 이 때문에, 수지 패키지(70)를 형성할 때에, 수지가 실장 단자(46A)의 주면에 부착되는 것을 방지할 수 있어, 주면에 부착된 수지를 제거하는 공정을 생략할 수 있다. 또한, 상형(172)과 하형(176)은 가압 볼록부(174)가 형성되어 있지 않은 부분에 있어서는, 도 11b에 도시한 바와 같이, 조정 단자(54)의 높이 위치에서 맞추어지도록 되어 있다.As shown in FIG. 11A, four pressing convex portions 174 are formed in the upper mold 172 corresponding to four pressing clearance portions 170 provided in the lower lead frame 40A. When the pressurizing convex part 174 forms the resin package 70, the pressurizing margin 170 of the mounting lead 42A is pressed from the upper side, and the main surface (lower surface) of the mounting terminal 46A is lowered ( 176 is in close contact with the upper surface 178. For this reason, when forming the resin package 70, resin can be prevented from adhering to the main surface of the mounting terminal 46A, and the process of removing resin adhered to the main surface can be skipped. In addition, the upper mold | type 172 and the lower mold | type 176 are set in the height position of the adjustment terminal 54 as shown in FIG. 11B in the part in which the press convex part 174 is not formed.
하측 리드 프레임(40A)의 실장용 리드(42A)는, 상기와 같이 하여 수지 패키지(70)를 형성한 후, 수지 패키지(70)를 적층 리드 프레임[하측 리드 프레임(40A)의 프레임부(41)]으로부터 분리하는 절단 단계에 있어서, 도 10의 2점 쇄선으로 도시한 절단선(49A)에 의해 절단되어, 가압 여유부(170)가 절단된다. 단지, 가압 여유부(170)는, 도 10에 도시하고 있는 바와 같이, 실장 단자(46A)의 선단부가 수지 패키지(70)의 측면으로부터 조금(예컨대, 0.1㎜ 내지 0.2㎜ 정도) 돌출하도록 절단된다.The mounting lead 42A of the lower lead frame 40A forms the resin package 70 as described above, and then the resin package 70 is laminated to the laminated lead frame (the frame portion 41 of the lower lead frame 40A). ) In the cutting step, cut by the cutting line 49A shown by the dashed-dotted line in FIG. 10, and the press margin 170 is cut. However, as shown in FIG. 10, the press margin part 170 is cut | disconnected so that the front-end | tip part of the mounting terminal 46A may protrude a little from the side surface of the resin package 70 (for example, about 0.1 mm to 0.2 mm). .
도 12는 압전 발진기[수지 패키지(70)]를 적층 리드 프레임으로부터 분리할 때의 가압 여유부(170)의 절단 상태를 모식적으로 도시한 것이다. 수지 패키지(70)를 형성한 적층 리드 프레임은, 예를 들면 절단기의 하측 날(190) 위에 배치되고, 상측 날(192)이 화살표(194)와 같이 하강함으로써 가압 여유부(170)가 절단된다. 이 때, 적층 리드 프레임은 실장 단자(46A)가 소정의 길이(d)만큼 수지 패키지(70)로부터 돌출하여 가압 여유부(170)가 절단되도록 위치 결정한다. 이렇게 하여 가압 여유부(170)를 절단함으로써, 적층 리드 프레임의 위치 어긋남이 생겨서 도 12의 일점 쇄선(196)의 위치에서 절단되는 경우에 있어서도, 실장 단자(46A)의 측면(단부면)이 수지 패키지(70)로부터 노출되기 때문에, 땜납 필릿을 육안으로 볼 수 있어, 접합 상태를 용이하게 확인할 수 있다.FIG. 12 schematically shows a cutting state of the press margin 170 when separating the piezoelectric oscillator (resin package 70) from the laminated lead frame. The laminated lead frame in which the resin package 70 is formed is arrange | positioned, for example on the lower edge 190 of a cutter, and the press margin part 170 is cut | disconnected by the upper edge 192 falling like arrow 194. . At this time, the laminated lead frame is positioned such that the mounting terminal 46A protrudes from the resin package 70 by a predetermined length d so that the pressing clearance 170 is cut. By cutting the press margin 170 in this way, even when the position shift of a laminated lead frame occurs and it cuts in the position of the dashed-dotted line 196 of FIG. 12, the side surface (end surface) of the mounting terminal 46A is resin. Since it is exposed from the package 70, a solder fillet can be visually seen and a joining state can be confirmed easily.
도 13a 내지 도 13c는 적층 리드 프레임으로부터 분리된 실장 단자(46A)를 구비한 압전 발진기(180)를 도시한 것이며, 도 13a는 압전 진동자(10)와 IC(60)의 실장 상태를 모식적으로 도시한 것이며, 도 13b는 평면도이며, 도 13c는 저면도이다.13A to 13C illustrate a piezoelectric oscillator 180 having a mounting terminal 46A separated from a laminated lead frame, and FIG. 13A schematically illustrates a mounting state of the piezoelectric vibrator 10 and the IC 60. 13B is a top view and FIG. 13C is a bottom view.
단지, 도 13a 내지 도 13c에 있어서는, 조정 단자(54)가 좌우로 4개씩 설치된 경우를 도시하고 있다. 이 압전 발진기(180)는 땜납 도금된 실장 단자(46A)의 선단부가 수지 패키지(70)의 측면으로부터 돌출되어 있다. 따라서, 압전 발진기(180)는, 도 14에 도시한 바와 같이, 실장 단자(46A)를 실장 기판(182)의 전극(184)에 땜납(186)에 의해 접합했을 때에, 실장 단자(46A)가 땜납 도금되어 있기 때문에, 땜납(186)이 올라가서 실장 단자(46A)의 돌출부를 덮어서 필릿을 형성한다. 이 때문에, 압전 발진기(180)는 실장 기판(182)으로의 접합(실장) 상태를 육안으로 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 땜납(186)이 실장 단자(46A)의 돌출부를 덮기 때문에, 실장 강도를 향상할 수 있다. 또, 가압 여유부(170)는 조정 단자(54)를 절단할 때에 절단하여도 좋다. 또한, 실장 단자(46A)는 수지 패키지(70)의 긴 변에 따른 부분을 돌출시키도록 하여도 좋고, L자 형상으로 돌출시켜도 좋다.13A to 13C show a case where four adjustment terminals 54 are provided each side. In the piezoelectric oscillator 180, the tip of the solder-plated mounting terminal 46A protrudes from the side surface of the resin package 70. Therefore, as shown in FIG. 14, when the piezoelectric oscillator 180 is bonded with the mounting terminal 46A to the electrode 184 of the mounting substrate 182 by the solder 186, the mounting terminal 46A is connected to the piezoelectric oscillator 180. Since the solder is plated, the solder 186 is raised to cover the protrusion of the mounting terminal 46A to form a fillet. For this reason, the piezoelectric oscillator 180 can visually confirm the bonding (mounting) state to the mounting substrate 182 easily. In addition, since the solder 186 covers the protruding portion of the mounting terminal 46A, the mounting strength can be improved. In addition, you may cut | disconnect the press margin part 170 when cut | disconnecting the adjustment terminal 54. FIG. In addition, the mounting terminal 46A may protrude a portion along the long side of the resin package 70 or may protrude in an L shape.
도 15a 및 도 15b는 제 4 실시예에 따른 하측 리드 프레임을 도시한 것이며, 도 15a는 평면도이며, 도 15b는 도 15a의 C-C선에 따른 단면도이다. 이 하측 리드 프레임(40B)은 도 3a에 도시한 상측 리드 프레임(30)과 함께 적층 리드 프레임을 구성한다. 이 제 4 실시예의 하측 리드 프레임(40B)은, 도 15b에 도시하고 있는 바와 같이, 실장용 리드(42B)가 경사부를 갖고 있지 않고, 실장 단자(46B)와 패드(44)가 동일 평면내에 형성되어 있어, 조정 단자(54)와 동일한 높이에 형성된다. 이 때문에, 하측 리드 프레임(40B)은 실장 단자(46B)를 조정 단자(54)보다 하측에 위치시키기 위한 굽힘 가공을 필요로 하지 않고, 하측 리드 프레임(40B)을 형성하는 공정의 간소화를 도모할 수 있다.15A and 15B show a lower lead frame according to the fourth embodiment, FIG. 15A is a plan view, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 15A. The lower lead frame 40B together with the upper lead frame 30 shown in FIG. 3A constitutes a laminated lead frame. In the lower lead frame 40B of this fourth embodiment, as shown in Fig. 15B, the mounting lead 42B does not have an inclined portion, and the mounting terminal 46B and the pad 44 are formed in the same plane. It is formed at the same height as the adjustment terminal 54. For this reason, the lower lead frame 40B does not require the bending process for positioning the mounting terminal 46B below the adjustment terminal 54, and can simplify the process of forming the lower lead frame 40B. Can be.
제 4 실시예의 하측 리드 프레임(40B)을 사용한 적층 리드 프레임에 있어서의 수지 밀봉은 도 16과 같이 하여 실행된다. 즉, 수지 패키지(70B)를 형성하는 상형(200)과 하형(202)은 실장 단자(46B)의 높이의 위치에서 맞추어지도록 되어 있다. 그리고, 하형(202)에는 캐비티를 형성하는 면에 오목부(204)가 형성되어 있고, 수지 패키지(70B)의 하측 단부면(206)이 조정 단자(54), 즉 실장 단자(46B)의 주면의 하방에 위치하도록 되어 있다. 즉, 수지 패키지(70B)는 각 실장 단자(46B)와 대응한 위치에 오목부(208)가 형성되고, 이 오목부(208)의 천장면에 실장 단자(46B)가 설치된 형상을 이룬다. 이것은, 절단한 후의 조정 단자(54)가 실장 기판에 접촉하여 실장 기판에 설치한 배선 패턴이나 다른 부품과 단락하는 것을 방지하기 위해서다. 또한, 오목부(208)의 높이는 조정 단자(54)가 실장 기판의 표면에 접촉하지 않는 높이이면 좋고, 예를 들면 0.1㎜ 정도가 좋다.Resin sealing in the laminated lead frame using the lower lead frame 40B of the fourth embodiment is carried out as shown in FIG. That is, the upper mold | type 200 and lower mold | type 202 which form the resin package 70B are matched at the position of the height of the mounting terminal 46B. In the lower mold 202, a recess 204 is formed in a surface forming a cavity, and the lower end surface 206 of the resin package 70B is a main surface of the adjustment terminal 54, that is, the mounting terminal 46B. It is located underneath. That is, the resin package 70B has the shape in which the recessed part 208 was formed in the position corresponding to each mounting terminal 46B, and the mounting terminal 46B was provided in the ceiling surface of this recessed part 208. As shown in FIG. This is for preventing the adjustment terminal 54 after cutting | disconnecting from contacting with a mounting board and short-circuiting with the wiring pattern and other components provided in the mounting board. In addition, the height of the recessed part 208 should just be the height which the adjustment terminal 54 does not contact the surface of a mounting board | substrate, for example, about 0.1 mm may be sufficient.
도 17a 내지 도 17c는 실장 단자(46B)를 갖는 압전 발진기(210)를 도시한 것이며, 도 17a는 압전 진동자(10)와 IC(60)의 실장 상태를 도시하는 모식도이며, 도 17b는 평면도이며, 도 17c는 저면도이다. 이 압전 발진기(210)는, 예를 들면 도 18a 및 도 18b에 도시한 바와 같이 하여 실장 기판(182)에 실장할 수 있다. 이 실장 방법은, 우선, 도 18a에 도시한 바와 같이, 압전 발진기(210)의 각 실장 단자(46B)에 땜납 볼(212)을 설치한다. 그리고, 땜납 볼(212)을 실장 기판(182)의 전극(184) 위에 배치한다. 그 후, 도 18b에 도시한 바와 같이, 땜납 볼(212)을 용융함으로써, 압전 발진기(210)를 실장 기판(182)에 실장할 수 있다.17A to 17C show a piezoelectric oscillator 210 having a mounting terminal 46B, and FIG. 17A is a schematic diagram showing a mounting state of the piezoelectric vibrator 10 and the IC 60, and FIG. 17B is a plan view. 17C is a bottom view. The piezoelectric oscillator 210 can be mounted on the mounting substrate 182 as shown in Figs. 18A and 18B, for example. In this mounting method, first, as shown in FIG. 18A, a solder ball 212 is provided at each mounting terminal 46B of the piezoelectric oscillator 210. The solder balls 212 are then disposed on the electrodes 184 of the mounting substrate 182. Thereafter, as shown in FIG. 18B, the piezoelectric oscillator 210 can be mounted on the mounting substrate 182 by melting the solder balls 212.
이렇게 하여 실장 기판(182)에 실장된 압전 발진기(210)는 실장 단자(46B)가 오목부(208)의 천장면에 설치되어 있기 때문에, 실장 단자(46B)와 실장 기판(182) 사이에 간극(g)이 형성된다. 그리고, 이 간극(g)은 땜납 볼(212)을 구성하고 있던 땜납(220)에 의해 채워지게 된다. 이 때문에, 간극(g)이 땜납(220)에 의해 채워져 있는지 유무를 육안으로 관찰함으로써, 실장(접합) 상태의 양부를 용이하게 판단할 수 있다.In this way, the piezoelectric oscillator 210 mounted on the mounting board 182 has a gap between the mounting terminal 46B and the mounting board 182 because the mounting terminal 46B is provided on the ceiling surface of the recess 208. (g) is formed. The gap g is filled by the solder 220 that constitutes the solder ball 212. For this reason, by visually observing whether or not the gap g is filled with the solder 220, it is possible to easily determine whether the mounting (joining) state is good.
도 19a 내지 도 19c는 제 5 실시예를 설명하는 분해 사시도이며, 도 1에 대응하는 도면이다. 단지, 도 19a 내지 도 19c에 있어서는, 적층 리드 프레임(50E)이 도 1에 대하여 평면내에서 90° 회전한 상태로 되어 있다. 도 19a에 있어서, 압전 발진기(1E)는, 패키지(20)내에 압전 진동편(12)을 수납한 압전 진동자(10)와, 발진 회로 등이 형성되어 있는 IC(60)가 적층 리드 프레임(50E)에 의해 일체화함으로써 형성된다. 적층 리드 프레임(50E)은 일방측이 되는 상측 리드 프레임(30E)과, 타방측이 되는 하측 리드 프레임(40E)으로 이루어진다.19A to 19C are exploded perspective views illustrating the fifth embodiment, and correspond to FIG. 1. However, in FIGS. 19A to 19C, the laminated lead frame 50E is rotated by 90 ° in plane relative to FIG. 1. In Fig. 19A, the piezoelectric oscillator 1E includes a piezoelectric vibrator 10 in which the piezoelectric vibrating element 12 is housed in a package 20, and an IC 60 having an oscillation circuit or the like is stacked lead frame 50E. It is formed by integrating with). The laminated lead frame 50E consists of an upper lead frame 30E serving as one side and a lower lead frame 40E serving as the other side.
상측 리드 프레임(30E)에 의해 형성한 4개의 접속용 리드(32E)는 각각 패드부(34E)와 경사부(35E)와 접속 단자(36E)를 갖는다. 그리고, 접속 단자(36E)에는 패키지(20)의 바닥면에 설치한 본 도면에 도시하지 않는 외부 전극을 거쳐서, 압전 진동자(10)가 실장(접합)된다. 또한, 접속용 리드(32E)는 경사부(35E)에 노치(오목부)(37E)를 갖는다. 이 노치(37E)는 수지 패키지(70)를 형성할 때에 수지를 인입하기 위한 것으로, 노치(37E)에 인입된 수지의 앵커 효과에 의해, 접속용 리드(32E)가 수지 패키지로부터 빠져서 탈락하는 것을 방지한다.The four connection leads 32E formed by the upper lead frame 30E each have a pad portion 34E, an inclined portion 35E, and a connection terminal 36E. And the piezoelectric vibrator 10 is mounted (joined) to the connection terminal 36E via the external electrode which is not shown in this figure provided in the bottom surface of the package 20. FIG. Moreover, the connection lead 32E has the notch (concave part) 37E in the inclined part 35E. The notch 37E is for introducing resin when the resin package 70 is formed, and the connection lead 32E is pulled out of the resin package by the anchor effect of the resin introduced into the notch 37E. prevent.
하측 리드 프레임(40E)에 의해 형성한 실장용 리드(42E)는, 도 19a의 D-D선에 따른 단면도인 도 19b에 도시한 바와 같이, 패드부(44E)와 경사부(45E)와 실장 단자(46E)를 갖는다. 그리고, 실장용 리드(42E)는, 실장 단자(46E)보다 기단측이 되는 경사부(45E)로부터 패드부(44E)에 걸쳐서 패드부(44E)에, 수지 패키지(70)를 구성하는 수지를 인입시키는 노치(오목부)(48E)가 형성되어 있다. 또한, 수지 패키지(70)는 실장 단자(46E)의 주면(230)이 노출되도록 형성된다. 따라서, 실장 단자(46E)는 주면(230)이 땜납을 거쳐서 실장 기판의 전극 패턴에 접합할 수 있도록되어 있다. 또한, 이 실시예에 있어서는, 도 19a의 우측의 실장용 리드(42E)는 실장 기판의 접지 단자에 접속하도록 되어 있어서, 다이 패드(52E)와 일체로 형성되어 있다.The mounting lead 42E formed by the lower lead frame 40E has a pad portion 44E, an inclined portion 45E, and a mounting terminal as shown in FIG. 19B which is a sectional view taken along the line DD of FIG. 19A. 46E). And the mounting lead 42E has resin which comprises the resin package 70 from the inclined part 45E which becomes the base end side rather than the mounting terminal 46E to the pad part 44E from the pad part 44E. A notch (concave portion) 48E to be drawn in is formed. In addition, the resin package 70 is formed so that the main surface 230 of the mounting terminal 46E is exposed. Therefore, the mounting terminal 46E is such that the main surface 230 can be joined to the electrode pattern of the mounting substrate via solder. In this embodiment, the mounting lead 42E on the right side of FIG. 19A is connected to the ground terminal of the mounting board, and is integrally formed with the die pad 52E.
하측 리드 프레임(40E)에 의해 형성한 조정 단자(54E)는, 이 실시예의 경우, 도 19a의 좌우 방향에 위치하는 실장용 리드(42E, 42E) 사이에 배치되어 있다. 조정 단자(54E)는 선단 단자부(51E)와, 선단 단자부(51E)와 일체의 기단부(53E)로 이루어지고, T자 형상으로 형성되어 있다. 즉, 조정 단자(54E)는 기단부(53E)의 폭(도 9a의 좌우 방향의 길이)을 갖는 리드편의 선단측의 양측을 절결하여 노치부(57E)를 형성하여 T자 형상으로 형성한 것이다. 또, 이 실시예에 도시한 조정 단자(54E)는 압전 발진기(1E)의 조정 공정이 종료하고, 선단 단자부(51E)의 선단측의 불필요부가 절단된 상태를 도시하고 있고, 도 19c에 도시한 바와 같이, 기단부(53E)가 수지 패키지(70)의 내부에 매설된다.The adjustment terminal 54E formed by the lower lead frame 40E is disposed between the mounting leads 42E and 42E located in the left and right directions in FIG. 19A in this embodiment. The adjustment terminal 54E consists of the tip terminal part 51E, the base terminal part 53E integrated with the tip terminal part 51E, and is formed in T shape. That is, the adjustment terminal 54E cuts both sides of the front end side of the lead piece having the width of the base end portion 53E (the length in the left and right directions in FIG. 9A) to form the notch portion 57E to form a T shape. In addition, the adjustment terminal 54E shown in this embodiment shows a state in which the adjustment process of the piezoelectric oscillator 1E is finished, and the unnecessary portion on the front end side of the tip terminal portion 51E is cut off, as shown in Fig. 19C. As described above, the base end portion 53E is embedded in the resin package 70.
이와 같이 되어 있는 제 5 실시예에 있어서는, 접속용 리드(32E), 실장용 리드(42E)에 노치(37E, 48E)가 형성되어 있기 때문에, 이들 노치(37E, 48E)에 수지 패키지(70)를 구성하는 몰드 수지가 인입된다. 이 때문에, 접속용 리드(32E), 실장용 리드(42E)는, 수지 패키지(70)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있어, 접합 강도를 크게 할 수 있다. 또한, 조정 단자(54E)는 수지로 매설되는 기단부(53E)가 선단 단자부(51E)보다 폭이 넓게 형성되어 있기 때문에, 수지 패키지(70)로부터 빠지는 일이 없다. 따라서, 압전 발진기(1E)는 수지 패키지의 수지와 리드, 단자와의 접합이 박리하는 것을 방지할 수 있어, 내충격성을 향상할 수 있다.In the fifth embodiment, the notches 37E and 48E are formed in the connection lead 32E and the mounting lead 42E, so that the resin package 70 is formed in these notches 37E and 48E. Mold resin constituting the resin is introduced. For this reason, the connection lead 32E and the mounting lead 42E can be prevented from falling out of the resin package 70, and it can enlarge joining strength. Moreover, since the base end part 53E which is embedded with resin is formed wider than the front end terminal part 51E, the adjustment terminal 54E does not come out of the resin package 70. FIG. Accordingly, the piezoelectric oscillator 1E can prevent the bonding between the resin, the lead, and the terminal of the resin package to be peeled off, thereby improving the impact resistance.
도 20a 내지 도 20c는 제 6 실시예에 따른 압전 발진기의 분해 사시도이다. 이 제 6 실시예의 압전 발진기(1F)는 적층 리드 프레임(50F)을 구성하고 있는 하측 리드 프레임(40F)이 제 5 실시예의 하측 리드 프레임(40E)과 상이하고, 다른 것은 제 5 실시예와 동일하다. 이 제 6 실시예에 따른 하측 리드 프레임(40F)은 실장용 리드(42F)가 경사부를 갖고 있지 않다. 즉, 실장용 리드(42F)는 절곡되어 있지 않고, 패드부(44F)와 실장 단자(46F)의 상면이 동일 평면내에 위치하고 있다. 단지, 실장용 리드(42F)는, 도 20a의 E-E선에 따른 단면도인 도 20b에 도시한 바와 같이, 기단측이 되는 패드부(44F)가 실장 단자(46F)보다 얇게 형성되어 있다. 이 때문에, 실장용 리드(42F)는 실장 단자(46F)의 주면(230)과 패드부(44F)의 하면(232) 사이에 단차부(234)가 형성되어 있다. 또한, 패드부(44F)에는 제 5 실시예에 도시한 것과 동일한 노치(48E)가 형성되어 있다. 하측 리드 프레임(40F)의 다른 구성은 제 5 실시예와 동일하다. 또, 실장용 리드(42F)는 프레스에 의한 소성 가공이나 에칭 등에 의해 패드부(44F)를 박형화함으로써 용이하게 형성할 수 있다.20A to 20C are exploded perspective views of the piezoelectric oscillator according to the sixth embodiment. In the piezoelectric oscillator 1F of the sixth embodiment, the lower lead frame 40F constituting the laminated lead frame 50F is different from the lower lead frame 40E of the fifth embodiment, and the other is the same as that of the fifth embodiment. Do. In the lower lead frame 40F according to the sixth embodiment, the mounting lead 42F does not have an inclined portion. That is, the mounting lead 42F is not bent, and the upper surface of the pad portion 44F and the mounting terminal 46F is located in the same plane. However, in the mounting lead 42F, as shown in Fig. 20B, which is a sectional view taken along the line E-E in Fig. 20A, the pad portion 44F on the proximal side is formed thinner than the mounting terminal 46F. For this reason, in the mounting lead 42F, a step 234 is formed between the main surface 230 of the mounting terminal 46F and the lower surface 232 of the pad portion 44F. The pad portion 44F is formed with the same notch 48E as shown in the fifth embodiment. The other structure of the lower lead frame 40F is the same as that of the fifth embodiment. In addition, the mounting lead 42F can be easily formed by thinning the pad portion 44F by plastic working or etching by pressing.
이와 같이 되어 있는 제 5 실시예의 실장용 리드(42F)에 있어서는, 패드부(44F)와 실장 단자(46F) 사이에 경사부를 형성하지 않기 때문에, 실장 단자(46F)를 크게 할 수 있다. 따라서, 실장 단자(46F)는 실장 기판과의 접합 면적이 커져서, 실장 기판과의 접합 강도를 향상할 수 있다. 또한, 실장용 리드(42F)는 경사부가 설치되어 있지 않기 때문에 두께 방향의 치수가 작아지고, 압전 발진기(1F)의 박형화를 도모할 수 있다.In the mounting lead 42F of the fifth embodiment, the inclined portion is not formed between the pad portion 44F and the mounting terminal 46F, so that the mounting terminal 46F can be enlarged. Therefore, the mounting terminal 46F has a large bonding area with the mounting board, and can improve the bonding strength with the mounting board. Moreover, since the mounting lead 42F is not provided with an inclined portion, the dimension in the thickness direction is reduced, and the piezoelectric oscillator 1F can be thinned.
더욱이, 실장용 리드(42F)는, 경사부를 갖고 있지 않기 때문에, 소형화된 경우에 있어서도, 가공시나 충격력이 작용했을 때에 파단하는 일이 없다. 즉, 압전 발진기가 소형화, 박형화됨에 따라, 실장용 리드도 소형, 박형화된다. 그리고, 실장 단자를 실장용 리드의 굽힘 가공(forming)에 의해 형성할 경우, 경사부가 다른 부분보다 두께가 얇아진다. 따라서, 실장용 리드를 굽힘 가공하여 실장 단자를 형성한 경우, 실장용 리드의 굽힘 가공시나, 압전 발진기에 충격력이 작용하여 수지와의 박리가 발생하면, 경사부에 있어서 파단할 우려가 있다. 이에 대하여, 실시예의 실장용 리드(42F)는, 경사부를 갖지 않기 때문에, 이러한 파단이 발생할 우려가 없다.Furthermore, since the mounting lead 42F does not have an inclined portion, even when downsized, the mounting lead 42F does not break during processing or when an impact force is applied. That is, as the piezoelectric oscillator becomes smaller and thinner, the mounting lead becomes smaller and thinner. When the mounting terminal is formed by bending the mounting lead, the inclined portion becomes thinner than other portions. Therefore, when the mounting lead is bent to form the mounting terminal, when the mounting lead is bent or when the impact force is applied to the piezoelectric oscillator and peeling with the resin occurs, there is a fear that the mounting lead is broken. On the other hand, since the mounting lead 42F of the embodiment does not have an inclined portion, such breakage does not occur.
또한, 하측 리드 프레임(40F)은 실장 단자(46F)의 부분만을 두껍게 형성하고, 다이 패드를 포함하여 실장 단자 이외의 부분을 에칭 등에 의해 얇게 하여도 좋다. 이 경우, 실장 단자(46F)의 주면(230)이, 도 20b에 도시한 바와 같이, 얇게 된 다른 부분의 하면보다 하방이 되도록 한다. 이로써, 실장 단자를 절곡하여 형성하지 않더라도, 실장 단자(46F)의 주면(230)을 노출시켜서 수지 몰드를 했을 때에, 실장 단자(46F) 이외의 얇은 불필요한 부분은 수지 패키지(70)내에 밀봉된다. 따라서, 실장 단자(46F)를 실장 기판에 접합했을 때에, 다른 부분이 실장 기판의 배선 패턴 등과 단락하는 일이 없고, 압전 발진기의 박형화를 도모할 수 있다.In addition, the lower lead frame 40F may form only a portion of the mounting terminal 46F thick, and may thin a portion other than the mounting terminal including the die pad by etching or the like. In this case, as shown in FIG. 20B, the main surface 230 of the mounting terminal 46F is lower than the lower surface of the other thinned portion. Thus, even when the mounting terminal is not bent and formed, when the resin mold is formed by exposing the main surface 230 of the mounting terminal 46F, a thin unnecessary portion other than the mounting terminal 46F is sealed in the resin package 70. Therefore, when the mounting terminal 46F is bonded to the mounting substrate, the piezoelectric oscillator can be reduced in thickness without causing other parts to short-circuit with the wiring pattern of the mounting substrate.
또, 제 6 실시예에 있어서, 접속용 리드(32E) 대신에, 도 20c에 도시한 바와 같은 접속용 리드(32F)로 하여도 좋다. 이 접속용 리드(32F)는 패드부(34F)와 접속 단자(36F) 사이에 경사부가 형성되어 있지 않고, 패드부(34F)와 접속 단자(36F)의 하면이 동일 평면내에 위치하고 있다. 그리고, 접속용 리드(32F)는 패드부(34F)의 두께가 접속 단자(36F)의 두께보다 얇게 되어 있다. 이 때문에, 패드부(34F)의 상면(236)이 접속 단자(36F)의 주면(238)보다 낮게 되어 있다. 이러한 접속용 리드(32F)는 접속 단자(36F)의 면적을 크게 할 수 있어, 압전 진동자(10)와의 접합 강도를 크게 할 수 있다. 또한, 압전 발진기의 박형화를 도모할 수 있다. 이 접속용 리드(32F)는 실장용 리드(42F)와 동일하게 하여 형성할 수 있다.In the sixth embodiment, instead of the connecting lead 32E, the connecting lead 32F as shown in Fig. 20C may be used. In this connection lead 32F, no inclined portion is formed between the pad portion 34F and the connection terminal 36F, and the bottom surface of the pad portion 34F and the connection terminal 36F are located in the same plane. And the thickness of the pad part 34F is thinner than the thickness of the connection terminal 36F of the connection lead 32F. For this reason, the upper surface 236 of the pad portion 34F is lower than the main surface 238 of the connection terminal 36F. Such a connection lead 32F can increase the area of the connection terminal 36F, and can increase the bonding strength with the piezoelectric vibrator 10. In addition, the piezoelectric oscillator can be thinned. This connection lead 32F can be formed similarly to the mounting lead 42F.
도 21a 내지 도 21c는 제 7 실시예에 따른 압전 발진기의 분해 사시도이다. 이 압전 발진기(1G)는 적층 리드 프레임(50G)을 구성하고 있는 하측 리드 프레임(40G), 특히 실장용 리드의 실장 단자가 제 5 실시예의 하측 리드 프레임(40G)의 실장 단자(46E)와 상이하다. 다른 것은 제 5 실시예와 동일하다. 이 제 7 실시예에 따른 실장용 리드(42G)는, 도 21a의 F-F선에 따른 단면도인 도 21b에 도시한 바와 같이, 패드부(44E)와 경사부(45E)와 실장 단자(46G)를 갖는다. 그리고, 실장 단자(46G)는 주면(230)에 볼록부(240)가 형성되어 있다. 또한, 실장 단자(46G)는 주면(230)과 반대측의 수지와의 접합면(242)의, 볼록부(240)와 대응한 위치에 오목부(244)가 형성되어 있다. 이들 볼록부(240)와 볼록부(244)는 실장 단자(46F)를 프레스 성형함으로써 용이하게 형성할 수 있다.21A to 21C are exploded perspective views of the piezoelectric oscillator according to the seventh embodiment. The piezoelectric oscillator 1G has a lower lead frame 40G constituting the laminated lead frame 50G, in particular, a mounting terminal of the mounting lead differs from the mounting terminal 46E of the lower lead frame 40G of the fifth embodiment. Do. The other is the same as in the fifth embodiment. The mounting lead 42G according to the seventh embodiment includes the pad portion 44E, the inclined portion 45E, and the mounting terminal 46G, as shown in FIG. 21B, which is a sectional view along the FF line in FIG. 21A. Have In the mounting terminal 46G, a convex portion 240 is formed on the main surface 230. The mounting terminal 46G is provided with a recess 244 at a position corresponding to the convex portion 240 of the joining surface 242 of the main surface 230 and the resin on the opposite side. These protrusions 240 and 244 can be easily formed by press molding the mounting terminal 46F.
이와 같이 되어 있는 실장 단자(46G)는 주면(230)에 볼록부(240)가 형성되어 있기 때문에, 실장 기판에 접합했을 때에, 땜납과의 접촉 면적이 커지는 동시에, 볼록부(240)에 의한 앵커 효과에 의해, 실장 기판과의 접합 강도를 향상할 수 있다. 또한, 실장 단자(46G)는 수지와의 접합면(242)에 오목부(244)가 형성되어 있기 때문에, 수지와의 실질적인 접합 면적이 커지는 동시에, 오목부(244)에 수지가인입되기 때문에, 수지와의 접합 강도를 높일 수 있다.Since the convex part 240 is formed in the main surface 230 in the mounting terminal 46G which is in this way, when joining to a mounting substrate, the contact area with solder becomes large, and the anchor by the convex part 240 is carried out. By the effect, the bonding strength with the mounting substrate can be improved. In addition, since the recessed part 244 is formed in the joining surface 242 with resin, the mounting terminal 46G has a substantial joining area with the resin, and resin is introduced into the recessed part 244. Bonding strength with resin can be raised.
또한, 실장 단자는 도 21a의 우측에 도시한 실장용 리드(42H)와 같이 형성하여도 좋다. 즉, 실장용 리드(42H)는, 도 21a의 G-G선에 따른 단면도인 도 21c에 도시한 바와 같이, 실장 단자(46H)의 주면(230)에 오목부(246)가 형성되어 있다. 또한, 실장 단자(46H)는 주면(230)의 반대측의 수지와의 접합면(242)에 볼록부(248)가 형성되어 있다. 주면(230)측의 오목부(246)와, 접합면(242)측의 볼록부(248)는 대응하고 있어, 프레스에 의한 굽힘 가공 등에 의해 형성된다. 이와 같이 형성한 실장 단자(46H)는 도 21b의 실장 단자(46G)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.The mounting terminal may be formed like the mounting lead 42H shown on the right side in Fig. 21A. That is, as shown in FIG. 21C which is a sectional view along the G-G line of FIG. 21A, the mounting lead 42H has the recessed part 246 formed in the main surface 230 of the mounting terminal 46H. In the mounting terminal 46H, the convex portion 248 is formed on the bonding surface 242 with the resin on the opposite side of the main surface 230. The concave portion 246 on the main surface 230 side and the convex portion 248 on the joining surface 242 side correspond to each other, and are formed by bending by press or the like. The mounting terminal 46H thus formed can achieve the same effect as the mounting terminal 46G of FIG. 21B.
더욱이, 실장용 리드는 도 22와 같이 형성할 수 있다. 도 22에 도시한 실장용 리드(42J)는 두께(t)의 리드편의 패드부(44J)의 하면측과, 실장 단자(46J)의 상면측을 에칭하여, 크랭크(crank) 형상으로 형성한 것이다. 이 실장용 리드(42J)에 있어서도, 실장 단자(46J)의 면적을 크게 할 수 있어, 두께 방향의 치수를 작게 할 수 있다.Furthermore, the mounting lead can be formed as shown in FIG. The mounting lead 42J shown in FIG. 22 is formed by etching the lower surface side of the pad portion 44J of the lead piece of thickness t and the upper surface side of the mounting terminal 46J to form a crank shape. . Also in this mounting lead 42J, the area of the mounting terminal 46J can be enlarged, and the dimension of the thickness direction can be made small.
또한, 제 7 실시예에 있어서는, 실장 단자에 볼록부 또는 오목부를 1개 형성했을 경우에 대해서 설명했지만, 이들은 복수개 형성할 수도 있다. 또한, 접속용 리드(32E) 대신에, 도 23a 내지 도 23c에 도시한 접속용 리드와 같이 형성하여도 좋다. 도 23a에 도시한 접속용 리드(32G)는 접속 단자(36G)의, 압전 진동자(10)를 접합하는 주면(238)에 볼록부(250)가 형성되어 있다. 그리고, 접속 단자(36G)는 주면(238)과 반대측의 수지와의 접합면에 오목부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이와 같이 형성한 접속 단자(36G)는 압전 진동자(10)와의 접합 강도 및 수지 패키지의 수지와의 접합 강도를 향상할 수 있다.In the seventh embodiment, the case where one convex portion or concave portion is formed in the mounting terminal has been described, but a plurality of these may be formed. Instead of the connecting lead 32E, the connecting lead 32E may be formed like the connecting lead shown in Figs. 23A to 23C. In the connection lead 32G shown in FIG. 23A, the convex part 250 is formed in the main surface 238 which joins the piezoelectric vibrator 10 of the connection terminal 36G. And the connection terminal 36G is formed with the recessed part (not shown) in the joining surface of the main surface 238 and resin on the opposite side. The connection terminal 36G formed in this way can improve the bonding strength with the piezoelectric vibrator 10, and the bonding strength with resin of the resin package.
도 23b에 도시한 접속용 리드(32H)는 접속 단자(36H)의 주면(238)에 오목부(252)가 형성되어 있고, 그 반대측의 수지와의 접합면에 볼록부(254)가 형성되어 있다. 또한, 도 23c에 도시한 접속용 리드(32J)는 접속 단자(36J)의 주면(238)에 오목부(256)가 형성되고, 그 반대측의 면에 볼록부(258)가 형성되어 있다. 그리고, 오목부(256)는 접속 단자(36J)의 선단측에 있어서 개구되어 있어서, U자 형상을 하고 있다. 이들 접속 단자(36H, 36J)도 접속 단자(36G)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.In the connecting lead 32H shown in FIG. 23B, a recess 252 is formed in the main surface 238 of the connecting terminal 36H, and a convex portion 254 is formed in a joint surface with the resin on the opposite side. have. In addition, in the connection lead 32J shown in FIG. 23C, the recessed part 256 is formed in the main surface 238 of the connection terminal 36J, and the convex part 258 is formed in the surface on the opposite side. And the recessed part 256 is open at the front end side of the connection terminal 36J, and is U-shaped. These connection terminals 36H and 36J can also obtain the same effects as the connection terminal 36G.
도 24는 본 발명의 상술한 실시예에 따른 압전 발진기를 이용한 전자 기기의 일례로서의 디지탈식 휴대 전화 장치의 개략 구성을 도시한 도면이다.FIG. 24 is a diagram showing a schematic configuration of a digital cellular phone apparatus as an example of an electronic apparatus using a piezoelectric oscillator according to the embodiment of the present invention.
도면에 있어서, 마이크로폰(308)에 의해 전기 신호로 변환된 송신자의 음성은 복조기(demodulator), 코덱(CODEC)부에서 디지탈 변조되고, 송신부(307)에서 RF(Radio Frequency; 고주파)대에 주파수 변환후, 안테나를 통하여 기지국(도시하지 않음)에 송신된다. 또한, 기지국에서의 RF 신호는 수신부(306)에서 주파수 변환후, 복조기, CODEC부에서 음성 신호로 변환되어, 스피커(309)에서 출력된다. 또한, CPU(Central Processing Unit; 중앙 처리 유닛)(301)는 액정 표시 장치 및 키보드로 이루어지는 입출력부(302)를 비롯하여, 디지탈식 휴대 전화 장치(300)의 전체의 동작을 제어하고 있다. 메모리(303)는 CPU(301)에 의해 제어되는 RAM1, ROM1로 이루어지는 정보 기억 수단이며, 이들중에는 디지탈식 휴대 전화 장치(300)의 제어 프로그램이나 전화 번호부 등의 정보가 저장되어 있다.In the figure, the voice of a sender converted into an electric signal by the microphone 308 is digitally modulated by a demodulator and a codec unit, and the frequency unit is converted by a transmitter unit 307 into a radio frequency (RF) band. Then, it is transmitted to a base station (not shown) via an antenna. In addition, the RF signal at the base station is converted into an audio signal at the demodulator and the CODEC unit after the frequency conversion at the receiving unit 306, and is output from the speaker 309. In addition, the CPU (Central Processing Unit) 301 controls the overall operation of the digital cellular phone device 300, including the input / output unit 302 formed of a liquid crystal display device and a keyboard. The memory 303 is information storage means composed of RAM1 and ROM1 controlled by the CPU 301, among which information such as a control program of the digital cellular phone device 300, a telephone book, and the like are stored.
본 발명의 실시예에 따른 압전 발진기가 응용되는 것으로서, 예를 들면 TCXO(Temperature Compensated X'stal Oscillator : 온도 보상 압전 발진기)(305)가 있다. 이 TCXO(305)은 주위의 온도 변화에 의한 주파수 변동을 작게 한 압전 발진기이며, 도 24의 수신부(306)나 송신부(307)의 주파수 기준원으로서 휴대 전화 장치에 널리 이용되고 있다. 이 TCXO(305)은 최근의 휴대 전화 장치의 소형화에 따라, 소형화에 대한 요구가 높아지고 있어, 본 발명의 실시예에 따른 압전 발진기의 소형화는 매우 유용하다.As a piezoelectric oscillator according to an embodiment of the present invention is applied, there is, for example, TCXO (Temperature Compensated X'stal Oscillator) 305. The TCXO 305 is a piezoelectric oscillator having a small frequency fluctuation due to a change in ambient temperature, and is widely used as a frequency reference source of the receiver 306 and the transmitter 307 in FIG. 24. With the recent miniaturization of the TCXO 305, the demand for miniaturization is increasing, and miniaturization of the piezoelectric oscillator according to the embodiment of the present invention is very useful.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 압전 발진기는, 예컨대, CPU(301)를 포함하는 휴대 전화 장치에 일자 시간 정보를 공급하는 실시간 클럭(real time clock)(310)에도 응용할 수 있다.In addition, the piezoelectric oscillator according to the embodiment of the present invention can also be applied to a real time clock 310 for supplying date time information to, for example, a mobile telephone apparatus including a CPU 301.
본 발명의 실시예에 따른 압전 발진기는 상기 휴대 전화 장치에 한하지 않고, 퍼스널 컴퓨터, 워크스테이션, PDA[Personal Digital(Data) Assistants : 휴대 정보 단말) 등의 압전 발진기에 의해 기준 신호나 제어용의 클럭을 얻는 전자 기기에 적용할 수 있다.The piezoelectric oscillator according to the embodiment of the present invention is not limited to the above-mentioned mobile telephone apparatus, but is a reference signal or a clock for controlling by a piezoelectric oscillator such as a personal computer, a workstation, and a PDA (Personal Digital (Data) Assistants). It can be applied to the electronic device to obtain.
이와 같이, 전자 기기에 상술한 실시예에 따른 압전 발진기를 이용함으로써, 보다 소형이고 신뢰성이 높은 전자 기기를 실현할 수 있다.In this way, by using the piezoelectric oscillator according to the above-described embodiment for an electronic device, a smaller and more reliable electronic device can be realized.
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