JPH04116416U - crystal oscillator - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部の衝撃又は内部応力による水晶振動子の
破損を抑える水晶発振器を提供する。
【構成】セラミック基板とセラミック枠体部材との間に
複数の金属リード端子をガラス接合し、該金属リード端
子の一部を屈曲して形成した水晶振動子支持部上に水晶
振動子を配置した水晶発振器において、前記水晶振動子
支持部に弾性付与手段を具備させた水晶発振器である。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a crystal oscillator that suppresses damage to the crystal oscillator due to external shock or internal stress. [Structure] A plurality of metal lead terminals are glass-bonded between a ceramic substrate and a ceramic frame member, and a crystal resonator is placed on a crystal resonator support formed by bending a part of the metal lead terminals. In the crystal oscillator, the crystal oscillator support section is provided with elasticity imparting means.
Description
【０００１】0001
本考案は発振回路網及び水晶振動子の支持部を具備する金属リード端子をセラ ミック基板とセラミック枠体部材とで挟持した水晶発振器の改良に関するもので ある。 The present invention provides a ceramic lead terminal that includes an oscillation circuit network and a supporting part for a crystal resonator. This relates to the improvement of a crystal oscillator sandwiched between a microboard and a ceramic frame member. be.
【０００２】0002
たとえば、ＯＡ機器、通信機器などに使用される水晶発振器は、水晶振動子、 発振用ＩＣなどからなる発振回路を金属製容器やセラミック容器で気密的に封止 していた。 For example, crystal oscillators used in OA equipment, communication equipment, etc. The oscillation circuit consisting of an oscillation IC etc. is hermetically sealed in a metal container or ceramic container. Was.
【０００３】 本考案者は、発振回路網を構成する金属製リード端子を１枚のリードフレーム から形成し、該リードフレームをセラミック基板とセラミック枠体部材との間を ガラス接合を行い、さらに金属製リード端子の一部を屈曲加工して水晶振動子支 持部を形成し、該水晶振動子支持部に水晶振動子を載置・固定した水晶発振器を 提案した（実願平２−１３０６９４号）。0003 The inventor of the present invention has assembled the metal lead terminals that make up the oscillation circuit network onto a single lead frame. The lead frame is formed by connecting the ceramic substrate and the ceramic frame member. The glass is bonded, and some of the metal lead terminals are bent to support the crystal oscillator. A crystal oscillator is formed in which a holding part is formed and a crystal resonator is placed and fixed on the crystal resonator support part. (Utility Application No. 2-130694).
【０００４】 上述の水晶発振器では、一枚のリードフレームから複数の金属リード端子を形 成し、さらに金属リード端子の一部を起こして支持部としていたため、水晶振動 子から端子までの間で、接合部分が水晶振動子の載置部分のみとなるため、接合 における特性の劣化、例えばクリスタルインピーダンスの変動を最小限に抑える ことができ、さらに部品点数の減少から製造が容易な水晶発振器となる。0004 In the crystal oscillator mentioned above, multiple metal lead terminals are formed from a single lead frame. In addition, a part of the metal lead terminal was raised to serve as a support, which caused crystal vibration. The only joint between the crystal oscillator and the terminal is the part where the crystal resonator is placed. Minimize characteristic deterioration, e.g. crystal impedance fluctuations Furthermore, since the number of parts is reduced, the crystal oscillator is easy to manufacture.
【０００５】[0005]
しかし、上述の水晶発振器では、金属リード端子と水晶振動子支持部とが同一 のリードフレームから形成されるために同一板厚となってしまう。 However, in the above-mentioned crystal oscillator, the metal lead terminal and the crystal oscillator support are the same. Because they are formed from two lead frames, they have the same thickness.
【０００６】 金属リード端子は、その機械的な強度から板厚を０．１５〜０．２５ｍｍにす る必要があり、この板厚でもって水晶振動子支持部を形成すると、水晶振動子支 持部が剛体となってしまい、例えば、容器の外部から衝撃が加わると、その衝撃 が水晶振動子支持部を介して水晶振動子に伝わってしまう。水晶振動子は、水晶 振動子の形状によっても差異はあるものの、例えば２０００Ｇ〜３０００Ｇの衝 撃で破損してしまう。[0006] Metal lead terminals should have a plate thickness of 0.15 to 0.25 mm due to their mechanical strength. If the crystal oscillator support part is formed with this plate thickness, the crystal oscillator support will be If the holding part becomes a rigid body, for example, if an impact is applied from outside the container, the impact will be is transmitted to the crystal oscillator via the crystal oscillator support. A crystal oscillator is a crystal Although there are differences depending on the shape of the vibrator, for example, an impact of 2000G to 3000G It will be damaged by the attack.
【０００７】 さらに、水晶発振器の製造工程、例えば蓋体の封止や熱エージングなどで、熱 が印加されると、水晶振動子支持部に熱膨張が発生し、この熱膨張が均一化せず 、内部に応力が発生し、結果として水晶振動子支持部がねじれたり、歪んでしま い、これにより、水晶振動子が破損してしまうことがあった。[0007] Furthermore, during the manufacturing process of crystal oscillators, such as sealing the lid and heat aging, When is applied, thermal expansion occurs in the crystal oscillator support, and this thermal expansion is not uniform. , internal stress will occur, resulting in the crystal oscillator support being twisted or distorted. However, this could result in damage to the crystal resonator.
【０００８】 本考案は、上述の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は 、外部の衝撃又は内部応力による水晶振動子の破損を抑え、耐衝撃性に優れ、製 造歩留が向上する水晶発振器を提供することにある。[0008] This invention was devised to solve the above problems, and its purpose is to , which suppresses damage to the crystal oscillator due to external shock or internal stress, and has excellent impact resistance. An object of the present invention is to provide a crystal oscillator with improved manufacturing yield.
【０００９】[0009]
本考案によれば、セラミック基板とセラミック枠体部材との間に複数の金属リ ード端子をガラス接合し、該金属リード端子の一部を屈曲して形成した水晶振動 子支持部上に水晶振動子を配置した水晶発振器において、前記水晶振動子支持部 に弾性付与手段を具備させたことを特徴とする水晶発振器であり、具体的な弾性 付与手段として、前記水晶振動子支持部の板厚を金属リード端子の板厚よりも薄 く加工すること、また、前記水晶振動子支持部に切り欠け部を設けること、さら には前記水晶振動子支持部にスリットを設けることである。 According to the present invention, a plurality of metal rings are provided between the ceramic substrate and the ceramic frame member. A crystal vibrator formed by bonding a lead terminal with glass and bending a part of the metal lead terminal. In a crystal oscillator in which a crystal resonator is arranged on a crystal resonator support part, the crystal resonator support part This crystal oscillator is characterized by being equipped with elasticity imparting means. As a providing means, the plate thickness of the crystal resonator support part is thinner than the plate thickness of the metal lead terminal. further, providing a notch in the crystal resonator support portion; Another method is to provide a slit in the crystal resonator support section.
【００１０】0010
本考案の構造によれば、先の出願同様に、接合における特性の劣化を最小限に 抑えることができ、さらに部品点数の減少から容易な製造が可能であることに加 え、水晶振動子支持部に弾性付与手段を具備するために、外部の衝撃又は内部応 力が、水晶振動子支持部に印加されたとしても、その力を弾性付与手段部分で吸 収することができるため、直接、水晶振動子に外部の衝撃又は内部応力が伝搬さ れないことになる。これにより、水晶振動子の破損なく、水晶振動子支持部上に 安定に、確実に接合できることになる。 According to the structure of the present invention, as in the previous application, the deterioration of characteristics in bonding can be minimized. In addition, the reduction in the number of parts allows for easy manufacturing. In addition, in order to provide elasticity imparting means to the crystal resonator support, external impact or internal response can be avoided. Even if force is applied to the crystal oscillator support, the force is absorbed by the elasticity imparting means. Therefore, external shock or internal stress is not transmitted directly to the crystal resonator. It will not be possible. This allows the crystal to be placed on the crystal oscillator support without damaging the quartz oscillator. This means that stable and reliable bonding can be achieved.
【００１１】[0011]
以下、本考案の水晶発振器を図面に基づいて詳説する。図１は本考案の水晶発 振器の外観図であり、図２はその断面図、図３は蓋体を省略した状態の平面図で ある。尚、図３において、水晶振動子３を点線で示した。 Hereinafter, the crystal oscillator of the present invention will be explained in detail based on the drawings. Figure 1 shows the crystal structure of this invention. Fig. 2 is a cross-sectional view of the shaker, and Fig. 3 is a plan view with the lid omitted. be. In addition, in FIG. 3, the crystal resonator 3 is shown by a dotted line.
【００１２】 本考案の水晶発振器はセラミックパッケージ１と該セラミックパッケージ１内 に収納された発振回路とを備えている。0012 The crystal oscillator of the present invention includes a ceramic package 1 and a ceramic package 1 inside the ceramic package 1. It is equipped with an oscillation circuit housed in.
【００１３】 セラミックパッケージ１は、下側からセラミックベース基板１０と、該セラミ ックベース基板１０の略外周上に固定されるセラミック枠体部材１１と、さらに セラミック蓋体１２とから構成されている。[0013] The ceramic package 1 includes a ceramic base substrate 10 and the ceramic from the bottom. a ceramic frame member 11 fixed substantially on the outer periphery of the base board 10; It is composed of a ceramic lid body 12.
【００１４】 セラミックベース基板１０、枠体部材１１、蓋体１２はアルミナなどから成り 、セラミック粉体又は生シートの状態でプレス成型し焼成して形成される。また セラミックベース基板１０、枠体部材１１、蓋体１２は第１、第２の接合ガラス １３、１４によって接合される。[0014] The ceramic base substrate 10, the frame member 11, and the lid 12 are made of alumina or the like. It is formed by press-molding and firing ceramic powder or raw sheet. Also The ceramic base substrate 10, the frame member 11, and the lid 12 are made of first and second bonded glasses. 13 and 14.
【００１５】 第１の接合ガラス１３はセラミックベース基板１０と枠体部材１１との間に介 在され、第２の接合ガラス１４は枠体部材１１と蓋体１２との間に介在されてい る。[0015] The first bonding glass 13 is interposed between the ceramic base substrate 10 and the frame member 11. The second bonded glass 14 is interposed between the frame member 11 and the lid 12. Ru.
【００１６】 また、セラミックベース基板１０上には、第３の接合ガラス１５を介して金属 製リード端子２１〜２６が固定されている。[0016] Further, a metal layer is placed on the ceramic base substrate 10 via the third bonding glass 15. Lead terminals 21 to 26 made of aluminum are fixed.
【００１７】 金属リード端子２１〜２６は発振回路網を構成する導体を兼ねている。金属製 リード端子２１はＩＣチップ４を駆動電圧を供給する端子及び回路導体であり、 金属リード端子２２はＩＣチップ４から信号を出力する端子及び回路導体であり 、金属リード端子２３はＩＣチップ４の動作を一次的に停止させる信号を入力す る端子（ＩＮＨ端子）及び回路導体であり、金属リード端子２４、２５は水晶振 動子３が配置される水晶振動子支持部２９、３０を有し、水晶振動子３のインピ ーダンスを測定するための端子及び回路導体であり、金属リード端子２６はアー ス端子及び回路導体である。[0017] The metal lead terminals 21 to 26 also serve as conductors constituting an oscillation circuit network. metallic The lead terminals 21 are terminals and circuit conductors that supply driving voltage to the IC chip 4, The metal lead terminal 22 is a terminal and circuit conductor that outputs a signal from the IC chip 4. , the metal lead terminal 23 is used to input a signal to temporarily stop the operation of the IC chip 4. The metal lead terminals 24 and 25 are crystal oscillator terminals (INH terminals) and circuit conductors. It has crystal oscillator support parts 29 and 30 on which the mover 3 is arranged, and the impeller of the crystal oscillator 3. The metal lead terminal 26 is a terminal and circuit conductor for measuring -dance. terminals and circuit conductors.
【００１８】 また、金属リード端子２１の先端は、ＩＣチップ４が搭載できる領域を有して いる。また金属リード端子２４、２５の一部は、上方に屈曲加工して形成された 水晶振動子支持部２９、３０を有している。また各金属リード端子２１〜２６の 他端はセラミックベース基板１０と枠体部材１１との間から導出し、その他端が セラミックベース基板１０の外側面に沿ってＪ状に屈曲されており、ベース基板 １０の裏面にまで達している。[0018] Further, the tip of the metal lead terminal 21 has an area where the IC chip 4 can be mounted. There is. Further, some of the metal lead terminals 24 and 25 are formed by bending upward. It has crystal resonator support parts 29 and 30. In addition, each metal lead terminal 21 to 26 The other end is led out from between the ceramic base substrate 10 and the frame member 11; It is bent in a J shape along the outer surface of the ceramic base substrate 10, and the base substrate It has reached the back of number 10.
【００１９】 こられの金属端子２１〜２６は、一枚の金属板をプレス加工して、図６に示す リードフレーム５に形成され、リードフレーム５をセラミックベース基板１０と 枠体部材１１とで第３の接合ガラス１５を介して挟持接合した後、Ｚ−Ｚ線で切 断することにより個々の金属リード端子２１〜２６となる。[0019] These metal terminals 21 to 26 are made by pressing a single metal plate and are shown in FIG. is formed on the lead frame 5, and connects the lead frame 5 with the ceramic base substrate 10. After sandwiching and joining the frame member 11 through the third joining glass 15, cut along the Z-Z line. By cutting, it becomes individual metal lead terminals 21 to 26.
【００２０】 金属リード端子２４、２５には、上述のように水晶振動子支持部２９、３０が 一体化されており、この水晶振動子支持部２９、３０を屈曲加工することにより 、水晶振動子支持部２９、３０が金属リード端子２４、２５から立設され、さら に水晶振動子３の載置部分が形成される。[0020] The metal lead terminals 24 and 25 have crystal oscillator supports 29 and 30 as described above. By bending the crystal oscillator support parts 29 and 30, , crystal resonator support parts 29 and 30 are erected from metal lead terminals 24 and 25, and A mounting portion for the crystal resonator 3 is formed at.
【００２１】 水晶振動子３は、厚みすべり振動モードになるように所定方位に切断された円 板状をなし、図では示していないが、両主面に夫々振動電極が形成されている。 このような水晶振動子３は水晶振動子支持部２９、３０上に載置され、一方の振 動電極が水晶振動子支持部２９に、他方の振動電極が水晶振動子支持部３０に夫 々導電製ペーストによって接合されている。[0021] The crystal resonator 3 is a circle cut in a predetermined direction so as to have a thickness shear vibration mode. It has a plate shape, and although not shown in the figure, vibrating electrodes are formed on both main surfaces, respectively. Such a crystal resonator 3 is placed on crystal resonator supports 29 and 30, and one of the crystal resonators is The movable electrode is connected to the crystal resonator support section 29, and the other vibrating electrode is connected to the crystal resonator support section 30. They are joined together using conductive paste.
【００２２】 ＩＣチップ４は、図４の等価回路図に示すコルピッツ発振回路を構成する一部 の素子、例えばインバーターＩ1 、Ｉ2 、コンデンサＣ1 、Ｃ2 及び抵抗Ｒ1 が 夫々集積化されており、金属リード端子２１上に配置される。 また、ＩＣチップ４の各端子から金属リード端子２１〜２６にワイヤボンディ ング細線により夫々接続されている。The IC chip 4 has some elements constituting the Colpitts oscillation circuit shown in the equivalent circuit diagram of FIG. 4, such as inverters I 1 and I 2 , capacitors C 1 and C 2 , and resistor R 1 integrated. and is arranged on the metal lead terminal 21. Further, each terminal of the IC chip 4 is connected to metal lead terminals 21 to 26 by wire bonding thin wires.
【００２３】 以上の構成により、本考案の水晶発振器の発振回路は図４の等価回路図となる 。図において、Ｘは図２、３の水晶振動子３に対応し、インバーターＩ1 、Ｉ2 、コンデンサＣ1 、Ｃ2 及び抵抗Ｒ1 は夫々集積化されており、ＩＣチップ４に 対応する。With the above configuration, the oscillation circuit of the crystal oscillator of the present invention has the equivalent circuit diagram shown in FIG. In the figure, X corresponds to the crystal resonator 3 in FIGS. 2 and 3, and inverters I 1 , I 2 , capacitors C 1 , C 2 and resistor R 1 are integrated, respectively, and correspond to the IC chip 4.
【００２４】 本考案の特徴的なことは、上述の水晶振動子支持部２９、３０に弾性付与手段 を具備させたことである。[0024] A characteristic feature of the present invention is that means for imparting elasticity to the above-mentioned crystal oscillator support parts 29 and 30. This means that it is equipped with the following.
【００２５】 具体的な弾性付与手段として、図５に示すように、水晶振動子支持部２９、３ ０の屈曲部分Ａ、Ｂに板厚が薄くなる部位３１、３２を設けることである。該部 位３１、３２の板厚を薄くする加工としては、リードフレーム５から延出する金 属リード端子２４、２５の屈曲部分を、プレス加工により予め圧延しておくこと により達成される。[0025] As a specific elasticity imparting means, as shown in FIG. The purpose is to provide thinner parts 31 and 32 at bent parts A and B of 0. the department In order to reduce the thickness of the plates 31 and 32, the metal parts extending from the lead frame 5 are The bent portions of the metal lead terminals 24 and 25 are rolled in advance by press working. This is achieved by
【００２６】 リードフレーム５の板厚、即ち、金属リード端子２１〜２６の板厚は、機械的 な強度から０．１５〜０．２５ｍｍ、例えば０．２ｍｍに設計されている。この 金属リード端子２４、２５の水晶振動子支持部２９、３０として屈曲加工される 部分ＡＢのみを圧延により、０．０５〜０．１５ｍｍ、例えば０．１ｍｍに設計 されている。尚、上述のように圧延のプレス加工の他に、屈曲加工される部分Ａ Ｂのみを化学的にエッチングして板厚を薄くしてもよい。[0026] The thickness of the lead frame 5, that is, the thickness of the metal lead terminals 21 to 26 is determined by the mechanical It is designed to be 0.15 to 0.25 mm, for example 0.2 mm, from the viewpoint of strength. this The metal lead terminals 24 and 25 are bent as crystal oscillator support parts 29 and 30. Only part AB is designed to be 0.05 to 0.15 mm, for example 0.1 mm, by rolling. has been done. In addition to the pressing process of rolling as mentioned above, the part A to be bent is The plate thickness may be reduced by chemically etching only B.
【００２７】 以上のように、水晶振動子支持部２９、３０の屈曲部分Ａ、Ｂに弾性付与手段 を具備させることにより、セラミックパッケージ１の外部から衝撃が加わった場 合、金属リード端子２４、２５を介して伝わる衝撃を弾性付与手段部分で吸収し 、水晶振動子支持部２９、３０上に載置固定された水晶振動子３への衝撃を緩和 することができる。即ち、水晶振動子３へ伝わる衝撃を２０００Ｇ以下にするこ とができ、水晶振動子３の破損を未然に防止できることになる。[0027] As described above, the means for imparting elasticity to the bent portions A and B of the crystal oscillator support portions 29 and 30 By providing this, if an impact is applied from the outside of the ceramic package 1, In this case, the impact transmitted through the metal lead terminals 24 and 25 is absorbed by the elasticity imparting means. , to reduce the impact on the crystal resonator 3 placed and fixed on the crystal resonator supports 29 and 30. can do. In other words, it is possible to reduce the impact transmitted to the crystal resonator 3 to 2000G or less. This means that damage to the crystal resonator 3 can be prevented.
【００２８】 また、蓋体１２をセラミック枠体部材１１にガラス接合する時には、ガラス封 止温度として３９０〜４３０℃まで加熱する必要がある。このとき水晶振動子支 持部２９、３０に熱膨張が発生し、熱膨張による応力により水晶振動子支持部２ ９、３０が不均一に膨張したり、捩じれたり、更には歪んでも、その応力を弾性 付与手段部分で吸収し、水晶振動子３の破損を防止することができる。尚、その 他の熱印加工程、例えば熱エージング工程においても同様である。[0028] In addition, when glass-bonding the lid 12 to the ceramic frame member 11, a glass seal is used. It is necessary to heat to a stopping temperature of 390 to 430°C. At this time, the crystal oscillator support Thermal expansion occurs in the holding parts 29 and 30, and the stress caused by the thermal expansion causes the crystal oscillator support part 2 to Even if the parts 9 and 30 expand unevenly, twist, or even become distorted, the stress can be absorbed by elasticity. This can be absorbed by the application means and damage to the crystal resonator 3 can be prevented. Furthermore, that The same applies to other heat application processes, such as a heat aging process.
【００２９】 従って、使用時においても、また製造過程においても、水晶振動子３の破損を 未然に防止でき、耐衝撃性にすぐれ、さらに製造歩留が向上する水晶発振器が達 成されることになる。[0029] Therefore, damage to the crystal resonator 3 can be avoided both during use and during the manufacturing process. We have achieved a crystal oscillator that can be prevented from occurring, has excellent shock resistance, and improves manufacturing yields. It will be done.
【００３０】 上述の弾性付与手段の別の構造として、図７に示すように、水晶振動子支持部 ２９、３０に切り欠け部３３、３４を設けることである。切り欠け部３３、３４ は金属リード端子２４、２５から水晶振動子支持部２９、３０が屈曲される部位 の両側又は片側から、水晶振動子支持部２９、３０の幅方向に狭めるように、リ ードフレーム５のプレス成型時に加工しておくことにより達成される。[0030] As another structure of the above-mentioned elasticity imparting means, as shown in FIG. 29 and 30 are provided with cutout portions 33 and 34. Notches 33, 34 is the part where the crystal resonator support parts 29 and 30 are bent from the metal lead terminals 24 and 25 from both sides or one side of the crystal resonator support parts 29, 30 so as to narrow the This is achieved by processing the board frame 5 during press molding.
【００３１】 前記切り欠け部３３、３４として、水晶振動子支持部２９、３０の幅をＬ、切 り欠け部３３、３４による水晶振動子支持部２９、３０が最小となる幅をｌとし た時、ｌ／Ｌ値が１／５〜１／２の範囲になるようにすればよい。ｌ／Ｌ値が１ ／５未満では水晶振動子支持部２９、３０の強度が低下してしまい、初期の時点 においては外部の衝撃を吸収できても、経時的には最小となる幅となる部分で破 損が生じる可能性がある。またｌ／Ｌ値が１／２を越えると、水晶振動子支持部 ２９、３０の厚みにもよるが、外部の衝撃を充分に吸収できなく、その衝撃を水 晶振動子３にまで伝えてしまうことになる。[0031] As the notches 33 and 34, the width of the crystal oscillator support parts 29 and 30 is L, and the cutout is Let l be the minimum width of the crystal oscillator supporting parts 29 and 30 due to the chipped parts 33 and 34. The l/L value may be in the range of 1/5 to 1/2. l/L value is 1 If it is less than /5, the strength of the crystal oscillator support parts 29 and 30 will decrease, and Even if it is able to absorb external shock, it will break at the minimum width over time. Losses may occur. Also, if the l/L value exceeds 1/2, the crystal oscillator support Depending on the thickness of 29 and 30, it may not be able to absorb enough external impact, and the impact may be absorbed by water. This will be transmitted even to the crystal oscillator 3.
【００３２】 さらに別の弾性付与手段として、図８に示すように、水晶振動子支持部２９、 ３０にスリット３５を設けることである。スリット３５は相対的に水晶振動子支 持部２９、３０の幅を狭めるように、リードフレーム５のプレス成型時に加工し ておくことにより達成される。[0032] As another elasticity imparting means, as shown in FIG. 30 is provided with a slit 35. The slit 35 relatively supports the crystal oscillator. The width of the holding portions 29 and 30 is processed during press molding of the lead frame 5. This is achieved by keeping the
【００３３】 前記スリット３５として、水晶振動子支持部２９、３０の幅をＬ、スリット３ ５による水晶振動子支持部２９、３０が幅をｌ（ｌ1 とｌ2 の和）とした時、上 述の切り欠け部３３、３４を形成した時と同様、ｌ／Ｌ値が１／５〜１／２の範 囲になるようにすればよい。ｌ／Ｌ値が１／５未満では水晶振動子支持部２９、 ３０の強度が低下してしまい、初期の時点においては外部の衝撃を吸収できても 、経時的には最小となる幅となる部分で破損が生じる可能性がある。またｌ／Ｌ 値が１／２を越えると、水晶振動子支持部２９、３０の厚みにもよるが、外部の 衝撃を充分に吸収できなく、その衝撃を水晶振動子３にまで伝えてしまうことに なる。When the width of the crystal oscillator supporting parts 29 and 30 as the slit 35 is L, and the width of the crystal oscillator supporting parts 29 and 30 formed by the slit 35 is l (the sum of l 1 and l 2 ), As in the case of forming the above-mentioned notches 33 and 34, the l/L value may be in the range of 1/5 to 1/2. If the l/L value is less than 1/5, the strength of the crystal oscillator support parts 29 and 30 will decrease, and even if they can absorb external shock at the initial stage, the width will become the minimum over time. Damage may occur in some parts. Furthermore, if the l/L value exceeds 1/2, depending on the thickness of the crystal oscillator supporting parts 29 and 30, external shocks cannot be sufficiently absorbed, and the shocks are transmitted to the crystal oscillator 3. It turns out.
【００３４】 尚、上述の実施例では、水晶振動子３が円板状を用いているが、矩形状の水晶 振動子を用いて水晶発振器全体を小形化しても構わない。また、図７では、水晶 振動子支持部２９、３０の夫々にスリット３５が１つだけ形成されているが、複 数のスリットを設けても構わない。[0034] In the above embodiment, the crystal resonator 3 has a disk shape, but a rectangular crystal resonator 3 is used. The entire crystal oscillator may be made smaller by using a vibrator. Also, in Figure 7, the crystal Although only one slit 35 is formed in each of the vibrator support parts 29 and 30, multiple slits 35 are formed in each of the vibrator support parts 29 and 30. A number of slits may be provided.
【００３５】[0035]
以上、詳述したように、本考案によれば、水晶振動子支持部に、厚みの薄い部 位、切り欠け、スリットなどを形成して弾性付与手段を設けたため、外部からの 衝撃を水晶振動子支持部の弾性付与手段で吸収して、水晶振動子には破損が発生 しない程度の衝撃にまで緩和することができるので、水晶振動子の破損を未然に 防止することが可能となり、耐衝撃性に優れた水晶発振器となる。 As described in detail above, according to the present invention, the crystal resonator support part has a thin part. By forming holes, notches, slits, etc. to provide elasticity, the The shock is absorbed by the elasticity imparting means of the crystal oscillator support, causing damage to the crystal oscillator. It can reduce the impact to such an extent that it will not cause damage to the crystal resonator. This makes it possible to prevent this from occurring, resulting in a crystal oscillator with excellent shock resistance.
【００３６】 また、製造中で印加される熱に対しても、水晶振動子支持部に発生する応力を 吸収でき、水晶振動子の破損を未然に防止することが可能となり、製造歩留が向 上した水晶発振器となる。[0036] In addition, the stress generated in the crystal oscillator support is reduced due to the heat applied during manufacturing. This makes it possible to prevent damage to the crystal resonator and improve manufacturing yield. This is the crystal oscillator mentioned above.
【図１】本考案の水晶発振器の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a crystal oscillator according to the present invention.
【図２】本考案の水晶発振器の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the crystal oscillator of the present invention.
【図３】本考案の水晶発振器の蓋体を省略した状態の平
面図である。FIG. 3 is a plan view of the crystal oscillator of the present invention with the lid omitted;
【図４】水晶発振器の等価回路図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a crystal oscillator.
【図５】本考案の水晶発振器の水晶振動子の支持状態の
外観図である。FIG. 5 is an external view of the supported state of the crystal resonator of the crystal oscillator of the present invention.
【図６】本考案の水晶発振器に用いるリードフレームの
概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of a lead frame used in the crystal oscillator of the present invention.
【図７】本考案の別の水晶振動子の支持状態の外観図で
ある。FIG. 7 is an external view of another crystal resonator of the present invention in a supported state.
【図８】本考案の別の水晶振動子の支持状態の外観図で
ある。FIG. 8 is an external view of another crystal resonator of the present invention in a supported state.
１・・・・・・・・・・セラミックパッケージ １１・・・・・・・・・セラミックベース基板 １２・・・・・・・・・セラミック枠体部材 １３・・・・・・・・・蓋体 ３・・・・・・・・・・水晶振動子 ２１〜２６・・・・・・金属リード端子 ２９、３０・・・・・・水晶振動子支持部 ３１、３２・・・・・・部位 ３３、３４・・・・・・切り欠け部 ３５・・・・・・・・・スリット 1・・・・・・・・・ Ceramic package 11... Ceramic base substrate 12... Ceramic frame member 13・・・・・・・・・Lid body ３・・・・・・・・・Crystal oscillator 21-26...Metal lead terminal 29, 30...Crystal resonator support part 31, 32... part 33, 34... Notch part 35・・・・・・・・・slit
Claims (4)
の間に挟持された金属リード端子の一部を屈曲させて水
晶振動子支持部を形成するとともに、該水晶振動子支持
部上に水晶振動子を配置した水晶発振器において、前記
水晶振動子支持部に弾性付与手段を具備させたことを特
徴とする水晶発振器。Claim 1: A part of a metal lead terminal held between a ceramic substrate and a ceramic frame member is bent to form a crystal resonator support part, and a crystal resonator is mounted on the crystal resonator support part. What is claimed is: 1. A crystal oscillator in which said crystal oscillator support section is provided with elasticity imparting means.
晶振動子支持部の板厚を金属リード端子の板厚よりも薄
く加工したことを特徴とする水晶発振器。2. A crystal oscillator according to claim 1, wherein the elasticity imparting means is formed so that the thickness of the crystal oscillator supporting portion is thinner than the thickness of the metal lead terminal.
晶振動子支持部に切り欠け部を設けたことを特徴とする
水晶発振器。3. A crystal oscillator, characterized in that the elasticity imparting means according to claim 1 is provided with a notch in the crystal oscillator support.
晶振動子支持部にスリットを設けたことを特徴とする水
晶発振器。4. A crystal oscillator characterized in that, as the elasticity imparting means according to claim 1, a slit is provided in the crystal resonator support portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2773291U JPH04116416U (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2773291U JPH04116416U (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | crystal oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116416U true JPH04116416U (en) | 1992-10-19 |
Family
ID=31911961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2773291U Pending JPH04116416U (en) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04116416U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054089A1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and production method thereof and portable phone device and electronic apparatus |
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP2773291U patent/JPH04116416U/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004054089A1 (en) * | 2002-12-10 | 2004-06-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator and production method thereof and portable phone device and electronic apparatus |
| US7123107B2 (en) | 2002-12-10 | 2006-10-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, manufacturing method thereof, and electronic device |
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