KR20040074119A - Resin composition for mold cleaning - Google Patents

Resin composition for mold cleaning Download PDF

Info

Publication number
KR20040074119A
KR20040074119A KR10-2004-7010910A KR20047010910A KR20040074119A KR 20040074119 A KR20040074119 A KR 20040074119A KR 20047010910 A KR20047010910 A KR 20047010910A KR 20040074119 A KR20040074119 A KR 20040074119A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
weight
parts
resin composition
metal mold
Prior art date
Application number
KR10-2004-7010910A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100905843B1 (en
Inventor
히로미츠기요히토
노무라히로아키
가지노가오루
Original Assignee
닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 filed Critical 닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20040074119A publication Critical patent/KR20040074119A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100905843B1 publication Critical patent/KR100905843B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70Maintenance
    • B29C33/72Cleaning
    • B29C33/722Compositions for cleaning moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70Maintenance
    • B29C33/72Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 경화성 수지 성형 재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하는 금형 청소용 수지 조성물로서, 금형 청소용 수지로서 멜라민계 수지를 함유하며, 또한, 적어도 1종의 구아나민(guanamine)류 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지를 함유하는 금형 청소용 수지 조성물이다.The present invention relates to a mold cleaning resin composition which removes dirt on the surface of a mold during molding of the curable resin molding material, which contains melamine-based resin as the mold cleaning resin, and at least one guanamine and / or It is a resin composition for metal mold | die cleaning containing at least 1 sort (s) of guanamine resin.

Description

금형 청소용 수지 조성물{Resin composition for mold cleaning}Resin composition for mold cleaning

종래, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지에 의한 집적 회로 등(이하 ICㆍLSI라고 약기함)의 봉지(封止) 성형물의 성형을 장시간 계속하면, 금형 내부 표면이 더러워져서, 그대로 연속해서 성형을 계속하면, 성형품의 표면이 더러워지거나, 성형품이 금형에 부착하여 성형 작업을 계속할 수 없게 되는 경우가 많이 있었다. 그 때문에, 금형을 정기적으로 청소할 필요가 있어, 성형 재료를 수백 쇼트(shot) 성형할 때마다 수 쇼트의 비율로 금형 청소용 수지를 성형해서 금형 청소를 행하는 방법이 제안되어 있다.Conventionally, when the molding of encapsulated products of an integrated circuit or the like (hereinafter abbreviated as IC / LSI) by thermosetting resin such as epoxy resin is continued for a long time, the surface of the mold becomes dirty, and the molding is continued continuously. In many cases, the surface of the molded article is dirty, or the molded article adheres to the mold and the molding operation cannot be continued. Therefore, it is necessary to clean a metal mold | die regularly, and the method of carrying out metal mold | die cleaning by shape | molding resin for metal mold | die cleaning by the ratio of several shots every time several hundred shots of molding material is proposed.

예를 들면, 일본국 특허공고 소52-788호 공보에는, "경화성 수지 성형 재료(단 아미노계 수지 성형 재료를 제외함)의 성형시에 있어서의 금형 표면의 더러움을 아미노계 수지를 주체로 하는 재료로 성형함으로써, 청소하는 방법"이 제안되어, 아미노계 수지, 유기질 기재(基材) 및/또는 무기질 기재, 이형제로 이루어지는 금형 청소용 수지 조성물이 개시되어 있다. 또한, 일본국 특허공고 소64-10162호 공보에는, 아미노계 수지와 페놀 수지의 공축합 수지 및 신 모스경도(new Mohs hardness) 6∼15의 광물성 분체(粉體)를 함유하여 이루어지는 금형 청소용 수지 조성물이 개시되어 있다.For example, Japanese Patent Application Laid-open No. 52-788 discloses that "the dirt of the surface of a metal mold | die at the time of shaping | molding of a curable resin molding material (except an amino resin molding material) mainly uses amino resin. A method of cleaning by molding from a material is proposed, and a resin composition for metal mold cleaning comprising an amino resin, an organic base and / or an inorganic base, and a release agent is disclosed. In addition, Japanese Patent Publication No. 64-10162 discloses a mold cleaning resin containing a co-condensation resin of an amino resin and a phenol resin and a mineral powder having a new Mohs hardness of 6 to 15. A composition is disclosed.

또한, 일본국 특허공개 평8-57866호 공보에는, 금형 청소용 아미노계 수지 조성물에 있어서, HLB값이 1.5∼8인 활제(滑劑)를 함유함으로써, 복잡한 금형이나 대형의 금형의 구석구석까지 충전, 청소할 수 있는 금형 청소용 수지 조성물이 개시되어 있다.Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 8-57866 also contains a lubricant having a HLB value of 1.5 to 8 in the amino resin composition for mold cleaning to fill every corner of a complex mold or a large mold. The resin composition for metal mold | die cleaning which can be cleaned is disclosed.

최근, ICㆍLSI 등의 고집적화, 박형화, 표면 실장화에 따라, 성형품의 형상, 구조의 다양화가 진행되고 있으며, 예를 들면, 게이트 칫수(gate size)가 0.4×0.4㎜정도의 극히 작은 것이나, 게이트 칫수는 1.2∼1.5㎜이지만 두께가 0.03∼0.04㎜정도의 극히 얇은 것도 많아지고 있어, 종래 제공되어 있는 상기의 금형 청소용 수지 조성물에서는, 초박형이나 매트릭스형의 금형에 사용된 경우는, 반드시 청소성이 충분한 것은 아니였다.In recent years, along with high integration, thinning, and surface mounting of ICs and LSIs, the shape and structure of molded products have been diversified. For example, the gate size is extremely small, such as 0.4 × 0.4 mm, Although the gate dimension is 1.2-1.5 mm, the extremely thin thing of about 0.03-0.04 mm in thickness is increasing, and when the resin composition for metal mold | die cleaning provided previously is used for the ultra-thin and matrix type metal mold | die, it is necessarily cleaning property. This was not enough.

한편, ICㆍLSI 등을 봉지하는 열경화성 수지 성형 재료도, 그 요구 특성에 의해 조성을 변화시킬 필요가 있기 때문에, 다종류의 것이 사용되고 있다. 따라서, 봉지 성형물의 성형의 반복에 의해 발생하는 금형 오염의 상태 및 오염 물질의 성분도 다종다양하다. 이들 중에서도, 종래부터 사용되고 있는 노볼락(novolak)계의 에폭시 수지를 대신하여, 비페닐계 에폭시 수지, 다관능계 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지를 주성분으로서 사용하여 이루어지는 성형 재료를 이용해서 성형을 반복했을 때의 금형의 오염 물질은, 금형 표면에 대한 늘어붙음(seizure)이 심하고, 특히 비페닐계 에폭시 수지의 더러움은 심하여, 종래 제공되어 있는 상기의 금형 청소용 수지 조성물에서는, 금형의 더러움을 완전히 제거하기 위하여 필요한 성형 횟수가 현저히 증대하고 있어, ICㆍLSI 등의 생산성을 대폭으로 저하시킨다고 하는 문제를 발생시키고 있다.On the other hand, the thermosetting resin molding material which seals IC, LSI, etc. also needs to change a composition by the required characteristic, and many kinds of things are used. Accordingly, the state of mold contamination and the components of the contaminants caused by the repetition of molding of the encapsulated product also vary. Among these, instead of the novolak-type epoxy resin conventionally used, the molding material which uses a biphenyl type epoxy resin, a polyfunctional type epoxy resin, and a dicyclopentadiene type epoxy resin as a main component is used, The contamination of the mold at the time of repeating molding is severe seizure with respect to the mold surface, especially the dirt of the biphenyl-based epoxy resin is severe, and in the resin composition for metal mold cleaning, which is conventionally provided, the mold is dirty The number of moldings necessary to completely remove the sigma has increased significantly, which causes a problem that the productivity of IC, LSI and the like is greatly reduced.

초박형이나 매트릭스형의 금형의 구석구석까지 금형 청소용 수지 조성물을 퍼지게 하기 위해서는, 유동성의 향상이 필요하지만, 청소성이나 이형성의 성능을 저하시키지 않는 것이 중요하다.In order to spread the resin composition for metal mold | die cleaning to every corner of an ultra-thin or matrix-type metal mold | die, improvement of fluidity | liquidity is needed, but it is important not to reduce cleaning property and the performance of mold release property.

한편, 금형 위의 더러움이 제거되기 어렵다고 하는 현상은, 클리닝 기구(cleaning mechanism)에서 생각하면, 금형 청소용 수지 조성물과 더러움이 결합하는 힘보다도 더러움과 금형이 결합하는 힘 쪽이 강하다는 것을 의미하고 있다. 즉, 금형과 더러움과의 계면의 결합력이 높아졌거나, 또는 금형 청소용 수지 조성물과 더러움과의 계면의 결합력이 약해졌거나의 어떠한 이유에 의해 클리닝 성능의 저하를 발생시키고 있다. 이들 요인 중 적어도 한쪽, 바람직하게는 양쪽을 개선함으로써 클리닝 성능을 향상시키는 것이 가능해진다.On the other hand, the phenomenon that the dirt on the mold is difficult to remove means that the dirt and the force of bonding of the mold are stronger than the force of bonding of the dirt with the resin composition for cleaning the mold, when the cleaning mechanism is considered. . That is, deterioration of the cleaning performance is caused by any reason that the bonding force of the interface between the mold and the dirt is increased, or the bonding force of the interface between the resin composition for the mold cleaning and the dirt is weakened. It is possible to improve the cleaning performance by improving at least one of these factors, preferably both.

상기의 클리닝 성능을 저하시키는 요인을 개선하기 위한 방법으로서는, 금형 청소용 수지 조성물의 강도를 향상시키는 방법; 금형 청소용 수지 조성물의 모듈러스(modulus)를 향상시키는 방법; 금형 청소용 수지 조성물과 더러움과의 접착력을 향상시키는 방법 등이 고려된다.As a method for improving the factor which lowers the said cleaning performance, the method of improving the intensity | strength of the resin composition for metal mold | die cleaning; A method of improving the modulus of the resin composition for mold cleaning; The method of improving the adhesive force of the resin composition for metal mold | die cleaning with a dirt, etc. are considered.

본 발명은 전자 부품 봉지용 사출성형용 금형이나 트랜스퍼 성형용 금형 표면을 청소하는 금형 청소용 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물은 초박형이나 매트릭스(matrix)형의 금형 오염에 대한 양호한 유동성 및 청소성을 나타내며, 다종다양한 오염 물질에 대해서도 양호한 청소성을 나타낸다.This invention relates to the resin composition for metal mold | die cleaning which cleans the injection molding metal mold for electronic component sealing, and the metal mold | die for transfer molding. The resin composition for metal mold | die cleaning of this invention shows the favorable fluidity | liquidity and cleaning property with respect to the mold contamination of an ultra-thin or matrix type, and shows the favorable cleaning property also with respect to various various pollutants.

본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 극히 작고 극히 얇은 형상이더라도 금형 청소의 작업성을 높일 수 있음과 아울러, 다종다양한 오염 성분도 청소할 수 있는 금형 청소용 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.This invention is made | formed in view of the said point, Comprising: It is an object to provide the resin composition for metal mold | die cleaning which can improve the workability of metal mold cleaning even if it is an extremely small and extremely thin shape, and can also clean various various contaminants.

본 출원인은 에폭시 수지로서 다용되고 있는 비페닐계 에폭시 수지, 다관능계 에폭시 수지 및 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지를 주성분으로 하는 성형 재료를 사용한 성형의 반복에 의해 형성된 금형 표면의 오염 물질을, 클리닝 완료의 쇼트수를 증대시키지 않고, 효과적으로 제거할 수 있는 금형 청소용 수지 조성물로서, 평균 섬유 길이 5∼30㎛, 평균 섬유 직경 0.1∼1.0㎛ 및 애스펙트비(aspect ratio) 10∼60의 섬유형상 무기 화합물을 함유하는 수지 조성물을 제안하였다(WO 02/30648 A1을 참조).The present applicant cleans contaminants on the surface of a mold formed by repetition of molding using molding materials containing biphenyl epoxy resins, polyfunctional epoxy resins, and dicyclopentadiene epoxy resins, which are frequently used as epoxy resins. As a resin composition for metal mold | die cleaning which can be removed effectively, without increasing the number of shorts of completion, a fibrous inorganic compound of 5-30 micrometers of average fiber lengths, 0.1-1.0 micrometers of average fiber diameters, and an aspect ratio of 10-60 A resin composition containing the same was proposed (see WO 02/30648 A1).

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위하여 여러가지 검토하는 중에, 멜라민(melamine)계 수지를 배합한 금형 청소용 수지 조성물에 있어서, 상기와 같은 섬유형상 무기 화합물을 함유시키지 않고, 구아나민(guanamine)류 또는 구아나민계 수지를 첨가함으로써, 유동성이 향상되어, 초박형이나 매트릭스형 금형의 구석구석까지 금형 청소용 수지 조성물을 퍼지게 할 수 있음과 아울러, 오염 물질에의 젖음성(wetting properties)이 향상되어, 우수한 청소성을 나타내는 것을 발견하고 본 발명에 도달하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to achieve the said objective, in order to achieve the said objective, in the resin composition for metal mold | die cleaning which mix | blended melamine-type resin, guanamine or guar is not contained, without containing a fibrous inorganic compound as mentioned above. By adding a namin resin, fluidity is improved, the resin composition for mold cleaning can be spread to every corner of the ultra-thin or matrix mold, and the wettability to contaminants is improved, and the cleaning property is excellent. It has been found that the present invention has been reached.

즉, 본 발명은 경화성 수지 성형 재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하는 금형 청소용 수지 조성물에 있어서, 금형 청소용 수지로서 멜라민계 수지를함유하며, 또한, 적어도 1종의 구아나민류 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 금형 청소용 수지 조성물을 제공하는 것이다.That is, this invention is a resin composition for metal mold | die cleaning which removes the dirt of a mold surface at the time of shaping | molding of curable resin molding material, contains melamine type resin as resin for metal mold | die cleaning, and also at least 1 type of guanamines and / or It is to provide the resin composition for metal mold | die cleaning containing at least 1 sort (s) of guanamine resin.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail.

본 발명에 있어서의 멜라민계 수지로서는, 멜라민 수지, 멜라민-페놀 공축합물 및 멜라민-요소(melamine-urea) 공축합물 등 중에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. 상기 멜라민-페놀 공축합물은 멜라민, 페놀류 및 포름알데히드 등의 알데히드류 등에서 공축합되어 이루어지는 것이고, 상기 멜라민-요소 공축합물은 멜라민, 요소류 및 알데히드류에서 공축합되어 이루어지는 것이다.As melamine resin in this invention, 1 or more types chosen from a melamine resin, a melamine phenol cocondensate, a melamine-urea cocondensate, etc. can be used. The melamine-phenol cocondensate is formed by co-condensation with aldehydes such as melamine, phenols and formaldehyde, and the melamine-urea co-condensate is co-condensed with melamine, urea and aldehydes.

본 발명에 있어서의 멜라민 수지는 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.The melamine resin in this invention can be manufactured by a well-known method.

예를 들면, 포름알데히드와 멜라민 크리스탈을 몰비 1:1∼4:1, 유리하게는 1.5:1∼3:1로 수용액중에서 반응시켜서 초기 축합물 수용액을 제조한다. 멜라민 크리스탈 농도 20∼60%, 반응 온도 70∼100℃, 약알칼리성에서 반응시킬 수 있으며, 10∼100분간에 반응은 완료된다.For example, an initial condensate aqueous solution is prepared by reacting formaldehyde and melamine crystals in an aqueous solution at a molar ratio of 1: 1 to 4: 1, advantageously 1.5: 1 to 3: 1. It can react at melamine crystal concentration 20-60%, reaction temperature 70-100 degreeC, and weak alkalinity, and reaction is completed in 10-100 minutes.

상기 포름알데히드는 그 일부를 파라포름알데히드, 포름알데히드 이외의 알데히드 성분, 예를 들면 아세트알데히드 등의 지방족 알데히드류; 벤즈알데히드(benzaldehyde) 등의 방향족 알데히드류; 푸르푸랄(furfural); 그 외 "멜라민 및 포름알데히드와 반응할 수 있는 알데히드 화합물"에 의해 치환할 수 있다. 이와 같은 화합물의 사용량은 포름알데히드 100중량부에 대하여, 10중량부 이하가 바람직하다.Part of the formaldehyde is aliphatic aldehydes such as aldehyde components other than paraformaldehyde and formaldehyde, for example acetaldehyde; Aromatic aldehydes such as benzaldehyde; Furfural; And other "aldehyde compounds capable of reacting with melamine and formaldehyde". As for the usage-amount of such a compound, 10 weight part or less is preferable with respect to 100 weight part of formaldehyde.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는, 상기 멜라민계 수지 외에, 상기 멜라민계 수지와 블렌드 가능한 부차량의 다른 수지류를, 본 발명의 효과에 악영향을 주지 않는 양으로 배합할 수 있다. 이와 같은 수지류로서는, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 고무류 등을 예시할 수 있다.The resin composition for metal mold | die cleaning of this invention can mix | blend other resin of the secondary quantity which can be blended with the said melamine resin in addition to the said melamine type resin in the quantity which does not adversely affect the effect of this invention. As such resin, an alkyd resin, polyester resin, acrylic resin, an epoxy resin, rubber | gum, etc. can be illustrated.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물은 상기 멜라민계 수지 외에, 적어도 1종의 구아나민류 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지(이하 G성분이라고 약칭하는 경우가 있음)를 함유한다.The resin composition for metal mold | die cleaning of this invention contains at least 1 type of guanamine and / or at least 1 type of guanamine type resin (it may abbreviate as G component hereafter) other than the said melamine type resin.

상기 구아나민류로서는, 폴모구아나민(formoguanamine)(이하 HG라고 약칭하는 경우가 있음), 벤조구아나민(benzoguanamine)(이하 BG라고 약칭하는 경우가 있음), 아세토구아나민(acetoguanamine)(이하 AG라고 약칭하는 경우가 있음), 페닐아세토구아나민(phenylacetoguanamine)(이하 ph-AG라고 약칭하는 경우가 있음), 메톡시구아나민(methoxyguanamine)(이하 MG라고 약칭하는 경우가 있음) 및 CTU-구아나민(이하 CTU-G라고 약칭하는 경우가 있음) 등을 들 수 있다.Examples of the guanamines include formoguanamine (hereinafter sometimes referred to as HG), benzoguanamine (hereinafter sometimes abbreviated as BG), acetoguanamine (hereinafter referred to as AG) May be abbreviated), phenylacetoguanamine (hereinafter sometimes abbreviated as ph-AG), methoxyguanamine (hereinafter abbreviated as MG) and CTU-guanamine (Hereinafter, it may be abbreviated as CTU-G).

상기 구아나민계 수지로서는, 메틸올화 벤조구아나민 수지(이하 F-BG라고 약칭하는 경우가 있음), 메틸올화 아세토구아나민 수지(이하 F-AG라고 약칭하는 경우가 있음), 메틸올화 CTU-구아나민 수지(이하 F-CTU-G라고 약칭하는 경우가 있음) 등의 메틸올화 구아나민 수지(이하 F-G라고 약칭하는 경우가 있음), 멜라민-벤조구아나민 공축합 수지(이하 M/BG-F라고 약칭하는 경우가 있음), 멜라민-아세토구아나민 공축합 수지(이하 M/AG-F라고 약칭하는 경우가 있음) 및 멜라민-CTU-구아나민 공축합 수지(이하 M/CTU-G-F라고 약칭하는 경우가 있음) 등의 멜라민-구아나민 공축합 수지(이하 M/G-F라고 약칭하는 경우가 있음)를 들 수 있다.As said guanamine type resin, methylolated benzoguanamine resin (it may abbreviate as F-BG hereafter), methylolated acetoguanamine resin (it may abbreviate as F-AG hereafter), methylolation CTU-guar Methylolated guanamine resin (hereinafter may be abbreviated as F-G), such as namin resin (hereinafter sometimes abbreviated as F-CTU-G), melamine-benzoguanamine cocondensation resin (hereinafter M / BG- F may be abbreviated as F), melamine-acetoguanamine cocondensed resin (hereinafter sometimes abbreviated as M / AG-F) and melamine-CTU-guanamine cocondensed resin (hereinafter referred to as M / CTU-G-F And melamine-guanamine cocondensation resins (sometimes abbreviated as M / G-F) may be mentioned.

상기 F-G로서는, 예를 들면, 구아나민류 1몰에 대하여 포름알데히드 1.5∼12몰 정도를 공지의 방법으로 반응시켜서, 모노메틸올화 구아나민 수지, 디메틸올화 구아나민 수지, 트리메틸올화 구아나민 수지 및 테트라메틸올화 구아나민 수지 등을 얻을 수 있다. 이들 F-G는 모노, 디, 트리, 데트라 및 그 이상의 몰비의 F-G가 혼재하고 있어도 좋다. 또한, 이들 F-G는 반드시 1핵체(核體)일 필요는 없으며, 예를 들면, 메틸올기의 일부가 메틸렌기에 축합하여 형성된 2핵체, 3핵체 또는 4핵체 등이 혼재하고 있어도 좋다.As said F-G, about 1.5-12 mol of formaldehyde is made to react with a well-known method with respect to 1 mol of guanamines, for example, and a monomethylolation guanamine resin, a dimethylolation guanamine resin, and a trimethylolation guanamine resin And tetramethylolated guanamine resins. These F-G may mix | blend F-G of mono, di, tri, detra, and more molar ratio. In addition, these F-G do not necessarily need to be mononuclear bodies, For example, the binuclear body, trinuclear body, or tetranuclear body formed by condensation of a part of methylol groups by the methylene group may be mixed.

또한, 상기 M/G-F는 멜라민과 구아나민류의 비율이 특별히 제한되는 것은 아니지만, 멜라민 100중량부에 대하여, 구아나민류를 바람직하게는 30∼200중량부, 보다 바람직하게는 50∼100중량부가 사용되며, 포름알데히드 등의 알데히드류로 메틸올화하여 얻어진다. 메틸올화에 사용되는 포름알데히드의 사용량은, 멜라민과 구아나민류의 합계 1몰당, 바람직하게는 1.5∼10몰정도, 보다 바람직하게는 2∼4몰이다.In addition, the M / G-F is not particularly limited in the ratio of melamine and guanamine, but is preferably 30 to 200 parts by weight, more preferably 50 to 100 parts by weight of 100 parts by weight of melamine. Parts by weight are used and are obtained by methylolation with aldehydes such as formaldehyde. The amount of formaldehyde used for methylolation is preferably about 1 mol to about 1.5 mol, more preferably about 2 mol to 4 mol, per 1 mol of the total of melamine and guanamines.

상기 M/G-F의 제조 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들면, 멜라민과 구아나민류를 동시에 넣은 후, 포름알데히드로 메틸올화하는 방법, 구아나민류와 포름알데히드로 메틸올화한 후, 멜라민과 포름알데히드를 넣어서 반응시키거나, 멜라민만을 넣어 구아나민류와 미반응의 포름알데히드를 이용해서 메틸올화하는 방법, 멜라민을 메틸올화한 후, 구아나민류를 넣어서 메틸올화하는 방법 등을들 수 있으며, 멜라민과 구아나민류가 바람직한 중량 범위에 있으면 어떠한 제조 방법이라도 좋다.The manufacturing method of said M / G-F is not restrict | limited, For example, after putting melamine and guanamine simultaneously, formaldehyde methylolation, after guanamine and formaldehyde methylolation , By adding melamine and formaldehyde to react, or by adding only melamine, methylolation using guanamines and unreacted formaldehyde, methylolation of melamine, and then methylation by adding guanamines. Any method of production may be used as long as melamine and guanamine are in the preferred weight range.

이들 G성분은, 멜라민계 수지 100중량부에 대하여, 적어도 1종의 구아나민류 3∼65중량부 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지 5∼200중량부 배합하는 것이 바람직하다. 상기 G성분의 함유량이 하한값 이하에서는 유동성 향상의 효과가 적고, 또한 청소성이 불충분하게 되며, 상한값 이상에서는 금형 내부에 부착하여, 경화물의 배출이 곤란해진다.It is preferable to mix | blend these G components with 3 to 65 weight part of at least 1 sort of guanamine, and / or 5 to 200 weight part of at least 1 sort of guanamine resin with respect to 100 weight part of melamine resin. If the content of the G component is less than or equal to the lower limit, the effect of improving fluidity is small, and the cleaning property is insufficient.

한편, 멜라민계 수지 100중량부란, 후술하는 멜라민계 수지 함침(含浸) 펄프를 배합하는 경우는, 상기 멜라민계 수지와 상기 멜라민계 수지 함침 펄프 중의 멜라민계 수지분의 합계량을 의미하는 것이다.On the other hand, 100 weight part of melamine type resin means the total amount of the melamine type resin powder in the said melamine type resin and the said melamine type resin impregnated pulp when mix | blending the melamine type resin impregnated pulp mentioned later.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는 펄프를 함유시켜도 좋다.The resin composition for metal mold | die cleaning of this invention may contain a pulp.

상기 펄프로서는, 짚펄프, 대나무 펄프, 목재 펄프(침엽수 펄프, 광엽수 펄프) 등이 사용되며, 또한 화학 펄프, 기계 펄프 중 어떠한 것을 사용해도 좋다.As the pulp, straw pulp, bamboo pulp, wood pulp (softwood pulp, broadleaf pulp) and the like may be used, and any of chemical pulp and mechanical pulp may be used.

또한, 상기 펄프로서, 멜라민계 수지로 함침된 펄프(멜라민계 수지 함침 펄프)를 사용해도 좋다. 상기 멜라민계 수지 함침 펄프는, 펄프를 멜라민-포름알데히드 수지 수용액이나 멜라민-페놀-포름알데히드 수지 수용액 등의 멜라민계 수지 수용액에 함침, 건조하여 조제된다.As the pulp, a pulp (melamine resin impregnated pulp) impregnated with melamine resin may be used. The said melamine resin impregnated pulp is impregnated and dried in aqueous solution of melamine resins, such as aqueous solution of melamine-formaldehyde resin and aqueous solution of melamine-phenol-formaldehyde resin.

또한, 상기 펄프의 일부 또는 전부를 분말 펄프로 대신해도 좋으며, 그렇게 함으로써 유동성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, a part or all of the pulp may be replaced with powder pulp, whereby the fluidity can be further improved.

상기 펄프의 사이즈는 특별히 한정되지 않으나, 일반적으로는 5∼1000㎛, 바람직하게는 10∼200㎛정도가 좋다.The size of the pulp is not particularly limited, but generally 5 to 1000 µm, preferably about 10 to 200 µm.

또한, 상기 펄프의 함유량은 상기 멜라민계 수지 100중량부에 대하여, 일반적으로는 5∼70중량부, 바람직하게는 20∼60중량부이다. 펄프의 함유량이 5중량부 미만에서는, 강도가 나빠지고, 청소 효과가 부족하며, 70중량부를 넘으면, 유동성이 나빠져서, 금형의 구석구석까지 충전되지 않아 금형의 오염 물질이 잔존하므로 바람직하지 않다.The content of the pulp is generally 5 to 70 parts by weight, preferably 20 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the melamine resin. If the pulp content is less than 5 parts by weight, the strength is poor, the cleaning effect is insufficient, and if the content of the pulp is more than 70 parts by weight, the fluidity is deteriorated, so that no contaminants remain in the mold and remain in the mold.

또한, 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는, 광물질류 분체를 함유시켜도 좋다. 상기 광물질류 분체로서는, 예를 들면, 커런덤(corundum), 에머리(emery), 석류석, 규석 등의 천연재 및 규소, 철, 티탄, 나트륨, 칼슘, 마그네슘, 알루미늄, 크롬, 붕소 등의 산화물 또는 탄화물이 바람직하며, 이들 산화물 또는 탄화물로서는, 산화규소, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 탄화규소, 탄화붕소 등을 들 수 있다. 상기 광물질류 분체는, 경도가 신 모스경도(new Mohs hardness) 6∼15인 것이 바람직하다.In addition, the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention may contain mineral powder. As the mineral powder, for example, natural materials such as corundum, emery, garnet and silica and oxides or carbides such as silicon, iron, titanium, sodium, calcium, magnesium, aluminum, chromium and boron These oxides or carbides are preferable, and silicon oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, silicon carbide, boron carbide and the like can be given. It is preferable that the said mineral substance powder is new Mohs hardness (6 Mohs hardness) 6-15.

상기 광물질류 분체의 입도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일반적으로 #100∼#4000, 바람직하게는 #100∼2000, 더욱 바람직하게는 #100∼#1000인 것이 좋다. #4000보다 입도가 작아지면 청소 효과가 나빠지고, 취급시 분진(粉塵)이 발생하여 작업 환경이 악화하는 등의 결점이 발생하기 쉬우며, #100보다 입도가 커지면 금형의 손상, 청소의 불균일 등의 결점이 발생하기 쉽다.The particle size of the mineral powder is not particularly limited, but is generally # 100 to # 4000, preferably # 100 to 2000, more preferably # 100 to # 1000. When the particle size is smaller than # 4000, the cleaning effect is worsened, and when handling, it is easy to cause defects such as dust and deterioration of the working environment.When the particle size is larger than # 100, mold damage and uneven cleaning are caused. Defects are likely to occur.

또한, 상기 광물질류 분체의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 멜라민계 수지 100중량부에 대하여, 바람직하게는 10∼90중량부, 보다 바람직하게는 10∼30중량부이다. 광물질류 분체의 함유량이 10중량부 미만에서는, 청소 효과가 부족하고, 90중량부를 넘으면 유동성이 나빠져서, 금형의 구석구석까지 충전되지 않아 금형의 오염 물질이 잔존하므로 바람직하지 않다.Moreover, content of the said mineral substance powder is although it does not specifically limit, Preferably it is 10-90 weight part, More preferably, it is 10-30 weight part with respect to 100 weight part of melamine type resin. If the content of the mineral powder is less than 10 parts by weight, the cleaning effect is insufficient. If the content of the mineral powder exceeds 90 parts by weight, the fluidity is deteriorated.

또한, 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는, 활제(滑劑)를 함유시킬 수 있다. 상기 활제로서는, 예를 들면, 스테아린산아연(zinc stearate), 스테아린산칼슘(calcium stearate), 미리스틴산아연(zinc myristate) 등의 금속 비누, 스테아린산, 올레산, 베헤닌산(behenic acid) 등의 지방산류, 부틸스테아레이트(butyl stearate), 도데실스테아레이트(dodecyl stearate) 등의 지방산 에스테르류, 스테아린산모노글리세라이드(glycerol monostearate), 올레산모노글리세라이드(glycerol monooleate), 히드록시스테아린산 모노글리세라이드(glycerol monohydroxystearate), 펜타에리스리톨스테아린산 에스테르, 폴리글리세린스테아레이트(polyglycerol stearate), 소르비탄 트리올레이트(sorbitan trioleate) 등의 지방산 부분 에스테르류, 라우르산 아미드(lauric acid amide), 미리스틴산 아미드(myristic acid amide), 에루크산 아미드(erucic acid amide), 올레산 아미드, 스테아린산 아미드 등의 지방산 아미드류, 메틸렌비스스테아린산 아미드(methylenebisstearic acid amide), 에틸렌비스스테아린산 아미드(ethylenebisstearic acid amide), 에틸렌비스올레산 아미드(ethylenebisoleic acid amide) 등의 지방산 비스아미드류 등을 들 수 있다. 금형 청소성을 양호하게 유지하기 위하여, 상기 활제의 함유량은 멜라민계 수지 100중량부에 대하여, 1.5중량부 이하, 바람직하게는 1중량부 이하로 하는 것이 좋다.In addition, the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention can be made to contain a lubricating agent. As the lubricant, for example, fatty acids such as zinc stearate, calcium stearate, zinc myristate, metal soaps such as stearic acid, oleic acid, behenic acid, and the like , Fatty acid esters such as butyl stearate and dodecyl stearate, glycerol monostearate, glycerol monooleate, hydroxystearate monoglyceride Fatty acid partial esters such as pentaerythritol stearic acid ester, polyglycerol stearate, sorbitan trioleate, lauric acid amide, myristic acid amide ), Fatty acid amides such as erucic acid amide, oleic acid amide, stearic acid amide, Fatty acid bisamides such as methylenebisstearic acid amide, ethylenebisstearic acid amide, and ethylenebisoleic acid amide. In order to maintain mold cleaning property favorably, content of the said lubricant is 1.5 weight part or less with respect to 100 weight part of melamine resin, Preferably it is good to set it as 1 weight part or less.

또한, 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는, 경화 촉매를 함유시킬 수 있다. 상기 경화 촉매로서는, 예를 들면, 안식향산, 무수 프탈산, 수산(oxalic acid), 술팜산(sulfamic acid), 파라톨루엔술폰산(p-toluenesulfonic acid) 등의 유기산, 염산, 황산 등의 무기산, 이들 산류와 트리에틸아민, 트리에탄올아민, β-디메틸아미노에탄올, 2-메틸-2-아미노-1-프로판올 등과의 염류 등을 들 수 있다. 상기 경화 촉매는 수지 조성물의 경화를 촉진하여 부착력 및 성형물의 강도를 높이고, 금형 청소성을 향상시킨다. 상기 경화 촉매의 함유량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 멜라민계 수지 100중량부에 대하여, 10중량부 이하, 바람직하게는 0.2∼3중량부 정도 사용한다.Moreover, the hardening catalyst can be contained in the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention. Examples of the curing catalyst include organic acids such as benzoic acid, phthalic anhydride, oxalic acid, sulfamic acid, para-toluenesulfonic acid, inorganic acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid, and these acids. Salts with triethylamine, triethanolamine, β-dimethylaminoethanol, 2-methyl-2-amino-1-propanol and the like. The curing catalyst promotes curing of the resin composition, increases adhesion and strength of the molded product, and improves mold cleaning. Although content of the said curing catalyst is not specifically limited, It is 10 weight part or less with respect to 100 weight part of melamine resin, Preferably about 0.2-3 weight part is used.

또한, 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물에는, 이미 서술한 광물질 분체, 활제 등 외에, 다른 무기 또는 유기 충전제, 착색제, 항산화제 등의 다른 첨가제를 함유시켜도 좋다. 그와 같은 첨가제의 구체예로서는, 예를 들면, 목분(木粉), 비닐론(vinylon) 섬유, 유리분(glass powder), 유리 섬유, 무처리 탄산칼슘, 활석(talc), 수산화알루미늄, 황산바륨, 황화아연과 같은 다른 무기 또는 유기 충전제; 예를 들면, 산화티탄, 카본블랙(carbon black), 아연화(zinc oxide), 카드뮴 옐로우(Cadmium Yellow), 철단(red oxide) 등의 무기 안료, 프탈로시아닌계, 아조(azo)계, 디아조계 등의 유기 안료, 벤조옥사졸(benzoxazole)계, 나프토트리아졸(naphthotriazole)계, 쿠마린(coumarin)계 등의 형광 안료, 안트라퀴논(anthraquinone)계, 인디고(indigo)계, 아조계 등의 염료와 같은 착색제; 예를 들면, 파라톨루엔술폰산 아미드, 세틸알코올, 파라핀, 실리콘 오일과 같은 활제; 예를 들면 나프틸아민계 항산화제, p-페닐렌디아민계 항산화제, 티오비스페놀계 항산화제와 같은 항산화제 등을 들 수 있다.In addition, the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention may contain other additives, such as another inorganic or organic filler, a coloring agent, and antioxidant, in addition to the above-mentioned mineral powder, a lubricating agent, etc. Specific examples of such additives include, for example, wood powder, vinylon fiber, glass powder, glass fiber, untreated calcium carbonate, talc, aluminum hydroxide, barium sulfate, Other inorganic or organic fillers such as zinc sulfide; For example, inorganic pigments such as titanium oxide, carbon black, zinc oxide, cadmium yellow, and red oxide, phthalocyanine, azo and diazo Organic pigments, benzoxazole-based, naphthotriazole-based, fluorescent pigments such as coumarin-based, dyes such as anthraquinone-based, indigo-based and azo-based coloring agent; Lubricants such as, for example, paratoluenesulfonic acid amide, cetyl alcohol, paraffin, silicone oils; For example, antioxidants, such as a naphthylamine antioxidant, a p-phenylenediamine antioxidant, a thiobisphenolic antioxidant, etc. are mentioned.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물은 상기의 펄프, 광물질류 분체, 경화 촉매 및 활제에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention contains 1 or more types chosen from said pulp, mineral powder, a curing catalyst, and a lubricating agent.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물의 바람직한 배합예의 일례를 하기에 나타낸다.An example of the preferable compounding example of the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention is shown below.

(A)멜라민계 수지 100중량부(A) 100 parts by weight of melamine resin

(B)적어도 1종의 구아나민류 3∼65중량부 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지 5∼200중량부(B) 3 to 65 parts by weight of at least one guanamine and / or 5 to 200 parts by weight of at least one guanamine resin

(C)펄프 5∼70중량부(C) 5 to 70 parts by weight of pulp

(D)입도 #100∼#4000의 광물질류 분체 10∼90중량부(D) 10 to 90 parts by weight of mineral powder of particle size # 100 to # 4000

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물의 조제시에는, 멜라민계 수지, 구아나민류 및/또는 구아나민계 수지, 그리고 소망에 따라 배합되는, 다른 부차량의 수지, 펄프, 광물질류 분체, 그 밖의 첨가제류를 균일하게 혼합할 수 있는 임의의 수단을 채용할 수 있다. 예를 들면, 반죽기(kneaders), 리본 블렌더(ribbon blenders), 헨셀믹서(Henschel mixers), 볼밀, 롤밀, 그라인더(grinders), 텀블러 등을 예시할 수 있다.At the time of preparation of the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention, melamine type resin, guanamine and / or guanamine type resin, and other secondary resins, pulp, mineral powder, and other additives mix | blended as desired. Any means capable of mixing uniformly may be employed. For example, kneaders, ribbon blenders, Henschel mixers, ball mills, roll mills, grinders, tumblers and the like can be exemplified.

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물을 사용하여 금형을 청소할 수 있는 경화성 수지 성형 재료로서는, 예를 들면, 에폭시 수지 성형 재료, 페놀 수지 성형 재료 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 에폭시 수지 성형 재료이고, 특히 반도체 봉지용 에폭시 수지 성형 재료이다. 또한, 본 발명의 금형 청소용 수지 조성물은, 상기 경화성 수지 성형 재료를 자동 성형할 때에 사용하는 금형이라면 어떠한 금형에도 사용할 수 있으나, 일반적으로는 철, 크롬 등으로 이루어지는 금형에 바람직하게 적용할 수 있다.As curable resin molding material which can clean a metal mold | die using the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention, an epoxy resin molding material, a phenol resin molding material, etc. are mentioned, for example, Preferably it is an epoxy resin molding material, Especially It is an epoxy resin molding material for semiconductor sealing. In addition, the resin composition for metal mold | die cleaning of this invention can be used for any metal mold | die, if it is a metal mold | die used at the time of auto-molding the said curable resin molding material, it is generally applicable to the metal mold | die consisting of iron, chromium, etc. suitably.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these Examples.

(제조예 1)(Manufacture example 1)

벤조구아나민(BG) 374중량부와 포르말린(formalin)(37% 수용액) 243중량부(BG 1몰에 대하여, 포름알데히드 1.5몰)를 90∼95℃, pH7.4∼7.6에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되었을 때, 즉시 반응을 멈추고, 그대로 배트(vat)형상의 용기에 흘려 넣으며, 방냉(放冷)과 동시에 F-BG의 결정을 석출(析出)시킨다. 반응계는 F-BG와 물로 분리하지 않고 계(系) 전체가 백색으로 겔화한다. 판형상의 겔화물을 조쇄(粗碎)하고, 열풍건조기에서 80℃에서 2시간 건조해서 수분을 제거하여, 백색의 메틸올화 벤조구아나민 수지(a)를 얻었다.374 parts by weight of benzoguanamine (BG) and 243 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) (1.5 moles of formaldehyde per 1 mole of BG) were heated and reacted at 90 to 95 DEG C at pH 7.4 to 7.6, When the reaction system becomes a transparent solution, the reaction is stopped immediately, flowed directly into a bat-shaped container, and allowed to cool and precipitate F-BG crystals at the same time. The reaction system does not separate F-BG and water, but the entire system gels to white. The plate-like gelled product was pulverized, dried at 80 ° C. for 2 hours in a hot air dryer, and water was removed to obtain a white methylolated benzoguanamine resin (a).

(제조예 2)(Manufacture example 2)

아세토구아나민(AG) 375중량부와 포르말린(37% 수용액) 730중량부(AG 1몰에 대하여, 포름알데히드 3몰)를 65∼70℃, pH9에서 가열 반응시키고, 반응계가 거의 투명 용액이 되었을 때, 즉시 반응을 멈추고, 그대로 배트형상의 용기에 흘려 넣으며, 방냉과 동시에 F-AG의 결정을 석출시킨다. 반응계는 F-AG와 물로 분리하지 않고 계(系) 전체가 백색으로 겔화한다. 판형상의 겔화물을 조쇄하고, 열풍건조기에서 80℃에서 2시간 건조해서 수분을 제거하여, 백색의 메틸올화 아세토구아나민 수지(b)를 얻었다.375 parts by weight of acetoguanamine (AG) and 730 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) (3 moles of formaldehyde per 1 mole of AG) were heated and reacted at 65 to 70 ° C. and pH 9 to make the reaction system almost transparent. At that time, the reaction is stopped immediately, and poured into a bat-shaped container as it is, and the crystals of F-AG are precipitated as it cools. The reaction system does not separate F-AG and water, but the entire system gels to white. The plate-like gelled product was pulverized, dried at 80 ° C. for 2 hours in a hot air dryer to remove moisture to obtain a white methylolated acetoguanamine resin (b).

(제조예 3)(Manufacture example 3)

CTU-구아나민 126중량부와 포르말린 651중량부(멜라민과 CTU-G의 합계 1몰에 대하여, 포름알데히드 3.3몰)를 90∼95℃, pH9에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되고나서 30분간 메틸올화를 행하였다. 이어서, 멜라민 126중량부를 첨가하여, 70∼80℃에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되었다면, 즉시 반응을 멈추고, 배트형상의 용기에 흘려 넣으며, 열풍건조기에서 80℃에서 5시간 건조해서 수분을 제거하여, 백색의 M/CTU-G-F 수지(c)를 얻었다.126 parts by weight of CTU-guanamine and 651 parts by weight of formalin (3.3 moles of formaldehyde based on 1 mole of melamine and CTU-G in total) were heated and reacted at 90 to 95 ° C. and pH 9, and the reaction system became a clear solution. Methylolation was performed for a minute. Subsequently, 126 parts by weight of melamine was added, and the reaction was heated at 70 to 80 ° C., and if the reaction system became a clear solution, the reaction was stopped immediately, poured into a bat-shaped container, dried at 80 ° C. for 5 hours in a hot air dryer, and moisture was removed. It removed and obtained white M / CTU-G-F resin (c).

(제조예 4)(Manufacture example 4)

멜라민 346중량부, 포르말린(37% 수용액) 522중량부 및 페놀 131중량부를 가열 반응하여, 공지의 방법으로 멜라민 포름알데히드-페놀 수지를 만들고, 얻어진 수지액에 펄프 248중량부를 첨가해서 혼합 반죽한 후, 감압 건조시켜서 펄프 함량 27%의 펄프 혼입 멜라민 포름알데히드-페놀 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프)을 얻었다.346 parts by weight of melamine, 522 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) and 131 parts by weight of phenol were heated to form a melamine formaldehyde-phenol resin by a known method, and 248 parts by weight of pulp was added to the obtained resin solution, followed by mixing and kneading. It dried under reduced pressure and obtained the pulp mixing melamine formaldehyde-phenol resin powder (melamine type resin impregnated pulp) of 27% of pulp content.

(제조예 5)(Manufacture example 5)

멜라민 480중량부와 포르말린(37% 수용액) 522중량부를 가열 반응하여, 공지의 방법으로 멜라민 포름알데히드 수지를 만들고, 얻어진 수지액에 펄프 257중량부를 첨가해서 혼합 반죽한 후, 감압 건조시켜서 펄프 함량 27%의 펄프 혼입 멜라민 포름알데히드 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프)을 얻었다.480 parts by weight of melamine and 522 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) were heated to form a melamine formaldehyde resin by a known method, 257 parts by weight of pulp was added to the obtained resin solution, mixed and kneaded, and dried under reduced pressure to obtain pulp content 27 % Pulp incorporation melamine formaldehyde resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) was obtained.

(실시예 1)(Example 1)

제조예 4에서 얻어진 멜라민 포름알데히드-페놀 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프) 30중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진(Nikaresin) S-176) 50중량부, 아세토구아나민 10중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서(Naughter mixer)에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 A를 얻었다.30 parts by weight of the melamine formaldehyde-phenol resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) obtained in Production Example 4, 50 parts by weight of commercially available melamine resin (Nikaresin S-176 from Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), aceto 10 parts by weight of guanamine, 20 parts by weight of silica powder having a particle size # 200, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate were added to a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to a Naughter mixer. The resin composition A for metal mold | die cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-1에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 A는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The characteristic value of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning, and the test result of a cleaning effect are recorded in Table-1. As can be seen from the test results, the resin composition A for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 2)(Example 2)

제조예 4에서 얻어진 멜라민 포름알데히드-페놀 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프) 30중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 30중량부, 제조예 2에서 얻어진 메틸올화 아세토구아나민 수지(b) 20중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 B를 얻었다.30 parts by weight of melamine formaldehyde-phenol resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) obtained in Production Example 4, 30 parts by weight of commercially available melamine resin (Nicar Resin S-176 manufactured by Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), in Production Example 2 20 parts by weight of the obtained methylolated acetoguanamine resin (b), 20 parts by weight of the silica powder with a particle size # 200, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate are pulverized in a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide It added to and obtained resin composition B for metal mold | die cleaning.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-1에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 B는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The characteristic value of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning, and the test result of a cleaning effect are recorded in Table-1. As can be seen from the test results, the resin composition B for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 2에 있어서, 제조예 2에서 얻어진 메틸올화 아세토구아나민 수지(b) 20중량부를 대신하여, 제조예 1에서 얻어진 메틸올화 벤조구아나민 수지(a)를 20중량부 및 아세토구아나민 5중량부를 사용한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 C를 얻었다.In Example 2, 20 parts by weight of methylolated benzoguanamine resin (a) obtained in Production Example 1 and 5 parts of acetoguanamine were used in place of 20 parts by weight of the methylolated acetoguanamine resin (b) obtained in Production Example 2. Except having used the part, it carried out similarly to Example 2, and obtained resin composition C for metal mold | die cleaning.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-1에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 C는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The characteristic value of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning, and the test result of a cleaning effect are recorded in Table-1. As can be seen from the test results, the resin composition C for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 4)(Example 4)

실시예 3에 있어서, 제조예 1에서 얻어진 메틸올화 벤조구아나민 수지(a) 20중량부를 대신하여, 제조예 2에서 얻어진 메틸올화 아세토구아나민 수지(b) 30중량부를 사용한 것 이외는, 실시예 3과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 D를 얻었다.Example 3 WHEREIN: Except having used 20 weight part of methylolated benzoguanamine resin (a) obtained by manufacture example 1, except using 30 weight part of methylolated acetoguanamine resin (b) obtained by manufacture example 2 In the same manner as 3, the resin composition D for mold cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-1에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 D는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The characteristic value of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning, and the test result of a cleaning effect are recorded in Table-1. As can be seen from the test results, the resin composition D for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 5)(Example 5)

제조예 4에서 얻어진 멜라민 포름알데히드-페놀 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프) 30중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 40중량부, 제조예 3에서 얻어진 M/CTU-G-F 수지(c) 10중량부, 아세토구아나민 5중량부, CTU-구아나민 5중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 안식향산 0.2중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 E를 얻었다.30 parts by weight of the melamine formaldehyde-phenol resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) obtained in Production Example 4, 40 parts by weight of a commercially available melamine resin (Nicar Resin S-176 manufactured by Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), in Production Example 3 10 parts by weight of the obtained M / CTU-G-F resin (c), 5 parts by weight of acetoguanamine, 5 parts by weight of CTU-guanamine, 20 parts by weight of silica powder of particle size # 200, 0.2 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate 0.3 part by weight of ethylene bis stearic acid amide was added to the outer mixer by crushing the part in a ball mill to obtain a resin composition E for metal mold cleaning.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-1에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 E는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The characteristic value of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning, and the test result of a cleaning effect are recorded in Table-1. As can be seen from the test results, the resin composition E for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1에 있어서, 아세토구아나민의 양을 0중량부로 하고, 또한 안식향산의 양을 0.2중량부로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 F를 얻었다.In Example 1, the resin composition F for metal mold | die cleaning was obtained like Example 1 except having set the amount of aceto guanamine to 0 weight part, and setting the amount of benzoic acid to 0.2 weight part.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 1에 있어서, 아세토구아나민 10중량부를 대신하여 CTU-구아나민 50중량부를 사용하고, 또한 안식향산의 양을 0.2중량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 G를 얻었다.In Example 1, the resin composition G for metal mold | die cleaning was carried out similarly to Example 1 except having used CTU- guanamine 50 weight part instead of 10 weight part of aceto guanamine, and changing the amount of benzoic acid to 0.2 weight part. Got.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

실시예 1에 있어서, 시판의 멜라민 수지의 양을 0중량부로 하고, 아세토구아나민 10중량부를 대신하여 제조예 1에서 얻어진 메틸올화 벤조구아나민 수지(a) 50중량부를 사용하며, 또한 안식향산의 양을 0.2중량부로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 H를 얻었다.In Example 1, the amount of commercially available melamine resin was 0 parts by weight, and 50 parts by weight of methylolated benzoguanamine resin (a) obtained in Production Example 1 was used in place of 10 parts by weight of acetoguanamine, and the amount of benzoic acid was also used. Except having changed into 0.2 weight part, it carried out similarly to Example 1, and obtained resin composition H for metal mold | die cleaning.

A∼H의 금형 청소용 수지 조성물을 사용하여 하기의 시험 방법에 의해 금형 청소 시험을 실시한 결과를 표-1에 기록한다.The result of having performed the metal mold | die cleaning test by the following test method using the resin composition for metal mold | die cleaning of AH is recorded in Table-1.

(시험 방법)(Test Methods)

시판의 비페닐계 에폭시 수지 성형 재료(히타치 가세이 가부시키가이샤 제품 CEL-9200XU)를 사용하여, TQFP의 금형에서 500쇼트의 성형에 의해 금형의 더러움을 실현하였다. 이 더러워진 금형을 사용하여, 금형 표면이 깨끗하게 청소될 때까지 금형 청소용 수지 조성물을 반복 성형함으로써 평가를 행하였다.Using a commercially available biphenyl epoxy resin molding material (CEL-9200XU manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd.), the mold was stained by 500 shots in a mold of TQFP. Using this soiled mold, evaluation was performed by iteratively molding the resin composition for metal mold | die cleaning until the mold surface was cleaned cleanly.

금형 청소용수지 조성물Mold cleaning resin composition 특성값Property value 클리닝 완료쇼트수Cleaning completion shorts 경화성(초)Curability (seconds) 유동성(㎝)Fluidity (cm) 실시예Example 1One AA 429429 6565 77 22 BB 398398 6060 66 33 CC 426426 6363 77 44 DD 419419 6161 77 55 EE 412412 6060 66 비교예Comparative example 1One FF 323323 5555 1414 22 GG 452452 측정 불능Inmeasurement 이형 불량Mold release defect 33 HH 619619 209209 이형 불량Mold release defect

(제조예 6)(Manufacture example 6)

CTU-구아나민 434중량부와 포르말린 648중량부(CTU-G 1몰에 대하여, 포름알데히드 8몰)를 90∼95℃, pH9에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되고나서 30분간 메틸올화를 행한 후, 그대로 배트(vat)형상의 용기에 흘려 넣는다. 계(系)는 백색으로 겔화하지 않으므로, 열풍건조기에서 80℃에서 5시간 건조하여, 백색의 CTU-구아나민 분말(d)을 얻었다.434 parts by weight of CTU-guanamine and 648 parts by weight of formalin (8 moles of formaldehyde per 1 mole of CTU-G) were heated and reacted at 90 ° C to 95 ° C and pH 9, and the reaction system became a clear solution. After performing, it is poured into a vat-shaped container as it is. Since the system did not gel in white, it dried at 80 degreeC for 5 hours by the hot air dryer, and obtained white CTU- guanamine powder (d).

(제조예 7)(Manufacture example 7)

멜라민 126중량부와 벤조구아나민 126중량부 및 포르말린(37% 수용액) 271중량부(M과 BG의 합계 몰비 1몰에 대하여, 포름알데히드 2몰)를 85∼90℃, pH9.5∼10에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되었을 때, 즉시 반응을 멈추고, 그대로 배트형상의 용기에 흘려 넣으며, 방냉(放冷)과 동시에 M/BG-F의 결정을 석출시킨다. 반응계는 M/BG-F와 물로 분리하지 않고 계(系) 전체가 백색으로 겔화한다. 겔화물을 조쇄(粗碎)하고, 열풍건조기에서 80℃에서 2시간 건조해서, 수분을 제거하여, 백색의 M/BG-F 분말(e)을 얻었다.126 parts by weight of melamine, 126 parts by weight of benzoguanamine and 271 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) (2 moles of formaldehyde relative to 1 mole of the total molar ratio of M and BG) at 85 to 90 ° C and pH 9.5 to 10 When it heat-reacts and when a reaction system turns into a transparent solution, reaction is stopped immediately, it flows into a bat-shaped container as it is, and it cools and precipitates M / BG-F crystal | crystallization simultaneously. The reaction system does not separate into M / BG-F and water, and the entire system gels to white. The gelled product was pulverized, dried at 80 ° C. for 2 hours in a hot air dryer, and water was removed to obtain a white M / BG-F powder (e).

(제조예 8)(Manufacture example 8)

멜라민 126중량부와 아세토구아나민 126중량부 및 포르말린 651중량부(M과 AG의 합계 몰비 1몰에 대하여, 포름알데히드 4몰)를 80∼85℃, pH9에서 가열 반응시키고, 반응계가 투명 용액이 되었을 때, 즉시 반응을 멈추고, 그대로 배트형상의 용기에 흘려 넣으며, 방냉과 동시에 M/AG-F의 결정을 석출시킨다. 반응계는 M/AG-F와 물로 분리하지 않고 계 전체가 백색으로 겔화한다. 겔화물을 조쇄하고, 열풍건조기에서 80℃에서 2시간 건조해서, 수분을 제거하여, 백색의 M/AG-F 분말(f)을 얻었다.126 parts by weight of melamine, 126 parts by weight of acetoguanamine and 651 parts by weight of formalin (4 moles of formaldehyde relative to 1 mole of M and AG total molar ratio) were heated and reacted at a temperature of 80 to 85 ° C. and pH9. When the reaction is complete, the reaction is stopped immediately, and poured into a bat-shaped container as it is, and after cooling, the M / AG-F crystal is precipitated. The reaction system does not separate M / AG-F and water, but the entire system gels to white. The gelled product was pulverized, dried at 80 ° C. for 2 hours in a hot air dryer, and water was removed to obtain white M / AG-F powder (f).

(제조예 9)(Manufacture example 9)

멜라민 346중량부와 포르말린(37% 수용액) 522중량부를 가열 반응하여, 공지의 방법으로 멜라민-포름알데히드 수지를 만들고, 얻어진 수지액에 펄프 95중량부를 첨가해서 혼합 반죽한 후, 감압 건조시켜서 펄프 함량 15%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프)을 얻었다.346 parts by weight of melamine and 522 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) were heated to form a melamine-formaldehyde resin by a known method, and 95 parts by weight of pulp was added to the obtained resin solution, mixed and kneaded, and dried under reduced pressure to obtain pulp content. 15% of pulp mixed melamine-formaldehyde resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) was obtained.

(제조예 10)(Manufacture example 10)

멜라민 346중량부와 포르말린(37% 수용액) 522중량부를 가열 반응하여, 공지의 방법으로 멜라민-포름알데히드 수지를 만들고, 얻어진 수지액에 펄프 360중량부를 첨가해서 혼합 반죽한 후, 감압 건조시켜서 펄프 함량 40%의 펄프 혼입 멜라민-포름알데히드 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프)을 얻었다.346 parts by weight of melamine and 522 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) are heated to form a melamine-formaldehyde resin by a known method, and 360 parts by weight of pulp is mixed and kneaded with the resulting resin solution, followed by drying under reduced pressure to obtain pulp content. 40% of pulp-blended melamine-formaldehyde resin powder (melamine-based resin impregnated pulp) was obtained.

(제조예 11)(Manufacture example 11)

멜라민 346중량부와 포르말린(37% 수용액) 522중량부 및 페놀 131중량부를 가열 반응하여, 공지의 방법으로 멜라민 포름알데히드-페놀 수지를 만들고, 얻어진 수지액에 펄프 120중량부를 첨가해서 혼합 반죽한 후, 감압 건조시켜서 펄프 함량 15%의 펄프 혼입 멜라민 포름알데히드-페놀 수지 분말(멜라민계 수지 함침 펄프)을 얻었다.346 parts by weight of melamine, 522 parts by weight of formalin (37% aqueous solution) and 131 parts by weight of phenol were heated to form a melamine formaldehyde-phenol resin by a known method, and 120 parts by weight of pulp was added to the obtained resin solution and mixed and kneaded. It dried under reduced pressure and obtained the pulp mixing melamine formaldehyde-phenol resin powder (melamine type resin impregnated pulp) of 15% of pulp content.

(실시예 6)(Example 6)

제조예 9에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 50중량부, 벤조구아나민 5중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 5중량부, 안식향산 0.2중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 I를 얻었다.30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 9, 50 parts by weight of a commercially available melamine resin (Nicarazine S-176, manufactured by Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), 5 parts by weight of benzoguanamine, and a silicate of particle size # 200 20 parts by weight of powder, 5 parts by weight of powdered pulp, 0.2 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate were ground in a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to the outer mixer to obtain a resin composition I for mold cleaning.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 I는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition I for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 7)(Example 7)

제조예 11에서 얻어진 멜라민페놀-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 50중량부, CTU-구아나민 20중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 5중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 J를 얻었다.30 parts by weight of the melamine phenol-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 11, 50 parts by weight of commercially available melamine resin (Nicar Resin S-176 from Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), 20 parts by weight of CTU-guanamine, particle size # 200 20 parts by weight of the silica powder, 5 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate were ground in a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to the outer mixer to obtain a resin composition J for mold cleaning. .

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 J는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition J for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 8)(Example 8)

제조예 9에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 제조예 2에서 얻어진 메틸올화 아세토구아나민 수지(b) 20중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 30중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 5중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 K를 얻었다.30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 9, 20 parts by weight of the methylolated acetoguanamine resin (b) obtained in Production Example 2, and a commercially available melamine resin (Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd. 176) 30 parts by weight, 20 parts by weight of silica powder with particle size # 200, 5 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate were pulverized in a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to the outer mixer. And the resin composition K for metal mold | die cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 K는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition K for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 9)(Example 9)

제조예 9에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 제조예 6에서 얻어진 CTU-구아나민 수지 분말(d) 25중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 25중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 5중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 L을 얻었다.30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 9, 25 parts by weight of CTU-guanamine resin powder (d) obtained in Production Example 6, and a commercially available melamine resin (Nicarbine Kogyo Kogyo Co., Ltd. 176) 25 parts by weight, 20 parts by weight of silica powder with particle size # 200, 5 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate were crushed in a ball mill, and 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to the outer mixer. And the resin composition L for metal mold | die cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 L은 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition L for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 10)(Example 10)

제조예 10에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 제조예 8에서 얻어진 M/AG-F 수지 분말(f) 20중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 30중량부, 아세토구아나민 20중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 15중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 M을 얻었다.30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 10, 20 parts by weight of the M / AG-F resin powder (f) obtained in Production Example 8, and a commercially available melamine resin (Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd. 176) 30 parts by weight, 20 parts by weight of acetoguanamine, 20 parts by weight of silica powder of particle size # 200, 15 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate in a ball mill, ethylenebisstearic acid amide 0.3 weight part was added to the outer mixer, and the resin composition M for metal mold | die cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 M은 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition M for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 11)(Example 11)

제조예 9에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 제조예 7에서 얻어진 M/BG-F 수지 분말(e) 20중량부, 제조예 8에서 얻어진 M/AG-F 수지 분말(f) 20중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 20중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 15중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드 0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 N을 얻었다30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 9, 20 parts by weight of M / BG-F resin powder (e) obtained in Production Example 7, and M / AG-F resin powder (f) 20 obtained in Production Example 8 20 parts by weight, commercially available melamine resin (Nicar Resin S-176 from Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.), 20 parts by weight of silica powder with a particle size of # 200, 15 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and zinc stearate 0.5 0.3 parts by weight of ethylenebisstearic acid amide was added to the outer mixer by crushing the parts by weight in a ball mill to obtain a resin composition N for metal mold cleaning

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 N은 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition N for metal mold | die cleaning showed favorable fluidity | liquidity and the favorable cleaning effect.

(실시예 12)(Example 12)

제조예 10에서 얻어진 멜라민-포름알데히드 수지 분말 30중량부, 제조예 6에서 얻어진 CTU-구아나민 수지 분말(d) 20중량부, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 50중량부, 벤조구아나민 20중량부, 입도 #200의 규석분 20중량부, 분말 펄프 15중량부, 안식향산 0.5중량부 및 스테아린산아연 0.5중량부를 볼밀에서 분쇄한 것에, 에틸렌비스스테아린산 아미드0.3중량부를 나우터 믹서에 첨가하여, 금형 청소용 수지 조성물 O를 얻었다.30 parts by weight of the melamine-formaldehyde resin powder obtained in Production Example 10, 20 parts by weight of the CTU-guanamine resin powder (d) obtained in Production Example 6, and a commercially available melamine resin (Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd. 176) 50 parts by weight, 20 parts by weight of benzoguanamine, 20 parts by weight of silica powder of particle size # 200, 15 parts by weight of powdered pulp, 0.5 parts by weight of benzoic acid and 0.5 parts by weight of zinc stearate in a ball mill, ethylenebisstearic acid amide 0.3 A weight part was added to the outer mixer and the resin composition O for metal mold | die cleaning was obtained.

얻어진 금형 청소용 수지 조성물의 특성값 및 청소 효과의 시험 결과를 표-2에 기록한다. 시험 결과로부터 알 수 있듯이, 금형 청소용 수지 조성물 O는 양호한 유동성을 나타냄과 아울러, 양호한 청소 효과를 나타내었다.The test result of the characteristic value and cleaning effect of the obtained resin composition for metal mold | die cleaning is recorded in Table-2. As can be seen from the test results, the resin composition O for mold cleaning exhibited good fluidity and a good cleaning effect.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

실시예 6에 있어서, 벤조구아나민의 양을 0중량부로 한 것 이외는, 실시예 6과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 P를 얻었다.In Example 6, the resin composition P for metal mold | die cleaning was obtained like Example 6 except having made the amount of benzoguanamine into 0 weight part.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

실시예 11에 있어서, 시판의 멜라민 수지(닛뽕 카바이도 고교 가부시키가이샤 제품 니카레진 S-176) 및 M/BG-F의 양을 0중량부로 하고, 또한 M/AG-F의 양을 60중량부로 한 것 이외는, 실시예 11과 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 Q를 얻었다.In Example 11, the amount of the commercially available melamine resin (Nicar Resin S-176 from Nippon Kabaido Kogyo Co., Ltd.) and M / BG-F was 0 parts by weight, and the amount of M / AG-F was 60 parts by weight. Except having made into the negative part, it carried out similarly to Example 11, and obtained resin composition Q for metal mold | die cleaning.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

실시예 12에 있어서, CTU-구아나민의 양을 60중량부로 변경한 것 이외는, 실시예 12와 동일하게 하여 금형 청소용 수지 조성물 R을 얻었다.In Example 12, the resin composition R for metal mold | die cleaning was obtained like Example 12 except having changed the quantity of CTU-guanamine into 60 weight part.

I∼R의 금형 청소용 수지 조성물을 사용하여, 상기의 A∼H의 금형 청소용 수지 조성물의 경우와 동일한 시험 방법에 의해 금형 청소 시험을 실시한 결과를 표-2에 기록한다.Using the resin composition for metal mold | die cleaning of I-R, the result of having performed the metal mold | die cleaning test by the same test method as the case of said resin composition for metal mold | die cleaning of A-H is recorded in Table-2.

금형 청소용수지 조성물Mold cleaning resin composition 특성값Property value 클리닝 완료쇼트수Cleaning completion shorts 경화성(초)Curability (seconds) 유동성(㎝)Fluidity (cm) 실시예Example 66 II 332332 6262 77 77 JJ 384384 7171 66 88 KK 368368 6767 77 99 LL 374374 6969 77 1010 MM 388388 7272 77 1111 NN 412412 7575 77 1212 OO 381381 7070 77 비교예Comparative example 44 PP 340340 5656 1010 55 QQ 448448 216216 이형 불량Mold release defect 66 RR 452452 측정 불능Inmeasurement 이형 불량Mold release defect

본 발명의 금형 청소용 수지 조성물은 양호한 유동성을 나타내어, 초박형이나 매트릭스(matrix)형 등의 금형의 구석구석까지 주입할 수 있음과 아울러, 오염 물질에 대한 양호한 젖음성(wetting properties)을 가지며, 비페닐계 에폭시 수지계 성형 재료의 성형시에 발생하는 금형 오염에 대해서도 우수한 청소 효과를 나타낸다.The resin composition for metal mold | die cleaning of this invention shows the favorable fluidity | liquidity, it can inject | pour to every corner of metal mold | die, such as an ultra-thin and matrix form, and also has favorable wettability with respect to a contaminant, and has a biphenyl type. The cleaning effect is excellent also with respect to the mold contamination which occurs at the time of molding of the epoxy resin molding material.

Claims (10)

경화성 수지 성형 재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하는 금형 청소용 수지 조성물로서, 금형 청소용 수지로서 멜라민(melamine)계 수지를 함유하며, 또한, 적어도 1종의 구아나민(guanamine)류 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 금형 청소용 수지 조성물.Resin composition for mold cleaning which removes the dirt of a mold surface at the time of shaping | molding of curable resin molding material, Comprising melamine-type resin as resin for metal mold | die cleaning, In addition, at least 1 type of guanamine and / or Resin composition for metal mold | die cleaning containing at least 1 sort (s) of guanamine resin. 제 1 항에 있어서, 상기 구아나민류의 함유량이 상기 멜라민계 수지 100중량부에 대하여 3∼65중량부인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 1 whose content of the said guanamine is 3-65 weight part with respect to 100 weight part of said melamine type resins. 제 1 항에 있어서, 상기 구아나민계 수지의 함유량이 상기 멜라민계 수지 100중량부에 대하여 5∼200중량부인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 1 whose content of the said guanamine resin is 5-200 weight part with respect to 100 weight part of said melamine resin. 제 1 항에 있어서, 또한, 펄프, 입도(粒度) #100∼#4000의 광물질류 분체(粉體), 경화 촉매 및 활제(滑劑)에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 1 containing 1 or more types chosen from the pulp, the mineral powder of particle size # 100- # 4000, a hardening catalyst, and a lubricating agent. 제 4 항에 있어서, 상기 펄프가 멜라민계 수지로 함침(含浸)된 펄프인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 4 whose said pulp is pulp impregnated with melamine type resin. 경화성 수지 성형 재료의 성형시, 금형 표면의 더러움을 제거하는 금형 청소용 수지 조성물로서, 하기 (A)∼(D)를 함유하는 것을 특징으로 하는 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning which contains following (A)-(D) as a resin composition for metal mold | die cleaning which removes the dirt of a metal mold | die surface at the time of shaping | molding of curable resin molding material. (A)멜라민계 수지 100중량부(A) 100 parts by weight of melamine resin (B)적어도 1종의 구아나민류 3∼65중량부 및/또는 적어도 1종의 구아나민계 수지 5∼200중량부(B) 3 to 65 parts by weight of at least one guanamine and / or 5 to 200 parts by weight of at least one guanamine resin (C)펄프 5∼70중량부(C) 5 to 70 parts by weight of pulp (D)입도 #100∼#4000의 광물질류 분체 10∼90중량부(D) 10 to 90 parts by weight of mineral powder of particle size # 100 to # 4000 제 6 항에 있어서, 상기 구아나민류가 벤조구아나민(benzoguanamine), 아세토구아나민(acetoguanamine) 또는 CTU-구아나민인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 6 whose said guanamine is benzoguanamine, acetoguanamine, or CTU-guanamine. 제 6 항에 있어서, 상기 구아나민계 수지가 메틸올화 구아나민 수지 또는 멜라민-구아나민 공축합 수지인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 6 whose said guanamine type resin is methylolation guanamine resin or melamine- guanamine cocondensation resin. 제 6 항에 있어서, 상기 펄프의 일부 또는 전부가 분말 펄프인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for metal mold | die cleaning of Claim 6 whose one part or all part of said pulp is powder pulp. 제 6 항에 있어서, 상기 펄프가 멜라민계 수지 및/또는 구아나민계 수지로 함침된 펄프를 포함하는 것인 금형 청소용 수지 조성물.The resin composition for mold cleaning according to claim 6, wherein the pulp comprises pulp impregnated with melamine-based resin and / or guanamine-based resin.
KR1020047010910A 2002-01-21 2003-01-07 Resin composition for mold cleaning KR100905843B1 (en)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011031 2002-01-21
JPJP-P-2002-00011031 2002-01-21
JP2002326197 2002-11-11
JPJP-P-2002-00326197 2002-11-11
PCT/JP2003/000044 WO2003061935A1 (en) 2002-01-21 2003-01-07 Resin composition for mold cleaning

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040074119A true KR20040074119A (en) 2004-08-21
KR100905843B1 KR100905843B1 (en) 2009-07-02

Family

ID=27615671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020047010910A KR100905843B1 (en) 2002-01-21 2003-01-07 Resin composition for mold cleaning

Country Status (7)

Country Link
JP (1) JP4126277B2 (en)
KR (1) KR100905843B1 (en)
CN (1) CN1319714C (en)
HK (1) HK1075229A1 (en)
MY (1) MY134445A (en)
TW (1) TWI267432B (en)
WO (1) WO2003061935A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10377455B2 (en) * 2015-04-01 2019-08-13 Soomvi Co., Ltd. Drone-type lifesaving equipment dropping device

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381889B (en) * 2009-04-03 2013-01-11 Htc Corp Cleaning method
JP6803165B2 (en) * 2015-08-07 2020-12-23 日本カーバイド工業株式会社 Resin composition for mold cleaning
JP2017177623A (en) * 2016-03-31 2017-10-05 日本カーバイド工業株式会社 Resin composition for cleaning die
WO2024125746A1 (en) * 2022-12-13 2024-06-20 Vestas Wind Systems A/S Method of treating ancillary articles used in manufacture of epoxy polymer containing item

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2978308B2 (en) * 1991-11-15 1999-11-15 松下電工株式会社 Mold cleaning resin composition
JPH0857762A (en) * 1994-08-19 1996-03-05 Toto Ltd Polishing body and polishing method using this polishing body
JP3781445B2 (en) * 1994-08-24 2006-05-31 日本カーバイド工業株式会社 Mold cleaning resin composition
JP3783042B2 (en) * 1995-08-23 2006-06-07 日本カーバイド工業株式会社 Mold cleaning resin composition
JP3270315B2 (en) * 1995-10-31 2002-04-02 日本カーバイド工業株式会社 Mold cleaning resin composition tablet
TW320600B (en) * 1995-10-24 1997-11-21 Nippon Denseki Kogyo Kk

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10377455B2 (en) * 2015-04-01 2019-08-13 Soomvi Co., Ltd. Drone-type lifesaving equipment dropping device

Also Published As

Publication number Publication date
MY134445A (en) 2007-12-31
CN1319714C (en) 2007-06-06
JPWO2003061935A1 (en) 2005-05-19
TW200400999A (en) 2004-01-16
CN1620363A (en) 2005-05-25
KR100905843B1 (en) 2009-07-02
WO2003061935A1 (en) 2003-07-31
JP4126277B2 (en) 2008-07-30
TWI267432B (en) 2006-12-01
HK1075229A1 (en) 2005-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100305180B1 (en) Amino resin composition for mold cleaning
KR101934065B1 (en) Mold-cleaning resin composition
KR100905843B1 (en) Resin composition for mold cleaning
JP4262476B2 (en) Mold cleaning resin composition
KR100818454B1 (en) Mold cleaning resin composition
JP3783042B2 (en) Mold cleaning resin composition
KR20150056189A (en) Environment-friendly phenol free mold cleaning compound
JP3328424B2 (en) Mold cleaning resin composition
JPH0132050B2 (en)
JP3633790B2 (en) Mold cleaning resin composition
JPH09123184A (en) Resin composition for cleaning mold
JPS63246210A (en) Resin composition for mold cleaning
CN106433021B (en) Resin composition for cleaning mold
JP3301870B2 (en) Mold cleaning resin composition
JP3270315B2 (en) Mold cleaning resin composition tablet
KR20170113263A (en) Resin composition for cleaning die
CN114929448A (en) Resin composition for cleaning mold
JPH01101359A (en) Melamine resin composition for molding

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150601

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170601

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180529

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190530

Year of fee payment: 11