KR20040070322A - Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 장치용 웨이퍼 등의 도전체 또는 반도전체뿐 아니라, 액정장치용 유리기판 등의 절연체를 양호하게 흡착지지가능한 정전 척장치용 전극시트 및 이것을 이용한 정전 척장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode sheet for an electrostatic chuck device capable of satisfactorily adsorbing not only conductors or semiconductors, such as wafers for semiconductor devices, but also insulators such as glass substrates for liquid crystal devices, and electrostatic chuck devices using the same.
반도체 장치의 제조에 있어서는, 웨이퍼를 플라즈마 에칭장치 등의 가공장치의 소정부위에 고정하기 위해 웨이퍼를 흡착지지하는 척장치가 사용되고 있다. 척장치로는 기계식, 진공식, 정전식 등이 있으며, 그 중에서도 정전 척장치는 취급이 간단하고 진공중에서도 사용할 수 있는 이점을 갖고 있다. 종래의 정전 척장치는 예를 들면, 특허문헌 1 ~ 5에 개시되어 있으며, 한쌍의 세라믹기판에서 전극을 사이에 둔 구조의 것과, 한쌍의 절연성 유기필름이 전극을 내포하는 절연성 접착제층을 사이에 두고 점착된 구조의 것 등이 알려져 있다.In the manufacture of a semiconductor device, a chuck device for adsorbing and supporting a wafer is used to fix the wafer to a predetermined portion of a processing apparatus such as a plasma etching apparatus. The chuck device is mechanical, vacuum, electrostatic, etc. Among them, the electrostatic chuck device has an advantage that it is easy to handle and can be used even in vacuum. Conventional electrostatic chuck devices are disclosed, for example, in Patent Literatures 1 to 5, and have a structure having an electrode sandwiched between a pair of ceramic substrates, and a pair of insulating organic films sandwiching an insulating adhesive layer containing the electrodes. Known and bonded structures are known.
특허문헌1은 일본 특허공개 평10-223742호 공보이고,Patent document 1 is Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-223742,
특허문헌2는 일본 특허공개 평5-138473호 공보이고,Patent document 2 is Unexamined-Japanese-Patent No. 5-138473,
특허문헌3은 일본 특허공개 평5-235152호 공보이고,Patent document 3 is Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 5-235152,
특허문헌4는 일본 특허공개 평11-163111호 공보이고,Patent document 4 is Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 11-163111,
특허문헌5는 일본 특허공개 2000-107969호 공보이다.Patent document 5 is Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-107969.
최근 액정장치의 제조에 있어서도, 유리기판이나 수지기판 등의 절연성기판을 가공장치의 소정부위에 고정하기 위해 정전 척장치가 사용되고있다. 액정장치용 기판은 반도체 장치용 웨이퍼보다도 커서, 큰 것은 1m ×1m 이상의 것도 실용화되고 있다. 이러한 대형 액정장치용 기판을 양호하게 흡착유지하기 위해, 정전 척장치에는 대형화와 함께 보다 큰 흡착력이 요구되고 있지만, 유리기판이나 수지기판과 같은 절연성 기판을 양호하게 정전흡착하기 위해서는 종래이상의 고전압을 인가할 필요가 있다. 그러나, 종래의 정전 척장치에 사용되고 있는 알루미나 등의 세라믹이나 절연성 접착제에서는 절연파괴전압이 낮기 때문에 고전압을 인가할 수 없고, 충분한 흡착력을 얻을 수 없는 문제가 있었다.Background Art In recent years, also in the manufacture of liquid crystal devices, electrostatic chuck devices have been used to fix insulating substrates such as glass substrates and resin substrates to predetermined portions of a processing apparatus. The substrate for the liquid crystal device is larger than the wafer for the semiconductor device, and the larger one has been put into practical use of 1m × 1m or more. In order to satisfactorily adsorb and hold such a large liquid crystal device substrate, an electrostatic chuck device is required to have a larger size and a larger adsorption force. However, in order to satisfactorily electrostatically adsorb an insulating substrate such as a glass substrate or a resin substrate, a high voltage is applied. Needs to be. However, in ceramics and insulating adhesives such as alumina, which are used in conventional electrostatic chuck devices, there is a problem that high voltage cannot be applied and sufficient adsorption force cannot be obtained because of low dielectric breakdown voltage.
그래서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 액정장치용 유리기판 등의 절연체에 대해서도 충분한 흡착력을 갖는 정전 척장치용 전극시트 및 이것을 이용한 정전 척장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an electrode sheet for an electrostatic chuck device having a sufficient adsorption force on an insulator such as a glass substrate for a liquid crystal device and an electrostatic chuck device using the same.
도 1은 본 발명에서의 절연성 접착제의 절연내성시험을 설명하기 위한 도이다.1 is a view for explaining the insulation resistance test of the insulating adhesive in the present invention.
도 2는 본 발명에 관한 실시예의 정전 척장치의 구조를 도시하는 도이다.2 is a diagram showing the structure of the electrostatic chuck device of the embodiment according to the present invention.
도 3은 본 발명에 관한 실시예의 정전 척장치의 그 외의 구조를 도시하는 도이다.3 is a diagram showing another structure of the electrostatic chuck device of the embodiment according to the present invention.
도 4는 본 발명에 관한 실시예의 정전 척장치의 그 외의 구조를 도시하는 도이다.4 is a diagram showing another structure of the electrostatic chuck device of the embodiment according to the present invention.
도 5a와 도 5b는 본 발명에 관한 실시예 및 비교예에서의 흡착력의 평가방법을 설명하기 위한 도이다.5A and 5B are diagrams for explaining a method for evaluating adsorption force in Examples and Comparative Examples according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 정전 척장치10: electrostatic chuck device
20 : 기판20: substrate
30 : 정전 척장치용 전극시트30: electrode sheet for electrostatic chuck device
31, 32 : 절연성 유기필름31, 32: insulating organic film
33 : 절연성 접착제층33: insulating adhesive layer
34, 35 : 띠형상 전극34, 35: strip-shaped electrode
본 발명자는 액정장치용 유리기판 등의 절연체를 양호하게 흡착유지하기 위해서, 절연성 접착제층이 전극보다도 두껍게 형성되어 있을 필요가 있는 것을 발견하고, 이하의 정전 척장치용 전극시트 및 정전 척장치를 발명했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor discovered that the insulating adhesive layer needs to be formed thicker than an electrode in order to adsorb | suck and hold | maintain an insulator, such as a glass substrate for liquid crystal devices, and invents the following electrode sheet for electrostatic chuck devices, and an electrostatic chuck device. did.
즉, 본 발명의 정전 척장치용 전극시트는 한쌍의 절연성 유기필름이 절연성 접착제층을 사이에 두고 점착되고 상기 절연성 접착제층내에 전극이 형성된 정전 척장치용 전극시트에서, 상기 절연성 접착제층이 상기 전극보다도 두껍게 형성되어있는 것을 특징으로 한다.That is, in the electrode sheet for electrostatic chuck device of the present invention, in the electrode sheet for electrostatic chuck device in which a pair of insulating organic films are adhered with an insulating adhesive layer interposed therebetween and an electrode is formed in the insulating adhesive layer, the insulating adhesive layer is the electrode. It is characterized by being formed thicker than that.
상기 정전 척장치용 전극시트에서는 상기 전극의 두께가 20μm 이하인 것이 바람직하다.In the electrode sheet for electrostatic chuck device, the thickness of the electrode is preferably 20 μm or less.
상기 정전 척장치용 전극시트에서는 인접하는 상기 전극의 간격이 2mm 이하임과 동시에, 상기 한쌍의 절연성 유기필름 중, 피흡착체를 흡착하는 쪽의 절연성 유기필름의 표면 요철차가 10μm 이하인 것이 바람직하다.In the electrode sheet for an electrostatic chuck device, the distance between adjacent electrodes is 2 mm or less, and among the pair of insulating organic films, it is preferable that the surface unevenness of the insulating organic film on the side of adsorbing the absorbent is 10 μm or less.
상기 정전 척장치용 전극시트에서는 상기 한쌍의 절연성 유기필름 중, 피흡착체를 흡착하는 쪽의 절연성 유기필름의 두께가 20 ~ 150μm인 것이 바람직하다.In the electrode sheet for an electrostatic chuck device, it is preferable that, among the pair of insulating organic films, the thickness of the insulating organic film on the side adsorbing the adsorbed material is 20 to 150 µm.
상기 정전 척장치용 전극시트에서는 상기 절연성 접착제층을 구성하는 절연성 접착제가 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 것이 바람직하다.In the electrode sheet for electrostatic chuck device, it is preferable that the insulating adhesive constituting the insulating adhesive layer has an insulation resistance of 5 kV or more.
또, 절연성 접착제층을 구성하는 절연성 접착제가 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는다는 것은, 절연성 유기필름상에 폭 1mm, 두께 5μm의 복수개의 띠형상 전극을 전극간격 1mm로 합계 길이 5m가 되도록 패터닝하고, 그 위에 두께 10μm의 절연성 접착제층을 형성하며, 절연성 유기필름을 점착한 평가용 전극시트를 작성하고, 해당 평가용 전극시트의 전극에 차전압 5kV를 인가했을 때에, 절연성 접착제가 전극간에 단락을 발생시키지 않는 절연내성을 갖는 것을 의미한다.In addition, the insulating adhesive constituting the insulating adhesive layer has an insulation resistance of 5 kV or more with a differential voltage of 5 mm, and a plurality of strip-shaped electrodes having a width of 1 mm and a thickness of 5 μm are patterned to have a total length of 5 m at an electrode interval of 1 mm. An insulating adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed thereon, and an electrode sheet for evaluation prepared by adhering an insulating organic film was prepared, and when a differential voltage of 5 kV was applied to the electrode of the electrode sheet for evaluation, the insulating adhesive caused a short circuit between the electrodes. It means having insulation resistance which does not generate | occur | produce.
보다 상세하게는, 상기 절연성 접착제의 절연내성은 상세하게는 하기의 평가시험(이하, 「절연내성시험」)에 의해 평가되는 것으로 한다.In more detail, the insulation resistance of the said insulating adhesive agent shall be evaluated by the following evaluation test (hereinafter, "an insulation resistance test") in detail.
막두께 25μm의 폴리이미드필름으로 이루어지는 절연성 유기필름상에, 니켈하지층(下地層)을 스퍼터링에 의해 형성한 후, 구리도금처리를 하여, 두께 5μm의도전층을 형성한다. 다음으로, 레지스트도포, 노광, 현상, 에칭, 세정을 순차적으로 행함으로써, 도전층을 패터닝하고, 두께 5μm의 복수개의 띠형상 전극 및 원형상의 단자를 형성한다. 이 때, 도 1에 도시하는 것과 같이, 스트라이프형상으로 배치된 25개의 제1 띠형상 전극(110)이 공통의 단자(120)에 접속된 빗살형상의 패턴(100)과, 스트라이프형상으로 배치된 25개의 제2 띠형상 전극(210)이 공통의 단자(220)에 접속된 빗살형상의 패턴(200)의 2종류의 패턴을, 띠형상 전극(110, 210)이 서로 교대로 배치되도록 형성한다. 또, 도 1에서는, 절연성 유기필름에 번호 300을 붙였다. 어느 패턴에 있어서도 각 띠형상 전극의 폭을 1mm, 길이(L)를 100mm로 하고, 양 패턴을 구성하는 모든 띠형상 전극의 합계 길이를 5m로 한다. 또, 인접하는 전극간격(전극(110과 210)의 간격)을 1mm로 한다.After forming a nickel base layer by sputtering on the insulating organic film which consists of a polyimide film with a film thickness of 25 micrometers, a copper plating process is performed and the electrically conductive layer of thickness 5 micrometers is formed. Next, resist coating, exposure, development, etching, and cleaning are performed sequentially to pattern the conductive layer to form a plurality of strip-shaped electrodes and circular terminals having a thickness of 5 m. At this time, as shown in FIG. 1, the twenty-five first strip-shaped electrodes 110 arranged in a stripe shape are arranged in a stripe shape with the comb-shaped pattern 100 connected to the common terminal 120. Two types of patterns of the comb-shaped pattern 200 in which the twenty-five second band-shaped electrodes 210 are connected to the common terminal 220 are formed such that the band-shaped electrodes 110 and 210 are alternately arranged. . In addition, in FIG. 1, the number 300 was attached to the insulating organic film. In either pattern, the width of each strip-shaped electrode is 1 mm, the length L is 100 mm, and the total length of all strip-shaped electrodes constituting both patterns is 5 m. In addition, the adjacent electrode spacing (the spacing between the electrodes 110 and 210) is set to 1 mm.
이러한 전극패턴을 형성한 절연성 유기필름의 전극형성면에, 절연성 접착제를 건조 후의 두께가 10μm가 되도록 도포한 후, 건조에 의해 반경화시켜서 절연성 접착제층을 형성하고, 또한 그 위에 막두께 25μm의 폴리이미드필름으로 이루어지는 절연성 유기필름을 점착한다. 또, 단자(120, 220)상에는 절연성 접착제의 도포나 상부쪽 절연성 유기필름의 점착은 이루어지지 않고, 단자가 노출된 상태로 둔다.An insulating adhesive is applied to the electrode forming surface of the insulating organic film on which the electrode pattern is formed so as to have a thickness of 10 μm after drying, and then semi-cured by drying to form an insulating adhesive layer, and a poly with a film thickness of 25 μm thereon. The insulating organic film which consists of a mid film is adhere | attached. Further, on the terminals 120 and 220, application of an insulating adhesive or adhesion of the upper insulating organic film is not performed, and the terminal is left exposed.
이상과 같이 하여 평가용 전극시트를 작성하고, 단자(120, 220)에 차전압 5kV를 인가한다. 이 상태를 10분간 유지하고, 전극간의 단락 발생유무를 검사한다. 단락의 발생이 없으면, 이용한 절연성 접착제가 차전압 5kV이상의 절연내성을 갖는 것으로 판정하고, 단락의 발생이 있으면, 이용한 절연성 접착제가 차전압 5kV이상의 절연내성을 갖지 않는 것으로 판정한다. 또한, 차전압 5kV 이상이라는 것은, 단자(120과 220)에 인가하는 전압차가 5kV 이상이 되는 것을 말한다. 예를 들면, 단자(120)에 직류전압 -2.5kV를 인가하고, 단자(220)에 직류전압 +2.5kV를 인가한 상태, 또는 단자(120)를 0으로 하고, 단자(220)에 직류전압 +5kV을 인가한 상태를 들 수 있다.An electrode sheet for evaluation was prepared as described above, and a difference voltage of 5 kV was applied to the terminals 120 and 220. This state is maintained for 10 minutes and the presence or absence of a short circuit between electrodes is examined. If no short circuit occurs, it is determined that the insulating adhesive used has an insulation resistance of 5 kV or more, and if a short circuit occurs, it is determined that the used insulating adhesive does not have insulation resistance of 5 kV or more. In addition, the difference voltage 5kV or more means that the voltage difference applied to the terminals 120 and 220 becomes 5kV or more. For example, a DC voltage of -2.5 kV is applied to the terminal 120, a DC voltage of +2.5 kV is applied to the terminal 220, or the terminal 120 is set to 0, and a DC voltage is applied to the terminal 220. The state which + 5kV is applied is mentioned.
또, 본 발명의 정전 척장치는, 상기 정전 척장치용 전극시트를 기판에 점착하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The electrostatic chuck device of the present invention is characterized in that the electrode sheet for the electrostatic chuck device is attached to a substrate.
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명에 관한 실시예의 정전 척장치의 구조에 관해 설명한다. 도 2 ~ 도 4는 본 실시예의 정전 척장치를 전극의 연장방향에 대해 수직방향으로 절단했을 때의 단면도이다. 또, 피흡착체를 흡착하는 쪽을 상측, 그 반대쪽을 하측으로 정의한다.Next, the structure of the electrostatic chuck device of the embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. 2 to 4 are cross-sectional views when the electrostatic chuck device of this embodiment is cut perpendicular to the extension direction of the electrode. Moreover, the side which adsorb | sucks a to-be-adsorbed body is defined as upper side, and the opposite side is lower side.
도 2 ~ 도 4에 도시하는 것과 같이, 본 실시예의 정전 척장치(10)는, 한쌍의 절연성 유기필름(31, 32)이 절연성 접착제층(33)을 통해 점착되고, 절연성 접착제층(33)내에 2종류의 띠형상 전극(34, 35)이 형성된 전극시트(정전 척장치용 전극시트, 30)를 주체로 하여 구성되며, 해당 전극시트(30)의 하면이 접착제층(21)을 통해 기판(20)에 점착된 것이다. 본 실시예에서는, 절연성 유기필름(32)의 상면이 피흡착체를 흡착하는 흡착면이 된다.2 to 4, in the electrostatic chuck device 10 of the present embodiment, a pair of insulating organic films 31 and 32 are adhered through the insulating adhesive layer 33, and the insulating adhesive layer 33 is applied. It is mainly composed of an electrode sheet (electrode sheet for electrostatic chuck device) 30 having two kinds of band-shaped electrodes 34 and 35 formed therein, and the lower surface of the electrode sheet 30 is connected to the substrate through the adhesive layer 21. It is adhered to (20). In this embodiment, the upper surface of the insulating organic film 32 becomes an adsorption surface for adsorbing the adsorbed material.
띠형상 전극(34, 35)의 평면패턴은, 도 1에 도시한 띠형상 전극(110, 210)과 동일하고, 각각 독립적으로 구동되며, 극성이 다른 전압이 인가되게 되어있다. 본 실시예의 정전 척장치(10)는 이렇게 극성이 다른 전압이 인가되는 복수의 전극을구비한, 소위 쌍극형 구조를 갖는 것이다. 쌍극형에서는, 단극형과 달리 피흡착체에 직접 통전하지 않고 피흡착체를 흡착유지할 수 있으므로, 피흡착체에 대해 영향을 미칠 우려가 없어서 최적이다. 또한, 극성이 다른 전압이 인가되는 전극(34, 35)은 교대로 배치되어 있으면 되므로, 그 패턴은 도 1에 도시한 것과 같은 패턴으로 한정된 것은 아니다. 덧붙여, 각 전극의 형상도 띠형상으로 한정되는 것은 아니다.The planar patterns of the strip-shaped electrodes 34 and 35 are the same as those of the strip-shaped electrodes 110 and 210 shown in Fig. 1, and are driven independently of each other, and voltages having different polarities are applied. The electrostatic chuck device 10 of this embodiment has a so-called bipolar structure in which a plurality of electrodes to which voltages having different polarities are applied are thus provided. In the bipolar type, unlike the monopolar type, the adsorbed material can be adsorbed and held without directly energizing the adsorbed material, so it is optimal because there is no fear of affecting the adsorbed material. In addition, since the electrodes 34 and 35 to which voltages with different polarities are applied may be arranged alternately, the pattern is not limited to the pattern as shown in FIG. In addition, the shape of each electrode is not limited to a strip | belt shape, either.
또, 띠형상 전극(34, 35)은 절연성 접착제층(33)내에 형성되어 있으면 되므로, 그 형성위치에 관해서는 적절히 설계할 수 있다. 구체적으로는, 도 2에 도시하는 것과 같이 하측의 절연성 유기필름(31)의 상면에 형성되어 있어도 좋고, 도 4에 도시하는 것과 같이 상측의 절연성 유기필름(32)의 하면에 형성되어 있어도 좋다. 또, 도 3에 도시하는 것과 같이, 상하의 절연성 유기필름(31 및 32)으로부터 이격하도록 형성되어 있어도 좋다.Moreover, since the strip | belt-shaped electrodes 34 and 35 should just be formed in the insulating adhesive bond layer 33, the formation position can be designed suitably. Specifically, as shown in FIG. 2, it may be formed in the upper surface of the lower insulating organic film 31, and may be formed in the lower surface of the upper insulating organic film 32 as shown in FIG. 3, it may be formed so as to separate from the upper and lower insulating organic films 31 and 32. FIG.
절연성 유기필름(31, 32)의 재질로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 등의 폴리에스테르류, 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀류, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설폰, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르케톤, 폴리에테르이미드, 트리아세틸셀룰로즈, 실리콘고무 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 절연성이 뛰어난 것으로, 폴리에스테르류, 폴리올레핀류, 폴리이미드, 실리콘고무, 폴리에테르이미드, 폴리에테르설폰 등이 바람직하고, 폴리이미드가 특히 바람직하다. 폴리이미드필름은 시판되고 있으며, 예를 들면, 토레이·듀퐁사 제품 상품명 캡톤, 우베흥산사 제품 상품명 유피렉스, 카네부치화학공업사 제품 상품명 아피칼 등이 바람직하게 이용된다.Although it does not specifically limit as a material of the insulating organic films 31 and 32, For example, polyesters, such as polyethylene terephthalate, polyolefins, such as polyethylene, a polyimide, polyamide, polyamideimide, polyether sulfone , Polyphenylene sulfide, polyether ketone, polyetherimide, triacetyl cellulose, silicone rubber and the like. Especially, polyester, polyolefin, polyimide, silicone rubber, polyetherimide, polyethersulfone, etc. are preferable and polyimide is especially preferable. Polyimide films are commercially available and, for example, Toray DuPont Co., Ltd. product name Kapton, Ubeheungsan Co., Ltd. product name Upyrex, Kanebuchi Chemical Co., Ltd. brand name Apical, etc. are used preferably.
절연성 유기필름(31, 32)의 두께도 특별히 한정되는 것은 아니지만, 20 ~ 150μm가 바람직하고, 25 ~ 75μm가 보다 바람직하다. 피흡착체를 흡착하는 쪽의 절연성 유기필름(32) 두께가 20μm 미만에서는 표면의 상처에 의해 절연성이 저하될 우려가 있으며, 150μm 초과에서는 충분한 정전흡착력을 얻지못할 우려가 있다.Although the thickness of the insulating organic films 31 and 32 is not specifically limited, either, 20-150 micrometers is preferable and 25-75 micrometers is more preferable. If the thickness of the insulating organic film 32 on the side adsorbing the object to be absorbed is less than 20 µm, the insulation may be deteriorated due to the surface wound, and if it is more than 150 µm, sufficient electrostatic adsorption force may not be obtained.
상기 절연성 접착제층(33)을 이루는 절연성 접착제로서는, 열경화성분의 수지로 이루어지는 접착제, 열가소성분의 수지로 이루어지는 접착제, 또는 열경화성분의 수지와 열가소성분의 수지를 혼합한 접착제를 사용할 수 있다.As an insulating adhesive agent which comprises the said insulating adhesive bond layer 33, the adhesive agent which consists of a resin of a thermosetting component, the adhesive agent which consists of resin of a thermoplastic powder, or the adhesive which mixed resin of the thermosetting component and resin of a thermoplastic powder can be used.
상기 열경화성분의 수지로는, 에폭시수지, 페놀수지, 아민화합물, 비스말레이미드화합물, 디아릴프탈레이트수지 등에서 선택되는 1종류 또는 2종류 이상의 수지를 들 수 있다. 여기에서, 에폭시수지로서는, 비스페놀형, 페놀노보락형, 크레졸노보락형, 글리시딜에테르형, 글리시딜에스테르형, 글리시딜아민형, 트리히드록시페닐메탄형, 테트라글리시딜페놀알칸형, 나프탈렌형, 디글리시딜디페닐메탄형, 디글리시딜비페닐형 등의 2관능 또는 다관능 에폭시수지 등을 구체적으로 들 수 있다. 그 중에서도, 비스페놀형 에폭시수지가 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시수지가 특히 바람직하다. 또, 에폭시수지를 주성분으로 하는 경우, 필요에 따라 이미다졸류, 제3 아민류, 페놀류, 디시안디아미드류, 방향족 디아민류, 유기과산화물 등의 에폭시수지용 경화제나 경화촉진제를 배합한 것을 이용하는 것도 가능하다. 페놀수지로서는, 알킬페놀수지, p-페닐페놀수지, 비스페놀A형페놀수지 등의 노보락 페놀수지, 레졸페놀수지, 폴리페닐파라페놀수지 등을 구체적으로 들 수 있다.As resin of the said thermosetting component, 1 type, or 2 or more types of resin chosen from an epoxy resin, a phenol resin, an amine compound, a bismaleimide compound, a diaryl phthalate resin, etc. are mentioned. Here, as the epoxy resin, bisphenol type, phenol novolak type, cresol novolak type, glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidylamine type, trihydroxyphenylmethane type, tetraglycidyl phenol alkane type And bifunctional or polyfunctional epoxy resins such as naphthalene type, diglycidyl diphenylmethane type, and diglycidyl biphenyl type. Especially, bisphenol-type epoxy resin is preferable and bisphenol-A epoxy resin is especially preferable. In addition, when epoxy resin is a main component, it is also possible to use what mix | blended the epoxy resin hardening | curing agent and hardening accelerator, such as imidazole, tertiary amine, phenol, dicyandiamide, aromatic diamine, and organic peroxide, as needed. Do. Examples of the phenol resins include novolak phenol resins such as alkyl phenol resins, p-phenyl phenol resins, and bisphenol A phenol resins, resol phenol resins, and polyphenyl paraphenol resins.
또, 상기 열가소성분의 수지로서는, 폴리아미드수지, 아크릴로니트릴부타젠 공중합체, 폴리에스테르수지, 폴리이미드수지, 실리콘수지, 스틸렌계 블럭공중합체, 폴리우레탄수지, 폴리올레핀수지, 폴리스틸렌수지, 아크릴고무 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지를 들 수 있다. 상기 스틸렌계 블럭공중합체로서는, 스틸렌-부타젠-스틸렌블럭공중합체(SBS), 스틸렌-이소플렌-스틸렌블럭공중합체(SIS), 스틸렌-에틸렌-부타젠-스틸렌블럭공중합체(SEBS), 스틸렌-에틸렌-프로필렌-스틸렌공중합체(SEPS) 등을 구체적으로 들 수 있다.As the resin of the thermoplastic powder, polyamide resin, acrylonitrile butadiene copolymer, polyester resin, polyimide resin, silicone resin, styrene block copolymer, polyurethane resin, polyolefin resin, polystyrene resin, acrylic rubber 1 type, or 2 or more types of resin chosen from etc. are mentioned. Examples of the styrene block copolymers include styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymers (SIS), styrene-ethylene-butene-styrene block copolymers (SEBS), and styrene. Ethylene propylene styrene copolymer (SEPS) etc. are mentioned specifically.
상기 열경화성분의 수지와 열가소성분의 수지는, 각각 단독으로 사용해도 좋고, 양자를 혼합하여 사용해도 좋다. 특히, 상기 열경화성분의 수지와 열가소성분의 수지를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하고, 열경화성분의 수지와 열가소성분의 수지의 중량비가 10 : 90 ~ 90 : 10의 비율로 혼합하여 사용하는 것이 바람직하며, 또한, 20 : 80 ~ 80 : 20의 비율로 혼합한 것이 보다 바람직하다.Resin of the said thermosetting component and resin of a thermoplastic powder may be used independently, respectively, and may mix and use both. In particular, it is preferable to mix and use the resin of the thermosetting component and the resin of the thermoplastic powder, and it is preferable to use the mixture of the weight ratio of the resin of the thermosetting component and the resin of the thermoplastic powder in a ratio of 10:90 to 90:10. Moreover, it is more preferable to mix in the ratio of 20: 80-80: 20.
또, 상기 절연성 접착제 중에서도, 먼저 설명한 절연내성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제(절연성 유기필름상에 폭 1m, 두께 5μm의 복수개의 띠형상 전극을 전극간격 1mm로 합계길이 5m가 되도록 패터닝하고, 그 위에 두께 10μm의 절연성 접착제층을 형성하며, 절연성 유기필름을 점착한 평가용 전극시트를 작성하여, 해당 평가용 전극시트의 전극에 차전압 5kV를 인가했을 때에, 전극간에 단락을 발생시키지 않는 절연내성을 갖는 절연성접착제)가 보다 바람직하다.Among the insulating adhesives described above, an insulating adhesive having an insulation resistance of 5 kV or more in the insulation resistance test described above (a plurality of strip-shaped electrodes having a width of 1 m and a thickness of 5 μm on the insulating organic film and having a total length of 5 m at an electrode interval of 1 mm). When the patterning, the insulating adhesive layer of 10 micrometers in thickness is formed on it, the evaluation electrode sheet which adhere | attached the insulating organic film was produced, and when the difference voltage 5kV is applied to the electrode of the said evaluation electrode sheet, a short circuit generate | occur | produces between electrodes. The insulating adhesive agent which does not make insulation resistance) is more preferable.
띠형상 전극(34, 35)으로는, 전압을 인가했을 때에 정전흡착력을 발현할 수 있는 도전성 물질로 이루어지는 것이면, 특히 한정되는 것은 아니지만, 구리, 알루미늄, 금, 은, 백금, 크롬, 니켈, 텅스텐 등이나 이들의 합금중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 금속으로 이루어지는 박막을 패터닝한 것이 바람직하다. 금속박막으로는, 증착, 도금, 스터퍼링 등에 의해 성막되는 것이나, 도전성 페이스트를 도포건조하여 성막된 것, 동박 등의 금속박 등을 구체적으로 들 수 있다.The band-shaped electrodes 34 and 35 are not particularly limited as long as they are made of a conductive material capable of developing an electrostatic adsorption force when a voltage is applied, but the copper, aluminum, gold, silver, platinum, chromium, nickel and tungsten are not particularly limited. It is preferable to pattern the thin film which consists of 1 type, or 2 or more types of metals chosen from these, and these alloys. As a metal thin film, what is formed into a film by vapor deposition, plating, stuffing, etc., what was formed by coating-drying an electrically conductive paste, metal foil, such as copper foil, etc. are mentioned specifically.
본 실시예에서는, 절연성 접착제층(33)이 띠형상 전극(34, 35)보다도 두껍게 형성될 필요가 있다.In this embodiment, the insulating adhesive layer 33 needs to be formed thicker than the strip-shaped electrodes 34 and 35.
본 발명자는, 절연성 접착제층(33)을 띠형상 전극(34, 35)보다도 두껍게 형성함으로써, 특히 절연성 접착제층(33)을 절연내성시험에서 차전압 5kV이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제에 의해 구성함으로써, 절연내성시험과는 다른 조건(예를 들면, 절연성 접착제층의 두께나, 전극의 두께, 전극의 재질, 전극의 패턴 등이 절연내성시험과는 다른 조건)에서 전극시트(30)를 형성해도, 절연성 접착제층(33)이 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 것(띠형상 전극(34, 35)에 차전압 5kV을 인가해도, 띠형성 전극(34, 35)간에 단락을 발생시키지 않는 절연내성을 갖는 것)이 되는 것을 알아내었다.This inventor forms the insulating adhesive layer 33 thicker than the strip | belt-shaped electrodes 34 and 35, and especially configures the insulating adhesive layer 33 by the insulating adhesive which has insulation resistance of 5 kV or more of differential voltage in an insulation resistance test. Even if the electrode sheet 30 is formed under conditions different from the insulation resistance test (for example, the thickness of the insulating adhesive layer, the electrode thickness, the material of the electrode, the pattern of the electrode, etc. are different from the insulation resistance test), The insulating adhesive layer 33 has an insulation resistance of 5 kV or more (insulation resistance which does not generate a short circuit between the strip forming electrodes 34 and 35 even when the difference voltage 5 kV is applied to the strip-shaped electrodes 34 and 35). I found out that).
또, 절연성 접착제층(33)을 재료단체에서는 절연내성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제에 의해 구성해도, 절연성 접착제층(33)이 띠형상 전극(34,35)보다도 얇은 경우에는, 인접하는 전극간에 절연성 접착제가 충진되지 않는 공극이 형성되고, 절연내성이 저하될 우려가 있다.In addition, even if the insulating adhesive layer 33 is constituted by an insulating adhesive having an insulation resistance of 5 kV or more in the dielectric resistance test, the insulating adhesive layer 33 is thinner than the band electrodes 34 and 35. There exists a possibility that the space | gap which an insulating adhesive may not fill up may be formed between adjacent electrodes, and insulation resistance may fall.
띠형상 전극(34, 35)의 두께는 이상의 조건을 충족하는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 구체적으로는 20μm이하가 바람직하다. 띠형상 전극(34, 35)의 두께가 20μm 초과에서는 흡착면상에 요철이 형성되기 쉬운 우려가 있다. 또, 띠형상 전극(34, 35)의 두께는 1μm이상인 것이 바람직하다. 띠형상 전극(34, 35)의 두께가 1μm 미만에서는 전극의 접합시에 강도가 불충분해질 우려가 있다.Although the thickness of the strip | belt-shaped electrodes 34 and 35 will satisfy | fill the above conditions, it will not specifically limit, Specifically, 20 micrometers or less are preferable. If the thickness of the strip-shaped electrodes 34 and 35 is more than 20 µm, there is a fear that irregularities are easily formed on the adsorption surface. In addition, it is preferable that the thickness of the strip | belt-shaped electrodes 34 and 35 is 1 micrometer or more. If the thickness of the strip-shaped electrodes 34 and 35 is less than 1 µm, the strength may be insufficient at the time of joining the electrodes.
또, 인접하는 띠형상 전극(34과 35)의 간격이 2mm이하인 것이 바람직하다. 전극간격이 2mm 초과에서는, 전극간에 충분한 정전력을 발현하지 못하고, 흡착력이 불충분해질 우려가 있다. 또한, 피흡착체를 흡착하는 쪽의 절연성 유기필름(32)의 표면(즉, 흡착면)의 요철차가 10μm 이하인 것이 바람직하다. 흡착면의 요철차가 10μm 초과에서는, 피흡착체와의 밀착성이 저하되고, 흡착력이 불충분해질 우려가 있다.Moreover, it is preferable that the space | interval of adjacent strip | belt-shaped electrodes 34 and 35 is 2 mm or less. If the electrode spacing is more than 2 mm, sufficient electrostatic force may not be expressed between the electrodes, and the adsorption force may be insufficient. Moreover, it is preferable that the uneven | corrugated difference of the surface (namely, adsorption surface) of the insulating organic film 32 on the side which adsorb | sucks a to-be-adsorbed body is 10 micrometers or less. When the unevenness | corrugation difference of a suction surface exceeds 10 micrometers, there exists a possibility that adhesiveness with a to-be-adsorbed body may fall and adsorption force may become inadequate.
전극시트(30)를 점착하는 기판(20)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 알루미늄기판, 스텐레스기판, 세라믹기판 등을 들 수 있다. 또, 접착제층(21)을 구성하는 접착제로서는, 절연성 접착제층(33)과 동일한 접착제를 이용할 수 있다. 단, 접착제층(21)에는 절연성 접착제층(33)에 요구되는 높은 절연내성은 필요없다.Although it does not specifically limit as the board | substrate 20 which adheres the electrode sheet 30, An aluminum board | substrate, a stainless board | substrate, a ceramic board, etc. are mentioned. Moreover, as the adhesive agent which comprises the adhesive bond layer 21, the same adhesive agent as the insulating adhesive bond layer 33 can be used. However, the adhesive layer 21 does not need high insulation resistance required for the insulating adhesive layer 33.
본 실시예의 전극시트(30) 및 이것을 이용한 정전 척장치(10)에 따르면, 절연성 접착제층(33)을 띠형상 전극(34, 35)보다도 두껍게 형성했으므로, 절연성 접착제층(33)에 절연파괴를 발생시키는 일 없이, 반도체 장치용 웨이퍼 등의 도전체 또는 반도전체뿐 아니라, 액정장치용 기판 등의 대형 절연체(석영유리 등의 유리, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어지는 판재나 필름 등)를 양호하게 흡착유지할 수있다.According to the electrode sheet 30 of this embodiment and the electrostatic chuck device 10 using the same, since the insulating adhesive layer 33 is formed thicker than the strip-shaped electrodes 34 and 35, the insulating adhesive layer 33 is subjected to dielectric breakdown. It is possible to satisfactorily adsorb and maintain not only conductors such as wafers for semiconductor devices or semiconductors, but also large insulators such as substrates for liquid crystal devices (plates and films made of glass, ceramics, plastics, etc., such as quartz glass) and the like. Can be.
특히, 절연성 접착제층(33)을 절연내성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제에 의해 구성하면, 위에서 서술한 것과 같이, 절연성 접착제층(33)을 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 것으로 할 수 있다. 따라서, 절연성 접착제층(33)에 절연파괴를 발생시키는 일 없이, 띠형상 전극(34, 35)에 적어도 5kV의 전압을 인가할 수 있고, 반도체 장치용 웨이퍼 등의 도전체 또는 반도전체뿐 아니라, 액정장치용 기판 등의 대형 절연체(석영유리 등의 유리, 세라믹, 플라스틱 등으로 이루어지는 판재나 필름 등)도 양호하게 흡착유지할 수 있다.In particular, when the insulating adhesive layer 33 is composed of an insulating adhesive having an insulation resistance of 5 kV or more in the insulation resistance test, the insulating adhesive layer 33 has an insulation resistance of 5 kV or more as described above. can do. Therefore, a voltage of at least 5 kV can be applied to the strip-shaped electrodes 34 and 35 without causing insulation breakdown on the insulating adhesive layer 33, and not only a conductor or a semiconductor such as a wafer for semiconductor devices, Large insulators such as substrates for liquid crystal devices (plates or films made of glass such as quartz glass, ceramics, plastics, and the like) can be adsorbed and held well.
또, 전극이 세라믹과 밀접한 구조의 정전 척장치에서 동일한 절연내성을 갖는 장치를 실현하려고 해도, 절연파괴전압이 높은 세라믹이 필요해지므로, 개발이 어려우며 개발했다고 해도 극히 고가의 것이 되지만, 본 발명에 따르면, 절연내성이 뛰어난 접착제를 설계하면 좋으므로, 비교적 간편하고 저렴한 가격의 양호한 흡착력을 갖는 장치를 실현할 수 있다.In addition, even if the electrode is intended to realize a device having the same insulation resistance in an electrostatic chuck device having a structure close to the ceramic, since a ceramic having a high insulation breakdown voltage is required, development is difficult and extremely expensive even if developed. Since it is only necessary to design the adhesive excellent in insulation resistance, the apparatus which has favorable adsorption power of a comparatively simple and inexpensive price can be implement | achieved.
실시예Example
다음으로, 본 발명에 관한 실시예 및 비교예에 관해 설명한다.Next, the Example and comparative example which concern on this invention is demonstrated.
(절연성 접착제의 조제)(Preparation of insulating adhesive)
표 1에 도시하는 성분을 동일한 표에 도시하는 배합비로 배합하고, 절연성 접착제 1 ~ 4를 조제했다. 또한, 절연성 접착제 1은 표 1에 도시하는 성분을 메틸에틸케톤에 혼합용해하고, 절연성 접착제(2 및 3)는 표 1에 도시된 성분을 테트라히드로플란에 혼합용해하며, 절연성 접착제(4)는 표 1에 도시하는 성분을 메틸에틸케톤/초산에틸의 혼합용매에 혼합용해하여 각각 조제했다.The components shown in Table 1 were mix | blended with the compounding ratio shown in the same table | surface, and insulating adhesives 1-4 were prepared. In addition, the insulating adhesive 1 mixes and dissolves the components shown in Table 1 in methyl ethyl ketone, and the insulating adhesives 2 and 3 mix and dissolve the components shown in Table 1 in tetrahydroplan, and the insulating adhesive 4 The components shown in Table 1 were mixed and dissolved in the mixed solvent of methyl ethyl ketone / ethyl acetate, and it prepared respectively.
이용한 성분의 제조사명 및 상품명을 아래와 같다.The manufacturer name and brand name of the ingredients used are as follows.
<절연성 접착제 1><Insulation adhesive 1>
·O-크레졸노보락형 에폭시수지 : 일본화약사 제품 상품명 EOCN-1020O-cresol noborac type epoxy resin: EPAN-1020
·노보락페놀수지 : 마루젠석유화학사 제품 상품명 말카린카 MNovolac phenol resin: Marzen Petrochemical Co., Ltd.
·아크릴로니트릴-부타젠공중합체 : 일본제온사 제품 상품명 1001Acrylonitrile butadiene copolymer: Product name 1001 manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.
<절연성 접착제 2><Insulating adhesive 2>
·에폭시수지 : 대일본 잉크사 제품 상품명 에피클론 HP7200Epoxy resin: Epiclon HP7200 manufactured by Nippon Ink Company.
·노보락페놀수지 : 군에이화학사 제품 상품명 레지톱 PSM 4324Novolac phenol resin: Guntop Chemical Co., Ltd. product name resin top PSM 4324
·변성폴리아민 : 일본화약사 제품 상품명 카야본드 C300SModified polyamine: Product name: Kaya Bond C300S
·에폭시화 스틸렌-부타젠-스틸렌블럭공중합체 : 다이센화학공업사 제품 상품명 에포프렌드 A1020Epoxy-Styrene-Butazene-Styrene Block Copolymer: Daisen Chemical Co., Ltd.
<절연성 접착제 3><Insulating adhesive 3>
·비스말레이미드 : 케이아이화성사 제품 상품명 BMI-70Bismaleimide: KMI Chemical Co., Ltd. product name BMI-70
·에폭시화 스틸렌-부타젠-스틸렌블럭공중합체 : 다이센화학공업사 제품 상품명 에폭프렌드 AT501Epoxy styrene-butadiene-styrene block copolymer: Daisen Chemical Co., Ltd.
<절연성 접착제 4><Insulating adhesive 4>
·에폭시수지 : 유화쉘에폭시사 제품 상품명 에피코트 828Epoxy resin: Emulsion shell epoxy company product name Epicoat 828
·크레졸형 페놀수지 : 쇼와고분자사 제품 상품명 CKM 2400Cresol type phenolic resin: Showa Polymer Co., Ltd. product name CKM 2400
·아크릴고무 : 테이코쿠화학산업사 제품 상품명 테이산레진 SG-811Acrylic rubber: Product name Teisuku Resin SG-811
(절연성 접착제의 평가)(Evaluation of insulating adhesive)
상기에서 얻은 절연성 접착제 1 ~ 4에 관해, 절연내성시험([주된 평가조건] 하측 및 상측의 절연성 유기필름 : 모두 다 막두께 25μm의 폴리이미드 필름, 전극 : 두께 500Å의 니켈에 구리도금처리를 실시한 것으로, 폭 1mm, 두께 5μm, 길이 100mm, 전극간격 1mm, 합계길이 5m로 패터닝한 것, 절연성 접착제층 : 두께 10μm, 한쪽의 단자에 직류전압 -2.5kV을 인가하고, 다른 쪽 단자에 직류전압 +2.5kV을 인가했다.)을 실시한 결과, 절연성 접착제 1 ~ 3에 관해서는 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖고 있었지만, 절연성 접착제 4는 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖고 있지 않았다.Regarding the insulating adhesives 1 to 4 obtained above, the insulation resistance test ([Main evaluation condition] The insulating organic film on the lower side and the upper side: both a polyimide film having a film thickness of 25 μm and the electrode: copper plating treatment on nickel having a thickness of 500 kPa) 1mm wide, 5μm thick, 100mm long, 1mm electrode spacing, 5m total length, insulating adhesive layer: 10μm thick, DC voltage -2.5kV applied to one terminal, DC voltage + 2.5 kV was applied.), The insulating adhesives 1 to 3 had insulation resistance of 5 kV or more, but the insulating adhesive 4 did not have insulation resistance of 5 kV or more.
(실시예 1)(Example 1)
아래에 서술한 것과 같이 하고, 도 4에 도시한 구조의 정전 척장치용 전극시트 및 정전 척장치를 제작했다.As described below, an electrode sheet for an electrostatic chuck device and an electrostatic chuck device having the structure shown in FIG. 4 were manufactured.
상측의 절연성 유기필름으로서, 막두께 75μm의 폴리이미드필름(토레이·듀퐁사 제품 상품명 캡톤)을 준비하고, 이 한쪽면에, 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 전극 및 단자를 형성했다. 이어서, 전극형성면에, 상기에서 얻은 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 15μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 절연성 접착제층을 형성하고, 또한, 하측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리이미드필름(토레이 ·듀퐁사 제품 상품명 캡톤)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제층을 완전히 경화시키고, 본 발명의 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.As an upper insulating organic film, a polyimide film (trade name Kapton manufactured by Toray DuPont) having a film thickness of 75 µm was prepared, and electrodes and terminals were formed on one surface thereof in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive. Subsequently, the insulating adhesive 1 obtained above was apply | coated to the electrode formation surface so that the thickness after drying might be set to 15 micrometers, and then it semi-cured by drying and heating, and formed an insulating adhesive layer, and also the lower insulating organic film And a polyimide film (trade name Kapton manufactured by Toray DuPont) having a film thickness of 50 μm were adhered. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet for an electrostatic chuck device of the present invention.
이 전극시트의 흡착면(막두께 75μm의 폴리이미드필름측의 면)의 요철차를 레이저변위형 측정기로 측정한 결과, 3.5μm이고, 표면평활성이 양호했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption surface (surface on the side of the polyimide film of 75 micrometers of film thickness) of this electrode sheet was measured with the laser displacement measuring device, and it was 3.5 micrometers, and surface smoothness was favorable.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(막두께 50μm의 폴리이미드필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 접착제층을 형성했다. 마지막으로, 해당 접착제층을 사이에 두고 알루미늄기판을 점착하고, 본 발명의 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 is further applied to the lower surface (surface on the side of the polyimide film having a film thickness of 50 μm) so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. did. Finally, an aluminum substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain the electrostatic chuck device of the present invention.
(실시예 2)(Example 2)
하기와 같이 하여, 도 2에 도시한 구조의 정전 척장치용 전극시트 및 정전 척장치를 제작했다.The electrode sheet for electrostatic chuck apparatus and electrostatic chuck apparatus of the structure shown in FIG. 2 were produced as follows.
하측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리이미드필름(우베흥산사 제품 상품명 유피렉스)을 준비하고, 이 한쪽면에 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 전극 및 단자를 형성했다. 이어서, 전극 형성면에 상기에서 얻은 절연성 접착제(2)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 절연성 접착제층을 형성하고, 또한, 상측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름(테이징듀퐁필름사 제품)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제층을 완전히 경화시키고, 본 발명의 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.As the lower insulating organic film, a polyimide film (trade name Uffyex manufactured by Ubeheungsan Co., Ltd.) having a film thickness of 50 µm was prepared, and electrodes and terminals were formed on one surface thereof in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive. Subsequently, the insulating adhesive agent 2 obtained above is apply | coated to the electrode formation surface so that the thickness after drying may be set to 20 micrometers, and it semi-hardens by drying and heating, and forms an insulating adhesive layer, Moreover, with the upper insulating organic film, A film thickness of 50 µm polyethylene terephthalate film (manufactured by Taging Dupont Film Co., Ltd.) was adhered. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet for an electrostatic chuck device of the present invention.
이 전극시트의 흡착면(막두께 50μm의 폴리에틸렌 텔레프텔레이트필름쪽 면)의 요철차를 실시예 1과 동일하게 측정한 결과, 2.8μm이고, 표면평활성이 양호했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption | suction surface of this electrode sheet (surface of polyethylene-tetratelate film with a film thickness of 50 micrometers) was measured similarly to Example 1, and it was 2.8 micrometers, and surface smoothness was favorable.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(막두께 50μm의 폴리이미드필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 접착제층을 형성했다. 마지막으로, 해당 접착제층을 사이에 두고 스테인레스기판을 점착하여 본 발명의 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 is further applied to the lower surface (surface on the side of the polyimide film having a film thickness of 50 μm) so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. did. Finally, the stainless substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain the electrostatic chuck device of the present invention.
(실시예 3)(Example 3)
아래와 같이 하여, 도 2에 도시한 구조의 정전 척장치용 전극시트 및 전극 척장치를 제작했다.The electrode sheet for electrostatic chuck apparatus and electrode chuck apparatus of the structure shown in FIG. 2 were produced as follows.
하측의 절연성유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름(유니티카사 제품)을 준비하고, 이 한쪽 면에 잔극 및 단자를 형성했다. 전극은 두께 500Å의 니켈에 알루미늄도금처리를 실시한 것으로 한 것 이외에는, 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 형성했다. 이어서, 전극형성면에, 상기에서 얻은 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 절연성 접착제층을 형성하고, 또한, 상측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름(유니티카사 제품)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제층을 완전히 경화시켜서, 본 발명의 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.As the lower insulating organic film, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitica) having a film thickness of 50 µm was prepared, and a residual electrode and a terminal were formed on one surface thereof. The electrode was formed in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive except that the aluminum plating treatment was performed on nickel having a thickness of 500 kPa. Subsequently, the insulating adhesive 1 obtained above was apply | coated to the electrode formation surface so that the thickness after drying might be set to 20 micrometers, and then it semi-cured by drying and heating to form an insulating adhesive layer, and also to the upper insulating organic film And 50 µm thick polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitica) was adhered. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet for an electrostatic chuck device of the present invention.
이 전극시트의 흡착면(나중에 점착한 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름측의 면)의 요철차를 실시예 1과 동일하게 측정한 결과, 2.3μm이고, 표면평활성이 양호했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption surface (late side of the polyethylene telephthalate film side adhering later) of this electrode sheet was measured similarly to Example 1, and it was 2.3 micrometers, and surface smoothness was favorable.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(먼저 준비한 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시키고 접착제층을 형성했다. 마지막으로 해당 접착제층을 사이에 두고 알루미늄기판을 점착하고, 본 발명의 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 was further applied to the lower surface (first surface of the prepared polyethylene terephthalate film) of the obtained electrode sheet so that the thickness after drying was 20 μm, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. . Finally, an aluminum substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain the electrostatic chuck device of the present invention.
(실시예 4)(Example 4)
아래와 같이 하여, 도 3에 도시한 구조의 정전 척장치용 전극시트 및 정전 척장치를 제작했다.The electrode sheet for electrostatic chuck apparatus and electrostatic chuck apparatus of the structure shown in FIG. 3 were produced as follows.
상측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리이미드필름(우베흥산사 제품 상품명 유피렉스)을 준비하고, 이 한쪽면에 상기에서 얻은 절연성 접착제(3)를 건조 후의 두께가 15μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시키고, 또, 두께 18μm의 전해동박을 점착했다. 그 후, 가열에 의해 절연성 접착제(3)를 완전히 경화시켰다. 이어서, 레지스트도포, 노광, 현상, 에칭, 세정을 순차적으로 행하고, 전해동박을 패터닝하여 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 패터닝하여 두께 18μm의 전극 및 단자를 형성했다.As an insulating organic film on the upper side, a polyimide film (trade name Upyrex, manufactured by Ubeheungsan Co., Ltd.) having a film thickness of 50 μm was prepared, and the insulating adhesive 3 obtained above was applied to one side so as to have a thickness of 15 μm after drying. It semi-hardened by drying, heating, and the electrolytic copper foil of 18 micrometers in thickness was stuck. Thereafter, the insulating adhesive 3 was completely cured by heating. Subsequently, resist coating, exposure, development, etching, and cleaning were carried out sequentially, and the electrolytic copper foil was patterned and patterned in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive to form an electrode and a terminal having a thickness of 18 µm.
이어서, 전극형성면에, 상기에서 얻은 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 15μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시키고, 먼저 도포하여 경화시킨 절연성 접착제(3)와 함께 두께 30μm의 절연성 접착제층을 형성하고, 또한, 하측의 절연성 유기필름으로서 막두께 20μm의 폴리이미드필름(우베흥상사 제품 상품명 유피렉스)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제(1)를 완전히 경화시키고, 본 발명의 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 obtained above was apply | coated to the electrode formation surface so that the thickness after drying may be set to 15 micrometers, and then it semi-hardened by drying and heating, and thickness was 30 micrometers with the insulating adhesive 3 apply | coated and hardened first. The insulating adhesive layer of was formed, and a polyimide film (trade name Upyrex, manufactured by Ubeheung Co., Ltd.) having a film thickness of 20 μm was attached as the lower insulating organic film. Subsequently, the insulating adhesive 1 was fully hardened by heating, and the electrode sheet for electrostatic chuck apparatus of this invention was obtained.
이 전극시트의 흡착면(막두께 50μm의 폴리이미드필름측의 면)의 요철차를실시예 1과 동일하게 측정한 결과, 4.4μm이고, 표면평활성이 양호했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption surface (surface of the polyimide film side of 50 micrometers of film thickness) of this electrode sheet was measured similarly to Example 1, and it was 4.4 micrometers, and surface smoothness was favorable.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(막두께 20μm의 폴리이미드필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 접착제층을 형성했다. 마지막으로, 해당 접착제층을 사이에 두고 세라믹기판을 점착하여, 본 발명의 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 is further applied to the lower surface (surface on the side of the polyimide film having a film thickness of 20 μm) so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. did. Finally, the ceramic substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain the electrostatic chuck device of the present invention.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
아래와 같이 하여, 도 2에 도시한 구조의 정전 처장치용 전극시트 및 정전 척장치를 제작했다.The electrode sheet for electrostatic treatment apparatus and electrostatic chuck apparatus of the structure shown in FIG. 2 were produced as follows.
하측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름(유니티카사 제품)을 준비하고, 이 한쪽 면에 전극 및 단자를 형성했다. 전극은 두께가 35μm로 한 것 이외에는, 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 형성했다. 이어서, 전극형성면에 상기에서 얻은 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 5μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시키고 절연성 접착제층을 형성하며, 또, 상측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름(유니티카사 제품)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제층을 완전히 경화시키고, 비교용 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.As the lower insulating organic film, a polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitica) having a film thickness of 50 µm was prepared, and electrodes and terminals were formed on one surface thereof. The electrode was formed in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive except that the thickness was 35 μm. Subsequently, the insulating adhesive 1 obtained above was applied to the electrode forming surface so as to have a thickness of 5 탆 after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an insulating adhesive layer. A film thickness of 50 µm polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitica) was adhered. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet for a comparative electrostatic chuck device.
이 전극시트의 흡착면(나중에 점착한 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름의 면)의 요철차를 실시예1과 동일하게 측정한 결과, 11.2μm이고, 표면평활성이 불량했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption surface (the surface of the polyethylene terephthalate film adhere | attached later) of this electrode sheet was measured similarly to Example 1, and it was 11.2 micrometers, and the surface smoothness was bad.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(먼저 준비한 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 접착제층을 형성했다. 마지막으로 해당 접착제층을 사이에 두고 알루미늄기판을 점착하여, 비교용 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 was further applied to the lower surface (first surface of the prepared polyethylene terephthalate film) of the obtained electrode sheet so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. . Finally, an aluminum substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain a comparative electrostatic chuck device.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
아래와 같이 하여, 도 4에 도시한 구조의 정전 척장치용 전극시트 및 정전 척장치를 제작했다.The electrode sheet for electrostatic chuck apparatus and electrostatic chuck apparatus of the structure shown in FIG. 4 were produced as follows.
상측의 절연성 유기필름으로, 막두께 75μm의 폴리이미드필름(토레이·듀퐁사 제품 상품명 캡톤)을 준비하고, 이 한쪽면에, 절연성 접착제의 절연내성시험과 동일하게 전극 및 단자를 형성했다. 이어서 전극형성면에, 상기에서 얻은 절연성 접착제(4)를 건조 후의 두께가 15μm가 되도록 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 절연성 접착제층을 형성하고, 또한, 하측의 절연성 유기필름으로, 막두께 50μm의 폴리이미드필름(토레이·듀퐁사 제품 상품명 캡톤)을 점착했다. 이어서, 가열에 의해 절연성 접착제층을 완전히 경화시키고, 비교용 정전 척장치용 전극시트를 얻었다.As the upper insulating organic film, a polyimide film (trade name Kapton manufactured by Toray DuPont) having a film thickness of 75 µm was prepared, and electrodes and terminals were formed on one surface thereof in the same manner as the insulation resistance test of the insulating adhesive. Subsequently, the insulating adhesive 4 obtained above was apply | coated to the electrode formation surface so that the thickness after drying might be set to 15 micrometers, and it semi-hardened by drying and heating, and formed an insulating adhesive layer, and also with the lower insulating organic film, A polyimide film (trade name Kapton, manufactured by Toray DuPont) having a film thickness of 50 μm was adhered. Next, the insulating adhesive layer was completely cured by heating to obtain an electrode sheet for a comparative electrostatic chuck device.
이 전극시트의 흡착면(막두께 75μm의 폴리이미드필름측의 면)의 요철차를 실시예 1과 동일하게 측정한 결과, 3.2μm이고, 표면평활성이 양호했다.The unevenness | corrugation difference of the adsorption surface (surface on the side of the polyimide film with a film thickness of 75 micrometers) of this electrode sheet was measured similarly to Example 1, and it was 3.2 micrometers, and surface smoothness was favorable.
이어서, 얻어진 전극시트의 하면(막두께 50μm의 폴리이미드필름측의 면)에 절연성 접착제(1)를 건조 후의 두께가 20μm가 되도록 더 도포한 후, 건조 및 가열에 의해 반경화시켜서 접착제층을 형성했다. 마지막으로, 해당 접착제층을 사이에 두고 알루미늄기판을 점착하고, 비교용 정전 척장치를 얻었다.Subsequently, the insulating adhesive 1 is further applied to the lower surface (surface on the side of the polyimide film having a film thickness of 50 μm) so as to have a thickness of 20 μm after drying, and then semi-cured by drying and heating to form an adhesive layer. did. Finally, an aluminum substrate was attached with the adhesive layer interposed therebetween to obtain a comparative electrostatic chuck device.
(평가항목 및 평가방법)(Evaluation Items and Evaluation Methods)
각 실시예 및 비교예에서 얻어진 정전 척장치에 관해 아래의 평가를 했다.The following evaluation was performed about the electrostatic chuck apparatus obtained by each Example and the comparative example.
<내전압성><Withstand voltage>
얻어진 정전 척장치의 흡착면에 동박을 재치하고, 이 동박과 기판을 접지했다. 다음으로, 전압시트 양단부에 설치된 단자의 한쪽에 직류전압 -5kV를 인가하고, 다른 쪽의 단자에 직류전압 +5kV를 인가하여, 10분간 방치했다. 이 시험을 2회 더 반복하고, 절연파괴 등의 이상발생유부를 검사했다.Copper foil was mounted on the adsorption surface of the obtained electrostatic chuck apparatus, and this copper foil and the board | substrate were grounded. Next, a DC voltage of -5 kV was applied to one of the terminals provided at both ends of the voltage sheet, and a DC voltage of +5 kV was applied to the other terminal, and left for 10 minutes. This test was repeated two more times, and abnormality occurrence such as insulation breakdown was examined.
<흡착력><Adsorption force>
얻어진 정전 척장치의 기판을 접지하고, 전극시트 양단부에 설치된 단자의 한쪽에 직류전압 -5kV를 인가하며, 다른 쪽 단자에 직류전압 +5kV를 인가했을 때의 흡착력을 평가했다. 피흡착체로는, (1)100mm ×100mm으 파이렉스(등록상표)유리판(두께 0.7mm), (2)100mm ×100mm의 알루미나세라믹판(두께 0.38mm), (3)100mm ×100mm의 폴리이미드필름(두께 0.125mm)의 3종류의 절연체를 이용했다. 피흡착체를 흡착시킨 상태에서, 도 5a에 도시하는 것과 같이 피흡착체에 1kg의 하중을 주어 다른 쪽에 인장하는 전단흡착력시험과, 도 5b에 도시하는 피흡착체의 중심부에 200g의 하중을 주어 수직방향을 인상하는 수직흡착력시험을 행하며, 둘 다 피흡착체가 정전 척장치로부터 이탈하거나 이동하지 않고, 하중을 가하기 전과 동일한 상태를 유지할 수 있었던 것을 흡착력이 양호하게 판정되었다.The board | substrate of the obtained electrostatic chuck apparatus was grounded, the adsorption force was evaluated when DC voltage -5 kV was applied to one of the terminals provided in the both ends of an electrode sheet, and DC voltage +5 kV was applied to the other terminal. Examples of the adsorbent include: (1) 100 mm x 100 mm Pyrex® glass plate (thickness 0.7 mm), (2) 100 mm x 100 mm alumina ceramic plate (thickness 0.38 mm), (3) 100 mm x 100 mm polyimide film Three types of insulators (thickness 0.125 mm) were used. In the state where the adsorbed material is adsorbed, a shear adsorption force test is applied to the adsorbed body and the tension is applied to the other side as shown in Fig. 5A, and a 200g load is applied to the center of the adsorbed object shown in Fig. 5B. The vertical adsorption force test to be pulled up was performed, and both of the adsorption powers were satisfactorily determined to be able to maintain the same state as before the load, without the adsorbed body being separated or moving from the electrostatic chuck device.
(결과)(result)
각 실시예, 비교예에서의 주된 제조조건 및 평가결과를 표 2에 도시한다.Table 2 shows the main production conditions and evaluation results in each Example and Comparative Example.
표 2에 도시하는 것과 같이, 절연성 접착제층을 절연내성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제 1 ~ 3을 이용하여 형성하고, 절연성 접착제층을 전극보다도 두껍게 형성한 실시예 1 ~ 4에서는, 얻어진 정전 척장치는 각 층간 절연파괴나 전극간의 단락은 발생시키지 않고, 양호한 내전압성을 갖는 것이었다. 또, 얻어진 정전 척장치는, 피흡착체로, 파이렉스(등록상표)유리판, 알루미나세라믹판, 폴리이미드필름 중 어느 쪽을 이용해도, 전단흡착력시험, 수직흡착력시험의 쌍방 흡착력시험에서, 피흡착체가 정전 척장치로부터 이탈하거나 이동하지 않고, 양호한 흡착력을 갖는 것이었다.As shown in Table 2, in Examples 1 to 4 in which the insulating adhesive layer was formed by using the insulating adhesives 1 to 3 having insulation resistance of 5 kV or more in the insulation resistance test, and the insulating adhesive layer was formed thicker than the electrode. The obtained electrostatic chuck apparatus had good breakdown voltage without generating breakdown between layers or short circuit between electrodes. In addition, the obtained electrostatic chuck apparatus is an adsorbent, either by using a Pyrex (registered trademark) glass plate, an alumina ceramic plate, or a polyimide film, in both the adsorption force tests of the shear adsorption force test and the vertical adsorption force test. It did not move away from the chuck device but had good adsorption force.
이에 대해, 절연성 접착제층을 절연내성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖는 절연성 접착제(1)를 이용하여 형성했지만, 절연성 접착제층을 전극보다도 얇게 형성한 비교예 1에서는 얻어진 정전 척장치는 흡착면의 표면평활성이 나쁘고 전극간이 단락하여 절연파괴가 발생하여 흡착면이 손산되며, 내전압성이 불량했다.On the other hand, although the insulating adhesive layer was formed using the insulating adhesive 1 which has insulation resistance of 5 kV or more in an insulation resistance test, in the comparative example 1 which formed the insulating adhesive layer thinner than an electrode, the electrostatic chuck apparatus obtained was an adsorption surface. The surface smoothness of was poor, the short circuit between the electrodes caused insulation breakdown, the adsorption surface was lost, and the withstand voltage resistance was poor.
또, 절연성 접착제층을 전극보다도 두껍게 형성했지만, 절연성 접착제층을 절연재성시험에서 차전압 5kV 이상의 절연내성을 갖지 않는 절연성 접착제(4)를 이용하여 형성한 비교예 2에서는 얻어진 정전 척장치는 전극간이 단락하여 절연파괴가 발생하여 흡착면이 손상되며, 내전압성이 불량했다.Moreover, although the insulating adhesive layer was formed thicker than an electrode, in the comparative example 2 in which the insulating adhesive layer was formed using the insulating adhesive agent 4 which does not have insulation resistance of 5 kV or more in an insulation material test, the electrostatic chuck apparatus obtained is the electrode between. A short circuit caused insulation breakdown and the adsorption surface was damaged, resulting in poor voltage resistance.
비교예 1 및 2에서는 이렇게 절연파괴가 발생했기 때문에, 흡착력의 평가를 하지 않았다. 또, 내전압성시험에서 절연파괴가 발생한 비교예 1 및 2에서 얻어진 정전 척장치에서는 직류전압 5kV 이상의 전압을 가할 수 없기 때문에, 당연히 양호한 흡착력을 가진는 것은 아니다.In Comparative Examples 1 and 2, since dielectric breakdown occurred in this way, the adsorption force was not evaluated. In addition, in the electrostatic chuck devices obtained in Comparative Examples 1 and 2 in which dielectric breakdown occurred in the withstand voltage test, a voltage of 5 kV or more of DC voltage cannot be applied, and therefore, it does not have a good adsorption force.
이상 상세하게 설명한 것과 같이, 본 발명에 따르면, 액정장치용 유리기판 등의 절연체에 대해서도 충분한 흡착력을 갖는 정전 척장치용 전극시트 및 이것을 이용한 정전 척 장치를 제공할 수 있다.As described in detail above, according to the present invention, it is possible to provide an electrode sheet for an electrostatic chuck device having a sufficient adsorption force on an insulator such as a glass substrate for a liquid crystal device and an electrostatic chuck device using the same.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003024658A JP2004235563A (en) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | Electrode sheet for electrostatic chuck device and electrostatic chuck device using it |
| JPJP-P-2003-00024658 | 2003-01-31 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050128173A Division KR100639817B1 (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
| KR1020050128172A Division KR20060010701A (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040070322A true KR20040070322A (en) | 2004-08-07 |
Family
ID=32953132
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040005335A KR20040070322A (en) | 2003-01-31 | 2004-01-28 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
| KR1020050128172A KR20060010701A (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
| KR1020050128173A KR100639817B1 (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050128172A KR20060010701A (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
| KR1020050128173A KR100639817B1 (en) | 2003-01-31 | 2005-12-22 | Electrode sheet for electrostatic chuck devices and electrostatic chuck device comprising the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004235563A (en) |
| KR (3) | KR20040070322A (en) |
| CN (1) | CN1315172C (en) |
| TW (1) | TWI240350B (en) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4866543B2 (en) * | 2004-11-24 | 2012-02-01 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | Electrostatic adsorber and sheet-like adsorbent transfer method using this electrostatic adsorber |
| JP2006332204A (en) | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Toto Ltd | Electrostatic chuck |
| CN1994839B (en) * | 2006-01-05 | 2012-07-18 | 财团法人工业技术研究院 | Static adsorption device |
| KR100984748B1 (en) * | 2006-04-03 | 2010-10-01 | 주식회사 코미코 | Electrostatic chuck, assemble-type chucking apparatus having the chuck, apparatus for attaching glass substrates having the chuck and assemble-type apparatus for attaching glass substrates having the chuck |
| US7672111B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-03-02 | Toto Ltd. | Electrostatic chuck and method for manufacturing same |
| JP2008187006A (en) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Electrostatic chucking device |
| JP4976915B2 (en) | 2007-05-08 | 2012-07-18 | 新光電気工業株式会社 | Electrostatic chuck and method of manufacturing electrostatic chuck |
| JP4948337B2 (en) * | 2007-09-13 | 2012-06-06 | 株式会社巴川製紙所 | Adhesive sheet for electrostatic chuck device and electrostatic chuck device |
| CN102269797A (en) * | 2011-07-07 | 2011-12-07 | 南京协力电子科技集团有限公司 | Horizontal flying probe testing platform for printed circuit board |
| JP5939808B2 (en) * | 2012-01-24 | 2016-06-22 | 株式会社アルバック | Substrate adsorption state judgment method |
| JP5965676B2 (en) * | 2012-03-06 | 2016-08-10 | 株式会社アルバック | Retention method of processing object |
| CN103327720B (en) * | 2012-03-21 | 2016-01-20 | 长毅技研股份有限公司 | Electrostatic suction disc can be had an X-rayed |
| JP6408759B2 (en) * | 2013-11-08 | 2018-10-17 | デクセリアルズ株式会社 | Adhesive composition and film winding body |
| KR102311586B1 (en) | 2014-12-26 | 2021-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | Apparatus for deposition and substrate alignment method in the same |
| KR102373326B1 (en) | 2014-12-26 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Apparatus for deposition and substrate alignment method in the same |
| DE102016206193A1 (en) * | 2016-04-13 | 2017-10-19 | Trumpf Gmbh + Co. Kg | Electro-adhesive gripper with fractal electrodes |
| US20180122679A1 (en) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | Applied Materials, Inc. | Stress balanced electrostatic substrate carrier with contacts |
| JP6935132B2 (en) * | 2017-07-21 | 2021-09-15 | 株式会社ディスコ | Manufacturing method of electrostatic chuck plate |
| KR102176064B1 (en) * | 2017-11-10 | 2020-11-09 | 주식회사 아이앤티 | Electrostatic chuck mnufacturing method the electrostatic chuck |
| CN109449907B (en) * | 2018-12-11 | 2024-01-12 | 广东海拓创新技术有限公司 | Transparent electrostatic chuck and preparation method thereof |
| JP7100716B2 (en) | 2018-12-27 | 2022-07-13 | 株式会社巴川製紙所 | Electrostatic chuck device |
| KR20220019144A (en) | 2020-08-06 | 2022-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | Electronic apparatus and manufacturing method of the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3979792B2 (en) * | 2000-05-25 | 2007-09-19 | 株式会社巴川製紙所 | Adhesive sheet for electrostatic chuck device and electrostatic chuck device |
| TW492135B (en) * | 2000-05-25 | 2002-06-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive sheets for static electricity chuck device, and static electricity chuck device |
| JP4753460B2 (en) * | 2000-08-16 | 2011-08-24 | 株式会社クリエイティブ テクノロジー | Electrostatic chuck and manufacturing method thereof |
-
2003
- 2003-01-31 JP JP2003024658A patent/JP2004235563A/en active Pending
-
2004
- 2004-01-28 KR KR1020040005335A patent/KR20040070322A/en not_active IP Right Cessation
- 2004-01-29 TW TW093101938A patent/TWI240350B/en not_active IP Right Cessation
- 2004-01-29 CN CNB2004100396166A patent/CN1315172C/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-12-22 KR KR1020050128172A patent/KR20060010701A/en not_active IP Right Cessation
- 2005-12-22 KR KR1020050128173A patent/KR100639817B1/en active IP Right Review Request
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100639817B1 (en) | 2006-10-31 |
| KR20060013356A (en) | 2006-02-09 |
| TWI240350B (en) | 2005-09-21 |
| CN1315172C (en) | 2007-05-09 |
| KR20060010701A (en) | 2006-02-02 |
| TW200416936A (en) | 2004-09-01 |
| JP2004235563A (en) | 2004-08-19 |
| CN1525547A (en) | 2004-09-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| A107 | Divisional application of patent | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| AMND | Amendment | ||
| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
| B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
| S901 | Examination by remand of revocation | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| S601 | Decision to reject again after remand of revocation | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| J301 | Trial decision |
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