KR20040069767A

KR20040069767A - 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐

Info

Publication number: KR20040069767A
Application number: KR1020030006307A
Authority: KR
Inventors: 이일호
Original assignee: 아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-01-30
Filing date: 2003-01-30
Publication date: 2004-08-06

Abstract

본 발명의 목적은 웨이퍼 전영역에 걸쳐 포토레지스트가 접촉되는 시간을 동일하게 함으로써 최종적으로 균일한 패턴 씨디가 형성될 수 있도록 된 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐을 제공함에 있다.

이에 본 발명은 포토레지스트 공급장치에 있어서, 포토레지스트를 분사하는 노즐이 원판형태로 이루어져 웨이퍼 전면을 커버하고, 상기 원판형 노즐의 하부에는 전면에 걸쳐 포토레지스트 분사홀이 다수 형성되어 웨이퍼 전면에 걸쳐 동시에 포토레지스트를 분사할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐을 제공한다.

Description

반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐{Nozzle for supplying Photo resist of photo resist coating system}

본 발명은 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패턴 씨디(critical dimension)의 균일도를 높일 수 있도록 된 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐에 관한 것이다.

통상 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급장치는 포토레지스트가 담겨지고일측으로 질소가압라인이 착탈가능하게 설치되는 저장통과, 이 저장통과 포토레지스트 분사용 노즐 사이에 연결되어 포토레지스트가 유통되는 공급라인, 이 공급라인 상에 차례로 설치되는 버퍼탱크와 상기 공급라인을 개폐하는 메인밸브, 포토레지스트 공급용 펌프 및 포토레지스트 필터와 백밸브를 포함한다.

상기와 같이 구성되어 있는 포토레지스트 공급장치는 저장통 내에 담겨져 있는 포토레지스트가 일단 버퍼탱크에 수납되고 수납된 포토레지스트는 펌프의 작동과 메인밸브의 개폐에 따라 공급라인을 따라 이송되어 포토레지스트 필터와 백밸브를 거친 후 노즐을 통해 웨이퍼에 분사된다.

여기서 포토레지스트를 분사하기 위한 상기 노즐(100)은 상부에는 포토레지스트를 공급받기 위한 주입구(110)가 설치되며, 하부에는 포토레지스트를 분사하기 위한 다수개의 분사홀(120)이 형성된 구조로, 종래의 노즐의 경우 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 웨이퍼(200)의 중앙에 위치하는 사각형태 또는 웨이퍼의 측단으로 연장되는 직사각형태가 사용된다.

그런데 상기한 종래 구조의 노즐은 노광된 웨이퍼의 특정 부분에 현상액이 먼저 접촉도고 시차를 두고 나중에 접촉되는 영역이 발생하며, 웨이퍼 회전시에도 현상액의 흐름이 균일하지 않아 최종 레지스트 패턴의 씨디 차이를 발생시키는 문제점이 있다.

즉, 포토레지스트가 노광된 웨이퍼를 접촉하는 유효 현상시간이 영역별로 차이가 나므로 패턴 씨디 차이가 발생하고 따라서 씨디 균일도가 양호하지 못하게 되는 것이다. 더욱이 심한 경우에는 웨이퍼 일부 영역이 전혀 포토레지스트에 접촉되지 않아 패턴이 거의 형성되지 않는 불량이 발생하는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 웨이퍼 전영역에 걸쳐 포토레지스트가 접촉되는 시간을 동일하게 함으로써 최종적으로 균일한 패턴 씨디가 형성될 수 있도록 된 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐을 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급장치를 도시한 개략적인 구성도,

도 2는 종래기술에 따른 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐을 도시한 개략적인 도면,

도 3은 종래기술에 따른 포토레지스트 공급노즐의 개략적인 평단면도,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐을 도시한 개략적인 도면,

도 5는 본 발명에 따른 포토레지스트 공급노즐의 개략적인 평단면도이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 포토레지스트 공급장치에 있어서, 포토레지스트를 분사하는 노즐이 원판형태로 이루어져, 웨이퍼 전면을 커버하는 구조로 되어 있다.

여기서 상기 원판형 노즐의 하부에는 웨이퍼 전면에 걸쳐 동시에 포토레지스트를 분사할 수 있도록 포토레지스트 분사홀이 고르게 형성된다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 일반적인 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급장치를 도시한 개략적인 구성도이다.

상기한 도면에 의하면, 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급장치는 포토레지스트가 담겨지고 일측으로 질소가압라인이 착탈가능하게 설치되는 저장통(10)과, 이 저장통(10)과 포토레지스트 분사용 노즐(50) 사이에 연결되어 포토레지스트가 유통되는 공급라인(11), 이 공급라인(11) 상에 차례로 설치되는 버퍼탱크(12)와 상기 공급라인(11)을 개폐하는 메인밸브(13), 포토레지스트 공급용 펌프(14) 및 포토레지스트 필터(15)와 백밸브(16)를 포함하여, 저장통(10) 내에 담겨져 있는 포토레지스트가 일단 버퍼탱크(12)에 수납되고 수납된 포토레지스트는 펌프(14)의 작동과 메인밸브(13)의 개폐에 따라 공급라인(11)을 따라 이송되어 포토레지스트 필터(15)와 백밸브(16)를 거친 후 노즐(50)을 통해 웨이퍼에 분사하게 된다.

여기서 본 발명은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 상기한 구조의 포토레지스트 공급장치에 있어서, 상기 포토레지스트 분사용 노즐(50)이 원판형 구조로 되어 웨이퍼(200) 상부를 덮고, 노즐(50)의 하부 전면에는 일정간격을 두고 포토레지스트 분사홀(52)이 형성된 구조로 되어 있다.

즉, 상기 노즐(50)은 도 2에 도시된 바와 같이 상단 중앙에는 포토레지스트가 공급되는 주입구(51)가 형성되며 하단에는 포토레지스트 분사홀(52)이 형성된 원판형 구조로 되어 있다.

따라서 노즐(50)의 상부 포토레지스트 주입구(51)를 통해 노즐(50)로 주입된 포토레지스트는 하부 전면에 걸쳐 형성된 분사홀(52)을 통해 동시에 분사되는 데, 상기 노즐(50)은 원판형태로 되어 웨이퍼(200) 상부를 전체적으로 커버하고 있으므로 분사홀(52)을 통해 분사되는 포토레지스트는 웨이퍼(200) 전면에 걸쳐 동시에 닿게 되는 것이다.

여기서 상기 분사홀(52)을 통해 분사되는 포토레지스트의 양과 분사시간은 분사홀(52)의 전체 개수와 분사압력에 의해 달라질 수 있으나 본 실시예에서는 포토레지스트의 양과 분사시간에 관계없이 전체 분사홀(52)에서 포토레지스트가 분사되는 한 포토레지스트가 웨이퍼(200)에 접하는 시간은 동일하게 된다.

이하 본 발명의 노즐(50)이 설치된 포토레지스트 공급장치의 작용에 대해 설명하면, 코팅장비에 웨이퍼(200)가 놓여지고 코팅작업이 개시되면 포토레지스트 저장통(10)로부터 버퍼탱크(12)로 이송된 포토레지스트는 펌프(14)의 작동에 따라 공급라인(11)을 따라 빠르게 유통되어 주입구(51)를 통해 본 발명의 노즐(50)로 공급되고, 상기 노즐(50) 하부에 형성된 유출구를 통해 웨이퍼(200) 전면에 고르게 분사된다.

이와같이 상기한 구조의 포토레지스트 분사용 노즐(50)을 사용하여 포토레지스트를 분사하게 되면, 포토레지스트가 균일하게 웨이퍼(200)에 뿌려지게 되어 웨이퍼(200)에 포토레지스트가 머무는 시간 즉, 실질적인 현상시간이 웨이퍼 전 영역에 걸쳐 동일하게 되고, 이점은 최종적인 패턴 형태 및 씨디에 큰 영향을 주는 현상공정에서 균일한 패턴 씨디를 얻을 수 있는 요인으로 작용하게 되는 것이다.

상기와 같이 노즐(50)의 수많은 유출구를 통해 웨이퍼(200) 전영역에 걸쳐 거의 동시에 포토레지스트가 접하게 됨에 따라 웨이퍼(200)가 회전시에도 모든 영역에서 현상액 유량이 일정하므로 실질적인 웨이퍼의 현상액 접촉시간이 웨이퍼 모든 영역에서 같게 된다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐에 의하면, 웨이퍼의 유효 현상시간을 모든 영역에서 동일하게 유지시킬 수 있게 되어 패턴 씨디 균일도를 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 웨이퍼 전면에 걸쳐 포토레지스트가 접촉되도록 함으로써 포토레지스트가 접촉되지 않아 발생하는 패턴 불량을 방지할 수 있게 된다.

Claims

포토레지스트 공급장치에 있어서,

포토레지스트를 분사하는 노즐이 원판형태로 이루어져 웨이퍼 전면을 커버하고, 상기 원판형 노즐의 하부에는 전면에 걸쳐 포토레지스트 분사홀이 다수 형성되어 웨이퍼 전면에 걸쳐 동시에 포토레지스트를 분사할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 코팅장비의 포토레지스트 공급노즐.