KR20040052578A

KR20040052578A - 이방성 도전입자 형태가 확인되는 구조를 가진평판디스플레이

Info

Publication number: KR20040052578A
Application number: KR1020040023584A
Authority: KR
Inventors: 서대식; 김종환
Original assignee: 서대식; 김종환
Priority date: 2004-04-06
Filing date: 2004-04-06
Publication date: 2004-06-23

Abstract

본 발명은 이방성 도전입자 형태가 확인되는 구조를 가진 평판디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판디스플레이 패널의 패드에 형성되어 있는 불투명 금속재료를 특성변화 없이 특정 영역에는 없도록 설계함으로서, 드라이브 소자의 단자실장상태를 확인할 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명은, 평판디스플레이 패널의 패드에 위치하는 압착패드부의 특정영역 즉, 드라이브 소자의 단자가 실장 되는 영역을 정하고, 하부 금속배선과 상부 아이티오(ITO)배선으로 이루어진 압착패드의 구조 중 특정 영역에서 하부의 불투명 금속재료 없이 아이티오(ITO)만 형성될 수 있도록 하면서, 이 특정 영역에서는 전기적인 접속의 특성변화가 없도록 설계하며, 이방성 도전필름을 통해 드라이브 소자가 실장 되면, 그 특정 영역에서 이방성 도전필름의 도전입자의 형태를 확인할 수 있으므로, 대량 생산체제에서 씨오지 (COG: Chip On Glass)와 탭(TAB:Tape Automated Bonding)등의 압착품질평가를 가능하게 함으로서, 공정 불량의 감소뿐 아니라 경시적인 품질 결함을 제거할 수 있으므로, 확인된 안정적인 품질을 확보할 수 있는 것에 특징이 있다.

Description

이방성 도전입자 형태가 확인되는 구조를 가진 평판디스플레이{Flat panel display with structure to be confirmed anisotropic conductive ball state}

본 발명은 이방성 도전입자 형태가 확인되는 구조를 가진 평판디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판디스플레이 패널의 패드에 형성되어 있는 불투명 금속재료를 특성변화 없이 특정 영역에는 없도록 설계함으로서 드라이브 소자의 단자실장상태를 확인할 수 있도록 하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 평판디스플레이 장치분야에서는 패널패드에 드라이브소자를 실장하여 화상을 표시하고 있으며, 이러한 드라이브 소자의 실장을 위하여 이방성 도전필름을 적용하여 도전입자의 전기적인 도통을 통해 외부 신호전원을 패널로 전달할 수 있도록 되어 있다.

그 구체적인 방법으로는 첫째로 패널패드(2)에 이방성 도전필름(6)을 부착하고, 두번째로 드라이브 소자의 패드(5)와 패널의 단자패드(3)와 위치맞춤을 시키고, 세 번째로 열과 압력을 가해 드라이브 소자를 패널패드에 강건하게 부착시킨다.

이방성 도전필름은 접착제와 도전입자로 구성되어 있으며, 접착제는 열경화성수지로 구성되어 열을 받으면 경화되어 피착제 상호간을 굳건히 부착시키는 역할을 하며, 도전입자는 단자간 전기적인 도통을 하는 것에 역할이 있다.

그러나 전기적인 도통이 잘되는지에 대해여 현재까지 알려진 가장 일반적인 방법은 도전입자의 깨짐 형태를 현미경을 통해 육안으로 확인하는 것이지만, 에스티엔 엘시디(STN LCD)의 일반적인 형태를 제외하고는 티에프티 엘시디(TFT LCD) 및 유기이엘(OLED)등의 평판디스플레이에서는 단자패드가 이층구조로 이루어져 있어, 하층에 있는 불투명 금속배선(8)으로 인해 이방성 도전필름의 도전입자의 형태를확인할 수 없어 단지 그 압착된 흔적만으로 도통의 여부를 간접적으로 확인하고 있는 실정이다. 또한 평판디스플레이의 단자패드의 하층 불투명 금속배선을 완전히 제거하여 아이티오(9)만을 적용하게 되면 도전입자의 형태는 확인할 수 있으나 도전저항이 증가되어 전기적인 특성변화를 초래하게 된다.

그러므로 특성변화를 초래하지 않고 드라이브 소자를 실장하는 종래의 방법으로는 대량생산 체제의 공정에서 대량불량을 유발할 수 있을 뿐 아니라, 고객측에서도 이방성 도전필름 열가소성수지가 부분적으로 함유된 열경화성수지 특성상 경시성으로 인해 불량을 유발할 수 있는 문제점이 있고, 또한 이러한 문제를 막기 위해 현미경을 통해 압착흔적을 검사한다 하더라도 완벽하게 도전입자의 형태를 확인할 수 없으므로 불량발생의 소지는 얼마든지 남아 있게 되는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 패널패드(2)의 압착패드(3)의 크기 및 형태를 변경하여 설계하는 것으로, 압착패드의 크기는 드라이브 소자의 단자크기 보다 상하좌우 각각 3.4um이상 크게 설계하고, 압착패드의 형태는 상하좌우 각각 1.7um만큼의 부분은 금속배선을 남겨두고 나머지 영역에서는 금속배선을 모두 제거토록 하는 것으로. 이렇게 금속배선을 부분적으로 제거하고 남겨놓는 것은 기존의 스퍼터링 및 에칭기술로서 충분히 가능한 것이다. 금속배선이 부분적으로 제거된 단자패드는 드라이브 소자의 단자보다 상하좌우 각각 1.7um가 크게 되지만, 이것은 공정의 마진을 감안한 것으로 현재까지의 실장기술의 한계가 되어 적어도 1,7um의 마진은 남겨둬야 하는 것이다. 드라이브 소자의 단자가 압착되는 특정영역에 금속배선이 없이 아이티오만이 있도록 하는 이러한 설계를 통해, 평판디스플레이의 패널패드에 있는 단자패드와 드라이브 소자의 단자가 신뢰성 있게 안정적으로 부착이 되어 저항의 증가 없이 전기적으로 도통이 잘되고 있는 상태를 확인할 수 있게 하는 것에 본 발명의 목적이 있는 것이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 평판디스플레이 패널의 패드에 위치하는 압착패드부의 특정영역 즉, 드라이브 소자의 단자가 실장 되는 영역을 정하고, 하부 금속배선과 상부 아이티오(ITO)배선으로 이루어진 압착패드의 구조 중 특정영역에서 하부의 불투명 금속재료 없이 아이티오(ITO)만 형성될 수 있도록 하면서, 이 특정 영역에서는 전기적인 접속의 특성변화가 없도록 설계하며, 이방성 도전필름을 통해 드라이브 소자가 실장 되면, 그 특정 영역에서 이방성 도전필름의 도전입자의 형태를 확인할 수 있으므로, 대량 생산체제에서 씨오지 (COG: Chip On Glass)와 탭(TAB:Tape Automated Bonding)등의 압착품질평가를 가능하게 함으로서, 공정불량의 감소뿐 아니라 경시적인 품질 결함을 제거할 수 있으므로, 확인된 안정적인 품질을 확보할 수 있는 것에 특징이 있다.

도 1은 평판디스플레이 패널 및 드라이브소자의 단자패드가 이방성도전필름을 통해 실장된 형태의 구조도

도 2는 종래 단자패드를 나타내는 구조도

도 3은 개선된 단자패드를 나타내는 구조도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 평판디스플레이 패널 2 : 패널패드

3 : 단자패드 4 : 드라이브 소자

5, 12 : 드라이브 소자 패드 6, 11 : 이방성 도전필름

7 : 단자패드와 소자패드가 접합된 형태

8 : 단자패드 하부의 금속배선 9 : 단자패드 상부의 아이티오(ITO)

10 : 글라스기판 13 : 하부 금속배선이 없는 단자패드

14 : 아이티오(ITO)

이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1의 (가)는 평판디스플레이의 패널과 그 패드 및 단자패드(3)를 나타내는 것으로서, 단자패드부위에 도 1의 (다)에 나타난 바와 같이 이방성 도전필름(6)을 부착하고, 패널의 단자패드와 도 1의 (나)에서와 같이 드라이브 소자의 단자(5)를 정확히 일치시켜 도 1의 (다), (라), (마)와 같은 형태로 구성이 된다. 여기서 도1의 (다)는 상기와 같이 실장된 전면부를, (라)는 실장면의 후면부를, (마)는 실장면의 측면부를 나타내고 있다. 다음으로 도 2에서 나타낸 도면에서와 같이 종래의 패드단자의 형태를 나타내는 것으로, 그 구조는 이층구조를 나타내며, 그 하층은 불투명 금속(8)으로 그 상층은 투명 아이티오(9)로 구성되어져 패널패드에 드라이브 소자의 단자가 실장된 후 그 실장된 상태 즉, 이방성 도전필름(11)의 도전입자를 패널의 후면을 통해서 알 수 없도록 되어 있는 구조를 나타내고 있는 것이다. 그러나 도 3에서 나타내고 있는 것처럼 본 발명에서 구성되어 있는 것은 패드단자의 모양 및 형태가 달라, 드라이브 소자의 단자가 패널패드에 실장된 상태에서 패널패드의 후면을 통해 광학현미경을 이용하여, 그 실장된 상태 즉, 이방성 도전필름의 도전입자 형태를 정확히 확인 할 수 있는 구조로 되어 있다. 이것은 도 3의 도면에서 나타낸 바와 같이 패드단자의 크기를 드라이브 소자의 단자크기보다 3.4um 크게 설계하고, 상하좌우 외곽부에만 불투명 금속배선을 남겨 놓고 나머지 부분은 금속배선을 제거한 형태를 나타내고 있다. 이는 상기의 기준으로 설계한 다음, 평판디스플레이 소자의 스퍼터링 및 에칭공정에서 실시하며, 이렇게 제작된 평판디스플레이 패널에 드라이브 소자를 실장하면 실장된 부분의 도전성 이방필름의 도전입자의 형태를 정확히 확인할 수 있는 구조로 되는 것이다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은, 패널패드의 형태가 불투명 금속재료 없이 아이티오(ITO)만 형성될 수 있도록 하여, 이 특정 영역에서는 전기적인 접속의 특성변화가 없도록 설계하며, 이방성 도전필름을 통해 드라이브 소자가 실장 되면, 그 특정영역에서 이방성 도전필름의 도전입자의 형태를 확인할 수 있으므로, 대량 생산체제에서 씨오지 (COG: Chip On Glass)와 탭(TAB:Tape Automated Bonding)등의 압착품질평가를 가능하게 함으로서, 공정 불량의 감소뿐 아니라 경시적인 품질 결함을 제거할 수 있으므로, 확인된 안정적인 품질을 확보할 수 있는 것에 특징이 있다.

Claims

평판디스플레이 패드단자의 구조를, 하부 불투명 금속배선이 상하좌우 각각 일정한 크기만 남겨 놓고, 상부 아이티오(ITO)는 패드단자 전면에 남도록 하는 설계 방법
"청구항 1"에서 상술한 설계 방법을 적용하는 평판디스플레이 소자