KR20040051201A - 웨이퍼 운반용 진공튀저 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼를 흡착하는 과정에서 이웃하고 있는 웨이퍼에 스크래치를 유발시키는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것으로, 본 발명의 진공튀저는 진공라인이 연결되는 손잡이와, 손잡이로부터 연장되어 형성되는 그리고 제1웨이퍼가 흡착되는 제1면을 갖는 헤드부와, 헤드부의 제1면과 대응되는 제2면과 마주하는 제2웨이퍼에 가스를 분사하는 수단을 포함한다.

Description

웨이퍼 운반용 진공튀저{VACCUM TWEEZER FOR WAFER CARRYING}

본 발명은 반도체 웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 웨이퍼를 흡착하는 과정에서 이웃하고 있는 웨이퍼에 스크래치를 유발시키는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것이다.

웨이퍼는 롯 단위로 웨이퍼 카세트에 담겨져 이동된다. 통상적으로 한 롯은 25매의 웨이퍼들로 구성되며, 이동, 보관, 및 공정 진행의 단위로 관리된다.

한편, 반도체 웨이퍼를 롯 단위가 아닌 낱장으로 처리하는 경우에는 웨이퍼를 핸들링 하는 도구로 진공튀저(vaccum tweezer)가 사용된다.

일반적인 웨이퍼 운반용 진공튀저는 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 핸들링하게 되는데, 통상의 웨이퍼 카세트의 슬롯 간격은 매우 좁은편이다. 따라서, 진공튀저의 흡착부를 웨이퍼들 사이 공간으로 삽입시킬 때, 이웃하는 웨이퍼와 진공 튀저의 흡착부가 접촉되어 웨이퍼에 스크래치를 유발시키는 경우가 자주 발생된다.

이러한 문제는 특히, 웨이퍼 카세트의 슬롯내에 웨이퍼이 흔들임에 의하여 웨이퍼들 사이에 최소한의 공간마저 확보되지 않은 경우에 많이 발생된다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼를 흡착하는 과정에서 이웃하는 웨이퍼에 스크래치를 유발시키는 것을 방지하여 웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 웨이퍼 운반용 진공튀저를 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공튀저의 단면도;

도 2 및 도 3은 진공튀저를 이용해서 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 핸들링하는 과정을 보여주는 도면들이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 손잡이

112 : 진공라인

112a : 제1통로

114 : 질소가스라인

114b : 제2통로

120 : 헤드부

122 : 진공흡입구

124 : 가수 분사구

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼를 핸들링하기 위한 진공튀저는 진공라인이 연결되는 손잡이와; 상기 손잡이로부터 연장되어형성되는 그리고 제1웨이퍼가 흡착되는 제1면을 갖는 헤드부와; 상기 헤드부의 제1면과 대응되는 제2면과 마주하는 제2웨이퍼에 가스를 분사하는 수단을 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 가수 분사 수단은 상기 손잡이에 연결되는 가스라인과, 상기 손잡이 내부에 형성된 그리고 상기 가스라인과 연결되는 가스통로와; 상기 헤드부의 제2면에 형성되는 그리고 상기 가스통로와 연결되어 상기 가스라인으로부터 제공되는 가스를 분사하는 가스분사구를 포함한다.

예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 진공튀저의 단면도이다. 도 2 및 도 3은 진공튀저를 이용해서 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 핸들링하는 과정을 보여주는 도면들이다.

도 1을 참고하면, 본 발명의 진공튀저(100)는 손잡이(110)와, 헤드부(120)로 크게 나누어진다. 상기 손잡이(110)에는 보통 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인(main vacuum line)에 연결되는 진공라인(112)과, 메인질소가스라인에 연결되는 질소라인(114)이 연결된다. 이 손잡이 내부에는 이러한 진공라인(112)과 질소가스라인(114)에 각각 연통하는 제1통로(112a)와 제2통로(114a)가 형성된다. 이 제1 및 제2통로(112a,114a)는 상기 헤드부(120)까지 연장되어 형성된다.

한편, 상기 손잡이(110)의 외측에는 진공 온/오프 스위치(116)와, 가스공급 온/오프 스위치(118)가 부착되어 있다. 사용자는 상기 진공 온/오프 스위치(116)를 조작하여 상기 헤드부(120)의 일면에 웨이퍼를 부착시키거나 부착된 웨이퍼를 상기 헤드(120)로부터 이탈시킨다. 그리고, 사용자는 상기 가스공급 온/오프 스위치(118)를 조작하여 상기 헤드부(120)의 타면(120b)과 인접한 웨이퍼와의 간격을 벌려놓을 수 있다. 이 동작에 관해서는 도 2 및 도 3을 참고하면 쉽게 이해될 수 있다.

상기 헤드부(120)는 판형부재로써, 손잡이(110)와 연장되어 형성되며, 일면(120a)에 진공압이 가해지는 진공흡입구(122)가 형성되어 있으며, 타면(120b)에는 질소가스가 분사되는 가스분사구(124)가 형성되어 있다. 상기 진공 흡입구(122)는 상기 제1통로(112a)와 연결되며, 상기 가스 분사구(124)는 상기 제2통로(114a)와 연결된다.

이와 같은 구조로 이루어진 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 동작은 다음과 같이 이루어진다.

도 2를 참고하면, 웨이퍼 카세트(200)에서 운반하고자 하는 웨이퍼(w1)의 배면에 상기 헤드부(120)의 일면(120a)을 갖다 댄 다음 그 진공튀저(100)에 부착된진공 온/오프 스위치(116)와 가스공급 온/오프 스위치(118)를 온(ON)시키면, 그 웨이퍼(w1)는 상기 헤드부(120)의 일면(120a)에 달라 붙게 된다. 이와 동시에 상기 헤드부(120)의 타면(120b)에는 가스 분가구(124)를 통해 질소가스가 분사된다. 이 질소가스는 헤드부의 타면(120b)과 수직방향으로 분사되면서, 헤드부의 타면(120b)쪽에 위치한 웨이퍼(w2)를 밀어내는 압력으로 제공된다. 이러한 질소가스의 분사압력은 서로 이웃하는 웨이퍼가 근접하게 위치하고 있는 웨이퍼 카세트에서 원하는 웨이퍼(w1)만을 흡착시켜 운반하고자 할 경우, 헤드부의 타면(120b)쪽에 이웃한 웨이퍼(w2)와 진공튀저의 헤드부가 맞닿아 발생될 수 있는 스크래치를 막아주게 된다.

이처럼, 본 발명에 의하면, 웨이퍼들이 좁은 간격으로 담겨진 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 핸들링 할 때, 이웃하는 웨이퍼와 진공튀저와의 접촉을 최대한 예방할 수 있는 것이다.

이상에서, 본 발명에 따른 진공튀저의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 흡착할 때, 작업자의 실수 등에 의해 이웃하는 웨이퍼와 진공튀저의 헤드부가 접촉되면서 발생되었던 스크랫치를 최대한 예방할 수 있는 것이다.

Claims (3)

1. 웨이퍼를 핸들링하기 위한 진공튀저에 있어서:

   진공라인이 연결되는 손잡이와;

   상기 손잡이로부터 연장되어 형성되는 그리고 제1웨이퍼가 흡착되는 제1면을 갖는 헤드부와;

   상기 헤드부의 제1면과 대응되는 제2면과 마주하는 제2웨이퍼에 가스를 분사하는 수단을 포함하여,

   상기 제2웨이퍼가 상기 헤드부에 접촉되는 것을 방지할 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 운반용 진공튀저.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 가수 분사 수단은

   상기 손잡이에 연결되는 가스라인과,

   상기 손잡이 내부에 형성된 그리고 상기 가스라인과 연결되는 가스통로와;

   상기 헤드부의 제2면에 형성되는 그리고 상기 가스통로와 연결되어 상기 가스라인으로부터 제공되는 가스를 분사하는 가스분사구를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 운반용 진공튀저.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 가스는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 운반용 진공튀저.