KR20040038437A - 다이아몬드 커터 소재의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다이아몬드 커터를 제조하기 위하여,

기초판의 폴리싱면에 2-3μ의 두께로 니켈도금하여 도금층을 형성하는 제1공정과, 상기 제1공정에서 형성된 도금층에 다이아몬드 분말을 전착하여 다이아몬드층을 형성하는 제2공정과, 상기 제2공정이 완료된 상태에서 도금층으로 부터 기초판을 제거한 후 기초판이 제거된 부위에 다이아몬드층을 형성하는 제3공정과, 상기 제3공정에서 제조된 다이아몬드 커터 소재를 일정크기와 형태로 절단하는 제4공정을 순차적으로 실행하는 것으로서, 커터의 기능향상과 수명연장의 효과가 있는 유익한 발명인 것이다.

Description

다이아몬드 커터 소재의 제조방법{a manufacturing process for material of diamond cater}

본 발명은 다이아몬드 분말을 전착하여 커터소재를 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 커터소재 내부전체가 다이아몬드 분말층으로 충진되도록 구성하여 커터의 기능향상과 수명 연장의 효과가 있을 뿐 아니라 임의의 커터 형상에 따라 쉽게 제조할 수 있도록 한 다이아몬드 커터 소재의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 치가공이나 보석세공 등을 위하여 다이아몬드 커터가 널리 사용되고 있으며, 이러한 다이아몬드 커터는 금속재로된 커터체의 표면에 다이아몬드 분말을 전착작업으로 부착 형성한 것으로서, 커터체의 표면에 형성된 고강도의 다이아몬드 분말층에 의하여 각종 가공물을 절단 및 연삭하는 등의 용도로 사용하는 것이다.

그러나, 상기한 다이아몬드 커터는 계속 사용으로 인하여 커터체의 표면에 얇은 두께로 부착되어 있던 다이아몬드층이 탈리되면 커터체가 노출되기 때문에 가공효율이 저하될 뿐 아니라 그 수명이 짧았다.

즉, 상기 커터체에 부착된 다이아몬드 층을 계속사용으로 인하여 다이아몬드층의 입자가 커터체로 부터 이탈되면 커터체의 표면이 노출되며, 이러한 커터체의 노출은 가공물의 절단이나 연삭시에 가공효율을 저하시키고 계속 사용할수록 가공효율이 비례적으로 저하되어 결국 폐기 하여야 되기 때문에 커터의 수명을 단축시키는 원인이 되었다.

또한, 상기 커터로 가공물을 작업할 경우에 절단 및 연삭작업시 발생되는 미세입자가 다이아몬드층의 사이의 공간에 부착되면, 다이아몬드층의 표면이 초기에 거칠은 상태에서 매끈한 상태로 되어 가공효율이 저하되므로, 가공중 다이아몬드 입자가 탈리되면서 내부의 새로운 다이아몬드 입자가 노출되어 표면의 거칠은 상태가 계속 유지되어야 하나, 얇은 두께의 다이아몬드 층이 커터체 표면에 부착된 구조상의 문제로 인하여, 이러한 다이아몬드층의 탈리와 새로운 층의 노출이 이루어지지못하여 결국 가공효율이 저하되는 원인이 되었다.

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위하여 연구개발된 것으로서, 다이아몬드 커터의 제조방법을 개선하여 종래와 같이 금속재의 커터체 없이 내부전체가 다이아몬드 층으로 충진된 커터를 제조하여, 가공효율이 상승되고 수명이 연장되도록 하는데 그 기술적 과제가 있다.

본 발명의 다른 기술적 과제는 가공으로 인하여 다이아몬드 입자가 탈리되면, 내부의 새로운 입자가 노출되므로 가공물의 절단 및 연삭을 효율적으로 작업할 수 있도록 하는 데 있다.

도1 (가)는 본 발명의 제1공정에서 기초판을 보인 사시도.

(나)는 본 발명의 제2공정에서 기초판에 도금층을 형성한 상태를 보인

사시도.

도2는 본 발명의 제2공정에서 다이아몬드층을 형성한 상태를 보인 사시도.

도3 (가)는 본 발명의 제3공정에서 기초판으로 부터 도금층을 부니하는 상태

를 보인 사시도.

(나)는 본 발명의 제3공정에서 도금층에 다이아몬드층을 형성하기 전

상태를 보인 사시도.

(다)는 본 발명의 제3공정에서 도금층에 다이아몬드층을 형성한 상태를

보인 사시도.

도4는 본 발명의 제4공정에서 커터를 제조하는 상태를 보인 사시도.

도5 (가)는 본 발명의 도금층의 일측면에 다이아몬드층이 형성된 상태를

보인 단면도.

(나)는 본 발명의 도금층의 타측면에 다이아몬드층이 형성된 상태를

보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *

1 : 기초판1a : 폴리싱면

2 : 도금층3 : 다이아몬드층

t : 소재c : 커터

본 발명은 다이아몬드 커터를 제조하기 위하여 알루미늄, 스테인레스, 카본 등의 재질로된 기초판에 2-3μ의 두께로 도금하는 제1공정과, 상기 제1공정에서 도금된 부위에 다이아몬드 분말을 전착작업으로 부착하는 제2공정과, 기초판에서 다이아몬드 전착층을 분리 제거한 후, 기초판이 부착되었던 부위에 다이아몬드 층을 전착작업으로 재차 형성하는 제3공정과, 상기 제3공정에서 제조된 판체형의 다이아몬드 소재를 일정형태로 절단하는 제4공정을 순차적으로 실행하는 것이다.

상기 제1공정은 알루미늄, 스테인레스, 카본 등의 재질로 된 판체의 표면에 2-3μ의 두께로 니켈도금을 실행하여 도금층을 형성한다.

상기 제2공정은 제1공정에서의 도금층에 다이아몬드 분말을 전착하여 다이아몬드층을 형성되는 것이다. 제3공정은 상기 기초판으로 부터 제2공정에서의 도금층을 분리하는 공정으로서, 상기 제1공정에서 기초판의 도금층을 형성하는 부위에 폴리싱 작업이 선행되어 있기 때문에, 다이아몬드층이 형성된 도금층이 쉽게 분리되며, 도금층의 이면, 즉 기초판이 부착되어 있던 부위에 다이아몬드 층을 전착작업으로 부착하면 도금층의 양측면에 각각의 다이아몬드층이 형성되는 것이다.

제4공정은 상기 제4공정에서 제조된 판체형의 다이아몬드 소재를 원하는 형상 및 사이즈로서 절단하여 커터로 사용하는 것이다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명햐면 다음과 같다.

<제1공정>

제1공정은 기초판(1)에 도금층(2)을 형성하기 위한 공정으로서, 판체형으로 된 스테인레스, 알루미늄, 카본 재질의 기초판(1)중 하나를 선택하여 표면을 폴리싱 처리하여 매끈한 상태를 유지한 후 폴리싱면(1a)에 니켈도금을 실행하여 도금층(2)를 형성하는 것이다.

상기 니켈도금의 두께는 2-3μ으로 한다.

<제2공정>

본 공정은 상기 제1공정에서 기초판(1)에 형성된 도금층(2)에 다이아몬드 분말을 전착시키기 위한 공정으로서 공지의 전착작업을 통하여 니켈도금층에 다이아몬드 분말을 전착시켜 다이아몬드층(3)을 형성한다.

이러한 다이아몬드층(3)의 두께는 다이아몬드 분말의 입자크기, 제품성능 등에 따라 전착작업시 조절할 수 있다.

<제3공정>

본 공정은 상기 제2공정에서 다이아몬드층(3)이 일면에 전착된 도금층(2)을 기초판(1)으로 부터 분리하는 것으로서, 제2공정이 완료되면, 칼등과 같이 예리한 공구를 이용하여 기초판(1)의 폴리싱면(1a)에 부착되어 있는 도금층(2)과의 경계부위를 절개하면, 기초판(1)과 도금층(2)이 분리된다.

이러한, 기초판(1)의 분리는 도금층(2)이 형성되는 폴리싱면(1a)이 매끈한 상태로 되어 있기 때문에, 도금층(2)과 기초판(1)이 완전부착 상태가 아니므로 분리가 가능한 것이며 폴리싱면(1a)의 거칠기 상태가 매끈할수록 분리작업이 수월하다.

상기에서 기초판(1)이 제거된 도금층(2)은 일측면(2a)에 제2공정에서 전착된 다이아몬드층(3)이 형성되어 있고 타측면(2b)은 기초판(1)이 분리된 매끈한 상태로되어 있다.

상기 도금층(2)의 타측면(2b), 즉 기초판(1)이 제거된 부위에 다이아몬드층 (3)을 형성하는 것으로서, 상기 제2공정에서와 같은 동일한 전착 방법으로 다이아몬드 분말을 전착하여 다이아몬드층(3)을 형성한다.

<제4공정>

제3공정에서 제조된 소재(t)는 도금층(2)의 양측면에 각각의 다이아몬드층 (3)이 전착된 상태의 판체형으로 구성된다.

본 공정은 상기 판체형의 소재(t)를 원판형의 커터(c)로 절단하는 공정으로서, 커터의 크기에 따라 설정된 금형에 의한 절단 작업 또는 레이저 및 워터젯등을 이용하여 커터형상으로 절단하여 사용하는 것이다.

상기한 각각의 공정에 의하여 제조된 다이아몬드 커터(c)는 모터에 의하여 작동되는 회동축에 장착하여 공지의 방법으로 사용하는 것으로서, 다이아몬드 카터의 외주면이 가공물에 접촉되면서 다이아몬드층에 의하여 절단 및 연삭 가공이 이루어지는 것이다.

이때, 다이아몬드층의 입자가 이탈되어도 내부의 새로운 다이아몬드입자가 노출되어 절단 및 연삭가공이 이루어지는 것이다.

상기한 바와같이 본 발명은 도금층의 양측면에 다이아몬드층이 일체로 형성되어 있기 때문에 커터의 가공효율은 물론 수명이 연장되는 것이다.

또한, 기초판에 도금층을 형성한 후 기초판을 제거하고 다이아몬드층을 형성하므로서, 간단한 방법으로 얇은 두께의 다이아몬드 커터를 제조할 수 있는 효과가 있는 것이다.

또한, 판체형으로 제조된 다이아몬드 커터 소재를 절단하여 다양한 크기와 형태의 커터를 쉽게 제조할 수 있는 것이다.

본 발명은 치가공이나 보석세공 등 다양한 분야에 적용되는 다이아몬드 커터를 쉽게 제조하여 커터에 있어 최대과제인 가공효율과 수명연장을 효과가 있는 유익한 발명인 것이다.

Claims (1)

1. 다이아몬드 커터를 제조하기 위하여,

   기초판의 폴리싱면에 2-3μ의 두께로 니켈도금하여 도금층을 형성하는 제1공정과, 상기 제1공정에서 형성된 도금층에 다이아몬드 분말을 전착하여 다이아몬드층을 형성하는 제2공정과, 상기 제2공정이 완료된 상태에서 도금층으로 부터 기초판을 제거한 후 기초판이 제거된 부위에 다이아몬드층을 형성하는 제3공정과, 상기 제3공정에서 제조된 다이아몬드 커터 소재를 일정크기와 형태로 절단하는 제4공정을 순차적으로 실행하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 커터 소재의 제조방법