KR20040031905A - 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스 - Google Patents

자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스 Download PDF

Info

Publication number
KR20040031905A
KR20040031905A KR1020020061044A KR20020061044A KR20040031905A KR 20040031905 A KR20040031905 A KR 20040031905A KR 1020020061044 A KR1020020061044 A KR 1020020061044A KR 20020061044 A KR20020061044 A KR 20020061044A KR 20040031905 A KR20040031905 A KR 20040031905A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reticle
check box
gas
particle check
vacuum suction
Prior art date
Application number
KR1020020061044A
Other languages
English (en)
Inventor
김영근
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020061044A priority Critical patent/KR20040031905A/ko
Publication of KR20040031905A publication Critical patent/KR20040031905A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70925—Cleaning, i.e. actively freeing apparatus from pollutants, e.g. using plasma cleaning
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84—Inspecting

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 제조하는 과정에서 레티클에 부착된 파티클을 검사하는 레티클 파티클 체크 박스에 관한 것으로, 종래에는 레티클 파티클 체크 박스에서 레티클 상에 파티클이 존재한다고 판단되는 경우 레티클을 언로딩한 다음 수작업으로 파티클을 제거하여야 함으로써 장시간의 공정 중단에 따른 손실이 크고, 작업 과정에서 레티클 표면이 손상될 우려가 있었다. 본 발명의 레티클 파티클 체크 박스는 레티클 파티클 체크 박스 앞단에 고압 가스를 분사하는 세정부를 집적함으로써 자체 파티클 제거 기능이 갖춰진 것으로, 레티클 파티클 검사 전에 레티클 표면에 부착된 파티클을 미리 제거함으로써 준비 교체 시간과 공정 중단에 따른 손실을 줄이고, 수작업에 의한 레티클 손상의 위험을 예방, 제품의 불량으로 인한 품질저하 및 수율저하를 방지함으로써 비용 경감 및 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있게 한다.

Description

자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클 체크 박스{Reticle particle check box which can self-remove particles on reticle}
본 발명은 반도체 소자 제조용 노광장비에 관한 것으로, 특히 레티클에 부착된 파티클을 검사하는 데에 이용되는 레티클 파티클 체크 박스에 관한 것이다.
스테퍼(stepper) 혹은 스캐너(scanner)와 같은 노광장비에서는, 레티클 표면에 대하여 파티클 검사를 실시한 다음 레티클을 로딩하여 노광 공정을 진행하고 있다. 레티클은 웨이퍼에 전사할 패턴들을 포함하고 있으므로 노광시 레티클의 표면에 부착된 파티클은 다이의 불량을 초래하기 때문이다. 노광장비의 시스템에 따라서 레티클 로딩시 구동하는 구조가 다를 수는 있으나, 일반적으로는 도 1에 도시한 것과 같이, 레티클 파티클 체크 박스(10)에서 레티클(20)에 부착된 파티클을 검사한 다음에 레티클 테이블(30)로 이동시키고 있다. 레티클 파티클 체크 박스(10)의 잘 알려진 예로는 Nikon의 PPD 또는 ASML의 IRIS가 있다.
레티클(20)은 레티클 로딩 암(25)에 의하여 화살표 방향으로 레티클 파티클 체크 박스(10)에 로딩된 후 그 내부에서 파티클 검사를 받는다. 레티클 파티클 체크 박스(10)에서는 헬륨-네온 레이저로 레티클 표면을 스캔하며 파티클 수가 기준치를 초과하지 않으면 정상으로 판단한다. 레티클(20)에 대한 파티클 체크 결과가 정상이면 레티클(20)이 레티클 테이블(30)로 로딩되고, 축소 투영 렌즈(40)에 의하여 공정 웨이퍼(50) 상으로 레티클(20)의 패턴들이 전사된다.
한편, 레티클(20)에 대한 파티클 체크 결과가 정상이 아니라고 판단되는 경우에는, 레티클(20)을 레티클 파티클 체크 박스(10)에서 언로딩하여 작업자가 레티클 투입을 실시하는 곳으로 이동시킨다. 그런 다음, 레티클(20)에 부착된 파티클을 N2건(gun)으로 불어서 수작업으로 제거한 후, 이를 레티클 파티클 체크 박스(10)에다시 로딩하여 파티클 검사를 실시한다. 이렇게 하여, 종래에는 레티클에서 파티클을 제거하고 다시 레티클 파티클 체크 박스에 로딩하기까지 상당한 시간이 소요되어 레티클에 의한 준비 교체 시간 손실이 발생하고 공정 지연으로 인한 생산성 감소의 문제가 있다.
또한, 레티클을 작업자가 직접 조작하여 파티클 제거를 실시하므로 작업자의 실수로 인한 레티클 손상의 위험이 늘 존재한다. 레티클의 손상은 반도체 제조 공정에 있어서 레티클의 재제작에 따른 비용의 손실은 물론, 공정 진행의 중단에 따른 손실을 유발하게 된다.
이러한 불편과 위험성 때문에 레티클 파티클 체크 결과를 무시한 채 노광을 실시하여 제품을 생산한다면, 레티클에 존재하는 파티클로 인한 반복성 디펙트(defect)때문에 심각한 품질 저하 및 수율 저하가 발생된다. 따라서, 효율적이고도 안전하게 레티클에 부착된 파티클을 제거할 수 있는 방법이 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 레티클 표면에 대한 파티클 검사시 준비 교체 시간 손실을 줄이며 레티클의 디펙트로 인한 제품 품질 저하 및 수율 저하를 방지할 수 있도록, 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클 체크 박스를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 노광장비에서 레티클을 로딩하는 방법을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레티클 파티클 체크 박스를 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 레티클 파티클 체크 박스를 채용한 노광장비에서 레티클을 로딩하는 방법을 도시한 것이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100...프레임102...레티클 반입구
110...레티클 파티클 체크 박스120...가스분사관
130...진공흡입관140...레티클 감지 발광부
142...레티클 감지 수광부144...제어기판
150...가스 밸브 스위치152...진공 밸브 스위치
상기 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명의 레티클 파티클 체크 박스는 레티클 상의 파티클을 체크하는 수단이 프레임 내부에 구비된 레티클 파티클 체크박스로서, 상기 프레임 안으로 로딩되기 위하여 수평 이동하는 레티클 상에 고압 가스를 분사하는 세정부가 상기 프레임 외측에 집적되어 있는 것이 특징이다.
즉, 레티클이 레티클 파티클 체크 박스에 로딩됨과 동시에 자동으로 공기나 N2가스와 같은 고압 가스를 분사하여 레티클 표면에 부착된 파티클들을 제거할 수 있도록 한 것이다. 분사된 고압 가스에 의해 레티클로부터 이탈된 파티클을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 배기부가 상기 프레임 외측에 더 집적되고, 상기 세정부와 배기부를 구동하기 위하여 레티클의 접근을 감지하는 감지부를 더 집적하는 것이 바람직하다.
실시예에 따르면, 레티클 파티클 체크 박스는 육면체 모양의 프레임을 구비하고, 상기 프레임 내부에는 레티클 상의 파티클을 체크하는 수단이 구비되어 있으며, 상기 프레임에는 레티클 반입구가 갖춰져 있다. 이러한 레티클 파티클 체크 박스에, 상기 레티클 반입구로 레티클이 접근하면 이를 감지하는 센서가 설치된다. 상기 레티클 반입구쪽 프레임 외측면에는 가스분사관이 장착되고, 상기 가스분사관과 나란하게 진공흡입관이 더 장착된다. 상기 가스분사관은 상기 센서가 상기 레티클을 감지하는 경우에 상기 레티클 면을 향하여 고압 가스를 분사하도록 장착하는 것이다. 상기 진공흡입관은, 상기 고압 가스에 의해 상기 레티클로부터 이탈된 파티클과 파티클 제거에 사용된 고압 가스를 흡입하여 외부로 배출한다.
상기 가스분사관은 상기 레티클 반입구를 따라 길쭉하게 연장하며, 복수의 분사구가 일정한 간격으로 형성되어 있거나 길쭉한 슬릿이 형성되어 있는 것이 레티클 표면을 고르게 세정할 수 있어 유리하다. 또한, 상기 레티클 면으로부터 반사되어 나오는 고압 가스를 잘 포집할 수 있도록, 상기 진공흡입관도 상기 가스분사관을 따라 길쭉하게 연장하며, 복수의 흡입구가 일정한 간격으로 형성되어 있거나 길쭉한 슬릿이 형성되어 있는 것을 사용하는 것이 좋다.
상기 가스분사관은 상기 레티클 반입구를 중심으로 한 쌍이 설치되며 가스관로로 상호 연결되도록 구성함으로써 레티클의 앞, 뒤면을 모두 세정하도록 함이 바람직하며, 이 경우 상기 진공흡입관도 상기 가스분사관과 나란하게 상기 레티클 반입구를 중심으로 한 쌍을 설치하면서 진공관로로 상호 연결하는 것이 바람직하다.
상기 가스분사관과 진공흡입관은 상기 레티클 면에 대해 소정의 경사각을 유지하도록 설치하는 것이 파티클 제거에 효율적이다. 예를 들어, 상기 가스분사관은 상기 레티클 면에 대해 45도 각도로 고압 가스를 분사하도록 하고, 상기 진공흡입관은 상기 레티클 면에 부딪혀서 레티클 위의 파티클을 포함하고 나오는 고압 가스를 반대편 45도 각도에서 포집하도록 배치된다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 한 쌍의 진공흡입관에 설치된 레티클 감지 발광부와 수광부 및 상기 프레임에 장착된 제어기판을 포함하고, 상기 제어기판과 상기 가스분사관 사이에는 상기 제어기판에서 신호를 받아 고압 가스를 동작시키는 가스 밸브 스위치가 더 설치되며, 상기 제어기판과 상기 진공흡입관 사이에는 상기 제어기판에서 신호를 받아 진공을 동작시키는 진공 밸브 스위치가 더 설치된다.
이상과 같이 본 발명은, 레티클 파티클 검사를 위하여 레티클 파티클 체크박스에 로딩되는 레티클에 대하여, 검사 전에 파티클을 제거하도록 구성한 것으로, 현재 사용되고 있는 레티클 파티클 체크 박스 앞단에 파티클 제거를 위한 세정부, 배기부, 감지부 등을 더 집적하는 것에 의하여 구현할 수 있으므로, 비교적 간단한 방법으로 파티클을 유효하게 제거할 수 있는 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레티클 파티클 체크 박스를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 레티클 파티클 체크 박스(110)는 기본적으로 레티클 반입구(102)를 갖춘 육면체 모양의 프레임(100)이다. 그 내부에는 레티클 상의 파티클 수를 검사하는 수단(미도시), 이를 테면 헬륨-네온 레이저와 레티클 스테이지가 구비된다. 헬륨-네온 레이저는 로딩된 레티클 표면을 스캔하여 파티클이 기준치를 초과하지 않으면 정상으로 판단한다. 레티클 스테이지는 헬륨-네온 레이저로 스캐닝할 때 레티클을 상하 또는 좌우로 이동시키는 역할을 한다. 일반적으로 사용되는 레티클 파티클 체크 박스를 그대로 이용하여도 되며, 예를 들어 Nikon의 PPD 또는 ASML의 IRIS를 이용할 수 있다.
레티클 반입구(102)쪽 프레임(100) 외측면에는 가스분사관(120)이 장착된다. 가스분사관(120)은 레티클 반입구(102)로 레티클이 접근하면 레티클 면을 향하여 공기 또는 N2가스와 같은 고압 가스를 분사할 수 있도록 장착하는 것이다. 가스분사관(120)은 레티클 반입구(102)를 따라 길쭉하게 연장하며, 길쭉한 슬릿을 구비한 다각형 기둥 모양이다. 그러나, 가스분사관(120)의 모양이 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 분사구가 일정한 간격으로 형성되어 있는 유공관일 수 있다. 또한, 다각형 모양이되 복수의 분사구가 일정한 간격으로 형성되어 있는 것을 이용해도 된다. 어느 경우이든 레티클 표면을 고르게 세정할 수 있는 모양으로 한다. 한편, 다각형 모양으로 구비하면 고압 가스가 레티클 면에 대하여 분사되는 각도를 조절하기가 용이하다는 장점이 있는데, 이에 대해서는 후술한다.
가스분사관(120)은 레티클 반입구(102)를 중심으로 상하 한 쌍이 설치되는 것이 좋다. 이 때에 가스관로(122)를 통하여 상호 연결되도록 구성한다. 이렇게 하면, 레티클 반입구(102)를 향하여 다가오는 레티클의 앞, 뒤면을 동시에 세정할 수 있게 된다.
프레임(100) 외측에는 가스분사관(120)과 나란하게 진공흡입관(130)이 더 장착된다. 진공흡입관(130)은 가스분사관(120)에서 분사된 고압 가스에 의해 레티클로부터 이탈된 파티클과 함께 파티클 제거에 사용된 고압 가스를 흡입하여 외부로 배출한다. 가스분사관(120)이 상하 한 쌍으로 설치되므로, 진공흡입관(130)도 그들과 나란하게 한 쌍으로 설치하는 것이 좋다. 한 쌍의 진공흡입관(130)은진공관로(132)로 상호 연결되도록 할 수 있다.
진공흡입관(130)은 가스분사관(120)과 마찬가지로 길쭉하게 연장하는 모양이며 길쭉한 슬릿을 가지는 다각형 기둥 모양의 것을 이용할 수 있다. 대신에 복수의 흡입구가 일정한 간격으로 형성되어 있는 다각형 기둥 또는 유공관을 사용하여도 된다.
한 쌍의 진공흡입관(130)에는 레티클 감지 발광부(140)와 수광부(142)가 각기 설치되고, 프레임(100)에는 제어기판(144)이 장착되어, 발광부(140), 수광부(142) 및 제어기판(144)으로 이루어지는 센서가 구성된다. 이 센서는 레티클 반입구(102)로 레티클이 접근할 때에 레티클을 감지함으로써, 가스분사관(120)과 진공흡입관(130)의 구동 신호를 출력한다.
제어기판(144)과 가스분사관(120) 사이에는 제어기판(144)에서 신호를 받아 고압 가스를 동작시키는 가스 밸브 스위치(150)가 더 설치되며, 제어기판(144)과 진공흡입관(130) 사이에는 제어기판(144)에서 신호를 받아 진공을 동작시키는 진공 밸브 스위치(152)가 더 설치된다.
이와 같이 구성하는 경우, 발광부(140)와 수광부(142)에서 레티클을 감지하면, 제어기판(144)은 가스 밸브 스위치(150)를 온(on)시킨다. 이로써, 가스분사관(120)을 통해 레티클 면을 향하여 고압 가스가 분사된다. 이와 동시에, 제어기판(144)은 진공 밸브 스위치(152)를 온시킨다. 이로써, 진공흡입관(130)이 구동되면서 이를 통해 고압 가스에 의해 레티클로부터 이탈된 파티클과 함께 레티클 면으로부터 튕겨 나온 고압 가스가 흡입되어져 외부로 배출되기 시작한다.
가스분사관(120)과 진공흡입관(130)은 레티클 면에 대해 소정의 경사각을 유지하도록 설치하는 것이 효율적이다. 예를 들어, 가스분사관(120)은 레티클 면에 대해 45도 각도로 고압 가스를 분사하고, 진공흡입관(130)은 레티클 면에 부딪혀서 레티클 위의 파티클을 포함하고 나오는 고압 가스를 반대편 45도 각도에서 포집하도록 배치된 것이 좋다. 도면에 각 가스와 진공의 흐름 방향을 꺾인 화살표로 도시하였다. 가스분사관(120)과 진공흡입관(130)으로 유공관을 사용하는 경우에 경사각을 유지하도록 하기 위해서는, 가스분사관(120)과 진공흡입관(130)을 프레임(100)에 집적할 때에 분사구와 흡입구가 형성되어 있는 위치를 레티클 면에 대하여 적절히 조절하여야 한다. 가스분사관(120)과 진공흡입관(130)으로 다각형 모양의 관을 이용할 때에는 다각형의 면 중 슬릿 또는 분사구와 흡입구가 형성된 면을 레티클 면에 대하여 각도 조절하면 된다. 따라서, 다각형 모양으로 구비하면 설계 단계에서부터 각도 조절이 더 용이하다.
이와 같이 본 발명은, 프레임(100) 앞단에, 가스분사관(120)으로 된 세정부와, 진공흡입관(130)으로 된 배기부와, 발광부(140), 수광부(142) 및 제어기판(144)으로 된 감지부가 집적된 것이다. 레티클(220)이 로딩되는 동안 공기 또는 N2가스가 분사되는 세정부를 근접 통과하게 하여 레티클 표면의 파티클을 제거할 수 있다.
도 3은 도 2의 레티클 파티클 체크 박스를 채용한 노광장비에서 레티클을 로딩하는 방법을 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 레티클(220)은 레티클 로딩 암(225)에 의하여 화살표 방향으로 레티클 파티클 체크 박스(110)에 로딩되려고 반입구(102)에 다가간다. 그러면, 발광부(140)와 수광부(142)가 레티클(220)을 감지한다. 이와 연동하여 제어기판(144)은 가스 밸브 스위치(150)를 온시킨다. 이로써, 가스분사관(120)을 통해 레티클(220) 면을 향하여 45도 각도로 고압 가스가 분사된다. 이와 동시에, 제어기판(144)은 진공 밸브 스위치(152)를 온시킨다. 이로써, 진공흡입관(130)이 구동되면서 이를 통해 고압 가스에 의해 레티클(220)로부터 이탈된 파티클과 함께 레티클(220) 면으로부터 튕겨 나온 고압 가스가 반대편 45도 각도에서 진공으로 흡입되어져 노광장비 외부로 배출된다.
가스 분사와 흡입이 계속되어 파티클이 제거되는 동안 레티클(220)은 계속 전진하여 레티클 파티클 체크 박스(110)에 로딩이 완료된다. 그런 다음, 레티클 파티클 체크 박스(110) 내부에서 파티클 검사가 실시된다. 파티클을 미리 제거하였으므로 대부분의 경우 헬륨-네온 레이저는 파티클이 기준치를 초과하지 않는 정상으로 판단할 것이다. 레티클(220)에 대한 파티클 체크 결과가 정상이면 레티클(220)이 레티클 테이블(230)로 로딩된 후, 축소 투영 렌즈(240)에 의하여 공정 웨이퍼(250) 위로 레티클(220) 상의 패턴들이 전사된다. 레티클 테이블(230) 위치는 스테퍼 혹은 스캐너에 따라 다를 수 있다.
한편, 레티클(220)에 대한 파티클 체크 결과가 정상이 아니라고 판단되는 경우에는, 레티클(220)을 반출하여 다시 위의 과정을 진행함으로써 현장에서 즉시 자동으로 파티클을 제거할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.
상술한 본 발명에 의하면, 레티클의 파티클을 효율적으로 제거하여 레티클의 파티클로 인해 패턴 후 반복적으로 나타나는 디펙트를 방지할 수 있다. 따라서, 칩과 웨이퍼 수율이 향상된다.
그리고, 작업자의 준비 교체 시간과 공정 중단에 따른 손실을 줄이고, 제품의 불량으로 인한 품질 저하 및 수율 저하를 방지할 수 있다.
또한, 레티클 표면에 부착된 파티클이 자동으로 제거되게 함으로써 수작업에 의한 레티클 손상의 위험과 2차 오염을 방지하며 비용 경감 및 생산성 향상의 효과를 얻을 수 있다.

Claims (13)

  1. 반도체 제조용 레티클 상의 파티클을 체크하는 수단이 프레임 내부에 구비된 레티클 파티클 체크 박스에 있어서,
    상기 프레임 안으로 로딩되기 위하여 수평 이동하는 레티클 상에 고압 가스를 분사하는 세정부가 상기 프레임 외측에 집적되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고압 가스에 의해 상기 레티클로부터 이탈된 파티클을 흡입하여 외부로 배출하기 위한 배기부가 상기 프레임 외측에 더 집적되고, 상기 세정부와 배기부를 구동하기 위하여 상기 레티클의 접근을 감지하는 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  3. 반도체 제조용 레티클 상의 파티클을 체크하는 수단이 레티클 반입구를 갖춘 육면체 모양의 프레임 내부에 구비된 레티클 파티클 체크 박스에 있어서,
    상기 레티클 반입구로 레티클이 접근하면 상기 레티클을 감지하는 센서;
    상기 센서가 상기 레티클을 감지하는 경우에 상기 레티클 면을 향하여 고압 가스를 분사할 수 있도록 상기 레티클 반입구쪽 프레임 외측면에 장착된 가스분사관; 및
    상기 고압 가스에 의해 상기 레티클로부터 이탈된 파티클과 상기 고압 가스를 흡입하여 외부로 배출하기 위하여, 상기 레티클 면에 대하여 상기 가스분사관과 나란하게 장착된 진공흡입관을 포함하는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가스분사관은 상기 레티클 반입구를 따라 길쭉하게 연장하며, 복수의 분사구가 일정한 간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가스분사관은 상기 레티클 반입구를 따라 길쭉하게 연장하며, 길쭉한 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 진공흡입관은 상기 가스분사관을 따라 길쭉하게 연장하며, 복수의 흡입구가 일정한 간격으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  7. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 진공흡입관은 상기 가스분사관을 따라 길쭉하게 연장하며, 길쭉한 슬릿이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  8. 제3항에 있어서, 상기 가스분사관은 상기 레티클 반입구를 중심으로 한 쌍이 설치되며 가스관로로 상호 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 진공흡입관은 상기 가스분사관과 나란하게 상기 레티클 반입구를 중심으로 한 쌍이 설치되며 진공관로로 상호 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  10. 제3항에 있어서, 상기 가스분사관과 진공흡입관은 상기 레티클 면에 대해 소정의 경사각을 유지하는 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가스분사관은 상기 레티클 면에 대해 45도 각도로 상기 고압 가스를 분사하고, 상기 진공흡입관은 상기 레티클 면에 부딪혀서 상기 레티클 위의 파티클을 포함하고 나오는 고압 가스를 반대편 45도 각도에서 포집하도록 배치된 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  12. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 고압 가스는 공기 또는 N2가스인 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
  13. 제9항에 있어서, 상기 센서는 상기 한 쌍의 진공흡입관에 설치된 레티클 감지 발광부와 수광부 및 상기 프레임에 장착된 제어기판을 포함하고,
    상기 제어기판과 상기 가스분사관 사이에는 상기 제어기판에서 신호를 받아 고압 가스를 동작시키는 가스 밸브 스위치가 더 설치되며,
    상기 제어기판과 상기 진공흡입관 사이에는 상기 제어기판에서 신호를 받아 진공을 동작시키는 진공 밸브 스위치가 더 설치된 것을 특징으로 하는 레티클 파티클 체크 박스.
KR1020020061044A 2002-10-07 2002-10-07 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스 KR20040031905A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020061044A KR20040031905A (ko) 2002-10-07 2002-10-07 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020061044A KR20040031905A (ko) 2002-10-07 2002-10-07 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040031905A true KR20040031905A (ko) 2004-04-14

Family

ID=37331942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020061044A KR20040031905A (ko) 2002-10-07 2002-10-07 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040031905A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007058416A1 (en) * 2005-11-16 2007-05-24 Sento Solution Co., Ltd Apparatus for removing particle for an exposure system
KR100963542B1 (ko) * 2007-11-29 2010-06-15 안현구 글래스 모서리의 분진 제거장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007058416A1 (en) * 2005-11-16 2007-05-24 Sento Solution Co., Ltd Apparatus for removing particle for an exposure system
KR100963542B1 (ko) * 2007-11-29 2010-06-15 안현구 글래스 모서리의 분진 제거장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100388378B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정장치
KR102063172B1 (ko) 제진 노즐 및 제진 장치
US20060053624A1 (en) Method and equipment for mounting part
CN110800086A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
KR20040031905A (ko) 자체 레티클 파티클 제거 기능을 가지는 레티클 파티클체크 박스
KR100389133B1 (ko) 반도체소자 제조용 노광장치 및 이의 구동방법
JP6504890B2 (ja) 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置
JP2006255590A (ja) 基板処理装置
JP2001267796A (ja) 画像認識装置の清掃方法
WO2021180140A1 (zh) 曝光机及曝光方法
KR101937107B1 (ko) 에어나이프
KR101080865B1 (ko) 기판 처리 방법
JPH09321013A (ja) 異物除去装置
JP2000024607A (ja) 異物除去方法
KR20030084033A (ko) 웨이퍼 스테이지 클리닝 시스템 및 방법
KR101583590B1 (ko) 파티클 클리닝 모듈이 구비된 반송 시스템
US7234196B2 (en) Tool for removing particles from reticle
JP7422331B2 (ja) 部品搭載装置
KR101973267B1 (ko) 매거진 세정 장치
KR102488045B1 (ko) 먼지 제거 프로세스에 사용되는 적재 장치, 검측 장치, 수송 장치 및 먼지 제거 장치
KR20060075920A (ko) 파티클 제거 방법 및 장치
JP3892763B2 (ja) 基板の端縁部の洗浄装置
JP2003140322A (ja) レチクル清浄化装置
KR20010058840A (ko) 웨이퍼 검사 장치
US7396418B2 (en) Process for removing particles from reticle

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination