KR20040031034A - 전자 분야를 위한 광경화 가능한 현장 성형 개스킷 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자동화 배치에 후속하여, 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 경화제를 포함한 비실리콘 조성물의 패턴의 광경화를 사용하여 현장 성형 개스킷을 제공하는 광경화 가능한 조성물 및 방법에 관한 것이다. 현장 성형 개스킷은 경화 후 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 총 방출 가스 성분 수준을 갖는다. 경화제는 화학 방사선 및 열에 반응하고, 광개시제를 포함할 수 있다. 선택적으로, 본 발명에 따른 광경화 가능한 현장 성형 개스킷은 8.0 중량% 내지 12.0 중량%의 양으로 요변성 충전제를 추가로 포함하고, 바람직하게는 건식 실리카를 포함한다.

Description

전자 분야를 위한 광경화 가능한 현장 성형 개스킷 {PHOTOCURABLE FORM-IN-PLACE GASKET FOR ELECTRONIC APPLICATIONS}

개스킷 제조를 위한 종래 기술의 방법은 탄성 중합체 시트 재료로부터의 개스킷의 다이 절단 또는 탄성 중합체 등의 사출 성형에 의한 개스킷의 성형을 실질적으로 포함한다. 이들 방법은 모두 펀치 및 주형 등의 값비싼 공구를 필요로 하는데, 이는 최종 제품에 비용을 추가시킨다. 신규한 제조 방법은 실질적으로 평탄형 표면 상으로 노즐로부터의 유체 탄성 중합체의 비드(bead) 또는 쓰레드(thread)를 배치한다. 유체 탄성 중합체 쓰레드에 의해 채택되는 패턴은 원하는 형상을 갖는 개스킷을 제공하도록 선택된 좌표에 따라 프로그래밍된 자동화 장비를 사용하여 제어될 수 있다. 원하는 개스킷 패턴으로의 형성 후, 유체 탄성 중합체 쓰레드는 가속제 또는 다른 첨가제가 있거나 없는 상태에서 주위 온도 또는 오븐에서 경화될수 있다.

현장 성형 개스킷에 적절한 유체 탄성 중합체 조성물은 축합 반응 경화 실리콘 고무 및 부가 반응 경화 실리콘 고무를 포함한다. 이들 조성물은 결합 부재들 중 적어도 한 부재의 적어도 하나의 표면에 재료의 밀봉 비드를 인가하는 로봇 인가기를 사용한 인가에 적절한 점도를 갖는다. 미국 특허 제4,643,863호 및 제4,643,864호에 따르면, 노즐로부터의 제어식 자동화 분배에 적절한 유체 탄성 중합체는 폴리우레탄, 단성분 또는 이성분 실리콘 그리고 폴리비닐클로라이드 조성물도 포함한다. 전술된 노즐 분배 재료의 명백한 단점은 유체 탄성 중합체의 압출 비드를 위한 지지부를 제공하여야 하는 필요가 있다는 것이다. 이러한 문제점은 미국 특허 제5,684,110호에 기재된 실리콘 조성물의 개발로써 극복되었다. 기판으로의 이러한 실리콘 고무 조성물의 인가에서, 이는 인가된 직후에 그리고 높은 압력 저항성 및 강력한 부착성 실리콘 고무 개스킷으로의 경화 중에 소정 압력 하에서 비틀림에 대한 우수한 저항성을 나타낸다. 이러한 경우에, 실리콘 개스킷 조성물은 축합 반응 경화 및 부가 반응 경화의 조합을 통해 경화되는데, 후자는 백금 촉매로써 촉진된다. 미국 특허 제5,684,110호는 실리콘 고무 조성물이 로봇 인가 직전의 밀접한 혼합으로써 실리콘 및 촉매를 포함한 제2 유체에 추가될 유체를 포함한 제1 실리콘을 필요로 하는 2개 부분 구성물인 것을 추가로 개시한다.

미국 특허 제5,679,734호에 개시된 또 다른 2개 부분 구성물은 금속 화합물 촉매의 존재에서 실온에서 하이드로실릴화 반응(hydrosilylation)에 의해 교차 결합될 수 있는 조성물에 관한 것이다. 교차 결합은 수소 치환기 및 비닐 형태의 알케닐 라디칼을 포함하는 부가 반응을 통해 진행된다. 저장 안정성은 적어도 2개의 성분 부분을 갖는 시스템을 제공함으로써 달성된다. 성분 부분의 혼합에서, 젤이 실온과 180℃ 사이일 수 있는 경화 온도에 따라 수 분 내지 1시간 30분 사이에 형성된다.

전술된 실리콘 재료는 전기 및 전자 부품에서의 밀봉제, 완충 요소, 진동 방지 요소 및 개스킷으로서의 용도를 포함하는 다양한 분야의 필요성을 충족시킨다. 하나의 특별하고 특히 흥미로운 형태의 개스킷이 전자기 간섭(EMI) 차폐 개스킷이다. EMI 차폐 개스킷은 오염물의 침입을 방지하도록 커버 조립체 및 봉입체를 밀봉하고 동시에 전자기 에너지로부터의 간섭에 대한 제어를 나타내는 이중 보호 기능을 수행한다. EMI의 제어에 효과적인 보호 밀봉제는 가요성 매트릭스 전체에 걸쳐 용이하게 분배되는 전도성 재료가 충전된 가요성이고 탄성 중합의 고무와 같은 매트릭스를 일반적으로 필요로 하는 개스킷으로서 사용될 수 있다. 전도성 재료는 진성 전도도 또는 전기 전도성 표면 코팅을 갖는 입자, 플레이트 또는 섬유의 형태를 취한다. 미국 특허 제5,641,438호는 현장 성형 방법을 사용한 적용 분야를 위한 전도성 밀봉제 재료를 개시하고 있는데, 이는 밀봉제 비드의 정확한 위치 설정을 달성한다. 유사한 조성물 및 방법이 유럽 특허 공개 제 EP 0643551호 및 제 EP 0653552호에 개시되어 있다. 각각의 참조 문헌은 별도의 용기 내에서의 저장을 필요로 하고 소정 위치에 개스킷을 인가 및 경화시키기 직전에 혼합하는 2개 이상의 성분으로 구성된 EMI 차폐 밀봉제 조성물을 기재하고 있다.

전술된 바와 같은 논의는 현장 성형 개스킷을 포함한 다양한 적용 분야에서의 사용에 적절한 실리콘계 유체 탄성 중합체 조성물을 주로 언급하였다. 실리콘 탄성 중합체를 사용하는 하나의 단점은 경화된 재료 내의 비교적 낮은 분자량의 실록산 오염물의 존재이다. 이러한 오염물은 장치 고장을 유발시킬 가능성을 갖는 상태로 전자 조립체의 표면 상에 축적되는 경향이 있다. 오염물의 문제점은 플루오르 탄성 중합체 개스킷을 사용하여 회피될 수 있다. 이들은 사출 성형에 의해 형성되므로, 플루오르 탄성 중합체 개스킷은 오염물을 방지하는 값비싼 접근법을 대표한다. 개스킷 형성을 위한 비유체 개스킷 및 유체 실리콘 탄성 중합체와 관련된 난점은 전자 부품 및 관련 소자의 용기의 오염이 없고 낮은 비용의 밀봉을 위한 비실리콘의 분배 가능한 유체 재료에 대한 필요성을 의미한다.

본 발명은 봉입체(enclosure)로의 커버의 부착 및 밀봉에 사용되는 개스킷 재료에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 민감한 전자 부품을 위한 용기의 표면에 적용되는 현장 성형 개스킷에 관한 것이다. 본 발명에 따른 개스킷 조성물(composition)은 방출 가스 및 이온 오염의 악영향이 실질적으로 없는 상태로 변환하도록 화학 방사선으로의 노출을 포함한 공정에 의해 경화될 수 있다.

본 발명은 바람직하게는 에폭시 작용기의 형태로 반응성 작용기를 갖는 유체 탄성 중합체 조성물을 제공한다. 분배 가능한 탄성 중합체 조성물은 하드 디스크 드라이버를 위한 봉입체 등의 용기를 위해 설계된 분배 가능한 현장 성형 개스킷을 제공한다. 치수, 배치 및 최종 위치 설정의 정확성을 위해, 본 발명에 따른 현장 성형 개스킷은 자동화 액체 분배에 후속하여, 내습성, 최소 압축 세트 그리고 선택된 기판에 대한 부착성을 나타내는 부드러운 탄성 개스킷으로의 현장 경화를 사용하여 탄성 중합체 조성물의 분배를 필요로 한다. 탄성 중합체 조성물은 경화 전에 용이하게 분배될 정도로 충분히 낮은 점도를 가져야 한다. 경화 가능한 조성물은 경화제를 포함하는 1개 부분 구성물로서 또는 경화 전 경화제의 추가를 필요로 하는 2개 부분 구성물로서 준비될 수 있다. 미경화 개스킷 조성물 내에 포함된 성분에 관계없이, 경화 공정은 열적으로, 광적으로, 이들의 조합으로 및/또는 2개 부분 구성물의 경우에 주변 조건 하에서 이들 부분을 단순히 조합함으로써 개시될 수 있다. 하나의 양호한 실시에는 경화를 완료시키도록 가열되고 잔류 휘발 성분의 제거를 보조하는 개스킷 비드를 초기에 응고시키도록 광경화를 사용한다. 바람직하게는, 미경화 구성물은 경화 중 및 후 형상 또는 위치의 변화가 기본적으로 없는 상태로 인가될 때 양호한 치수 안정성을 갖는 비슬럼핑(non-slumping)으로 분배된 개스킷 재료의 비드를 제공한다.

전자 장치 수준의 청정도를 위해, 이들 탄성 중합체 조성물의 특성은 경화 후에 낮은 방출 가스 및 낮은 추출 가능한 이온을 포함한다. 이들 특성은 전술된 바와 같이 소자 표면의 오염을 수반하는 전자 부품을 손상시킬 수 있는 저분자량 실록산을 일반적으로 포함하는 상용 실리콘계 현장 성형 개스킷의 특성을 초월한다. 본 발명은 가요성 에폭시계 재료를 포함하므로, 실록산 오염으로 인한 잠재적인 손상이 회피된다.

구체적으로, 본 발명은 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제, 요변성 충전제 및 경화제를 포함하는 현장 성형 개스킷을 위한 비실리콘 조성물을 제공한다. 비실리콘 조성물은 경화 후 7% 내지 20%, 바람직하게는 10% 내지 15%의 압축 세트, 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 방출 가스 성분 수준 그리고 45 내지 65 바람직하게는 50 내지 60의 쇼어 A 경도를 갖는다.

본 발명에 따른 비실리콘 조성물은 다양한 방법 그리고 상용 유체 분배 장비를 포함한 장비를 사용하여 분배될 수 있다. 개스킷 분배 및 배치는 다양한 상이한 방법을 포함할 수 있다. 스피드라인 테크놀로지 인크.(Speedline Technologies Inc.)는 상표명 카말롯(CAMALOT), 예컨대 카말롯 1414 및 카말롯 1818인 적절한 상용 액체 분배 장비를 제공한다.

본 발명은 자동화 배치에 후속하여, 압출 가능한 요변성 비실리콘 조성물의 패턴의 경화를 사용하여 제조되는 비실리콘 현장 성형 개스킷을 추가로 포함한다. 압출 가능한 조성물은 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 요변성 충전제 및 경화제를 포함한다. 비실리콘 조성물은 경화 후 7% 내지 20%, 바람직하게는 10% 내지 15%의 압축 세트, 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 방출 가스 성분 수준 그리고 45 내지 65 바람직하게는 50 내지 60의 쇼어 A 경도를 갖는다.

본 발명에 따른 광경화 가능한 조성물은 자동화 배치에 후속하여, 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 경화제를 포함한 비실리콘 조성물의 패턴의 광경화를 사용한 현장 성형 개스킷을 제공한다. 현장 성형 개스킷은 경화 후 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 총 방출 가스 성분 수준을 갖는다. 본 발명에 따른 현장 성형 개스킷 내에 포함된 경화제는 화학 방사선 및 열에 반응하고, 광개시제를 포함할 수 있다. 선택적으로, 본 발명에 따른 현장 성형 개스킷은 8.0 중량% 내지 12 중량%의 양으로 요변성 충전제를 추가로 포함하고, 바람직하게는 건식 실리카(fumed silica)를 포함한다.

10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 총 방출 가스 성분 수준을 갖는 경화 현장 성형 개스킷을 형성하는 공정은 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 화학 방사선 및 열에 반응하는 경화제를 포함한 광경화 가능한 비실리콘 조성물을 제공한 후 다수개의 단계를 포함한다. 현장 성형 개스킷 비드로서 광경화 가능한 조성물을 분배한 후, 개스킷 비드의 강성을 증가시키도록 화학 방사선 바람직하게는 자외선에 노출된다. 고온으로의 개스킷 비드의 가열은 개스킷 비드를 추가로 경화시키고 최종적으로 경화된 현장 성형 개스킷을 발생시키도록 그로부터 임의의 휘발 성분을 실질적으로 변위시킨다.

<정의>

용어 "분배 가능한(dispensable)"은 저점도 탄성 중합체 조성물이 필요한 개스킷 패턴의 외형을 따라 밀봉제의 작은 직경(∼1 ㎜) 비드를 제공하도록 가압 저장조에 부착된 니들 등의 튜브로부터 적절하게 압출될 수 있는 것을 의미한다.

용어 "1개 부분, 현장 경화(one-part, cure-in-place)"의 조합은 그 기판 상으로 분배되면 1개 부분 구성물의 교차 결합 및 경화를 촉진하도록 열 또는 화학 방사선에 반응하는 경화제를 포함한 유체 탄성 중합체 조성물을 말한다.

용어 "광경화(photocuring)"는 단량체 특히 본 발명에 따른 현장 성형 내에 존재하는 에폭시 단량체의 교차 결합 및 경화를 촉진시키는 활성종을 발생시키도록 화학 방사선 바람직하게는 자외선의 사용을 말한다. 양호한 광개시제는 오늄 염 광개시제를 포함한다.

용어 "경화제(curative)"는 전술된 바와 같은 광경화를 위한 "광개시제"를 포함할 수 있다.

용어 "비슬럼핑(non-slumping)"은 분배 및 경화 중 새깅 또는 슬럼핑을 방지하는 항복 응력 및 점도를 포함한 탄성 중합체 조성물의 특성을 말한다. 비슬럼핑재료는 경화 전 및 중 탄성 중합체 조성물의 분배된 비드의 단면 프로파일 안정성의 유지에 중요하다.

용어 "종횡비(aspect ratio)"는 조성물의 경화되고 압출된 비드를 통한 단면의 높이 및 폭을 측정함으로써 본 발명에 따른 개스킷 조성물의 슬럼핑 경향 및 치수 안정성을 지시한다. 대응 폭에 의해 제산된 단면 높이는 경화된 개스킷 비드의 "종횡비"의 수치를 제공한다.

용어 "소수성(hydrophobic)"은 밀봉 개스킷에 습기 장벽 특성을 제공하는 탄성 중합체 조성물의 발수성을 말한다.

용어 "전자 장치 수준의 청정도(electronics-grade cleanliness)"는 현장 성형 개스킷을 위한 경화된 탄성 중합체 조성물이 낮은 수준의 방출 가스 및 압출 가능한 이온 오염물 등의 전자 산업 요건을 충족시키는 것을 의미한다. 동적 헤드스페이스 가스 크로마토그래피(GC)/질량 분석에 의한 실험 연구는 3시간 동안 85℃에서 유지될 때 본 발명에 따른 경화된 탄성 중합체 조성물에 대해 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 총 방출 가스를 나타낸다.

용어 미경화 개스킷 재료의 "유동성(flowability)"은 여기에 사용된 바와 같이 선택된 시간 간격 동안 고정 압력 하에서 고정 직경의 개구를 통과하는 재료의 양을 말한다. "유동성"은 압력이 인가되는 시간 동안 오리피스를 통해 배출되는 재료의 중량으로서 표현된다.

용어 "방출 가스(outgassing)"는 본 발명에 따른 경화된 비실리콘 개스킷 조성물의 진공에 의해 발생되는 휘발 성분의 수집을 말한다. 성립된 기준은 평가된조성물의 각각의 그램(g)에 대한 휘발 성분의 마이크로그램(㎍) 양을 필요로 한다.

본 발명에 따른 조성물 내의 재료량은 따로 지시가 없으면 중량에 의한 백분율(중량%)로서 제공된다.

본 발명에 따른 분배 가능한 탄성 중합체 구성물은 하드 디스크 드라이브를 위한 봉입체 등의 용기를 위해 설계된 현장 성형 개스킷을 제공한다. 적절한 탄성 중합체 구성물은 자동화 액체 분배에 후속하여, 내습성, 최소 압축 세트 및 선택된 기판에 대한 부착성을 나타내는 부드러운 탄성 개스킷으로의 현장 경화를 사용하여 이러한 용기에 인가될 수 있다. 탄성 개스킷을 위한 제1 용도는 경화 후 보호 용기의 표면들 사이의 밀봉된 인터페이스를 제공하는 것이다. 효과적인 밀봉은 보호된 구조로의 오염물의 접근을 방지한다.

본 발명은 상용 실리콘계 재료와 관련된 단점을 극복하는 에폭시 작용기 현장 성형 개스킷 구성물을 제공한다. 경화된 실리콘 함유 개스킷은 소자 표면에 축적되어 민감한 전자 부품에 손상을 줄 수 있는 낮은 분자량의 실록산 오염물을 갖는다. 본 발명의 경화된 가요성 에폭시계 개스킷은 교차 결합을 위한 에폭시 작용기를 갖는 선형 하이드로카본 저중합체를 포함한 분배 가능한 유체 구성물로부터 형성되는 실록산 함유 종이 없다. 밀봉 개스킷의 성분으로서 여기에서 예비 중합체로서도 불리는 액체 저중합체의 선택은 소수성 및 낮은 이온 함량의 고유 특성을 필요로 한다. 반응성 작용기 예컨대 에폭시 치환기는 바람직하게는 열 활성화에 의한 개스킷 구성물의 교차 결합을 촉진시킨다. 화학 방사선 및 열을 사용한 이중경화 공정이 사용될 수도 있다.

전자 부품의 용기의 밀봉에 사용될 때, 경화된 현장 성형 개스킷은 용기를 폐쇄하도록 인가된 기계력 하에서 압축된다. 설계 기준은 용기의 또 다른 부분에 대한 한 부분의 견고한 장착을 위한 허용 가능한 폐쇄력 및 개스킷 경도를 제어한다. 경화된 개스킷 재료는 합리적인 크기의 힘으로써 완전한 폐쇄를 가능하게 하도록 45 내지 65, 바람직하게는 50 내지 60의 쇼어 A 경도계 수치를 갖는다. 상이한 기후 지역에서 전자 조립체의 잠재적 사용을 수용하기 위해, 본 발명에 따른 경화된 개스킷은 -40℃ 내지 100℃의 온도 범위에 걸쳐 그 탄성 중합체 특성을 유지한다. 재작업을 위한 용기 내로의 재진입의 가능성은 경화된 개스킷이 낮은 영구 압축 세트를 가질 것을 필요로 한다. 적절한 현장 성형 개스킷 구성물은 ASTM D395B에 의해 측정될 때 최초 편차의 7% 내지 20%의 영구 압축 세트의 범위에서 존재한다. 영구 압축 세트의 낮은 수치는 용기의 수명 동안 충분한 밀봉을 유지하고 용기가 보호된 전자 조립체의 재작업을 위해 재개방되면 개스킷 재사용을 용이하게 하도록 개스킷 재료의 탄성을 보증한다.

기계력이 경화된 개스킷과 용기의 표면들 사이의 접촉을 증가시키는 동안에, 개스킷 자체의 물리적 특성은 용기 내로의 습증기 등의 환경 오염물의 접근도 방지한다. 주요 특성은 에폭시 폴리올레핀 백본(backbone)을 포함하는 액체 예비 중합체의 사용에 기여할 수 있는 소수성이다. 소수성 액체 예비 중합체는 경화된 개스킷에 대한 가수 분해 안정성 및 최소 습기 흡착을 부여한다. 외부 오염물에 반발하는 것에 추가하여, 개스킷 자체는 오염의 잠재 공급원을 대표하지 않아야 한다.이는 소수성 개스킷 재료가 용기 내의 전자 부품 상에 축적되어 부식 또는 다른 손상 상태에 대한 잠재성을 일으키는 것을 가스 배출을 통해 회피할 수 있는 휘발 성분으로부터의 현저한 안정성 및 자유도를 나타낼 것을 필요로 한다. 엄격한 청정도는 전자 제품 제조업자 특히 하드 디스크 드라이브 산업에서의 요건이다. 그러므로, 경화된 개스킷은 최소량의 불순물 및 휘발 성분을 포함하여야 한다. 개스킷 구성물은 일반적으로 160℃에서 대략 2시간의 경화 시간을 필요로 한다. 방출 가스의 추가 감소는 경화 후 포스트 베이킹 공정을 통해 일어날 수 있다.

현장 성형 개스킷 조성물의 경화의 이전 논의는 경화 반응을 촉진시키도록 열의 사용을 취급하였다. 가열 전의 광경화 단계의 포함은 개스킷 재료의 배치 및 처리와 관련된 장점을 가져온다. 자동 개스킷 분배 장비로부터 축적됨에 따라, 자외선에 노출된 개스킷 비드는 소정 형상의 개선된 보유를 나타낸다. 자외선으로의 노출은 개스킷 분배 직후에 경화를 촉진시키고, 열경화 오븐 내에서 배치 전 및 배치 중 개스킷 비드의 형상을 안정화시킨다.

자외선에 개스킷 비드를 노출시키는 또 다른 장점은 열경화된 개스킷 비드 상에서의 표면 점착성의 제거이다. 표면 점착성의 부재는 본 발명에 따른 개스킷을 사용하여 밀봉된 구조체 내로의 재진입을 용이하게 한다. 또한, 비점착성의 경화된 개스킷 비드는 외래 입자를 포획하는 경향이 낮다. UV 경화 가능한 현장 성형 개스킷의 구성물은 낮은 수준의 총 방출 가스를 잠재적으로 제공하고 소정 범위의 적용 분야 특히 하드 디스크 드라이브 제조에 요구되는 필요성을 충족시키도록 다양한 정도의 강성 그리고 관련된 진동 감쇠 특성을 위해 변화될 수 있다.

자외선은 개스킷 조성물의 경화를 촉진시키므로, 개스킷 분배 장비와 자외선 노출 장비의 상대 위치 설정은 개스킷 비드가 채용되고 원하는 형상을 유지하는 속도를 결정할 것이다. 분배 직후의 노출은 건식 실리카 충전제 등의 요변성을 촉진시키는 첨가제에 대한 필요성을 감소시킨다. 건식 실리카 충전제의 양의 감소는 경화된 개스킷 재료의 부드러움뿐만 아니라 미경화 재료의 유동 속도를 개선시킨다. 개스킷 재료를 부드럽게 하는 것은 예컨대 봉입체의 표면들 사이의 충분한 밀봉을 제공하는 데 필요한 폐쇄력을 감소시킨다. 또한, 미경화 현장 성형 개스킷의 유동 속도의 증가는 현장 성형 개스킷을 포함하는 부분에 대한 효율적 제조, 비용 감소 및 관련 장점을 위한 신속한 재료 분배를 유도한다. 유동 속도의 개선은 점도를 감소시키고 이들 재료의 혼합, 펌핑 및 공기 제거를 개선시킴으로써 개스킷 조성물의 합성을 추가로 보조할 수 있다.

지정된 적용 분야에서의 최적 성능을 위해, 현장 성형 개스킷은 바람직하게는 특성들의 균형을 보유한다. 미경화 개스킷 구성물은 용이한 분배를 위해 충분히 낮은 점도를 갖는 액체이어야 하고, 선택된 개스킷 패턴의 형상 및 치수를 유지하도록 분배 후 비슬럼핑으로 남아야 한다. 경화 후, 부드러운 특성, 낮은 압축 세트 그리고 최소 방출 가스가 요구된다. 미경화 및 경화 상태에서의 특성 조정은 반응물, 반응물의 상대적 화학양론, 충전제의 농도 및 형태 그리고 경화 상태의 함수이다. 낮은 충전제 농도는 개선된 분배성을 위해 낮은 점도의 구성물을 선호한다. 부드러운 재료는 매트릭스 수지를 부드럽게 함으로써 얻어질 수 있다. 그러나, 매트릭스 수지 재료를 부드럽게 하는 것은 대개 압축 세트의 희생을 유도한다.각각의 특성은 재료 선택 및 화학양론, 충전제 형태 및 농도 그리고 경화된 개스킷을 제조하도록 구성물의 교차 결합에 사용된 조건에 따라 변화될 수 있다. 특성들의 균형은 현장 성형 개스킷을 위한 제공된 적용 분야의 특정 요건에 따라 변화될 것이다. 맞춤형 구성물은 본 발명에 따른 개스킷 구성물을 위한 다수개의 적용 분야를 충족시키는 기본 작업이 된다.

맞춤형이고 적용 분야에 특정한 구성물을 제공할 필요성을 고려하면, 본 발명의 초점은 하드 디스크 드라이브 조립체의 용기를 위한 밀봉부로서의 현장 성형 개스킷이다. 하드 디스크 드라이브 용기에서의 사용에 적절한 개스킷 구성물의 특성은 분배된 후의 미경화 재료의 양호한 새그 저항, 낮은 압축 세트, 정상적인 폐쇄력으로의 용이한 압축성, 오염물로부터의 실질적인 자유도 그리고 타겟 표면에 대한 양호한 부착성을 포함한다. 표1은 하드 디스크 드라이브 용기에 사용된 양호한 개스킷 구성물을 위한 일반적인 특성을 나타낸다. 구성물은 환경적 밀봉부에 요구되는 낮은 습증기 운반성과 더불어 내습성을 나타내면서 알루미늄 및 스테인리스강에 양호하게 부착된다.

적절한 액체 저중합체는 셸 케미컬 컴퍼니(Shell Chemical Company)로부터의 상용 에폭시 크라톤(Kraton)인 L 207 등의 실질적으로 선형의 폴리올레핀을 포함한다. 이러한 이중 작용기 폴리올레핀은 하나의 말단부에 히드록실 작용기를 갖고 다른 말단부에 다중 에폭시 폴리이소프렌 작용기를 갖는 폴리(에틸렌/부틸렌) 백본으로 구성된다. 가요성 지방부는 소수성뿐만 아니라 저온 가요성을 부여한다. 다중 에폭시 말단부는 에폭시 형태의 경화 및 네트웍 형성을 허용한다.

본 발명에 따른 현장 성형 개스킷 조성물은 전술된 바와 같이 화학 방사선 및 열에 대한 노출에 의해 경화될 수 있다. 화학 방사선에 의해 경화는 광경화가 방향족 오늄 염 개시제 조성물을 포함한 오늄 양이온을 포함하는 것으로 당업계에 알려진 광개시제를 사용하여 양이온 종의 광발생에 의존하는 것으로 여기에 언급된다. 적절한 광개시제는 옥소늄, 설포늄, 설폭소늄, 셀레노늄, 이오도늄, 디아조늄, 피릴륨, 카르베늄 및 아킬륨 양이온 등을 포함할 수 있다. 상용 광개시제는 사르토머 컴퍼니(Sartomer Co.)로부터 입수 가능한 CD1010 및 CD1012 그리고 다우 케미컬 컴퍼니(The Dow Chemical Co.)로부터 입수 가능한 UVI-6974를 포함한다. 양호한 광개시제는 소수성 수지 내에서의 용해도의 상대적 용이함을 나타내는 것 특히 로디아(Rhodia)로부터 입수 가능한 이오도늄-펜타플루오로페닐 보레이트로 확인된 로도르실(Rhodorsil) 2074가 있다.

본 발명에 따른 양호한 열경화 작용제는 AC39-폴리프로필렌 글리콜 디(도데세닐 숙신산), 도데세닐 숙신산 무수물(DDSA), 메틸 테트라하이드로-프탈릭 무수물(MTHPA), 메틸-5-노르보넨-2,3,-디카르복실릭 무수물(AC 메틸), 메틸헥사하이드로-프탈릭 무수물(MHHPA) 및 그 조합 등의 액체 무수물[론자 인크.(Lonza Inc.)로부터 입수 가능]이다. 액체 말레인 무수물 그래프트 폴리부타디엔[리콘 케미컬즈(Ricon Chemicals)로부터 입수 가능]도 경화제로서 사용될 수 있다.

폴리올레핀 디올인 프리폴(PRIPOL) 2033 등의 반응성 희석제의 첨가는 전체적인 구성물의 점도를 감소시키고 네트웍 구조체 내로 반응함으로써 성능 특성도 유지시킨다. 다른 반응성 희석제는 셸 케미컬로부터 L-2203으로서 입수 가능한 히드록실 말단 폴리(에틸렌/부틸렌) 등의 히드록실 작용기 화합물, 엘프 아토켐(Elf Atochem)으로부터 R-20LM으로서 입수 가능한 히드록실 말단 폴리부타딘엔 수지, 셸 케미컬로부터 헬록시 모디파이어(HELOXY MODIFIER) 67로서 입수 가능한 1,4-부타네디올의 디글리시딜 에테르 등의 저점성 에폭시 작용기 화합물, 셸 케미컬로부터 헬록시 모디파이어 68로서 입수 가능한 네오펜틸 글리콜의 디글리시딜 에테르를 포함한다.

바람직하게는, 비슬럼핑 현장 성형 개스킷 구성물은 요변성 재료를 발생시키는 것으로 알려진 충전제 입자를 포함한다. 소정 패턴으로 분배한 후, 이들 충전된 구성물은 열경화를 통해 그 프로파일 및 치수를 유지한다. 본 발명에 따른 적절한 충전제는 점토, 입자 크기 및 표면 처리에 따른 다양한 형태의 실리카 그리고 셀룰로오즈, 캐스터-오일 왁스 및 폴리아미드 함유 충전제 등의 유기 충전제를 포함한다. 요변성을 부여하는 입자 충전제는 건식 실리카, 점토 및 카본 블랙을 포함한다. 적절한 건식 실리카는 에어로실(AEROSIL) R812 및 에어로실 R805[이들 모두 데구싸(Degussa)로부터 입수 가능], 캡-O-실(CAB-O-SIL) TS 610 및 캡-O-실 T 5720[이들 모두 카봇 코포레이션(Cabot Corp.)으로부터 입수 가능]을 포함한다. 양호한 점토는 써던 클레이 프로덕츠(Southern Clay Products)로부터 입수 가능한 가라마이트(GARAMITE) 1958을 포함한다. 컬러 블랙(COLOUR BLACK) FW 18(데구싸), 프린텍스(PRINTEX) 55 등의 카본 블랙도 요변성에 기여한다. 건식 실리카는 어느 정도 구성물 의전형이지만 가장 양호한 충전제를 대표한다.

최적의 유동 성능은 충전제의 적절한 분산으로써 일어난다. 시어 상태는 분배 후 그 형상을 유지하는 미경화 개스킷을 위한 재료를 발생시키도록 최적 상태에 현장 성형 구성물의 혼합 중에 접근한다. 높은 시어 혼합은 분배된 개스킷 비드의 증가된 슬럼핑에 의한 형상의 결과적 손실로써 요변성 입자의 네트웍 구조를 영구적으로 파열시킬 수 있다. 낮은 시어 혼합기는 최소로 이러한 문제점을 감소시키고, 본 발명에 따른 구성물의 준비에 양호하다.

아연 촉매는 무수물-에폭시 경화의 촉진에 성공적으로 사용되었다. 적절한 아연 촉매는 아연 에틸 헥사노에이트(ZnHex), 아연 네오데카노에이트, 아연 운데시클레네이트 및 아연 스테아레이트(ZnSt)를 포함한다.

여기에 개시된 현장 성형 개스킷 구성물의 세부 사항은 가요성 백본 및 말단 반응성 작용기를 갖는 액체 중합체로의 개선된 진동 감쇠, 열 사이클, 낮은 방출 가스 등의 특성의 도입에 좌우되는 다른 변화가 적용될 수 있는 본 발명의 예시일 뿐이다. 추가 장점 및 변형은 당업자에게 용이하게 일어날 것이다. 따라서, 다양한 변형예가 첨부된 청구의 범위 및 그 등가물에 의해 한정된 바와 같은 일반적인 발명 개념의 기술적 사상 및 범주를 벗어나지 않고도 수행될 수 있다.

<재료 설명>

L207은 크라톤 폴리머즈(Kraton Polymers)로부터 입수 가능한 에폭시 작용 올레핀이다. 그 구조는 폴리(에틸렌/부틸렌) 백본에 의해 제1 히드록실 작용기로부터 분리된 에폭시 작용 말단기를 포함한다. L-207은 590의 에폭시 등가 중량(EEW) 및 6,600의 히드록실 등가 중량을 갖는다.

P1510은 저중합체 함량을 최소화하고 단일 에폭시 성분의 함량을 농축시키며50 ppm 미만까지 가수 분해 가능한 클로라이드 함량을 감소시키도록 화학 처리 및 증류를 사용하여 에포넥스(EPONEX) 1510(셸 케미컬즈로부터 입수 가능)의 정화에 의해 준비된 수소화 비스페놀 A 에폭시 수지이다.

P107은 전술된 바와 같은 헬록시(HELOXY) 107(셸 케미컬즈로부터 입수 가능)의 정화에 의해 준비된 시클로헥산 디메탄올의 디글리시딜 에테르이다.

액체 에폭시 재료인 P4122는 저중합체 함량을 최소화하고 단일 에폭시 성분의 함량을 농축시키며 가수 분해 가능한 클로라이드의 양을 감소시키도록 전과 동일하게 처리된 에폭시 4122[시바-가이기(Ciba-Geigy)로부터 입수 가능]의 정화된 버전이다.

디메르 디올[유니케마(Unichema)]인 프리폴 2033은 278의 히드록실 등가 중량(HEW)을 갖는다.

L-2203은 셸 케미컬 컴퍼니에 의해 공급되는 1700의 히드록실 등가 중량을 갖는 히드록실 작용 폴리(에틸렌/부틸렌)이다.

9080은 엘프 아토켐으로부터의 옥틸 에폭시 아마유이다.

G1000은 니쏘(Nisso)로부터 입수 가능한 액체 수소화 부타디엔 디올이다.

AC-39는 론자 인크.로부터의 폴리프로필렌 글리콜(도데세닐숙신산)이다.

DDSA(AEW 266)는 밀리켄 케미컬(Milliken Chemical)로부터 입수 가능한 도데세닐 숙신산 무수물(M.Wt.-350)이다.

로도르실 2074는 로디아로부터 입수 가능한 이오늄-펜타플루로페닐 보레이트를 포함한 광개시제이다.

ITX(이소프로필티오크산톤)는 증가된 범위의 자외선의 파장까지 개스킷 구성물의 민감화에 사용되는 감광제이다[퍼스트 케미컬 코포레이션(First Chemical Corporation)으로부터 입수 가능].

캣 스톡(cat stock)(촉매 저장 용액)은 38 중량% 로도르실 2074, 10 중량% ITX 및 52 중량% P107을 포함한 재료의 혼합물을 말한다.

BYK052는 BYK-케미(Chemie) USA로부터의 유기 거품 제거제이다.

아연 스테아레이트(ZnSt)는 알파 애사르(Alfa Aesar)로부터 입수 가능하고 아연 2-에틸헥사노에이트는 스트렘 케미컬즈(Strem Chemicals)로부터 입수 가능하다.

R805는 데구싸-훌즈(Degussa-Huls)로부터 입수 가능한 소수성 처리된 건식 실리카이다.

[표1]

<열경화 가능한 현장 성형 개스킷 재료 합성>

원재료가 이중 유성 진공 혼합기(double planetary vacuum mixer) 내에서 서로 혼합된다. 혼합이 완료된 후, 재료는 30 ㏄ 주사기 내로 배출되고 필요할 때까지 -40℃의 온도에서 냉동기 내에 저장된다. 주사기로부터 재료를 사용하기 전, 냉동된 재료는 약 2 시간 동안 실온에서 해동된다.

<실험 방법>

<ASTM D395B의 설명>

대략 6 ㎜의 두께 및 13 ㎜의 직경을 갖는 원통형 디스크 시편이 최초 두께의 25%로 압축되고 서로 조여진 2개의 평탄판들 사이에 그 압축된 두께로 보유된다. 다음에, 압축된 샘플은 70 시간 동안 70℃에서 오븐 내에 놓인다. 열 상태를 완료한 후, 샘플은 압축 조립체로부터 즉시 제거되고 최종 두께를 측정하기 전에 1시간 동안 실온에서 평형이 되게 한다. 압축 세트는 다음과 같이 최초 편차의 백분율로서 계산된다:

C = (최초 샘플 두께-최종 샘플 두께)/(최초 샘플 두께-시험 조립체에서 압축된 샘플 두께)

<쇼어 A 경도의 설명>

대략 6 ㎜의 두께를 갖는 샘플이 실온에서 쇼어 A 경도계 시험기를 사용함으로써 경도에 대해 시험된다.

<방출 가스 TM의 설명>

경화된 샘플이 3 시간 동안 85℃에서 동적 헤드스페이스 오븐 장치를 사용하여 가스가 배출된다. 수집된 휘발분은 질량 분석계 검출기와 인터페이스로 연결된 열 탈착 가스 크로마토그래피를 사용하여 분석된다.

<유동성 시험>

여기에 사용된 재료의 유동성은 고정 직경의 개구를 통해 고정 압력 및 시간 간격 하에서 재료 출력의 양을 측정한다. 미경화 구성물의 유동성은 시간 및 압력 제어로써 EFD 1500 디스펜서를 사용하여 평가된다. 재료는 1.6 ㎜(0.063 인치)의 직경을 갖는 오리피스(EFD로부터 니들 팁 14tt)를 통해 30 ㏄ 저장조(주사기)로부터 분배된다. 413.4 ㎪(60 psi)의 압력이 20초의 시간 동안 저장조에 인가된다. 소정 압력 하에서 오리피스를 통과하는 재료의 중량은 기록된다.

<Tg 방법의 설명>

경화된 시편의 유리 전이 온도(Tg)는 시차 주사 열량계(DSC)를 사용하여 결정된다. Tg는 DSD 가열 주사에서 유리 및 고무 온도 영역들 사이의 전이 영역 내의 중간 지점으로서 선택된다.

<종횡비 분석의 설명>

분배된 개스킷의 수치 안정성은 EFD로부터 입수 가능한 14tt 주사기 팁(1.6 ㎜ 개구)을 통해 413.4 ㎪(60 psi)에서 분배된 경화된 개스킷 비드의 높이 및 폭을 측정함으로써 평가된다. 주사기 팁은 기판으로부터 9.5 ㎜(0.375 인치)에 보유되며 주사기는 재료의 비드가 기판 상에 천천히 낙하되도록 대략 5.0 ㎜/초(0.20 인치/초)로 서서히 이동된다. 다음에, 분배된 비드는 2시간 동안 160℃에서 경화된다. 다음에, 비드의 작은 길이가 비드 높이 및 폭을 측정하도록 현미경 하에서 검사된 단면을 얻도록 레이저 블레이드로써 슬라이싱된다. 종횡비는 비드 폭에 의해 비드 높이를 제산함으로써 결정된다.

<알루미늄에 대한 랩 시어 부착성의 설명>

랩 시어 부착성(ASTM D1002)은 0.53 ㎜(0.021 인치)의 두께를 갖는 알루미늄 시편들 사이의 현장 성형 개스킷(FIPG) 재료를 경화시킴으로써 평가된다. FIPG 재료의 두께는 대략 1.14 ㎜(0.045 인치)이다. 랩 시어 시편은 1.27 ㎜/분(0.05 인치/분)의 분리 속도로 인스트론 시험기 상에서 시험된다.

[표2]

[표3]

표2 및 표3은 본 발명에 따른 구성물 그리고 현장 성형 개스킷에 적절한 재료의 원하는 특성을 제공한다. 자동 분배 장비는 열의 인가에 의해 경화 가능한비슬럼핑 개스킷 비드의 제공에 사용될 수 있다.

[표4]

[표5]

[표6]

[표7]

표4 내지 표7은 어떤 특성이 원하는 범위를 벗어남으로써 현장 성형 밀봉 개스킷을 위한 이들 예의 성능을 손상시키는 방식을 나타내는 비교예 C1 내지 비교예 C8을 포함한다. 특성들의 균형은 본 발명에 따른 개스킷 재료의 성공적인 성능에 대한 관건이다. 그러나, 개별 특성은 잠재적인 실패의 지표이다. 비교예 C3, 비교예 C5, 비교예 C6, 비교예 C7 및 비교예 C8은 60보다 큰 쇼어 A 경도를 갖는다. 이러한 수치는 양호한 범위 위이다. 바람직하지 못하게 낮은 유동성은 비교예 C6, 비교예 C7 및 비교예 C8의 특성으로서 보이며 비교예 C2, 비교예 C7 및 비교예 C8은 종횡비에 대해 낮은 수치를 나타낸다. 열악한 개스킷 성능의 또 다른 지표는 압축 세트의 상승된 수치를 나타내는 예 C1 및 예 C4에 의해 나타내져 있다.

<광경화 및 열경화 가능한 현장 성형 개스킷 합성(예 7 내지 예 12)>

<촉매 저장 용액(캣 스톡) 준비>

촉매 저장 용액은 10 중량% ITX 및 52 중량% P107과 38 중량% 로도르실 2074를 혼합하도록 1분 동안 3000 rpm으로 작동하는 고속 회전 하우스차일드 스피드믹서(Hauschild Speedmixer) DAC 150 FV를 사용하여 준비된다.

<예 7 내지 예 12의 조성물의 준비>

일련의 단계들이 전술된 하우스차일드 스피드믹서 내로 표8에 나타낸 소정 양의 재료의 배치에 사용된다. 건식 실리카를 제외하면, 구성물 성분은 혼합 용기에 충전되고 1분 동안 대략 3000 RPM으로 혼합된다. 건식 실리카가 2회의 동일량으로 첨가되며 각각의 첨가 후에 1분 동안 3000 rpm으로 혼합된다. 각각의 구성물의 완전한 혼합 후, 최종 현장 성형 개스킷 조성물은 흑색 주사기 내로 전달되어 광선으로부터 보호된다.

개스킷 비드 시험 샘플은 알루미늄 중량 접시 상으로 14 tt EFD 주사기 팁을 통해 수동으로 분배된다. 분배된 비드는 레스코 스팟 큐어 램프(Lesco SPOT CURE LAMP)로부터의 비교적 강한 자외선에 대략 20분 동안 노출된다. 95 W의 전력에서 20 W/㎠의 강도를 갖는 램프는 8.73 J/㎝의 에너지량을 수용하는 개스킷 비드로부터 대략 5 ㎝에 놓인다. 각각의 샘플은 경화 공정을 진행시키도록 다양한 조건의 시간 및 온도 하에서 가열 전에 동일한 양의 자외선에 노출된다. 경화된 현장 성형 개스킷 재료의 특성은 인가된 열의 양에 따라 변화될 수 있다.

[표8]

[표9]

<예 7 내지 예 12로부터의 결과>

표8에 나타낸 구성물은 추가 경화를 촉진시키도록 전술된 바와 같은 20초 동안의 광경화에 후속하여, 수 회의 가열을 포함하는 표9에 나타낸 바와 같은 조건 하에서 방출 가스에 대해 평가된다. 총 방출 가스는 개스킷 구성물을 포함하는 원재료에 따라 변화된다. 열경화는 총 방출 가스에 대해 낮은 수치를 발생시키는 긴 시간 및 높은 온도로써 잔류 휘발분을 제거한다.

열경화 중, 개스킷 비드의 외관은 비교적 무색 투명한 상태로부터 투명도가보유된 상태의 갈색으로 변화된다. 광열 경화된 개스킷 비드의 단면 검사는 옅은 색상의 내부 비드 코어 주위의 강한 색상의 외피를 나타낸다. 포스트 베이킹 전, 개스킷 비드는 외관이 청정하고 투명하다. 이는 분배되고 경화된 현장 성형 개스킷의 진동 감쇠 특성에 영향을 미칠 수 있는 탄성 코어 주위의 견고한 외피의 존재를 의미한다.

<예 13 내지 예 23의 조성물의 준비>

표10 및 표11에 나타낸 구성물은 1/4 로스 이중 유성 진공 혼합기를 사용하여 합성된다. 합성된 재료는 경화까지 광선으로부터 보호되는 30 ㏄ 흑색 주사기 내로 배출 플래튼을 통해 혼합 케틀로부터 배출된다.

<자외선 광경화 공급원>

이들 샘플의 경화에 사용된 UV 공급원은 어메리칸 울트라바이올렛 컴퍼니(American Ultraviolet Company)로부터 살균성 매체 압력 수은 벌브이다. 이러한 경우의 자외선 램프의 출력은 레스코 스팟 큐어 램프보다 강도가 적다. 이는 어메리칸 울트라바이올렛 컴퍼니의 매체 압력 수은 램프에 대한 예 13 내지 예 23의 증가된 시간의 노출을 고려한다.

<특성 측정(예 13 내지 예 23)>

개스킷 비드는 분광 광도급 헥산 및 99% 이소프로판올로써 세척함으로써 청정화된 알루미늄 포일 상으로 14 tt EFD 팁을 통해 60 psi(413.4 ㎪)에서 분배된 다음에 160℃에서 5분 동안 공기 순환 오븐 내에서 건조된다. 방출 가스 시험(여기에서 측정됨)이 공기 순환 배기식 등록 상표 블루-M 오븐 내에서의 160℃에서의2시간 포스트 베이킹과 더불어 5분 동안 자외선에 노출된 비드 샘플 상에 수행된다.

유동 시험은 EFD 모델 1500D 공압 주사기 분배기로써 수행된다. 재료는 60 psi에서 20초 동안 14 tt EFD 주사기 팁을 통해 분배되고 중량이 측정된다.

동력학 분석을 위한 개스킷 재료 샘플(h=0.070", w=0.165")은 제어식 선형 변위 스테이지를 사용하여 유리 슬라이드 상으로 분배된다. 다음에, 샘플은 UV 경화되고 2시간 동안 160℃에서 포스트 베이킹된다. 다음에, 개스킷 비드의 균일한 단면이 동력학 분석을 위해 절단되고 유리 슬라이드로부터 제거된다. 레오메트릭스 솔리드 어낼라이저(Rheometrics Solids Analyzer)가 1.0 ㎐의 시험 주파수에서 그리고 5℃/분의 가열 속도로 사용된다. 온도 범위 평가는 -100℃ 내지 100℃이다.

[표10]

[표11]

[표12]

[표13]

<예 13 내지 예 23으로부터의 결과>

예 1 내지 예 6 그리고 예 13 내지 예 17 및 예 23 사이의 비교는 고온에서의 유사한 경화에 후속하여, 광경화 및 열경화 현장 성형 개스킷 조성물이 높은 유동성 및 적은 총 방출 가스를 나타내는 것을 의미한다. 다수개의 복제 시험 샘플 내에서 총 방출 가스의 적은 가변성의 증거도 있다.

자외선에 노출된 다음에 포스트 베이킹된 현장 성형 개스킷의 샘플 비드는 단지 가열에 의해 경화된 예 1 내지 예 6의 샘플 내에 존재하는 표면 점착성을 취하지 않는다. 개스킷 비드는 물리적 성질의 정성 평가에서 스패튤라(spatula)로써 의도될 뿐만 아니라 그 자체 상에 절첩된다. 이러한 연구는 광경화 및 열경화의 조합을 사용하여 경화된 탄성 중합체로의 재료 변환을 의미한다.

동력학적 분석은 진동 감쇠 특성이 개스킷 구성물을 변형시킴으로써 변화될 수 있는 지를 결정하도록 경화된 개스킷 비드의 평가에 사용된다. 결과는 다양한 개스킷 구성물이 -2℃ 내지 -32℃의 유리 전이 온도의 범위 내에서 그리고 0.56 내지 0.82의 최대 tan delta 값의 범위에서 재료를 발생시키는 것을 나타낸다. 구성물 변형을 통해 감쇠 특성을 변화시키는 능력은 디스크 드라이브 조립체의 어떤 작동 상태를 위한 진동 감쇠의 최적화를 보조할 수 있다.

필요에 따라, 본 발명의 세부 사항이 여기에 개시되어 있지만, 개시된 실시예는 단지 예시일 뿐인 것으로 이해되어야 한다. 그러므로, 여기에 개시된 특정한 세부 사항은 제한적으로서가 아니라 청구의 범위를 위한 근거로서 그리고 본 발명을 다양하게 실시하도록 당업자에게 개시하는 대표적인 근거로서 해석되어야 한다.

Claims (5)

1. 자동화 배치에 후속하여, 액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 화학 방사선에 반응하는 경화제를 포함한 요변성 비실리콘 조성물의 패턴의 광경화를 사용하여 제조되며, 경화 후 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 방출 가스 성분 수준을 갖는 현장 성형 개스킷.
2. 제1항에 있어서, 8.0 중량% 내지 12.0 중량%의 요변성 충전제를 포함하는 현장 성형 개스킷.
3. 제1항에 있어서, 50 중량% 내지 65 중량%의 액체 폴리올레핀 저중합체를 포함하는 현장 성형 개스킷.
4. 제1항에 있어서, 7.5 중량% 내지 15 중량%의 반응성 희석제를 포함하는 현장 성형 개스킷.
5. 10 ㎍/g 내지 45 ㎍/g의 총 방출 가스 성분 수준을 갖는 경화 현장 성형 개스킷을 형성하는 방법이며,

   액체 폴리올레핀 저중합체, 반응성 희석제 및 화학 방사선에 반응하는 경화제를 포함한 광경화 가능한 비실리콘 조성물을 제공하는 단계와,

   현장 성형 개스킷 비드로서 광경화 가능한 조성물을 분배하는 단계와,

   화학 방사선에 개스킷 비드를 노출시키는 단계와,

   개스킷 비드를 경화시키고 그로부터 임의의 휘발성 성분을 실질적으로 변위시켜 경화 현장 성형 개스킷을 제조하도록 소정 온도까지 개스킷 비드를 가열하는 단계를 포함하는 방법.