KR20040029562A - Carrier module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 테스트 트레이에 설치되는 캐리어 모듈에 관한 것으로, 특히, 최근에 개발되고 있는 MLF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이, 리드(Lead)나 볼(ball)이 반도체 소자의 전역이나 가장자리에 분포되는 타입의 반도체 소자를 안정적으로 파지하여 테스트 소켓에 용이하게 접속시킬 수 있도록 한 캐리어 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier module installed in a test tray of a handler for testing a semiconductor device, and in particular, like a recently developed micro lead frame (MLF) or quad flat no-lead (QFN) device. The invention relates to a carrier module in which a ball or a ball can be stably held in a semiconductor device of a type distributed in the whole region or the edge of the semiconductor device so as to be easily connected to a test socket.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하된다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a single substrate are shipped after various tests after production.
일반적으로, 핸들러는 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치로, 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이를 핸들러의 로딩스택커에 적재한 후, 로딩스택커에 로딩된 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이에 재장착하고, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(Test Site)로 보내 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 테스트를 수행한 다음, 다시 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행하고 있다.In general, a handler is a device that is used to automatically test semiconductor devices, modules, and the like. In such a handler, a tray containing a semiconductor device to be tested by an operator is loaded into the loading stacker of the handler and then loaded into the loading stacker. The attached semiconductor devices to a separate test tray, and send the test trays equipped with the semiconductor devices to the test site to electrically connect the lead or ball portions of the semiconductor devices to the connector of the test socket. Then, the test is performed by separating the semiconductor devices of the test tray and classifying and mounting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 종래의 캐리어 모듈을 나타낸 사시도이다.1 is a front view schematically showing the configuration of a test tray provided with a conventional carrier module, Figure 2 is a perspective view showing a conventional carrier module.
종래의 테스트 트레이(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 금속재질의 프레임(11)에 반도체 소자가 장착되는 복수개의 캐리어 모듈(2)이 일정 간격으로 배열되어 구성된다.As shown in FIG. 1, the conventional test tray 1 is configured by arranging a plurality of carrier modules 2 on which a semiconductor element is mounted on a metal frame 11.
상기 캐리어 모듈(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 직사각형 형태의 몸체(21)상에 반도체 소자(D)가 안착되는 안착부(22)를 구비하고, 상기 안착부(22)의 양측에는 반도체 소자(D)를 파지/해지하는 한쌍의 랫치(23)가 설치되어 구성된다.As shown in FIG. 2, the carrier module 2 includes a mounting part 22 on which a semiconductor element D is mounted on a rectangular body 21, and on both sides of the mounting part 22. A pair of latches 23 for holding and releasing the semiconductor element D are provided.
여기서, 상기 랫치(23)는 몸체(21)의 내측에 설치된 힌지축(미도시)을 중심으로 상/하로 선회하면서 벌어졌다 오므려졌다 하며 안착부(22) 상에 안착된 반도체 소자(D)의 양측 가장자리의 볼(Db)이 형성되지 않은 부분을 파지하게 된다.Here, the latch 23 is opened and closed while pivoting up and down about a hinge axis (not shown) installed inside the body 21, and the semiconductor device D mounted on the seating part 22. The ball (Db) of both sides of the edge is gripped the portion is not formed.
상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 볼 형성면이 윗쪽을 향하도록 반도체 소자(D)를 장착하게 된다. 이렇게 반도체 소자(D)가 장착된 테스트 트레이(1)가 핸들러의 테스트 사이트(Test Site)로 이송되면, 테스트 사이트에 설치된 인덱스유니트(Index Unit)가 상기 캐리어 모듈(2)을 테스트 소켓 쪽으로 밀어 반도체 소자(D)의 볼(Db)이 소켓의 단자핀(미도시됨)과 접촉되도록 하여 소정의 테스트를 수행한다.In the conventional carrier module 2 as described above, as shown in FIG. 2, the semiconductor device D is mounted so that the ball forming surface faces upward. When the test tray 1 equipped with the semiconductor device D is transferred to the test site of the handler, the index unit installed at the test site pushes the carrier module 2 toward the test socket and the semiconductor device A predetermined test is performed by bringing the ball Db of the device D into contact with the terminal pin (not shown) of the socket.
그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 반도체 소자(D)의 볼(Db) 또는 리드(도시되지 않음)가 형성되지 않은 부분이 많을 경우에는 랫치(23)가 반도체 소자(D)를 충분히 파지할 수 있으나, 최근의 MLF나 QFN과 같이 볼 또는 리드가 반도체 소자(D)의 전역에 걸쳐 분포하거나 반도체 소자(D)가 초소형인 경우에는 실질적으로 랫치(23)가 파지할 수 있는 부분이 충분히 확보되지 않기 때문에 캐리어 모듈에 반도체 소자(D)를 안정적으로 장착할 수 없는 문제점이 있다.However, in the conventional carrier module 2 as described above, when the ball Db or the lead (not shown) of the semiconductor device D is not formed in a large amount, the latch 23 uses the semiconductor device D. Although it can hold | grip enough, the part which the latch 23 can hold | grip substantially in the case where the ball or lead is distributed over the whole semiconductor element D like the recent MLF or QFN, or when the semiconductor element D is microminiature Since this is not sufficiently secured, there is a problem in that the semiconductor element D cannot be stably mounted on the carrier module.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 소자의 크기가 아주 작거나 특히, 최근에 개발되고 있는 MCF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이 리드가 소자의 전역이나 가장자리에 형성되었거나 볼(Ball)이 소자의 전역에 위치한 반도체 소자를 안정적으로 파지함과 더불어 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트 사이트의 테스트 소켓에 안정적으로 확실하게 접속시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, the size of the semiconductor device is very small or, in particular, such as recently developed micro lead frame (MCF) or quad flat no-lead (QFN) devices Leads are formed on the entire surface or the edge of the device, or the ball can hold the semiconductor device located in the entire area of the device reliably and reliably connect the lead or ball of the semiconductor device to the test socket of the test site It is an object of the present invention to provide a carrier module for a semiconductor device test handler.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도,1 is a front view schematically showing the configuration of a test tray in which a conventional carrier module is installed;
도 2는 종래의 캐리어 모듈을 나타낸 사시도,2 is a perspective view showing a conventional carrier module,
도 3은 하우징과 캐리어 모듈과 테스트 소켓을 보인 사시도,3 is a perspective view showing the housing, the carrier module and the test socket;
도 4a는 래치에 의해 반도체 소자를 파지한 상태의 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,4A is a cross-sectional view taken along the line A-A of the carrier module in a state where the semiconductor element is held by the latch;
도 4b는 래치는 해제되고, 진공관에 의해 흡착파지된 반도체 소자가 테스트되는 상태의 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이다.4B is a cross-sectional view taken along the line A-A of the carrier module in a state where the latch is released and the semiconductor element sucked and held by the vacuum tube is tested.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 캐리어 모듈110 : 하우징100: carrier module 110: housing
111 : 지지턱112 : 탄성부재111: support jaw 112: elastic member
120 : 보조 하우징122 : 진공관120: auxiliary housing 122: vacuum tube
135 : 히트 싱크124 : 진공홀135: heat sink 124: vacuum hole
126 : 푸셔130 : 캐리어 모듈 몸체126: pusher 130: carrier module body
132 : 래치버튼134 : 래치132: latch button 134: latch
134a : 연결핀134b : 장공134a: connecting pin 134b: long hole
134c : 돌출턱136 : 가이드핀134c: protruding jaw 136: guide pin
140 : 테스트 소켓141 : 래치푸셔140: test socket 141: latch pusher
142 : 안착부143 : 지지포스트142: seating portion 143: support post
본 발명의 캐리어 모듈은 캐리어 모듈 몸체와; 캐리어 모듈 몸체에 안착된 반도체 소자를 고정하기 위한 적어도 한 개 이상의 래치와; 상기 래치에 형성된 연결핀에 일측이 연결되어 상부가 이동하도록 설치된 래치버튼와; 상기 캐리어 모듈 몸체에 상측으로 연결된 하우징과; 상기 하우징의 내측에 탄성수단을 개재하여 설치된 보조 하우징과; 상기 보조 하우징의 일측에 설치되는 푸셔와; 상기 보조 하우징의 내측에 설치되는 진공관으로 구성되며, 상기 진공관에 공급된 진공에 의해 반도체 소자의 파지유/무를 확인함과 동시에 한 개 이상의 래치에 의해 반도체 소자를 파지할 수 있는 것을 특징으로 한다.The carrier module of the present invention includes a carrier module body; At least one latch for securing a semiconductor device seated on a carrier module body; A latch button having one side connected to a connection pin formed at the latch and installed at an upper portion thereof; A housing connected upwardly to the carrier module body; An auxiliary housing installed inside the housing via an elastic means; A pusher installed at one side of the auxiliary housing; And a vacuum tube installed inside the auxiliary housing, wherein the semiconductor element can be gripped by one or more latches at the same time as checking whether or not the semiconductor element is held by the vacuum supplied to the vacuum tube.
상기 보조 하우징과 캐리어 모듈 몸체의 래치버튼에는 O-링이 설치되는 특징이 있다.The latch button of the auxiliary housing and the carrier module body is characterized in that the O-ring is installed.
상기 진공관의 일측에는 반도체 소자의 유/무를 확인하기 위해 진공압력이 공급될 수 있는 진공홀이 형성되는 특징이 있다.One side of the vacuum tube is characterized in that the vacuum hole to which the vacuum pressure can be supplied to check the presence / absence of the semiconductor element is formed.
이하, 본 발명의 캐리어 모듈을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the carrier module of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 하우징과 캐리어 모듈과 테스트 소켓을 보인 사시도이고, 도 4a는 래치에 의해 반도체 소자를 파지한 상태의 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이며, 도 4b는 래치는 해제되고, 진공관에 의해 흡착파지된 반도체 소자가 테스트되는 상태의 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이다.3 is a perspective view showing a housing, a carrier module, and a test socket, and FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line AA of the carrier module in a state in which a semiconductor device is held by a latch, and FIG. 4B is a latch released and sucked by a vacuum tube. A cross-sectional view taken along the line AA of the carrier module in the state where the semiconductor device is tested.
본 발명의 캐리어 모듈은 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(110)과, 상기 하우징(110)에 결합되는 보조 하우징(120)과, 보조 하우징(120)의 하부에 결합되는 캐리어 모듈 몸체(130)로 구성되고, 상기 캐리어 모듈 몸체(130)의 하측에는 소정간격을 두고 반도체 소자(101)를 테스트하기 위한 테스트 소켓(140)이 위치하게 된다.As shown in FIG. 3, the carrier module of the present invention includes a housing 110, an auxiliary housing 120 coupled to the housing 110, and a carrier module body 130 coupled to a lower portion of the auxiliary housing 120. And a test socket 140 for testing the semiconductor device 101 at a predetermined interval under the carrier module body 130.
상기 캐리어 모듈 몸체(130)의 양측에는 소정 간격을 두고 복수개의 래치버튼(132)이 설치되어 있고, 상기 래치버튼(132)의 사이에는 반도체 소자에 열을 전달시킬 수 있는 히트 싱크(135)가 설치되어 있다.A plurality of latch buttons 132 are provided at both sides of the carrier module body 130 at predetermined intervals, and a heat sink 135 for transferring heat to the semiconductor device between the latch buttons 132 is provided. It is installed.
상기 캐리어 모듈 몸체(130)는 그 하부에 위치되어 있는 테스트 소켓(140)의 상부에 접촉되고, 상기 반도체 소자(101)는 테스트 소켓(140)에 의해 테스트될 수 있다.The carrier module body 130 may be in contact with an upper portion of the test socket 140 positioned below the semiconductor device 101, and the semiconductor device 101 may be tested by the test socket 140.
상기 테스트 소켓(140)은 양측에 복수개의 래치푸셔(141)가 형성되어 있고, 상기 래치푸셔(141)의 사이에는 반도체 소자(101)가 안착되어 테스트될 수 있는 안착부(142)가 형성되어 있으며, 상기 안착부(142)에는 반도체 소자(101)를 안내할 수 있는 지지포스트(143)가 설치되어 있다.The test socket 140 has a plurality of latch pushers 141 formed at both sides, and a seating part 142 is formed between the latch pushers 141 to which the semiconductor device 101 is seated and tested. In addition, the mounting portion 142 is provided with a support post 143 for guiding the semiconductor device 101.
하우징(110)은 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 그 하부에 보조 하우징(120)을 지지할 수 있는 지지턱(111)이 형성되어 있고, 그 내측에는 보조 하우징(120)을 탄력지지할 수 있는 탄성부재(112)가 설치되어 있다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the housing 110 has a support jaw 111 formed thereon to support the auxiliary housing 120, and an elastic support of the auxiliary housing 120 is formed therein. The elastic member 112 which can be provided is provided.
상기 보조 하우징(120)의 상부에는 상기 하우징(120)의 내측에 형성된 지지턱(111)에 안착되어 지지되는 푸셔(126)가 형성되어 있고, 그 내측으로 진공관(vacuum pipe)(122)이 형성되어 있다.A pusher 126 seated on and supported by the support jaw 111 formed inside the housing 120 is formed at an upper portion of the auxiliary housing 120, and a vacuum pipe 122 is formed therein. It is.
상기 진공관(122)에는 진공원이 유입/유출될 수 있도록 진공홀(124)이 형성되어 있고, 그 일단에는 진공원이 유출되어 진공압력이 떨어지는 것을 방지하기 위해 O-링(128)이 설치되어 있다.The vacuum tube 122 is formed with a vacuum hole 124 to allow the vacuum source to flow in and out, and at one end thereof, an O-ring 128 is installed to prevent the vacuum source from leaking out. have.
상기 진공관(122)은 그 하부에 위치되는 캐리어 모듈 몸체(130)의 중앙부분에 설치되어 있는 히트 싱크(Heat sink)(135)에 접촉 및 분리될 수 있으며, 상기 진공관(122)과 히트 싱크(135)가 접촉되는 부분에서는 진공관(122)의 일단에 설치된 O-링(128)에 의해 진공원이 유출되는 것을 방지할 수 있다.The vacuum tube 122 may be in contact with and separated from the heat sink 135 installed at the center of the carrier module body 130 positioned below the vacuum tube 122. The vacuum tube 122 and the heat sink ( At the portion where 135 is in contact, the vacuum source may be prevented from being leaked by the O-ring 128 provided at one end of the vacuum tube 122.
상 히트 싱크(135)의 일단에는 반도체 소자(101)가 접촉되며, 상기 반도체 소자(101)의 온도 변화가 직접 히트 싱크(135)측으로 전달될 수 있게 구성되어 있다. 상기 히트 싱크(135)는 방열 및 가열의 모든 기능을 수행할 수 있게 구성되어 있다.One end of the upper heat sink 135 is in contact with the semiconductor element 101, the temperature change of the semiconductor element 101 is configured to be transmitted directly to the heat sink 135 side. The heat sink 135 is configured to perform all functions of heat dissipation and heating.
상기 캐리어 모듈 몸체(130)의 양측에는 상,하 이동하는 복수개의 래치버튼(132)이 설치되어 있고, 상기 래치버튼(132)의 하부에는 래치(134)가 연결핀(134a)에 의해 회전 가능하게 연결되어 있으며, 상기 래치버튼(132)의 저면에는 탄성부재(미 도시됨)가 설치되어 있다.Both sides of the carrier module body 130 are provided with a plurality of latch buttons 132 that move up and down, and the latch 134 is rotatable by the connecting pin 134a at the lower portion of the latch button 132. Is connected to, and the bottom of the latch button 132 is provided with an elastic member (not shown).
상기 래치(134)는 중앙부분에 경사를 갖는 장공(134b)이 형성되어 있고, 상기 장공(134b)에는 가이드핀(136)이 삽입 설치되어 있다. 상기 래치(134)는 장공(134b)에 삽설된 가이드핀(136)을 따라 슬라이딩되면서 이동할 수 있게 구성되어 있다.The latch 134 has a long hole 134b having an inclination at a central portion thereof, and a guide pin 136 is inserted into the long hole 134b. The latch 134 is configured to move while sliding along the guide pin 136 inserted into the long hole 134b.
상기 래치(134)의 외측에는 래치푸셔(141)에 의해 눌려질 수 있는 돌출턱(134c)이 형성되어 있다.A protruding jaw 134c that can be pressed by the latch pusher 141 is formed outside the latch 134.
상기 래치(134)는 서로 마주보고 대향되게 구성되어 있으므로 반도체 소자(101)의 저면을 안정되게 파지할 수 있고, 상기 래치(134)는 그 상부에 연결되어 있는 래치버튼(132)의 승,하강 동작에 의해 벌려지거나 오므려질 수 있게 구성되어 있다.Since the latch 134 is configured to face each other and to face each other, the bottom surface of the semiconductor device 101 may be stably gripped, and the latch 134 may move up or down of the latch button 132 connected to an upper portion thereof. It is configured to be opened or closed by operation.
상기 래치버튼(132)의 승강 동작은 상기 래치버튼(132)의 하부에 설치된 탄성부재(미 도시됨)의 탄성력에 의해 승강될 수 있고, 상기 래치버튼(132)의 하강동작은 상기 푸셔부재(미 도시됨)를 누름에 의해 상기 래치버튼(132)을 하강시킬 수 있다.The lifting operation of the latch button 132 may be lifted by an elastic force of an elastic member (not shown) installed below the latch button 132, and the lowering operation of the latch button 132 may be performed by the pusher member ( It is possible to lower the latch button 132 by pressing (not shown).
상기 래치버튼(132)의 승강/하강동작에 의해 상기 래치(134)는 오므려지거나 벌려질 수 있고, 이에 의해 반도체 소자(101)는 분리되거나 파지될 수 있다.By the lifting / lowering operation of the latch button 132, the latch 134 may be pinched or opened, whereby the semiconductor device 101 may be separated or gripped.
이제, 본 발명의 캐리어 모듈의 구성 및 동작을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Now, the configuration and operation of the carrier module of the present invention in more detail as follows.
본 발명의 캐리어 모듈(100)은 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 캐리어 모듈 몸체(130)의 하부에 래치(134)에 의해 파지되어 있던 반도체 소자(101)를 래치(134)의 해제에 의해 분리되고, 히트 싱트(135)의 일단에 진공압력에 의해 흡착 파지된 상태로 상기 반도체 소자(101)를 테스트하게 된다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the carrier module 100 of the present invention releases the latch 134 from the semiconductor device 101 held by the latch 134 under the carrier module body 130. The semiconductor device 101 is tested in a state in which it is separated from each other, and is sucked and held by vacuum pressure at one end of the heat sink 135.
상기 캐리어 모듈 몸체(130)의 양측에 설치되어 있는 복수개의 래치버튼(132)을 푸셔부재(미 도시됨)가 누르게 되면, 상기 래치버튼(132)은 하강하게 되고, 그 하부에 연결핀(134a)에 의해 연결되어 있는 래치(134)가 하강하게 된다.When a pusher member (not shown) presses a plurality of latch buttons 132 provided at both sides of the carrier module body 130, the latch button 132 is lowered, and a connecting pin 134a is disposed at a lower portion thereof. The latch 134, which is connected by (), is lowered.
상기 래치(134)의 내측에 경사지게 형성된 장공(134b)에서 가이드핀(136)이 슬라이딩되면서, 상기 래치(134)는 연결핀(134a)을 축으로 하여 회전하면서 벌어지게 된다.As the guide pin 136 slides in the long hole 134b formed to be inclined inside the latch 134, the latch 134 is opened while rotating about the connecting pin 134a.
상기와 같은 동작에 의해 래치(134)를 벌린 후, 상기 래치버튼(132)을 누르고 있던 푸셔부재(미 도시됨)를 해제시키게 되면, 상기 래치버튼(132)의 하부에 설치되어 있는 탄성부재(미 도시됨)의 탄성 복원력에 의해 상기 래치(134)의 벌어지는 동작이 역으로 작동하면서 상기 래치(134)는 오므려지게 되어 상기 반도체 소자(101)의 저면을 안정되게 파지할 수 있게 된다.After the latch 134 is opened by the above operation, when the pusher member (not shown) holding the latch button 132 is released, the elastic member installed under the latch button 132 ( The latch 134 is closed by the elastic restoring force of the latch 134 due to the elastic restoring force, thereby stably holding the bottom surface of the semiconductor device 101.
상기와 같은 동작에 의해 래치(134)에 의해 파지된 반도체 소자(101)는 안정되게 파지되어 있어, 소정의 위치로 이동중에도 래치(134)로부터 이탈되지 않게 된다.The semiconductor element 101 held by the latch 134 is stably held by the operation as described above, so that the semiconductor element 101 is not detached from the latch 134 even while moving to a predetermined position.
한편, 캐리어 모듈 몸체(130)에 설치된 히트 싱크(135)는 고온의 열을 전달시키거나 반대로 고온의 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 상기 히트 싱크(135)에 의해 전달되는 열에 의해 래치(134)에 파지되어 있는 반도체 소자(101)는 열에 의해 테스트될 수 있다.On the other hand, the heat sink 135 installed in the carrier module body 130 may transmit the heat of high temperature or vice versa. The semiconductor device 101 held by the latch 134 by heat transmitted by the heat sink 135 may be tested by heat.
또한, 상기 래치(134)의 일측에 형성된 돌출턱(134c)이 래치푸셔(141)에 의해 눌려지고, 상기 래치(134)는 파지하고 있던 반도체 소자(101)를 분리시키게 된다.In addition, the protruding jaw 134c formed on one side of the latch 134 is pressed by the latch pusher 141, and the latch 134 separates the held semiconductor device 101.
이때, 진공홀(124)에 전달되는 진공압력에 의해 반도체 소자(101)는 히트 싱크(135)의 일단에 흡착 파지되고, 상기 흡착 파지된 반도체 소자(101)는 테스트 소켓(140)의 안착부(142)에 안착되어 테스트된다.At this time, the semiconductor device 101 is absorbed and gripped at one end of the heat sink 135 by the vacuum pressure transmitted to the vacuum hole 124, and the suctioned semiconductor device 101 is seated in the test socket 140. It is seated at 142 and tested.
또한, 상기 진공홀(124)에 공급되는 진공원의 진공압력의 변화에 의해 반도체 소자(101)의 파지 상태 즉, 파지 유/무를 알 수 있게 구성되어 있다.In addition, the holding state of the semiconductor device 101, that is, whether or not the holding device is held by the change of the vacuum pressure of the vacuum source supplied to the vacuum hole 124 is configured.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 반도체 소자를 파지시에는 래치가 작동하고, 반도체 소자의 테스트시에는 래치가 개방됨과 동시에 히트 싱크의 일단에흡착 파지된 반도체 소자를 테스트할 수 있으므로, 반도체 소자의 저면에 형성되어 있는 볼 또는 리드가 반도체 소자의 저면의 가장자리 전역에 걸쳐 분포되거나 반도체 소자의 크기가 매우 작은 경우에도 반도체 소자를 안정되게 고정시켜 테스트할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, since the latch is operated when the semiconductor device is held, and the latch is opened when the semiconductor device is tested, the semiconductor device adsorbed and held on one end of the heat sink can be tested. Even when balls or leads formed on the bottom surface are distributed over the edges of the bottom surface of the semiconductor device or the size of the semiconductor device is very small, there is an advantage that the semiconductor device can be stably fixed and tested.
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