KR20040018204A - 일체 압축성형된 팰릿 - Google Patents

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KR20040018204A
KR20040018204A KR1020030058141A KR20030058141A KR20040018204A KR 20040018204 A KR20040018204 A KR 20040018204A KR 1020030058141 A KR1020030058141 A KR 1020030058141A KR 20030058141 A KR20030058141 A KR 20030058141A KR 20040018204 A KR20040018204 A KR 20040018204A
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돈 비 칼튼
샤멀 케이 고쉬
투카람 케이 핫타르
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이스트맨 코닥 캄파니
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Abstract

본 발명은 증착 소스에 사용하기 위한 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿과, 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 일체 압축성형된 팰릿은 팰릿을 회전시키거나 또는 냉각 튜브를 전달하거나, 또는 이들 양자를 실행하는 지지 부재와, 상기 지지 부재상에 그리고 상기 지지 부재 둘레에 압축성형된 유기 재료의 압축성형된 입체 코어를 포함한다.

Description

일체 압축성형된 팰릿{SOLID COMPACTED PELLET OF ORGANIC MATERIAL FOR VACUUM DEPOSITION OF OLED DISPLAYS AND METHOD OF MAKING SAME}
본 발명은 일반적으로 유기 재료를 포함하는 분말로 일체 압축성형된 팰릿을 형성하기 위한 개선된 방법에 관한 것이며, 이러한 일체 압축성형된 팰릿은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode ; OLED) 디스플레이의 일부를 형성하게 되는 구조체상의 유기 층을 제조하기 위한 물리적 증착시에 이용된다. 보다 상세하게, 본 발명은 증착 공정 동안에 팰릿을 회전시키거나 냉각 유체를 전달시키는 지지 부재를 포함하는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿에 관한 것이다.
유기 전계발광 장치라고도 하는 유기 발광 다이오드(OLED)는 제 1 전극과 제 2 전극 사이에서 2개 이상의 유기 층을 압착시킴으로써 구성될 수 있다.
종래의 구성의 패시브 매트릭스 OLED에 있어서, 예를 들면 인듐-주석-산화물(indium-tin-oxide ; ITO)과 같은 다수의 횡방향으로 이격된 광 투과 애노드는 예를 들면 유리 기판과 같은 광 투과 기판상에 제 1 전극으로서 형성된다. 다음에, 2개 이상의 유기 층은 전형적으로 10-3Torr 이하의 감압에서 유지되는 챔버내에서 각 소스로부터의 각 유기 재료의 물리적 증착에 의해 선택적으로 형성된다. 다수의 횡방향으로 이격된 캐소드는 유기 층중 최상부 층상에 제 2 전극으로서 부착된다. 캐소드는 애노드에 대해서 전형적으로 직각의 각도로 배향되어 있다.
이러한 종래의 패시브 매트릭스 OLED 디스플레이는 적당한 열(애노드)과 그에 따라 각 행(캐소드) 사이에 전위(또는 구동 전압이라고도 함)를 가함으로써 작동된다. 캐소드가 애노드에 대해서 부정적으로 바이어스되는 경우에, 광은 캐소드 및 애노드의 중첩 영역에 의해 규정된 픽셀로부터 발산되고, 발산된 광은 애노드 및 기판을 통해 관찰자에게 도달한다.
액티브 매트릭스 OLED에 있어서, 애노드의 어레이는 각 광 투과 부분에 연결된 박막 트랜지스터(TFT)에 의해 제 1 전극으로서 제공된다. 2개 이상의 유기 층은 상술한 패시브 매트릭스 장치의 구성과 실질적으로 동등한 방법으로 증착에 의해서 연속적으로 형성된다. 공동 캐소드는 유기 층중 최상부 층상에 제 2 전극으로서 부착된다. 액티브 매트릭스 유기 발광 장치의 구성 및 기능은 미국 특허 제 5,550,066 호에 개시되어 있으며, 이 특허의 개시내용은 참고로 본원에 인용한다.
유기 발광 장치를 구성하는데 유용한 유기 재료, 증착 유기 층의 두께 및 층 구성은 예를 들면 미국 특허 제 4,356,429 호, 제 4,539,507 호, 제 4,720,432 호 및 제 4,769,292 호에 개시되어 있으며, 이들 특허의 개시내용은 참고로 본원에 인용한다.
OLED 디스플레이를 제조하는데 유용한 유기 재료, 예를 들면 유기 구멍-투과 재료, 유기 도판트가 사전도프된 유기 발광 재료 및 유기 전자-투과 재료는 비교적 약한 분자 접착력을 가진 비교적 복잡한 분자 구조를 갖고 있을 수 있어서, 물리적 증착 동안에 유기 재료(들)의 분해작용을 회피하도록 주위를 기울여야 한다.
상술한 유기 재료는 비교적 고도의 순도로 합성되어 있고, 분말, 박편 또는 입상의 형태로 제공된다. 이러한 분말, 박편 또는 입상은 물리적 증착 소스내로 위치시키기 위해서 지금까지 사용되어 왔으며, 유기 재료의 승화 또는 증발에 의해 증기를 형성하도록 열이 가해지며, 증기는 기판상에 응축되어 유기 층을 그 위에 제공한다.
물리적 증착에 유기 분말, 박편 또는 입상을 이용하는 데에는 몇몇 문제점이 관찰되었다.
(ⅰ) 분말, 박편 또는 입상은 마찰전기 충전이라고 하는 공정을 거쳐서 정전 전하를 취득할 수 있기 때문에 취급하기가 곤란하다;
(ⅱ) 일반적으로, 유기 재료의 분말, 박편 또는 입상은 약 1g/㎤의 이상화된고체 유기 재료의 물리적인 경도와 비교하여 약 0.05 내지 약 0.2g/㎤의 비교적 낮은 물리적 경도(단위 체적당 중량으로 표현됨)를 갖고 있다;
(ⅲ) 유기 재료의 분말, 박편 또는 입상은 특히 10-6Torr 정도로 낮은 감압으로 배기된 챔버내에 위치된 물리적 증착 소스에 위치되는 경우에 바람직하지 않게 낮은 열 전도성을 갖고 있다. 따라서, 분말 입자, 박편 또는 입상은 가열된 소스로부터의 복사 가열에 의해 그리고 소스의 가열된 표면과 직접 접촉되는 입자 또는 박편의 전도성 가열에 의해서만 가열된다. 소스의 가열된 표면과 접촉되지 않는 분말 입자, 박편 또는 입상은 비교적 낮은 입자대 입자 접촉 면적으로 인해서 전도성 가열에 의해 효율적으로 가열되지 않는다;
(ⅳ) 분말, 박편 또는 입상은 이러한 입자의 비교적 높은 비율의 표면적/체적을 갖고 있으며, 대기 조건하에서 입자 사이에 공기 및/또는 습기를 포집하는 경향이 상대적으로 높다. 따라서, 챔버내에 배치된 물리적 증착 소스내로 장전된 유기 분말, 박편 또는 입상의 장전물은 챔버가 일단 감압으로 배기되면 소스를 사전가열함으로써 가스가 완전히 제거되어야 한다. 가스제거가 생략되거나 불완전하다면, 입자는 구조체상에 유기 층을 물리적 증착시키는 동안에 증기 스팀과 함께 소스로부터 배출될 수 있다. 다중 유기 층을 구비하는 OLED는 이러한 층이 입자 또는 미립자를 포함하고 있다면 기능적으로 작용하지 않을 수 있거나 작용하지 않게 될 수 있다.
유기 분말, 박편 또는 입상의 상술한 양상의 각각 하나 또는 조합물은 유기재료의 특정 불균일한 승화 또는 증발의 수반과 함께 물리적인 증착 소스내의 이러한 유기 재료의 불균일한 가열이 유도될 수 있으며, 그에 따라 구조체상에 형성된 전위적으로 불균일한 증착 유기 층이 형성된다.
유기 재료를 위한 선형 증발 소스의 설계 및 성능은 에스. 반슬리크 등이 서술한 "SID 2002 Digest"의 886 내지 889 페이지에 개시되어 있다. 분말 형태의 유기 재료는 석영 보트 내측에 위치되며, 바닥 및 상부 히터에 의해 동시에 가열된다. 바닥 히터는 분말에서 가스를 제거하기 위해 주로 사용되며, 상부 히터는 복사 가열에 의해 유기 분말의 상부 표면을 증발시키기에 충분한 온도로 작동된다. 선형 소스는 종래의 포인트 소스에 비해서 상당한 이점을 제공하며, 특히 넓은 부착 표면적에 걸쳐서 두께의 균일성을 제공한다.
본 발명의 목적은 OLED 디스플레이의 일부를 형성하는 구조체상에 유기 층을 형성하기에 적합한 유기 재료를 일체압축하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿으로부터 그리고 OLED 디스플레이의 일부를 형성하는 구조체상에서 유기 층을 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
일 실시예에 있어서, 본 발명은, OLED 디스플레이의 일부를 형성하는 구조체상에 유기 층을 형성하기 위해 일체 압축성형된 팰릿을 형성하는 방법에 있어서,
(a) 캐비티와, 캐비티의 대향 측면상에 제 1 및 제 2 펀치를 규정하며, 이러한 캐비티내로 이동가능한 다이를 제공하는 단계로서, 상기 제 1 및 제 2 펀치는 각각 냉각 튜브를 수납하기 위한 대응하는 개구부를 구비하는, 상기 다이 제공 단계와,
(b) 제 1 펀치상에 그리고 금속 튜브 둘레에 다이 캐비티 내측에 분말 형태의 유기 재료를 위치시키는 단계와,
(c) 가열 소스에 의해 충분한 열을 가하고 다이 캐비티내의 유기 재료의 펀치에 의해서 압력을 가하여, 유기 재료를 냉각 튜브 둘레에 성형된 일체 압축성형된 팰릿으로 압축성형하는 단계를 포함하며,
선형 소스를 통해 연장되는 중심에 금속 튜브를 포함하는 일체 압축성형된 팰릿 형성 방법을 제공한다.
다른 실시예에 있어서, 본 발명은, 증착 소스에 사용하기 위한 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 제조하는 방법에 있어서,
(a) 팰릿을 회전시키거나 또는 냉각 튜브를 전달하거나, 또는 이들 양자를 실행하는 지지 부재와,
(b) 상기 지지 부재상에 그리고 상기 지지 부재 둘레에 압축성형된 유기 재료의 압축성형된 입체 코어를 포함하는 일체 압축성형된 팰릿 제조 방법을 제공한다.
다른 실시예에 있어서, 본 발명은, OLED 디스플레이의 일부를 형성하는 구조체상에 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿으로부터 유기 층을 제조하는 방법에 있어서,
(a) 적어도 하나의 유기 호스트 및 하나의 유기 도판트를 포함하는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 제공하는 단계와,
(b) 이러한 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 물리적 증착 챔버내에 배치된 가열 소스 내측에 위치시키고, 냉각 튜브를 통해 냉각수를 순환시키고, 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 회전시켜서 표면적을 짧은 기간 동안 열에 노출시키는 단계와,
(c) 가열 소스에 대해서 이격된 관계로 그리고 챔버내에 기판을 위치시키는 단계와,
(d) 챔버를 감압으로 배기시키는 단계와,
(e) 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿의 상부 표면에 열을 가하여, 적어도 일부분을 승화시켜서 기판의 유기 층을 형성하는 유기 재료의 증기를 제공하는 단계를 포함하는 유기 층 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 특징은 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿이 본 발명의 방법에 의해 압축성형될 수 있다는 것이며, 여기에서 적어도 하나의 유기 호스트 재료 및 적어도 하나의 유기 도판트 재료는 압축성형 공정 이전에 혼합된다.
본 발명의 다른 특징은 유기 분말을 일체 압축성형된 팰릿으로 압축성형하는 방법이 비교적 간단한 도구로 그리고 물리적 증착 장치내의 선형 소스의 사용 위치로부터 먼 위치에서 이뤄진다는 것이다.
본 발명의 다른 특징은 일체 압축성형된 팰릿으로 유기 분말을 압축성형하는 방법이 다른 위치에서 그리고 다른 위치 사이에서의 이동 또는 운반을 실질적으로용이하게 한다는 것이다.
본 발명의 다른 특징은 OLED 재료의 일체 압축성형된 팰릿이 본 발명의 방법에 의해 제조될 수 있다는 것이며, 여기에서 적어도 하나의 OLED 호스트 재료의 분말 및 적어도 하나의 유기 도판트 재료의 분말은 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿으로 압축성형하기 전에 혼합물을 제공하도록 혼합 또는 혼련된다.
본 발명의 다른 특징은 호스트 및 하나 이상의 유기 도판트를 포함하는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿이 진공 챔버 내측에 배치된 2 이상의 증발 소스를 요구하는 공동 증발의 필요성을 제거한다는 것이다.
본 발명의 다른 유리한 특징은 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿이 중앙에서 냉각되며, 회전 표면의 적은 부분이 소정의 시간에 가열되며, 이에 의해 유기 층의 균일한 부착 및 균질의 조성이 이뤄지게 한다.
도 1은 종래 기술의 OLED 디스플레이용 유기 층의 부착을 위한 선형 소소의 단면도,
도 2는 종래 기술의 도 1의 사시도,
도 3은 가열원 내측에 위치된 본 발명에 따른 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿의 분해도,
도 4a 내지 도 4e는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 압축성형하기 위한 공정 프로세스의 단면도로서, 도 4a는 유기 재료를 압축성형하기 위한 다이-펀치 세트의 단면도, 도 4b는 다이 캐비티를 유기 재료로 충전하는 단계를 도시하는 도면, 도 4c는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 형성하기 위한 압축성형의 최종 단계를 도시하는 도면, 도 4d는 유기 재료의 압축된 일체 압축성형된 팰릿을 다이 캐비티로부터 배출하는 단계를 도시한 도면, 도 4e는 냉각 튜브가 그 중심을 통해 연장되어 있는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 따라 증발원으로서 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을이용하는 OLED 디스플레이용 진공 부착 챔버의 개략도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
200 : 일체 압축성형된 팰릿 조립체
220 : 냉각 튜브230 : 내열성 보트
250 : 가열 요소270 : 슬릿
310 : 제 1 펀치350 : 냉각 튜브
360 : 유기 분말370 : 제 2 펀치
400 : 물리적 증착 챔버420 : 일체 압축성형된 팰릿
440 : 가열 요소470 : 기판
본 명세서에 있어서, 용어 "분말(powder)"은 단일 또는 다수의 분자 종을 포함하는 다양한 입자 및 형상의 박편, 입상 또는 혼합물일 수 있는 일정량의 개별 입자를 가리킨다.
OLED의 유기 층은 층내의 전공 재조합(electron-hole recombination)의 결과로서 전자발광(electroluminescence ; EL)으로서 공지된 광을 생성하는 유기 또는 유기금속 재료를 포함한다. 이후에, 용어 "유기(organic)"라는 것은 순수 유기 뿐만 아니라 유기금속 재료 양자를 포함하는 것으로 취급될 것이다. 도 1을 참조하면, 종래 기술의 선형 소스(10)의 단면도가 도시되어 있으며, 도 1에서 유기 재료는 상부 표면으로부터 가열되어 OLED 디스플레이용 유기 층을 부착시킨다. 참고로 본원에 인용하는 에스. 반슬리크 등이 서술한 "SID 2002 Digest"의 886 내지 889 페이지에 개시된 종래 기술에 따르면, 분말 형태의 유기 재료(20)는 석영 보트(30)내에 위치되며, 탄탈륨을 함유한 바닥 히터(40) 및 상부 히터(50)에 의해 가열된다. 상부 히터(50)는 복사 가열에 의해 유기 분말의 상부 표면을 증발시키는데 충분한 온도로 작동되어, 전체 소스 전하를 증발 온도까지 가열할 필요성을 회피한다. 바닥 히터(40)의 용도는 가스를 제거하고, 증발 온도 훨씬 아래의 온도까지 유기 재료(20)를 가열하는 것이다. 또한, 탄탈륨으로 제조된 배플(60)이 상부 히터(50)에 합체되어 부착 공정 동안에 일체 유기 입자의 비산(spitting)을 방지한다. OLED 디스플레이를 구성하는데 유용한 유기 재료의 열적 물리적 증착을 위한 소스 설계는 미국 특허 제 6,237,529 호에 개시되어 있으며, 상기 특허의 개시 내용은 참고로 본원에 인용한다.
도 2를 참조하면, 상기에서 상세하게 설명된 선형 소스(100)로서 도 1의 사시도가 도시되어 있다. 명료함을 위해서, 바닥 히터(40)(도 1)는 도시하지 않았다. 상부 히터(110)는 개구(120)를 구비하며, 유기 증기는 상기 개구를 통해 배기되어 기판상에 부착된다. 석영 보트(130)는 일반적으로 진공 부착 챔버의 기부 플레이트에 고정된다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 일체 압축성형된 팰릿 조립체(200)의 분해도가 도시되어 있다. 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(210)은 내열성 보트(230)내측에 포개진 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(210)의 중심에 위치된 냉각 튜브(220)를 포함한다. 압축성형 공정에 의해 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(210)을 제조하는 방법은 이후에 설명될 것이다. 내열성 보트(230)의 양 단부에 장방형 슬롯(240)이 제공되어 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(210)의 냉각 튜브(220)를 수용한다. 내열성 보트(230)는 전기적으로 절연재로 제조되어 급속한 가열 또는 급속한 냉각으로 인한 고온 및 열적 충격에 견딜 수 있다. 내열성 보트(230)용의 바람직한 재료는 석영 또는 용융 실리카이다. 또한, 다른 고온 유리 또는 세라믹이 이용될 수 있다. 로드 또는 와이어 형태인 전기적 전도성 가열 요소(250)는 뚜껑(260)의 양 단부에 위치된 오리피스(262)를 통해서 뚜껑(260)에 부착된다. 가열 요소(250)용의 바람직한 재료는 탄탈륨이며, 일체 압축성형된 팰릿(210)의 증발 속도 및 물리적인 치수에 따라서 다수의 가열 요소(250)가 또한 이용될 수 있다. 다수의 슬릿(270)이 뚜껑(260)의 상부 표면(264)의 중심 근처에 제공되어, 부착 공정 동안에 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(210)으로부터 증기가 배기될 수 있다. 부착 조건은 다수의 개구 대신에 단일 선형 개구일 수 있는 슬릿(270)의 구성을 가리킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 일체 압축성형된 팰릿의 회전 또는 냉각 유체의 전달을 허용하거나, 또는 양자를 허용하기 위한 지지 부재를 포함하는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿을 형성하기 위해서 유기 재료를 압축성형하는 압축성형 시퀀스의 단면도가 도시되어 있으며, 이들 도면에서 다이-펀치 조립체(300)는 압축성형 공정 단계를 완성하도록 프레스(도시되지 않음)내에 위치된다.
도 4a에서, 제 1 펀치(310)는 다이(330)의 다이 캐비티(320) 내측에 위치된다. 제 1 펀치(310)의 일 단부(상부)는 냉각 튜브(350)(도 4b)를 수용하기 위한 시트(340)를 구비하며, 상기 냉각 튜브는 이 튜브(350)상에서 그리고 이 튜브 둘레에서 유기 재료의 일체 압축성형된 입체 코어를 몰딩하기 위한 지지 부재로서 이용될 수 있다. 제 1 펀치(310)의 다른(바닥) 단부는 선반(314)을 구비하며, 이에 의해 선반(314)이 다이(320)의 리세스(324)를 가격할 때, 제 1 방향(322)을 따르는 제 1 펀치(310)의 상향 이동이 특정 거리로 억제된다. 제 1 펀치(310)의 상부 표면(312)은 다이(320)의 수직 다이 벽(316)에 대해서 안착되며, 이에 의해 제 1 펀치(310)의 외부 표면(318)과 다이 벽(316) 사이에는 공기 갭이 실질적으로 없게 된다. 다수의 가열 카트리지(332)는 다이(330) 내측에 매립되고, 전력 공급원(도시하지 않음)에 연결된다.
도 4b를 참조하면, 냉각 튜브(350)는 제 1 펀치(310)의 시트(340)상에 직립으로 위치되어 있으며, 공지된 양의 유기 분말(360)은 냉각 튜브(350) 둘레로 붓고, 다이(330)의 다이 캐비티(320)를 충전한다. 바람직하게, 냉각 튜브(350)는 강도 및 진공 융화성을 위해서 스테인레스 강으로 제조되는 것이 바람직하다. 유기 분말(360)은 단일 유기 분자로 구성될 수 있거나, 다수의 유기 분자의 혼합물일 수 있다. 다음에, 다이(330)는 압축성형 공정의 일부로서 유기 분말(360)의 충분히 낮은 온도(Tg)(유기 분말(360)이 다수의 유기 분자의 혼합물이라면 가장 낮은 Tg)에서 가열 카트리지(332)에 에너지를 가함으로써 가열된다. 다음에, 제 2 펀치(370)는 다음 시퀀스를 위해 다이(330) 위에 위치된다.
도 4c는 공정의 압축성형 단계를 도시한 것이며, 제 2 펀치(370)는 제 1 펀치(310)의 제 1 방향(322)에 대향된 제 2 방향(372)에서 프레스(도시되지 않음)의 상부 램에 의해 이동된다. 제 2 펀치(370)는 보어(374)를 구비하며, 이에 의해 냉각 튜브(350)는 압축성형 공정 동안에 이동할 수 있는 충분한 공간을 갖고 있다. 다이(330)가 설정 온도의 정상 상태에 도달한 후에, 2,000psi와 10,000psi 사이의 범위에 있는 공지된 양의 압력이 제 2 방향(372)에서 제 2 펀치(370)에 가해져서 압축성형 공정을 완료한다.
도 4d를 참조하면, 제 1 펀치(310)는 제 1 방향(322)으로 이동되도록 가압되어, 유기 재료(380)의 압축 일체 압축성형된 팰릿을 유기 재료(380)의 일체 압축성형된 팰릿의 일체 부분으로서 튜브(350)를 포함한 캐비티(320)로부터 제거한다. 도 4e는 다음 사용때까지 진공 용기에 저장되는 본 발명에 따른 유기 재료(380)의 일체 압축성형된 팰릿의 단면도를 도시한 것이다. 유기 재료(380)의 일체 압축성형된 팰릿의 형상은 외부 표면이 선택된 프로파일을 구비할 수 있도록 다이와 이에 대응하는 제 1 및 제 2 펀치를 선택함으로써 다양할 수 있다.
도 5를 참조하면, 높은 진공하에서 유지되는 벨형 용기(500)(bell jar)를 포함하는 OLED 디스플레이용의 물리적 증착 챔버의 개략도를 도시한 것이며, 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(420)을 포함하는 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿 조립체(410)는 부착 챔버(400)의 기부 플레이트(451)에 고정된다. 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(420)의 중심을 통해 연장되는 냉각 튜브(430)는 냉각 튜브(430)를 통해 냉각수를 전달하기 위해서 양 단부상에 입구 튜브(432) 및 출구 튜브(434)에연결되어서, 유기 재료(420)의 일체 압축성형된 팰릿의 코어를 외부 표면(422)에 비해서 보다 냉각으로 유지한다. 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿 조립체(410)의 가열 요소(440)는 전력 공급원(450)에 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 냉각 튜브(430)를 물리적 증착 챔버(400) 외측에 위치된 기계적 또는 전기적 로테이터(460)에 연결시킴으로써 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(420)을 회전시키는 설비가 형성된다. 기판(470)은 유기 재료(420)의 일체 압축성형된 팰릿으로부터 멀리 이격된 고정구에 고정되어 있다. 기판(470)상의 유기 층의 증착 두께는 부착율 모니터(484)에 전기적으로 연결된 석영(480)에 의해 모니터링된다.
본 발명에 따르면, 유기 분말을 일체 압축성형된 팰릿으로 압축성형하는 방법이 비교적 간단한 도구로 그리고 물리적 증착 장치내의 선형 소스의 사용 위치로부터 먼 위치에서 이뤄지게 하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 증착 소스에 사용하기 위한 유기 재료의 일체 압축성형된 팰릿(solid compacted pallet)에 있어서,
    (a) 팰릿을 회전시키거나 또는 냉각 튜브를 전달하거나, 또는 이들 양자를 실행하는 지지 부재와,
    (b) 상기 지지 부재상에 그리고 상기 지지 부재 둘레에 압축성형된 유기 재료의 압축성형된 입체 코어를 포함하는
    일체 압축성형된 팰릿.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 유기 재료가 적어도 2개의 상이한 유기 재료 성분을 포함하는
    일체 압축성형된 팰릿.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 냉각 튜브가 팰릿 내측에서 중심에 위치되는
    일체 압축성형된 팰릿.
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