KR20040006147A - 롤 커튼 유닛을 갖는 패키지 절단 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프레임에서 수지 성형(molding)이 완료된 패키지 제품을 절단하여 분리하는 패키지 절단 장치에 관한 것으로서, 수지 성형이 완료된 패키지 반제품의 프레임이 탑재되는 척 테이블과, 그 척 테이블에 탑재된 프레임을 단위 반도체 칩 패키지 단위로 절단시키는 회전 절단 날과, 절단 시 회전 절단 날 및 프레임에 세정액을 분사하는 세정액 분사 유닛과, 척 테이블 주변에 설치되어 세정액 유입을 차단하는 벨로우즈를 구비하는 절단 장치에 있어서, 회전축들과 그 회전축들에 감겨져 회전축의 회전에 따라 구동되는 벨트 형태로서 벨로우즈 상부에 벨트 상단부가 위치하는 롤 커튼(roll curtain)을 포함하는 롤 커튼 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 롤 커튼이 벨로우즈에 스크랩이 떨어지는 것을 차단하여 벨로우즈의 파손을 방지할 수 있으며, 롤 커튼 상에 떨어지는 스크랩을 스크랩 박스로 자동 배출시킬 수 있어 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Description

롤 커튼 유닛을 갖는 패키지 절단 장치{A package sawing apparatus having roll curtain unit}

본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프레임에서 수지 성형(molding)이 완료된 패키지 제품을 절단하여 분리하는 패키지 절단 장치에 관한 것이다.

반도체 칩 패키지를 제조하기 위한 조립 공정에서는 물리적 및 화학적인 외부환경으로부터의 동작에 대한 신뢰성을 확보하기 위한 수지 성형(molding) 공정이 진행된다. 그리고, 수지 성형이 완료된 리드프레임(lead frame)이나 테이프 배선 기판(Tape Circuit Board) 및 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 등의 프레임으로부터 완성된 패키지 제품을 분리하기 위한 절단 공정이 진행된다. 최근에 소개되고 있는 에프비지에이(FBGA)나 티비지에이(TBGA) 등의 형태를 갖는 박형 반도체 칩 패키지 제품의 경우 조립 과정에서 복수의 단위 패키지 제품을 얻을 수 있는 하나의 프레임 단위로 취급되며, 그룹 몰딩(group molding) 방식의 수지 성형 공정이 이루어지고 그 후에 단위 패키지 제품으로 분리가 이루어지는 절단 공정이 진행되기도 한다. 이와 같은 절단(sawing) 공정 수행을 위한 절단 장치를 소개하기로 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 패키지 절단 장치의 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 패키지 절단 장치(110)는 수지 성형이 완료된 프레임(50)이 탑재되는 척 테이블(111)과 그 프레임(50)을 각각의 단위 반도체 칩 패키지(51)로 절단시키기 위한 회전 절단 날(blade, 122)을 갖는다. 그리고, 절단 과정에서 발생되는 스크랩(scrap; 55)의 제거 및 냉각을 위한 세정액(124)을 분사하는 세정액 분사 유닛(123)이 척 테이블(111)의 측방 상부에 설치되어 있으며, 스크랩(55)이나 세정액(124)이 장치 내부로 유입되는 것을 방지하기 위하여 벨로우즈(bellows, 116)가 척 테이블(111)의 주변에 설치되어 있다.

전 공정에서 수지 성형이 완료된 프레임(50)이 공급되어 척 테이블(111)에탑재되면 진공(vacuum)에 의해 흡착되어 고정되고 고속으로 회전되는 회전 절단 날(122)에 의해 프레임(50)에서 각각의 단위 반도체 칩 패키지(51)로 절단이 이루어진다. 절단 과정에서 세정액(124)이 세정액 분사 유닛(123)의 노즐을 통하여 분사되어 절단 과정에서 발생되는 부스러기 및 스크랩을 제거하고 프레임(50)과 회전 절단 날(122)을 냉각시켜 과열을 방지한다. 절단이 완료되면 단위 반도체 칩 패키지(51)는 다음 공정 장치로 이송되고 남아 있는 스크랩(55)은 스크랩 박스로 옮겨져 담겨진다.

그런데, 종래 기술에 따른 절단 장치는 척 테이블 좌우에 설치되어 세정액의 유입 방지를 위해 설치된 벨로우즈에 스크랩이 떨어져 벨로우즈의 접혀진 사이 부분에 끼이게 되는 경우가 발생된다. 이에 따라 벨로우즈가 인덱스(index)를 위하여 전진과 후진이 이루어질 때 스크랩의 압착에 의한 벨로우즈 파손이 발생될 수 있다. 또한, 스크랩이 압착된 상태에서 장시간 작업이 진행될 경우 벨로우즈가 견디지 못하여 벨로우즈의 접합면이 찢어져 세정액의 누수가 발생된다. 이와 같은 누수에 의해 절단 장치의 동작이 정지되는 경우가 발생된다. 이를 방지하기 위해서는 벨로우즈에 떨어진 스크랩을 제거하기 위한 별도의 작업이 요구되며 그에 따른 작업 공수의 증가가 필요하다.

따라서, 본 발명의 목적은 벨로우즈에 스크랩이 떨어지는 것을 차단하여 벨로우즈의 파손을 방지할 수 있도록 하는 롤 커튼 유닛을 갖는 절단 장치를 제공하는 데에 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 패키지 절단 장치의 개략 구성도,

도 2는 본 발명에 따른 패키지 절단 장치의 개략 구성도이다.

10; 패키지 절단 장치11; 척 테이블(chuck table)

13; 진공 플레이트15; 척 테이블 이동 가이드

16; 벨로우즈(bellows)17; 롤 커튼(roll curtain)

18; 회전 축22; 회전 절단 날

23; 세정액 분사 유닛31; 스크랩 박스

32; 출입구50; 프레임

51; 단위 반도체 칩 패키지55; 스크랩

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 롤 커튼 유닛을 갖는 절단 장치는, 수지 성형이 완료된 패키지 반제품의 프레임이 탑재되는 척 테이블과, 그 척 테이블에 탑재된 프레임을 단위 반도체 칩 패키지 단위로 절단시키는 회전 절단 날과, 절단 시 회전 절단 날 및 프레임에 세정액을 분사하는 세정액 분사 유닛과, 척 테이블 주변에 설치되어 세정액 유입을 차단하는 벨로우즈를 구비하는 절단 장치에 있어서, 회전축들과 그 회전축들에 감겨져 회전축의 회전에 따라 구동되는 벨트 형태로서 벨로우즈 상부에 벨트 상단부가 위치하는 롤 커튼(roll curtain)을 포함하는 롤 커튼 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 롤 커튼이 감겨지는 어느 하나의 회전축은 스크랩이 배출되는 스크랩 박스의 위치에 설치되어 있도록 한다.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 롤 커튼 유닛을 갖는 패키지 절단 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명에 따른 롤 커튼을 갖는 패키지 절단 장치의 구성도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 롤 커튼을 갖는 패키지 절단 장치(10)는 패키지 조립 공정에서 수지 성형이 완료된 프레임(50)이 탑재되는 척 테이블(11)의 주변에 주름진 형태로 접혀지는 벨로우즈(16)가 설치되어 있고, 그 벨로우즈(16) 상부에 롤 커튼(17)이 설치되어 있다. 척 테이블(11)은 진공 흡입력에 의해 프레임(50)을 고정시킨다. 벨로우즈(16)는 절단 과정에서 분사되는 세정액(24)이 설비 내부로 유입되는 것을 차단하기 위해 설치된다. 참조번호 15는 척 테이블(11)의 이동을 안내하는 척 테이블 이동 가이드이다.

척 테이블(11) 상부에는 척 테이블(11)에 놓여진 프레임(50)을 단위 반도체 칩 패키지(51)로 절단시키는 회전 절단 날(22)이 설치되어 있으며, 절단 과정에서의 냉각 및 세정을 위하여 절단 시 회전 절단 날(22) 및 프레임(50)에 세정액(24)을 분사하는 세정액 분사 유닛(23)이 척 테이블(11) 상부에 설치되어 있다.

여기서, 롤 커튼 유닛은 복수의 회전축(18)과 그 회전축(18)에 감겨져 있는 롤 커튼(17)으로 구성되며, 회전축(18)이 도시되지 않은 구동수단에 의해 회전되어 롤 커튼(17)을 움직인다. 롤 커튼(17)이 감겨지는 회전축 하나는 배출된 스크랩(55)이 담겨지는 스크랩 박스(31)의 위치에 설치되어 롤 커튼(17) 위에 놓여지는 스크랩(55)을 롤 커튼(17)의 이동에 따라 스크랩 박스(31)의 출입구(32)를 통하여 스크랩 박스(31) 내부로 이송시킨다.

수지 성형이 완료된 프레임, 예컨대 테이프 배선 기판의 프레임(50)이 척 테이블(11)에 탑재되어 진공 흡입력에 의해 고정되면, 고속으로 회전하는 회전 절단 날(22)이 하강되고 척 테이블(11)이 좌우로 이동되어 절단 라인을 따라 절단이 이루어져 단위 반도체 칩 패키지(51) 제품이 분리된다. 이 과정에서 세정액 분사 유닛(23)이 세정액(24)을 분사하여 회전 절단 날(22)과 프레임(50)을 냉각하며 절단 과정에서 발생되는 부스러기를 제거하게 된다. 반도체 칩 패키지(51) 제품을 형성하고 남는 불필요한 스크랩(55)은 세정액(24)과 함께 롤 커튼(17) 위로 떨어지고 회전 축(18)의 회전에 따른 롤 커튼(17)이 이동에 따라서 스크랩 박스(31)로 이송된다.

이상과 같은 본 발명에 따른 롤 커튼 유닛을 갖는 절단 장치에 따르면, 롤 커튼이 벨로우즈에 스크랩이 떨어지는 것을 차단하여 벨로우즈의 파손을 방지할 수 있으며, 롤 커튼 상에 떨어지는 스크랩을 스크랩 박스로 자동 배출시킬 수 있어 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (2)

1. 수지 성형이 완료된 패키지 반제품의 프레임이 탑재되는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 탑재된 프레임을 단위 반도체 칩 패키지 단위로 절단시키는 회전 절단 날과, 절단 시 상기 회전 절단 날 및 프레임에 세정액을 분사하는 세정액 분사 유닛과, 상기 척 테이블 주변에 설치되어 세정액 유입을 차단하는 벨로우즈를 구비하는 절단 장치에 있어서, 회전축들과 그 회전축들에 감겨져 회전축의 회전에 따라 구동되는 벨트 형태로서 상기 벨로우즈 상부에 벨트 상단부가 위치하는 롤 커튼(roll curtain)을 포함하는 롤 커튼 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 롤 커튼을 갖는 절단 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 롤 커튼이 감겨지는 어느 하나의 회전축이 스크랩이 배출되는 스크랩 박스의 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 롤 커튼을 갖는 절단 장치.