KR20040005823A

KR20040005823A - 저폐쇄력 ｅｍｉ 차폐 용도를 위한 복합 파형 개스켓

Info

Publication number: KR20040005823A
Application number: KR10-2003-7004183A
Authority: KR
Inventors: 짱카이; 해리스마이클디.; 벤츄라다니엘에스.
Original assignee: 파커-한니핀 코포레이션
Priority date: 2000-10-12
Filing date: 2001-10-02
Publication date: 2004-01-16
Also published as: EP1325675B1; CN1470153A; JP2004511915A; WO2002032205A3; CA2422712A1; DE60103172D1; ATE266305T1; CA2422712C; JP4143403B2; AU2002211333A1; US6348654B1; WO2002032205A2; DE60103172T2; KR100822119B1; EP1325675A2; CN1274192C

Abstract

탄성 EMI 차폐 및/또는 환경 실링 개스켓은 제1 계면 및 대향 배치된 제2 계면 사이에 개재하기 위한 것이다. 개스켓은 종축을 따라 연장되는 무한 길이의 긴 모양의 본체로 형성된다. 본체는 기부면 및 정점면과, 기부면 및 정점면 중간에서 연장되는 대향하는 제1 및 제2 측면을 포함한다. 기부면 자체는 제1 계면 상에서 개스켓을 인접 지지하기 위한 구성으로서 본체의 길이를 따라 연장된다. 다시 정점면은 제2 계면과 말단 접촉하기 위해 종축으로부터 방사상으로 연장되며, 교호하는 제1 고 및 저 진폭 간격으로 된 제1 주기열을 갖이 특징인 제1 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 더욱 연장된다. 제2 측면은 또한 제1 파형 프로파일에 대해 일반적으로 횡단 배치되고 교호하는 제2 고 및 저 진폭 간격으로 된 제2 주기열을 갖는 것이 마찬가지로 특징인 제2 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 연장된다. 이렇게 형성된 개스켓은 본체가 기부면 및 정점면 중간에서 편향되는 것이 특징인 응력 방향으로 제1 및 제2 계면 사이에서 소정의 폐쇄력 하에서 변형 가능하다.

Description

저폐쇄력 ＥＭＩ 차폐 용도를 위한 복합 파형 개스켓{COMPOUND WAVEFORM GASKET FOR LOW CLOSURE FORCE EMI SHIELDING APPLICATIONS}

텔레비젼, 라디오, 컴퓨터, 의료 기기, 사무용 기계, 통신 장치 등과 같은 전자 장치의 작동은 장치의 전자 회로 내에 전자기 방사를 생성한다. 미국 특허 제5,202,536호, 제5,142,101호, 제5,105,056호, 제5028,739호, 제4,952,448호 및 제4,857,668호에 설명된 바와 같이, 이런 방사는 종종 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 내에서, 즉 약 10 ㎑ 내지 10 ㎓ 사이에서 장으로서 또는 과도 전류로서 발생하며, 다른 근접한 전자 장치의 작업을 방해하는 것으로 알려진 "전자기 간섭" 또는 "EMI"로 지칭된다.

EMI 효과를 감쇠하기 위해, EMI 에너지를 흡수 및/또는 반사하는 능력을 갖는 차폐가 사용되어서 발원 장치 내로 EMI 에너지를 억제하고 또한 다른 발원 장치로부터 이 장치 또는 다른 "목표" 장치를 절연시킨다. 이런 차폐는 발원 장치와다른 장치 사이에 삽입되는 장벽물로서 제공되며, 통상적으로 장치를 감싸는 전기 도전성이고 접지된 하우징으로서 형성된다. 장치의 회로는 일반적으로 서비스 제공 등을 위해 접근 가능한 상태로 있어야 하기 때문에, 대부분의 하우징에는 도어, 해치, 패널 또는 커버와 같이 개방 가능한 또는 제거 가능한 억세스가 마련된다. 그러나, 이들 억세스중 가장 편평한 것과 대응 결합면 또는 밀착면 사이에는 방사 에너지가 누출하거나 다르게는 장치 내로 또는 외부로 지날 수 있게 하는 개구를 제공함으로써 차폐 효율을 저감시키는 기존 간극들이 있을 수 있다. 또한, 이런 간극은 표면에서의 불연속성과 하우징이나 다른 차폐물의 접지 전도도를 나타내며, 슬롯 안테나 형태로 기능함으로써 EMI 방사의 2차 발원지를 생성할 수도 있다. 이와 관련하여, 하우징 내로 유도된 내부 전류 또는 표면 전류는 차폐물의 계면 간극을 가로질러 전압 구배를 발생시키며, 이로써 이 간극은 EMI 노이즈를 방사하는 안테나로서 기능하다. 일반적으로, 노이즈의 진폭은 간극의 폭에 의한 뚜렷한 효과가 적은 상태에서 간극 길이에 비례한다.

하우징 또는 다른 EMI 차폐 구조물의 결합면 내의 간극을 충전하기 위해, 개스켓 및 다른 시일은 구조물을 가로질러 전기 회로를 유지하고 습기 및 먼지와 같은 오염물이 장치의 내부로 들어오는 것을 막기 위해 제안되어 왔다. 이런 시일은 어느 한 결합면에 접합되거나 기계적으로 부착되거나 억지 끼움되고, 인가된 압력하에서 표면 사이의 불규칙도에 맞게 함으로써 그곳을 가로질러 연속적인 도전 경로를 성립하기 위해 계면 간극을 폐쇄하는 기능을 한다. 따라서, EMI 차폐 용도를 위한 시일은 폐쇄력을 받으면서도 전기적 표면 도전성을 제공하고 시일을 간극 크기에 맞게 하는 탄성 구조가 되도록 특정된다. 시일은 또한 내마모성이어야 하고, 제조 경제성이 있어야 하고, 반복되는 압축 및 이완 주기를 견딜 수 있는 능력이 있어야 한다. EMI 차폐 개스켓용 명세 사항에 대한 추가적인 정보로서, 머신 디자인(Machine Design) 47편 제19호 74면 내지 77면(1975년 8월 7일) 세브린센, 제이.(Severinsen, J.)의 "EMI 차단 개스켓"을 참조할 수 있다.

EMI 차폐 개스켓은 통상 전기 도전성 요소로 충전되거나 외장되거나 피복되는 간극 충전능이 있는 탄성 코어 요소로서 구성된다. 발포형이거나 비발포형일 수 있고 중실형이거나 관상형일 수 있는 탄성 코어 요소는 통상적으로 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화 폴리비닐 또는 폴리프로필렌-EDPM 혼합물과 같은 탄성 열가소성 재료, 또는 부타디엔, 스티렌-부타디엔, 니트릴, 클로로술폰산염, 네오프렌, 우레탄 또는 실리콘 고무와 같은 열가소성 또는 열경화성 고무로 형성된다.

충전제, 외장 또는 피복을 위한 도전성 재료는 금속 또는 금속 도금 입자, 직물, 메시(mesh) 또는 섬유를 포함한다. 양호한 금속은 구리, 니켈, 은, 알루미늄, 주석 또는 모넬(Monel)과 같은 합금을 포함하며, 이 때 양호한 섬유와 직물은 면직물, 모직물, 실크, 셀룰로오스, 폴리에스테르, 폴리아미드, 나일론, 폴리이미드와 같은 천연 또는 합성 섬유를 포함한다. 다르게는, 탄소, 흑연과 같은 다른 도전성 입자와 섬유 또는 도전성 중합체 재료가 대용물이 될 수 있다.

EMI 차폐 개스켓을 위한 종래의 제조 공정은 압출, 성형 또는 다이-절삭을 포함하며, 이때 성형 또는 다이-절삭은 특히 작은 또는 복잡한 차폐 구조에 선호된다. 이와 관련하여, 다이-절삭은 다이 등을 이용해서 희망 형상으로 절삭 또는 스탬프된 경화된 전기 도전성 탄성체의 경화된 시트로부터 개스켓을 형성하는 단계를 포함한다. 성형은 다시 비경화성 또는 열가소성 탄성체를 희망 형상으로 압축 또는 사출 성형하는 단계를 포함한다.

보다 최근에는, 적소 형성(form-in-place, FIP) 공정이 EMI 차폐 개스켓 제조를 위해 제안되었다. 공동 양수된 미국 특허 제6,096,413호, 제5,910,523호 및 제5,641,438호와, PCT 출원 공개 WO 96/22672호와, 미국 특허 제5,882,729호 및 제5,731,541호와, 일본 특허 공개 제7177/1993호에 개시된 바와 같이, 이런 공정은 노즐로부터 하우징이나 다른 엔크로져와 같은 기판의 표면으로 노즐로부터 유동 상태로 직접 분배되는 점성의 경화성 전기 도전성 조성으로 된 비드를 인가하는 단계를 포함한다. 이어, 통상 은-충전되거나 다르게는 전기 도전성 실리콘 탄성체인 조성은 열을 인가함으로써 또는 대기성 습기나 자외선(UV) 방사로 적소 경화되어서 전기 도전성인 탄성 EMI 차폐 개스켓을 기판 표면 상의 본 위치에 형성한다.

그 해법이 공동 양수된 미국 특허 제5,566,055호 및 독일 특허 19728839호에 설명된 것으로서, 전자 공학 엔크로져를 위한 다른 최근의 EMI 차폐 해법은 도전성 탄성체를 구비한 하우징이나 커버의 오버 성형을 포함한다. 탄성체는 하우징이나 커버의 내측면을 가로질러 비교적 얇은 층으로 그리고 하우징에 커버를 환경적으로 실링하기 위한 개스켓형 응답과 엔크로져의 EMI 차폐를 위한 전기적 연속성 모두를 제공하는 계면 위치를 따라 비교적 두터운 층으로 일체 성형된다. 탄성체는 추가로 커버나 하우징의 내부 구역으로 성형될 수 있거나 그 자체가 이런 구역을 일체 형성되도록 성형되어서, 잠재적으로 간섭하는 회로 소자 사이에 전자기적으로 절연된 구역을 제공한다. 이런 유형의 커버는 파커 해니핀(Parker Hanifin) 코포레이션(마이애미 워본)의 코메릭스 이엠시(Comerics EMC) 디비젼에 의해 코-실드(Co-Shield)(등록상표) 커버로 상업상 판매되고 있다.

전자 공학 엔크로져를 차폐하기 위한 또다른 해법, 그리고 상세하게는 통상적으로 휴대폰 핸드셋과 다른 휴대용 전자 장치의 소형 엔크로져는 개스켓의 지지 부재로서 얇은 플라스틱 리테이너 또는 프레임의 합체와 관련되어 있다. 공동 양수된 것으로서 1995년 1월 24일 출원되어 계류 중인 미국 특허 출원 제08/377,412호에 설명된 바와 같이, 전기 도전성 탄성체는 성형될 수 있거나, 미국 특허 제5,731,541호에 설명된 바와 같이, 내부 또는 내주연 모서리면 및/또는 프레임의 상부 또는 하부면에 적소 성형되거나 다르게는 부착된다. 이런 구성의 개스켓 및 프레임 조립체는, 예컨대 장치의 인쇄 회로 기판(PCB) 상의 주연 접지 트레이스들과 플라스틱 하우징, 다른 PCB 또는 키패드 조립체의 도전성 피복과 같은 다른 소자 사이에서 저 임피던스 경로를 제공하기 위해 전자 장치 내에 합체될 수 있다. 이런 유형의 이격자 개스켓의 용도는 디지털 무선 전화기, 핸디폰 및 개인 휴대 통신(PCS) 핸드셋, PC 카드(PCMCIA 카드), 위성 위치 확인 시스템(GPS), 무선 수신기, 및 개인 휴대 단말기(PDA)와 같은 다른 휴대용 장치 내에서의 EMI 차폐 용도를 포함한다. 다른 용도는 무선 통신 장치의 PCB 상의 금속 EMI 차폐 "펜스"를 위한 교체물로서의 용도를 포함한다.

통상의 소형 엔크로져 용도를 위한 조건은 일반적으로 예컨대 약 0.2 내지 1.5 ㎏/㎝(1.0 내지 8.0 lbs/inch)의 비교적 낮은 폐쇄력 하중 하에서 편향 가능한저임피던스 저프로파일 연결부를 특정한다. 일반적으로, 개스켓이 결합 하우징 또는 기판 표면에 충분히 합치되어서 전기 도전 경로를 발생시키기 위해, 통상 약 10 %의 최소 편향도 특정된다. 그러나, 어떤 용도로서는, 종래 프로파일의 특정된 최소 편향을 실현하는 데 요구되는 폐쇄력이나 다른 편향력은 특정 하우징 또는 기판 조립체 설계에 의해 수용될 수 있는 것보다 높을 수 있음이 관찰되었다.

소형 전자 공학 엔크로져 패키지에서의 사용을 위해 특히 제조된 저폐쇄력 개스켓 설계를 달성하는 한 방법은 국부적인 최대 및 최소 높이가 교호하는 주기적인 "단속" 패턴을 갖는 개스켓을 형성하는 것이다. 종래에는 그리고 공동 양수된 것으로서 1998년 3월 13일 출원되어 계류 중인 미국 특허 출원 제09/042,135호와, 2000년 2월 18일 출원되어 계류 중인 제60/183,395호와, 마이애미주 워본 소재 파커 코메릭스 디비젼의 기술 공보 "EMI 차폐 및 접지 이격자 개스켓"(1996)과, PCT 출원 제98/54942호에 설명된 바와 같이, 이런 유형의 개스켓은 총안 무늬를 갖는, 즉 노치되거나 톱니 모양이거나 사인 곡선의 "파형" 프로파일을 갖는 것으로서 또는 일련의 불연속적 비드를 갖는 것으로 성형이나 FIP 공정에 의해 형성될 수 있다. 일반적으로, 특정된 조인트 구성에서, 이런 "단속" 프로파일이나 패턴을 갖는 개스켓은 소정의 압축 하중 하에서 연속 프로파일 보다 큰 편향을 나타낼 것으로 기대된다.

도1의 사시도와 도2의 평면도에서, 기술 분야의 기존 상태를 나타내는 상업용 파형 개스켓 조립체(l)는 도1에서 하우징(4)의 랜드 모서리(3)를 따라 사출 또는 압축 성형에 의해 접합된 은 또는 은 도금 충전 실리콘 또는 플루오로실리콘 재료로 형성될 수 있는 소정 길이의 전기 도전성 탄성 개스켓(2)을 포함한다. 내부면(5)에 전기 도전성을 주기 위해 금속화된 피복이 마련된 하우징(4)은 ABS, 폴리카보네이트, 나일론, 폴리에스테르, 폴리에테르이미드, 액정 폴리머(LPC) 등과 같은 플라스틱 재료로 형성될 수 있다. 다르게는, 하우징(4)은 마그네슘 또는 알루미늄과 같은 비교적 경량의 금속으로 형성될 수 있다.

기본 기하학적 형상에서, 개스켓(2)의 말단 모서리(6)는 일반적으로 사인 곡선형 프로파일을 취한다. 기능면에 있어서, 탄성 개스켓(2)은 압축 정지부로서 작용하는 파형의 홈통과 함께 압축 모드를 거쳐 변형된다. 개스켓(2)의 이런 편향 응답은 도2에 도시되며, 도2에서 그 단면의 3-D 메시 모델은 모서리면(3)(도2'에 도시되지 않음)과 가상선(9)으로 평면에 의해 나타난 밀착 계면 사이에서 개스켓(2)의 압축시에 추정되는 변형 또는 응력 방향(8) 위로 중첩된 비압축 또는 수직 방향으로 가상선(7)으로 도시된다. 도2에서 확인되는 바와 같이, 개스켓(2)은 주로 압축에서의 편향 응답을 나타내며, 이 때 음영부의 어두운 영역은 증가하는 압축 응력의 영역을 나타낸다.

휴대폰 핸드셋과 같은 휴대용 전자 장치의 크기는 계속해서 축소되고 있기 때문에, 개스켓 프로파일의 설계에 있어 추가적인 개선은 전자 공학 산업에서 환영될 것으로 예측된다. 특히 점차 산업 표준이 되고 있는 소형 전자 공학 엔크로져용으로 제조된 저폐쇄력 개스켓 프로파일이 기대된다.

본 발명은 일반적으로 환경적 실링 및/또는 전자기 간섭(EMI) 차폐를 제공하기 위한 개스켓에 관한 것으로, 상세하게는 휴대폰 핸드셋 및 다른 휴대용 전자 장치와 같은 소형 전자 공학 엔크로져(encloure) 내에 사용되도록 제조된 저폐쇄력 EMI 차폐 개스켓에 관한 것이다.

도1은 종래 기술의 "파형" EMI 차폐 개스켓이 모서리 상에 성형된 휴대용 전자 공학 통신 장치를 위한 하우징의 일부에 대한 부분 단면 단부 사시도이다.

도2는 도1의 하우징의 평면도이다.

도3은 압축 응답을 도시한 도1의 종래 기술의 파형 개스켓의 단면에 대한 3-D 메시 모델이다.

도4는 본 발명에 따른 조합 파형 개스켓의 성형된 일 실시예인 모서리를 따라 하우징부를 포함하는 전형적인 EMI 차폐 조립체의 일부에 대한 부분 단면 단부 사시도이다.

도5는 도4의 EMI 차폐 조립체를 90˚ 회전하여 도시한 확대도이다.

도6은 본 발명의 파형 개스켓의 단면을 확대해서 도시한 도5의 EMI 차폐 조립체의 또다른 확대도이다.

도7은 편향 응답을 도시한 도6의 파형 개스켓의 단면에 대한 3-D 메시 모델이다.

도8은 본 발명에 따르는 도7의 조합 파형 개스켓의 힘-편향 응답을 유사한 차원의 비파형 개스켓에 비교한 플롯도이다.

도9a는 본 발명의 전형적인 파형 개스켓 프로파일에서 0.50 ㎜(0.020 인치) 편향시 예측된 응력 분포에 대한 유한 요소 모델을 나타내는 3-D 그래프이다.

도9b는 0.635 ㎜(0.025 인치) 편향시 도9a의 개스켓 프로파일의 응력 분포를 나타내는 3-D 그래프이다.

도10a는 본 발명의 파형 개스켓 프로파일의 다른 실시예에서 0.50 ㎜(0.020인치) 편향시 응력 분포에 대한 유한 요소 모델을 나타내는 3-D 그래프이다.

도10b는 0.635 ㎜(0.025 인치) 편향시 도10a의 개스켓 프로파일의 응력 분포를 나타내는 3-D 그래프이다.

도11은 도1의 종래의 파형 개스켓에 본 발명에 따른 도9의 조합 파형 개스켓의 힘-편향 응답을 비교한 플롯도이다.

도면은 다음의 발명의 상세한 설명과 함께 추가로 설명하기로 한다.

본 발명은 상세하게는 소형 전자 공학 엔크로져 패키지용으로 제조된 환경적실링 및/또는 전자기 간섭(EMI) 차폐를 위한 저폐쇄력 개스켓에 관한 것이다. 종래의 설계에서와 같이, 본 발명의 개스켓은 하우징의 두 반부 사이에서와 같이 한 쌍의 표면 중간에서 압축될 때 저폐쇄력 하중에 응답하도록 사인 곡선 또는 다른 "파형" 프로파일을 나타내기 위해 개스켓의 기부가 지지될 수 있는 하우징 또는 다른 기판에 대해 형성된 정점면을 갖는 구성이다. 그러나, 본 발명의 구성은 또한, 휨 모멘트로서 특징지워질 수 있는 제어된 편향 응답을 나타내도록, 횡단 파형 프로파일로서 정점면에 대해 형성된 예컨대 적어도 하나의 측면을 갖는 것과 같은 구성으로 된다. 이런 응답은 유리하게는 보다 확실한 전기적 그리고 물리적 연속성을 위해 접촉면과의 보다 균일한 계면 접촉을 제공하는 크지만 제어된 편향과, 다시 보다 신뢰성 있는 EMI 차폐 및 환경 실링 효과를 제공한다. 예컨대 전자 공학 용도에 사용될 때, 본 발명의 개스켓은 지속적인 EMI 차폐와 추가적으로는 환경 실링 효과를 제공한다.

따라서, 본 발명의 잇점은 작은 휴대용 전자 장치에서 확인될 수 있는 저폐쇄력 용도를 위한 개선된 개스켓 프로파일을 제공하는 것을 포함한다. 또다른 잇점은 엔크로져의 하우징 또는 회로 기판의 소자와 보다 안정적인 계면 접촉을 위한 제어된 편향 응답 그리고 다시 보다 확실한 전기적 연속성과 신뢰성 있는 EMI 차폐 효과를 나타내는 개스켓 프로파일을 포함한다.

본 발명의 성질과 목적을 보다 완전히 이해하기 위해, 이하에서는 첨부 도면을 참조해서 상세히 설명하기로 한다.

다음의 상세한 설명에서 사용되는 소정의 용어들은 제한 목적이 아닌 편의를 위한 것이다. 예컨대, "전방", "후방", "우", "좌", "상부", 및 "하부"라는 용어는 인용되는 도면에서의 방향을 지시하며, "내향", "내부" 또는 "내측" 및 "외향", "외부" 또는 "외측"이라는 용어는 각각 지시된 요소의 중심쪽 방향 또는 중심에서 멀어지는 방향을 나타내며, "방사상" 및 "축방향"이란 용어는 각각 인용 요소의 중심 종축에 수직한 방향 및 평행한 방향을 나타낸다. 상기와 같이 특별히 언급된 단어 이외의 유사한 의미를 갖는 용어는 제한 목적이 아닌 편의를 위한 것으로 이해되어야 한다.

도면에서, 문자 숫자식 명칭을 갖는 요소는 전후 관계로부터 명백한 바와 같이 단지 명칭의 숫자부에 의해서 집합적으로 또는 택일적으로 인용될 수 있다. 또한, 도면에서 여러 요소의 구성부는 요소를 전체로서 인용하는 것이 아닌 요소의 당해 구성부를 인용하는 것으로 이해될 수 있는 개별 인용 숫자로 지시될 수 있다. 공간, 표면, 치수 및 범위와 함께 일반적인 인용은 화살표로 지시될 수 있다.

후술하는 논의의 목적으로서, 논의에 포함된 본 발명의 개념은 휴대폰과 같은 휴대용 전자 장치를 위한 엔크로져의 일 부분의 모서리 또는 다른 표면 상으로 탄성의 전기 도전성 전자기 간섭(EMI) 차폐 개스켓을 성형하거나 다르게 인가하는 것과 관련해서 설명된다. 그러나, 후술하는 논의와 관련해서, 본 발명의 태양은, 예컨대 이격자 프레임 개스켓, 회로 기판 또는 EMI 차폐 캡과 같은 다른 EMI 차폐 용도에서 또는 환경적 실링 및/또는 열전도 용도를 위한 비-전기 도전성 및/또는 열도전성 실시예에서 효용을 발견할 수 있다. 따라서, 이런 다른 용도 내에서의 사용은 분명히 본 발명의 범위에 속한다.

도면에서, EMI 차폐 용도를 위한 예시적인 실링 조립체(10, 도4)는 휴대폰일 수 있는 전자 장치를 위한 또는 다르게는 개인 휴대 통신(PCS) 핸드셋, PCMCIA 카드, 위성 위치 확인 시스템(GPS), 무선 수신기 및 개인 휴대 단말기(PDA) 등과 같은 다른 휴대용이나 다른 전자 장치를 위한 하우징부 또는 다른 엔크로져(12)를 포함한다. 하우징부(12)는 주연 모서리면(20)을 구비한 측벽(18)들을 형성하도록 연장된 내부면(14)과 외부면(16)을 포함한다. 모서리면(20)은 밀착 모서리와의 계면 또는 결합 하우징부(도시 안됨)의 다른 계면으로서 기능한다. 결합부의 적극적인 위치 설정을 보장하기 위해, 각각의 부분은 결합 하우징부에 마련된 부분(12)의 구멍(24)과 같이, 대응하는 구멍에 수용 가능한 부분(12) 상의 하나 이상의 위치설정 핀(22)들을 갖는 것으로 형성될 수 있다. 통상적으로, 하우징부(12)의 내부는 잠재적인 간섭 회로 사이에서 전자기적으로 절연된 구역들을 제공하기 위해 내벽(26)에 의한 것과 같이 보다 개별적인 공동으로 분할된다.

많은 용도에 있어, 하우징부(12)는 폴리(에테르 에테르 케톤), 폴리이미드, 고분자 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에테르이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 나일론, 플루오로폴리머, 폴리술폰, 폴리에스테르, ABS, 아세탈 호모 또는 공중합체, 또는 액정 중합체와 같은 열가소성 또는 다른 중합성 재료로 사출되거나 다르게는 성형될 수 있다. 전기적 비도전성 재료의 경우, 하우징부 내부면(14)은 채색되거나 금속화되거나 다르게는 금속 또는 금속 충전된 피복막이 마련된다. 다르게는, 하우징부(12)는 마그세슘 또는 알루미늄과 같은 비교적 경량의 금속으로 형성될 수 있다.

또한 도5 및 도6의 확대도에서 알 수 있는 바와 같이, 구성 세그먼트가 30a 내지 30d로 지시된 탄성 개스켓은 소정 압축 하중 하에서 모서리면(20) 및 결합 하우징부의 대응면(도4 내지 도6에 도시 안됨) 중간에서 축방향 압축성이 되도록 측벽(18) 그리고 선택적으로는 내벽(26) 상에 접착성 접합이나 간섭 끼움과 같은 것에 의해 성형되거나 다르게는 보유된다. 이와 관련해서, 상세하게는 하우징 재료와 온도, 화학적 또는 물리적 호환성이 있도록 선택될 수 있는 탄성재로 형성된 개스켓(30)이 양호하게는 사출 또는 압축 성형에 의해 측벽 모서리면(20) 상으로 오버성형된다. 적절한 재료는 용도에 따라, 헤비아(Hevea)와 같은 천연 고무와, 플루오로폴리머, 클로로술폰산염, 폴리부타디엔, 부나-N, 부틸, 네오프렌, 니트릴, 폴리이소프렌, 실리콘 및 플루오로실리콘과 같은 열가소성 즉 용융 가공 가능한 또는 열경화성 즉 경화성인 합성 고무나, 에틸렌-프로필렌(EPR), 에틸렌-프로필렌-디엔 단량체(EDPM), 니트릴-부타디엔(NBR) 및 스티렌-부타디엔(SBR)과 같은 공중합체고무, 또는 에틸렌이나 프로필렌-EDPM, EPR 또는 NBR과 같은 혼합물을 포함할 수 있다. "합성 고무"라는 용어는, 다르게는 폴리우레탄, 실리콘, 플루오로실리콘, 실리콘-이소프렌-스티렌(SIS) 및 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS)와 같은 열가소성 또는 열경화성 탄성체와, 가소성 나일론, 폴리에스테르, 에틸렌 비닐 아세테이트 및 염화 폴리비닐과 같은 고무 유사 성질을 나타내는 다른 중합체로 널리 분류될 수 있는 재료를 포괄한다. 여기에서 사용되는 용어로서, "탄성"이란 용어는 유연성, 탄성 또는 압축 영구 변형성, 가요성 및 변형후 회복능이라는 고무 유사 성질을 나타내는 종래의 의미에 따른다.

EMI 차폐 용도로서 양호하게는, 탄성재는 실리콘 또는 플루오로실리콘 재료가 되도록 선택된다. 일반적으로, 실리콘 탄성체는 넓은 온도 번위에서의 내열성 및 내산화성과 많은 화학제 및 계절 효과에 대한 저항성과 같은 바람직한 성질을 나타낸다. 이들 재료는 또한 넓은 온도 및 습도 범위에서 내-코로나 방전성을 포함하는 뛰어난 전기적 성질을 나타낸다.

EMI 차폐 용도로서, 실리콘이나 다른 탄성재는 전기 도전성 충전제를 갖는 연속 결합제 상 재료를 장전함으로써 계면 사이에서 전기 도전성 경로를 제공하기 위해 전기 도전성으로 제공될 수 있다. 적절한 전기 도전성 충전제는 흑연 및 귀금속과 같은 니켈 및 니켈 도금 기판과, 순수 은과 같은 은 및 은 도금 기판과, 은-도금 금과 같은 은 도금 귀금속과, 은-도금 구리, 니켈, 알루미늄 및 주석과 같은 은 도금 비귀금속과, 은 도금 유리, 세라믹, 플라스틱, 탄성체 및 미카(mica)와, 이들의 혼합물을 포함한다. 충전제의 형상은 본 발명에 임계적이지 않은 것으로 여겨지며, 중실 구, 중공 소구, 탄성 벌룬, 박편, 소판, 섬유, 로드 또는 불규칙 형상 입자를 포함하는 여기에 포함된 유형의 도전성 재료의 제조 또는 형성에 종래에 포함되는 형상을 포함할 수 있다. 마찬가지로, 충전제의 입자 크기는 임계적이지 않은 것으로 여겨지지만, 일반적으로 약 0.250 내지 250 ㎛, 양호하게는 0.250 내지 75 ㎛ 범위에 있다.

충전제는 희망 용도에 기대되는 경화된 개스켓의 전기 도전성 및 EMI 차폐 효능 수준을 제공하기에 충분한 비율의 조성으로 장전된다. 대부분의 용도에 있어, 10 ㎒ 내지 12 ㎓의 주파수 범위에 걸쳐 적어도 10 ㏈, 양호하게는 적어도 20 ㏈, 가장 양호하게는 적어도 100 ㏈ 이상의 EMI 차폐 효능이 수용 가능한 것으로 여겨진다. 이런 효능은 작용계의 전체 체적에 기초할 때 일반적으로 약 10 내지 80 체적%, 그리고 양호하게는 약 20 내지 70 체적% 사이의 충전제 비율로 해석된다. 그러나, 공지된 바와 같이, 경화된 개스켓의 최종 차폐 효능은 통상적으로 개스켓의 약 10 내지 50% 사이에서 충전제의 전기 도전성 재료의 양과 부가된 하중 또는 편향에 따라 달라질수 있다.

다르게는, 전기 도전성 충전제는 비교적 얇은, 즉 0.025 내지 0.25 ㎜(1 내지 10 mil)인, 도금 또는 피복층 커버링 개스켓(30)으로 마련될 수 있다. 피복의 경우, 이런 층은 실리콘, 플루오로실리콘, 또는 내부에 충전제가 분포된 연속적인 상을 형성하는 탄성 결합제로서 형성될 수 있다.

다시 도4 내지 도6을 참조하면, 도시된 비압축성 또는 정상 상태에서, 개스켓(30)의 구성 세그먼트(30a, 30b)의 각각은 축이 개스켓 세그먼트(30a, 30b)에 대한 중심축(42)으로 도시된 종축을 따라 연장되는 무한 길이의 긴 모양의 본체(40)로서 형성된다. 하우징부(12)의 구성에 따라서, 개스켓(30) 및 이에 따르는 본체(40)는 연속적 또는 불연속적일 수 있으며, 종축(42)을 따라서 선형, 만곡형, 직사각형, 곡선형 또는 다른 형상의 경로를 따를 수 있다.

특히 도5 및 도6의 확대도를 참조하면, 본체(40)는 본 발명의 개념에 따라 개스켓(30)의 제어된 편향 응답을 실현하는 복합 파형 프로파일을 갖는 것으로 구성될 수 있다. 기본 구조에서, 이런 프로파일은 기부면 또는 바닥면(50)과, 개스켓(30)의 제1 파형 프로파일(53)을 한정하는 정점면 또는 상부면(52)과, 내측 측면(54)과, 내측 측면(54)에 대향해서 배치되고 개스켓의 제2 파형 프로파일을 한정하는 외측 측면(56)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 모든 표면(50, 52, 54, 56)은 본체(40) 내에 일체로 형성될 수 있다.

도시된 구성의 개스켓(30)에서 기부면(50)은 일반적으로 편평하며 일반적으로 개스켓 본체(40)의 길이를 따라 하우징부 모서리면(20)에 평행하게 연장된다. 개스켓(30)이 모서리면(20)에 성형되거나 다르게는 접합되거나 부착됨으로써, 기부면(50)은 그 사이에서 압축을 위해 모서리면(20) 상에서 그리고 예컨대 결합 하우징부의 밀착 계면(도5 및 도6에 도시 안됨) 상에서 개스켓을 인접 지지한다. 그러나,모서리면(20)의 구조 또는 방향에 따라서, 기부면(20)은 다르게는 예컨대 모서리면(20)의 내측 코너(60)의 경사부 또는 모떼기부에 대응하도록 경사지거나 모떼기된 형상일 수 있다. 또한, 도5 및 도6의 실시예에서, 기부면(50)은 또한 도6의 가상선(62)으로 가장 잘 파악될 수 있는 것으로서, 측벽(18)의 내부면(14)에 접합되거나 다르게는 고정되는 이로부터 현수된 연장부를 갖는 것으로 형성된다. 연장부(62)는 자기 접착성 성형이나 접착성 접합 등에 의해 하우징부(12)에 개스켓 본체(40)를 더욱 고정하기 위해 다른 표면 영역과 전단 표면 부착부를 제공한다.

정점면(52)은 밀착 계면(도시 안됨)과의 말단 접촉을 위해 기부면(50)으로부터 이격되어 종축(42)으로부터 방사상 연장된다. 도5 및 도6에서 도시된 실시예에서, 정점면(52)은 제1 고진폭 간격 또는 융기부(70)들 및 제1 저진폭 간격 또는 융기부(72)들이 교호하는 제1 주기열의 종축(42)을 따라 연장되는 것으로서 개스켓(30)의 제1 파형 프로파일(53)을 한정한다. 정점면(52)에 의해 한정된 제1 파형 프로파일(53)은 정방파, 경사, 또는 톱니모양과 같은 임의의 패턴일 수 있지만, 도6에 도시된 실시예에서는 일반적으로 사인 곡선형이며, 많은 용도에서 약 0.25 내지 12.7 ㎜(0.01 내지 0.50 인치) 사이일 수 있는 소정의, 양호하게는 일정한 파장(λ₁)과 융기부 높이(h) 또는 약 0.13 내지 12.7 ㎜(0.005 내지 0.50 인치) 사이일 수 있는 이중파 진폭을 갖는다. EMI 차폐 용도에서, 파장(λ₁)과 이에 따르는 융기부(70) 사이의 간극은 요구되는 수준의 EMI 차폐를 유지하기 위해 10 ㎒ 내지 10 ㎓ 범위의 주파수에서의 파장의 약 1/4보다 작은 입사 EMI 방사의 파장과 관련된 크기일 수 있다. 또한, EMI 차폐 용도에서, 양호하게는 통상적으로 약 0.1 Ω 이하의 최소 전기 저항이 개스켓(30)의 단위 길이당 유지된다.

내측 측면(54)은 개스켓 본체(40)의 일 측면을 형성함에 있어 기부면(50) 및 정점면(52)의 중간에서 연장한다. 개스켓 본체(40)의 타 측면이 외측 측면(56)에의해 형성되면, CNC 또는 와이어컷 EDM 공정을 거쳐 개스켓(30)을 위한 주형이나 다른 공구를 용이하게 제조하기 위해 일반적으로 일정하게 유지될 수 있는 정점면(52)의 폭방향 범위(w, 도6)가 그 사이에 한정된다. 후술하는 방식으로 개스켓(30)의 편향 제어를 보조하기 위해, 내측 측면(54)은 종축(42)에 일반적으로 평행하게 연장되는 축(74) 둘레에서 곡률 반경(r₁, 도6)을 갖는 기부면(50) 및 정점면(52) 중간에서 축 종축(42)을 따르는 일반적으로 오목한 프로파일을 취하기 위한 구성일 수 있다. 반경(r₁)은 통상적으로 이에 포함되는 많은 용도에 있어 약 0.05 내지 5.8 ㎜(0.002 내지 0.20 인치) 사이일 수 있다.

외측 측면(56)은 다시 내측 측면(54)에 대향해서 기부면과 정점면(50, 52) 중간에서 연장된다. 도6의 확대도에서 알 수 있는 바와 같이, 외측 측면(56)은 양호하게는 수직축(78)에 대해 예각(θ)을 형성하도록 내측 측면(54) 방향으로 기부면(50)으로부터 정점면(52)까지 축(76)을 따라 경사진다. 측면(56)의 이런 경사는 또한 후술하는 바와 같이 개스켓(30)의 제어된 편향을 보조한다.

본 발명의 개념에 따르면, 외측 측면(56)은 개스켓(30)의 제2 파형 프로파일을 한정하는 것으로 구성된다. 도5에서 가장 잘 알 수 있는 바와 같이, 이런 프로파일(80, 도5)은 일반적으로 정점면(52)의 제1 파형 프로파일(53)에 횡단 배치되며 제2 고진폭 간격 또는 융기부(82, 도5) 및 제2 저진폭 간격 또는 홈통부(84, 도5)가 교호하는 제2 주기열에서 종축(42)을 따라 연장된다. 외측 측면(56)에 의해 한정된 제2 파형 프로파일(80)은 정방파, 경사, 또는 톱니 모양과 같은 패턴일 수 있고, 정점면(52)의 제1 파형 프로파일(53)의 패턴과 동일하거나 상이할 수 있다. 그러나, 도5에 도시된 실시예에서, 제2 파형 프로파일(80)은 또한 각각 연속적인 한 쌍의 홈통부(84) 중간에서 화살표(88)에 의해 지시된 방향으로 중심 경사축(86) 둘레에서와 같이, 볼록한 곡률을 갖는 일반적으로 사인 곡선형으로 도시된다. 각각의 이런 홈통부 쌍은 양호하게는 도5의 실시예에서 제1 파형 프로파일(53)의 λ₁(도6)과 대략적으로 동일한 일정 파장(λ₂)을 한정한다. 양호하게는, 제2 파형 프로파일(80)의 각각의 융기부(82)는 제1 및 제2 파형 프로파일이 일반적으로 종축(42)을 따라 일치하도록 제1 파형 프로파일(53)의 대응하는 홈통부(70)와 정합한다.

파형 프로파일의 조합을 제공함으로써, 본 발명의 개스켓(30)은 예컨대 결합 하우징부 또는 다른 소자로부터 하우징부(12)의 모서리면(20)과 밀착 계면 사이에서 축방향 힘을 받으며 변형될 때 제어된 편향 응답을 나타내도록 제조된다. 개스켓(30)의 이런 편향 응답이 도7에 도시되며, 본 도면에서 개스켓(30)의 단면의 3-D 모델은 계면(94, 96) 사이에서 개스켓(30)의 압축시 가상되는 변형 또는 응력 방향(92) 위로 중첩된 비압축 또는 정상 방향으로 가상선(90)으로 도시된다. 도7에서와 같이, 개스켓(30)의 제어된 편향 응답(92)은 개스켓 본체(40)가 화살표(98)로 지시된 방사 방향으로 대응하는 휨 또는 모멘트 아암 둘레에서 기부면(50) 및 정점면(52) 중간에서 각방향으로 편향되고, 즉 절곡되거나 절첩되는 것을 특징으로 한다. 도면에서 음영부의 어두운 영역은 증가하는 압축 응력의 영역을 나타낸다.

유리하게는, 이런 절곡 기구를 제공하면, 소정의 개스켓(30) 편향을 실현하는 데 요구되는 하중은 개스켓만의 압축을 거쳐 얻을 수 있는 편향에 비해 약 50 %까지 저감될 수 있다. 즉, 소정 압축 하중에서, 본 발명에 따르는 개스켓(30)의 축방향 편향은 설명된 휨 모멘트를 나타내지 않는 종래 설계의 개스켓의 편향의 두 배보다 많을 수 있다. 예컨대, 통상적인 용도에서 약 0.2 내지 0.8 ㎏/㎝(1.0 내지 4.0 lb_f/in)의 압축 하중에서, 본 발명의 개스켓은 적어도 약 0.15 내지 0.4 ㎜(0.006 내지 0.015 인치)만큼 편향될 수 있다. 비파형 및 조합 파형 개스켓 구성의 효과가 도8에서 그래프(100)에 의해 비교된다. 도8에서, 표준화된 하중-편향 곡선(102, 104)은 각각 도7의 조합 파형 개스켓 프로파일(곡선 104)의 단위 길이 및 유사한 치수, 즉 동일한 상부 및 바닥폭 및 높이의 비파형 프로파일(곡선 104)의 단위 길이에 대해 축(106)을 따르는 전체 하중력과 축(108)을 따르는 편향 변위의 함수로서 도시된다.

도8의 결과로부터, 소정 용도 내에서, 조합 파형 설계를 편향시키 데 요구되는 힘은 유사한 연속 설계인 경우보다 낮음을 알 수 있다. 따라서, 본 발명의 개스켓은, 상세하게는 통신 핸드셋 및 다른 휴대용 장치에서와 같이 저폐쇄력 차폐 해법을 특정하는 EMI 차폐 용도로 사용하기 위해 제조된다. 사실상, 개스켓의 편향에 의해서, 증가된 표면 접촉이 개선된 전기적 연속성을 위해 개스켓과 계면 사이에서 발생할 수 있다.

또한, 본 발명의 조합 파형 설계는 개스켓 편향 방향이 특별한 용도의 조건에 따라 변경될 수 있도록 한다. 예컨대, 도4 내지 도6의 조립체(10)에서,개스켓(300의 편향 방향은 내측, 즉 하우징부(12)의 내부쪽일 수 있다. 다르게는, 측면(54, 56)의 구성을 반대로 함으로써, 개스켓(30)의 편향은 외측, 즉 하우징부(12)의 외부쪽일 될 수 있다. 이런 능력은 엔크로져의 설계시 보다 큰 가요성을 제공한다. 사실상, 비록 개스켓(30)은 도4 내지 도6에서 엔크로져의 일 모서리면 상에서 지지되는 구성이지만, 개스켓은 대칭으로, 즉 두 개의 대면하는 기부면(50)과 두 개의 대향 배치된 정점면(52)이 1995년 1월 24일 출원된 공동 양도된 계류중인 미국 특허 출원 제08/377,412호와 미국 특허 제5,731,541호에서 추가로 설명된 이격자 개스켓 프레임과 같이 기판의 대향하는 양 측면 상에서 지지 가능하도록 제조될 수 있다.

다음의 예는 실시예와 이에 포함된 본 발명의 특징을 설명하지만, 제한적인 의미로 해석되어서는 안된다.

예

본 발명의 개념을 확인하기 위해, 비선형 유한 요소 분석(FEA) 모델링 프로그램인 마르크 케이6(MARC K6)(캘리포니아 팔로 알토의 마르크 어낼리시스 리서치 코포레이션)을 사용해서 본 발명에 따르는 구성의 두 개스켓에 대한 정적 하중-편향 응답이 예측되었다. 도9a 및 도9b에서 200으로 확인되고 도10a 및 도10b에서 300으로 확인된 개스켓 프로파일의 결과는 도9a 및 도10a에서 0.50 ㎜(0.020 인치) 편향 그리고 도9b 및 도10b에서 0.635 ㎜(0.025 인치) 편향 시의 코시(Chaucy) 응력의 제2 성분에 대해 도시된다. 프로파일은 격자선(400)으로 표현되는 8-노드 3-D 허만 요소를 사용한 모델이다.

프로파일(200, 300)의 압축은 평면(500)으로서 도시된 접촉 요소를 사용해서 모의 실험되었다. 대향 모서리면(도시 안됨)은 분석시 개스켓 프로파일에 대해 강체로서 고려되었다. 도10a 및 도10b의 프로파일(300)은 주로 대응하는 모떼기된 모서리면에서 프로파일(300)을 지지하기 위해 경사부(302)를 포함하는 기부면(50)을 갖는다는 점에서 도9a 및 도9b의 프로파일(200)과 다르게 보일 수 있다.

개스켓 프로파일의 하중-편향 응답은 상기 모델에 기초해서 다음의 무니-리블린(Mooney-Rivlin) 편향 에너지 함수를 사용한 유한 요소 분석에 의해 예측되었다.

이 때, C1, C2는 재료 계수이고, I1 및 I2는 변형 불변량이며, 이 함수는 다음의 오그덴(Ogden) 함수로 환원된다.

이 때, λ₁, λ₂, λ₃는 신장률이고, α_i, μ_i는 재료 계수이다. 2항 오그덴 함수 모델, 즉 m=2일 때, 수학식 1과 수학식 2는 등가이다. 표1은 2항 오그덴 상수 및 체적 탄성 계수를 요약한 것으로서, 전형적인 실리콘 계열의 충전 탄성 성형 재료의 탄성 재료의 근사 비압축성을 설명하는 데 사용되었다.

대표적인 오그덴 모델 재료 상수

체적 탄성계수오그덴 상수

k = 200,000 psiμ₁= -173 psiμ₂= -522 psiα₁= 2α₂= -2

도9 및 도10의 FEA 모델에서, 수직 방향으로의 예측된 응력 성분 분포는 증가하는 압축 응력의 영역을 나타내는 어두운 영역으로 그림자 처리된 윤곽에 의해 도시된다. 프로파일의 휨 기구 응답은 개스켓을 편향시키는 데 요구되는 힘을 크게 저감시키는 것으로 보일 수 있다. 물론, 상술한 시뮬레이션에 기초할 때, 이런 휨 기구 특성을 합체한 것으로서 도9 및 도9에 도시된 것과 다른 개스켓 구조가 계획될 수 있다. 따라서, 이들 다른 구조는 본 발명의 범위에 속한다.

정량적으로, 설명된 휨 응답의 효과는 도11의 600으로 나타나며, 본 도면에서 표준화된 하중력(축(602)) 대 편향(축(604)) 곡선은 도9의 조합 파형 개스켓 프로파일(곡선(606))과 종래의, 즉 휨이 없는 도1의 파형 프로파일(곡선(606))의 단위 길이에 대해 도시된다. 모델에서 사용된 각각의 개스켓 프로파일은 동일한 상부 및 바닥폭과 동일한 높이를 갖는 유사한 치수로 되어 있다.

도11로부터, 설명된 휨 기구를 제공하면 개스켓을 압축함으로써 얻을 수 있는 편향에 비교할 때 파형 개스켓의 소정 편향을 실현하는 데 요구되는 하중이 50 %까지 저감될 수 있음을 알 수 있다. 즉, 소정 압축 하중에서, 본 발명에 따르는 조합 파형 개스켓의 축방향 편향(곡선(606))은 설명된 휨 모멘트를 나타내지 않는종래 설계의 개스켓(곡선(608))의 편향의 2배보다 클 수 있다. 예컨대, 통상적으로 소형 전자 장치 또는 다른 아주 낮은 폐쇄력 용도로 특정되는 약 0.2 내지 0.4 ㎏/㎝(1.0 내지 2.0 lb_f/in)의 압축 하중에서, 본 발명의 조합 파형 개스켓은 종래 프로파일에서 단지 약 0.25 내지 0.38 ㎜(0.01 내지 0.015 인치)인 것에 비교해서 적어도 약 0.76 내지 0.89 ㎜(0.03 내지 0.035 인치)만큼 편향될 수 있다. 휨 기구 응답은 본 발명의 개스켓 프로파일에 대한 편향 범위를 증가시킴으로써 다양한 용도로 사용하기에 적합하도록 한다.

예상되는 바와 같이, 본 발명의 가르침에서 벗어나지 않은 본 발명에 대한 변경이 이루어질 수 있기 때문에, 상술한 설명에 포함된 모든 사항은 예시적인 것이고 제한을 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 언급된 모든 인용은 인용에 의해 명백히 합체된다.

Claims

제1 계면 및 대향 배치된 제2 계면 사이에 개재하기 위한 탄성 개스켓이며, 상기 개스켓은 종축을 따라 연장되는 무한 길이의 긴 모양의 본체를 포함하며, 상기 본체는,

상기 본체의 길이를 따라 연장되고 제1 계면 상에서 상기 개스켓을 인접 지지하기 위한 구성으로 된 기부면과,

제2 계면과의 말단 접촉을 위해 상기 종축으로부터 방사상 연장되고 교호하는 제1 고 및 저 진폭 간격으로 된 제1 주기열이 특징인 제1 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 연장되된 정점면과,

상기 기부면과 상기 정점면 중간에서 연장되는 제1 측면과,

상기 제1 측면에 대향해서 상기 기부면과 상기 정점면 중간에서 연장되는 제2 측면을 포함하며,

상기 개스켓은 상기 본체가 상기 기부면 및 상기 정점면 중간에서 편향되는 것이 특징인 응력 방향으로 제1 및 제2 계면 사이에서 소정의 폐쇄력 하에서 변형 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 제2 측면은 상기 제1 파형 프로파일에 대해 일반적으로 횡단 배치되고 교호하는 제2 고 및 저 진폭 간격으로 된 제2 주기열을 갖는 것이 특징인 제2 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제2항에 있어서, 상기 제1 주기열의 제1 고 및 저 진폭 간격은 상기 제2 주기열의 제2 고 및 저 진폭 간격과 일반적으로 일치하는 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 개스켓의 상기 응력 방향에서 상기 본체는 상기 제1 측면쪽으로 편향되는 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 본체는 일반적으로 직사각형인 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 본체는 일반적으로 곡선형인 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 제1 파형 프로파일은 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제2항에 있어서, 상기 제2 파형 프로파일은 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 파형 프로파일은 각각 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 제1 측면은 일반적으로 오목한 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면쪽으로 경사진 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1항에 있어서, 상기 본체는 탄성 중합성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제12항에 있어서, 상기 중합성 재료는 전기 도전성 충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 탄성 개스켓.
제1 계면과,

상기 제1 계면 및 대향 배치된 제2 계면 사이에서 압축 가능하고 종축을 따라 연장되는 무한 길이의 긴 모양의 본체를 포함하는 탄성 개스켓을 포함하며, 상기 본체는,

상기 본체의 길이를 따라 연장되고 상기 제1 계면 상에서 인접 지지되는 기부면과,

제2 계면과의 말단 접촉을 위해 상기 종축으로부터 방사상 연장되고 교호하는 제1 고 및 저 진폭 간격으로 된 제1 주기열을 갖는 것이 특징인 제1 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 연장되는 정점면과,

상기 기부면과 상기 정점면 중간에서 연장되는 제1 측면과,

상기 제1 측면에 대향해서 상기 기부면과 상기 정점면 중간에서 연장되는 제2 측면을 포함하며,

상기 개스켓은 상기 본체가 상기 기부면 및 상기 정점면 중간에서 편향되는 것이 특징인 응력 방향으로 제1 및 제2 계면 사이에서 소정의 폐쇄력 하에서 변형 가능한 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 제2 측면은 상기 제1 파형 프로파일에 대해 일반적으로 횡단 배치되고 교호하는 제2 고 및 저 진폭 간격으로 된 제2 주기열을 갖는 것이 특징인 제2 파형 프로파일을 한정하는 것으로서 상기 종축을 따라 연장되는 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제15항에 있어서, 상기 제1 주기열의 제1 고 및 저 진폭 간격은 상기 제2 주기열의 제2 고 및 저 진폭 간격과 일반적으로 일치하는 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 개스켓의 상기 응력 방향에서 상기 본체는 상기 제1 측면쪽으로 편향되는 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 본체는 일반적으로 직사각형인 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 본체는 일반적으로 곡선형인 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 제1 파형 프로파일은 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제15항에 있어서, 상기 제2 파형 프로파일은 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 파형 프로파일은 각각 일반적으로 사인 곡선형인 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 제1 측면은 일반적으로 오목한 것을 특징으로 하는실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면쪽으로 경사진 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제14항에 있어서, 상기 본체는 탄성 중합성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 실링 조립체.
제25항에 있어서, 상기 중합성 재료는 전기 도전성 충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 실링 조립체.