KR200384218Y1

KR200384218Y1 - Electrode assembly for plasma cleaning

Info

Publication number: KR200384218Y1
Application number: KR20-2005-0003756U
Authority: KR
Inventors: 백태일; 이형윤
Original assignee: 주식회사제4기한국
Priority date: 2005-02-11
Filing date: 2005-02-11
Publication date: 2005-05-12

Abstract

본 고안은 플라즈마 세정용 전극 조립체에 관한 것으로, 플라즈마 세정설비의 챔버 내부 바닥면에 설치된 베이스플레이트와; 상기 베이스플레이트의 상면에 브라켓에 의해 이격되게 고정되고 전원공급수단과 연결된 애노드전극판과; 상기 애노드전극판의 네모서리에 절연상태로 입설된 지지대에 의해 지지고정되고 전원공급수단과 연결된 캐소드전극판과; 일단은 상기 애노드전극판에 피팅되고 타단은 상기 캐소드전극판에 피팅되되 절연부재를 통해 두개의 전극판을 서로 교차 통전되게 배설되고 내부는 냉각수 혹은 열매체가 관류되도록 중공되며 피처리물이 인출입되게 서로 일정간격을 갖고 이격설치된 다수의 제1,2전극봉과; 상기 제1,2전극봉의 단부를 같은 극끼리 연결하는 연결관을 포함하여 구성된다.The present invention relates to an electrode assembly for plasma cleaning, comprising: a base plate installed on a bottom surface of a chamber of a plasma cleaning apparatus; An anode electrode plate fixed to an upper surface of the base plate by a bracket and connected to a power supply unit; A cathode electrode plate supported by a support placed in an insulated state on the corners of the anode electrode plate and connected to a power supply means; One end is fitted to the anode electrode plate and the other end is fitted to the cathode electrode plate, the two electrode plates are alternately energized with each other through an insulating member, and the inside is hollowed to allow the cooling water or the heat medium to flow through, and the object to be withdrawn is introduced. A plurality of first and second electrode bars spaced apart from each other at predetermined intervals; It comprises a connecting pipe for connecting the ends of the first and second electrode rods the same pole.

본 고안에 따르면 전극봉과 전극판이 연결되는 부위에서의 크랙발생이 없어지고, 부분 교체가 쉬워 유지관리가 용이함은 물론 챔버 내부에서의 온도 균일성, 인가전류의 균일성을 유지하므로 플라즈마에 의한 처리품위가 급격히 향상되는 장점을 제공한다. According to the present invention, there is no crack generation at the site where the electrode and the electrode plate are connected, and it is easy to replace the parts, and it is easy to maintain and maintain the temperature uniformity in the chamber and the uniformity of the applied current. It offers the advantage that it is greatly improved.

Description

Electrode assembly for plasma cleaning {ELECTRODE ASSEMBLY FOR PLASMA CLEANING}

본 고안은 플라즈마 세정용 전극 조립체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 초미세 패턴화에 따른 인쇄회로기판 홀 제조시 부가적으로 발생하는 유기질 불순물, 수분 및 각종 이물질들인 스미어를 효율적으로 제거하여 홀의 비등방성 에칭특성을 향상시킴은 물론 구조가 간단하여 교체가 용이한 형태의 플라즈마 세정용 전극 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode assembly for plasma cleaning, and more particularly, to efficiently remove smears of organic impurities, moisture, and various foreign substances, which are additionally generated when manufacturing printed circuit board holes due to ultra-fine patterning of printed circuit boards. The present invention relates to an electrode assembly for plasma cleaning, in which an anisotropic etching characteristic of a hole is improved, as well as a simple structure and easy replacement.

최근 국내외에서 인쇄회로기판(PRINTED CIRCUIT BOARD)(이하 'PCB'라 함) 제조기술의 급진전에 힘입어 초고다층PCB 수요가 늘어나고 있고, 이에 따라 PCB 제조업체별로 생산품목이 빌드업, CSP(CHIP SIZE PACKAGING), 멀티칩모듈, 다층연성PCB 등으로 특화되어 가고 있다. Recently, the demand for ultra-high multilayer PCBs is increasing due to the rapid advancement of printed circuit board (hereinafter referred to as 'PCB') manufacturing technology at home and abroad. ), Multi-chip module, multilayer flexible PCB, etc.

이러한 PCB(연성PCB, 강성PCB, 하이브리드PCB 등도 포함) 제조기술의 발달과 동시에 PCB홀인 마이크로 비아홀(MICRO VIA HOLE)을 요구하는 PCB의 수요가 급증하고 있는데, 상기 홀을 제조할 때에 그 홀 내부의 유기불순물, 잔존수분 및 잔사(SMEAR:스미어) 등을 홀 도금전에 처리하기 위한 기술은 PCB의 최종 품질에 큰 영향을 미치는데도 불구하고 현재 매우 낙후되어 있는 실정이다.With the development of PCB (including flexible PCB, rigid PCB, hybrid PCB, etc.) development technology, the demand of PCB requiring micro via hole (MICRO VIA HOLE) is increasing rapidly. The technology for processing organic impurities, residual moisture and residues before hole plating is very poor at present even though it has a great influence on the final quality of the PCB.

PCB의 홀 세정을 위한 전통적인 방식으로 화학약품을 사용하는 습식설비가 있으나 이는 장비가 거대하고 습식 사용에 따른 경제적 환경적 문제점이 있음은 물론 공정진행을 위한 정확한 제어 및 초미세 가공이 불가능하다는 단점이 있다.There is a wet equipment that uses chemicals in the traditional way for hole cleaning of PCB, but the disadvantage is that the equipment is huge and there are economic and environmental problems due to wet use, and precise control and ultra-fine processing for process progress are impossible. have.

최근에는 환경친화적이면서 경제적이고 스미어(잔사) 제거 능력이 우수하고 PCB 홀의 미세화로 경박단소화를 거듭하고 있는 실정에 적합한 플라즈마를 이용한 PCB 홀 세정기술이 활성화되고 있다.Recently, PCB hole cleaning technology using plasma, which is environmentally friendly, economical, has excellent smear (residue) removal ability, and is thin and short due to miniaturization of PCB holes, has been activated.

도 1의 (a),(b)는 그러한 세정설비를 개략적으로 예시한 것으로, 플라즈마 처리가 가능한 챔버(12)를 갖는 본체(10)가 마련되고, 이 챔버(12) 내부에는 다수의 전극(14)이 마련되어 처리대상물, 즉 PCB(20)를 상기 전극(14) 사이에 위치시킨 후 이 전극(14)에 전압을 인가하여 챔버(12) 내부의 반응가스를 이용하여 플라즈마를 발생시키고 발생된 플라즈마를 이용하여 PCB 홀을 세정하도록 된 것이다.1 (a) and 1 (b) schematically illustrate such a cleaning apparatus, a main body 10 having a chamber 12 capable of plasma processing is provided, and a plurality of electrodes ( 14 is provided to position the object to be processed, that is, the PCB 20 between the electrodes 14 and then apply a voltage to the electrode 14 to generate a plasma using the reaction gas inside the chamber 12 The plasma was used to clean the PCB holes.

그런데, 이러한 세정설비에 사용되는 전극(14)은 사각막대형상의 것으로 도 2의 도시와 같이, 캐소드전극판(CATHODE ELECTRODE PLATE)(30)과 애노드전극판(ANODE ELECTRODE PLATE)(40) 사이에 일정간격을 두고, 이를테면 제1열은 캐소드전극판(30)과는 절연된 상태로 애노드전극판(40)과만 연결되고, 제2열은 애노드전극판(40)과는 절연된 상태로 캐소드전극판(40)과만 연결되며, 제3열은 제1열과 동일하게 배열되되 그 중 어느 하나의 전극(미도시)이 상기 제1열중 어느 하나의 전극(14)과 연결되고, 제4열은 제2열과 동일하게 배열되되 그 중 어느 하나의 전극(미도시)이 상기 제2열중 어느 하나의 전극과 연결되는 형태로 다열 배열되었으며, 이때 각 전극과 캐소드전극판(30) 혹은 애노드전극판(40) 간의 연결은 용접방식, 특히 알루미늄 용접에 의해 이루어졌다.By the way, the electrode 14 used in the cleaning equipment has a rectangular bar shape, and as shown in FIG. 2, between the cathode electrode plate 30 and the anode electrode plate 40. At certain intervals, for example, the first column is insulated from the cathode electrode plate 30 and is connected only to the anode electrode plate 40, and the second column is insulated from the anode electrode plate 40. It is connected only to the plate 40, the third column is arranged in the same manner as the first column, any one of the electrodes (not shown) is connected to any one of the electrodes 14 of the first column, the fourth column is It is arranged in the same manner as the second column, but any one of the electrodes (not shown) is arranged in a row in a form that is connected to any one of the electrodes of the second column, wherein each electrode and the cathode electrode plate 30 or the anode electrode plate 40 ) Connection was made by welding, in particular by aluminum welding.

따라서, 고온처리되는 설비의 특성상 용접부(50)의 크랙발생이 쉽고, 이와 같은 크랙에 의한 전극의 불량 발생시 불량된 전극을 교체하기 위해서는 용접부(50)를 해체하여야 하는데 이 작업이 매우 어려워 교체가 용이치 않은 단점을 가진다.Therefore, it is easy to generate cracks in the welding part 50 due to the characteristics of the high temperature treatment equipment, and in order to replace the defective electrode when the electrode is defective due to such cracks, the welding part 50 must be dismantled. This has a disadvantage.

뿐만 아니라, 용접부(50)를 통한 전류밀도의 불균일로 인해 플라즈마 처리밀도가 균일하지 못하고, 이는 지그(60)에 수납된 처리대상물의 처리품위를 떨어뜨리는 요인으로 작용하게 된다.In addition, the plasma processing density is not uniform due to the non-uniformity of the current density through the welding part 50, which acts as a factor of degrading the processing quality of the processing object contained in the jig 60.

본 고안은 상술한 바와 같은 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출한 것으로, PCB 홀의 처리품위를 높이기 위해 사용되는 플라즈마 세정설비의 전극 구조를 개선하여 설치조립 및 부분 교체가 용이하고, 전류의 균일한 인가가 가능하여 플라즈마 처리밀도를 균일하게 유지시킴으로써 PCB 홀 내부에 잔존하는 유기질 불순물, 수순 및 각종 이물질들인 스미어의 세정, 에칭 등의 처리품위를 급격히 향상시킬 수 있도록 한 플라즈마 세정용 전극 조립체를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention was created in view of the above-mentioned problems in the prior art as described above, and improved the electrode structure of the plasma cleaning equipment used to improve the processing quality of the PCB hole, easy to assemble and replace and replace, Plasma cleaning electrode that enables to apply the current uniformly and maintains the plasma processing density uniformly, so as to rapidly improve the processing quality such as cleaning and etching of organic impurities, procedures, and smears of various foreign substances inside the PCB hole. The purpose is to provide an assembly.

본 고안은 상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 플라즈마 세정설비의 챔버 내부 바닥면에 설치된 베이스플레이트와; 상기 베이스플레이트의 상면에 브라켓에 의해 이격되게 고정되고 전원공급수단과 연결된 애노드전극판과; 상기 애노드전극판의 네모서리에 절연상태로 입설된 지지대에 의해 지지고정되고 전원공급수단과 연결된 캐소드전극판과; 일단은 상기 애노드전극판에 피팅되고 타단은 상기 캐소드전극판에 피팅되되 절연부재를 통해 두개의 전극판을 서로 교차 통전되게 배설되고 내부는 냉각수 혹은 열매체가 관류되도록 중공되며 피처리물이 인출입되게 서로 일정간격을 갖고 이격설치된 다수의 제1,2전극봉과; 상기 제1,2전극봉의 단부를 같은 극끼리 연결하는 연결관을 포함하는 플라즈마 세정용 전극 조립체를 제공함에 그 특징이 있다.The present invention is to achieve the above technical problem, the base plate installed on the inner surface of the chamber of the plasma cleaning equipment; An anode electrode plate fixed to an upper surface of the base plate by a bracket and connected to a power supply unit; A cathode electrode plate supported by a support placed in an insulated state on the corners of the anode electrode plate and connected to a power supply means; One end is fitted to the anode electrode plate and the other end is fitted to the cathode electrode plate, the two electrode plates are alternately energized with each other through an insulating member, and the inside is hollowed to allow the cooling water or the heat medium to flow through, and the object to be withdrawn is introduced. A plurality of first and second electrode bars spaced apart from each other at predetermined intervals; It is characterized in that it provides a plasma cleaning electrode assembly including a connecting pipe for connecting the ends of the first and second electrode rods in the same pole.

이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 전극 조립체의 설치상태를 보인 정면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 전극 조립체의 하측 요부사시도이며, 도 5는 본 고안에 따른 전극 조립체의 상측 요부사시도이다.Figure 3 is a front view showing an installation state of the electrode assembly according to the present invention, Figure 4 is a bottom recessed perspective view of the electrode assembly according to the present invention, Figure 5 is an upper recessed perspective view of the electrode assembly according to the present invention.

도 3 내지 도 5에서와 같이, 본 고안 전극 조립체는 플라즈마를 발생시키기 위한 다수의 전극이 봉형상으로 형성된다.3 to 5, in the electrode assembly of the present invention, a plurality of electrodes for generating plasma are formed in a rod shape.

즉, 상기 전극은 애노드전극판(100)에 연결되는 제1전극봉(110)과, 캐소드전극판(200)에 연결되는 제2전극봉(210)으로 구별된다.That is, the electrode is divided into a first electrode rod 110 connected to the anode electrode plate 100 and a second electrode rod 210 connected to the cathode electrode plate 200.

이때, 이들 제1,2전극봉(110,210)은 피팅(FITTING), 즉 끼워맞추기 형태로 각각 애노드전극판(100)과 캐소드전극판(200)에 각각 연결된다.In this case, the first and second electrode rods 110 and 210 are respectively connected to the anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200 in the form of fitting, that is, fitting.

상기 피팅구조는 도 4의 확대도시된 바에서와 같이, 애노드전극판(100)의 일부가 천공되고, 이 천공된 부위에 전기도전성이 우수한 부시(BUSH)(120)가 끼워지며, 이 부시(120)에는 제1전극봉(110)이 끼워져 조립되는 형태를 갖는다.As shown in the enlarged view of FIG. 4, the fitting structure includes a portion of the anode electrode plate 100 drilled therein, and a bush (BUSH) 120 having excellent electrical conductivity is inserted into the drilled portion. The first electrode rod 110 is fitted into the 120 to be assembled.

물론, 이러한 구조는 캐소드전극판(200)에서도 동일하게 이루어진다.Of course, this structure is the same in the cathode electrode plate 200.

뿐만 아니라, 상기 제1,2전극봉(110,120)은 내부가 비어 있는 중공형태로 형성되고, 이 중공부를 통해 냉각수가 관류될 수 있도록 구성된다.In addition, the first and second electrode rods 110 and 120 are formed in a hollow shape with an empty inside, and configured to allow cooling water to flow through the hollow portion.

공급되는 냉각수는 처리대상물의 특성에 따라 달리 설정될 수 있으나 대략 20~90℃의 온도분포를 가짐이 바람직하며, 반드시 냉각수일 필요는 없고 냉각에 용이한 열매체면 되고, 이러한 냉각수 혹은 열매체를 사용함으로써 전원공급수단이 가해야할 에너지를 절감시키거나 혹은 온도제어가 용이하게 된다.The cooling water to be supplied may be set differently depending on the characteristics of the object to be treated, but it is preferable to have a temperature distribution of approximately 20 to 90 ° C., and it is not necessary to be a cooling water, but a heating medium that is easy to cool, and by using such cooling water or heating medium The energy supply to the power supply means to save energy or to facilitate temperature control.

이를 위해, 상기 제1,2전극봉(110,210)의 상단 및 하단은 애노드전극판(100) 및 캐소드전극판(200)를 관통한 다음 연결관(300)에 의해 연결된다.To this end, the upper and lower ends of the first and second electrode rods 110 and 210 penetrate through the anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200, and then are connected by the connection pipe 300.

이때, 상기 연결관(300)은 유니언결합되게 설치됨이 바람직하며, 제1전극봉(110)은 제1전극봉(110)들 끼리, 제2전극봉(210)은 제2전극봉(210)들 끼리만 서로 연결하여 연통시키게 된다.In this case, the connection pipe 300 is preferably installed to be union, the first electrode 110 is connected to each other between the first electrode rods 110, the second electrode rods 210 only between the second electrode (210). To communicate.

따라서, 도시상 최전면에 배열된 것으로 설명된 제1열에서는 상기 연결관(300)이 수평방향으로 제1전극봉(110)들을 연결하고 있고(제2,3,4,5,...n열 모두 동일), 각 행들사이에서는 한 행을 건너 동일한 전극판에 연결된 전극봉들끼리 연결하도록 상기 연결관(300)이 수직방향으로 연결설치된다.Therefore, in the first column described as arranged at the foremost surface in the drawing, the connecting pipe 300 connects the first electrode rods 110 in the horizontal direction (second, third, fourth, fifth, ... n The columns are the same), the connecting pipe 300 is installed in the vertical direction so as to connect the electrodes connected to the same electrode plate across each row between the rows.

그리고, 상기 애노드전극판(100)과 캐소드전극판(200)은 기존과 같이 모두 판상의 전극으로서 상부에는 캐소드가 하부에는 애노드가 각각 전원공급수단과 소켓으로 연결설치된다.In addition, the anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200 are both plate-shaped electrodes, as shown in the related art, and a cathode on the upper side and an anode on the lower side are respectively connected to the power supply means and the socket.

또한, 상기 제1,2전극봉(110,210)은 다열 다행으로 배열되는데 이를테면, 최전면 제1열은 제1전극봉(110)들이 배열되고 제2열은 제2전극봉(210)들로 배열되며 제3열은 제1전극봉(110), 제4열은 제2전극봉(210)으로 배열되는 형태를 가지면서 제n열까지 배열된다.In addition, the first and second electrode rods 110 and 210 may be arranged in a multi-column manner. For example, the first front electrode may be arranged in the first electrode rods 110 and the second column may be arranged in the second electrode rods 210. The rows are arranged up to the nth column while having a form in which the first electrode 110 and the fourth column are arranged as the second electrode 210.

따라서, 각 행들(제1행부터 제n행까지)은 제1전극봉(110)과 제2전극봉(210)이 교대로 교차되면서 배열되게 된다.Therefore, each row (from the first row to the nth row) is arranged so that the first electrode rod 110 and the second electrode rod 210 alternately cross.

한편, 상기 제1,2전극봉(110,210)들 각각의 사이에는 절연부재(410)가 설치되는데 상기 절연부재(410)는 대략 'ㅗ'형상을 갖고 애노드전극판(100) 및 캐소드전극판(200)의 표면에 부착설치되는 형태로 구비된다.Meanwhile, an insulating member 410 is installed between each of the first and second electrode rods 110 and 210. The insulating member 410 has an approximately 'ㅗ' shape and has an anode electrode plate 100 and a cathode electrode plate 200. It is provided in the form that is attached to the surface of the).

이 절연부재(410)는 절연성이 우수한 테프론 소재로 형성됨이 특히 바람직하며, 피처리물(PCB)이 수납되는 지그(JIG)(400)가 안착지지되는 부재이다.The insulating member 410 is particularly preferably formed of a Teflon material having excellent insulation properties, and is a member in which a jig 400 in which a workpiece is to be stored is seated and supported.

즉, 상기 지그(400)는 통전되지 않아야 하므로 각 전극봉(110,210)으로부터 절연되어야 하는데 이를 실현시키기 위해 절연부재(410)가 도입된 것이다.That is, since the jig 400 should not be energized, the jig 400 should be insulated from each electrode 110 and 210. In order to realize this, the insulating member 410 is introduced.

이때, 상기 지그(400)는 상기 절연부재(410)의 돌출된 상단에 그 상,하단면에 형성된 요입부가 끼워진 채 슬라이딩되면서 인출입되는 형태로 구비된다.At this time, the jig 400 is provided in the form of being drawn in and out while sliding while the recessed parts formed on the upper and lower end surfaces of the jig 400 is protruded.

그리고, 상기 애노드전극판(100)과 캐소드전극판(200)은 그 네 모서리에 구비된 지지대(500)에 의해 연결지지되게 설치된다.The anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200 are installed to be connected and supported by the support 500 provided at four corners thereof.

이를 위해, 상기 지지대(500)의 각 전극판 연결부위도 절연되어야 하는데 이때에도 상술한 테프론 소재의 절연부재(510)가 사용됨이 바람직하다.To this end, each electrode plate connection portion of the support 500 should also be insulated, and in this case, the above-described insulation member 510 of Teflon material is preferably used.

아울러, 상기 애노드전극판(100)은 베이스플레이트(600)에 고정되는데 그 고정구조는 애노드전극판(100)의 하단면과 베이스플레이트(600)의 상단면을 연결하는 'ㄱ' 내지 'ㄴ' 혹은 'ㅗ'형상의 브라켓(620)에 의해 연결 고정된다.In addition, the anode electrode plate 100 is fixed to the base plate 600, the fixing structure of the 'b' to 'b' connecting the lower surface of the anode electrode plate 100 and the upper surface of the base plate 600 Or it is connected and fixed by the 'ㅗ' shaped bracket (620).

이때에도, 애노드전극판(100)으로부터 상기 베이스플레이트(600)의 일부를 절연시켜야 하는데 이를 위해 상기 베이스플레이트(600)의 일부는 상기 절연부재(410,510)과 동일한 소재의 절연부재(610)를 통해 사각띠 형태로 절연됨이 바람직하다.In this case, a part of the base plate 600 must be insulated from the anode electrode plate 100. To this end, a part of the base plate 600 is formed through an insulating member 610 made of the same material as the insulating members 410 and 510. Insulation in the form of a square strip is preferred.

나아가, 도 6은 본 고안에 따른 전극봉의 배열예를 보인 예시도로서, 어느 하나의 전극봉을 중심으로 그 전,후,좌,우가 다른 극을 갖는 전극봉으로 교차배열, 즉 둘러싸이는 형태인 도 6의 (a)에서와 같이 배열될 수도 있고, 상술하였던 바와 같이 열과 행을 따라 서로 다른 극이 교차 배열된 도 6의 (b)와 같은 형태를 가질 수도 있다. Furthermore, Figure 6 is an exemplary view showing an arrangement of the electrode according to the present invention, Figure 6 is a cross-array, that is, a form surrounded by an electrode having a different pole of the front, rear, left, right around any one electrode It may be arranged as shown in (a) of, or may have the form as shown in (b) of FIG. 6 in which different poles are arranged crosswise along columns and rows as described above.

이러한 구성으로 이루어진 본 고안의 작동관계는 다음과 같다.The working relationship of the present invention made of such a configuration is as follows.

먼저, 처리대상물을 각 지그(400)에 장착한 상태에서 상기 지그(400)를 제1,2전극봉(110,210) 사이의 공간으로 밀어 넣는다.First, the jig 400 is pushed into the space between the first and second electrode rods 110 and 210 in a state in which the object to be treated is mounted on each jig 400.

이렇게 하여 처리대상물을 수납하게 되면, 작업자는 도어를 닫아 챔버(도 1의 '12')를 밀폐시킨다.When the object to be treated is stored in this way, the worker closes the door to seal the chamber ('12' in FIG. 1).

이후, 전원공급수단을 통해 전원을 공급하게 되면 이와 소켓으로 연결된 애노드전극판(100) 및 캐소드전극판(200)에는 각각 양극과 음극이 인가된다.Subsequently, when power is supplied through the power supply means, the anode and the cathode are applied to the anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200 connected to the socket, respectively.

이때, 각 전극판에 일단이 연결된 제1전극봉(110)과 제2전극봉(210) 사이에서는 방전이 일어나면서 챔버(12) 내부에 장입되어 있던 공기, 아르곤, 질소, CF₄, 산소 등의 반응가스를 해리시켜 플라즈마를 발생시키게 된다.At this time, the discharge occurs between the first electrode rod 110 and the second electrode rod 210 having one end connected to each electrode plate, and reaction of air, argon, nitrogen, CF ₄ , oxygen, etc., which is charged inside the chamber 12. The gas is dissociated to generate plasma.

발생된 플라즈마는 각 지그(400)에 실장되어 있는 피처리물의 표면에 조사되고, 이 과정을 통해 피처리물, 예컨대 PCB의 홀(HOLE)에 잔류되어 있던 스미어가 세정 제거되게 되며, 또한 PCB의 표면이 세정됨과 동시에 필요부위가 에칭처리되게 된다.The generated plasma is irradiated to the surface of the workpiece to be mounted on each jig 400, and through this process, smear remaining in the workpiece, for example, the hole (HOLE) of the PCB, is cleaned and removed. At the same time the surface is cleaned, the necessary areas are etched.

플라즈마 처리가 완료되면 전원을 오프시킨 상태에서 도어를 개방하고, 각 지그(400)를 챔버(12)로부터 인출하게 되면 목적하는 바를 달성하게 된다.When the plasma processing is completed, the door is opened while the power is turned off, and each jig 400 is removed from the chamber 12 to achieve the desired purpose.

그런데, 만약 전극봉중 어느 하나가 손상되게 되면 사용하는 해당 전극봉의 피팅고정된 상태를 해제하기만 하면 해당 전극봉을 손쉽게 교체할 수 있게 된다.However, if any one of the electrodes is damaged, the electrode can be easily replaced by simply releasing the fixing state of the corresponding electrode to be used.

즉, 교체하고자 하는 전극봉의 상단 및 하단에 유니언 결합된 연결관(300)을 해체한 후 애노드전극판(100) 및 캐소드전극판(200)에 각각 끼워 결합되어 있는 교체대상 전극봉을 빼내기만 하면 손쉬운 전극봉의 교체가 가능하게 된다.In other words, after dismantling the connector 300 coupled to the union on the top and bottom of the electrode to be replaced, it is easy to remove the replacement electrode that is inserted into the anode electrode plate 100 and the cathode electrode plate 200, respectively. The electrode can be replaced.

뿐만 아니라, 플라즈마 처리시 제1,2전극봉(110,210)의 중공부를 통해서는 냉각수 혹은 열매체가 처리대상물의 특성에 대응되는 온도를 유지한 채 관류되기 때문에 챔버(12) 내부에서의 온도 균일을 단시간에 달성할 수 있게 되고, 이는 플라즈마의 처리온도를 균일하게 유지하게 되므로 대상물의 처리품위를 극대화시킬 수 있게 된다.In addition, since the cooling water or the heat medium flows through the hollow portions of the first and second electrode rods 110 and 210 during the plasma treatment while maintaining the temperature corresponding to the characteristics of the object to be treated, the temperature uniformity within the chamber 12 is shortened. This can be achieved, and thus, the treatment temperature of the plasma can be maintained uniformly, thereby maximizing the treatment quality of the object.

나아가, 제1,2전극봉(110,210)은 용접 고정이 아닌 피팅방식의 고정구조를 갖추고 있으므로 용접전류의 특성이 균일하게 되고, 피팅부위에서의 크랙발생이 없어지게 되어 그 사용수명이 연장된다.Furthermore, since the first and second electrode bars 110 and 210 have a fixing structure of a fitting method instead of fixing the welding, the characteristics of the welding current are uniform, and cracks are eliminated in the fitting part, thereby extending the service life of the fitting electrode.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면 전극봉과 전극판이 연결되는 부위에서의 플라즈마 에칭에 의한 크랙발생이 없어지고, 부분 교체가 쉬워 유지관리가 용이함은 물론 챔버 내부에서의 온도 균일성, 인가전류의 균일성을 유지하므로 플라즈마에 의한 처리품위가 급격히 향상되는 장점을 제공한다. As described in detail above, according to the present invention, there is no crack generation due to plasma etching at the portion where the electrode rod and the electrode plate are connected, and it is easy to maintain the parts easily, as well as the temperature uniformity and the applied current inside the chamber. Since it maintains uniformity, the treatment quality by plasma is improved rapidly.

도 1은 일반적인 플라즈마 세정장치를 보인 예시도,1 is an exemplary view showing a general plasma cleaning apparatus,

도 2는 종래 기술에 따른 전극 조립체의 예시도,2 is an illustration of an electrode assembly according to the prior art,

도 3은 본 고안에 따른 전극 조립체의 설치상태를 보인 정면도,3 is a front view showing an installation state of the electrode assembly according to the present invention,

도 4는 본 고안에 따른 전극 조립체의 하측 요부사시도,Figure 4 is a bottom side perspective view of the electrode assembly according to the present invention,

도 5는 본 고안에 따른 전극 조립체의 상측 요부사시도,5 is an upper side perspective view of the electrode assembly according to the present invention;

도 6은 본 고안에 따른 전극 조립체의 배열예를 보인 예시도.6 is an exemplary view showing an example of the arrangement of the electrode assembly according to the present invention.

♧ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♧♧ description of the symbols for the main parts of the drawing ♧

100....애노드전극판 110....제1전극봉100 .... Anode electrode plate 110 .... First electrode

120....부시 200....캐소드전극판120..Bush 200 .... cathode electrode plate

210....제2전극봉 300....연결관210..2nd electrode 300..Connector

400....지그 410,510,610....절연부재Jig 410,510,610 ... Insulation

500....지지대 600....베이스플레이트500 .... support 600 ... baseplate

Claims

A base plate installed on a bottom surface of the chamber of the plasma cleaning equipment;

An anode electrode plate fixed to an upper surface of the base plate by a bracket and connected to a power supply unit;

A cathode electrode plate supported by a support placed in an insulated state on the corners of the anode electrode plate and connected to a power supply means;

One end is fitted to the anode electrode plate and the other end is fitted to the cathode electrode plate, and the two electrode plates are alternately energized through the insulating member, and the inside is hollowed to allow the cooling water or the heating medium to flow through, and the processing object is drawn out. A plurality of first and second electrode rods disposed on the substrate;

Plasma cleaning electrode assembly characterized in that it comprises a connecting pipe for connecting the ends of the first and second electrode rods in the same pole.

The method according to claim 1,

The first and second electrode bars are plasma cleaning electrode assembly, characterized in that arranged in a row along the row.

The method according to claim 1,

And the first and second electrode bars are fitted to the anode electrode plate and the cathode electrode plate with a bush interposed therebetween.

The method according to claim 1,

The base plate is a plasma cleaning electrode assembly, characterized in that to insert a rectangular band-shaped insulating member in part to insulate the four sides.