KR200376961Y1

KR200376961Y1 - 반도체 테스트장치의 히터구조

Info

Publication number: KR200376961Y1
Application number: KR20-2004-0034702U
Authority: KR
Inventors: 조상만
Original assignee: (주)아진
Priority date: 2004-12-07
Filing date: 2004-12-07
Publication date: 2005-03-11

Abstract

본 고안은 반도체 테스트 장치의 히터구조에 대한 것이다.

본 고안에 따르면, 반도체, LCD 등의 부품을 투입하도록 된 챔버(1)와, 이 챔버(1)의 내부에 배치되는 히터기구(10)를 포함하는 반도체 테스트 장치에 있어서, 상기 히터기구(10)는 상기 챔버(1)에 설치되며 전후면에는 다수의 통공(15)이 형성된 열전도판(13,14)으로 된 함체(11,12)와, 이 함체(11,12)에 내장된 열선(16)과, 일단이 상기 챔버(1) 내로 개방되고 타단은 상기 함체(11,12)의 배면부에 연결되는 덕트(18,19)와, 상기 덕트(18,19)를 통해 챔버(1) 내의 공기를 흡입하여 함체(11,12)로 순환시키는 팬(22,23)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 히터구조가 제공된다.

Description

반도체 테스트장치의 히터구조 {Heater for semiconductor test apparatus}

본 고안은 반도체 테스트 장치의 히터구조에 대한 것으로서, 좀 더 상세히는 챔버 내의 온도 편차를 억제하여 반도체의 테스트 환경을 정밀하게 유지함으로써 테스프의 품질을 높일 수 있는 새로운 구조의 반도체 테스트장치의 히터구조에 대한 것이다.

종래에 반도체나 LCD 등 (이하 반도체라 칭함)의 부품의 내구성이나 내후성을 테스트하기 위한 테스트장치는 테스트챔버 내에 히터 또는 냉각장치를 구비하여 챔버 내의 분위기를 고온 또는 저온의 악조건으로 유지함으로써, 이러한 악조건 하에서 반도체가 얼마나 견디는지 또는 오작동을 하는지의 여부 등을 검사하도록 하고 있다. 그리고, 종래의 이러한 반도체 테스트장치에 설치된 히터는 챔버 내부에 전기히터를 노출되도록 설치하고, 바이메탈이나 기타의 온도센서를 배치하여, 이 온도센서에 의해 그 상한 또는 하한 온도를 검출하여 전기히터를 온오프 제어함으로써 챔버 내를 원하는 온도범위 내에서 유지시킬 수 있었다.

그런데, 종래의 이러한 반도체 테스트장치의 히터는 챔버 내부에 단순히 노출되도록 설치되므로, 히터의 온오프제어시에 그 상하한 온도 범위 내에서 온도의 등락이 급격하게 이루어지므로 챔버 내의 온도를 안정된 온도로 일정하게 유지하기 곤란하므로, 검사대상인 반도체의 열적 특성을 정밀하게 검사할 수 없었다. 또한 주로 전기히터로부터의 복사열에 의해 챔버 내를 가열하는데, 챔버 내의 구석구석까지 신속하게 가열되지 않아서, 챔버 내의 모든 부분에 대한 온도를 신속하게 일정하게 유지할 수 없어서, 검사할 반도체의 배치 위치에 따라, 온도조건이 달라질 수 있어서, 검사의 정밀도가 저하되는 문제점이 있었다.

본 고안은 전술한 바와 같은 종래의 반도체 테스트 장치의 문제점에 착안하여 제안된 것으로서, 본 고안은 챔버 내의 시간에 따른 온도 편차 또는 위치별 온도편차를 억제하여 테스트환경을 정밀하게 유지함으로써 품질관리에 만전을 기할 수 있는 새로운 구조의 반도체 테스트 장치의 히터구조를 제공하고자 하는 것이다.

본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 열선(16)이 내장된 함체(11.12)는 상기 챔버(1)의 배면의 상하부에 한 쌍 배치되고, 상기 덕트(18,19)는 챔버(1)의 상부 또는 하부에 각각 배치되어 상기 상기 함체(11,12)로 각각 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 히터구조가 제공된다.

이하에서 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명한다. 도 1과 도 2는 각각 본 고안의 실시예의 개략적인 정면도와 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따르면, 반도체나 LCD 등의 전자 부품의 열적 특성이나 내구성을 테스트하기 위한 챔버(1)의 내부에 이들 피검사물을 거치하기 위한 거치대(도시안됨)가 구비되며, 이 챔버(1)의 내부 배면측에는 한쌍의 함체(11,12)가 배치된다. 이 함체(11,12)의 내에는 전기히터인 열선(16)이 배치되고, 이 함체(11,12)의 전후면에는 다수의 통공(14)이 형성된 열전도판(13,14)이 각각 배치된다. 그리고, 상기 배면측 열전도판(14)에는 덕트(18,19)가 연결된다. 이 덕트(18,19)의 일단은 챔버(1)의 상하부에 배치되어 개방되고 그 타단은 상기 함체(11,12)의 배면부에 연결된다. 그리고, 이 덕트(18,19)에는 팬(22,24) 및 모터(25,26)이 각각 연결되어 챔버(2) 내의 공기를 히터박스인 함체(11,12)로 순환시킨다.

상기 함체(11,12)의 전후방 열전도판(13,14)은 바람직하게는 동판과 같은 열전도성이 우수한 금속판을 상당한 두께를 갖도록 제작함으로써, 이 열전도판(13,14)이 열선(16)에 의해 가열되어 열을 축적한 후에 열을 방출한다. 그러면, 열선(16)이 도시 안된 온도센서에 의해 온오프 제어되더라도 챔버(1) 내의 온도가 급격하게 변동되지 않아서 챔버(1) 내의 온도조건을 일정하게 유지할 수 있다.

또한, 이와같이 열선(16) 및 열전도판(13,14)에 의해 일정하게 가열되는 함체(11,12)의 통공(15)을 통해 더운 공기가 토출되어 덕트를 통해 리턴되어 가열되므로, 챔버(1) 내의 공기가 대류작용에 의해 챔버의 구석구석까지 신속하게 흘러서, 챔버(1) 내의 모든 부분에 대한 온도의 편차를 신속하게 제거할 수 있다.

더욱이, 이러한 함체(11,12)를 챔버(1)의 상하부에 이중으로 배치하고, 덕트(18,19)의 흡입단을 챔버의 상하부에 대칭배치함으로써, 챔버(1) 내의 공기의 순환이 더욱 신속하게 이루어져서, 챔버의 온도를 일정하게 유지할 수 있다.

이상에서 설명한 본 고안에 따르면, 반도체 테스트장치의 히터를 축열특성이 우수한 함체(11,12) 내에 열선(16)을 내장하여 설치하고, 이를 덕트(18,19)를 통해 순환시켜서 가열하므로, 종래에 단순히 히터를 노출배치하였던 것에 비해, 챔버(1) 내부의 시간별, 위치별 온도편차를 신속하게 제거하거나 억제할 수 있어서, 챔버(1)내의 온도를 일정하게 유지할 수 있어서, 피검사물의 열적 특성이나, 일정한 열적 조건하에서의 품질의 안정성, 기타의 내구성 또는 내후성에 대한 에이징 테스트에서 테스트 환경을 엄격하게 유지할 수 있어서, 고품질의 검사가 가능하게 될 것이다.

도 1은 본 고안의 실시예의 개략 정면도

도 2는 상기 실시예의 개략 측면도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1. 챔버 10. 히터기구

11. 함체 12. 함체

14. 통공 15. 통공

16. 열선 18,19. 덕트

Claims

반도체, LCD 등의 부품을 투입하도록 된 챔버(1)와, 이 챔버(1)의 내부에 배치되는 히터기구(10)를 포함하는 반도체 테스트 장치에 있어서, 상기 히터기구(10)는 상기 챔버(1)에 설치되며 전후면에는 다수의 통공(15)이 형성된 열전도판(13,14)으로 된 함체(11,12)와, 이 함체(11,12)에 내장된 열선(16)과, 일단이 상기 챔버(1) 내로 개방되고 타단은 상기 함체(11,12)의 배면부에 연결되는 덕트(18,19)와, 상기 덕트(18,19)를 통해 챔버(1) 내의 공기를 흡입하여 함체(11,12)로 순환시키는 팬(22,23)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 히터구조.
제 1 항에 있어서, 상기 열선(16)이 내장된 함체(11.12)는 상기 챔버(1)의 배면의 상하부에 한 쌍 배치되고, 상기 덕트(18,19)는 챔버(1)의 상부 또는 하부에 각각 배치되어 상기 상기 함체(11,12)로 각각 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 히터구조.