KR200374284Y1

KR200374284Y1 - 핀패드 모듈의 보호장치

Info

Publication number: KR200374284Y1
Application number: KR20-2004-0032074U
Authority: KR
Inventors: 김보순; 장현수; 이승찬
Original assignee: 노틸러스효성 주식회사
Priority date: 2004-11-12
Filing date: 2004-11-12
Publication date: 2005-01-28

Abstract

본 고안은 금융거래를 위한 자동화기기에서 사용자의 비밀번호에 대한 암호화를 처리하는 하드웨어모듈 및 키처리를 담당하는 핀패드 모듈(Personal Identification Number-Pad Module)의 보호장치에 관한 것으로, 전면부에 버튼이 포함된 키모듈부의 후방으로 돌출된 제1 로드와 키모듈부의 후방에 결합되는 리어케이스의 제2 로드가 키스캔보드의 접점을 연결시켜 전자회로부의 메모리에 전원을 공급하고, 상기 키모듈부에서 리어케이스가 분리되거나, 파손되어 제1, 2 로드 중의 어느 하나의 위치가 접점에서 변하면, 상기 전자회로부는 이를 감지하여 메모리 자체를 물리적으로 훼손시키거나, 메모리에 포함된 정보를 물리적으로 또는 소프트웨어적으로 훼손 또는 삭제시킴으로써 메모리의 정보가 외부로 유출되는 것을 차단한다.

Description

핀패드 모듈의 보호장치{Multi-protecting Device of Personal Identification Number-Pad Module}

본 고안은 금융거래를 위한 자동화기기에서 사용자의 비밀번호에 대한 암호화를 처리하는 하드웨어 모듈 및 키처리를 담당하는 핀패드 모듈(Personal Identification Number-Pad Module)의 보호장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비밀번호를 해킹하고자 핀패드 모듈을 해체하는 경우 이를 감지하여 비밀번호나 키데이터를 유실시키고, 키패드를 부분적으로 절개하고자 하는 경우 절개가 불가능하도록 하여 비밀번호가 해킹되는 것을 방지할 수 있도록 하는 핀패드 모듈의 보호장치에 관한 것이다.

일반적으로, 금융단말기와 같이 타인이 불법적으로 접속하여 사용하는 것을 방지하는 장치는 금융처리를 인가하기 위해서 사용자별로 비밀번호를 부여하며, 금융처리기능을 수행하기 전에는 사용자가 먼저 비밀번호를 입력하도록 하고, 사전에등록된 비밀번호와 일치여부를 확인한 후 일치되는 경우에 한해서만 다음 단계의 처리가 이루어지도록 한다.

이와 같이, 극도로 보안이 요구되는 금융단말기 등에서 비밀번호를 입력하는 키패드에는 입력되는 데이터를 암호화하기 위한 암호화 장치가 결합되어 있다. 이러한 암호화 장치로서 최근 DES(Data Encryption Standard) 알고리즘을 채택한 암호화 핀패드 모듈이 널리 사용되고 있다.

상기 DES 핀패드 모듈은 사용자의 비밀번호에 대한 암호화를 처리하거나 키처리를 담당하는 모듈로서, 비밀번호를 입력하기 위한 숫자버튼과 각종 기능수행을 위한 다수의 선택버튼 그리고 암호화키가 저장되어 있는 SRAM을 구비하고 있고, 상기 SRAM은 외부에서 임의조작이 불가능하도록 기기의 내측에 설치된 전자회로에 포함되어 있지만, 상기 숫자 버튼과 선택버튼 등은 사용자가 조작하기 용이한 위치로 노출된다.

그러나, 부정의 목적을 가진 사용자가 금융단말기에 장착되어 있는 DES 핀패드 모듈을 임의로 분해한 후, 키입력부에 별도의 해킹장비를 연결하게 되면, 메모리에 남아 있는 비밀번호가 유출될 수 있는 문제점이 있었다.

이러한 문제를 해결하기 위한 종래의 기술로는 미국특허 6, 512, 454가 있으며, 상기 미국특허는 전자장치(Electronic Device)에 저장된 정보의 비밀유지를 위하여 제3 자가 접근을 시도할 경우, 메모리에 저장되어 있었던 정보를 파괴하는 기술에 관한 것이다.

이를 위해, 상기 미국특허는 전자장치를 보호하기 위한 밀폐 구조(enclosure) 및 상기 밀폐구조를 적용하고 있는 전자제품(electrical assembly)을 포함하고 있다.

상기 미국특허의 원문을 참조한 기술적 구성을 간략하게 설명하면, 상기 미국특허의 구성은 전자장치(10)가 제1 및 제2 커버(20, 30)에 의해서 둘러싸이고, 체결요소(40)(예, 스크류)는 제1 커버(20)를 통과하여 커버들(20, 30)을 서로 결속시키고, 체결요소(40)는 전자장치(10)를 통과하면서 검출회로 중 일부분을 구성하는 것을 특징으로 한다.

정상 상태의 경우, 상기 미국특허에서 체결요소(40)들은 회로의 일부로 안정적으로 전류를 통전시키게 되지만, 침입자 등에 의해서 체결요소(40) 중 어느 하나라도 부분적으로 제거되면 체결요소(40)를 흐르는 전류가 차단되고, 검출부는 이를 감지하게 된다.

즉, 상기 미국특허는 전자장치(10)의 외부간섭에 대한 감지기술에 관한 것이기는 하지만, 구체적인 감지방법이 스크류 등의 체결요소(40)에 집중되어 있음을 알 수 있고, 상기 체결요소(40)는 단순한 체결수단이 아니라 회로의 하나를 구성해야 하며, 침입자의 침입을 감지하기 위해서 체결요소(40)의 분리 또는 부분적인 풀림이 있어야 하고, 검출부는 관련 회로의 단속을 통해 이를 직접적으로 감지해야 한다.

그러나, 상기 미국특허와 같은 종래의 전자장치 보호기술은 침입자가 체결요소(40)를 남겨두고 전자장치(10)의 제1, 2커버(20, 30) 중 하나를 절단하여 회로의 전류흐름은 정상상태를 유지하게 한다면, 전자장치(10)는 외부침입을 검출하지 못하여 해킹장비에 의해 전자장치(10)의 메모리에 저장되어 있는 정보가 유출될 수 있는 문제점을 포함하고 있었다.

그리고, 상기 전자장치(10)에서 스크류와 같은 체결요소(40)는 완전히 풀리어야 회로내의 전류흐름이 차단되어 검출부가 이를 검색하게 되는데, 침입자가 전자장치(10)의 회로의 전류흐름은 그대로 유지되도록 체결요소(40)를 소정길이로 풀고 체결요소(40)를 절단한다면 상기 전자장치(40)의 제1, 2덮개(20, 30)는 서로 개방되고, 내부에 포함되어 있는 전자장치(10)는 완전히 노출되며, 침입자가 해킹장비를 사용하여 전자장치(10)의 메모리에서 유용한 정보를 얻을 수 있는 문제점도 포함하고 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 금융단말기와 같이 핀패드 모듈을 사용하여 내부 데이터를 보호할 수 있도록 된 자동화기기가 완제품으로 조립된 상태에서 핀패드 모듈의 체결구조를 유지한 체 핀패드 모듈을 분해하거나 절단하여 메모리에 접근하려고 하는 경우, 암호화키 등이 저장되어 있는 메모리인 SRAM의 내부 데이터를 삭제하는 보호기능과 SRAM에 공급되는 구동전원을 차단시켜 SRAM의 내부 데이터를 유실시키는 보호기능을 구비하여 비밀번호의 해킹을 방지하는 핀패드 모듈의 보호장치를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 핀패드 모듈을 나타낸 분해 사시도이다.

도 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 분해 사시도이다.

도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 베젤베이스의 후방 평면도이다.

도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 일부 분해 사시도이다.

도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치의 단면도이다.

도 6은 도 5의 부분 확대도이다.

도 7은 본 고안의 제1 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 상면도이다.

도 8은 본 고안의 제1 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 하면도이다.

도 9는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 나타낸 개략도이다.

도 10은 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 분해사시도이다.

도 11은 본 고안의 제2 실시예에 따른 버튼부가 포함된 러버패드의 후방 평면도이다.

도 12는 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치의 단면도이다.

도 13은 도 12의 부분 확대도이다.

도 14는 본 고안의 제2 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 상면도이다.

도 15는 본 고안의 제2 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 하면도이다.

도 16은 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 나타낸 개략도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

100, 200 : 키모듈부 111, 211 : 버튼

113 : 보호러버 114 : 프런트브라켓

116 : 보호패드 118 : 전달부재

119 : 접촉부재 120, 220 : 베젤베이스

122, 222 : 제1 로드 125, 225 : 프런트 멤브레인

126, 226 : 제1 접촉부 127, 227 : 제2 접촉부

130, 230 : 키스캔보드 132, 232 : 제1 접점

133, 233 : 제2 접점 134, 234 : 제3 접점

135, 235 : 커넥터결합부 136, 236 : 스크류포인트

140, 240 : 리어 멤브레인 142, 242 : 제3 접촉부

150, 250 : 제1 백브라켓 160, 260 : 제2 백브라켓

170, 270 : 전자회로부 172, 272 : 커넥터

173: 에폭시 180, 280 : 리어케이스

182, 282 : 제2 로드 210 : 러버패드

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 핀패드 모듈의 보호장치의 구성은, 복수의 버튼이 전면에 배치되고 후방으로 돌출된 복수의 제1 로드가 배치된 키모듈부, 상기 키모듈부의 버튼으로 가압되어 연결되는 복수의 제1 접점 및 상기 제1 로드에 의해 가압되어 연결되는 복수의 제2 접점이 전면에 배치되고, 후면에는 복수의 제3 접점이 더 배치되어 회로를 이루는 키스캔보드, 상기 키스캔보드의 상기 제3 접점을 가압하는 상기 제2 로드를 포함하면서 상기 키모듈부에 결합되는 리어케이스 및 상기 키스캔보드의 상기 제2, 3 접점에 대응된 상기 제1, 2 로드 중 어느 하나의 위치가 상기 제2, 3 접점에서 변하면, 상기 제2, 3 접점 중 어느 하나에 대한 전류 또는 전압의 변화를 감지하여 정보의 외부유출을 차단하는 전자회로부를 포함한다.

여기서, 상기 전자회로부가 정보의 외부유출을 차단함은 상기 전자회로부에 포함되어 정보를 저장할 수 있는 광디스크, 자기디스크 및 메모리 등과 같이 수시로 정보를 입출력 하는 각종 정보 저장매체에서, 중요정보가 어떠한 방식으로든 외부로 유출되는 것이 방지되도록 물리적인 보호와 소프트웨어적인 보호를 모두 포함하는 것이다.

구체적으로는, 상기 전자회로부는 정보를 포함한 저장매체를 물리적으로 파괴하도록 상기 전자회로부가 저장매체에 높은 전압이나 많은 전류를 가하는 아날로그적인 제어모듈을 포함할 수 있으며, 마이크로컨트롤로를 사용하여 간단히 제어모듈을 만들고 상기 마이크로컨트롤러가 전압이나 전류를 발생시키는 파워부를 제어하도록 하여 상기 저장매체를 훼손하거나, SRAM과 같이 전원이 공급되었을 때만 정보저장이 유지되는 일회성 저장매체는 저장매체는 전원공급을 차단함으로써 정보를 삭제할 수 있다.

또한, 상기 전자회로부는 소프트웨어적으로 상기 저장매체에 포함된 정보의 기억순서를 혼란시키거나 일부 유실시키고, 저장매체에 기억된 정보를 더미정보로 대체하거나 완전히 소거하는 프로그램을 포함한 제어모듈을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 전자회로부는 정보를 저장하는 SRAM 등과 같은 메모리를 포함하고, 상기 전자회로부가 상기 제2, 3 접점의 어느 하나에 대한 전류 또는 전압의 변화를 감지하였을 때, 상기 전자회로부는 메모리에 전원공급을 차단하는 것처럼 메모리의 정보를 훼손하거나 삭제함으로써 정보의 외부유출을 차단할 수 있다.

또한, 상기 키모듈부의 외면부나 상기 리어케이스는 외력으로 손상되거나, 절개되어 상기 키스캔보드에 대해 접근하는 것이 차단되도록 금속판을 포함한다.

그리고, 상기 제1 로드 또는 상기 제2 로드는 상기 키모듈부나 상기 리어케이스에서 상기 키스캔보드의 상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점을 향해 돌출되도록 형성된 관부 및 상기 관부의 단부에 결합되어 상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점을 탄력적으로 가압하는 고무부재를 포함한다.

또한, 상기 키스캔보드에는 상기 전자회로부에 배치되는 커넥터에 연결되어 상기 제1, 2, 3 접점에 대한 연결정보를 상기 전자회로부로 전달해주는 커넥터결합부가 배치되고, 상기 커넥터결합부는 상기 제3 접점에 대한 접근을 차단하고 상기 제3 접점을 가압하고 있는 상기 제2 로드에 의해 그 자체단자의 접근이 차단되어 상기 제3 접점과 그 자체단자에 도전액체가 도포되는 것이 방지되도록 상기 제3 접점 사이를 종방향으로 통과하면서 배치된다.

이때, 상기 커넥터결합부가 상기 제3 접점사이에 종방향으로 배치되는 이유는 첫째, 상기 커넥터결합부에 의해 상기 제3 접점에 대한 일괄적인 접근을 방해하여 상기 제3 접점의 최초 연결상태와 같게 상기 제3 접점 모두가 도전액체(도전잉크)로 도포되는 것을 방지함으로써 상기 리어케이스가 상기 키모듈부에서 분리되려고 시도되면 이를 전자회로부가 즉시 감지하게 하는 것이고, 둘째, 상기 커넥터결합부의 단자에 도전액체를 유입시키고자 할 때, 상기 도전액체를 포함한 도구의 상기 커넥터결합부의 단자에 대한 접근이 상기 제3 접점을 가압하고 있는 제2 로드에 의해 방해되도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 키스캔보드에 배치되는 상기 제2, 3 접점 중 하나 이상은 상기 키모듈부를 상기 리어케이스에 결합시키는 스크류가 통과하는 스크류포인트 근방에 배치되어, 상기 스크류가 풀리게 되면 상기 제2, 3 접점에 대해 상기 제1, 2 로드의 접촉상태가 변한다. 즉, 상기 전자회로부는 상기 제1, 2 로드의 위치가 변할 때 상기 제2, 3 접점에서 발생하는 전류 또는 전압의 변화를 감지하여 메모리의 정보를 훼손시키거나 삭제한다.

또한, 상기 스크류포인트는 상기 키스캔보드의 중앙부에 제공되고, 상기 스크류포인트에 인접하게 상기 제2 접점이 배치될 수 있으며, 이때 상기 스크류포인트는 한 쌍이 제공되며 상기 스크류포인트 사이에 상기 제2 접점이 배치되고, 상기 스크류 포인트가 풀리게 되면 제2 접점에 대해 제1 로드가 떨어져 전자회로부가 이를 쉽게 감지하도록 한다.

한편, 상기 키스캔보드의 후면에 배치되는 상기 제3 접점은 중앙부에 세로로배치되어 상기 키모듈부에서 상기 리어케이스가 약간이라도 상기 키모듈부에 대해서 분리되면 상기 제3 접점에 대해 상기 제2 로드의 위치가 변하여 상기 제3 접점에 대한 전류 또는 전압의 변화를 전자회로부가 민감하게 감지하도록 한다.

바람직하게는, 상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점은 각각 대응하는 상기 제1 로드 또는 상기 제2 로드에 의해 서로 연결되는 제1 단자와 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자 또는 상기 제2 단자에 연결되면 상기 전자회로부에 의해 연결이 감지되어 상기 전자회로부가 메모리에 포함된 정보를 훼손하거나 삭제하도록 하는 제3 단자를 포함한다.

그리고, 상기 키스캔보드의 제2, 3 접점은 압력에 따라 전압의 변화가 거의 일정하게 발생하는 피에조와 같은 압전소자를 포함하여, 상기 제2, 3 접점을 가압하고 있는 제1, 2 로드 중의 어느 하나의 가압력이 변하게 되고, 상기 제1, 2 로드의 가압력 변화에 따라 전압이 소정치 변화되면 상기 전자회로부는 이를 감지하여 상기 메모리의 정보를 삭제하거나 훼손시킬 수 있다.

또한, 상기 키모듈부와 상기 키스캔보드 사이에는 상기 키모듈부의 상기 버튼으로 가압되어 상기 키스캔보드의 상기 제1 접점을 탄력적으로 연결하는 상기 제1 접촉부를 포함하고, 상기 제1 로드로 가압되어 상기 키스캔보드의 상기 제2 접점을 탄력적으로 연결하는 상기 제2 접촉부를 포함한 프런트 멤브레인이 배치된다.

바람직하게는, 상기 키스캔보드와 상기 리어케이스 사이에도 상기 리어케이스의 상기 제2 로드에 의해 가압되어 상기 키스캔보드의 후면에 배치된 상기 제3 접점을 탄력적으로 연결하는 제3 접촉부를 포함한 리어 멤브레인이 배치된다.

이때, 상기 멤브레인의 접촉부는 핸드폰의 버튼하부에 배치되는 일반적인 멤브레인 스위치와 유사하여 가압력을 탄력적으로 받아들이기 위한 러버돔을 포함하고, 상기 러버돔의 하면부는 탄소판과 같은 도전체로 이루어져 키스캔보드에 배치된 접점의 단자를 연결시킨다.

또한, 상기 키스캔보드와 상기 전자회로부 사이에는 상기 키스캔보드 및 상기 전자회로부의 외면을 전반적으로 지지하여 휨을 방지하도록 하는 백브라켓이 배치된다. 상기 백브라켓은 복수의 금속판으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 상기 백브라켓은 각각 다른 소정두께의 금속판재로 이루어져 상기 키스캔보드와 상기 전자회로부 사이에 형성된 공간을 완전히 채우면서 상기 전자회로부와 상기 키스캔보드의 휨을 방지하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 키모듈부는 상기 버튼의 후면부에 밀착되도록 끼워져 상기 버튼을 통한 수분의 유입을 방지하는 보호러버, 상기 보호러버에 끼워진 상기 버튼이 배치되도록 통공이 격자로 형성된 프런트 브라켓, 상기 프런트 브라켓의 후방에 배치되어 상기 버튼의 후단부가 밀착되어 통과하도록 하고 상기 보호러버에 밀착되어 수분의 유입을 방지하는 보호패드, 상기 보호패드의 후방에 배치되어 상기 버튼의 후단부로 가압되면서 가압력을 후방으로 전달하는 전달부재, 상기 전달부재의 후단부에 결합되어 가압력을 후방으로 전달하는 접촉부재 및 상기 전달부재가 안치되도록 전면부에 홈이 형성되고, 상기 전달부재의 후단부에 결합된 상기 접촉부재가 통과하도록 상기 홈에는 홀이 형성되며, 후면부로는 상기 제2 접점을 가압하는 상기 제1 로드가 돌출되도록 형성된 베젤베이스를 포함한다.

이때, 상기 키모듈부의 베젤베이스에서 분리되어 상기 멤브레인의 제2, 3 접촉부를 가압하는 상기 제1 로드 및 제2 로드 중 어느 하나의 가압력이 변하거나 위치가 변하여, 상기 제2 접촉부 및 제3 접촉부에 대응하는 복수의 제2, 3 접점 중 어느 하나의 전압 또는 전류가 변하면, 이는 상기 전자회로부에 감지되고, 전자회로부는 메모리에 포함된 정보를 삭제하거나 훼손시킨다.

그리고, 상기 보호러버는 버튼의 후단부에 끼워져 상기 버튼에서 상기 프런트 브라켓으로 스며드는 수분의 유입을 방지하고, 상기 보호패드는 상기 프런트 브라켓을 통해 수분이 유입되는 것을 차단시켜 상기 보호러버와 함께 수분에 대한 기밀유지 구조를 만든다.

그리고, 상기 베젤베이스는 사출금형에 플라스틱을 주입하여 만든 몰드로서, 상기 베젤베이스의 후면에 배치된 복수의 제1 로드는 중앙에서 일측부에 하나가 배치되고, 다른 하나가 중앙지점에서 타측부로 소정간격을 두고 배치된다.

이때, 상기 제1 로드가 중앙지점에서 양측으로 배열됨에 따라 상기 베젤베이스가 상기 리어케이스에서 약간이라도 간격을 두고 벌어지면서, 상기 제1 로드의 위치는 변하고 상기 제1 로드에 대응되는 상기 제2 접점의 전압 또는 전류의 변화가 상기 전자회로부에 민감하게 감지되므로, 상기 전자회로부는 즉시 메모리에 포함된 정보를 훼손시키거나 삭제한다.

또한, 상기 키모듈부는 상기 버튼이 전면부로 돌출되도록 복수의 통공이 형성된 베젤베이스 및 상기 베젤베이스의 통공으로 삽입되는 상기 버튼이 전면부에 형성되고, 후면부로는 상기 제1 로드가 돌출되도록 형성된 러버패드를 포함할 수있다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시예는 본 고안의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시된 것이며, 본 기술사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.

실시예 1

도 2는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 본 고안의 제1 실시예에 따른 베젤베이스의 후방 평면도이고, 도 4는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 일부 분해 사시도이고, 도 5는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치의 단면도이고, 도 6은 도 5의 부분 확대도이고, 도 7은 본 고안의 제1 실시예에 따른 키스캔보드의 상면도이고, 도 8은 본 고안의 제1 실시예에 따른 키스캔보드의 하면도이고, 도 9는 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 나타낸 개략도이다.

도시된 바와 같이, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치는 복수의 버튼(111)이 배치되고 돌출된 복수의 제1 로드(122)가 후면부로 형성된 베젤베이스(120)를 구비한 키모듈부(100)를 포함하고, 상기 키모듈부(100)의 후방으로는 상기 키모듈부(100)의 버튼(111)에 대응하는 제1 접촉부(126) 및 상기 베젤베이스(120)의 제1 로드(122)의 위치에 대응하여 접촉하는 제2 접촉부(127)를 포함하고 상기 제1 접촉부(126) 및 제2 접촉부(127)를 통해 상기 버튼(111) 및 제1 로드(122)의 압력을 후방으로 전달하는 프런트 멤브레인(125)을 포함한다.

그리고, 상기 키모듈부(100)에 배치된 버튼(111)은 보호러버(113)에 밀착되도록 끼워져 통공이 격자로 형성된 프런트브라켓(114)에 배치되고, 상기 프런트브라켓(114)의 후방에는 상기 버튼(111)의 후단부가 밀착되도록 통과하고 상기 보호러버(113)의 후면부에 밀착되는 보호패드(116)가 배치된다. 이때, 상기 보호러버(113)는 상기 버튼(111)과 프런트브라켓(114) 사이의 틈새를 통해 수분이 유입되는 것을 방지하며, 상기 보호패드(116)는 수분이 상기 베젤베이스(120)로 유입되는 것을 방지한다.

그리고, 상기 보호패드(116)의 후방에는 상기 버튼(111)의 후단부로 가압되어 가압력을 후방으로 전달하는 전달부재(118)가 상기 베젤베이스(120)에 안치되고, 상기 전달부재(118)의 후방에는 상기 베젤베이스(120)를 통하여 상기 프런트 멤브레인(125)의 제1 접촉부(126)를 가압하는 접촉부재(119)가 배치된다.

여기서, 상기 키모듈부(100)의 외면부를 이루는 버튼(111) 및 프런트브라켓(114)은 금속판재로 이루어져, 상기 키모듈부(100)가 외부의 침입에 대해 우선적인 보호벽을 형성함으로써 상기 키모듈부(100)의 내부에 배치되는 다른 구성요소들이 보호될 수 있도록 한다.

또한, 상기 베젤베이스(120)는 사출금형에 플라스틱을 주입하여 만든 몰드로서, 상기 베젤베이스(120)의 후면에 형성된 복수의 제1 로드(122)는 중앙에서 일측부에 하나가 배치되고, 다른 하나가 중앙지점에서 타측부로 소정간격을 두고 배치된다.

이때, 상기 버튼(111)의 후단부는 보호패드(116)를 통과하여 전달부재(118)의 전면부에 형성된 홈(124)을 가압하게 되고, 상기 전달부재(118)의 후단부에는 상기 베젤베이스(120)에 형성된 통공을 통과하고 고무로 이루어져 탄력성을 가지는 접촉부재(119)가 결합되어 상기 프런트 멤브레인(125)의 제1 접촉부(126)를 가압하게 된다.

그리고, 상기 프런트 멤브레인(125)의 후방으로는 상기 제1 접촉부(126)가 접촉되어 연결되는 복수의 제1 접점(132) 및 상기 제2 접촉부(127)가 접촉되어 연결되는 복수의 제2 접점(133)이 전면에 배치되고, 후면에는 복수의 제3 접점(134)이 더 배치되어 복층의 회로를 이루는 키스캔보드(130)가 포함된다.

이때, 상기 프런트 멤브레인(125)의 상기 제1, 2 접촉부(126, 127)는 가압력을 탄력적으로 받아들이기 위해 러버돔으로 이루어지고, 상기 러버돔의 하면부에는 탄소판과 같은 전도체가 배치되어 키스캔보드(130)에 배치된 제1, 2 접점(132, 133)을 탄력적으로 가압하면서 전기적으로 연결시킨다.

그리고, 상기 키스캔보드(130)의 전면에 배치되는 복수의 제2 접점(133)은 상기 키모듈부(100)를 상기 리어케이스(180)에 결합시키도록 스크류가 통과하는 스크류포인트(136) 근방에 배치되어 스크류가 풀리게 되면 상기 제2 접점(133)에 대해 상기 제1 로드(122)의 가압력이 변하거나 위치가 변하게 된다.

상세하게는, 상기 키스캔보드(130)에는 상기 키모듈부(100)를 상기 리어케이스(180)에 결합시키는 스크류의 스크류포인트(136)가 중앙부에 세로로 한 쌍이 제공된다. 그리고, 상기 스크류포인트(136) 사이에 상기 제2 접점(133)이 배치되어스크류가 풀리게 되면 제2 접점(133)에 대해 상기 제1 로드(122)의 위치가 변하거나 가압력이 변하여 상기 제2 접점(133)의 전압 또는 전류의 변화가 상기 전자회로부(170)에 감지되고, 상기 전자회로부(170)는 즉시 메모리에 기억된 값을 훼손하거나 삭제한다.

그리고, 상기 키스캔보드(130)의 후방에는 상기 제3 접점(134)을 연결하기 위한 제3 접촉부(142)를 포함하는 리어 멤브레인(140)이 배치되며, 상기 리어 멤브레인(140)의 후방으로는 상기 키스캔보드(130)의 접점의 연결에 따라 값을 입력받은 후 저장하는 메모리를 포함하여 논리연산을 수행하는 전자회로부(170)가 배치되고, 상기 전자회로부(170)의 후방으로는 상기 리어 멤브레인(140)에 포함된 제3 접촉부(142)를 가압하는 제2 로드(182)를 포함하고 상기 키모듈부(100)의 베젤베이스(120)에 결합되는 리어케이스(180)가 배치된다.

그리고, 상기 키스캔보드(130)의 후면에 배치되는 제3 접점(134)은 한 쌍으로 이루어져 중앙부에 세로로 배치될 수 있다. 상기와 같은 제3 접점(134)의 배치는 최소한의 접점수로 리어케이스(180)가 베젤베이스(120)에서 이탈되는 것을 감지하기 위한 것으로서, 리어케이스(180)의 후면부가 약간이라도 베젤베이스(120)의 후방으로 이동된다면 상기 리어 멤브레인(140)의 제3 접촉부(142)에 대한 상기 제2 로드(182)의 가압력은 변하고, 상기 리어 멤브레인(140)의 제3 접촉부(142)로 연결된 제3 접점(134)에서는 전류 또는 전압의 변화가 일어난다.

그리고, 상기 제3 접점(134) 사이에는 상기 전자회로부(170)의 커넥터(172)가 연결되어 키스캔보드(130)의 접점에 대한 연결정보를 상기 전자회로부(170)로전달하는 커넥터결합부(135)가 상기 제3 접점(134) 사이를 통과하도록 종방향으로 배치되며, 상기와 같은 커넥터결합부(135)의 배치는 상기 커넥터결합부(135)에 의해 상기 제3 접점(134)의 접근이 모두 확보되는 것을 방해하여 해커가 상기 제3 접점(134)의 최초 연결상태와 같게 상기 제3 접점에 도전액체(도전잉크)를 일괄적으로 도포하는 것을 방지하는 것이고, 상기 커넥터(172)가 상기 커넥터결합부(135)에 결합된 상태에서 상기 커넥터(172)의 단자에 도전액체를 유입시키고자 할 때, 도전액체를 포함한 도구가 상기 커넥터(172)에 대해 접근하는 것이 상기 제3 접점(134)을 가압하고 있는 제2 로드(182)에 의해 방지되도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 제3 접점(134)은 상기 제2 로드(182)에 의해 연결되는 제1 단자(134a)와 제2 단자(134b)를 포함하고, 상기 제1 단자(134a) 또는 제2 단자(134b)의 주위에는 상기 제1 단자(134a) 또는 제2 단자(134b)에 연결되었을 때, 상기 전자회로부(170)에 의해 연결이 감지되어 전자회로부(170)가 메모리에 기억된 값을 훼손하거나 삭제하도록 하는 제3 단자(134c)가 포함된다. 그리고, 도면에는 미도시 되었으나, 상기 제2 접점(133)도 상기 제3 접점과 마찬가지로, 상기 제1 로드(122)에 의해 연결되는 제1 단자와 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자 또는 제2 단자의 주위에 제3 단자를 포함시킬 수 있다.

한편, 상기 제1 로드(122)와 방향만 다르게 돌출되도록 형성되고 같은 구조를 가지는 상기 리어케이스(180)의 제2 로드(182)는 리어케이스(180)에서 돌출된 관부(182a)에 전면부가 평면을 이루면서 탄력적으로 상기 제3 접촉부(142)를 가압하도록 고무부재(182b)가 끼워져 이루어지고, 상기 제2 로드(182)는 상기 제3 접점(134)과 대응하도록 한 쌍으로 이루어져 상기 리어케이스(180)의 중앙부에서 상, 하단부로 각각 배치된다.

그리고, 상기 리어 멤브레인(140)의 후방에는 상기 리어 멤브레인(140) 및 키스캔보드(130)의 외면부를 전반적으로 지지하여 휨을 방지하는 제1 백브라켓(150)이 배치되고, 상기 제1 백브라켓(150)의 후방에는 상기 전자회로부(170)에 대향하여 상기 리어케이스(180)에 안치된 제2 백브라켓(160)이 배치되어 상기 전자회로부(170)를 전반적으로 지지하면서 휨을 방지한다. 이때, 상기 제1 백브라켓(150)과 제2 백브라켓(160)은 유격없이 밀착되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제1, 2 백브라켓(150, 160)은 스틸로 이루어져 지지강성을 높이며, 상기 리어케이스(180)가 파손되더라도 전자회로부(170)를 견고하게 보호하여 준다.

또한, 상기 전자회로부(170)는 리어케이스(180)에 안치된 상태에서 외면부가 에폭시(173)로 몰딩되어 외부에서 전자회로부(170)에 접근하는 것이 방지된다.

이하, 상기와 같이 구성된 제1 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 살펴보기로 한다.

상기 핀패드 모듈의 전자회로부(170)나 키스캔보드(130)를 통해서 암호를 해킹하기 위해 핀패드 모듈의 전방부를 보호하는 키모듈부(100)의 베젤베이스(120)나 버튼(111)을 분리하려고 시도한다면, 우선적으로 상기 베젤베이스(120)의 스크류를 풀거나, 강제로 버튼(111)이 배치된 프런트브라켓(114)을 분리해야 한다.

상기 베젤베이스(120)를 리어케이스(180)에 고정하는 스크류를 풀게 되면,상기 멤브레인의 제2, 3접촉부(126, 142)를 가압하는 상기 제1 로드(122) 및 제2 로드(182) 중 어느 하나의 가압력이 변하거나 위치가 변하고, 상기 제2 접촉부(126) 및 제3 접촉부(142)에 대응하는 상기 제2, 3 접점(133, 134) 중 어느 하나에서 전압 또는 전류가 변한다. 이때, 상기 전자회로부(170)는 상기 제2, 3 접점(133, 134)의 전압 또는 전류변화를 핀패드 모듈에 대한 해킹으로 간주하여 메모리의 값을 지우거나 훼손시킨다.

실시예 2

도 10은 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 11은 본 고안의 제2 실시예에 따른 버튼부가 포함된 러버패드의 후방 평면도이고, 도 12는 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치의 단면도이고, 도 13은 도 12의 부분 확대도이고, 도 14는 본 고안의 제2 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 상면도이고, 도 15는 본 고안의 제2 실시예에 따른 키스캔보드(KEY SCAN BOARD)의 하면도이고, 도 16은 본 고안의 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 나타낸 개략도이다.

도시된 바와 같이, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 제2실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호장치는, 복수의 버튼(211)이 전면부로 형성되고 후면부로는 돌출된 복수의 제1 로드(222)가 일체로 형성된 러버패드(210)가 통공이 형성된 베젤 베이스(220)에 끼워져 키모듈부(200)를 구성하고, 상기 키모듈부(200)의 후방으로 상기 키모듈부(200)의 버튼(211)에 대응하는 제1 접촉부(226) 및 상기 제1 로드(222)의 위치에 대응하여 접촉하는 제 2 접촉부(227)를 포함하고 상기 제1,2 접촉부(226, 227)를 통해 상기 버튼(211) 및 제1 로드(222)의 압력을 후방으로 전달하는 프런트 멤브레인(225)을 포함한다.

그리고, 상기 프런트 멤브레인(225)의 후방으로 상기 제1 접촉부(226)가 접촉되어 연결되는 복수의 제1 접점(232) 및 상기 제2 접촉부(227)가 접촉되어 연결되는 복수의 제2 접점(233)이 전면에 배치되고 후면에는 복수의 제3 접점(234)이 더 배치되어 복층의 회로를 이루는 키스캔보드(230)가 포함되고, 상기 키스캔보드(230)의 후방으로 상기 제3 접점(234)에 접촉하는 제3 접촉부(242)를 포함하는 리어 멤브레인(240)을 포함하며, 상기 리어 멤브레인(240)의 후방으로는 상기 키스캔보드(230) 접점의 연결상태에 따른 정보를 입력받는 메모리를 포함하여 논리연산을 수행하는 전자회로부(270)를 포함하고, 상기 전자회로부(270)의 후방으로는 상기 리어 멤브레인(240)에 포함된 제3 접촉부(242)를 가압하는 제2 로드(282)를 포함하고 상기 키모듈부(200)의 베젤베이스(220)에 스크류로 결합되는 리어케이스(280)를 포함한다.

이때, 상기 제2 실시예를 구성하는 상기 프런트 멤브레인(225)과 상기 리어 멤브레인(240)의 구조 및 재질은 상기 제1 실시예의 속성과 같으며, 상기 러버패드(210)의 우측부에 형성된 버튼(211)으로 가압되는 상기 프런트 멤브레인(225)의 상기 접촉부(226) 및 상기 키스캔보드(230)의 상기 제1 접점(232)의 수는 제1 실시예보다 더 많은 배치를 이룬다.

그리고, 상기 키스캔보드(230)의 상기 제3 접점(234) 사이에는 상기 전자회로부(270)의 커넥터(272)가 연결되어 키스캔보드(230)의 접점에 대한 연결정보를상기 전자회로부(270)로 전달하는 커넥터결합부(235)가 상기 제3 접점(234) 사이를 통과하도록 종방향으로 배치되며, 상기와 같은 커넥터결합부(235)의 배치는 상기 커넥터결합부(235)에 의해 상기 제3 접점(234)에 대한 접근이 확보되는 것을 방해하여 해커가 상기 제3 접점(234)의 최초 연결상태와 같게 도전액체를 도포하는 것을 방지하는 것이고, 상기 커넥터(272)가 상기 커넥터결합부(235)에 결합된 상태에서 상기 커넥터(272)의 단자에 도전액체를 유입시키고자 할 때, 도전액체를 포함한 도구가 상기 커넥터(272)에 대해 접근하는 것이 상기 제3 접점(234)을 가압하고 있는 제2 로드(282)에 의해 방지되도록 하기 위한 것이다.

또한, 상기 제3 접점(234)은 상기 제2 로드(282)에 의해 연결되는 제1 단자(234a)와 제2 단자(234b)를 포함하고, 상기 제1 단자(234a) 또는 제2 단자(234b)의 주위에는 상기 제1 단자(234a) 또는 제2 단자(234b)에 연결되었을 때, 상기 전자회로부(270)에 의해 연결이 감지되어 상기 전자회로부(270)가 메모리에 기억된 값을 훼손하거나 삭제하도록 하는 제3 단자(234c)가 포함된다. 그리고, 도면에는 미도시 되었으나, 상기 제2 접점(233)도 상기 제3 접점(234)과 마찬가지로, 상기 제1 로드(222)에 의해 연결되는 제1 단자와 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자 또는 제2 단자의 주위에 제3 단자를 포함시킬 수 있다.

한편, 상기 제1 로드(222)와 방향만 다르게 돌출되도록 형성되고 같은 구조를 가지는 상기 리어케이스(280)의 제2 로드(282)는 리어케이스(280)에서 돌출된 관부(282a)에 전면부가 평면을 이루면서 탄력적으로 상기 제3 접촉부(242)를 가압하도록 고무부재(282b)가 끼워져 이루어지고, 상기 제2 로드(282)는 상기 제3 접점(234)과 대응하도록 한 쌍으로 이루어져 상기 리어케이스(280)의 중앙부에서 상, 하단부로 각각 배치된다.

그리고, 상기 리어 멤브레인(240)의 후방에는 상기 리어 멤브레인(240) 및 키스캔보드(230)의 휨을 방지하는 제1 백브라켓(250)이 배치되고, 상기 제1 백브라켓(250)의 후방에는 상기 전자회로부(270)에 대향하여 상기 리어케이스(280)에 안치되는 제2 백브라켓(260)이 배치되어 상기 전자회로부(120)의 휨을 방지하고 보호한다.

이때, 상기 제1, 2백브라켓(250, 260)은 스틸로 이루어져 지지강성을 높이고, 상기 리어케이스(280)가 파손되더라도 전자회로부(270)를 견고하게 보호하여 준다.

또한, 상기 전자회로부(270)는 리어케이스(280)에 안치된 상태에서 외면부가 에폭시로 몰딩되어 외부에서 전자회로부(270)에 접근하는 것이 방지된다.

그리고, 상기 키스캔보드(230)에 배치된 제1, 2, 3 접점(232, 233, 234) 및 스크류포인트(236)는 전술한 제1 실시예와 같은 배치구성으로 이루어진다.

상기와 같이 구성된 제2 실시예에 따른 핀패드 모듈의 보호작용을 살펴본다.

상기 핀패드 모듈의 전자회로부(270)나 키스캔보드(230)를 통해서 암호를 해킹하기 위해 핀패드 모듈의 전방부를 보호하는 키모듈부(200)의 베젤베이스(220)나 버튼(211)을 분리하려고 시도한다면, 우선적으로 상기 베젤베이스(220)에서 스크류를 풀거나, 강제로 버튼(211)이 형성된 러버패드(220)를 분리해야 한다.

상기 리어케이스(280)에서 상기 베젤베이스(220)를 분리하기 위해서 상기 베젤베이스(220)를 상기 리어케이스(280)에 고정하는 스크류를 풀거나, 상기 베젤베이스(220)를 절개하고 상기 러버패드(220)를 움직인다면, 상기 멤브레인의 상기 제2, 3 접촉부(226, 242)를 가압하는 상기 제1 로드(222) 및 제2 로드(282) 중 어느 하나의 가압력이나 위치가 변하여 상기 제2 접촉부(226) 및 제3 접촉부(242)에 대응하는 복수의 상기 제2, 3 접점(233, 234) 중 어느 하나의 전압 또는 전류가 변하고, 상기 전자회로부(270)는 이를 감지하고 핀패드모듈에 대한 해킹으로 간주하여 메모리에 입력된 값을 삭제하거나 훼손시킨다.

따라서, 상기한 바와 같이, 본 고안에 따른 핀패드 모듈의 보호장치를 사용하게 되면, 금융단말기 등에 설치되어 있는 핀패드 모듈에서 비밀번호를 유출하기 위해 해킹장치를 설치하고자 핀패드 모듈을 물리적으로 해체하는 경우, 상기 제1, 2 로드 중의 어느 하나의 가압력이나 위치가 변하여 상기 키스캔보드의 제2, 3 접점 중의 어느 하나의 전압이나 전류가 변하고, 상기 전자회로부는 접점의 이러한 변화를 감지함과 동시에 이를 핀패드모듈에 대한 해킹으로 간주한 후 암호화 키가 저장되어 있는 메모리의 데이터를 삭제하거나 유실시키므로 핀패드 모듈의 보안기능이 더욱 강화되는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 상기 핀패드 모듈을 구성하는 상기 키스캔보드의 후방은 복수의 금속 브라켓으로 보호되기 때문에 핀패드 모듈의 후방부를 절개하고 키스캔보드에 접근하는 해커의 침입을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 상기 핀패드 모듈의 보호장치에서 사용하고 있는 해킹감지 방법은 회로를구성한 체결요소에 의해 전기적 접점을 연결하는 것이 아니라, 로드에 의해 가압되어 연결상태가 전자회로부로 감지되는 키스캔보드의 접점을 사용하고 있고, 침입자가 체결요소 부위를 절단하거나 체결요소를 절단하게 되면, 접점에서 로드의 가압력이나 위치가 변하여 접점에서 전기적인 변화가 발생하므로 전자회로부에 의해 침입이 바로 감지되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims

복수의 버튼이 전면에 배치되고, 후방으로 돌출된 복수의 제1 로드가 배치된 키모듈부;

상기 키모듈부의 버튼으로 가압되어 연결되는 복수의 제1 접점 및 상기 제1 로드에 의해 가압되어 연결되는 복수의 제2 접점이 전면에 배치되고, 후면에는 복수의 제3 접점이 더 배치되어 회로를 이루는 키스캔보드;

상기 키스캔보드의 상기 제3 접점을 가압하는 상기 제2 로드를 포함하면서 상기 키모듈부에 결합되는 리어케이스; 및

상기 키스캔보드의 상기 제2, 3 접점에 대응된 상기 제1, 2 로드 중 어느 하나의 위치나 가압력이 상기 제2, 3 접점에서 변하면, 상기 제2, 3 접점 중 어느 하나에 대한 전류 또는 전압의 변화를 감지하여 정보의 외부유출을 차단하는 전자회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항에 있어서,

상기 키모듈부의 외면부나 상기 리어케이스는 외력으로 손상되거나, 절개되어 상기 키스캔보드에 대한 접근이 허용되는 것을 차단하도록 금속판을 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항에 있어서,

상기 제1 로드 또는 상기 제2 로드는 상기 키모듈부나 상기 리어케이스에서 상기 키스캔보드의 상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점을 향해 돌출되도록 형성된 관부; 및

상기 관부의 단부에 결합되어 상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점을 탄력적으로 가압하는 고무부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항에 있어서,

상기 키스캔보드에는 상기 전자회로부에 배치되는 커넥터에 연결되어 상기 제1, 2, 3 접점에 대한 연결상태가 상기 전자회로부로 전달되도록 하는 커넥터결합부가 배치되고, 상기 커넥터결합부는 상기 제3 접점에 대한 접근을 차단하고 상기 제3 접점을 가압하고 있는 상기 제2 로드에 의해 그 자체 단자의 접근이 차단되어 상기 제3 접점과 그 자체단자에 도전액체가 도포되는 것이 방지되도록 상기 제3 접점 사이를 종방향으로 통과하면서 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항에 있어서,

상기 전자회로부는 정보를 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 제2, 3 접점의 어느 하나에서 전류 또는 전압의 변화가 감지되면, 상기 메모리의 정보를 훼손하거나 삭제함으로써 정보의 외부유출을 차단하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드에 배치되는 상기 제2, 3 접점은 가압력을 감지하는 압전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드에 배치되는 상기 제2, 3 접점 중 하나 이상은 상기 키모듈부를 상기 리어케이스에 결합시키는 스크류가 통과하는 스크류포인트 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드에는 상기 키모듈부를 상기 리어케이스에 결합시키는 스크류가 통과하도록 스크류포인트가 중앙부에 제공되며, 상기 스크류포인트에 인접하게 상기 제2 접점이 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드의 후면에 배치되는 상기 제3 접점은 중앙부에 세로로 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제2 접점 또는 상기 제3 접점은 각각 대응하는 상기 제1 로드 또는 상기 제2 로드에 의해 서로 연결되는 제1 단자와 제2 단자를 포함하고, 상기 제1 단자 또는 상기 제2 단자에 연결되면 상기 전자회로부에 의해 그 연결이 감지되어 상기 전자회로부가 메모리에 포함된 정보를 훼손하거나 삭제하도록 하는 제3 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키모듈부와 상기 키스캔보드 사이에는 상기 키모듈부의 상기 버튼으로 가압되어 상기 키스캔보드의 상기 제1 접점을 탄력적으로 연결하는 제1 접촉부 및 상기 제1 로드로 가압되어 상기 키스캔보드의 상기 제2 접점을 탄력적으로 연결하는 제2 접촉부를 포함한 프런트 멤브레인이 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드와 상기 리어케이스 사이에는 상기 리어케이스의 상기 제2 로드에 의해 가압되어 상기 키스캔보드의 후면에 배치된 상기 제3 접점을 탄력적으로 연결하는 제3 접촉부를 포함한 리어 멤브레인이 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키스캔보드와 상기 전자회로부 사이에는 상기 키스캔보드 및 상기 전자회로부의 휨을 방지하는 백브라켓이 배치되는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 백브라켓은 복수의 금속판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키모듈부는 상기 버튼의 후면부에 밀착되도록 끼워져 상기 버튼을 통한 수분의 유입을 방지하는 보호러버;

상기 보호러버에 끼워진 상기 버튼이 배치되도록 통공이 격자로 형성된 프런트 브라켓:

상기 프런트 브라켓의 후방에 배치되어 상기 버튼의 후단부가 밀착되어 통과하도록 하고 상기 보호러버에 밀착되어 수분의 유입을 방지하는 보호패드;

상기 보호패드의 후방에 배치되어 상기 버튼의 후단부로 가압되면서 가압력을 후방으로 전달하는 전달부재;

상기 전달부재의 후단부에 결합되어 가압력을 후방으로 전달하는 접촉부재; 및 상기 전달부재가 안치되도록 전면부에 홈이 형성되고, 상기 전달부재의 후단부에 결합된 상기 접촉부재가 통과하도록 상기 홈에는 홀이 형성되며, 후면부로는 상기 제2 접점을 가압하는 상기 제1 로드가 돌출되도록 형성된 베젤베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 키모듈부는 상기 버튼이 전면부로 돌출되도록 복수의 통공이 형성된 베젤베이스; 및 상기 베젤베이스의 통공으로 삽입되는 상기 버튼이 전면부에 형성되고, 후면부로는 상기 제1 로드가 돌출되도록 형성된 러버패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀패드 모듈의 보호장치.