KR200371819Y1 - 홀로그램입자를 내장한 전사지 - Google Patents

Abstract

본 고안은 의복 등과 같은 피접착물에 도안이나 글자를 형성하기 위한 전사지에 관한 것으로, 폴리에스테르필름 또는 종이재질로 성형된 이형지(11)와; 상기 이형지(11)에 분사되어 접착제(13b)를 매개로 고정되면서 홀로그램을 분말형태로 분쇄하여 구성한 반사층(13); 상기 반사층(13)의 접착제(13b)에 부착되면서 반사층(13)의 홀로그램입자(13a)를 감싸아 보호하는 수지보호층(14) 및; 상기 보호층(14)에 접착되면서 열전사 완료 후 피접착물에 직접 접착되는 열균착층(15)으로 이루어져, 전사지에 내장된 홀로그램입자(13a)로부터 발산되는 고유의 색상이나 빛으로 인해 시각적인 이미지 및 장식적인 효과가 극대화될 뿐만 아니라, 전사지의 도안라인선을 절단과정을 통해 매끄럽게 형성하므로 부착물의 형상이 복잡하거나 정교한 경우에도 정밀도가 향상되어 제품의 고급화가 가능해짐은 물론 금형의 제작에 따른 각종 부대비용이 절감되게 한 것이다.

Description

홀로그램입자를 내장한 전사지 {Transfer paper mounting in hologram particles}

본 고안은 의복 등과 같은 피접착물에 도안이나 글자를 형성하기 위한 전사지에 관한 것으로, 특히 전사지의 반사을 다양화하여 시각적인 이미지를 극대화시킴과 더불어 재단에 따른 도안라인선을 매끄럽게 형성시킬 수 있도록 된 홀로그램입자를 내장한 전사지에 관한 것이다.

일반적으로, 전사지는 의류나 모자나 가방 등과 같은 생활용품 또는 비상자켓이나 도로표시부 같은 특수용품 등에 독특한 그림이나 각종 문자를 새겨 넣기 위한 것으로서, 이 전사지는 세탁과정이나 오랜시간이 경과하는 경우에도 부착상태를 안정되게 유지하는 것이 무엇보다도 중요하다.

여기서, 전사지는 열전사 테이프나 시트 형태의 매체에 직접적으로 열전사층을 형성하여 열전사시키거나 또는 테이프나 종이와 같은 시트형태의 매체 표면에 열전사층을 포함한 다양한 층들을 형성하고 고주파방식 등의 접합방식을 이용하여 부착하는 방법이 주로 이용되고 있다.

그러나, 전사지에서 부착물의 접합작업이 고주파방식에 의해 이루어지는 경우 몰드에 새겨진 모양의 가장자리부분으로 인하여 도안 라인선이 선명하지 않아 지저분할 뿐만 아니라 몰드의 성형에 따른 작업공수 및 제반비용이 증대됨은 물론 제품의 다양화가 어려운 문제점이 있었다.

특히, 전사지에서 형상이 복잡하거나 정교한 부착물의 접합작업이 실질적으로 불가능하여 상품의 고급화가 어려운 문제점이 있었다.

이에, 본 고안은 상기한 바와 같은 제문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전사지의 디자인을 다양화하여 시각적인 이미지를 극대화시킴과 더불어 재단에 따른 도안라인선을 매끄럽게 형성시킬 수 있도록 된 홀로그램입자를 내장한 전사지를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 폴리에스테르필름 또는 종이재질로 성형된 이형지와; 상기 이형지에 분사되어 접착제를 매개로 고정되면서 홀로그램을 분말형태로 분쇄하여 구성한 반사층; 상기 반사층의 접착제에 부착되면서 반사층의 홀로그램입자를 감싸아 보호하는 수지보호층 및; 상기 보호층에 접착되면서 열전사 완료 후 피접착물에 직접 접착되는 열균착층: 으로 이루어진다.

도 1은 본 고안에 따른 홀로그램입자를 내장한 전사지의 적층상태를 개략적으로 도시한 단면도,

도 2는 본 고안에 따른 전사지를 도시한 전체도면,

도 3은 본 고안에 따른 피접착물에 전사지가 부착된 상태를 도시한 사용상태도이다.

* 도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 전사지 11 : 이형지

13 : 반사층 13a : 홀로그램입자

13b : 접착제 14 : 수지보호층

15 : 열균착층 20 : 피접착물

이하, 본 고안에 따른 실시예를 첨부된 예시도면을 참고로하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3은 본 고안에 따른 전사지의 적층상태를 도시한 단면도와 전사지를 도시한 전체도면과 전사지의 사용상태도로서, 폴리에스테르필름 또는 종이재질로 성형된 이형지(11)와; 상기 이형지(11)에 분사되어 접착제(13b)를 매개로 고정되면서 홀로그램을 분말형태로 분쇄하여 구성한 반사층(13); 상기 반사층(13)의 접착제(13b)에 부착되면서 반사층(13)의 홀로그램입자(13a)를 감싸아 보호하는 수지보호층(14) 및; 상기 보호층(14)에 접착되면서 열전사 완료 후 피접착물(20)에 직접 접착되는 열균착층(15):으로 구성된다.

먼저, 본 고안에 구성요소 중 전사지(1)는 이형지(11)와, 접착제(13b) 및 홀로그램입자(13a)를 포함하는 반사층(13)과, 수지보호층(14)과, 열균착층(15)이 연속적으로 적층되어 구성됨을 첨언한다.

그리고, 이형지(11)는 전사지의 전방면을 이루는 것으로서, 폴리에스테르필름(Polyester film) 또는 종이(Release film)를 사용하여 제조하며, 특히 테이프형태나 두루마리형태로 보관하여 사용함이 바람직하다.

이때, 이형지(11)는 외부하중에 의해 손쉽게 파손되거나 구부려져 손상되지 않을 정도의 강성을 유지함이 바람직하며, 특히 130∼150℃에서 용해되지 않을 정도의 재질을 선택함이 바람직하다.

그리고, 접착제(13b)는 이형지(11)에 도포되어 이후에 설명하는 홀로그램입자(13a)를 분포시키는 것으로서, 압력감응성이나 열가소성 접착제가 주로 사용되며, 이에 대한 자세한 설명은 공지의 기술이므로 설명을 생략한다.

또한, 이형지(11)와 접착제(13b)의 사이에 이형지의 분리과정에서 용이성을 위한 이형제를 처리함이 바람직하다.

그리고, 반사층(13)은 이형지(11)에 접착제(13b)를 통해 부착되어 고정상태를 유지하는 것으로서, 분쇄기에 의해 분쇄된 홀로그램입자(13a)가 사용되며, 그 크기는 0.1∼0.2 mm로 유지시킴이 바람직하다.

그리고, 수지보호층(13)은 반사층(13)의 일면 즉, 접착제(13b)에 부착되어 반사층(13)에 분포된 홀로그램입자(13a)를 보호하는 것으로서, 내열성 및 내마모성이 강한 수지재질을 이용함이 바람직하다.

그리고, 열균착층(15)은 수지보호층(14)에 접착되어 열전사 완료 후 피접착물(20)에 직접 부착되는 것으로서, 폴리우레탄이나 폴리에스테르나 에폭시나 아크릴이나 아크릴우레탄 등의 수지물 또는 이들의 혼합물을 사용하며, 특히 130∼150℃에서 피접착물(20)에 접착되는 재질을 선택함이 바람직하다.

이하, 본 고안에 따른 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 전사지(1)를 제조하려는 경우, 일단 이형지(11)의 일면에 접착제(13b)를 균일하게 도포하고 홀로그램입자(13a)를 접착하여 반사층(13)을 형성한다. 이때 홀로그램입자(13a)는 분사과정을 통해 고루고루 분포시킨다.

물론, 본원에서는 이형지(11)에 접착제(13b)를 도포하고 홀로그램입자(13a)를 분사하는 방식을 한정하여 설명하였지만, 접착제(13b)와 홀로그램입자(13a)를 혼합한 상태에서 분사하는 방식을 이용할 수도 있다.

이어서, 반사층(13)에 수지보호층(14)을 부착하면, 접착제(13b)에 의해 수지보호층(14)이 고정되므로, 반사층(13)에 분포된 홀로그램입자(13a)의 손상 및 오염물질의 침투가 원천봉쇄되는 것이다.

이어서, 수지보호층(14)에 열균착층(15)을 부착하면, 전사지(1)는 그 최상부에 이형지(11)가 형성되고, 그 중간부분에 홀로그램입자(13a)를 포함하는 반사층(13)이 형성되며, 그 최하부는 열균착층(15)이 형성되는 것이다.

한편, 전사지(1)를 사용하려는 경우, 전사지(1)의 열균착층(15)과 수지보호층(14)과 반사층(13)을 절단하여, 도 2에서와 같은 양각상태의 도안이나 글자를 갖는 도안라인선을 형성시키는 과정이 선결되어야 한다.

그런 다음, 도 3에서와 같이 피접착물(20)에 전사지(1)를 맞댄 상태에서, 이형지(11)에 열압착을 가하여 전사시키면, 열압착에 의해 열균착층(15)이 활성화되어 접착가능한 상태가 되는 것이다.

따라서, 피접착물(20)에 전사지(1)가 부착되는 경우, 반사층(13)에 분포된 홀로그램입자(13a)들이 접착제(13b)에 분포된 상태에서 고유의 색상이나 빛을 발산하므로 장식적인 효과를 얻을 수 있는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 홀로그램입자를 내장한 전사지에 의하면, 전사지에 내장된 홀로그램입자로부터 발산되는 고유의 색상이나 빛으로 인해 시각적인 이미지 및 장식적인 효과가 극대화될 뿐만 아니라, 전사지의 도안라인선을 절단과정을 통해 매끄럽게 형성하므로 부착물의 형상이 복잡하거나 정교한 경우에도 정밀도가 향상되어 제품의 고급화가 가능해짐은 물론 금형의 제작에 따른 각종 부대비용이 절감되는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 폴리에스테르필름 또는 종이재질로 성형된 이형지(11)와; 상기 이형지(11)에 분사되어 접착제(13b)를 매개로 고정되면서 홀로그램을 분말형태로 분쇄하여 구성한 반사층(13); 상기 반사층(13)의 접착제(13b)에 부착되면서 반사층(13)의 홀로그램입자(13a)를 감싸아 보호하는 수지보호층(14) 및; 상기 보호층(14)에 접착되면서 열전사 완료 후 피접착물(20)에 직접 접착되는 열균착층(15): 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 홀로그램입자를 내장한 전사지.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 열균착층(15)은, 그 재질이 폴리우레탄 또는 폴리에스테르 또는 에폭시 또는 아크릴 또는 아크릴우레턴 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 홀로그램입자를 내장한 전사지.