KR200368641Y1 - 에지 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 에지 처리 장치에 관한 것으로, 세정액을 머금은 롤러의 직접적인 접촉에 의하여 원하는 부분만을 정확히 닦아내도록 함으로써 에지 비드를 제거하도록 하는 에지 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적은, 기판의 측면에서 이동하는 이송수단이 구비되며, 상기 이송수단에는 세정액을 함유하는 롤러 형태의 세정 롤러부가 구비되어 기판의 측면에 접촉하여 이동하도록 구성됨으로써 달성된다.

Description

에지 처리 장치{Edge processing apparatus}

본 고안은 에지 처리 장치에 관한 것으로, 특히 기판 공정 중에 발생되는 에지 부분의 비드(Bead)를 효과적으로 제거할 수 있도록 하는 에지 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼, 평판 디스플레이 등의 기판을 제조함에 있어서, 그 상부에 도포액을 도포하기 위하여 스핀 척에 이의 기판을 올려놓고 회전시키면서 그 중심부에 도포액을 공급하게 된다.

이때, 상기 스핀 척이 고속 회전함으로써 기판의 전표면으로 상기 도포액이 균일하게 도포된다.

그러나, 이러한 고속회전에 따른 도포과정에서 기판의 가장자리에서 도포액이 몰리는 에지 비드(Edge Bead)가 형성된다.

도 1 은 에지 비드가 형성된 상태를 설명하기 위한 도로서, 기판(10)의 상부표면으로 공급되는 코팅막(20)은 유동성을 갖는 유체이므로 상기 기판(10)이 고속 회전함에 따라 원심력에 의해 기판(10)의 주변부로 밀리게 되고, 결국 가장자리에서 상기 기판(10)으로부터 떨어져 나가려는 힘을 받게 된다.

그러나, 상기 기판(10)의 표면과 코팅막(20) 사이에는 표면 장력이 작용하여 상기 원심력에 대항하게 된다.

따라서, 상기 코팅막(20)은 기판(10)의 가장자리에 계속 쌓이게 되므로 기판(10)의 다른 표면보다 주변부가 부풀어 오르게 되어 에지 비드(210)를 형성하게 된다.

이러한 에지 비드(21)를 제거하기 위하여 도 2 에 도시한 바와 같이, 기판(10)의 측면에 약액 분사부(30)가 구비되고, 그 약액 분사부(30)의 측면에 구비된 기판 삽입홈(31)에 에지 부분이 삽입되면, 그 기판 삽입홈(31)에 구비된 노즐(40)로부터 세정액이 분사되어 에지 부분을 세정하게 된다.

그런데, 이와 같은 경우 노즐(40)을 통해 분사되는 세정액이 기판(10)의 에지 부분이 아닌 내측으로의 튐현상이 발생하여 기판(10)의 불량을 가져오거나 또는 세정액 분사 시에 와류가 발생하여 정확한 에지 부분의 세정이 이루어지지 못하는 경우가 발생한다.

따라서 본 고안은 이러한 점을 감안한 것으로, 세정액을 머금은 롤러의 직접적인 접촉에 의하여 원하는 부분만을 정확히 닦아내도록 함으로써 에지 비드를 제거하도록 하는 에지 처리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1 은 에지 비드가 형성된 상태를 보여주는 도.

도 2 는 종래의 에지 처리 장치를 설명하기 위한 도.

도 3 은 본 고안에 의한 에지 처리 장치를 보여주는 도.

도 4 는 본 고안에 의한 에지 처리 상태를 보여주는 도.

도 5 는 본 고안의 제 1 실시 예를 보인 도.

도 6 및 도 7 은 본 고안의 제 2 및 제 3 실시 예를 보인 도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 기판 100 : 이송수단

200 : 세정 롤러부 210 : 롤러

220,230 : 지지대

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 에지 처리 장치는,

기판의 측면에서 이동하는 이송수단이 구비되며, 상기 이송수단에는 세정액을 함유하는 롤러 형태의 세정 롤러부가 구비되어 기판의 측면에 접촉하여 이동하는 것을 특징으로 한다.

상기 세정 롤러부의 제 1 실시 예로서, 하측이 폐쇄되고 상측이 개방된 중공부를 갖는 롤러가 구비되고, 상기 중공부의 상측에는 파이프 형태의 지지관의 단부가 결합되어 상기 지지관을 통해 중공부로 유입된 세정액이 롤러로 유입되는 것을 특징으로 하며, 상기 롤러의 하부에는 하부 지지대가 구비된다.

상기 세정 롤러부는의 제 2 실시 예로서, 상하 관통된 홈을 갖는 롤러가 구비되고, 상기 관통홈에 파이프 형태의 지지관이 삽입되어 상기 롤러를 지지하며, 상기 롤러에 삽입된 지지관에는 유출공이 형성되어 지지관 내부로 유입된 세정액이 유출공을 통해 롤러로 유입되는 것을 특징으로 한다.

상기 세정 롤러부의 제 3 실시 예로서, 롤러의 상측과 하측을 감싸는 상부 하우징과 하우 하우징이 구비되고, 상기 상부 하우징과 하부 하우징의 사이에는 기판 삽입홈이 형성되고, 상기 상부 하우징의 상부에는 파이프 형태의 지지관이 결합되어 지지관 내부로 유입된 세정액을 롤러로 유입시키도록 구성되며, 상기 하부 하우징에는 세정액을 외부로 유출시키기 위한 배출구가 형성된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 본 고안을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 3 은 본 고안의 에지 처리 장치를 설명하기 위한 도로서, 기판(10)(여기서는 평판 디스플레이를 일예로 들었지만 반도체 웨이퍼 등의 모든 종류의 기판이포함될 수 있다)의 측면에는 그 기판(10)의 측면을 따라 직선 운동하는 이송 수단(100)이 구비되고, 그 이송 수단(100)에는 세정액을 함유하는 세정 롤러부(200)가 구비된다.

상기 이송 수단(100)이 기판(10)의 측면을 따라 이송하면서 상기 세정 롤러부(200)가 기판(10)의 에지 부분에 접촉되어 그에 함유된 세정액이 상기 기판(10)의 에지 비드를 닦아내게 된다.

도 4 는 이러한 에지 비드의 세정 상태를 설명하기 위한 도로서, 롤러(210)는 PVA, 스폰지 등의 흡습성과 탄성을 갖는 재질로 구성되는데, 이러한 롤러(210)가 세정액을 함유하고 있어, 기판(10)의 측면에 세정 롤러부(200)의 롤러(210)가 어느 정도의 힘을 가지고 접촉되면 기판(10) 에지 부분의 상부 및 하부, 그리고 측면이 상기 롤러(210)에 의하여 접촉되고 함유된 세정액이 흘러나와 에지 비드를 닦아서 제거하게 된다.

이때, 상기 롤러(210)는 그 상부 및 하부가 상부 지지대(220) 및 하부 지지대(230)에 의하여 고정됨으로써 기판(10)의 측면을 구르면서 닦게 되는 것이다.

그러므로, 종래와 같이 세정액을 분사하는 경우보다 훨씬 깨끗하게 에지 비드를 제거할 수 있고, 또한 세정액의 분사 시에 발생하는 와류와 튐현상에 의한 기판(10)의 오염을 방지할 수 있다.

도 5 는 이러한 세정 롤러부(200)의 구성을 보인 도로서, 롤러(210)는 롤러(210)의 중심부에는 중공부(215)가 형성되는데, 그 중공부(215)의 상측은 개방되고 하측은 폐쇄되어 있다.

상기 롤러(210)의 상부 즉 중공부(215)의 상측에는 롤러(210)를 지지하는 지지부(211)가 결합되는데, 그 지지부(211)는 환형으로 구성되고, 이의 지지부(211)에 파이프 형태의 상부 지지관(220)의 단부가 결합된다.

이때, 상기 상부 지지관(220)의 단부 외측에는 베어링(212)이 구비되어 이의 베어링(212)에 의하여 롤러(210)가 회전이 가능하게 되는 것이다.

따라서, 상기 상부 지지관(220)의 내측 유로(221)를 통하여 세정액이 주입되면, 그 세정액은 중공부(215)로 유입될 것이고, 롤러(210)로 스며들어 기판(10)의 에지 비드를 제거할게 될 것이다.

한편, 상기 롤러(210)의 안정적인 지지를 위하여 롤러(210)의 하측에도 지지부(213)가 결합되고, 하부 지지대(230)가 지지부(213)에 베어링(214)과 함께 결합되며, 하부 지지대(230)는 굳이 상기 상부 지지관(220)과 같이 내부에 유로(221)를 갖지 않아도 된다.

도 6 은 세정 롤러부(200)의 또 다른 구성을 보인 도로서, 중심부가 상하 관통되어 관통홈(216)이 형성된 롤러(210)가 구비되고, 그 관통홈(216)에는 파이프 형태의 지지관(240)이 내삽된다.

상기 지지관(240)의 측면에는 각각 지지구(217,218)가 형성되어 롤러(210)의 관통홈(216)에 이의 지지관(240)이 내삽되었을 때 상기 지지구(217,218)가 롤러(210)의 상하 부분을 지지함으로써 롤러(210)의 안정적인 롤링이 가능하게 된다.

한편, 상기 관통홈(216)에 내삽된 부위의 지지관(240)에는 유출공(242)이 적어도 하나 이상의 복수개가 형성되어 있어, 상기 지지관(240)의 유로(241)를 통해 유입되는 세정액이 이의 유출공(242)을 통하여 롤러(210)로 스며들게 된다.

또한, 상기 롤러(210)로 스며들지 못한 세정액은 다시 지지관(240)의 하측으로 흘러나와 다시 순환될 수 있는 구조를 갖는다.

도 7 은 세정 롤러부(200)의 또 다른 구성을 보인 도로서, 롤러(210)의 외측을 감싸도록 상부 하우징(310)과 하부 하우징(320)이 구비되는데, 상기 상부 하우징(310)과 하부 하우징(320)은 서로 분리되어 일정 거리 이격된 기판 삽입홈(330)을 가지고 있다.

상기 상부 하우징(310)의 상부 중심부에는 관통공이 형성되어 이에 파이프 형태의 상부 지지관(340)의 단부가 삽입된다.

또한, 상부 하우징(310)의 상부에는 지지구(350)가 구비되어 상부 지지관(340)의 측면을 지지하면서 결합된다.

한편, 하부 하우징(320)의 하측은 하부 지지대(360)가 지지구(370)와함께 결합되며, 그 내측 상부에는 롤러(210)가 지지부(321)에 의하여 고정 지지된다.

따라서, 상기 기판 삽입홈(330)에 기판(10)이 삽입되고, 도 3 에서와 같이 이송 수단(100)이 이동하게 되면, 이에 지지된 상부 지지관(340) 및 하부 지지대(360)가 이동하게 된다.

이때, 하부 지지대(360)의 상부에 지지부(321)에 의해 고정된 롤러(210)가 기판(10)의 측면을 구르면서 이동하게 되고, 이와 함께 하부 하우징(320)도 하부 지지대(360)를 축으로 하여 회전하게 되는 것이다.

상부 하우징(310)은 고정된 상태로 이동되며, 상부 지지관(340)의 유로(341)를 통해 세정액이 롤러(210)로 유입되어 기판(10)의 에지 비드를 제거하게 된다.

또한, 상기 기판(10)에서 제거된 에지 비드와 세정액이 혼합된 오염 물질은 하부 하부징(320)의 내측 하부로 낙하되는데, 이때 상기 하부 하우징(320)의 바닥면에는 배출구(322)가 형성되어 있어 이를 통해 외부로 배출될 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안은 세정액을 머금은 롤러의 직접적인 접촉에 의하여 원하는 부분만을 정확히 닦아내도록 함으로써 기판의 에지 비드를 정확히 제거할 수 있고, 또한 종래와 같이 세정액의 튐현상이나 와류에 의한 기판의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

1. 기판의 측면에서 이동하는 이송수단이 구비되며, 상기 이송수단에는 세정액을 함유하는 롤러 형태의 세정 롤러부가 구비되어 기판의 측면에 접촉하여 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 롤러는 PVA, 스폰지 등의 흡습성을 갖는 재질인 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 롤러부는, 하측이 폐쇄되고 상측이 개방된 중공부를 갖는 롤러가 구비되고, 상기 중공부의 상측에는 파이프 형태의 지지관의 단부가 결합되어 상기 지지관을 통해 중공부로 유입된 세정액이 롤러로 유입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 롤러의 하부에는 하부 지지대가 구비된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 롤러부는, 상하 관통된 홈을 갖는 롤러가 구비되고, 상기 관통홈에 파이프 형태의 지지관이 삽입되어 상기 롤러를 지지하며, 상기 롤러에 삽입된 지지관에는 유출공이 형성되어 지지관 내부로 유입된 세정액이 유출공을 통해 롤러로 유입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 세정 롤러부는, 롤러의 상측과 하측을 감싸는 상부 하우징과 하우 하우징이 구비되고, 상기 상부 하우징과 하부 하우징의 사이에는 기판 삽입홈이 형성되고, 상기 상부 하우징의 상부에는 파이프 형태의 지지관이 결합되어 지지관 내부로 유입된 세정액을 롤러로 유입시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 하부 하우징에는 세정액을 외부로 유출시키기 위한 배출구가 형성된 것을 특징으로 하는 에지 처리 장치.