KR200367302Y1 - 휴대폰 케이스의 연결구 절단기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 가공물(A)에 형성된 복수의 바리(B)(B')를 제거하는 절단기에 에 관련된다. 구성의 특징을 살펴보면, 작업대(W)상에 장착되고, 상단에 지지대(12)가 설치되는 받침판(10); 상기 받침판(10)의 지지대(12)상에 구비되고, 일측에 스토퍼(22)가 장착되는 걸림턱(20); 및 상기 걸림턱(20) 사이에 힌지(H)결합되고, 선단에 수용홈(32)과 후단에 손잡이(34)를 개재하는 다이(30);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이에 따라 소형 조립부품인 연결구를 정밀공차로 가공하기 위해 양단에 형성된 바리를 제거함에 있어 제품이 휘거나 긁힘 등에 의한 손상을 방지함은 물론 조작이 간편하고, 바리제거작업이 손쉽게 이루어지므로 생산성이 크게 향상되는 효과가 있다.

Description

휴대폰 케이스의 연결구 절단기{The coupler cutting machine for cellular phone case}

본 고안은 휴대폰 케이스의 연결구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형 조립부품인 연결구를 정밀공차로 가공하기 위해 양단에 형성된 바리를 제거함에 있어 제품이 휘거나 긁힘 등에 의한 손상을 방지함은 물론 조작이 간편하고, 바리제거작업이 손쉽게 이루어지므로 생산성이 크게 향상되는 휴대폰 케이스의 연결구 절단기에 관한 것이다.

일반적으로 본체와 커버가 연결구로 결합되는 구조의 휴대폰에 있어서, 액정디스플레이가 내장되는 커버는 제어회로가 내장된 본체상에서 개폐작동뿐만 아니라 360도 회동가능하게 연결구로 결합되는 바, 이때 커버와 맞물리는 연결구는 다이캐스팅으로 제작됨에 따라 양단의 결착부에 바리가 필히 형성되므로 마무리 공정을 통해 바리를 제거한 후 결착부를 조립공차로 가공한다.

종래에는 연결구의 바리를 쇠톱 또는 롱로우즈 등과 같은 수공구를 이용하여 자르거나 뜯어버리는 방식으로 제거한다. 하지만 연결구의 경우 내구성이 약하므로 바리를 제거하는 중에 휘거나 긁힘 등에 의한 불량률이 증가됨은 물론 자칫하면 작업자가 수공구에 의해 상해를 입는 폐단이 따른다.

또한, 연결구는 휴대폰에 장착되는 소형의 부품으로서 별도의 클램프장치 없이 손으로 쥐고 바리를 제거해야하므로 근력이 약한 여성 또는 노령의 근로자가 작업을 수행하기에는 어려움이 따른다. 이와 같이 단순 반복의 수작업임에도 불구하고 작업이 원활하게 이루어지지 못하면 근본적으로 높은 생산성을 기대하기 곤란한 것은 자명하다.

이에 따라 본 고안은 휴대폰 케이스의 연결구 절단기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소형 조립부품인 연결구를 정밀공차로 가공하기 위해 양단에 형성된 바리를 제거함에 있어 제품이 휘거나 긁힘 등에 의한 손상을 방지함은 물론 조작이 간편하고, 바리제거작업이 손쉽게 이루어지므로 생산성이 크게 향상되는 휴대폰 케이스의 연결구 절단기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 본 고안에 따른 절단기를 전체적으로 나타내는 사시도.

도 2는 본 고안에 따른 절단기의 작동상태를 나타내는 구성도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

10: 받침판 12: 지지대

20: 걸림턱 22: 스토퍼

30: 다이 30a: 상판

30b: 하판 32: 삽입홈

34: 손잡이

이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 가공물(A)에 형성된 복수의 바리(B)(B')를 제거하는 절단기에 있어서: 작업대(W)상에 장착되고, 상단에 지지대(12)가 설치되는 받침판(10); 상기 받침판(10)의 지지대(12)상에 구비되고, 일측에 스토퍼(22)가 장착되는 걸림턱(20); 및 상기 걸림턱(20) 사이에 힌지(H)결합되고, 선단에 수용홈(32)과 후단에 손잡이(34)를 개재하는 다이(30);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 절단기를 전체적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 고안에 따른 절단기의 작동상태를 나타내는 구성도이다.

본 고안은 가공물(A)에 형성된 복수의 바리(B)(B')를 제거하는 절단기에 관련된다. 본 고안의 가공물(A)은 휴대폰의 본체와 커버를 회동가능하도록 장착하는 연결구를 예시하지만 이에 국한되지 않는다. 본 고안의 절단기는 작업대(W)상에 장착되어 지지대(12)가 설치되는 받침판(10)과, 받침판(10)의 지지대(12)상에 구비되어 일측에 스토퍼(22)가 장착되는 걸림턱(20)과, 걸림턱(20) 사이에 힌지(H)결합되고, 선단에 수용홈(32)과 후단에 손잡이(34)를 개재하는 다이(30) 등을 주요 구성으로 한다.

본 고안에 따른 받침판(10)은 작업대(W)상에 장착되고, 상단에 지지대(12)가설치된다. 받침판(10)은 판재형태로 제작되어 양단에 일정한 폭으로 리브살(10a)이 돌출되는 바, 이때 리브살(10a)은 보강살대로서 받침판(10)이 작업대(W)와 맞닿는 접지면적을 증가시킨다. 받침판(10)은 작업대(W)상에 볼트체결되거나 클램프방식으로 고정되고, 상면에 한 쌍의 지지대(12)가 설치된다. 지지대(12)는 후술하는 다이(30)를 설치하기 위한 수단으로서 받침판(10)의 중앙위치에 일정한 거리를 유지한 상태로 볼트 또는 용접 등으로 고정된다.

또한, 본 고안에 따른 걸림턱(20)은 받침판(10)의 지지대(12)상에 구비되고, 일측에 스토퍼(22)가 장착된다. 걸림턱(20)은 지지대(12)와 일체로 가공되거나 별도로 제작되어 볼트 또는 용접 등으로 고정된다. 걸림턱(2)은 "ㄱ"자 형태로 형성되어 가공물(A)의 바리(B)를 양단에서 수용하고, 외측면에 스토퍼(22)가 탈부착가능하도록 볼트체결된다. 스토퍼(22)는 일면이 바리(B)의 측면과 맞닿아 가공물(A)이 후술하는 다이(30)상에 로딩시 정위치에 삽입되도록 유도한다.

또한, 본 고안에 따른 다이(30)는 걸림턱(20) 사이에 힌지(H)결합되고, 선단에 수용홈(32)과 후단에 손잡이(34)를 개재한다. 다이(30)는 상판(30a)과 하판(30b)이 볼트체결된 구조로서 하판(30b)은 금속재로 제작되어 힌지(H)에 의해 걸림턱(20)상에 회동가능하게 설치되고, 상판(30a)은 합성수지재와 같은 비교적 연질로 제작된다. 다이(30)는 하판(30b)의 선단에 가공물(A)이 삽입되는 수용홈(32)이 일정한 깊이로 형성되고, 후단에 너트홈(34a)이 구비되어 손잡이(34)의 일단이 체결된다. 손잡이(34)는 30도 정도로 기울어지도록 설치되는 바, 이는 작업자가 다이(30)의 수용홈(32)내에 가공물(A)을 삽입하고 손잡이(34)를 눌러 바리(B)(B')를 제거함에 있어 손잡이(34)를 최하단위치까지 이송하지 않더라도 다이(30)의 회동에 의해 바리(B)(B')가 용이하게 제거된다.

이때, 상기 수용홈(32)이 형성되는 상판(30a)과 하판(30b)의 선단은 테이퍼형상으로 모따기되어 가공물(A)의 삽입이 용이하고, 상판(30a)이 연질의 합성수지재로 형성되어 가공물(A)의 로딩/언로딩시 마찰에 의해 외면이 손상되는 것을 방지한다.

한편, 상기 다이(30)는 상판(30a)과 하판(30b)을 별도로 제작하여 볼트체결되는 구성에 국한되지 않고, 다이(30)를 일체로 형성하여 수용홈(32)의 내면에 완충제(도시 생략)를 부착하는 구성도 가능하다.

도 1 내지 도 2를 참조하여 본 고안에 따른 절단기의 작동을 설명한다.

우선 절단기를 작업대(W)상에 볼트 또는 클램프장치로 고정하고, 가공물(A)이 정위치에 로딩되도록 스토퍼(22)의 위치를 세팅한 후 가공물(A)을 로딩한다. 이에 가공물(A)은 수용홈(32)에 삽입된 상태로 걸림턱(20)상에 바리(B)(B')가 수용되는 바, 이때 바리(B)의 측면을 스토퍼(22)에 밀착시켜 가공물(A)을 정위치에 삽입시킨다. 이어서 지렛대원리에 의해 힘점인 손잡이(34)를 하방향으로 누르면 다이(30)는 받침점인 힌지(H)를 축으로 회동되고, 이에 작용점인 다이(30)의 수용홈(32)에 삽입된 가공물(A)이 상방향으로 이송된다. 이때 가공물(A)의 양단에 형성된 바리(B)(B')는 걸림턱(20)에 수용된 상태로 위치가 고정됨에 따라 가공물(A)상에서 탈거된다.

이와 같이, 절단기는 지렛대원리에 의해 작업이 수행됨에 따라 최소의 힘으로 최대의 작업효율을 얻기 위해서는 가공물(A)에 형성된 바리(B)(B')의 저항력을 고려하여 힘점에서 받침점의 거리와 받침점에서 작용점까지의 거리 비를 조절하는 것이 효과적이다.

이에 따라 본 고안은 소형 조립부품인 연결구를 정밀공차로 가공하기 위해 양단에 형성된 바리를 제거함에 있어 제품이 휘거나 긁힘 등에 의한 손상을 방지함은 물론 조작이 간편하고, 바리제거작업이 손쉽게 이루어지므로 생산성이 크게 향상되는, 유용한 효과가 있다.

본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하며, 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고 안의 실용신안등록청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

Claims (1)

1. 가공물(A)에 형성된 복수의 바리(B)(B')를 제거하는 절단기에 있어서:

   작업대(W)상에 장착되고, 상단에 지지대(12)가 설치되는 받침판(10);

   상기 받침판(10)의 지지대(12)상에 구비되고, 일측에 스토퍼(22)가 장착되는 걸림턱(20); 및

   상기 걸림턱(20) 사이에 힌지(H)결합되고, 선단에 수용홈(32)과 후단에 손잡이(34)를 개재하는 다이(30);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스의 연결구 절단기.