CN219025774U

CN219025774U - 一种半导体残次品去除装置

Info

Publication number: CN219025774U
Application number: CN202223509593.3U
Authority: CN
Inventors: 曾尚文; 陈久元; 杨利明
Original assignee: Sichuan Jinghui Semiconductor Co ltd
Current assignee: Sichuan Jinghui Semiconductor Co ltd
Priority date: 2022-12-28
Filing date: 2022-12-28
Publication date: 2023-05-16
Anticipated expiration: 2032-12-28

Abstract

本申请提供一种半导体残次品去除装置，包括：支撑台、模型块、冲头及拨动架。支撑台顶面中部设有可拆卸的模型块，模型块顶面具有容纳孔，容纳孔的内轮廓与半导体器件外轮廓契合。冲头位于模型块上方，且沿竖直方向移动设置，冲头的下段与容纳孔配合。拨动架包括连接杆以及滑动设于连接杆同一侧的两根侧压杆，两根侧压杆相互平行，拨动架滑动设于支撑台的顶面，连接杆及两根侧压杆用于夹持引线框架的三条侧边。可快速去除引线框架上的单个残次品，同时还能有效保证引线框架的结构整齐。

Description

一种半导体残次品去除装置

技术领域

本实用新型属于半导体器件冲裁工装领域，尤其涉及一种半导体残次品去除装置。

背景技术

半导体器件通常形成于引线框架上，并且为提高生产效率以及引线框架的利用率，一片引线框架上通常会阵列形成多个半导体封装体，在经过涂胶、粘芯、烧结之后会对封装区域进行塑封，最后经过冲裁，以形成单个的半导体器件。在塑封工艺中，时常会产生塑封体缺失，芯片或者基岛裸露等现象，此类残次品无法达到供货要求，需要全部筛除。现有的筛除方式主要是冲裁之后，形成单个的半导体器件再进行筛除。因为此类残次品虽然其封装体的外观存在缺陷，但是其内部结构却是完整的，因此在自动化检测设备中不能被完全检出，只能通过人工目视检查，以达到残次品筛除的目的，但是此种方式的检测量较大，不仅效率低，而且存在遗漏的现象；另一种方式是利用剪刀剪除半导体引脚与引线框架的连接处，从而将存在缺陷的半导体器件去除，但是此种方式容易导致引线框架上残留的与引脚连接的部位翘起、折弯，继而影响引线框架的输送以及后续的整体冲裁。

实用新型内容

为解决现有技术不足，本实用新型提供一种半导体残次品去除装置，可快速去除引线框架上的单个残次品，同时还能有效保证引线框架的结构整齐。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：

一种半导体残次品去除装置，包括：支撑台、模型块、冲头及拨动架。

支撑台顶面中部设有可拆卸的模型块，模型块顶面具有容纳孔，容纳孔的内轮廓与半导体器件外轮廓契合。

冲头位于模型块上方，且沿竖直方向移动设置，冲头的下段与容纳孔配合。

拨动架包括连接杆以及滑动设于连接杆同一侧的两根侧压杆，两根侧压杆相互平行，拨动架滑动设于支撑台的顶面，连接杆及两根侧压杆用于夹持引线框架的三条侧边。

进一步的，冲头的底部具有沉孔，沉孔与半导体器件的封装体外轮廓契合。

进一步的，冲头可拆卸地设于一伸缩装置的活动杆底部，伸缩装置设于支撑台的上方，活动杆垂直于支撑台。

进一步的，冲头的上段截面为矩形，活动杆的底部具有矩形孔，用于穿设冲头，活动杆对应矩形孔的侧面穿设有锁紧螺钉，用于压紧冲头的上段。

进一步的，支撑台的顶面开设有梯形孔，模型块的外轮廓为与之配合的梯形结构。

进一步的，梯形孔的底部开设有贯穿支撑台的排料孔，容纳孔贯穿模型块的底面，且容纳孔与排料孔对齐，支撑台的下方设有废料框。

进一步的，连接杆的另一侧中部垂直设有导杆，导杆的末端设有把手。

进一步的，支撑台的一侧滑动设有连接板，导杆滑动穿过连接板，且穿设的方向与连接板的滑动方向相互垂直。

进一步的，两根侧压杆之间通过弹簧相连，且其中一根侧压杆固定于连接杆的一端。

本实用新型的有益效果在于：利用冲头与容纳孔配合，可快速去除引线框架上的单个残次品，同时还能有效保证引线框架的结构整齐，避免引线框架存在局部翘起或折弯的现象。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。

图1示出了本申请一种优选实施例的结构示意图。

图2示出了支撑台与拨动架的结构示意图。

图3示出了支撑台底部的结构示意图。

图4示出了活动杆及冲头的底部结构示意图。

图5示出了单个半导体器件的结构示意图。

图中标记：支撑台-1、梯形孔-11、排料孔-12、废料框-13、连接板-14、模型块-2、容纳孔-21、冲头-3、拨动架-4、连接杆-41、侧压杆-42、导杆-43、把手-44、伸缩装置-5、活动杆-51、矩形孔-511、锁紧螺钉-52。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1、图2所示，一种半导体残次品去除装置，包括支撑台1、模型块2、冲头3及拨动架4。

具体的，如图1、图2所示，支撑台1顶面中部设有可拆卸的模型块2，模型块2顶面具有容纳孔21，容纳孔21的内轮廓与半导体器件外轮廓契合，如图5所示，半导体器件通常包括封装体以及伸出于封装体外侧的引脚。

具体的，如图1所示，冲头3位于模型块2上方，且沿竖直方向移动设置，冲头3的下段与容纳孔21配合。

具体的，如图1、图2所示，拨动架4包括连接杆41以及滑动设于连接杆41同一侧的两根侧压杆42，两根侧压杆42相互平行，拨动架4滑动设于支撑台1的顶面，具体的，连接杆41及侧压杆42均平行且滑动设于支撑台1的顶面，连接杆41及两根侧压杆42用于夹持引线框架的三条侧边。

优选的，如图4所示，冲头3的底部具有沉孔31，沉孔31与半导体器件的封装体外轮廓契合，此结构可使冲头3冲除残次品的半导体器件时，利用沉孔31容纳半导体器件的封装体，以使冲头3的底面首先与半导体的引脚接触，以便于快速冲断引脚与引线框架之间的连接。

优选的，如图1、图5所示，冲头3可拆卸地设于一伸缩装置5的活动杆51底部，伸缩装置5设于支撑台1的上方，活动杆51垂直于支撑台1，将冲头3可拆卸地设于活动杆51，并且模型块2也通过可拆卸的方式与支撑台1相连，目的在于根据不同的半导体器件更换冲头3，伸缩装置5为气缸、直线电机或是液压缸。

进一步优选的，如图4所示，冲头3的上段截面为矩形，活动杆51的底部具有矩形孔511，用于穿设冲头3，此结构可防止冲头3绕活动杆51的轴线转动，以保持冲头3位置固定，活动杆51对应矩形孔511的侧面穿设有锁紧螺钉52，用于压紧冲头3的上段，以防止冲头3掉落。

优选的，如图2所示，支撑台1的顶面开设有梯形孔11，模型块2的外轮廓为与之配合的梯形结构，此结构可防止模型块2的组装位置出错。

进一步优选的，如图3所示，梯形孔11的底部开设有贯穿支撑台1的排料孔12，容纳孔21贯穿模型块2的底面，且容纳孔21与排料孔12对齐，从而使被冲出的半导体器件从排料孔12向下排出，支撑台1的下方设有废料框13，用于承接冲出的半导体残次品。

优选的，如图1、图2所示，连接杆41的另一侧中部垂直设有导杆43，从而方便在支撑台1的外部进行操作，导杆43的末端设有把手44，以便于持握。

优选的，如图2、图3所示，支撑台1的一侧滑动设有连接板14，导杆43滑动穿过连接板14，且穿设的方向与连接板14的滑动方向相互垂直，以便于沿相互垂直的两个放向稳定地调节引线框架的位置，具体的，支撑台1的侧壁开设有T型槽，连接板14的下端滑动连接于T型槽内。

进一步优选的，两根侧压杆42之间通过弹簧相连，且其中一根侧压杆42固定于连接杆41的一端，利用弹簧的弹力使侧压杆42向引线框架相对的两侧施加夹持力，以固定引线框架，并且还能适应不同宽度的引线框架。

具体实施方式：工作时，选择成对使用的模型块2及冲头3，将模型块2安装于支撑台1上，将冲头3安装在活动杆51上；通过目视观察确定需要冲除的半导体器件，利用拨动架4将引线框架夹持住，并移动引线框架，将半导体器件的封装体放置在容纳孔21内，然后启动伸缩装置5，使冲头3下降，利用冲头3将容纳孔21内的半导体器件冲除，此方式可将半导体引脚与引线框架的连接处平整冲断，从而保证引线框架的平整，通过提前去除半导体器件的残次品，减少了后续的筛选过程，能有效降低工作强度，并且能有效高生产效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。

Claims

1.一种半导体残次品去除装置，其特征在于，包括：

支撑台（1），顶面中部设有可拆卸的模型块（2），模型块（2）顶面具有容纳孔（21），容纳孔（21）的内轮廓与半导体器件外轮廓契合；

冲头（3），位于模型块（2）上方，且沿竖直方向移动设置，冲头（3）的下段与容纳孔（21）配合；

拨动架（4），包括连接杆（41）以及滑动设于连接杆（41）同一侧的两根侧压杆（42），两根侧压杆（42）相互平行，拨动架（4）滑动设于支撑台（1）的顶面，连接杆（41）及两根侧压杆（42）用于夹持引线框架的三条侧边。

2.根据权利要求1所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，冲头（3）的底部具有沉孔（31），沉孔（31）与半导体器件的封装体外轮廓契合。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，冲头（3）可拆卸地设于一伸缩装置（5）的活动杆（51）底部，伸缩装置（5）设于支撑台（1）的上方，活动杆（51）垂直于支撑台（1）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，冲头（3）的上段截面为矩形，活动杆（51）的底部具有矩形孔（511），用于穿设冲头（3），活动杆（51）对应矩形孔（511）的侧面穿设有锁紧螺钉（52），用于压紧冲头（3）的上段。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，支撑台（1）的顶面开设有梯形孔（11），模型块（2）的外轮廓为与之配合的梯形结构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，梯形孔（11）的底部开设有贯穿支撑台（1）的排料孔（12），容纳孔（21）贯穿模型块（2）的底面，且容纳孔（21）与排料孔（12）对齐，支撑台（1）的下方设有废料框（13）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，连接杆（41）的另一侧中部垂直设有导杆（43），导杆（43）的末端设有把手（44）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，支撑台（1）的一侧滑动设有连接板（14），导杆（43）滑动穿过连接板（14），且穿设的方向与连接板（14）的滑动方向相互垂直。

9.根据权利要求1或7所述的一种半导体残次品去除装置，其特征在于，两根侧压杆（42）之间通过弹簧相连，且其中一根侧压杆（42）固定于连接杆（41）的一端。