KR200364128Y1 - jig sturcture for UV coating of injection milding manufactures - Google Patents

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Abstract

본 고안은 핸드폰 덮개 등의 사출성형물 표면에 유브이 코팅을 할 때 그 사출성형물의 안전성과 코팅효율의 극대화를 도모하기 위해 사용되는 유브이 코팅용 지그체에 있어서, 유브이 코팅대상 표면이 아닌 사출성형물의 내벽에 후 공정인 진공증착 및 EMI 도장처리시 도장 접착력에 장애를 주는 유브이 코팅재의 침투를 근본적으로 차단함은 물론 사출성형물과 지그체간 탈착시 따른 사출성형물 손상을 최소화 할 수 있는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조에 관한 것이다.The present invention is a UV coating jig body used to maximize the safety and coating efficiency of the injection molding when the UV coating on the surface of the injection molding, such as a mobile phone cover, the inner wall of the injection molding not the surface to be coated Jig for injection molding UV coating that can fundamentally block the penetration of UV coating material that impedes coating adhesion during vacuum deposition and EMI coating process, as well as to minimize the damage of injection molding when detaching between injection molding and jig body It relates to the sieve structure.

즉, 휴대폰 덮개 등과 같은 사출성형물(A)이 용이하게 안착 결합될 수 있도록 소정의 모양과 형태를 가진 지그체(10)를 구비하고, 그 지그체(10) 아래에는 생산 공정간 설치된 이동라인을 따라서 우레탄 및 UV 코팅처리 장치내부로 이동하고 코팅 완료 후에는 차기 공정인 진공증착 및 EMI 도장처리공정으로 사출성형물을 이송 공급할 수 있도록 하는 지지봉(11)이 마련된 사출성형물의 우레탄 및 UV 코팅처리 지그체(10) 상면에 신축성과 탄력성 및 밀착시 확실한 밀폐성을 가지는 연질(실리콘, 고무, 우레탄 등) 합성수지재의 기밀용 패드(100)를 구비하여서 된 것이다.That is, the injection molding (A) such as a mobile phone cover is provided with a jig body 10 having a predetermined shape and form so that it can be easily seated and coupled, and under the jig body 10 there is a moving line installed between production processes Therefore, the urethane and UV coating jig body of the injection molding having an injection molding having a support rod 11 for transporting the injection molding to the next vacuum deposition and EMI coating process after the completion of coating is completed. (10) It is provided with the airtight pad 100 of the soft (silicon, rubber | gum, urethane, etc.) synthetic resin material which has elasticity, elasticity, and a reliable sealing property in close contact with the upper surface.

Description

사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조{jig sturcture for UV coating of injection milding manufactures}Jig sturcture for UV coating of injection milding manufactures}

본 고안은 핸드폰 덮개 등의 사출성형물 표면에 유브이 코팅을 할 때 그 사출성형물의 안전성과 코팅효율의 극대화를 도모하기 위해 사용되는 유브이 코팅용 지그체에 있어서, 유브이 코팅대상 표면이 아닌 사출성형물의 내벽에 후 공정인 EMI 도장처리시 도장 접착력에 장애를 주는 유브이 코팅재의 침투를 근본적으로 차단함은 물론 사출성형물과 지그간 탈착시 따른 사출성형물 손상을 최소화 할 수 있는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조에 관한 것이다.The present invention is a UV coating jig body used to maximize the safety and coating efficiency of the injection molding when the UV coating on the surface of the injection molding, such as a mobile phone cover, the inner wall of the injection molding not the surface to be coated In the post-process EMI coating process, it prevents the penetration of UV coating material that impedes the adhesion of coating in the EMI coating process, and also minimizes the damage of injection molding caused by desorption between injection molding and jig. It is about.

통상적으로 핸드폰 덮개 등과 같은 플리스틱 사출성형물의 표면에는 제품소재 안전성 및 상품성 등을 감안하여 유브이 코팅처리(자외선 에너지에 의해 도막을 경화시키는 코팅방법)를 하는 것이 보통이고, 상기 유브이 코팅처리하기 위해서는 그 사출성형물을 안전하게 거치/안착시킴은 물론 코팅처리가 필요치 않거나 혹은 금지시되는 사출성형물의 내벽면 부위를 가려주는 기능을 함께 수행하는 코팅용 지그체가 필수적이다.Usually, the surface of the plastic injection molding such as a mobile phone cover is usually subjected to UV coating treatment (coating method for curing the coating film by ultraviolet energy) in consideration of product material safety and commerciality, and for the UV coating treatment It is essential to coat / settle the injection molding, as well as a coating jig body that performs a function of covering the inner wall portion of the injection molding which is not required or prohibited.

한편, 핸드폰 덮개 등과 같은 사출성형물은 그 표면에 유브이 코팅처리가 필수적일 뿐 아니라 이와 더불어 저면 내벽면부에는 후 공정을 통하여 전자회로로(전자파 등)부터 내부기기보호 및 외부와의 영향을 차단하기 위해 도전성도료처리(EMI 도장처리) 또한 필수적이다.On the other hand, injection molding products such as cell phone covers are not only required to have a UV coating on the surface thereof, but also to protect internal devices from the electronic circuits (electromagnetic waves, etc.) and to prevent influences from outside through the post-process on the bottom inner wall. Conductive paint treatment (EMI coating) is also essential.

즉, 핸드폰 등과 같이 전자기기에 사용되는 사출성형물의 경우 우레탄 및 UV코팅용지그체를 이용해 표면에 우레탄 및 UV코팅처리 후에는 다른쪽 면 즉, 사출성형물의 내벽면에는 필수적으로 EMI 도장처리를 해야 한다.That is, in the case of injection moldings used in electronic devices such as mobile phones, after urethane and UV coating treatment on the surface using urethane and UV coating jig body, the other side, that is, the inner wall surface of the injection molding must be EMI coated. .

그런데 종래 우레탄 및 UV코팅 지그체는 지그체와 사출성형물 상호간 완벽한 기밀성이 유지되지 못하는 구조로 되어 있기 때문에 우레탄 및 UV코팅시 사출성형물을 가리고 있는 지그체의 틈새로 UV코팅재 일부가 침투해 후 공정인 EMI 도장 처리시 그로인하여 도막의 접착성이 저하되어 심각한 품질결함을 유발시킴은 물론 심한 경우 불량으로 처리/폐기되는 등 상당한 문제점이 있었다.However, since the urethane and UV coating jig body has a structure that does not maintain perfect airtightness between the jig body and the injection molding, a part of the UV coating material penetrates into the gap between the jig body covering the injection molding during the urethane and UV coating. As a result of the EMI coating process, the adhesion of the coating film is deteriorated, thereby causing serious quality defects, and in the severe case, there are significant problems such as treatment / disposal.

즉, EMI 도장은 전자회로 등에서 발생하는 유해한 전자파나 정전기 등을 차단하여 기기내부 회로장애방지 및 전파 등으로부터 사용자를 보호하기 위한 수단으로서, 스프레이 분사방식 또는 진공증착(vacuum evaporation coating) 등의 도장방법으로 일정한 두께의 도막을 증착 도포하는 것인데, 양 방법 모두 도막증착에 필요한 소정의 접착력 유지가 필수적이다.In other words, EMI coating is a means to prevent harmful electromagnetic waves or static electricity generated from electronic circuits, etc. to protect users from circuit failures and radio waves inside the equipment, and to apply spray coating or vacuum evaporation coating. It is to deposit and apply a coating film of a constant thickness, it is essential to maintain the predetermined adhesive force required for coating film deposition in both methods.

그러나 상술된 바와 같이 그 도막(EMI 도장)증착자리의 일부분에 침투현상으로 인해 UV 코팅층이 자리하고 있을 경우 도막 접착력 약화로 후일 도막 벗겨짐 현상 등과 같은 문제점이 있어 왔다.However, as described above, when the UV coating layer is in place due to penetration in a portion of the coating film (EMI coating) deposition site, there is a problem such as peeling of the coating film later due to the weakening of the coating film adhesion.

이러한 문제는 특히 상기 EMI 도장처리 방법 중 진공증착방법으로 처리할 경우 침투된 UV 코팅층 부분으로 인해 EMI 도막층 증착자체가 불가능함은 물론 가사, 도포에 성공하더라도 단시간 내에 벗겨져 제품에 직접적이고 치명적인 문제를 야기 시킨다.This problem is not only impossible to deposit the EMI coating layer due to the UV coating layer that is penetrated by the vacuum deposition method among the EMI coating methods, but also peels off in a short time even if the housework and coating are successful. Cause.

아울러 상기 유브이 코팅용 지그는 그 지그체 위에 안착시키는 사출성형물간 안착결합 및 이탈시 지그체간 접촉, 마찰에 따른 제품손상의 우려도 상당히 높아 이로 인한 제품하자 또한 무시할 수 없었다.In addition, the UV coating jig has a high risk of product damage due to the contact between the jig body and the friction when mounting and detachment between the injection molding to be seated on the jig body was also not negligible.

즉, 유브이 코팅용 지그체 위에 유브이 코팅 대상물인 사출성형물을 결합/안착할 때 상호간 밀착/접촉은 물론 상호 턱 걸림 작용이 이루어짐에 따라서 상호 결합 혹은 이탈시 자칫 사용자의 부주의 등으로 사출성형물 걸림턱의 파손, 크랙이 발생하는 문제점 등도 종종 발생하고 있다.That is, when joining / sitting the injection moldings to be coated on the UV coating jig body, the close contact / contacting of each other is made as well as the mutual jaw locking action. Problems such as breakage and cracking often occur.

이에 본 고안에서는 상기와 같은 종래 문제점을 일소하기 위하여 창안한 것으로서, 사출성형물의 표면 UV 코팅처리시 사용되는 코팅용 지그체가 그 사출성형물의 저면 내벽면에 끼워질 때 완벽한 기밀성이 유지되어 UV코팅재가 절대 침투되지 못하도록 함은 물론 상호 이탈착시 발생하는 마찰, 충격 등의 최소화로 사출성형물의 손상까지 더불어 방지되도록 한 그 지그체를 제공함에 주안점을 두고 본 고안을 완성한 것이다.Accordingly, the present invention has been devised to eliminate the above-mentioned conventional problems. When the coating jig body used for the surface UV coating of the injection molding is fitted to the inner wall of the bottom surface of the injection molding, the airtightness is maintained. The present invention has been completed with a focus on providing a jig body which prevents the penetration and prevents damage to the injection molding by minimizing friction, impact, etc. that occur during mutual detachment.

도 1은 본 고안이 적용된 지그체 정면예시도1 is a front view of the jig body applied to the present invention

도 2는 본 고안의 단면예시도2 is a cross-sectional view of the subject innovation

도 3의 도 2의 분해예시도3 is an exploded view of FIG. 2

도 4는 도 2의 측단면 예시도Figure 4 is a side cross-sectional view of Figure 2

도 5는 본 고안의 또 다른 예시도들5 is another exemplary view of the present invention

도 6은 본 고안이 적용되는 지그체 예시도이다.6 is an exemplary view illustrating a jig body to which the present invention is applied.

* 도면의 주요부분에 데한 부호의 설명* Explanation of symbols in the main part of the drawing

A : 사출성형물 10 : 지그체A: Injection molding 10: Jig body

11 : 지지봉 100 : 기밀용 패드11: support rod 100: airtight pad

111 : 결속구 112 : 결합공111: binding hole 112: coupling hole

13 : 접착제13: glue

위 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 고안에서는 첨부된 각 도면에 의거 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.In the present invention to achieve the above technical problem is described in more detail based on the accompanying drawings.

휴대폰 덮개 등과 같은 사출성형물(A)이 용이하게 안착 결합될 수 있도록 소정의 모양과 형태를 가진 지그체(10)를 구비하고, 그 지그체(10) 아래에는 생산 공정간 설치된 이동라인을 따라서 UV 코팅처리 장치내부로 이동하고 코팅 완료 후에는 다음 공정인 EMI 도장처리공정으로 사성형출물(A)을 이송 공급할 수 있도록 하는 지지봉(11)이 마련된 사출성형물 UV 코팅처리 지그체에 있어서, 상기 소정형태의 지그체(10) 상면에 신축성과 탄력성(쿠션력)이 우수하여 사출성형물(A)과 밀착시 그 밀착력이 뛰어나는 연질(실리콘, 고무 등) 합성수지재의 기밀용 패드(100)를 구비하여서 된 것이다.An injection molding (A) such as a mobile phone cover is provided with a jig body 10 having a predetermined shape and shape so that it can be easily seated and coupled, and under the jig body 10, UV along a moving line installed between production processes. In the injection molding UV coating jig body provided with a support rod 11 for moving to the inside of the coating treatment device and after the coating is completed to transfer the sand molding (A) to the next EMI coating treatment process, the predetermined form It has excellent elasticity and elasticity (cushion force) on the upper surface of the jig body 10, and has an airtight pad 100 of a synthetic resin material (silicone, rubber, etc.) that has excellent adhesion when in close contact with the injection molding (A). will be.

한편 상기 지그체(10) 제조에 따른 사출 성형시 상기 지그체(10)와 기밀용 패드(100)가 함께 형성하는 특수사출기법(이중 사출법 등)을 통해 일체화 성형할 수도 있으며,On the other hand, during the injection molding according to the jig body 10 may be integrally molded through a special injection method (double injection method, etc.) that the jig body 10 and the airtight pad 100 are formed together,

또한 상기 기밀용 패드(100) 저면에 한개 이상의 결속구(111)를 형성시킨 한편, 대응하는 지그체(10)의 각 부위에는 결합공(112)을 천공하여 상호 끼움 결합시킬 수도 있고,In addition, one or more binding ports 111 may be formed on the bottom surface of the airtight pad 100, and each of the corresponding jig bodies 10 may be perforated by coupling holes 112 to each other.

또 상기한 기밀용 패드(100)를 지그체(10)의 상면에 접착제(13)로 견고히 부착할 수 있다.In addition, the hermetic pad 100 can be firmly attached to the upper surface of the jig body 10 with an adhesive 13.

이와 같이 휴대폰 등과 같은 사출성형물(A)의 상단표면에 UV코팅을 하기 위해 사용되는 UV 코팅용 지그체(10) 위에 기밀용 패드(100)를 상기한 방법으로 형성시키게 되면, 상기 사출성형물(A)이 지그체(10)에 안찰될 때 미세한 유격도 없는 가운데 완전 밀착되어 틈새가 전혀 발생하지 않기 때문에 UV 코팅기 내에서 코팅이 이루어진다 하더라도 UV 코팅재 침투를 완벽히 차단할 수 있다.As such, when the airtight pad 100 is formed on the UV coating jig 10 used for UV coating on the upper surface of the injection molded article A such as a mobile phone, the injection molded article A ) When the jig body 10 is secured to the jig (10) in the absence of a fine gap is completely in contact with the UV coating material because it does not generate any gaps can completely block the UV coating material penetration.

뿐만 아니라 상기한 기밀용패드(100)는 사출성형물(A) 안착 결합시 완충 역할까지 함께 수행함으로서 제품안전성까지 확실히 보장될 수 있는 등 간단하면서도 아주 획기적인 방법이다.In addition, the hermetic pad 100 is a simple yet very innovative method, such as to ensure the product safety by performing a cushioning role when the injection molding (A) seating combined.

이상과 같이 상세히 살펴본 사출성형물(A) 유브이 코팅용 지그체는 휴대폰 덮개 등과 같은 사출성형물(A)의 UV 코팅시 그 사출성형물(A)의 저면 내벽면에 코팅재의 침투가 전혀 발생하지 않음에 따라서 후 공정인 EMI 도장 처리시 완벽한 도막증착효율을 얻을 수 있어 대폭적인 품질상승효과를 기대할 수 있고, 나아가 사출성형물(A)을 지그체에 안착 결합시킬 때 혹은 이탈 제거시에 수반될 수 있는 제품손상까지 더불어 보장되는 등 그 기대되는 바가 실로 다대한 고안이다.As described above, the injection molded article (A) UV coating jig body has no penetration of the coating material on the inner wall of the bottom surface of the injection molded article (A) during UV coating of the injection molded article (A), such as a mobile phone cover. The perfect coating film deposition efficiency can be obtained during the EMI coating process, which is a post-process, and a significant quality improvement effect can be expected, and further, product damage that may be accompanied when the injection molding (A) is seated and coupled to the jig body or removed. It is guaranteed as far as it is expected, and it is a great design.

Claims (4)

사출 성형물(A)이 안착 결합되는 통상적인 소정형태의 지그체(10) 상면에 신축성과 탄력성이 우수한 연질 합성수지재의 기밀용 패드(100)를 구비시켜서 된 것을 특징으로 하는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조.Jig body for injection molding UV coating, characterized in that the airtight pad 100 of the soft synthetic resin material excellent in elasticity and elasticity is provided on the upper surface of the jig body 10 of the conventional predetermined type to which the injection molding (A) is seated and bonded. rescue. 제 1항에 있어서, 기밀용 패드(100)를 지그체(10) 성형시 지그체(10)와 동시성형하여서 된 것을 특징으로 하는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조.The jig structure for injection molding UV coating according to claim 1, wherein the airtight pad 100 is formed by co-molding with the jig body 10 when the jig body 10 is formed. 제 1항에 있어서, 지그체(10) 상면에 구비하는 기밀용 패드(100) 저면에 한개이상의 결속구(111)를 형성하여 이를 지그체(10)의 결합공(112)에 끼워 기밀용 패드(100)가 지그체(112) 상면에 고정될 수 있도록 하여서 된 것을 특징으로 하는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조.The method of claim 1, wherein the one or more fasteners 111 are formed on the bottom surface of the airtight pad 100 provided on the top surface of the jig body 10 and inserted into the coupling hole 112 of the jig body 10. Jig body structure for injection molding yub coating, characterized in that (100) is to be fixed to the upper surface of the jig body 112. 제 1항에 있어서, 기밀용 패드(100)를 지그체(10) 상면에 접착제(13)를 이용하여 부착되도록 하여서된 것을 특징으로 하는 사출성형물 유브이 코팅용 지그체 구조.The jig structure for injection molding yuv coating of claim 1, wherein the airtight pad (100) is attached to the top surface of the jig body (10) using an adhesive (13).
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KR101057477B1 (en) 2009-02-11 2011-08-17 주식회사 고산 Silicone attaching device for radiator cover
KR102305110B1 (en) * 2021-08-05 2021-09-28 주식회사 도원테크 Anti-scratch method of deposition using masking jig
KR102416098B1 (en) * 2022-05-03 2022-07-05 주식회사 도원테크 Anti-scratch method of deposition using masking jig

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100823539B1 (en) 2007-05-31 2008-04-21 주식회사인빅스 Jig for fabricating key pad
KR101057477B1 (en) 2009-02-11 2011-08-17 주식회사 고산 Silicone attaching device for radiator cover
KR102305110B1 (en) * 2021-08-05 2021-09-28 주식회사 도원테크 Anti-scratch method of deposition using masking jig
KR102416098B1 (en) * 2022-05-03 2022-07-05 주식회사 도원테크 Anti-scratch method of deposition using masking jig

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