KR200348655Y1 - Lamp module with light emitting diode - Google Patents
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Abstract
본 고안은 집적도를 향상시키고, 휘도를 증대시키며, 발광 효율을 향상시키고, 복수개의 발광 다이오드 칩을 모듈화하여 제품의 생산성 및 양산화를 가능케 하는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다. 이를 위하여 본 고안은, 기판과, 상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 반사 셀과, 상기 각 반사 셀에 탑재된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩과, 상기 기판 상에 형성된 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 어느 한 전극이 되는 제1전극부와, 상기 제1전극부와 절연되는 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 다른 한 전극이 되는 제2전극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈을 제공한다.The present invention is to provide a lamp using a light emitting diode to improve the degree of integration, increase the brightness, improve the luminous efficiency, and modularize a plurality of light emitting diode chips to enable the productivity and mass production of products. To this end, the present invention, a substrate, a plurality of reflective cells formed in a predetermined pattern on one surface of the substrate, at least one light emitting diode chip mounted on each of the reflective cells, and formed on the substrate, the light emitting diode chip According to an aspect of the present invention, there is provided a lamp module comprising: a first electrode part serving as one of the electrodes; and a second electrode part being insulated from the first electrode part and serving as another electrode of the light emitting diode chip.
Description
본 고안은 램프 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광 다이오드를 집적시킨 램프 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp module, and more particularly to a lamp module integrating a light emitting diode.
일반적으로 공간의 조명, 각종 화상표시장치 등에 이용되는 램프는 글로우 방전과, 이 글로우 방전으로 인하여 발생되는 자외선에 의해 형광체를 여기시켜 빛을 발하는 구조를 가진다. 한편, 또 다른 예의 램프로는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선 또는 빛으로 변화시키는 발광다이오드(light emitting diode)가 있다. 이 발광다이오드는 최근 각종 기계장치의 표시용소자, 자동차의 내, 외장에 들어가는 조명이나 기기, 전광판 등에 널리 이용되고 있다.In general, lamps used for illumination of spaces, various image display apparatuses, and the like have a structure in which a glow discharge is caused to excite phosphors by ultraviolet rays generated by the glow discharge to emit light. On the other hand, the lamp of another example is a light emitting diode (light emitting diode) for changing the electrical signal to infrared or light using the characteristics of the compound semiconductor. These light emitting diodes have recently been widely used for display devices of various mechanical devices, lightings, devices, and electronic displays used in the interior and exterior of automobiles.
상술한 바와 같은 램프 중 발광다이오드(이하 LED라 약칭함)는 전자와 전공의 결합에 의해 빛을 방출하는데, 방출되는 포톤(photon)의 에너지에 대응되는 색의 빛을 방출하게 되고, 물질마다 다른 밴드 갭을 가지고 있어 다른 물질을 조합하여 다양한 색을 구현할 수 있다. 상기한 LED는 부피가 작고, 소비전력이 작으며, 낮은 열방출 특성과 수명이 길어 조명장치로서 널리 사용되고 있다.Among the lamps described above, the light emitting diode (hereinafter, abbreviated as LED) emits light by combining electrons and electrons, and emits light of a color corresponding to the energy of photons emitted. The band gap allows the combination of different materials to produce a variety of colors. The LED is widely used as a lighting device because of its small size, low power consumption, low heat dissipation characteristics and long life.
상기와 같이 램프로 이용되는 LED는 양극이 각각 인가되는 리드프레임에 P형층과 N형층이 적층된 칩이 장착되고, 이 칩은 골드 와이어에 의해 음극이 인가되는 리드 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 칩과 골드와이어 및 리드 프레임과 리드 단자의 단부는 에폭시 수지에 의해 몰딩된 구조를 가진다.The LED used as a lamp is equipped with a chip having a P-type layer and an N-type layer stacked on a lead frame to which an anode is applied, and the chip is electrically connected to a lead terminal to which a cathode is applied by a gold wire. The ends of the chip, the gold wire and the lead frame and the lead terminal have a structure molded by epoxy resin.
이러한 LED는 단위 유니트로 이루어져 있으므로 휘도를 높이기 위해서는 다수개의 LED를 배열 설치하여야 하는 문제점이 있다. 또한, 이렇게 단위 유니트를 복수개 배열 설치하는 것은 집적도를 떨어뜨리는 한계가 있다.Since these LEDs consist of unit units, there is a problem in that a plurality of LEDs must be arranged in order to increase luminance. In addition, the arrangement of a plurality of unit units in this way has a limit of decreasing the degree of integration.
한국 공개 실용신안 공개 번호 제1999 - 0021718호에는 LED를 이용한 전구가 개시되어 있다. 이 전구는 외부 전원과 연결되는 전구 베이스와, 발광부를 이루도록 매트릭스 구조로 배치되는 다수의 LED와, 상기 다수의 LED를 지지하기 위한 LED 기판과, 상기 회로기판을 통해 입력된 전원을 상기 다수의 LED로 공급하기 위한 전선을 포함하고, 상기 LED의 리드 단자가 삽입 및 분리 가능한 다수의 커넥터가 장착된 구성을 가진다.Korean Unexamined Utility Model Publication No. 1999-0021718 discloses a light bulb using LED. The bulb includes a bulb base connected to an external power source, a plurality of LEDs arranged in a matrix structure to form a light emitting unit, an LED substrate for supporting the plurality of LEDs, and a power input through the circuit board. It includes a wire for supplying, and has a configuration that is equipped with a plurality of connectors that the lead terminal of the LED can be inserted and removed.
이러한 전구는 단위 LED들을 복수개 설치하여야 하므로 LED의 직접도를 높이는데 한계가 있어 조도를 높일 수 없다.Since these bulbs need to install a plurality of unit LEDs, there is a limit to increase the directness of the LEDs and thus cannot increase the illuminance.
일본 공개 실용신안등록 평 7-129100호에는 휘도 조정이 용이한 집합 램프 패널 모듈이 개시되어 있다. 이 램프 패널 모듈은 적, 녹, 청색의 삼원색의 LED를 복수개 이용하고, 1개의 픽셀로 하여 복수개 배열한 것으로, 적 및 녹색의 LED를 양극 또는 캐소오드 콤먼 회로로 하여 청색의 LED를 독립한 회로 구성을 가진다.Japanese Laid-Open Utility Model Registration No. Hei 7-129100 discloses a collective lamp panel module that is easy to adjust luminance. This lamp panel module uses a plurality of red, green, and blue three primary LEDs and arranges them in one pixel. A red and green LED is an anode or cathode common circuit, and a blue LED is an independent circuit. Has a configuration.
상기와 같이 개시된 램프들은 각각의 단위 유니트의 LED를 이용하게 되므로 상술한 바와 같이 LED의 직접도를 높일 수 없다.Since the lamps disclosed above use LEDs of respective unit units, the directivity of the LEDs cannot be increased as described above.
본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 집적도를 향상시키고, 휘도를 증대시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems described above, and an object thereof is to provide a lamp using a light emitting diode that can improve the degree of integration and increase the brightness.
본 고안의 다른 목적은 발광 효율을 향상시킬 수 있는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a lamp using a light emitting diode that can improve the luminous efficiency.
본 고안의 또 다른 목적은 복수개의 발광 다이오드 칩을 모듈화하여 제품의 생산성 및 양산화를 가능케 하는 발광다이오드를 이용한 램프를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a lamp using a light emitting diode that enables the production and mass production of a product by modularizing a plurality of light emitting diode chips.
도 1a 및 도 1b는 각각 본 고안에 따른 램프 유니트(L)의 일 예를 나타낸 평면도 및 단면도,1A and 1B are a plan view and a sectional view showing an example of a lamp unit L according to the present invention, respectively,
도 2a 및 도 2b는 각각 본 고안에 따른 램프 유니트(L)의 다른 일 예를 나타낸 평면도 및 단면도,2A and 2B are a plan view and a sectional view showing another example of the lamp unit L according to the present invention, respectively;
도 3a 내지 도 3c는 각각 램프 유니트에 탑재되는 기판의 다양한 형태를 나타내는 평면도들,3A to 3C are plan views illustrating various forms of a substrate mounted on a lamp unit, respectively;
도 4a 및 도 4b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제1실시예를 도시한 평면도 및 단면도,4A and 4B are a plan view and a sectional view showing a first embodiment of a lamp module according to the present invention, respectively;
도 5a 및 도 5b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제2실시예를 도시한 평면도 및 단면도,5A and 5B are a plan view and a sectional view showing a second embodiment of a lamp module according to the present invention, respectively;
도 6은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제3실시예를 도시한 단면도,6 is a sectional view showing a third embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 7은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제4실시예를 도시한 단면도,7 is a sectional view showing a fourth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 8은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제5실시예를 도시한 단면도,8 is a sectional view showing a fifth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 9는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제6실시예를 도시한 단면도,9 is a sectional view showing a sixth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 10은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제7실시예를 도시한 단면도,10 is a cross-sectional view showing a seventh embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 11은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제8실시예를 도시한 단면도,11 is a cross-sectional view showing an eighth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 12는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제9실시예를 도시한 단면도,12 is a sectional view showing a ninth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 13은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제10실시예를 도시한 단면도,13 is a sectional view showing a tenth embodiment of a lamp module according to the present invention,
도 14a 및 도 14b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제11실시예를 도시한 평면도 및 단면도,14A and 14B are a plan view and a sectional view showing an eleventh embodiment of a lamp module according to the present invention, respectively;
도 15a 및 도 15b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제12실시예를 도시한 평면도 및 단면도,15A and 15B are a plan view and a sectional view showing a twelfth embodiment of the lamp module according to the present invention, respectively;
도 16a 및 도 16b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제13실시예를 도시한 평면도 및 단면도,16A and 16B are a plan view and a sectional view showing a thirteenth embodiment of the lamp module according to the present invention, respectively;
도 17은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제14실시예를 도시한 단면도,17 is a cross-sectional view showing a fourteenth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 18은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제15실시예를 도시한 단면도,18 is a cross-sectional view showing a fifteenth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 19a 및 도 19b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제16실시예를 도시한 평면도 및 단면도,19A and 19B are a plan view and a sectional view showing a sixteenth embodiment of the lamp module according to the present invention, respectively;
도 20은 본 고안의 램프 모듈을 이용한 램프 조립체의 일 예를 도시한 단면도,20 is a cross-sectional view showing an example of a lamp assembly using a lamp module of the present invention,
도 21 및 도 22는 본 고안의 램프 모듈을 이용한 램프의 서로 다른 예들을 도시한 단면도들,21 and 22 are cross-sectional views showing different examples of the lamp using the lamp module of the present invention,
도 23a 및 도 23b는 각각 본 고안에 따른 램프 모듈의 제17실시예를 도시한 평면도 및 단면도,23A and 23B are a plan view and a sectional view showing a seventeenth embodiment of the lamp module according to the present invention, respectively;
도 24 내지 도 26은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제18실시예를 도시한 도면,24 to 26 are views showing an eighteenth embodiment of the lamp module according to the present invention,
도 27은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제19실시예를 도시한 단면도,27 is a sectional view showing a nineteenth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 28은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제20실시예를 도시한 단면도,28 is a sectional view showing a twentieth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 29는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제21실시예를 도시한 단면도,29 is a sectional view showing a twenty-first embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 30은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제22실시예를 도시한 단면도,30 is a sectional view showing a twenty-second embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 31은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제23실시예를 도시한 단면도,31 is a sectional view showing a twenty-third embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 32는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제24실시예를 도시한 단면도,32 is a cross-sectional view showing a twenty-fourth embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 33은 본 고안에 따른 램프 모듈의 제25실시예를 도시한 단면도,33 is a sectional view showing a 25th embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 34는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제26실시예를 도시한 단면도,34 is a sectional view showing a 26th embodiment of a lamp module according to the present invention;
도 35 내지 도 38은 본 고안의 램프 모듈을 이용해 램프를 조립한 서로 다른 일 예들을 나타낸 도면들.35 to 38 are views showing different examples of assembling a lamp using the lamp module of the present invention.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,The present invention to achieve the above object,
기판;Board;
상기 기판의 일면에 소정 패턴으로 형성된 복수개의 반사 셀;A plurality of reflective cells formed in a predetermined pattern on one surface of the substrate;
상기 각 반사 셀에 탑재된 적어도 하나 이상의 발광 다이오드 칩;At least one light emitting diode chip mounted on each of the reflective cells;
상기 기판 상에 형성된 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 어느 한 전극이 되는 제1전극부; 및A first electrode part formed on the substrate and serving as an electrode of the light emitting diode chip; And
상기 제1전극부와 절연되는 것으로, 상기 발광 다이오드 칩의 다른 한 전극이 되는 제2전극부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 램프 모듈을 제공한다.And a second electrode part which is insulated from the first electrode part and becomes another electrode of the LED chip.
본 고안의 다른 특징에 의하면, 상기 기판은 도전성 소재로 구비되고, 상기 제1전극부는 상기 기판과 일체로 구비될 수 있다.According to another feature of the present invention, the substrate is provided with a conductive material, the first electrode portion may be provided integrally with the substrate.
본 고안의 또 다른 특징에 의하면,According to another feature of the present invention,
상기 각 반사 셀들은,Each of the reflective cells,
상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;A mounting part on which the light emitting diode chip is mounted;
상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고, 상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함할 수 있다.And at least one edge of the seating part, the partition wall having a reflective surface provided to be inclined and partitioning the reflective cells.
이 때, 상기 안착부 및 격벽부는 상기 기판과 일체로 형성될 수 있다.In this case, the seating portion and the partition wall may be integrally formed with the substrate.
상기 격벽부의 반사면은 상기 격벽부와 안착부의 사이에 구비된 충진재에 의해 형성될 수 있다.The reflective surface of the partition wall part may be formed by a filler provided between the partition wall part and the seating part.
상기 격벽부의 상면에는 제 1 절연층이 구비되고, 상기 제 1 절연층의 상면에는 도전층이 구비되며, 상기 제2전극부는 상기 도전층에 전기적으로 연결될 수 있다.A first insulating layer may be provided on an upper surface of the barrier rib portion, a conductive layer may be provided on an upper surface of the first insulating layer, and the second electrode may be electrically connected to the conductive layer.
상기 반사 셀들을 덮도록 투명 절연층이 더 구비되고, 상기 제2전극부는 상기 투명 절연층의 상부에 구비되어 상기 투명 절연층에 관통 형성된 비아 홀들에 의해 상기 발광 다이오드 칩들과 전기적으로 연결되는 투명 전극층으로 구비될 수 있다.A transparent insulating layer is further provided to cover the reflective cells, and the second electrode part is provided on the transparent insulating layer and is electrically connected to the light emitting diode chips by via holes formed through the transparent insulating layer. It may be provided as.
상기 격벽부의 반사면에 패드부가 형성되고, 상기 제1전극부는 상기 패드부와 상기 발광 다이오드 칩을 전기적으로 연결시키는 와이어일 수 있다.The pad part may be formed on the reflective surface of the barrier rib part, and the first electrode part may be a wire that electrically connects the pad part to the light emitting diode chip.
상기 각 반사 셀들에는 투명한 절연물질이 충진될 수 있다.Each of the reflective cells may be filled with a transparent insulating material.
상기 충진된 절연물질에는 광산란물질 또는 형광물질이 더 포함될 수 있다.The filled insulating material may further include a light scattering material or a fluorescent material.
상기 기판의 상부에 필터층이 더 구비될 수 있다.A filter layer may be further provided on the substrate.
상기 각 발광 다이오드 칩은 그 표면에 소정 형상의 스크래치 홈이 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.Each of the LED chips may have at least one scratch groove of a predetermined shape formed on a surface thereof.
상기 각 반사 셀의 중앙에는 복수개의 경사진 반사면을 갖는 반사 뿔이 구비되고, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 반사 뿔의 주위에 배치될 수 있다.In the center of each of the reflective cells is provided with a reflective horn having a plurality of inclined reflective surface, the light emitting diode chip may be disposed around the reflective horn.
상기 각 반사 셀은 상기 발광 다이오드 칩을 덮고 경사지도록 구비된 반사면을 갖는 반사막을 포함하는 것일 수 있다.Each of the reflective cells may include a reflective film having a reflective surface provided to cover and incline the light emitting diode chip.
상기 반사막 내에는 형광체 또는 광산란재를 포함하는 광물질층이 더 포함될 수 있다.The reflective layer may further include a mineral layer including a phosphor or a light scattering material.
상기 기판의 타면에는 방열부재가 더 결합될 수 있다.The heat dissipation member may be further coupled to the other surface of the substrate.
상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비될 수 있다.The lamp module may further include an anion generator or a far infrared ray generator.
상기 제1전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제1전극핀과, 상기 제1전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제1전극 배선을 포함하고,The first electrode unit includes a first electrode pin provided to penetrate the substrate, a first electrode wire electrically connected to the first electrode pin, and patterned on an upper surface of the substrate,
상기 제2전극부는, 상기 기판을 관통하도록 구비된 제2전극핀과, 상기 제2전극핀과 전기적으로 연결되고, 상기 기판의 상면에 패터닝된 제2전극 배선을 포함하는 것일 수 있다.The second electrode part may include a second electrode pin provided to penetrate the substrate, and a second electrode wire electrically connected to the second electrode pin and patterned on an upper surface of the substrate.
이 때, 상기 각 반사 셀들은,At this time, each of the reflective cells,
상기 발광 다이오드 칩이 탑재되는 안착부;A mounting part on which the light emitting diode chip is mounted;
상기 안착부의 적어도 일측 가장자리에, 경사지도록 구비된 반사면을 갖고, 상기 반사 셀들을 구획하는 격벽부;를 포함하는 것일 수 있다.At least one edge of the seating portion, having a reflective surface provided to be inclined, partition wall portion for partitioning the reflective cells; may include.
상기 각 반사 셀들은 선형으로 구비될 수 있다.Each of the reflective cells may be provided linearly.
상기 각 반사 셀들에 복수개의 발광 다이오드 칩들이 탑재되고, 상기 각 발광 다이오드 칩들은 그 측면이 상기 각 반사 셀의 반사면에 대해 예각을 이루도록 배치될 수 있다.A plurality of light emitting diode chips may be mounted in each of the reflective cells, and each of the light emitting diode chips may be disposed such that a side surface thereof forms an acute angle with respect to a reflective surface of each of the reflective cells.
복수개의 발광 다이오드 칩들이 직렬로 연결된 단위 발광부가 적어도 하나 이상 구비되어 상기 제1전극 배선 및 제2전극 배선에 병렬로 연결될 수 있다.At least one unit light emitting unit in which a plurality of light emitting diode chips are connected in series may be provided to be connected to the first electrode wiring and the second electrode wiring in parallel.
상기 기판의 타면측에는 소정 패턴의 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부가 구비된 마더 보드가 결합되고, 상기 제1전극핀 및 제2전극핀은 각각 상기 제1전극 회로부 및 제2전극 회로부에 전기적으로 연결될 수 있다.On the other side of the substrate, a mother board including a first electrode circuit portion and a second electrode circuit portion of a predetermined pattern is coupled, and the first electrode pin and the second electrode pin are electrically connected to the first electrode circuit portion and the second electrode circuit portion, respectively. Can be connected.
상기 기판에는 방열부재가 더 결합될 수 있다.The heat dissipation member may be further coupled to the substrate.
상기 램프 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비될 수 있다.The lamp module may further include an anion generator or a far infrared ray generator.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1a 및 도 1b는 본 고안에 따른 램프 유니트(L)의 일 예를 나타낸 것이다.1A and 1B show an example of a lamp unit L according to the present invention.
상기 램프 유니트(L)는 기판(1)의 일면에 복수개의 LED 칩(2)들이 탑재되어 램프 모듈을 형성한다. 이들은 투명 절연물질에 의해 밀봉되어 제1밀봉부(5)를 형성한다.The lamp unit L includes a plurality of LED chips 2 mounted on one surface of the substrate 1 to form a lamp module. These are sealed by a transparent insulating material to form the first sealing part 5.
상기 기판(1)의 타면에는 복수개의 방열휜(72)을 구비한 베이스 부재(71)가 결합되어 기판(1)을 방열시킨다.The base member 71 having a plurality of heat radiation fins 72 is coupled to the other surface of the substrate 1 to radiate the substrate 1.
그리고, 이 기판(1)에는 제1전극 리이드(3)가 연결된 제1전극 코넥터(31)가 결합되어 LED 칩(2)의 제1전극부에 연결되고, 제2전극 리이드(4)가 연결된 제2전극 코넥터(41)가 결합되어 LED 칩(2)의 제1전극부에 연결된다.The first electrode connector 31 connected to the first electrode lead 3 is coupled to the substrate 1 to be connected to the first electrode portion of the LED chip 2, and the second electrode lead 4 is connected to the substrate 1. The second electrode connector 41 is coupled and connected to the first electrode part of the LED chip 2.
상기 기판(1), 상기 제1전극 코넥터(31) 및 제2전극 코넥터(41)는 투명 절연물질에 의해 밀봉되어 제2밀봉부(6)를 형성한다.The substrate 1, the first electrode connector 31, and the second electrode connector 41 are sealed by a transparent insulating material to form a second sealing part 6.
도 2a 및 도 2b는 본 고안에 따른 램프 유니트(L)의 다른 일 예를 나타낸 것으로, 기판(1)에 히트 파이프(73)가 매설되고, 이 기판(1) 상에 LED 칩(2)들이 장착되어 램프 모듈을 형성한다. 그 외에 구조는 전술한 예와 동일하다. 다만, 제2밀봉부(6)의 상면에는 렌즈(61)가 더 장착되어 광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.2A and 2B show another example of the lamp unit L according to the present invention, in which a heat pipe 73 is embedded in a substrate 1, and LED chips 2 are placed on the substrate 1. Mounted to form the lamp module. Otherwise, the structure is the same as the above-mentioned example. However, the lens 61 is further mounted on the upper surface of the second sealing part 6 to further improve the light efficiency.
상기와 같은 램프 유니트(L)에 탑재되는 기판(1)에는 다양한 형태로 LED 칩들이 집적되는 데, 도 3a에서 볼 수 있듯이, 동심원 모양이 될 수도 있고, 도 3b에서 볼 수 있듯이, 벌집 형태로 될 수도 있으며, 도 3c에서 볼 수 있듯이, 모자이크 상으로 집적될 수 있다. 이 외에도 집적의 형태는 다양하게 변형 가능함은 물론이다. 또한, 이 기판은 세라믹이나, 플라스틱, 또는 금속재 등 어떠한 재질이든 적용 가능하다.In the substrate 1 mounted on the lamp unit L as described above, LED chips are integrated in various forms, as shown in FIG. 3A, which may be concentric, or as shown in FIG. 3B, in a honeycomb form. It may also be integrated into the mosaic, as can be seen in Figure 3c. In addition, the form of integration can be variously modified. The substrate can be applied to any material such as ceramic, plastic, or metal.
또한, 상기 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다. 이는 이하 설명될 본 고안의 모든 실시예에 적용 가능하다.In addition, each of the first electrode lead 3 and the second electrode lead 4 may be formed as a heat pipe. This is applicable to all embodiments of the present invention to be described below.
도 4a 및 도 4b는 각각 전술한 바와 같은 램프 유니트(L)에 탑재되는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제1실시예를 도시한 평면도 및 단면도이다.4A and 4B are a plan view and a cross-sectional view showing a first embodiment of a lamp module according to the present invention, which is mounted in the lamp unit L as described above, respectively.
본 고안의 제1실시예에 따른 램프 모듈은 기판(1)의 일면, 즉, 도 4b에서 볼 때 기판(1)의 상면에 소정 패턴으로 복수개의 반사 셀(11)들이 형성된다.In the lamp module according to the first embodiment of the present invention, a plurality of reflective cells 11 are formed in a predetermined pattern on one surface of the substrate 1, that is, the upper surface of the substrate 1 as shown in FIG. 4B.
상기 기판(1)은 도전성 소재로 구비되며, 알루미늄과 같은 고전도성 금속 등으로 이루어질 수 있다. 본 제1실시예에 있어서는 상기 기판(1)이 LED칩의 제1전극부가 된다.The substrate 1 is made of a conductive material, and may be made of a highly conductive metal such as aluminum. In the first embodiment, the substrate 1 becomes the first electrode portion of the LED chip.
상기 각 반사 셀(11)에는 적어도 하나 이상의 LED 칩(2)이 탑재되는 데, 본 제1실시예에 의하면 도 4a에서 볼 수 있듯이, 하나의 반사 셀(11)에 하나의 LED 칩(2)이 탑재될 수 있다.At least one LED chip 2 is mounted on each of the reflective cells 11. According to the first embodiment, as shown in FIG. 4A, one LED chip 2 is mounted on one reflective cell 11. Can be mounted.
상기 반사 셀(11)은 상기 LED 칩(2)이 탑재되는 안착부(113)와, 상기 안착부(113)의 적어도 일측 가장자리에 구비되어 상기 반사 셀(11)들을 구획하는 격벽부(111)를 포함한다. 이 격벽부(111)들은 경사지도록 구비된 반사면(112)을 갖는다.The reflective cell 11 includes a mounting portion 113 on which the LED chip 2 is mounted, and a partition portion 111 disposed at at least one edge of the mounting portion 113 to partition the reflective cells 11. It includes. These partitions 111 have a reflecting surface 112 provided to be inclined.
본 고안의 제1실시예에 따르면, 상기 반사 셀(11)들의 반사면(112)은 도 4b에서 볼 수 있듯이, 곡면을 이루도록 형성될 수 있으며, 각 셀의 중앙부에 안착부(113)를 갖는다. 이 안착부(113)에 전도성 접착제에 의해 LED 칩(2)이 접합되며, 이에 따라 제1전극부인 기판(1)과 전기적으로 연결된다.According to the first embodiment of the present invention, the reflective surface 112 of the reflective cells 11 can be formed to form a curved surface, as shown in Figure 4b, has a seating portion 113 in the center of each cell . The LED chip 2 is bonded to the seating part 113 by a conductive adhesive, and thus is electrically connected to the substrate 1 serving as the first electrode part.
이러한 반사 셀(11)들은 기판(1)의 일면을 반사 셀(11)의 형상에 대응되는 금형으로 가압하는 프레스 방법에 의해 일괄하여 형성할 수 있다. 즉, 기판(1)의 일면을 반사 셀(11)의 형상에 대응되는 금형으로 가압하여 기판(1)의 일면에 요철 모양을 형성하고, 이를 반사 셀(11)로서 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 안착부(113) 및 격벽부(111)는 기판(1)과 일체로 형성된다.The reflective cells 11 may be collectively formed by a press method for pressing one surface of the substrate 1 with a mold corresponding to the shape of the reflective cell 11. That is, one surface of the substrate 1 may be pressed with a mold corresponding to the shape of the reflective cell 11 to form an uneven shape on one surface of the substrate 1, which may be used as the reflective cell 11. Accordingly, the mounting portion 113 and the partition wall portion 111 are integrally formed with the substrate 1.
격벽부(111)들의 상면에는 제1절연층(223)이 형성되고, 이 제1절연층(223)의 상부에 도전층(222)이 형성된다. 이 도전층(222)과 LED 칩(2)은 제2전극 와이어(221)에 의해 연결되어 제2전극부(22)를 형성하게 된다.The first insulating layer 223 is formed on the upper surfaces of the partition portions 111, and the conductive layer 222 is formed on the first insulating layer 223. The conductive layer 222 and the LED chip 2 are connected by the second electrode wire 221 to form the second electrode part 22.
제2전극부(22)의 상부로는 상기 반사 셀들(11)을 밀봉하도록 투명한 절연물질에 의해 제1밀봉부(5)가 형성된다.The first sealing part 5 is formed on the second electrode part 22 by a transparent insulating material to seal the reflective cells 11.
이렇게 형성된 램프 모듈은 전술한 도 1a 내지 도 2b에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 제1전극부 및 제2전극부에 제1전극 코넥터(31) 및 제1전극리드(3)와, 제2전극 코넥터(41) 및 제2전극리드(4)가 결합되어 램프 유니트를 형성할 수 있다.As shown in FIG. 1A to FIG. 2B, the lamp module thus formed includes a first electrode connector 31, a first electrode lead 3, and a second electrode on the first electrode part and the second electrode part. The connector 41 and the second electrode lead 4 may be combined to form a lamp unit.
이러한 본 고안의 제1실시예에 의하면, 도 4b에서 볼 수 있는 바와 같이, 각 LED칩으로부터 발산되는 빛이 반사 셀의 반사면에 반사되어 전면을 향하도록 함으로써 램프의 휘도를 높일 수 있다.According to the first embodiment of the present invention, as can be seen in Figure 4b, the light emitted from each LED chip is reflected on the reflecting surface of the reflective cell to face the front, it is possible to increase the brightness of the lamp.
도 5a 및 도 5b는 본 고안에 따른 램프 모듈의 제2실시예를 도시한 평면도및 단면도이다.5a and 5b are a plan view and a cross-sectional view showing a second embodiment of the lamp module according to the present invention.
이 제2실시예는 그 기본적인 구성이 전술한 제1실시예와 동일하다. 다만, 반사셀(11)의 반사면(112)에 제1전극 패드(211)를 형성하고, 이 제1전극 패드(211)와 LED 칩(2)을 제1전극 와이어(212)로 연결한다. 따라서, 상기 LED 칩(2)은 제1전극과 제2전극이 모두 상면에 연결되도록 형성된 칩을 사용하며, 이 때, LED 칩(2)은 안착부(113)에 비전도성 접착제로 접합시킬 수 있다.This second embodiment has the same basic configuration as the first embodiment described above. However, the first electrode pad 211 is formed on the reflective surface 112 of the reflective cell 11, and the first electrode pad 211 and the LED chip 2 are connected by the first electrode wire 212. . Therefore, the LED chip 2 uses a chip formed so that both the first electrode and the second electrode are connected to the upper surface, and at this time, the LED chip 2 can be bonded to the seating portion 113 with a non-conductive adhesive. have.
이러한 본 고안에 있어서도, 간단한 방법에 의해 반사 셀들을 형성하고, LED 칩들을 이 반사 셀들에 장착하여 모듈화 함으로써 LED 집적도를 높이고, 휘도를 향상시킬 수 있다.In this invention as well, by forming a reflective cell by a simple method, and by mounting the LED chips to the reflective cells to modularize, it is possible to increase the LED integration and improve the brightness.
한편, 도 6에서 볼 수 있는 본 고안의 제3실시예에 의하면, 상기와 같은 각 반사 셀(11)들에 투명한 절연물질로 충진된 수지층(51)이 구비될 수 있다. 이 수지층(51)에는 LED 칩(2)으로부터 발산되는 빛을 산란시켜 휘도를 더욱 증대시키는 광산란물질이 분산될 수 있다. 뿐만 아니라, 적색광, 녹색광, 청색광을 비롯하여 백색광을 방출하는 형광체가 분산될 수 있는 데, 이에 따라, 각 반사 셀들을 적, 녹, 청색, 또는 백색을 발광하도록 할 수 있다.Meanwhile, according to the third embodiment of the present invention as shown in FIG. 6, each of the reflective cells 11 as described above may be provided with a resin layer 51 filled with a transparent insulating material. The resin layer 51 may be dispersed with a light scattering material that scatters the light emitted from the LED chip 2 to further increase the brightness. In addition, phosphors that emit white light, including red light, green light, and blue light, may be dispersed. Accordingly, each of the reflective cells may emit red, green, blue, or white light.
도 7에서 볼 수 있는 본 고안의 제4실시예에 의하면, 상기 반사 셀(11)들 및 제2전극부(22)를 모두 덮도록 투명 절연층(52)이 형성되고, 이 투명 절연층(52)상에 상술한 수지층(51)이 형성될 수 있다. 이 수지층(51) 내에도 광산란 물질이나, 형광체가 분산될 수 있는 데, 분산 입자가 소정의 색채를 발광하는 형광체일 경우에는 상기 수지층(51)은 칼라 필터층이 된다. 그리고, 이 수지층(51) 상부로 제1밀봉부(5)가 구비된다.According to the fourth embodiment of the present invention as shown in FIG. 7, the transparent insulating layer 52 is formed to cover all of the reflective cells 11 and the second electrode part 22, and the transparent insulating layer ( The above-described resin layer 51 can be formed on 52. The light scattering material and the phosphor may also be dispersed in the resin layer 51. When the dispersed particles are phosphors emitting a predetermined color, the resin layer 51 becomes a color filter layer. And the 1st sealing part 5 is provided in this resin layer 51 upper part.
이러한 본 고안에 의해서도 전술한 제1실시예의 효과를 모두 이룰 수 있다.This invention can achieve all the effects of the above-described first embodiment.
도 8은 본 고안의 제5실시예를 도시한 것으로, 반사 셀(11)들의 각 반사면(12)이 곡면을 이루는 것이 아닌 평면을 이룬다.FIG. 8 shows a fifth embodiment of the present invention, in which each reflecting surface 12 of the reflecting cells 11 forms a plane rather than forming a curved surface.
도 8에서는 각 LED 칩(2)들이 제2전극 와이어(221)에 의해 서로 연결되어 제2전극부(22)를 형성한다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 제1 내지 제4실시예의 반사면을 제외한 구조가 그대로 채용될 수 있음은 물론이다.In FIG. 8, the LED chips 2 are connected to each other by the second electrode wire 221 to form the second electrode part 22. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the structure except for the reflective surfaces of the first to fourth embodiments described above may be used as it is.
상기와 같은 반사면(12)을 형성하는 격벽부(111)는 도 9에서 볼 수 있는 본 고안의 제6실시예에 의하면, 기판(1)과 별도로 형성할 수 있다. 즉, 금속과 같은 반사형 물질로, 평탄한 기판의 표면에 소정 패턴의 격벽부(111)를 형성하여 반사 셀(11)들을 형성할 수 있는 것이다.According to the sixth embodiment of the present invention as shown in FIG. 9, the partition 111 forming the reflective surface 12 may be formed separately from the substrate 1. That is, the reflective cells 11 may be formed by forming a barrier rib portion 111 having a predetermined pattern on a surface of a flat substrate using a reflective material such as a metal.
도 10은 본 고안의 제7실시예를 도시한 것으로, 격벽부(111)의 상면에 제1절연층(223)을 형성하고, 이 제1절연층(223)의 상부에 도전층(222)을 형성한 후, 이 도전층(222)과 LED 칩(2)을 제2전극 와이어(221)에 의해 연결해 제2전극부(22)를 형성한 것이다.FIG. 10 illustrates a seventh embodiment of the present invention, in which a first insulating layer 223 is formed on an upper surface of a partition 111, and a conductive layer 222 is formed on the first insulating layer 223. After forming the conductive layer 222 and the LED chip 2 by the second electrode wire 221 to form a second electrode portion 22.
도 11은 본 고안의 제8실시예를 도시한 것으로, 격벽부(111)가 그 측면이 기판(1)에 수직하도록 형성되고, 이 격벽부(111)와 안착부(113)의 사이에 충진재(114)가 충전되어 반사면(112)을 형성한다. 이 때, 비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 격벽부(111)는 기판(1)과 별도로 형성될 수 있다.FIG. 11 shows an eighth embodiment of the present invention, in which the partition wall portion 111 is formed such that its side surface is perpendicular to the substrate 1, and the filler is formed between the partition wall portion 111 and the seating portion 113. FIG. 114 is filled to form the reflective surface 112. In this case, although not shown in the drawings, the partition 111 may be formed separately from the substrate 1.
이러한 본 고안의 경우에도 전술한 실시예들과 동일한 작용효과를 얻을 수있다.Even in the case of the present invention, the same effects as those of the above-described embodiments can be obtained.
한편, 상기 제2전극부(22)는 전술한 실시예들과 같이, 제2전극 와이어에 의해 형성될 수 있으나, 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 본 고안의 제9실시예에 의하면, 투명전극층에 의해 형성될 수 있다.Meanwhile, the second electrode part 22 may be formed by the second electrode wire as in the above-described embodiments, but according to the ninth embodiment of the present invention as shown in FIG. 12, the transparent electrode layer It can be formed by.
즉, 도 4b와 같이 반사 셀(11)을 형성한 후, 이 반사 셀(11)의 안착부(113)에 전도성 접착제에 의해 LED 칩(2)을 접합시킨다. 상기 반사 셀(11)들을 덮도록 투명 절연층(52)을 형성하고, 이 투명 절연층(52)의 상부에 투명 전극층(224)을 형성해 제2전극부(22)를 형성한다. 이 투명 전극층(224)은 투명 절연층(52)을 관통하도록 형성된 비아 홀(225)에 의해 LED 칩(2)에 전기적으로 연결된다.That is, after forming the reflective cell 11 as shown in FIG. 4B, the LED chip 2 is bonded to the seating portion 113 of the reflective cell 11 with a conductive adhesive. The transparent insulating layer 52 is formed to cover the reflective cells 11, and the transparent electrode layer 224 is formed on the transparent insulating layer 52 to form the second electrode part 22. The transparent electrode layer 224 is electrically connected to the LED chip 2 by a via hole 225 formed to penetrate the transparent insulating layer 52.
상기 투명 전극층(224)은 ITO, IZO 등의 투명한 도전성 물질 등에 의해 형성될 수 있는 데, IR 드롭(Drop)을 방지하기 위해, 도 12에서 볼 수 있듯이, 격벽부(111)의 상면에 제1절연층(223)을 개재해 형성된 도전층(222)과 접촉되도록 할 수 있다.The transparent electrode layer 224 may be formed of a transparent conductive material such as ITO, IZO, or the like. In order to prevent an IR drop, as shown in FIG. 12, the transparent electrode layer 224 may be formed on a first surface of the partition 111. It may be in contact with the conductive layer 222 formed through the insulating layer 223.
상기 투명 절연층(52)에는 전술한 바와 같이, 광산란 물질이나 형광체 등을 분산시킬 수 있다.As described above, the transparent insulating layer 52 may disperse a light scattering material, a phosphor, and the like.
이러한 본 고안은 전술한 실시예들과 동일한 작용효과를 얻을 수 있다.This invention can achieve the same effect as the embodiments described above.
이렇게 투명 전극층을 사용하는 제2전극부의 구조는 도13에서 볼 수 있는 본 고안의 제10실시예와 같이, 평면구조의 반사면(112)을 구비한 구조에도 그대로 채용될 수 있다.The structure of the second electrode part using the transparent electrode layer may be used as it is in the structure having the reflective surface 112 of the planar structure as in the tenth embodiment of the present invention as shown in FIG.
도면으로 도시하지는 않았지만, 전술한 모든 실시예가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.Although not shown in the drawings, of course, all the above-described embodiments can be applied as it is.
도 14a 및 도 14b는 각각 본 고안의 바람직한 제11실시예를 도시한 평면도 및 단면도로서, 반사 셀(11)에 탑재된 LED 칩의 표면에 소정 형상의 스크래치 홈(23)들을 형성한 것이다.14A and 14B are plan and cross-sectional views showing an eleventh preferred embodiment of the present invention, in which scratch grooves 23 of a predetermined shape are formed on the surface of the LED chip mounted on the reflective cell 11.
상기와 같은 구조에서는 LED 칩(2)을 고휘도를 내는 대형 칩을 사용하고, 휘도를 더욱 증대시키기 위하여 이 LED 칩(2)의 표면에 스크래치 홈(23)들을 적어도 하나 이상 형성한 것이다. LED 칩(2)의 표면에 스크래치 홈(23)이 형성되어 있으면, 이 홈(23)으로부터 빛이 새어 나와 발광면적을 더욱 증대시킬 수 있다.In the above structure, a large chip having high brightness is used for the LED chip 2, and at least one scratch groove 23 is formed on the surface of the LED chip 2 in order to further increase the brightness. If the scratch groove 23 is formed in the surface of the LED chip 2, light will leak from this groove 23, and the light emitting area can be further increased.
상기 스크래치 홈(23)은 다양한 형상으로, 다양한 위치에 적용될 수 있는 데, V자, 또는 W자 형상의 홈으로 형성할 수 있고, 그 패턴도, 도 14a에서 볼 수 있듯이, 직선형 외에 X자형 등 다양하게 적용될 수 있다.The scratch groove 23 may be applied to various positions in various shapes, and may be formed in a V-shaped or W-shaped groove, and the pattern may also be formed in a X-shape or the like as shown in FIG. 14A. It can be applied in various ways.
한편, 상기와 같이 스크래치 홈(23)이 형성됨으로써 LED 칩(2)이 분할될 수 있으므로, 제2전극부(22)에 보조전극(225)을 더 형성한다. 즉, 도 14a에서 볼 수 있듯이, LED 칩(2)의 표면에 제2전극 패드부(224)를 길이방향으로 형성한 후, 이 제2전극 패드부(224)에 보조전극(225)을 형성해, 분할된 칩 모두에 전원이 공급되도록 한다.Meanwhile, since the LED chip 2 may be divided by the scratch groove 23 formed as described above, the auxiliary electrode 225 is further formed on the second electrode part 22. That is, as shown in FIG. 14A, after forming the second electrode pad portion 224 in the longitudinal direction on the surface of the LED chip 2, the auxiliary electrode 225 is formed on the second electrode pad portion 224. Then, power is supplied to all the divided chips.
상기와 같은 본 고안에 의하면, 칩의 집적도를 높이는 효과를 더욱 증대시킬 수 있으며, 이에 따라, 휘도가 뛰어난 LED 램프를 얻을 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to further increase the effect of increasing the degree of integration of the chip, thereby obtaining an LED lamp with excellent brightness.
도 15a 및 도 15b는 각각 본 고안의 바람직한 제12실시예를 도시한 평면도 및 단면도로서, 각 반사 셀(11)의 중앙에 복수개의 경사진 반사면(116)을 갖는 반사 뿔(115)이 구비되고, LED 칩(2)이 반사 뿔(115)의 주위에 배치된 구조이다.15A and 15B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, showing a twelfth preferred embodiment of the present invention, each having a reflecting horn 115 having a plurality of inclined reflecting surfaces 116 in the center of each reflecting cell 11; The LED chip 2 is arranged around the reflective horn 115.
이러한 구조에서는 반사 뿔(115) 주위의 LED 칩(2)으로부터 발산되는 빛이 반사 뿔(115)의 반사면(116)에 반사되어 반사효율을 더욱 증대시킬 수 있으며, 이에 따라, 램프 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 나머지 구성요소는 전술한 실시예들과 동일하므로 이를 생략하도록 한다.In such a structure, light emitted from the LED chip 2 around the reflecting horn 115 may be reflected on the reflecting surface 116 of the reflecting horn 115 to further increase the reflecting efficiency, thereby further improving the lamp efficiency. Can be improved. The remaining components are the same as the above-described embodiments, so it will be omitted.
이렇게 반사 뿔(115)을 채용한 구조는 도 16a 및 도 16b에서 볼 수 있는 본 고안의 제13실시예에 의해서도 얻어질 수 있습니다. 이러한 제13실시예의 경우에는 반사 셀(11)의 중앙에 복수개의 반사면(116)을 갖는 반사 뿔(115)을 형성한 후, 그 주위에 전술한 제11실시예와 같이 스크래치 홈(23)들이 형성된 LED 칩(2)을 배설한 것이다. 이 때, 반사 뿔(115)의 상면(117)은 이를 평탄하여 형성하여, 이 상면(117)에서 제1전극 와이어(212)에 의해 LED 칩(2)과 제1전극부인 기판(1)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.The structure employing the reflective horn 115 can be obtained by the thirteenth embodiment of the present invention as shown in FIGS. 16A and 16B. In the case of the thirteenth embodiment, the reflective horn 115 having the plurality of reflective surfaces 116 is formed in the center of the reflective cell 11, and then the scratch groove 23 is formed around the same as the eleventh embodiment described above. Excavated LED chip (2). At this time, the upper surface 117 of the reflecting horn 115 is formed to be flat, so that the LED chip 2 and the substrate 1 which is the first electrode portion are formed by the first electrode wire 212 on the upper surface 117. Can be electrically connected.
이상 설명한 바와 같이 반사 뿔을 채용한 구조는 반드시 위의 제12실시예 및 제13실시예에 한정되는 것은 아니며, 전술한 본 고안의 모든 실시예에 그대로 채용될 수 있다.As described above, the structure employing the reflective horn is not necessarily limited to the twelfth embodiment and the thirteenth embodiment, and may be employed as it is in all the embodiments of the present invention.
이상 설명한 실시예들의 경우에는 반사 셀이 오목하게 형성되고, 이 오목한 반사 셀에 LED 칩이 안착된 것으로, LED 칩으로부터 발산되는 빛이 오목한 반사 셀의 벽면을 통해 반사되는 구조를 나타내었으나, 본 고안의 반사 셀은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이, 볼록한 면을 반사면으로 이용할 수도 있다.In the embodiments described above, the reflective cell is concave, and the LED chip is seated on the concave reflective cell, and the light emitted from the LED chip is reflected through the wall surface of the concave reflective cell. The reflective cell is not necessarily limited to this, and as will be described later, a convex surface may be used as the reflective surface.
도 17은 본 고안의 제14실시예를 도시한 단면도로, 각 반사 셀(11)은 LED 칩을 덮도록 반사막(118)이 형성되어 있다.17 is a cross-sectional view showing a fourteenth embodiment of the present invention, in which each reflective cell 11 has a reflective film 118 formed to cover an LED chip.
이 반사막(118)은 도 17에서 볼 수 있듯이, 외측을 향해 경사진 면을 가져, 인접한 LED 칩으로부터 발산되어 나온 빛을 반사시키는 기능을 한다. 상기와 같은 반사막(118)은 투명한 절연 물질로 형성한다.As shown in FIG. 17, the reflective film 118 has a surface inclined outward, and reflects light emitted from an adjacent LED chip. The reflective film 118 as described above is formed of a transparent insulating material.
이렇게 반사막(118)을 덮도록 도 17에서 볼 수 있듯이, 투명 절연층(52)이 형성된다. 그리고, 이 투명 절연층(52)에 비아 홀(225)이 형성된 후, 투명 절연층(52)의 상부에 투명 전극층(224)을 형성해, 비아 홀(225)을 통해 LED 칩(2)과 전기적으로 연결되도록 한다.As shown in FIG. 17, the transparent insulating layer 52 is formed to cover the reflective film 118. After the via hole 225 is formed in the transparent insulating layer 52, the transparent electrode layer 224 is formed on the transparent insulating layer 52 to electrically connect with the LED chip 2 through the via hole 225. To be connected.
한편, 상기 투명 절연층(52)은 상기 반사막(118)보다 밀한 매질로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 빛이 밀한 매질에서 소한 매질로 입사될 때에, 입사각이 임계각 이상일 경우에는 전반사를 일으키는 원리를 이용하기 위한 것으로, 인접한 LED 칩에서 발산된 빛이 전반사되어 전면, 즉, 도면에서 상부를 향해 취출되도록 하기 위한 것이다.On the other hand, the transparent insulating layer 52 is preferably formed of a denser medium than the reflective film 118. This is to use the principle of causing total reflection when the incident angle is more than the critical angle when the light is incident from the dense medium to the small medium, so that the light emitted from the adjacent LED chip is totally reflected and taken out toward the front, that is, upward in the drawing. It is to.
이 외에도 상기 반사막(118) 내에는 광효율을 더욱 높이기 위해, 형광체 또는 광산란재를 포함하는 광물질층(119)을 더 구비시키도록 할 수 있다.In addition, the reflection layer 118 may further include a mineral layer 119 including a phosphor or a light scattering material in order to further increase light efficiency.
도 18은 본 고안의 제15실시예를 도시한 단면도로, 제14실시예와 같은 반사막(118)구조를 전술한 제11실시예와 같이 스크래치 홈(23)들이 형성된 LED 칩(2)에 적용한 것이다. 이러한 본 고안에 의해서도 전술한 실시예들의 효과를 모두 얻을 수 있다.18 is a cross-sectional view showing a fifteenth embodiment of the present invention, in which the same reflective film 118 structure as the fourteenth embodiment is applied to the LED chip 2 having the scratch grooves 23 formed therein as in the eleventh embodiment described above. will be. This invention can also obtain all the effects of the above-described embodiments.
도 19a 및 도 19b는 각각 본 고안의 제16실시예를 도시한 평면도 및 단면도로, 동심원상으로 반사 셀(11)들이 형성된 구조를 나타낸다.19A and 19B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, of a sixteenth embodiment of the present invention, showing a structure in which reflective cells 11 are formed concentrically.
이 때, 제1전극부는 제1전극 리이드(3)가 기판(1)의 하면에 결합되고, 제2전극 리이드(4)는 기판(1)을 관통하여 형성될 수 있다. 이 때, 제2전극 리이드(4)의 외측 표면에는 절연 튜브(53)가 형성되어 기판(1)과의 직접적인 접촉을 방지한다. 이러한 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.In this case, the first electrode portion 3 may be coupled to the lower surface of the substrate 1, and the second electrode lead 4 may be formed through the substrate 1. At this time, an insulating tube 53 is formed on the outer surface of the second electrode lead 4 to prevent direct contact with the substrate 1. Each of the first electrode lead 3 and the second electrode lead 4 may be formed as a heat pipe.
그리고, 기판(1)의 하면에는 방열 휜(72)들이 일체로 형성되도록 할 수 있다. 그 외의 구조는 전술한 실시예들과 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다. 다만, 이러한 본 고안은 반드시 도 19a 및 도 19b에 도시된 구조 외에도 전술한 모든 실시예들의 구조가 각각 적용 가능하다.The heat dissipation fins 72 may be integrally formed on the bottom surface of the substrate 1. Since the rest of the structure is the same as the above-described embodiments, detailed description thereof will be omitted. However, the present invention is applicable to the structure of all the above-described embodiments in addition to the structure shown in Figure 19a and 19b, respectively.
이상 설명한 바와 같은 모듈에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비되어 있어 인체를 건강하게 하는 음이온과 원적외선이 발생하도록 할 수 있다.The module as described above may further include an anion generator or a far infrared ray generator to generate negative ions and far-infrared rays for the health of the human body.
음이온과 원적외선이 발생하도록 하는 발생물질로는 음이온석인 모나자이트(Monazite)를 비롯하여 참숯가루, 맥반석, 황토, 옥, 자수정, 금홍석(Rutile), 전기석(Tourmaline) 등의 성분이 적어도 하나 이상 포함되어 있을 수 있다.The generating material for generating anion and far infrared rays may include at least one component such as monazite, which is an anion stone, and charcoal powder, ganban stone, loess, jade, amethyst, rutile, tourmaline, and the like. have.
이상 설명한 램프 모듈들은 도 1a 내지 도 2b와 같이 램프 유닛(L)으로 조립될 수 있다.The lamp modules described above may be assembled into the lamp unit L as shown in FIGS. 1A to 2B.
이러한 램프 유닛(L)은 도 20에서 볼 수 있듯이, 램프 조립체(A)로 형성될수 있다.This lamp unit L may be formed of a lamp assembly A, as can be seen in FIG.
즉, 전술한 바와 같은 램프 유닛(L)을 형성한 후에, 그 하부에 버퍼부재(K)를 개재하여 전원공급장치(P)에 연결한다. 이 전원공급장치(P)에는 AC/DC 변환기(T)가 구비되어 있으며, 램프 유닛(L)의 제1전극 리이드(3)와, 제2전극 리이드(4)가 이 AC/DC 변환기(T)에 전기적으로 연결된다. 그리고, 이 AC/DC 변환기(T)에서는 전원공급장치(P)의 외측으로 제1전극 단자(32)와 제2전극 단자(42)가 인출된다. 전술한 바와 같이, 상기 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.That is, after forming the lamp unit (L) as described above, it is connected to the power supply device (P) via the buffer member (K) in the lower portion. The power supply device P is provided with an AC / DC converter T, and the first electrode lead 3 and the second electrode lead 4 of the lamp unit L are connected to the AC / DC converter T. Is electrically connected). In the AC / DC converter T, the first electrode terminal 32 and the second electrode terminal 42 are drawn out of the power supply device P. As described above, the first electrode lead 3 and the second electrode lead 4 may each be formed of a heat pipe.
이렇게 조립된 램프 조립체(A)는 다양하게 변형되어 램프로서 사용될 수 있는 데, 도 21에서 볼 수 있듯이, 램프 조립체(A)의 발광측에 커버 글라스(C)가 결합되어 있는 반사갓(R)을 조립하여 램프로서 조립할 수 있다.The lamp assembly A assembled as described above may be variously modified and used as a lamp. As shown in FIG. 21, the reflection shade R having the cover glass C coupled to the light emitting side of the lamp assembly A may be formed. It can be assembled and assembled as a lamp.
이러한 램프는 램프 조립체(A)에 복수개의 LED 칩이 집적되어 있으므로, 고휘도를 이룰 수 있고, 전술한 바와 같이, 절연물질에 형광체 등을 혼합함으로써, 다양한 색상의 연출이 가능해진다. 따라서, 이 램프는 교통신호등의 램프로서 적용될 수 있으며, 가로등 등에 적용될 수 있다.Since such a lamp is integrated with a plurality of LED chips in the lamp assembly A, high brightness can be achieved, and as described above, various colors can be produced by mixing phosphors with an insulating material. Therefore, this lamp can be applied as a lamp of a traffic light, and can be applied to a street lamp or the like.
또한, 도 22에서 볼 수 있듯이, 소켓(S)을 연결해 전구로서 사용할 수도 있다. 제1전극 리이드 및 제2전극 리이드는 전선이 내장된 파이프(33)에 의해 소켓(S)에 연결될 수 있다. 또한, 제1전극 리이드(3) 및 제2전극 리이드(4)는 각각 그 자체가 히트 파이프로 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 22, the socket S may be connected to be used as a light bulb. The first electrode lead and the second electrode lead may be connected to the socket S by a pipe 33 in which wires are embedded. In addition, each of the first electrode lead 3 and the second electrode lead 4 may be formed by itself as a heat pipe.
도 23a 및 도 23b는 각각 본 고안의 램프 모듈의 바람직한 제17실시예를 도시한 평면도 및 단면도이다.23A and 23B are a plan view and a sectional view showing a seventeenth preferred embodiment of the lamp module of the present invention, respectively.
본 고안에 따른 제17실시예의 경우, 표면이 절연처리된 기판(1)의 상면에 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)을 각각 패터닝한 후, 이 제1전극 배선(34) 및 제2전극 배선(44)과 각각 전기적으로 연결되도록 제1전극핀(35)과 제2전극핀(45)을 기판(1)에 관통하여 설치한다.In the seventeenth exemplary embodiment of the present invention, the first electrode wiring 34 and the second electrode wiring 44 are patterned on the upper surface of the substrate 1 on which the surface is insulated, and then the first electrode wiring 34 is patterned. ) And the first electrode pin 35 and the second electrode pin 45 penetrate through the substrate 1 to be electrically connected to the second electrode wiring 44.
그리고, 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)의 사이에는 복수개의 반사 셀(11)들을 설치하고, 각 반사 셀(11)들에 LED 칩(2)을 설치한다. 그 후에는 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)에 각각 와이어로 연결한다.In addition, a plurality of reflective cells 11 are disposed between the first electrode wire 34 and the second electrode wire 44, and the LED chip 2 is provided in each of the reflective cells 11. Thereafter, the first electrode wires 34 and the second electrode wires 44 are respectively connected by wires.
이 때, 도 23a에서 볼 수 있듯이, 네 개의 LED 칩(2)들이 서로 직렬로 연결되어 하나의 단위 발광부를 형성하며, 이들은 상기 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)에 병렬로 연결된다. 상기 단위 발광부를 이루는 LED 칩들의 수는 반드시 도면에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능함은 물론이다.In this case, as shown in FIG. 23A, four LED chips 2 are connected in series to each other to form one unit light emitting unit, which are parallel to the first electrode wire 34 and the second electrode wire 44. Leads to. The number of LED chips constituting the unit light emitting unit is not necessarily limited to the drawings, and may be variously changed.
모듈이 형성된 후에는 반사 셀(11)들을 덮도록 절연물질로 제1밀봉부를 형성하는 것이 바람직하다.After the module is formed, it is preferable to form the first sealing part with an insulating material to cover the reflective cells 11.
그리고, 기판(1)의 중심에는 히트 파이프(73)를 관통시켜, 기판(1)의 열을 방출시키는 것이 바람직하다.The heat pipe 73 is preferably passed through the center of the substrate 1 to release heat from the substrate 1.
도 24 내지 도 26은 본 고안의 바람직한 제18실시예를 도시한 것으로, 이러한 램프 모듈은 도 24에 따른 기판(1)을 구비한다.24 to 26 show an eighteenth preferred embodiment of the present invention, such a lamp module having a substrate 1 according to FIG. 24.
이 기판(1)에는 반사 셀(11)들이 형성되어 있는 데, 반사 셀(11)들은 선형으로 형성되어 있다. 이러한 선형은 도 24에서 볼 수 있듯이, 반드시 직선상으로 형성될 필요는 없으며, 곡선상으로 형성되어도 무방하다.Reflecting cells 11 are formed in the substrate 1, and the reflecting cells 11 are formed linearly. As shown in FIG. 24, such a linear line is not necessarily formed in a straight line, but may be formed in a curved line.
상기와 같은 기판은 알루미늄, 동, 황동 등의 금속재로 만들 수 있고, 세라믹이나 플라스틱, 합성수지 등으로 형성될 수 있다. 상기 기판(1)을 절연성 소재로 형성할 경우에는 상면에 반사막을 형성한 후, 그 표면을 절연 코팅할 수 있고, 금속재로 형성할 경우에는 상면에 절연 코팅을 하여 배선 패턴들이 단락되지 않도록 한다.The substrate as described above may be made of metal such as aluminum, copper, brass, or the like, and may be formed of ceramic, plastic, synthetic resin, or the like. When the substrate 1 is formed of an insulating material, a reflective film may be formed on an upper surface thereof, and then the surface thereof may be coated with insulation. When the substrate 1 is formed of a metal material, an insulating coating may be applied to an upper surface thereof so that wiring patterns are not shorted.
상기 기판(1)에는 이를 그 길이방향으로 관통하도록 히트 파이프 구멍(74)을 형성한다. 그리고, 제1전극 나사 구멍(36)과, 제2전극 나사 구멍(46)을 형성한다.The substrate 1 is formed with a heat pipe hole 74 to penetrate it in the longitudinal direction thereof. The first electrode screw hole 36 and the second electrode screw hole 46 are formed.
다음으로는, 도 25a 및 도 25b에서 볼 수 있듯이, 상기 기판(1) 상에 제1전극 배선(34)과 제2전극 배선(44)을 형성한다. 그리고, 이들 전극 배선들 사이의 선형으로 형성된 반사 셀(11)에 LED 칩(2)들을 설치하고, LED 칩들과 배선들을 직/병렬로 연결한다.Next, as shown in FIGS. 25A and 25B, a first electrode wire 34 and a second electrode wire 44 are formed on the substrate 1. Then, the LED chips 2 are installed in the reflective cells 11 formed linearly between these electrode wirings, and the LED chips and the wirings are connected in series / parallel.
기판(1)의 하부에는 도 25b에서 볼 수 있듯이, 회로부(81)가 패터닝된 마더 보드(8)가 장착될 수 있다. 그리고, 제1전극핀(35) 및 제2전극핀(45)이 기판(1)을 관통해 마더 보드(8)에 결합된다. 각 전극핀들(35)(45)은 상기 기판(1)의 제1전극 나사 구멍(36) 및 제2전극 나사 구멍(46)을 통해 기판(1)을 관통해 마더 보드(8)에 각각 연결된 회로부에 접속된다. 이 때, 각 전극핀들(35)(45)에는 절연 피복(37)이 형성되어 기판(1)과 절연되도록 한다.As shown in FIG. 25B, the motherboard 8 having the circuit portion 81 patterned may be mounted under the substrate 1. The first electrode pin 35 and the second electrode pin 45 pass through the substrate 1 and are coupled to the mother board 8. Each of the electrode pins 35 and 45 penetrates the substrate 1 through the first electrode screw hole 36 and the second electrode screw hole 46 of the substrate 1 and is connected to the motherboard 8, respectively. It is connected to a circuit part. At this time, an insulating coating 37 is formed on each of the electrode pins 35 and 45 to be insulated from the substrate 1.
상기와 같은 선형 반사 셀(11)에는 도 26에서 볼 수 있듯이, LED 칩(2)들이그 측면이 서로 대향되도록 정방향으로 배치될 수도 있고, 그 측면이 각 반사 셀(11)의 반사면에 대해 예각을 이루도록 비스듬한 방향으로 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 26, the LED chips 2 may be disposed in the linear direction such that the side surfaces thereof face each other, and the side surfaces thereof may be disposed on the reflective surface of each reflective cell 11. It may be arranged in an oblique direction to form an acute angle.
이렇게 비스듬한 방향으로 배치할 경우에 LED 칩에서 발산하는 빛이 경사지게 마주보는 인접한 LED 칩의 측면에서 외측 방향으로 반사되므로, 광효율을 더욱 증진시킬 수 있다.When disposed in such an oblique direction, the light emitted from the LED chip is reflected outward from the side of the adjacent LED chip facing obliquely, thereby further improving the light efficiency.
한편, 상기와 같은 램프 모듈은 도 27에서 볼 수 있는 본 고안의 제19실시예에서 볼 수 있듯이, 기판(1)에 히트 파이프가 매설되지 않고, 기판(1)의 하면에 방열 휜(72)이 설치되어 이루어질 수 있다. 뿐만 아니라, 방열 수단으로서, 열전 반도체를 사용할 수도 있음은 물론이다.On the other hand, the lamp module as described above can be seen in the nineteenth embodiment of the present invention as shown in Figure 27, the heat pipe is not buried in the substrate 1, the heat dissipation fin 72 on the lower surface of the substrate 1 This can be done by installing. In addition, it is a matter of course that a thermoelectric semiconductor may be used as the heat radiating means.
또한, 본 고안의 제20실시예에 의하면, 도 28에서 볼 수 있듯이, 반사 셀(11)이 원형으로 형성되고, 각 개별 반사 셀(11)에 하나의 LED 칩(2)이 탑재되는 구조로 형성될 수도 있다.In addition, according to the twentieth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 28, the reflective cells 11 are formed in a circular shape, and one LED chip 2 is mounted on each individual reflective cell 11. It may be formed.
뿐만 아니라, 도 29에서 볼 수 있는 본 고안의 제21실시예의 반사 셀(11)에서는 그 중앙부에 반사 뿔(115)을 형성한 후, 이를 둘러싸도록 LED 칩(2)을 배치하였다.In addition, in the reflective cell 11 of the twenty-first embodiment of the present invention as shown in FIG. 29, the reflective horn 115 is formed at the center thereof, and then the LED chip 2 is disposed to surround the reflective horn 115.
그리고, 도 30의 제22실시예에 의하면, 각 반사 셀(11)에 병렬로 두 줄의 LED 칩(2)들을 설치할 수도 있고, 도 31의 제23실시예에 의하면, 반사 셀(11)을 기판(1)의 길이방향에 직교하는 방향으로 형성하고, 이 반사 셀(11)의 반사면에 경사지도록 LED 칩을 배치할 수 있다.In addition, according to the twenty-second embodiment of FIG. 30, two rows of LED chips 2 may be provided in parallel to each reflective cell 11, and according to the twenty-third embodiment of FIG. 31, the reflective cell 11 may be provided. The LED chip can be disposed so as to be formed in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 1 and to be inclined to the reflective surface of the reflective cell 11.
또한, 도 32의 제24실시예에 의하면, 정사각형의 기판(1)에 제1전극배선(34) 및 제2전극 배선(44)을 형성한 후, 기판(1)의 가장자리에 LED 칩을 배설한다. 각 배선과 LED 칩들 및 전극 핀들(35)(45)은 와이어에 의해 연결될 수 있다.In addition, according to the twenty-fourth embodiment of FIG. 32, after forming the first electrode wiring 34 and the second electrode wiring 44 on the square substrate 1, the LED chip is disposed on the edge of the substrate 1. do. Each wire and the LED chips and the electrode pins 35 and 45 may be connected by a wire.
도 33의 제25실시예의 경우에는 기판(1)을 원형으로 형성한 경우를 도시한 것이고, 도 34의 제26실시예의 경우에는 기판(1)을 직사각형으로 형성하고, 두 줄의 LED 칩들을 배설한 것이다. 이러한 제24실시예 내지 제26실시예의 경우에는 전극핀들(35)(45)이 중앙부에 연결되므로, 기존의 모듈과의 호환성을 높일 수 있다.In the twenty-fifth embodiment of FIG. 33, the substrate 1 is formed in a circular shape. In the twenty-sixth embodiment of FIG. 34, the substrate 1 is formed in a rectangle, and two rows of LED chips are disposed. It is. In the case of the twenty-fourth to twenty-sixth embodiments, since the electrode pins 35 and 45 are connected to the central portion, compatibility with the existing module can be improved.
이러한 제20실시예 내지 제26실시예의 기타 다른 구성은 전술한 실시예와 동일하므로, 설명은 생략토록 한다.Since other configurations of the twentieth to twenty-sixth embodiments are the same as those of the above-described embodiment, descriptions thereof will be omitted.
그리고, 상기와 같은 모듈들에는 음이온 발생부 또는 원적외선 발생부가 더 구비되어 있어 인체를 건강하게 하는 음이온과 원적외선이 발생하도록 할 수 있다.In addition, the modules as described above may further include an anion generator or a far infrared ray generator to generate negative ions and far infrared rays that make the human body healthy.
음이온과 원적외선이 발생하도록 하는 발생물질로는 음이온석인 모나자이트(Monazite)를 비롯하여 참숯가루, 맥반석, 황토, 옥, 자수정, 금홍석(Rutile), 전기석(Tourmaline) 등의 성분이 적어도 하나 이상 포함되어 있을 수 있다.The generating material for generating anion and far infrared rays may include at least one component such as monazite, which is an anion stone, and charcoal powder, ganban stone, loess, jade, amethyst, rutile, tourmaline, and the like. have.
도 35는 전술한 바와 같은 램프 모듈을 이용해 램프를 조립한 일 예를 나타낸 것이다.35 shows an example of assembling a lamp using the lamp module as described above.
도 35를 참조할 때, 마더보드(8)에 적어도 하나 이상의 램프 모듈(M)이 장착되도록 하고, 이를 케이스(H)에 장착한다. 이 때, 마더 보드(8)의 결합은 도25b에서 볼 수 있는 바와 같다.Referring to FIG. 35, at least one lamp module M is mounted on the motherboard 8 and mounted on the case H. At this time, the coupling of the motherboard 8 is as shown in Fig. 25B.
케이스(H) 내에는 전원공급장치(P)가 설치되어 있고, 모듈의 휘도나 색상등을 조절할 수 있는 컨트롤러(D)가 설치되며, 프로그램 칩(E)이 장착되어 있다.In the case H, a power supply device P is installed, a controller D for adjusting brightness and color of a module, and a program chip E are mounted.
그리고, 각 모듈(M)들의 히트 파이프(73)들은 케이스(H) 내에 설치된 방열판(74)에 접속되도록 해, 방열 기능을 더욱 증대시킬 수 있다. 또한, 케이스(H)의 외측에는 방열 휜(72)들이 설치되어 있다.In addition, the heat pipes 73 of the modules M may be connected to the heat sink 74 installed in the case H, thereby further increasing the heat dissipation function. In addition, the heat dissipation fins 72 are provided outside the case H.
한편, 케이스(H)의 발광이 일어나는 측에는 전면에 렌즈(61)가 설치된 반사갓(R)이 부착될 수 있다.On the other hand, a reflection shade (R) provided with a lens 61 on the front side may be attached to the light emitting side of the case (H).
상기와 같은 램프 모듈은 도 36에서 볼 수 있듯이, 기판(1)에 복수개의 통기공(75)을 형성한 후, 반사 셀(11)들의 상부를 렌즈(61)가 덮도록 구성할 수도 있다.As shown in FIG. 36, the lamp module may be configured such that the lens 61 covers the upper portions of the reflective cells 11 after the plurality of vent holes 75 are formed in the substrate 1.
이러한 램프 모듈은, 도 37에서 볼 수 있듯이, 소켓(S)에 결합시킬 수 있고, 발광측으로, 내측에 형광체가 코팅되고, 활성가스가 충전되어 있는 커버 글라스(C)를 결합시켜 형광등용으로 사용할 수 있다.Such a lamp module, as shown in Figure 37, can be coupled to the socket (S), to the light emitting side, the fluorescent material is coated on the inside, the cover glass (C) filled with the active gas to be used for the fluorescent lamp Can be.
또한, 도 38에서 볼 수 있듯이, 커버 글라스(C)의 내측에 도넛 반사경(F)을 배치시켜 휘도를 더욱 증대시킬 수도 있다. 그리고, 이러한 램프는 발광측에 반사갓을 더 설치해 교통 신호등 등으로 적용 가능하다.38, the donut reflector F may be disposed inside the cover glass C to further increase the luminance. In addition, such a lamp may be further applied to a traffic light by installing a reflection shade on the light emitting side.
상기와 같이 이루어지는 본 고안에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention made as described above can obtain the following effects.
첫째, 복수개의 LED를 반사 셀에 모듈화함으로써 휘도 및 발광 효율을 향상시킬 수 있는 램프 모듈을 얻을 수 있다.First, a lamp module capable of improving luminance and luminous efficiency can be obtained by modularizing a plurality of LEDs into reflective cells.
둘째, 고휘도의 램프 모듈을 쉽게 어셈블리화할 수 있어, 양산 적용이 가능하며, 실외용 조명으로 사용할 수 있다.Second, it is easy to assemble a high-brightness lamp module, mass production can be applied, it can be used as outdoor lighting.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims below And can be changed.
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