KR101005324B1 - LED lighting lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 조명램프에 관한 것으로서, 그 주요 구성은 전원부와 전기적 및 기계적으로 접속되는 베이스 하우징; 상기 베이스를 통해 상기 전원부와 전기적으로 접속되는 메인 PCB; 아래로 연장된 몸통의 외주면 상에 반사면을 형성하고 있는 통형상의 방열 프레임; 상기 방열 프레임의 상기 몸통 외주면에 축방향으로 복수의 열을 지어 부착되되 열과 열 사이가 둘레방향으로 이격되어 상기 반사면이 축방향으로 길게 드러나도록 하는 복수의 측방 LED; 상기 방열 프레임의 상기 몸통 하단에 부착되어 있는 복수의 하방 LED; 및 상기 베이스 하우징 하단에 결합되어 상기 방열 프레임을 둘러싸도록 아래로 길게 뻗어 있는 반투명 재질의 광케이싱;으로 이루어지며, 상기 플랜지의 상기 저면에는 상기 반사면과 둘레방향으로 동일한 각도 상에 반사용 LED가 부착되어 있는 것을 특징으로 하며, 위와 같은 구성에 따르면 LED의 개수를 가능한 적게 사용하면서도 적절한 발광성능을 얻을 수 있어 조명램프의 성능대비 단가를 낮출 수 있을 뿐 아니라, 종방향으로 배열된 LED 열 사이의 반사면을 반사용 LED에 의해 조사하여 LED 배열에 따른 발광편차로 인해 광케이싱에 얼룩덜룩한 무늬가 발생되는 미관 상의 문제를 해결할 수 있게 된다.The present invention relates to an LED lighting lamp, the main configuration of the base housing is electrically and mechanically connected to the power supply; A main PCB electrically connected to the power supply unit through the base; A cylindrical heat dissipation frame forming a reflection surface on an outer circumferential surface of the body extending downward; A plurality of side LEDs attached to the outer circumferential surface of the heat dissipation frame by forming a plurality of rows in an axial direction and spaced apart from each other in a circumferential direction so that the reflective surface is exposed in the axial direction; A plurality of downward LEDs attached to a lower end of the body of the heat dissipation frame; And an optical casing made of a translucent material coupled to a lower end of the base housing and extending downward to surround the heat dissipation frame, wherein the bottom surface of the flange has a reflective LED at the same angle in the circumferential direction with the reflective surface. According to the above configuration, it is possible to obtain proper light emitting performance while using the smallest number of LEDs, and to reduce the unit cost compared to the performance of the lighting lamps. By reflecting the reflecting surface by the reflecting LED, it is possible to solve the aesthetic problem in which a mottled pattern is generated in the light casing due to the light emission deviation according to the LED arrangement.

조명램프, LED, 반사면, 반사용 LED, 통기공 Lighting Lamps, LEDs, Reflectors, Reflective LEDs, Ventilators

Description

LED 조명램프{LED lighting lamp}LED lighting lamp {LED lighting lamp}

본 발명은 LED 조명램프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반투명체인 광케이싱의 내부에 원통형의 방열 프레임을 통해 복수의 LED를 장착하여 삼파장 램프와 같은 느낌의 은은하고 밝은 빛을 내도록 한 LED 조명램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting lamp, and more particularly, to a plurality of LEDs mounted inside the optical casing, which is a translucent body, through a cylindrical heat dissipation frame, to provide a soft and bright light having a feeling like a three-wavelength lamp. will be.

일반적으로 조명램프는 실내 조명을 목적으로 하나 최근 들어 장식적인 측면이 많이 강조되고 있다. 따라서, 조명을 위한 밝기도 중요하지만 실내 장식으로서의 외관도 더욱 중요시되고 있다.In general, lighting lamps are aimed at indoor lighting, but in recent years, a lot of decorative aspects are emphasized. Therefore, the brightness for illumination is important, but the appearance as interior decoration is also more important.

그 한 예로서, 도 1에 도면부호 101로 도시된 바와 같은 삼파장 램프(101)를 이용한 실내등(110)을 들 수 있는데, 이 실내등(101)은 도시된 것처럼 천장(120) 안으로 내입되어 설치된 케이스(103)와 이 케이스(103)의 상단 중앙에 형성된 전구소켓(105) 그리고 이 전구소켓(105)에 착탈식으로 결합되는 삼파장 램프(101)로 이루어진다. As an example, an indoor light 110 using a three-wavelength lamp 101 as shown by reference numeral 101 in FIG. 1 may be a case in which the indoor light 101 is installed inside the ceiling 120 as shown. And a three-wavelength lamp 101 detachably coupled to the bulb socket 105 and the bulb socket 105 formed at the top center of the case 103.

여기에서, 광원으로 사용되는 삼파장 램프(101)는 베이스(113)가 나사식으로 제작되어 전구소켓(105)에 나사 결합에 의해 착탈 가능하게 장착되는 바, 형광등과 같은 색상을 가지면서도 좁은 장소에 설치가 가능하여 종전에 사용되던 백열전구보 다 향상된 기능성과 장식성을 추구할 수 있도록 해준다.Here, the three-wavelength lamp 101 used as the light source is a base 113 is made of a screw type is detachably mounted to the bulb socket 105 by screwing, bar in a narrow place having the same color as the fluorescent lamp It can be installed, allowing for improved functionality and decorativeness than previously used incandescent bulbs.

그러나, 이와 같은 삼파장 램프(101)는 제조특성 상 백열전구보다 상대적으로 고가인데다가 그 크기가 광도에 비례하므로, 소정의 광도를 확보, 유지하기 위해서는 일정 크기 이상의 것이 사용되어야 하고, 따라서 이는 다시 가격 상승을 가져와 경제적인 부담이 커지는 문제점이 있었다.However, since the three-wavelength lamp 101 is relatively more expensive than the incandescent lamp due to its manufacturing characteristics, and its size is proportional to the brightness, more than a certain size should be used to secure and maintain a predetermined brightness, so that the price increases again. There was a problem that the economic burden is increased.

이러한 문제를 해결하기 위해 도 2에 도시된 바와 같은 "LED 조명 램프"가 국내 특허출원 제10-2007-7025517호로 개시된 바 있다. 이 LED 조명 램프는 도 2에 도면부호 201로 도시된 바와 같이, 지지부재(203) 위에 복수의 LED 유닛(205)을 부착하고, 각각의 LED 유닛(205) 내에 도 3에 도시된 것처럼 복수의 LED 소자(207)를 실장하여 이루어져 있다.In order to solve this problem, "LED lighting lamp" as shown in Figure 2 has been disclosed in the domestic patent application No. 10-2007-7025517. This LED lighting lamp attaches a plurality of LED units 205 over the support member 203, as shown by reference numeral 201 in FIG. 2, and in each LED unit 205 a plurality of LED units as shown in FIG. The LED element 207 is mounted.

따라서, 이 LED 조명 램프(201)에 의하면 상대적으로 저렴한 LED 소자(207)를 광원으로 이용할 수 있을 뿐 아니라, 일반 백열등이나 삼파장 램프와 같이 착탈이 용이하면서도 발광 패턴이 유사한 램프를 구현할 수 있게 된다.Therefore, according to the LED lighting lamp 201, not only the relatively inexpensive LED element 207 can be used as a light source, but also easy to attach and detach like a general incandescent lamp or a three-wavelength lamp, and implement a lamp having a similar light emission pattern.

그러나, 위의 LED 조명 램프(201)는 도 3에 도시된 것처럼, LED 소자(207)가 육각면으로 이루어진 발광면 전체를 커버하기 위해 한 줄에 9개씩 6줄로 구비되는 바, 적정한 조도를 유지하기 위해 너무 많은 수의 LED 소자(207)가 사용되고 있어 가격 측면에서의 일반 백열등이나 삼파장 램프에 대한 비교우위를 기대하기 어렵고, 이러한 가격 측면을 고려하여 LED 소자(207)의 수를 줄이거나 또는 수를 줄이지 않더라도 LED 소자(207)와 소자(207) 사이가 종횡으로 너무 멀리 떨어져 있으므로, 투광성 수지체(209)를 통과해 발산되는 빛에 종횡방향으로 편차가 발생하여 얼룩덜룩한 무늬가 램프(201) 표면에 나타나는 등 백열등이나 삼파장 램프와 같이 발광면 전체에서 균일하게 발광이 이루어지지 않고, 따라서 램프(201)의 전체적인 심미감이 떨어지는 문제점을 가지고 있었다.However, the LED lighting lamp 201 above, as shown in Figure 3, the LED element 207 is provided in six rows of nine to one line to cover the entire light emitting surface consisting of a hexagonal bar, maintaining an appropriate illumination Too many LED elements 207 are used to achieve this, so it is difficult to expect a comparative advantage over ordinary incandescent lamps or three-wavelength lamps in terms of price, and in view of these price aspects, the number of LED elements 207 is reduced or reduced. Since the distance between the LED element 207 and the element 207 is too far apart in the vertical and horizontal direction even if not reduced, the variation in the longitudinal direction occurs in the light emitted through the light-transmissive resin body 209, the mottled pattern is the lamp 201 As shown on the surface, such as incandescent lamps and three-wavelength lamps do not emit light uniformly throughout the light emitting surface, and thus the overall aesthetics of the lamp 201 is deteriorated .

본 발명은 위와 같은 종래의 LED 조명 램프가 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 기존의 백열등이나 삼파장 램프에 대해 발광 성능 대비 가격 경쟁력을 높이고, 그러면서도 램프의 발광면에 발광 편차가 발생하지 않도록 하여 외관 상 백열등이나 삼파장 램프와 동일한 발광패턴을 구현할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed in order to solve the problems of the conventional LED lighting lamp as described above, while increasing the price competitiveness compared to the luminous performance for the conventional incandescent lamp or three-wavelength lamp, and so that the luminous deviation does not occur on the light emitting surface of the lamp Therefore, the object of the present invention is to realize the same light emission pattern as an incandescent lamp or a three-wavelength lamp.

아울러, 본 발명의 LED 조명램프는 LED가 부착되는 방열 프레임의 재질과 구조를 열전도율이 향상되도록 제작함으로써, LED에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시켜 발광성능을 높이고자 하는 데 또 다른 목적이 있다.In addition, the LED lighting lamp of the present invention has another object to improve the luminous performance by effectively dissipating heat generated from the LED by manufacturing the material and structure of the heat radiation frame to which the LED is attached to improve the thermal conductivity.

따라서, 본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위해, 상단에 형성된 베이스에 의해 전원부와 전기적 및 기계적으로 접속되도록 몸체를 이루고 있는 베이스 하우징; 상기 베이스 하우징 내부에 장착되어, 상기 베이스를 통해 상기 전원부와 전기적으로 접속되는 메인 PCB; 상기 메인 PCB의 저면에 결합되어 축선을 따라 아래로 연장되되, 아래로 연장된 몸통의 외주면 상에 반사면을 형성하고 있는 통형상의 방열 프레임; 상기 방열 프레임의 상기 몸통 외주면에 축방향으로 복수의 열을 지 어 부착되되 열과 열 사이가 둘레방향으로 이격되어 상기 반사면이 축방향으로 길게 드러나도록 하는 복수의 측방 LED; 상기 방열 프레임의 상기 몸통 하단에 부착되어 있는 복수의 하방 LED; 및 상기 베이스 하우징 하단에 결합되어 상기 방열 프레임을 둘러싸도록 아래로 길게 뻗어 있는 반투명 재질의 광케이싱;으로 이루어지며, 상기 방열 프레임은 상기 메인 PCB에 결합되는 상기 몸통 상단의 플랜지 저면이 상기 몸통을 향해 안쪽으로 모아지도록 경사져 있고, 상기 플랜지의 상기 저면 테두리 부분에는 상기 반사면과 둘레방향으로 동일한 각도 상에 반사용 LED가 부착되어 있는 LED 조명램프를 제공한다.Accordingly, the present invention to achieve the above object, the base housing which forms a body to be electrically and mechanically connected to the power supply by the base formed on the top; A main PCB mounted inside the base housing and electrically connected to the power supply unit through the base; A cylindrical heat dissipation frame coupled to a bottom surface of the main PCB, extending downward along an axis, and forming a reflective surface on an outer circumferential surface of the body extending downward; A plurality of side LEDs attached to the outer circumferential surface of the heat dissipation frame in a axial direction with a plurality of rows spaced apart from each other in a circumferential direction such that the reflective surface is elongated in the axial direction; A plurality of downward LEDs attached to a lower end of the body of the heat dissipation frame; And an optical casing made of a translucent material, which is coupled to a lower end of the base housing and extends downwardly to surround the heat dissipation frame, wherein the heat dissipation frame has a bottom surface of the flange coupled to the main PCB toward the body. It is inclined to collect inward, and the bottom edge portion of the flange is provided with an LED lighting lamp is attached to the reflective LED at the same angle in the circumferential direction with the reflective surface.

또한, 상기 방열 프레임은, 아래로 개방된 중공 원통형으로 되어 있고, 상기 플랜지와 상기 몸통에는 다수의 통기공이 관통되어 있는 것이 바람직하다. In addition, the heat dissipation frame has a hollow cylindrical shape which is opened downward, and a plurality of vent holes penetrate the flange and the body.

또한, 상기 측방, 하방, 반사용 LED는 탑뷰형 표면실장소자인 것이 바람직하다.In addition, the side, downward, and reflecting LED is preferably a top-view surface-mounting device.

또한, 상기 측방 및 하방 LED가 실장되는 수직 및 수평 PCB는 메탈 PCB인 것이 바람직하다.In addition, the vertical and horizontal PCB on which the side and the bottom LED is mounted is preferably a metal PCB.

또한, 상기 방열 프레임은 상기 몸통의 내주면 상에 원주방향으로 이격된 복수의 방열핀이 종방향으로 길게 돌출 형성되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation frame is preferably a plurality of heat dissipation fins spaced in the circumferential direction on the inner circumferential surface of the body protruding in the longitudinal direction.

따라서, 본 발명의 LED 조명램프에 의하면, 기존의 백열등이나 삼파장 램프에 비해 상대적으로 가격이 저렴한 LED를 광원으로 채용하면서 LED를 종방향으로는 촘촘하고 횡방향으로는 성기게 배치하여 채용되는 개수를 최소화함으로써, 조명램프의 발광성능 대비 가격 경쟁력을 일층 향상시킬 수 있게 된다. Therefore, according to the LED lighting lamp of the present invention, while employing a relatively inexpensive LED as a light source compared to the conventional incandescent lamp or three-wavelength lamp as the light source, the number is employed by densely arranged in the longitudinal direction and coarse in the transverse direction By minimizing, it is possible to further improve the price competitiveness compared to the light emitting performance of the lighting lamp.

즉, 방열 프레임 상에 LED를 부착함에 있어 상하로 촘촘하게 배열된 LED 열을 횡방향으로 일정 간격 떨어뜨리고, 그 떨어진 사이에 반사면을 형성함과 동시에 방열 프레임 상단의 플랜지 저면에 부착된 반사용 LED에 의해 이 반사면을 조사하도록 되어 있으므로, 반사면과 같이 LED가 부착되어 있지 않은 부분에서도 반사광에 의해서지만 발광이 일어나도록 하여 LED의 소요 개수는 최소화하면서도 램프 전체의 발광성능은 일층 향상시킬 수 있게 된다.That is, in attaching the LED on the heat dissipation frame, the LED columns arranged vertically and vertically are spaced apart in the horizontal direction, and the reflective surfaces are formed at the same time, and the reflective LEDs are attached to the bottom of the flange at the top of the heat dissipation frame. Since the reflecting surface is irradiated, the light is emitted only by the reflected light even in the part where the LED is not attached like the reflecting surface so that the required number of LEDs can be minimized and the light emission performance of the entire lamp can be further improved. do.

더욱이, LED의 행과 행 사이에는 간격이 없고, LED 열과 열 사이에 발생할 수 있는 발광편차는 반사면에서 반사된 빛이 없애 주기 때문에 광케이싱에 얼룩덜룩한 무늬가 발생되는 등의 미관을 해치는 일없이 기존의 삼파장 램프와 동일한 느낌의 발광 패턴을 구현할 수 있게 된다.Moreover, there is no gap between the rows and columns of LEDs, and the light emission deviation that can occur between the columns and columns of LEDs eliminates the reflected light from the reflecting surface, without compromising the aesthetics of the photocasing. It is possible to implement the emission pattern of the same feeling as the conventional three-wavelength lamp.

아울러, LED가 부착되는 방열 프레임을 열전도율이 높은 알루미늄과 같은 금속 재질에 의해 다수의 개구와 통기공을 갖는 통기성이 우수한 구조로 제작하고 있으므로, LED의 과열로 인한 발광성능 저하를 미연에 방지할 수 있게 된다.In addition, since the heat-dissipating frame to which the LED is attached is manufactured in a structure having excellent air permeability having a plurality of openings and ventilation holes by a metal material such as aluminum having high thermal conductivity, it is possible to prevent the degradation of light emission performance due to overheating of the LED. Will be.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명램프를 첨부 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, the LED lighting lamp according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 LED 조명램프는 LED를 이용한 기존의 삼파장 램프와 유사한 형태 및 크기의 조명기구로서, 도 4 및 도 5에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 크게 베 이스 하우징(3), 메인 PCB(5), 방열 프레임(7), 측방 LED(8), 하방 LED(9), 및 광케이싱(11)으로 이루어진다.The LED lighting lamp of the present invention is a luminaire having a shape and size similar to a conventional three-wavelength lamp using the LED, as shown by the reference numeral 1 in Figs. 4 and 5, the base housing 3, the main PCB ( 5), the heat dissipation frame 7, the side LED 8, the bottom LED 9, and the optical casing 11.

여기에서, 상기 베이스 하우징(3)은 LED 조명램프(1)의 기부로서, 백열전구나 삼파장 램프에서와 마찬가지로 LED 조명램프(1)를 전구 소켓과 같은 전원부에 전기적으로 또 기계적으로 접속되도록 하기 위해 상단에 베이스(13)가 형성되어 있으며, 베이스(13)와 인접한 둘레면 상단에는 통기를 위한 복수의 통기공(14)이 원주방향으로 관통되어 있고, 그 아래에는 방열 프레임(7)으로부터 전도에 의해 베이스 하우징(3)에 전달되는 열을 외부로 보다 원활히 방출시키기 위한 복수의 방열핀(16)이 외주면을 따라 원주방향으로 일정 간격을 두고 돌출되어 있는데, 특히 방열핀(16)은 수직 PCB(33) 바로 뒤쪽에 위치하는 것이 바람직하다.Here, the base housing (3) is the base of the LED lighting lamp (1), as in incandescent lamps or three-wavelength lamps, so that the LED lighting lamp (1) is electrically and mechanically connected to a power source such as a light bulb socket. A base 13 is formed at the upper side, and a plurality of vent holes 14 for venting are circumferentially penetrated at the upper end of the peripheral surface adjacent to the base 13, and below it, by conduction from the heat radiating frame 7. A plurality of heat dissipation fins 16 for releasing the heat transferred to the base housing 3 to the outside more smoothly protrude at regular intervals in the circumferential direction along the outer circumferential surface, in particular, the heat dissipation fins 16 are directly vertical PCB 33 It is preferable to be located behind.

또한, 상기 메인 PCB(5)는 통상의 PCB로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 하우징(3)의 내주면 하단 부분에 장착되어 베이스(13)와 전기적으로 연결됨으로써 전구소켓 등에 의해 전원을 공급 받게 되며, 저면에 결합되는 몸통(15)을 통해 측방 및 하방 LED(8,9)에 전원을 공급하는 것은 물론, 반대쪽인 상면에는 제어회로나 증폭회로 등 필요한 여러 가지 회로나 단자가 실장되어 있고, 특히 통기공(14)을 통해 외부와 연결되어 있는 베이스 하우징(3)의 내부 공간과 몸통(15)의 내부공간을 연결시키도록 도 7에 도시된 바와 같이 중심부 및 여러 단자나 부품 사이에 다수의 통기공(24,26,31)이 관통되어 있다.In addition, the main PCB (5) is a conventional PCB, as shown in Figures 4 and 5, mounted on the lower end of the inner peripheral surface of the base housing 3 is electrically connected to the base 13 by the light bulb socket or the like Power is supplied and supplies the power to the side and bottom LEDs (8, 9) through the body (15) coupled to the bottom, as well as the various circuits or terminals necessary for the control circuit or amplification circuit on the opposite side As shown in FIG. 7, the inner space of the base housing 3 and the inner space of the body 15 connected to the outside through the ventilation hole 14 are connected to the center and various terminals or components. A plurality of vent holes 24, 26, 31 are penetrated between them.

또한, 상기 방열 프레임(7)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 메인 PCB(5)의 저면에 결합되어 복수의 측방 및 하방 LED(8,9)가 메인 PCB(5)와 함께 베 이스 하우징(3) 아래에 장착되도록 하는 부분으로, 방열 성능을 높이기 위해 열전도율이 높은 알루미늄 등의 금속 재질로 제작되며, 메인 PCB(5)의 저면에 밀착되는 플랜지(19)와 이 플랜지(19) 저면에서 LED 조명램프(1)의 축선을 따라 아래로 길게 연장되어 있는 중실 또는 중공 원통 형상의 몸통(15)으로 이루어지는 바, 이 몸통(15)은 특히 도시된 것처럼, 아래로 개방된 중공 원통형으로 제작되는 것이 바람직하며, 이때 플랜지(19)와 몸통(15)에는 각각 다수의 통기공(25,27,29)이 관통될 수 있는데, 통기공(25,27)을 통해서는 방열 프레임(7)과 광케이싱(11) 사이로 유입된 공기가 베이스 하우징(3)으로 흘러나가며, 특히 통기공(25)은 수직 PCB(33)와 수평 PCB(37)의 전원선이 통과하는 통로 역할도 겸하도록 되어 있고, 통기공(29)을 통해서는 방열 프레임(7)과 광케이싱(11) 사이로 유입된 공기의 일부가 방열 프레임(7) 내부로 흘러들어가 상단 개구(39)와 메인 PCB(5)의 통기공(31)을 통해 베이스 하우징(3)으로 흘러나가게 된다. 또한, 수직 및 수평 PCB(33,37)는 메탈 PCB로 제작됨으로써 측방 및 하방 LED(8,9)에서 발생한 열이 보다 원활하게 방열 프레임(7)으로 전달될 수 있도록 되어 있다.In addition, the heat dissipation frame 7 is coupled to the bottom of the main PCB (5), as shown in Figures 4 and 5 so that a plurality of side and lower LEDs (8, 9) together with the main PCB (5) This part is to be mounted under the housing (3), the flange 19 and the flange (19) made of a metal material, such as aluminum with high thermal conductivity, in close contact with the bottom surface of the main PCB (5) to increase the heat dissipation performance. It consists of a solid or hollow cylindrical body 15 which extends downwardly along the axis of the LED lighting lamp 1 at the bottom, which body 15 is in the form of a hollow cylinder which is open downward, in particular as shown. Preferably, the flange 19 and the body 15 may be provided with a plurality of vent holes 25, 27, 29, respectively, through the vent holes 25, 27 through the heat radiation frame (7) Air introduced between the light casing and the light casing 11 flows into the base housing 3, in particular aeration The ball 25 also serves as a passage through which the power lines of the vertical PCB 33 and the horizontal PCB 37 pass, and are provided between the heat dissipation frame 7 and the optical casing 11 through the air vent 29. A portion of the introduced air flows into the heat dissipation frame 7 and flows out into the base housing 3 through the upper opening 39 and the vent hole 31 of the main PCB 5. In addition, the vertical and horizontal PCBs 33 and 37 are made of metal PCBs so that heat generated from the side and lower LEDs 8 and 9 can be more smoothly transferred to the heat dissipation frame 7.

이와 같이, 아래로 연장된 몸통(15)의 외주면 상에는 복수의 측방 LED(8)가 실장되는 수직 PCB(33)를 안착시키기 위한 시트부(18)가 가공되어 있으며, 시트부(18)와 시트부(18)들 사이로 노출되는 몸통(15) 외주면은 표면 거칠기가 매끈한 반사면(17)으로 가공된다. 또한, 몸통(15)의 내주면 상에는 도 6에 도시된 것처럼, 수직 PCB(33)에서 발생된 열을 보다 원활하게 빼낼 수 있도록 원주방향으로 이격된 복수의 방열핀(22)이 종방향으로 길게 돌출되어 있다.In this way, the sheet portion 18 for mounting the vertical PCB 33 on which the plurality of side LEDs 8 are mounted is processed on the outer circumferential surface of the body 15 extending downward, and the sheet portion 18 and the sheet are processed. The outer circumferential surface of the body 15 exposed between the portions 18 is processed into a reflective surface 17 with a smooth surface roughness. In addition, on the inner circumferential surface of the body 15, a plurality of heat dissipation fins 22 circumferentially spaced in the longitudinal direction so as to smoothly extract the heat generated from the vertical PCB 33 is protruded in the longitudinal direction long have.

한편, 방열 프레임(7)의 플랜지(19)는 도 6에 도시된 것처럼 중앙에 몸통(15)의 내부로 이어진 개구(39)가 형성되어 있고, 몸통(15) 상단에서 반경방향으로 돌출되어 있으며, 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 메인 PCB(5)에 결합되는 바, 저면(21)이 몸통(15)을 향해 안쪽으로 모아지도록 경사져 있다. 또한, 이와 같이 경사진 저면(21)의 테두리 부분에는 반사면(17)과 원주방향으로 동일한 각도 상에 반사용 LED(23)가 부착되어 있는데, 이를 위해 반사용 LED(23)는 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이 1/4원호 형태로 만곡된 보조 PCB(35) 상에 90°간격으로 2개씩 조를 이루어 실장될 수 있는 등 다양한 형태와 배열의 PCB를 통해 플랜지(19) 상에 부착될 수 있으며, 측방 및 하방 LED(8,9)와 마찬가지로 탑뷰(top-view)형 표면실장소자(SMD)를 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the flange 19 of the heat dissipation frame 7 has an opening 39 extending into the inside of the body 15 at the center as shown in FIG. 6, and protrudes radially from the top of the body 15. 4 and 5, the bottom surface 21 is inclined to be collected inward toward the body 15, coupled to the main PCB (5). In addition, the reflective LED 23 is attached to the edge of the inclined bottom surface 21 at the same angle in the circumferential direction with the reflective surface 17. For this purpose, the reflective LED 23 is, for example, FIG. As shown in Fig. 6, it is attached to the flange 19 through PCBs of various shapes and arrangements, such as a pair of two at 90 ° intervals on the auxiliary PCB 35 curved in the form of a quarter arc. In addition, it is preferable to use a top-view surface mount device (SMD) like the side and bottom LEDs (8, 9).

또한, 상기 복수의 측방 LED(8)와 하방 LED(9)는 방열 프레임(7)의 외면에 부착되어 빛을 발하는 발광부로서, 특히 탑뷰(top-view)형 표면실장소자(SMD)가 사용되는 것이 바람직하다. 이중에서 측방 LED(8)는 도 4 및 도 5에 도시된 것처럼, 복수개가 수직 PCB(33) 상에 일렬로 실장되어 방열 프레임(7)의 몸통(15)에 축방향으로 부착되는 바, 몸통(15) 외주면에 형성된 시트부(18)에 끼워짐으로써 측방 LED(8)의 열과 열 사이가 예컨대, 도시된 것처럼 둘레방향으로 90°간격을 두고 이격되며, 따라서 측방 LED(8)의 열과 열 사이에서 90°간격으로 반사면(17)이 축방향으로 길게 드러나게 된다. 한편, 상기 복수의 하방 LED(9)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 방열 프레임(7)의 몸통(15) 하단에 부착되는 바, 도 8에 도시된 것처럼 몸통(15)의 외주면 형태에 따라 예컨대 원형으로 제작된 PCB(37) 위에 실장되 며, 몸통(15)이 중공원통인 경우 몸통(15)의 내부와 통하도록 중앙에 통기공(41)이 관통될 수 있다.In addition, the plurality of side LEDs 8 and the lower LEDs 9 are attached to the outer surface of the heat dissipation frame 7 to emit light, and are particularly used by a top-view surface mount device (SMD). It is preferable to be. Among them, the lateral LEDs 8 are mounted in a row on the vertical PCB 33 and are axially attached to the body 15 of the heat dissipation frame 7, as shown in FIGS. 4 and 5. (15) The rows and columns of the side LEDs 8 are spaced at 90 ° intervals in the circumferential direction, for example, as shown, by being fitted to the sheet portion 18 formed on the outer circumferential surface, and thus the rows and rows of the side LEDs 8. The reflective surface 17 is exposed long in the axial direction at intervals of 90 degrees. Meanwhile, the plurality of lower LEDs 9 are attached to the bottom of the body 15 of the heat dissipation frame 7 as shown in FIGS. 4 and 5, and the outer circumferential surface shape of the body 15 is illustrated in FIG. 8. According to, for example, mounted on a PCB 37 made in a circular shape, when the body 15 is a hollow park barrel, the vent hole 41 may be penetrated through the center to communicate with the interior of the trunk 15.

끝으로, 상기 광케이싱(11)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 방열 프레임(7) 및 복수의 측방 및 하방 LED(8,9)를 둘러싸는 원통형의 케이스로서, 상기 LED(8,9)에서 나오는 빛이 확산되도록 합성수지 등 반투명한 재질로 제작되며, 베이스 하우징(3) 하단에 결합되어 아래로 길게 뻗어 있으며, 하방 LED(9)를 감싸는 하단 부분은 돔 형태로 제작되어 전체적으로 삼파장 램프와 같은 모양을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 광케이싱(11)은 도시된 것처럼 몸통을 이루는 원통체와 하단 돔형태의 경계부분에 원주방향으로 일정 간격을 두고 복수의 통기공(43)을 관통 형성하여 방열 프레임(7)의 방열 성능을 높일 수도 있다. Finally, the optical casing 11 is a cylindrical case surrounding the heat dissipation frame 7 and the plurality of lateral and downward LEDs 8, 9, as shown in FIGS. 4 and 5. , 9) is made of a translucent material such as synthetic resin to diffuse the light from, and is coupled to the bottom of the base housing (3) and extends down long, the lower part surrounding the lower LED (9) is made in the form of a dome, three-wavelength overall It is desirable to have a shape like a lamp. In addition, the optical casing 11 has a heat dissipation performance of the heat dissipation frame 7 by forming a plurality of through-holes 43 through the circumferential direction at a circumferential direction at the boundary portion of the cylindrical body and the lower dome form as shown. You can also increase it.

이제, 위와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명램프(1)의 작용을 설명한다.Now, the operation of the LED lighting lamp 1 according to the preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described.

본 발명의 LED 조명램프(1)는 복수의 측방 및 하방 LED(8,9)를 광케이싱(11)에 의해 둘러싸 외관이 전체적으로 삼파장 램프와 같은 형태를 갖도록 한 것으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 일반적인 백열등이나 삼파장 램프와 같이 천장이나 벽면 또는 스탠드와 같은 조명기구의 전구소켓에 베이스 하우징(3)의 베이스(13)를 끼워 사용하도록 되어 있다.The LED lighting lamp 1 of the present invention is surrounded by a plurality of side and lower LEDs (8, 9) by the optical casing 11 so that the external appearance as a three-wavelength lamp as a whole, as shown in Figures 4 and 5 As described above, the base 13 of the base housing 3 is fitted to a light bulb socket of a luminaire such as a ceiling, a wall, or a stand such as a general incandescent lamp or a three-wavelength lamp.

이와 같이 전구소켓 등에 LED 조명램프(1)를 끼우면, 베이스(13)를 통해 외부전원이 공급되며, 공급된 전원은 메인 PCB(5)를 통해 수직 PCB(33)와 수평 PCB(37)로 인가되어 복수의 측방 및 하방 LED(8,9)를 각각 발광시킨다. 이때 LED(8.9)의 발광량은 메인 PCB(5)의 증폭회로나 저항을 통해 증감을 조정할 수 있으며, 측방 및 하방 LED(8,9)에서 발광된 빛은 광케이싱(11)을 통과하면서 넓게 확산되어 삼파장 램프에서와 같이 빛이 고르게 퍼져서 은은하게 보이는 시각적인 효과를 얻을 수 있게 된다. 이때, 측방 및 하방 LED(8,9)는 물론 반사용 LED(23)의 종류에 따라 광케이싱(11)에서 발생하는 빛의 색상을 적색, 녹색, 청색으로 달리할 수 있음은 물론이고, 둘 이상의 서로 다른 LED를 조합적으로 사용함으로써 다양한 색상의 빛을 발생시킬 수도 있다.When the LED lighting lamp 1 is inserted into the bulb socket as described above, external power is supplied through the base 13, and the supplied power is applied to the vertical PCB 33 and the horizontal PCB 37 through the main PCB 5. To emit light of the lateral and downward LEDs 8 and 9, respectively. At this time, the amount of light emitted from the LED 8.9 can be increased or decreased through an amplification circuit or a resistor of the main PCB 5, and the light emitted from the side and bottom LEDs 8 and 9 diffuses widely while passing through the optical casing 11. The light spreads evenly, as in a three-wavelength lamp, for a subtle visual effect. At this time, the color of the light generated from the light casing 11 can be changed to red, green, and blue depending on the type of the side and bottom LEDs 8 and 9 as well as the reflective LED 23. By using different LEDs in combination above, it is possible to generate various colors of light.

특히, 본 발명의 LED 조명램프(1)는 측방 LED(8)가 방열 프레임(7)의 몸통(15) 외주면에 상하로 열을 지어 장착되는 바, 전체적인 발광량을 높이기 위해서는 몸통(15) 외주면 전체에 빠짐없이 LED를 부착하는 것이 바람직하겠지만, 이는 발광량만을 고려한 것으로, LED 조명램프(1)의 단가나 내부 발열 문제를 고려할 때 이는 적용 가능성이 거의 없다.In particular, the LED lighting lamp 1 of the present invention, the side LED (8) is mounted in a row up and down on the outer peripheral surface of the body (15) of the heat dissipation frame (7), in order to increase the overall light emission, the entire outer peripheral surface of the body (15) Although it is preferable to attach the LED to all parts, this is only considering the amount of emitted light, and considering the unit cost of the LED lighting lamp 1 or the internal heat generation problem, it is hardly applicable.

따라서, 본 발명의 LED 조명램프(1)는 측방 LED(8)가 배열된 열과 열 사이에 일정 간격을 두고, 이 간격에 반사면(17)을 형성하는 바, 이 반사면(17)을 향해 있는 반사용 LED(23)가 발광하여 반사면(17)에 빛을 가함으로써, 이 반사면(17)에 의해서도 어느 정도의 발광 효과는 나타나게 되므로, 마치 반사면(17)에 또 다른 LED를 부착한 것처럼 광케이싱(11) 전체에서 편차없이 고르게 빛이 발광하게 할 수 있으며, 궁극적으로 삼파장 램프와 같은 시각적인 효과를 얻을 수 있게 된다.Therefore, the LED lighting lamp 1 of the present invention forms a reflecting surface 17 at a predetermined interval between the rows and rows where the side LEDs 8 are arranged, and toward the reflecting surface 17. Since the reflective LED 23 emits light and applies light to the reflecting surface 17, the light emitting effect is exhibited to some extent by the reflecting surface 17, so that another LED is attached to the reflecting surface 17. As can be seen, light can be emitted evenly without deviation in the entire optical casing 11, and ultimately, a visual effect such as a three-wavelength lamp can be obtained.

또한, 본 발명의 LED 조명램프(1)는 방열 프레임(7)이 중실 또는 중공의 원통체로 되어 있는 바, 기본적으로는 측방 및 하방 LED(8,9)는 물론 반사용 LED(23) 를 장착하는 구조체로서의 역할을 할 뿐만 아니라, 이들 LED(8,9,23)에서 발생하는 열을 흡수하여 베이스 하우징(3)을 통해 외부로 방출하는 역할도 겸하도록 되어 있다.In addition, the LED lighting lamp 1 of the present invention, since the heat dissipation frame 7 is a solid or hollow cylindrical body, the side and bottom LEDs 8 and 9 are basically mounted, as well as the reflective LEDs 23. Not only does it serve as a structure, but also serves to absorb heat generated from these LEDs (8, 9, 23) and release it to the outside through the base housing (3).

즉, 측방 및 하방 LED(8,9)에서 발생한 열은 도 9에 화살표(A)로 도시된 바와 같이, 방열 프레임(7)의 몸통(15)을 거쳐 플랜지(19)로 전달되며, 플랜지(19) 상면에서 대류에 의해 방열 프레임(7)이 결합되어 있는 베이스 하우징(3)의 내부로 전달되거나 또는 플랜지(19) 둘레면에서 전도에 의해 베이스 하우징(3) 자체로 전달됨으로써 복수의 통기공(14)을 통해 또는 베이스 하우징(3) 외면에 돌출된 방열핀(16) 등을 통해 직접 외부로 방출된다. 이때, 광케이싱(11)의 하단에 통기공(43)이 관통되어 있는 경우에는 도 9에 화살표(B)로 도시된 것처럼, 통기공(43)을 통해 광케이싱(11) 안으로 외기가 유입되어 방열 프레임(7)과 측방 및 하방 LED(8,9)의 표면에서 대류에 의해 직접적으로 열이 방출되게 할 수 있는데, 방열 프레임(7) 내주면 또는 방열핀(22)에서 방출된 열은 통기공(29,41)으로 유입되어 플랜지(19)의 개구(39)와 메인 PCB(5)의 통기공(31)을 통하여, 방열 프레임(7) 외부에서 방출된 열은 플랜지(19)의 통기공(25,27)과 메인 PCB(5)의 통기공(24,26)을 통하여 베이스 하우징(3)으로 각각 방출된 후, 통기공(14)을 통해 외부로 방출된다.That is, heat generated from the side and bottom LEDs 8 and 9 is transferred to the flange 19 via the body 15 of the heat dissipation frame 7, as shown by arrow A in FIG. 9, and the flange ( 19) A plurality of vents may be transferred to the inside of the base housing 3 to which the heat dissipation frame 7 is coupled by convection from the upper surface or to the base housing 3 itself by conduction at the circumferential surface of the flange 19. It is discharged directly to the outside through the 14 or through the heat radiation fins 16, etc. protruding from the outer surface of the base housing (3). At this time, when the vent hole 43 is penetrated through the lower end of the optical casing 11, as shown by the arrow B in FIG. 9, outside air flows into the optical casing 11 through the vent hole 43. Heat can be directly released by convection on the heat dissipation frame 7 and the surfaces of the side and bottom LEDs 8 and 9, and the heat released from the inner circumferential surface of the heat dissipation frame 7 or the heat dissipation fins 22 may be vented. 29, 41, and the heat emitted from the outside of the heat dissipation frame 7 through the opening 39 of the flange 19 and the vent hole 31 of the main PCB 5 are transferred to the vent hole of the flange 19. After being discharged to the base housing 3 through the vent holes 24 and 26 of the main PCB 5 and 25 and 27, respectively, and then to the outside through the vent hole 14.

도 1은 종래의 삼파장 램프를 사용 상태로 도시한 종단정면도.1 is a longitudinal sectional front view showing a conventional three-wavelength lamp in use.

도 2는 종래의 LED 조명 램프를 도시한 정면도.Figure 2 is a front view showing a conventional LED lighting lamp.

도 3은 도 2에 도시된 LED 유닛의 부분 절결 정면도.3 is a partially cutaway front view of the LED unit shown in FIG. 2;

도 4는 본 발명에 따른 LED 조명램프의 종단정면도.Figure 4 is a longitudinal sectional front view of the LED lighting lamp according to the present invention.

도 5는 도 4의 분해도.5 is an exploded view of FIG. 4;

도 6은 도 5에 도시된 방열 프레임의 저면도.6 is a bottom view of the heat dissipation frame shown in FIG. 5.

도 7은 도 5에 도시된 메인 PCB의 평면도.7 is a plan view of the main PCB shown in FIG.

도 8은 도 5에 도시된 하방 LED를 도시한 저면도.FIG. 8 is a bottom view of the lower LED shown in FIG. 5. FIG.

도 9는 도 5에 도시된 방열 프레임 내외의 통기 및 열전달 방향을 나타낸 도면.9 is a view showing the ventilation and heat transfer direction in and out of the heat radiation frame shown in FIG.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 > Description of the Related Art

1 : LED 조명램프 3 : 베이스 하우징1: LED lighting lamp 3: Base housing

5 : 메인 PCB 7 : 방열 프레임5: main PCB 7: heat dissipation frame

8 : 측방 LED 9 : 하방 LED8: Side LED 9: Down LED

11 : 광케이싱 13 : 베이스11: optical casing 13: base

15 : 몸통 17 : 반사면15: torso 17: reflective surface

19 : 플랜지 23 : 반사용 LED19: flange 23: reflecting LED

31,41,43 : 통기공 33 : 수직 PCB31,41,43: Aerator 33: Vertical PCB

35 : 보조 PCB 37 : 수평 PCB35: auxiliary PCB 37: horizontal PCB

Claims (5)

상단에 형성된 베이스(13)에 의해 전원부와 전기적 및 기계적으로 접속되도록 몸체를 이루고 있는 베이스 하우징(3);A base housing 3 which forms a body so as to be electrically and mechanically connected to the power supply unit by a base 13 formed at an upper end thereof; 상기 베이스 하우징(3) 내부에 장착되어, 상기 베이스(13)를 통해 상기 전원부와 전기적으로 접속되는 메인 PCB(5);A main PCB (5) mounted inside the base housing (3) and electrically connected to the power supply unit through the base (13); 상기 메인 PCB(5)의 저면에 결합되어 축선을 따라 아래로 연장되되, 아래로 연장된 몸통(15)의 외주면 상에 반사면(17)을 형성하고 있는 통형상의 방열 프레임(7);A cylindrical heat dissipation frame 7 coupled to a bottom surface of the main PCB 5 and extending downward along an axis, and forming a reflective surface 17 on an outer circumferential surface of the body 15 extending downward; 상기 방열 프레임(7)의 상기 몸통(15) 외주면에 축방향으로 복수의 열을 지어 부착되되 열과 열 사이가 둘레방향으로 이격되어 상기 반사면(17)이 축방향으로 길게 드러나도록 하는 복수의 측방 LED(8); A plurality of sides are attached to the outer circumferential surface of the body 15 of the heat dissipation frame 7 to form a plurality of rows axially spaced apart from each other in the circumferential direction so that the reflective surface 17 is exposed in the axial direction elongated LED 8; 상기 방열 프레임(7)의 상기 몸통(15) 하단에 부착되어 있는 복수의 하방 LED(9); 및 A plurality of downward LEDs (9) attached to a lower end of the body (15) of the heat dissipation frame (7); And 상기 베이스 하우징(3) 하단에 결합되어 상기 방열 프레임(7)을 둘러싸도록 아래로 길게 뻗어 있는 반투명 재질의 광케이싱(11);으로 이루어지며, It is coupled to the bottom of the base housing 3, the optical casing 11 of a translucent material extending long to surround the heat dissipation frame (7); 상기 방열 프레임(7)은 상기 메인 PCB(5)에 결합되는 상기 몸통(15) 상단의 플랜지(19) 저면(21)이 상기 몸통(15)을 향해 안쪽으로 모아지도록 경사져 있고, 상기 플랜지(19)의 상기 저면(21) 테두리 부분에는 상기 반사면(17)과 둘레방향으로 동일한 각도 상에 반사용 LED(23)가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조 명램프.The heat dissipation frame 7 is inclined so that the bottom surface 21 of the flange 19 coupled to the main PCB 5 is collected inward toward the body 15, and the flange 19 LED lighting lamp, characterized in that the reflecting LED (23) is attached to the edge portion of the bottom surface (21) on the same angle in the circumferential direction with the reflecting surface (17). 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 방열 프레임(7)은, 아래로 개방된 중공 원통형으로 되어 있고, 상기 플랜지(19)와 상기 몸통(15)에는 다수의 통기공(25,27,29)이 관통되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명램프. The heat dissipation frame 7 has a hollow cylindrical shape which is opened downward, and a plurality of vent holes 25, 27, 29 are penetrated through the flange 19 and the body 15. Lighting lamp. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 측방, 하방, 및 반사용 LED(8,9,23)는 탑뷰(top-view)형 표면실장소자(SMD)인 것을 특징으로 하는 LED 조명램프.LED lighting lamp, characterized in that the side, down, and reflecting LED (8, 9, 23) is a top-view surface-mounting device (SMD). 제3 항에 있어서, The method of claim 3, 상기 측방 및 하방 LED(8,9)가 실장되는 수직 및 수평 PCB(33,37)는 메탈 PCB인 것을 특징으로 하는 LED 조명램프.LED lighting lamp, characterized in that the vertical and horizontal PCB (33,37) on which the side and the bottom LED (8,9) is mounted. 제4 항에 있어서, 5. The method of claim 4, 상기 방열 프레임(7)은 상기 몸통(15)의 내주면 상에 원주방향으로 이격된 복수의 방열핀(22)이 종방향으로 길게 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명램프.The heat dissipation frame (7) is LED lighting lamp, characterized in that the plurality of heat dissipation fins (22) spaced in the circumferential direction on the inner circumferential surface of the body (15) protruding in the longitudinal direction.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101102455B1 (en) * 2010-01-25 2012-01-09 오명호 LED Lamp
KR101258607B1 (en) * 2011-03-02 2013-04-26 미미라이팅주식회사 LED Lighting Apparatus Having Air Circulation Passageway Of Air
KR101124711B1 (en) * 2011-09-09 2012-03-20 류만출 An led bulb for a navigation light
KR101119376B1 (en) * 2011-12-16 2012-03-06 한신전자 (주) Led of a radial shape structure luminous body
KR101360114B1 (en) * 2012-06-04 2014-02-07 주식회사 디에스이 Light emitting diode Lamp Haveing Triangular Radiator For Air circulation Cooling Type
KR101280968B1 (en) * 2012-09-27 2013-07-02 극동일렉콤주식회사 Marine led navigation lights
KR101428700B1 (en) * 2013-04-19 2014-08-11 한국광기술원 Led lighting device
KR101325080B1 (en) * 2013-07-01 2013-11-05 주식회사 디에스이 A led candle lamp
CN103672514B (en) * 2013-12-09 2016-04-13 林英强 A kind of LED bulb with Transparent lamp shade
KR101709728B1 (en) * 2015-12-16 2017-02-23 아이스파이프 주식회사 Led lighting apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647562B1 (en) 2003-01-25 2006-11-17 크니 주식회사 Lamp module with light emitting diode
KR100715039B1 (en) 2005-05-30 2007-05-09 남도금형(주) lamp assembly using light emitting diode
KR100822886B1 (en) 2006-06-19 2008-04-17 (주)에스디엠 Astral lamp
KR100869076B1 (en) 2006-09-08 2008-12-08 엘이디에스티 주식회사 Light emitting diode dot matrix module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100647562B1 (en) 2003-01-25 2006-11-17 크니 주식회사 Lamp module with light emitting diode
KR100715039B1 (en) 2005-05-30 2007-05-09 남도금형(주) lamp assembly using light emitting diode
KR100822886B1 (en) 2006-06-19 2008-04-17 (주)에스디엠 Astral lamp
KR100869076B1 (en) 2006-09-08 2008-12-08 엘이디에스티 주식회사 Light emitting diode dot matrix module

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