KR20110051967A - Led lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lighting device for circulating air between heat radiation fins is provided to increase the radiation effect by separately arranging a heat radiation fin at regular interval and to circulate air between heat radiation fins. CONSTITUTION: An LED device(100) is installed to a plurality of LEDs. A flange is fixed to the rear side of the LED device. A plurality of heat radiation fins(120) is arranged according to the outer circumference of the flange. A power supply unit(130) supplies power to LEDs of the LED device. A lens(140) is arranged in the front side of the LED device.

Description

방열 특성이 향상된 ＬＥＤ 조명 장치{LED lamp}LED lighting device with improved heat dissipation characteristics {LED lamp}

본 발명은 LED를 이용한 조명 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 방열 특성이 우수한 구조들을 구비하여 소자의 신뢰성 및 내구성이 월등히 향상된 LED 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device using an LED, and more particularly, to a LED lighting device having a structure excellent in heat dissipation characteristics, which greatly improves the reliability and durability of the device.

종래에 일반적으로 사용되는 전구는 진공으로 형성된 전구의 내부에 배치된 필라멘트에 전류를 가하여 발열함으로써 나오는 빛을 이용하는 백열등과, 한쪽 전극의 필라멘트로부터 방출된 전자가 유리관 내부에 채워져 있는 수은 증기와 충돌하면서 에너지를 얻었다가 잃어가면서 빛을 내는 현상을 이용하는 형광등이 사용되고 있다. 그러나 이와 같은 전구는 전력소모가 크고 또 조도가 낮은 문제점이 있으며 필라멘트의 수명이 짧기 때문에 장시간 동안 사용하지 못하는 내구성의 한계가 있다. Conventionally used bulbs include incandescent lamps using light generated by applying heat to a filament disposed inside a bulb formed by a vacuum, and electrons emitted from the filament of one electrode collide with mercury vapor filled inside the glass tube. Fluorescent lamps are being used that use energy to get energy and then lose it. However, such a light bulb has a problem of large power consumption and low illuminance, and because the life of the filament is short, there is a limit of durability that cannot be used for a long time.

한편, 발광다이오드(LED)는 전기 에너지를 광반사(optical radiation)로 변환하는 반도체 소자로서, 사용 목적 또는 형태에 따라, 칩 발광다이오드를 선택적으로 박막 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판 또는 리드 단자의 상부 면에 실장한 후, 칩과 기판 또는 리드 단자를 전기적으로 연결하고, 그 상부에 에폭시 등을 사용하 여 몰드 성형부를 형성함으로써 구현된다. 이 때, 발광다이오드에서 발광되는 색에 따라 칩의 구조, 성장 방법 및 재료가 달라진다는 것은 잘 알려져 있다. 이와 같은 발광 다이오드를 사용하여 전구를 제조할 수 있다. On the other hand, a light emitting diode (LED) is a semiconductor device that converts electrical energy into optical radiation, and according to the purpose or form of use, a top surface of a printed circuit board or lead terminal in which a chip light emitting diode is selectively formed After mounting on the chip, the chip and the board or the lead terminal are electrically connected to each other, and the mold is formed by using an epoxy or the like on top thereof. At this time, it is well known that the structure, growth method, and material of the chip vary depending on the color emitted from the light emitting diode. A light bulb can be manufactured using such a light emitting diode.

그러나 근래에 들어서 전력소모를 낮추고 조도를 높이며 장시간 사용할 수 있는 내구성이 좋은 전구를 위하여 고출력 백색 발광 다이오드를 광원으로 하여 전구를 제조하려는 시도가 있다. 이와 같이 고출력 백색 발광 다이오드를 이용하여 제조한 발광 다이오드 전구는 전력소모가 적고 LED의 특성상 반영구적으로 사용할 수 있기 때문에 내구성이 우수하다. 하지만, 이와 같은 전구는 고출력 백색 발광 다이오드라는 고전류, 고휘도의 칩을 사용함으로써 열이 많이 발생한다. However, in recent years, there is an attempt to manufacture a light bulb using a high power white light emitting diode as a light source for a durable light bulb that can reduce power consumption, increase illumination, and can be used for a long time. The light emitting diode bulb manufactured using the high output white light emitting diode as described above is excellent in durability because it uses less power and can be used semi-permanently due to the characteristics of the LED. However, such a light bulb generates a lot of heat by using a high current, high brightness chip called a high power white light emitting diode.

특히, 발광 소자인 LED 소자를 조명용 램프로 사용하기 위해서는 단위면적당 수천 칸델라의 휘도가 되어야 하는데, 한 개의 발광소자 칩만으로는 이 정도의 휘도를 내기가 힘들므로 다수개의 발광소자 어레이(LED Array)를 구성하여 필요한 휘도를 얻도록 구성하고 있다. 종래 기술에서 어레이를 형성할 때 가장 문제가 되는 것은, 각각의 발광 소자에서 발생하는 열을 빠른 시간내에 기판의 외부로 방출하는 것이다. In particular, in order to use an LED device, which is a light emitting device, as a lamp for lighting, the brightness of thousands of candelas per unit area is required. Since only one light emitting device chip makes it difficult to produce this brightness, a plurality of LED arrays are formed. To obtain the required luminance. The most problem in forming an array in the prior art is to dissipate heat generated in each light emitting element to the outside of the substrate in a short time.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 방열 효과가 월등히 향상된 구조를 갖는 LED 조명 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention for solving the above problems is to provide an LED lighting device having a structure that the heat dissipation effect is significantly improved.

본 발명의 다른 목적은 온/오프 기능을 갖는 스위치를 이용하여 다양한 밝기 레벨을 선택할 수 있도록 하는 디머(dimmer) 기능을 갖는 LED 조명 장치를 제공하는 것이다. It is another object of the present invention to provide an LED lighting device having a dimmer function that allows selection of various brightness levels using a switch having an on / off function.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 LED 조명장치는, 금속 기판상에 다수 개의 LED들이 장착된 LED 소자부; 상기 LED 소자부의 배면에 고정되는 플랜지; 상기 플랜지의 외주면을 따라 균일한 간격을 가지도록 배치되는 다수 개의 방열핀들; 상기 플랜지의 일단부에 연결되고 상기 LED 소자부의 LED들로 전원을 공급하는 전원공급부; 상기 LED 소자부의 정면에 배치되는 렌즈; 상기 렌즈가 상기 LED 소자부의 전면에 고정되도록 지지하는 렌즈 고정부; 상기 렌즈 고정부의 외주면을 따라 배치되며, 내주면에 다수 개의 방열핀 고정홈들이 균일한 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 방열핀 고정홈들의 각각에 방열핀들의 일단부가 고정되는 핀 고정부;를 구비하고, 상기 방열핀들이 핀 고정부에 의해 균일한 간격으로 배치된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device comprising: an LED device unit having a plurality of LEDs mounted on a metal substrate; A flange fixed to a rear surface of the LED element; A plurality of heat dissipation fins arranged to have a uniform distance along an outer circumferential surface of the flange; A power supply unit connected to one end of the flange and supplying power to the LEDs of the LED element unit; A lens disposed at the front of the LED element; A lens fixing part for supporting the lens to be fixed to the front surface of the LED element part; And a pin fixing part disposed along an outer circumferential surface of the lens fixing part and having a plurality of radiating fin fixing grooves spaced at regular intervals on an inner circumferential surface, and one end of the radiating fins fixed to each of the radiating fin fixing grooves. The heat dissipation fins are arranged at even intervals by the pin fixing portion.

전술한 특징에 따른 LED 조명 장치에 있어서, 상기 방열핀은 몸체부에 다수 개의 관통구들을 구비하고, 상기 관통구들을 통해 방열핀들의 사이의 공기들이 순 환되도록 하며, 상기 방열핀의 노출되는 각 단부들은 몸체부에 대하여 사전에 설정된 일정 각도로 접혀지는 입체 구조로 이루어지며, 상기 방열핀의 노출되는 각 모서리들은 완전히 접혀지는 것이 바람직하다. In the LED lighting apparatus according to the above features, the heat dissipation fins are provided with a plurality of through holes in the body portion, the air between the heat dissipation fins to be circulated through the through holes, each exposed end of the heat dissipation fins body It is made of a three-dimensional structure folded at a predetermined angle with respect to the portion, it is preferable that each of the exposed corners of the heat radiation fin is completely folded.

전술한 특징에 따른 LED 조명 장치에 있어서, 상기 금속 기판은 기판; 상기 기판의 상부면에 형성된 흡열 코팅층; 상기 기판의 하부면에 형성된 방열 코팅층; 상기 흡열 코팅층의 상부면에 형성되는 절연층;으로 이루어지며, 상기 LED 소자들 및 LED 소자들에 대한 배선은 상기 금속 기판의 절연층위에 배치되며, 상기 흡열 코팅층 및 상기 방열 코팅층은 아연(Zn), 탄소(C), 마그네슘(Mg)들의 입자들이 사전에 설정된 일정 비율로 혼합된 나노 파우더(nano Powder)로 이루어지는 것이 바람직하다. An LED lighting apparatus according to the above features, wherein the metal substrate comprises a substrate; An endothermic coating layer formed on an upper surface of the substrate; A heat dissipation coating layer formed on the lower surface of the substrate; An insulating layer formed on an upper surface of the heat absorbing coating layer, wherein the LED elements and wirings for the LED elements are disposed on an insulating layer of the metal substrate, and the heat absorbing coating layer and the heat dissipating coating layer are zinc (Zn). It is preferable that the particles of carbon (C) and magnesium (Mg) are made of nano powder mixed in a predetermined ratio.

전술한 특징에 따른 LED 조명 장치에 있어서, 상기 LED 조명 장치는 상기 전원 공급부와 연결되는 스위치를 더 구비하고, 상기 전원 공급부는 스위치의 연속되는 온(ON) 펄스의 개수에 따라 사전에 설정된 LED 조명 장치의 밝기 레벨들에 대한 정보가 저장된 메모리를 구비하고, 상기 전원 공급부의 제어부는 상기 스위치로부터 입력되는 연속 온(ON) 펄스의 개수를 감지하고, 감지된 연속 온 펄스의 개수에 대응되는 밝기 레벨을 메모리로부터 판독하고, 판독된 밝기 레벨에 따라 전원을 제공하는 것이 바람직하다. In the LED lighting device according to the above features, the LED lighting device further comprises a switch connected to the power supply, the power supply is a LED light preset in accordance with the number of continuous ON pulses of the switch And a memory storing information on brightness levels of the device, wherein the controller of the power supply detects the number of continuous ON pulses input from the switch, and the brightness level corresponding to the number of detected continuous ON pulses. It is desirable to read from the memory and provide power according to the read brightness level.

본 발명에 따른 LED 조명 장치는 몸체에 다수 개의 관통구들이 형성된 방열핀들을 플랜지의 외주면에 균일한 간격으로 이격 배치함으로써, 방열핀들의 넓은 표면을 통해 방열될 뿐만 아니라, 관통구들에 의해 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상된다. LED lighting device according to the present invention by disposing the heat radiating fins formed with a plurality of through holes in the body at even intervals on the outer circumferential surface of the flange, not only to radiate heat through the large surface of the heat radiating fins, but also the air between the heat radiating fins by the through holes By circulating the heat dissipation effect is further improved.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 스위치의 온/오프 동작만으로도 다수 개의 밝기 레벨 중 하나를 선택할 수 있는 디머(dimmer) 스위치 기능을 제공할 수 있게 된다. In addition, the LED lighting device according to the present invention can provide a dimmer switch function that can select one of a plurality of brightness levels only by the on / off operation of the switch.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 장치의 방열핀은 날카로운 모서리 부분들을 접음으로써, 사용자가 안전하게 사용할 수 있게 된다. In addition, the heat radiation fin of the LED lighting apparatus according to the present invention by folding the sharp corners, it can be used safely by the user.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명 장치의 LED 소자부는 흡열 코팅층과 방열 코팅층을 갖는 금속 기판을 사용함으로써, 다수 개의 LED 소자들로부터 방출되는 열을 금속 기판을 통해 외부로 효율적으로 방출할 수 있게 된다. In addition, by using a metal substrate having a heat absorbing coating layer and a heat dissipation coating layer of the LED lighting device according to the present invention, it is possible to efficiently discharge heat emitted from a plurality of LED elements to the outside through the metal substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 특성이 우수한 LED 조명 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the structure and operation of the LED lighting device having excellent heat dissipation characteristics according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명 장치를 예시적으로 도시한 사진이며, 도 2는 도 1의 LED 조명 장치에 대한 정면도이며, 도 3은 도 2의 LED 조명 장치를 구성하는 구성 요소들을 분해하여 도시한 단면도들이다. 1 is a photograph showing an exemplary LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view of the LED lighting device of Figure 1, Figure 3 is a configuration constituting the LED lighting device of FIG. Figures are exploded views of the elements.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 조명 장치(10)는 금속 기판상에 다수 개의 LED들이 장착된 LED 소자부(100), 상기 LED 소자부의 배면에 고정되는 플랜지(110), 상기 플랜지의 외주면을 따라 균일한 간격을 가지도록 배치되는 다수 개의 방열핀들(120)로 이루어지는 방열부, 상기 플랜지의 일단부에 연결되 고 상기 LED 소자부의 LED들로 전원을 공급하는 전원공급부(130), 상기 LED 소자부의 정면에 배치되는 렌즈(140), 상기 렌즈가 상기 LED 소자부의 전면에 고정되도록 지지하는 렌즈 고정부(150), 상기 렌즈 고정부의 외주면을 따라 배치되며 그 내주면에 상기 방열핀들을 고정시키는 방열핀 고정부(160)을 구비한다. 1 to 3, the LED lighting device 10 according to the present embodiment includes an LED device unit 100 having a plurality of LEDs mounted on a metal substrate, and a flange 110 fixed to a rear surface of the LED device unit. A heat dissipation unit including a plurality of heat dissipation fins 120 disposed to have a uniform interval along the outer circumferential surface of the flange, a power supply unit connected to one end of the flange and supplying power to the LEDs of the LED element unit; 130, a lens 140 disposed in front of the LED element portion, a lens fixing portion 150 for supporting the lens to be fixed to the front surface of the LED element portion, disposed along the outer circumferential surface of the lens fixing portion and the It is provided with a heat radiation fin fixing unit 160 for fixing the heat radiation fins.

종래의 LED 조명 장치들은 핀 구조를 갖는 방열부를 주물 형태로 제작하는 것과는 달리, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 입체 구조를 갖는 방열핀들을 각각 제작한 후 플랜지의 외주면을 따라 균일한 간격으로 배치함으로써, 방열 면적을 최대화시키는 것을 특징으로 한다. Unlike conventional LED lighting devices to manufacture a heat dissipating part having a fin structure in the form of a casting, the LED lighting device according to the present invention by manufacturing the heat dissipation fins having a three-dimensional structure, respectively, and arranged at a uniform interval along the outer peripheral surface of the flange, It is characterized by maximizing the heat dissipation area.

도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열핀을 도시한 정면도 및 사시도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 방열핀(120)은 몸체부에 다수 개의 관통구들(122)을 구비하여, 상기 관통구들을 통해 방열핀들의 사이의 공기들이 회전되도록 함으로써, LED 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 따른 방열핀(120)의 노출되는 각 단부들('c')은 몸체부에 대하여 사전에 설정된 일정 각도로 접혀지는 입체 구조로 형성함으로써, 방열 면적을 최대화시켜 방열 특성의 향상을 도모한다. 한편, 상기 방열핀의 노출되는 각 모서리들('a')은 완전히 접혀지도록 함으로써, 사용자가 모서리에 의해 다치는 것을 방지한다. 4 (a) and 4 (b) are a front view and a perspective view showing a heat radiation fin according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the heat dissipation fin 120 according to the present invention includes a plurality of through holes 122 in the body portion, such that air between the heat dissipation fins is rotated through the through holes, thereby being generated from the LED elements. The heat can be released to the outside effectively. In addition, each of the exposed ends 'c' of the heat dissipation fin 120 according to the present invention is formed in a three-dimensional structure folded at a predetermined angle with respect to the body portion, thereby maximizing the heat dissipation area to improve the heat dissipation characteristics Promote. Meanwhile, the exposed corners 'a' of the heat dissipation fins are completely folded to prevent the user from being injured by the edges.

도 5는 본 발명에 따른 방열핀 고정부(160)를 도시한 사시도이다. 도 5를 참조하면, 방열핀 고정부(160)는 상기 렌즈 고정부의 외주면을 따라 배치되며, 내주면에 다수 개의 방열핀 고정홈들(162)이 균일한 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 방열핀 고정홈들의 각각에 방열핀들의 일단부가 고정된다.5 is a perspective view of the heat radiation fin fixing unit 160 according to the present invention. Referring to FIG. 5, the heat dissipation fin fixing parts 160 are disposed along the outer circumferential surface of the lens fixing part, and a plurality of heat dissipation fin fixing grooves 162 are formed on the inner circumferential surface of the heat dissipation fin fixing grooves at regular intervals. One end of the heat radiation fins is fixed to each.

도 6은 본 발명에 따른 LED 소자부가 형성되는 금속 기판을 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 소자부에 사용되는 금속 기판(60)은, 기판(600), 상기 기판의 상부면에 형성된 흡열 코팅층(610), 상기 기판의 하부면에 형성된 방열 코팅층(620), 상기 흡열 코팅층의 상부면에 형성되는 절연층(630)으로 이루어지며, 상기 LED 소자들 및 LED 소자들에 대한 배선은 상기 금속 기판의 절연층위에 배치된다. 상기 흡열 코팅층 및 상기 방열 코팅층은 아연(Zn), 탄소(C), 마그네슘(Mg)들의 입자들이 사전에 설정된 일정 비율로 혼합된 나노 파우더(nano Powder)로 이루어지는 것이 바람직하다. 6 is a cross-sectional view showing a metal substrate on which the LED element portion according to the present invention is formed. Referring to FIG. 6, the metal substrate 60 used in the LED device unit according to the present invention includes a substrate 600, an endothermic coating layer 610 formed on an upper surface of the substrate, and a heat dissipation coating layer formed on a lower surface of the substrate. 620, an insulating layer 630 formed on an upper surface of the heat absorbing coating layer, wherein the LED elements and the wirings for the LED elements are disposed on the insulating layer of the metal substrate. The endothermic coating layer and the heat dissipation coating layer is preferably made of nano powders in which particles of zinc (Zn), carbon (C), and magnesium (Mg) are mixed in a predetermined ratio.

한편, 본 발명에 따른 상기 LED 조명 장치는 상기 전원 공급부와 연결되는 스위치를 더 구비하고, 상기 전원 공급부는 스위치의 연속되는 온(ON) 펄스의 개수에 따라 사전에 설정된 LED 조명 장치의 밝기 레벨들에 대한 정보가 저장된 메모리를 구비하고, 상기 전원 공급부의 제어부는 상기 스위치로부터 입력되는 연속 온(ON) 펄스의 개수를 감지하고, 감지된 연속 온 펄스의 개수에 대응되는 밝기 레벨을 메모리로부터 판독하고, 판독된 밝기 레벨에 따른 전원을 제공하는 것이 바람직하다. 이러한 전원 공급부와 스위치의 동작에 의해, 본 발명에 따른 LED 조명 장치는 단일의 스위치를 이용하여 여러 레벨의 밝기로 조명할 수 있는 디머(dimmer) 기능을 제공할 수 있게 된다. On the other hand, the LED lighting device according to the invention further comprises a switch connected to the power supply, the power supply is the brightness level of the pre-set LED lighting device according to the number of consecutive ON (pulse) ON pulses of the switch Has a memory storing information on the controller, and the control unit of the power supply unit detects the number of continuous ON pulses input from the switch, reads a brightness level corresponding to the detected number of continuous ON pulses from the memory, and It is desirable to provide a power source according to the read brightness level. By the operation of the power supply and the switch, the LED lighting device according to the present invention can provide a dimmer function capable of illuminating at various levels of brightness using a single switch.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments thereof, this is merely an example and is not intended to limit the present invention, and those skilled in the art do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications which are not illustrated above in the scope are possible. And differences relating to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the invention as defined in the appended claims.

본 발명에 따른 LED 조명 장치는 백열전구를 대체하여 사용되거나 전시장이나 가정용 및 산업용 등에 다양하게 사용될 수 있다. The LED lighting device according to the present invention can be used in place of incandescent bulbs or variously used in exhibition halls, homes, and industries.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명 장치를 예시적으로 도시한 사진이며, 도 2는 도 1의 LED 조명 장치에 대한 정면도이며, 도 3은 도 2의 LED 조명 장치를 구성하는 구성 요소들을 분해하여 도시한 단면도들이다. 1 is a photograph showing an exemplary LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view of the LED lighting device of Figure 1, Figure 3 is a configuration constituting the LED lighting device of FIG. Figures are exploded views of the elements.

도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열핀을 도시한 정면도 및 사시도이다. 4 (a) and 4 (b) are a front view and a perspective view showing a heat radiation fin according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 방열핀 고정부(160)를 도시한 사시도이다. 5 is a perspective view of the heat radiation fin fixing unit 160 according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 LED 소자부가 형성되는 금속 기판을 도시한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a metal substrate on which the LED element portion according to the present invention is formed.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : LED 조명 장치10: LED lighting device

100 : LED 소자부100: LED element

110 : 플랜지110: flange

120 : 방열핀120: heat radiation fins

130 : 전원공급부130: power supply

140 : 렌즈140: Lens

150 ; 렌즈 고정부150; Lens holder

160 : 방열핀 고정부160: heat radiation fin fixing part

122 : 관통구122: through hole

162 : 방열핀 고정홈162: heat radiation fin fixing groove

60 : 금속 기판60: metal substrate

600 : 기판600: Substrate

610 : 흡열 코팅층610: endothermic coating layer

620 : 방열 코팅층620: heat dissipation coating layer

630 : 절연층630: insulation layer

Claims (6)

금속 기판상에 다수 개의 LED들이 장착된 LED 소자부;An LED device unit in which a plurality of LEDs are mounted on a metal substrate; 상기 LED 소자부의 배면에 고정되는 플랜지;A flange fixed to a rear surface of the LED element; 상기 플랜지의 외주면을 따라 균일한 간격을 가지도록 배치되는 다수 개의 방열핀들;A plurality of heat dissipation fins arranged to have a uniform distance along an outer circumferential surface of the flange; 상기 플랜지의 일단부에 연결되고 상기 LED 소자부의 LED들로 전원을 공급하는 전원공급부;A power supply unit connected to one end of the flange and supplying power to the LEDs of the LED element unit; 상기 LED 소자부의 정면에 배치되는 렌즈;A lens disposed at the front of the LED element; 상기 렌즈가 상기 LED 소자부의 전면에 고정되도록 지지하는 렌즈 고정부;A lens fixing part for supporting the lens to be fixed to the front surface of the LED element part; 상기 렌즈 고정부의 외주면을 따라 배치되며, 내주면에 다수 개의 방열핀 고정홈들이 균일한 간격으로 이격되어 형성되고, 상기 방열핀 고정홈들의 각각에 방열핀들의 일단부가 고정되는 핀 고정부;A pin fixing part disposed along an outer circumferential surface of the lens fixing part and having a plurality of heat dissipating fin fixing grooves spaced at uniform intervals on an inner circumferential surface thereof, and one end of the heat dissipating fins fixed to each of the heat dissipating fin fixing grooves; 를 구비하고, 상기 방열핀들이 핀 고정부에 의해 균일한 간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.The LED lighting device, characterized in that the heat radiation fins are arranged at a uniform interval by the pin fixing portion. 제1항에 있어서, 상기 방열핀은 몸체부에 다수 개의 관통구들을 구비하고, 상기 관통구들을 통해 방열핀들의 사이의 공기들이 회전하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치. The LED lighting apparatus of claim 1, wherein the heat dissipation fin has a plurality of through holes in the body, and the air between the heat dissipation fins rotates through the through holes. 제1항에 있어서, 상기 방열핀의 노출되는 각 단부들은 몸체부에 대하여 사전에 설정된 일정 각도로 접혀지는 입체 구조로 이루어지며,The method of claim 1, wherein each of the exposed ends of the heat radiation fin is made of a three-dimensional structure folded at a predetermined angle with respect to the body portion, 상기 방열핀의 노출되는 각 모서리들은 완전히 접혀지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치. Each of the exposed corners of the heat dissipation fins are fully folded LED lighting device. 제1항에 있어서, 상기 금속 기판은 The method of claim 1, wherein the metal substrate 기판;Board; 상기 기판의 상부면에 형성된 흡열 코팅층;An endothermic coating layer formed on an upper surface of the substrate; 상기 기판의 하부면에 형성된 방열 코팅층;A heat dissipation coating layer formed on the lower surface of the substrate; 상기 흡열 코팅층의 상부면에 형성되는 절연층;An insulation layer formed on an upper surface of the heat absorbing coating layer; 으로 이루어지며, 상기 LED 소자들 및 LED 소자들에 대한 배선은 상기 금속 기판의 절연층위에 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치. Wherein the LED elements and wirings for the LED elements are disposed on an insulating layer of the metal substrate. 제1항에 있어서, 상기 흡열 코팅층 및 상기 방열 코팅층은 아연(Zn), 탄소(C), 마그네슘(Mg)들의 입자들이 사전에 설정된 일정 비율로 혼합된 나노 파우더(nano Powder)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치. The method of claim 1, wherein the heat absorbing coating layer and the heat dissipating coating layer are made of nano powders in which particles of zinc (Zn), carbon (C), and magnesium (Mg) are mixed in a predetermined ratio. LED lighting device. 제1항에 있어서, 상기 LED 조명 장치는 상기 전원 공급부와 연결되는 스위치를 더 구비하고, According to claim 1, The LED lighting device further comprises a switch connected to the power supply, 상기 전원 공급부는 스위치의 연속되는 온(ON) 펄스의 개수에 따라 사전에 설정된 LED 조명 장치의 밝기 레벨들에 대한 정보가 저장된 메모리를 구비하고,The power supply unit includes a memory in which information about brightness levels of a predetermined LED lighting device is stored according to the number of consecutive ON pulses of the switch, 상기 전원 공급부의 제어부는 상기 스위치로부터 입력된 연속되는 온(ON) 펄스의 개수를 감지하고, 감지된 연속되는 온 펄스의 개수에 대응되는 밝기 레벨을 메모리로부터 판독하고, 판독된 밝기 레벨에 따라 전원을 제공하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 장치.The control unit of the power supply unit detects the number of continuous ON pulses input from the switch, reads a brightness level corresponding to the number of detected continuous on pulses from a memory, and supplies power according to the read brightness level. LED lighting device, characterized in that to provide.
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