KR20130126434A - Lighting device of multi level type for integrated high-efficiency - Google Patents

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Abstract

In a lighting device of multi-level type for integrated high efficiency including a heat radiation base, LED crystal particles and a lead frame, the heat radiation base has a chamber including an accommodation space. A groove is formed in two inner sidewalls corresponding to the lower surface of the chamber. Because the groove has a small space, a phosphor layer covering the LED crystal particles and silica gel layer are formed by using a small amount of phosphor composition and silica gel. Therefore, the amount of raw material used is drastically reduced to save manufacturing costs and also, excellent brightness and uniformity are obtained by forming two inclined inner sidewalls for reflecting the beam of the LED crystal particles back to the outside of the chamber.

Description

일체화 고효율 다층식 조명장치{LIGHTING DEVICE OF MULTI LEVEL TYPE FOR INTEGRATED HIGH-EFFICIENCY}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an integrated high efficiency multi-

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 특히 형광 화합물 및 실리카겔 원료의 사용량을 대폭 감소할 수 있고, 발광 휘도 및 균일도를 제고시킬 수 있는 일체화 고효율 다층식 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an illumination device, and more particularly, to an integrated high efficiency multilayer lighting device capable of significantly reducing the amount of a fluorescent compound and silica gel raw material used, and improving light emission luminance and uniformity.

LED의 발광원리는 반도체의 고유 특성을 이용한 것으로, 기존의 관형 전등의 방전, 발열발광의 원리와는 달리 전류가 순방향으로 반도체의 PN접촉면에 유동할 시 광선을 발생하므로, LED는 냉광(cold light)으로 불리운다. LED는 내구성을 구비하고, 사용수명이 길며, 가볍고 전기소모량이 낮으며 또한 수은 등 유해물질을 포함하지 않는 등의 이점을 가지므로 조명설비 산업에서 광범위하게 사용할 수 있고, 또한 일반적으로 LED어레이 패키지의 방식으로 전자광고판, 교통신호 등 상업분야에 응용되고 있다.Unlike the conventional principle of discharge and exothermic emission of a tubular lamp, the LED emits light when a current flows in the forward direction of a PN junction of the semiconductor, ). LEDs are widely used in the lighting equipment industry because they have durability, have a long service life, are lightweight, have low electricity consumption, and do not contain harmful substances such as mercury, It is applied to commercial fields such as electronic billboards and traffic signals.

현재 제조되는 LED 중의 대부분은 LED의 발광면상에 한층의 형광제를 포함하는 형광도포층을 덮어 제조된 것으로서, 기존 기술을 통하여 형광도포층을 형성할 경우, 우선 형광제를 포함하는 하나의 용액을 조제한 다음 상기 용액을 충진, 도포 혹은 적정의 방식으로 상기 발광면을 커버함으로써, 상기 형광제의 작용을 통하여 LED칩에서 발생하는 하나의 제1색광 부분을 하나의 제2색광으로 전환시키고, 상기 제1색광, 제2색광을 서로 혼합시킴으로써 요구하는 조명색광을 형성할 수 있다.Most of the currently manufactured LEDs are fabricated so as to cover a fluorescent coating layer containing a fluorescent agent on a light emitting surface of an LED, and when forming a fluorescent coating layer through a conventional technique, first, one solution containing a fluorescent agent And then the solution is filled, applied or covered by the light emitting surface to convert one first color light component generated in the LED chip to one second color light through the action of the fluorescent agent, By mixing the one-color light and the second color light with each other, required illumination color light can be formed.

도 1을 참조하여, 기존 기술에 따른 다층식 어레이형 발광 다이오드 패키지 구조의 단면도에 있어서, 상기 패키지 구조는 하나의 기판(10a), 하나의 패키지 모듈(12a), 하나의 리드 프레임(14a) 및 하나의 커버체(16a)를 포함하고, 상기 기판(10a)은 상기 패키지 구조의 최하층에 구비되고, 상기 패키지 모듈(12a)은 상기 기판(10a)과 상기 리드 프레임(14a)을 일체로 결합시키며, 상기 기판(10a) 상에 어레이 방식으로 배열된 발광 다이오드 결정 입자(18a)가 장착 구비되어 있고, 상기의 기판(10a)은 금속 재질이며, 발광 다이오드 결정 입자(18a)와 상기 리드 프레임(14a)은 와이어 본딩을 통하여 전기적 연결을 실현하고, 상기 커버체(16a)는 상기 패키지 모듈(12a)과 서로 봉합되는데, 여기서 발광 다이오드 결정 입자(18a)는 하나의 절연보호층(20a)이 형성되어 있고, 상기 절연보호층(20a)은 상기 발광 다이오드 결정 입자(18a)를 커버하고 있으며, 상기 절연보호층(20a)상에 적어도 하나의 형광층(22a)을 더 형성한다.Referring to Figure 1, in the cross-sectional view of a multi-layered array type LED package structure according to the prior art, the package structure is one substrate 10a, one package module 12a, one lead frame 14a and One cover body 16a is provided, and the substrate 10a is provided at the lowermost layer of the package structure, and the package module 12a integrally couples the substrate 10a and the lead frame 14a. The light emitting diode crystal particles 18a arranged in an array manner are mounted on the substrate 10a, and the substrate 10a is made of metal, and the light emitting diode crystal particles 18a and the lead frame 14a are mounted on the substrate 10a. ) Realizes electrical connection through wire bonding, and the cover body 16a is sealed to the package module 12a, where the light emitting diode crystal particles 18a are formed with one insulating protective layer 20a. And insulation Hocheung (20a) is formed further at least one phosphor layer (22a) on the light emitting diode and the crystal grains, and the cover (18a), the insulating protection layer (20a).

하지만 상기 기술의 단점은, 발광 휘도를 제고시키기 위하여 패키지 모듈(12a)은 반드시 복수 개의 발광 다이오드 결정 입자(18a)를 설치할 수 있는 공간을 구비해야 하고, 또한 반드시 대량의 형광 화합물 및 실리카겔 원료를 사용해야만 발광 다이오드 결정 입자(18a)를 균일하게 커버할 수 있는 절연보호층(20a) 및 형광층(22a)을 형성할 수 있으므로, 이는 필연적으로 원료 원가를 대폭 증가시킨다. 이 밖에, 발광 다이오드 결정 입자(18a)는 어레이 방식으로 배열됨으로써 발광 휘도를 증가시킬 수는 있지만 부동한 행렬의 발광 다이오드 결정 입자(18a)에서 발사하는 광선이 패키지 모듈(12a) 내벽면까지 입사하는 각도가 불일치하므로 반사된 광선의 행진방식이 서로 엇갈리기 쉽기에 광의 균일도가 떨어지게 된다. 따라서 상기 결점을 극복할 수 있는 일체화 고효율 다층식 조명장치를 제공해야 한다.
However, the disadvantage of the above technique is that, in order to enhance the light emission luminance, the package module 12a must have a space for installing the plurality of light emitting diode crystal particles 18a, and must also use a large amount of fluorescent compound and silica gel raw materials. Since only the insulating protective layer 20a and the fluorescent layer 22a which can uniformly cover the LED crystal grains 18a can be formed, this inevitably increases the raw material cost. In addition, the light emitting diode crystal particles 18a may be arranged in an array to increase light emission luminance, but light rays emitted from the light emitting diode crystal particles 18a in different matrices enter the inner wall surface of the package module 12a. Since the angles are inconsistent, the uniformity of the light is inferior because the marching of the reflected rays is easily crossed. Therefore, it is necessary to provide an integrated high efficiency multi-layer lighting device capable of overcoming the drawbacks.

본 발명의 주요 목적은 일체화 고효율 다층식 조명장치를 제공하는 것이다.
A main object of the present invention is to provide an integrated high efficiency multilayer lighting device.

본 발명의 조명장치는 하나의 베이스 상부를 구비하고, 상기 베이스 상부에 하나의 수용공간을 구비하는 하나의 챔버를 개설하며, 상기 챔버는 하나의 챔버 저면을 구비하고, 상기 챔버 저면에 하나의 홈을 개설하며, 상기 홈은 서로 대응하는 두 내측벽면을 구비하고, 상기 두 내측벽면은 모두 광선을 상기 챔버 밖으로 반사되도록 하는 하나의 경사면을 설치하며, 상기 방열 베이스에 종방향으로 적어도 하나의 채널을 관통되게 설치하는 하나의 방열 베이스와; 상기 홈 내에 배치되고, 상기 LED결정 입자 사이에 일정한 간격을 두며, 상기 LED결정 입자 사이에 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성하는 복수 개의 LED결정 입자; 및 상기 적어도 하나의 채널 중에 삽입 장착하고, 상기 적어도 하나의 채널의 양단에 각각 하나의 실란트가 봉입됨으로써 고정을 유지시키는 하나의 리드 프레임을 포함하되, 상기 리드 프레임은 두개의 리드 로드와 하나의 패키지 케이싱으로 구성되고, 상기 두개의 리드 로드는 상기 패키지 케이싱 중에 패키징되어 있으며, 또한 상기 두개의 리드 로드의 양단은 모두 상기 패키지 케이싱 밖에 노출되어 있고, 상기 두개의 리드 로드는 상기 LED결정 입자와 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성한다.
The lighting apparatus of the present invention has one base upper part, opens one chamber having one receiving space above the base, and the chamber has one chamber bottom face and one groove on the chamber bottom face. The groove has two inner wall surfaces corresponding to each other, and the two inner wall surfaces both have one inclined surface for reflecting light rays out of the chamber, and at least one channel in the longitudinal direction is provided in the heat dissipation base. A heat dissipation base installed to be penetrated; A plurality of LED crystal particles disposed in the grooves, spaced between the LED crystal particles, and configured to form an electrical connection between the LED crystal particles by wire bonding; And one lead frame inserted into and mounted in the at least one channel, the lead frame being fixed by sealing one sealant at both ends of the at least one channel, wherein the lead frame includes two lead rods and one package. A casing, the two lead rods are packaged in the package casing, and both ends of the two lead rods are exposed outside the package casing, and the two lead rods are wire bonded with the LED crystal grains. Configure the electrical connection in such a way.

본 발명에 따르면 하나의 형광층 및 하나의 실리카겔층은 상기 홈 중에 형성되어 있고, 상기 홈은 일종의 작은 틈으로써, 극히 적은 형광 화합물 및 실리카겔로도 상기 홈을 충진시킬 수 있고 LED결정 입자를 균일하게 커버할 수 있으므로, 원료 및 제조원가를 대폭 절감할 수 있다.According to the present invention, one fluorescent layer and one silica gel layer are formed in the grooves, and the grooves are a kind of small gaps, and the grooves can be filled even with very few fluorescent compounds and silica gel, and the LED crystal particles are uniformly formed. Since it can cover, the raw material and manufacturing cost can be reduced significantly.

또한, 상기 LED결정 입자를 상기 홈 중에 설치함으로써 발광 균일도를 증가시킨다. 상기 LED결정 입자에서 발사하는 광선이 상기 홈의 두 내측벽면에 입사하는 각도가 거의 일치하므로 발사된 광선의 행진방향이 규칙적이고 또한 발광 균일도를 제고시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 기존 기술의 흠결을 극복할 수 있고 발광 균일도를 효과적으로 제고시키고 또한 형광 화합물 및 실리카겔의 사용량을 감소시킨다.
Further, the light emitting uniformity is increased by providing the LED crystal grains in the grooves. Since the angle at which the light rays emitted from the LED crystal particles are incident on the two inner wall surfaces of the grooves is substantially coincident, the marching direction of the emitted light rays is regular and the light emission uniformity can be improved. Thus, the present invention overcomes the deficiencies of the prior art, effectively enhances the luminous uniformity, and also reduces the amount of fluorescent compound and silica gel used.

도 1은 종래 기술에 따른 다층식 어레이형 발광 다이오드 패키지 구조의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제1실시예의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 베이스의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 베이스 및 리드 프레임의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 및 실리카겔층을 더 구비하는 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제2실시예의 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제3실시예의 사시도이다.
도 8은 도 7의 측면 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제4실시예의 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a multilayer array light emitting diode package structure according to the prior art.
2 is a perspective view of a first embodiment of an integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention.
3 is a cross-sectional view of a heat dissipation base according to a first embodiment of the present invention.
4 is a sectional view of a heat dissipating base and a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
5 is a perspective view further illustrating a fluorescent layer and a silica gel layer according to the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a second embodiment of the integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention.
7 is a perspective view of a third embodiment of the integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention.
8 is a side perspective view of Fig. 7. Fig.
9 is a perspective view of a fourth embodiment of the integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention.

이하, 첨부 도면 및 도면부호를 참조하여 본 발명의 실시방식에 대하여 더욱 구체적인 설명을 진행함으로써 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자들이 본 명세서를 깊이 연구한 후 실시할 수 있도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings and reference numerals, so that those skilled in the art will be able to carry out the present invention after having studied the specification in detail.

도 2는 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제1실시예에 관한 사시도이다. 본 발명은 일체화 고효율 다층식 조명장치에 관한 것으로, 방열 베이스(1), 복수 개의 LED결정 입자(3) 및 리드 프레임(5)을 포함한다.2 is a perspective view of a first embodiment of an integrated high-efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention. The present invention relates to an integrated high-efficiency multilayer lighting apparatus, comprising a heat dissipation base (1), a plurality of LED crystal particles (3) and a lead frame (5).

방열 베이스(1)는 베이스 상부를 구비하고, 베이스 상부의 중심위치에 수용공간을 구비하는 챔버(11)를 개설하며, 챔버(11)는 챔버 저부를 구비하고, 챔버 저부에 근접한 방향 혹은 챔버 저부의 주변을 따라 홈(111)을 개설하며, 홈(111) 내에 상기 LED결정 입자(3)(Light Emitting Device, LED)를 배치하고, LED결정 입자(3) 사이에 일정한 간격을 두고, LED결정 입자(3) 사이에 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성한다. 여기서, 홈(111)의 형성은 투과밀링 처리가공을 거쳐 실현된 것이다.The heat dissipation base 1 has a base 11 and establishes a chamber 11 having a receiving space at a central position of the base top, the chamber 11 having a chamber bottom, and in a direction or close to the chamber bottom. The groove 111 is opened along the periphery, and the LED crystal particles 3 (Light Emitting Device, LED) are disposed in the groove 111, and the LED crystals are spaced at regular intervals between the LED crystal particles 3. The electrical connection is made between the particles 3 by wire bonding. Here, the formation of the grooves 111 is realized through the transmission milling processing.

방열 베이스(1)는 복수 개의 방열핀(13)을 구비하고, 상기 방열핀(13)은 방열 베이스(1)의 외측 벽면으로부터 방사상의 배열방식으로 연장되게 설치된 것이다. 상기 방열핀(13) 간에 일정한 간격을 두고, 방열핀(13)의 양측면의 표면은 높고 낮은 기복을 이룬다.The heat dissipating base 1 is provided with a plurality of heat dissipating fins 13 and the heat dissipating fins 13 are provided extending from the outer wall surface of the heat dissipating base 1 in a radial arrangement manner. The surfaces of both side surfaces of the radiating fin (13) are high and low relieved at a certain interval between the radiating fins (13).

LED결정 입자(3) 사이에 모두 일정한 간격을 둠으로써, 상기 간격은 LED결정 입자(3) 사이의 거리가 가까워 발생하게 되는 열축적효과를 효과적으로 방지할 수 있고, 매개 LED결정 입자(3)가 발광으로 인해 발생한 열에너지가 간격으로 형성한 방열 공간을 통하여 방출될 수 있도록 함으로써 열축적효능의 발생을 해소하고 열에너지가 신속하게 방출될 수 있도록 한다.By providing a constant interval between the LED crystal particles 3, the gap can effectively prevent the thermal accumulation effect caused by the close distance between the LED crystal particles (3), the intermediate LED crystal particles (3) By allowing the heat energy generated by the light emission to be discharged through the heat dissipation space formed at intervals, it is possible to solve the generation of heat storage effect and to quickly release the heat energy.

홈(111)은 서로 대응하는 두 내측벽면(1111)을 구비하고, 두 내측벽면(1111)은 수신한 광선을 챔버(11) 이외에 반사하도록 하는 경사면을 설치하는데, 여기서 두 내측벽면(1111)과 챔버 저면 간에 구성되는 협각은 10~80도 일 수 있다. 주의해야 할 점은, 상기 본 발명의 제1실시예 중에서 홈(111)을 환형으로 설치한 것은 다만 설명의 편리를 위한 것 일뿐 본 발명의 범위에 대하여 한정하는 것이 아니다. 즉, 본 발명은 실제 응용에 따라 적당한 형상의 홈을 설치할 수 있다.The grooves 111 have two inner wall surfaces 1111 corresponding to each other and two inner wall surfaces 1111 are provided with inclined surfaces for reflecting the received light rays to the outside of the chamber 11, The narrow angle formed between the bottom surfaces of the chambers may be 10 to 80 degrees. It should be noted that, in the first embodiment of the present invention, the groove 111 is annularly provided for convenience of explanation, and is not limited to the scope of the present invention. That is, the present invention can provide grooves having appropriate shapes according to actual applications.

여기서, 홈(111)의 내벽면 상에 금속 광반사층을 도금함으로써 광선 반사효과를 제고시킬 수 있다. 상기 금속 광반사층의 재질은 동, 은 혹은 기타 적당한 금속재료일 수 있다.Here, by plating a metal light reflection layer on the inner wall surface of the groove 111, the light reflection effect can be enhanced. The material of the metal light reflecting layer may be copper, silver or other suitable metal material.

여기서, 홈(111)의 형상은 환형, 정사각형, 직사각형, 삼각형 혹은 기타 적당한 형상일 수 있다.Here, the shape of the groove 111 may be an annular shape, a square shape, a rectangle shape, a triangle shape, or any other appropriate shape.

도 3은 본 발명에 따른 제1실시예의 방열 베이스의 단면도이다. 도 4는 본 발명에 따른 제1실시예의 방열 베이스 및 리드 프레임의 단면도이다. 방열 베이스(1)에 종방향으로 하나의 채널(15)이 관통되게 설치되어 있고, 채널(15)의 상단 및 하단은 챔버의 저부 및 방열 베이스(1)의 저면 가장자리에 각각 위치하여 있으며, 리드 프레임(5)은 채널(15) 중에 삽입 장착시킬 수 있고, 채널(15)의 양단은 각각 실란트(6)를 봉입함으로써 리드 프레임(5)을 고정 유지시키고 채널(15)을 완전 밀봉시키며 또한 먼지 및 수분이 챔버(11) 중에 침입하는 것을 방지한다. 여기서, 상기의 실란트(6)는 실리카겔 일 수 있다.3 is a cross-sectional view of the heat dissipation base of the first embodiment according to the present invention. 4 is a cross-sectional view of a heat dissipating base and a lead frame of a first embodiment according to the present invention. The upper and lower ends of the channel 15 are located at the bottom of the chamber and at the bottom edge of the heat dissipation base 1 respectively, The frame 5 can be inserted and mounted in the channel 15 and both ends of the channel 15 seal the sealant 6 to securely hold the lead frame 5 and completely seal the channel 15, And to prevent moisture from entering the chamber (11). Here, the sealant 6 may be silica gel.

여기서, 리드 프레임(5)은 두개의 리드 로드(51)와 하나의 패키지 케이싱(53)으로 구성되고, 두개의 리드 로드(51)는 패키지 케이싱(53) 중에 패키징되어 있으며, 두개의 리드 로드(51)는 서로 접촉하지 않고, 두개의 리드 로드(51)의 양단은 모두 패키지 케이싱(53) 밖에 노출되어 있다. 패키지 케이싱(53)의 재질은 폴리프탈아미드(polyphthalamide, PPA), 폴리아미드9T(Polyamide 9T, PA9T) 및 액정 폴리에스테르 수지liquid crystalline polyester resin, LCP）중의 적어도 하나일 수 있다.The lead frame 5 is composed of two lead rods 51 and one package casing 53. The two lead rods 51 are packaged in the package casing 53 and the two lead rods 51 51 are not in contact with each other, and both ends of the two lead rods 51 are exposed to the outside of the package casing 53. The material of the package casing 53 may be at least one of polyphthalamide (PPA), polyamide 9T (PA9T), and liquid crystalline polyester resin (LCP).

두개의 리드 로드(51)의 상단은 와이어 본딩 방식으로 상기 LED결정 입자(3)와 전기적 연결을 구성하고, 두개의 리드 로드(51)의 하단은 전원의 음양극과 각각 전기적 연결을 구성함으로써 구동 전압을 상기 LED결정 입자(3)에 전달하여 이를 발광하도록 한다. 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예 중, 골드 와이어를 사용하여 와이어 본딩을 실행한다.The upper ends of the two lead rods 51 form an electrical connection with the LED crystal particles 3 by wire bonding, and the lower ends of the two lead rods 51 are driven by forming an electrical connection with a negative electrode of the power source, respectively. The voltage is transmitted to the LED crystal particles 3 to emit light. In one preferred embodiment according to the present invention, wire bonding is performed using a gold wire.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 형광층 및 실리카겔층을 더 구비하는 사시도이다. 본 발명은 형광층(10) 및 실리카겔층(20)을 더 형성할 수 있고, 형광층(10) 및 실리카겔층(20)은 홈(111)에 위치하여 있으며, 형광층(10)은 상기 LED결정 입자(3)를 커버함으로써 상기 LED결정 입자(3)에서 발사되는 광선이 형광층(10)을 통하여 통과하도록 한다. 실리카겔층(20)은 형광층(10)상에 설치되어 있는데, 여기서 형광층(10) 및 실리카겔층(20)은 충진 및 디스펜싱 등 방식으로 홈(111) 내부에 주입될 수 있다. 형광층(10)은 상기 LED결정 입자(3)에서 발사되는 광선과 혼광 작용을 일으킬 수 있고, 실리카겔층(20)은 외계의 습기 및 먼지가 형광층(10)에 진입하는 것을 막으며, 실리카겔층(20)은 높은 침투성을 가진 실리카겔인 것이 바람직하다.5 is a perspective view further illustrating a fluorescent layer and a silica gel layer according to the first embodiment of the present invention. The present invention may further form a fluorescent layer 10 and a silica gel layer 20, the fluorescent layer 10 and the silica gel layer 20 is located in the groove 111, the fluorescent layer 10 is the LED Covering the crystal particles 3 allows the light rays emitted from the LED crystal particles 3 to pass through the fluorescent layer 10. The silica gel layer 20 is provided on the phosphor layer 10. The phosphor layer 10 and the silica gel layer 20 may be injected into the grooves 111 by filling or dispensing. The fluorescent layer 10 may cause confusion with light rays emitted from the LED crystal particles 3, and the silica gel layer 20 prevents external moisture and dust from entering the fluorescent layer 10, and the silica gel The layer 20 is preferably silica gel with high permeability.

여기서, 상기 홈(111)은 일종의 작은 틈으로써, 극히 적은 형광 화합물 및 실리카겔로도 상기 홈을 충진시킬 수 있고 상기 LED결정 입자(3)를 균일하게 커버할 수 있으므로, 원료 및 제조원가를 대폭 절감할 수 있다.Here, the groove 111 is a kind of small gap, and can fill the groove with very few fluorescent compounds and silica gel, and can uniformly cover the LED crystal particles 3, thereby greatly reducing raw materials and manufacturing costs. Can be.

이 밖에, 본 발명은 렌즈 후드(30)를 사용할 수 있다. 렌즈 후드(30)는 커버로서 챔버(11)상에 고정되게 설치되어 있고, 챔버(11)의 내부 공간이 밀폐상태를 형성하도록 함으로써 외계의 습기 및 먼지가 챔버(11)에 진입하는 것을 차단한다.In addition, the lens hood 30 can be used in the present invention. The lens hood 30 is fixedly provided on the chamber 11 as a cover so that the inner space of the chamber 11 forms an airtight state, thereby preventing extraneous moisture and dust from entering the chamber 11 .

도 6은 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제2실시예의 사시도이다. 제2실시예의 구조는 대체적으로 제1실시예의 구조와 동일하지만, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2실시예의 방열 베이스(1)에 종방향으로 서로 인접한 두개의 채널(15)이 관통되게 설치되어 있고, 두개의 채널(15)에 각각 하나의 리드 프레임(5)을 삽입되게 장착할 수 있고, 제2실시예 중의 리드 프레임(5)은 오직 패키지 케이싱(53)에만 하나의 리드 로드(51)를 패키징한다.6 is a perspective view of a second embodiment of the integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention. The structure of the second embodiment is generally the same as the structure of the first embodiment. However, as shown in Fig. 6, two channels 15 adjacent to each other in the longitudinal direction are inserted through the heat dissipation base 1 of the second embodiment And one lead frame 5 can be inserted into each of the two channels 15 and the lead frame 5 in the second embodiment can be mounted on only one lead rod 51 ).

도 7은 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제3실시예의 사시도이고, 도 8은 도 7의 측면사시도이다. 도 7은 플랫 타입의 방열 베이스(1)에 관한 것으로서, 방열 베이스(1)의 중심 부분의 두께는 상기 방열 베이스 외측 부분의 두께보다 크고, 또한 방열 베이스(1)의 저면은 간격을 두고 배열된 복수 개의 방열핀(13)이 아래로 설치되어 있으며, 여기서, 상기 방열핀(13)의 외측 부분의 방열핀(13)의 길이는 상기 방열핀(13)의 중심 부분에 구비한 방열핀(13)의 길이보다 길다. 바람직한 방열핀(13)의 배치방식은 도 7과 같이 방열핀(13)의 자유단이 모두 서로 가지런한 형상을 구비하는 것이다.FIG. 7 is a perspective view of a third embodiment of an integrated high-efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a side perspective view of FIG. 7 shows a flat type heat dissipation base 1 in which the thickness of the central portion of the heat dissipation base 1 is larger than the thickness of the outside portion of the heat dissipation base 1 and the bottom surfaces of the heat dissipation base 1 are arranged at intervals The length of the radiating fins 13 on the outer side of the radiating fins 13 is longer than the length of the radiating fins 13 on the central portion of the radiating fins 13 . The preferred arrangement of the radiating fins 13 is such that all of the free ends of the radiating fins 13 are aligned with each other as shown in Fig.

여기서, 외측 부분에 위치한 방열핀(13)의 표면은 높고 낮은 기복상을 이룸으로써, 방열핀(13)의 방열 표면적을 증가하여 열에너지가 빠른 시간 내에 흩어지도록 한다. 물론 전부 방열핀(13)의 표면이 높고 낮은 기복을 이루도록 함으로써 방열핀(13)의 방열효과 및 방열속도의 최적화를 실현할 수 있다.Here, the surface of the heat radiating fin 13 located at the outer portion has a high and low relief phase, thereby increasing the heat radiating surface area of the heat radiating fin 13 so that the heat energy is dispersed within a short time. Of course, the entire surface of the radiating fin 13 is made to have a high and low undulation, so that the heat radiating effect of the radiating fin 13 and the optimization of the heat radiating speed can be realized.

또한, 방열 베이스(1) 본체의 중심 부분의 두께가 그 외측 부분의 두께보다 크도록 함으로써 방열 베이스(1) 본체의 중심 부분이 높은 구조적 강도를 가지도록 하여 챔버(11), 채널(15) 및 홈(111) 등 구조를 설치할 수 있다. 제3실시예에서는 방열핀(13)에 관하여 제1실시예와 부동한 것 외에, 기타 구조는 앞서 설명한 내용을 참조할 수 있으며, 이에 관한 중복 내용을 생략하도록 한다.In addition, by making the thickness of the center portion of the heat dissipating base 1 larger than the thickness of the outside portion, the center portion of the heat dissipating base 1 has a high structural strength, Grooves 111 and the like. The third embodiment differs from the first embodiment in terms of the heat dissipation fin 13, and other structures can be referred to in the above description, and redundant contents thereof will be omitted.

제3실시예로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 챔버(11), 채널(15) 및 홈(111) 등 구조는 부동한 형식의 방열 베이스(1)상에 직접 설치할 수 있으므로, 상기 각 실시예는 오직 이해를 돕기 위해 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.As can be seen from the third embodiment, since the structure such as the chamber 11, the channel 15 and the groove 111 according to the present invention can be installed directly on the heat dissipation base 1 of different types, The examples are presented for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 9는 본 발명에 따른 일체화 고효율 다층식 조명장치의 제4실시예의 사시도이다. 제4실시예의 구조는 대체적으로 제3실시예의 구조와 동일하지만, 도 8에 도시된 바와 같이, 제3실시예의 방열 베이스(1)에 종방향으로 서로 대응하는 두개의 채널(15)이 관통되게 설치되어 있고, 두개의 채널(15)에 각각 하나의 리드 프레임(5)을 삽입되게 장착할 수 있고, 제4실시예 중의 리드 프레임(5)은 오직 패키지 케이싱(53)에만 하나의 리드 로드(51)를 패키징한다.9 is a perspective view of a fourth embodiment of the integrated high efficiency multilayer lighting apparatus according to the present invention. The structure of the fourth embodiment is generally the same as the structure of the third embodiment. However, as shown in Fig. 8, two channels 15 corresponding to each other in the longitudinal direction penetrate through the heat dissipation base 1 of the third embodiment And one lead frame 5 can be inserted into each of the two channels 15 and the lead frame 5 in the fourth embodiment can be mounted on only one lead rod 51 are packaged.

상기와 같이, 본 발명에 의하면, 상기 형광층(10) 및 상기 실리카겔층(20)을 용적율이 아주 작은 상기 홈(111) 중에 설치함으로써, 형광 화합물 및 실리카겔 등 원료의 사용량을 대폭 감소할 수 있을 뿐만 아니라, 제조원가를 절감할 수 있다.As described above, according to the present invention, by providing the fluorescent layer 10 and the silica gel layer 20 in the grooves 111 having a very small area ratio, the amount of the raw materials such as the fluorescent compound and the silica gel can be greatly reduced In addition, the manufacturing cost can be reduced.

이 밖에, 상기 LED결정 입자(3)를 상기 홈(111)에 설치함으로써 발광 균일도를 증가시킨다. 상기 LED결정 입자(3)에서 발사하는 광선이 상기 홈(111)의 두 내측벽면(1111)에 입사하는 각도가 거의 일치하므로 반사된 광선의 행진방향이 비교적 일치하고 규칙적이므로, 이를 통하여 발광 균일도를 제고시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 기존 기술의 흠결을 극복할 수 있고 발광 균일도를 효과적으로 제고시키며 또한 제조원가를 절감시킬 수 있다.In addition, the light emitting uniformity is increased by providing the LED crystal particles 3 in the grooves 111. Since the angle at which the light rays emitted from the LED crystal particles 3 are incident on the two inner wall surfaces 1111 of the grooves 111 is substantially coincident, the marching direction of the reflected light rays is relatively consistent and regular, so that the uniformity of the light emission is achieved. It can be improved. Therefore, the present invention can overcome the defects of the existing technology, effectively improve the uniformity of light emission, and reduce the manufacturing cost.

상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명에 불과하며, 이를 통하여 본 발명에 대하여 어떠한 형식상의 제한을 하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 기반하여 실행되는 본 발명의 임의의 수식 혹은 변경은 본 발명의 보호범위에 속해야 한다.
The above description is only a description of the preferred embodiments of the present invention and is not intended to limit the present invention in any way. Any modification or alteration of the present invention that is to be implemented based on the technical idea of the present invention should fall within the scope of protection of the present invention.

1: 방열 베이스 11: 챔버 111: 홈
1111: 내측벽면 13: 방열핀 15: 채널
3: LED결정 입자 5: 리드 프레임
51: 리드 로드 53: 패키지 케이싱
6: 접착제 10: 형광층
20: 실리카겔층 30: 렌즈 후드
10a: 기판 12a: 패키지 모듈
14a: 리드 프레임 16a: 커버체
18a: 발광 다이오드 결정 입자
20a: 절연보호층 22a: 형광층1: heat dissipation base 11: chamber 111: groove
1111: inner wall surface 13: radiating fin 15: channel
3: LED crystal particle 5: Lead frame
51: lead rod 53: package casing
6: Adhesive 10: Fluorescent layer
20: silica gel layer 30: lens hood
10a: substrate 12a: package module
14a: lead frame 16a: cover body
18a: light emitting diode crystal grain
20a: Insulation protective layer 22a: Fluorescent layer

Claims (13)

일체화 고효율 다층식 조명장치에 있어서,
하나의 베이스 상부를 구비하고, 상기 베이스 상부에 하나의 수용공간을 가지는 하나의 챔버를 개설하며, 상기 챔버는 하나의 챔버 저면을 구비하고, 상기 챔버 저면에 하나의 홈을 개설하며, 상기 홈은 서로 대응하는 두 내측벽면을 구비하고, 상기 두 내측벽면은 모두 광선을 상기 챔버 밖으로 반사되도록 하는 하나의 경사면을 설치하며, 상기 방열 베이스에 종방향으로 적어도 하나의 채널을 관통되게 설치하는 하나의 방열 베이스와,
상기 홈 내에 배치되고, 상기 LED결정 입자 사이에 일정한 간격을 두며, 상기 LED결정 입자 사이에 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성하는 복수 개의 LED결정 입자, 및
상기 적어도 하나의 채널 중에 삽입되게 장착하고, 상기 적어도 하나의 채널의 양단에 각각 하나의 실란트가 봉입됨으로써 고정을 유지시키는 하나의 리드 프레임을 포함하되,
상기 리드 프레임은 두개의 리드 로드와 하나의 패키지 케이싱으로 구성되고, 상기 리드 로드는 상기 패키지 케이싱 중에 패키징되어 있으며, 상기 두개의 리드 로드의 양단은 모두 상기 패키지 케이싱 밖에 노출되어 있고, 상기 두개의 리드 로드는 상기 LED결정 입자와 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
In an integrated high efficiency multi-layer lighting device,
One chamber having an upper portion of the base and having one receiving space in the upper portion of the base is opened, and the chamber has one chamber bottom, and one groove is formed in the lower surface of the chamber. One inner heat dissipation having two inner wall surfaces corresponding to each other, the two inner wall surfaces each having one inclined surface for reflecting light rays out of the chamber, and one heat dissipation provided through the at least one channel in the longitudinal direction to the heat dissipation base. Bass,
A plurality of LED crystal particles disposed in the grooves, spaced between the LED crystal particles, and constituting an electrical connection by wire bonding between the LED crystal particles;
And one lead frame to be inserted into the at least one channel and to hold the seal by sealing one sealant at each end of the at least one channel,
The lead frame consists of two lead rods and one package casing, the lead rods are packaged in the package casing, both ends of the two lead rods are exposed outside the package casing, and the two leads The rod is an integrated high efficiency multilayer lighting device, characterized in that the electrical connection is configured by the wire bonding method with the LED crystal particles.
제1항에 있어서,
상기 홈의 형성은 투과 밀링 처리 가공을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
Wherein the groove is formed through a transmission milling process.
제1항에 있어서,
상기 홈의 형상은 환형, 정사각형, 직사각형 및 삼각형 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
Wherein the shape of the groove is at least one of an annular shape, a square shape, a rectangle shape, and a triangle shape.
제1항에 있어서,
상기 두 내측벽면과 상기 챔버 저면사이에 구성되는 협각은 10~80도인 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
Wherein the narrow angle formed between the two inner side walls and the bottom of the chamber is 10 to 80 degrees.
제1항에 있어서,
골드 와이어를 사용하여 와이어 본딩을 실행하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
And the wire bonding is performed using gold wires.
제1항에 있어서,
상기 실란트는 하나의 실리카겔인 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
The sealant is an integrated high efficiency multilayer lighting device, characterized in that one silica gel.
제1항에 있어서,
하나의 형광층 및 하나의 실리카겔층을 더 포함하고, 상기 형광층 및 실리카겔층은 상기 홈 내에 위치하고, 상기 형광층은 상기 LED결정 입자를 덮으며, 상기 실리카겔층은 상기 실리카겔층 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
It further comprises one fluorescent layer and one silica gel layer, wherein the fluorescent layer and the silica gel layer is located in the groove, the fluorescent layer covers the LED crystal particles, the silica gel layer is located on the silica gel layer Integrated high efficiency multilayer lighting device.
제7항에 있어서,
상기 챔버 상에 커버되고 고정되게 설치되어 상기 챔버의 내부 공간에 밀폐공간이 형성되도록 하는 하나의 렌즈 후드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 7, wherein
Further comprising a lens hood that is covered and fixedly installed on the chamber to form a closed space in an inner space of the chamber.
제1항에 있어서,
패키지 케이싱의 재질은 폴리프탈아미드, 폴리아미드9T 및 액정 폴리에스테르 수지 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
Wherein the material of the package casing is at least one of polyphthalamide, polyamide 9T, and liquid crystal polyester resin.
제1항에 있어서,
상기 홈의 내벽면 상에 하나의 금속 광반사층을 도금하고, 상기 금속 광반사층의 재질은 하나의 동 및 하나의 은 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 1,
Plating one metal light reflection layer on the inner wall surface of the groove, wherein the material of the metal light reflection layer is at least one of one copper and one silver.
일체화 고효율 다층식 조명장치에 있어서,
하나의 베이스 상부를 구비하고, 상기 베이스 상부에 하나의 수용공간을 구비하는 하나의 챔버를 개설하며, 상기 챔버는 하나의 챔버 저면을 구비하고, 상기 챔버 저면에 하나의 홈을 개설하며, 상기 홈은 서로 대응하는 두 내측벽면을 구비하고, 상기 두 내측벽면은 모두 광선을 상기 챔버 밖으로 반사되도록 하는 하나의 경사면을 설치하며, 상기 방열 베이스에 종방향으로 적어도 하나의 채널을 관통되게 설치하는 하나의 방열 베이스와,
상기 홈 내에 배치하고, 상기 LED결정 입자 사이에 일정한 간격을 두며, 상기 LED결정 입자 사이에 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성하는 복수 개의 LED결정 입자, 및
상기 적어도 하나의 채널 중에 삽입 장착하고, 상기 적어도 하나의 채널의 양단에 각각 하나의 실란트가 봉입됨으로써 고정을 유지시키는 하나의 리드 프레임을 포함하고,
상기 리드 프레임은 두개의 리드 로드와 하나의 패키지 케이싱으로 구성되고, 상기 리드 로드는 상기 패키지 케이싱 중에 패키징되어 있으며, 상기 두개의 리드 로드의 양단은 모두 상기 패키지 케이싱 밖에 노출되어 있고, 상기 두개의 리드 로드는 상기 LED결정 입자와 와이어 본딩 방식으로 전기적 연결을 구성하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
In an integrated high efficiency multi-layer lighting device,
A chamber having a top of one base and having a receiving space at the top of the base, the chamber having one chamber bottom, a groove at the bottom of the chamber, Has two inner wall surfaces corresponding to each other, and the two inner wall surfaces both have one inclined surface for reflecting light rays out of the chamber, and one for installing at least one channel in the longitudinal direction in the heat dissipation base. With heat resistant base,
A plurality of LED crystal particles disposed in the grooves, spaced between the LED crystal particles, and constituting an electrical connection between the LED crystal particles by wire bonding;
And one lead frame inserted in the at least one channel and retaining the seal by sealing one sealant at each end of the at least one channel,
The lead frame consists of two lead rods and one package casing, the lead rods are packaged in the package casing, both ends of the two lead rods are exposed outside the package casing, and the two leads The rod is an integrated high efficiency multilayer lighting device, characterized in that the electrical connection is configured by the wire bonding method with the LED crystal particles.
제11항에 있어서,
상기 방열 베이스의 중심부분의 두께는 상기 방열 베이스 외측 부분의 두께보다 크고, 상기 방열 베이스의 저면은 간격을 두고 배열된 복수 개의 방열핀이 아래로 연장되게 설치되어 있으며, 상기 방열핀의 외측 부분의 방열핀의 길이는 상기 방열핀의 중심부분의 방열핀의 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
12. The method of claim 11,
The plurality of heat radiation fins extending downward are arranged so as to be spaced apart from each other on the bottom surface of the heat dissipation base, and a plurality of heat dissipation fins disposed on the outer side of the heat dissipation fin Wherein the length of the heat dissipation fin is longer than the length of the heat dissipation fin at the central portion of the heat dissipation fin.
제12항에 있어서,
상기 방열핀의 표면은 높고 낮은 기복을 형성하는 것을 특징으로 하는 일체화 고효율 다층식 조명장치.
The method of claim 12,
Wherein the surface of the radiating fin forms a high and low relief.
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