KR200338451Y1 - 두 부분으로 이루어진 리테이닝 링 - Google Patents

두 부분으로 이루어진 리테이닝 링 Download PDF

Info

Publication number
KR200338451Y1
KR200338451Y1 KR20-2003-0031451U KR20030031451U KR200338451Y1 KR 200338451 Y1 KR200338451 Y1 KR 200338451Y1 KR 20030031451 U KR20030031451 U KR 20030031451U KR 200338451 Y1 KR200338451 Y1 KR 200338451Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
retaining ring
depression
protrusion
ring
generally annular
Prior art date
Application number
KR20-2003-0031451U
Other languages
English (en)
Inventor
흥치 첸
정훈 오
스티븐엠. 주니가
로버트디. 톨레스
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Application granted granted Critical
Publication of KR200338451Y1 publication Critical patent/KR200338451Y1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B24B37/32—Retaining rings

Abstract

리테이닝 링은 두개의 대체로 환형인 부분들에 의해 구성된다. 하나의 부분은 함몰부를 가지고 다른 부분은 두개의 부분들이 결합될 때 상기 함몰부내로 연장하는 돌출부를 가진다. 돌출부들은 두개의 외측으로 경사진 측면들을 가지는 단면을 가진다.

Description

두 부분으로 이루어진 리테이닝 링{TWO PART RETAINING RING}
본 고안은 대체적으로 기판의 화학기계적 연마에 관한 것이며, 특히 화학기계적 연마에 사용되는 리테이닝 링(retaining)에 관한 것이다.
통상적으로, 집적 회로는 전도체, 반도체 또는 절연체의 층들을 실리콘 기판상에 연속적으로 증착함으로써 기판상에 형성된다. 제조 단계 중 하나는 비-평면형 표면상에 충진재(filler) 층을 증착하고, 비-평면형 표면이 노출될 때까지 충진재 층을 평탄화하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 전도성 충진재 층이 패턴화된(patterned) 절연층상에 증착되어 절연층내의 트렌치(trench) 또는 홀(hole)을 채울 수 있다. 이어서, 절연층의 상승된 패턴이 노출될 때까지 충진재 층이 연마된다. 평탄화 후, 절연층의 상승된 패턴들 사이에 잔류하는 전도층의 일부는 기판상의 박막 회로들 사이의 전도성 경로를 제공하는 비아(via), 플러그(plug) 및 라인을 형성한다. 또한, 평탄화는 포토리쏘그래피를 위해 기판 표면을 평탄하게 하는데 필요하다.
화학기계적 연마(CMP)는 이용되고 있는 하나의 평탄화 방법이다. 통상적으로, 이러한 평탄화 방법에서는 기판이 CMP 장치의 연마 헤드 또는 캐리어(carrier)상에 장착되어야 한다. 기판의 노출 표면은 회전하는 연마 디스크 패드 또는 벨트 패드에 대항하여 위치된다. 연마 패드는 표준형 패드 또는 고정된-마모(fixed-abrasive) 패드일 수 있다. 표준형 패드는 내구성의 거친 표면을 가지는 반면, 고정식-마모 패드는 부착 매체내에 유지되는 마모성 입자를 가진다. 캐리어 헤드는 기판을 연마 패드에 대해 가압하기 위해 제어가능한 부하를 기판에 제공한다. 캐리어 헤드는 연마중에 기판을 정위치에 유지하는 리테이닝 링을 구비한다. 하나 이상의 화학적-반응제, 및 표준형 패드가 사용되는 경우의 마모 입자를 포함하는 연마 슬러리가 연마 패드의 표면으로 공급된다.
일면에서, 본 고안은 대체적으로 환형인 두 부분들로 이루어진 리테이닝 링에 관한 것이다. 하나의 부분은 함몰부를 가지고, 다른 부분은 두 부분이 결합되었을 때 함몰부내로 연장하는 돌출부를 갖는다. 돌출부는 바깥쪽으로 경사진 두개의 측면을 구비하는 단면을 가진다.
다른 면에서, 본 고안은 하나 이상의 함몰부를 구비하는 표면을 가지는 대체로 환형인 제 1 부분, 및 하나 이상의 돌출부를 구비하는 대체로 환형인 제 2 부분을 가지는 리테이닝 링에 관한 것으로서, 상기 돌출부는 제 1 부분과 제 2 부분이 결합되었을 때 제 1 부분의 하나 이상의 함몰부내로 연장한다. 상기 돌출부는 두개의 외측으로 경사진 측면을 구비하는 단면을 가진다.
본 고안의 실시는 이하의 특징들 중 하나 이상을 포함할 것이다. 돌출부의 측면들은 10°내지 70°의 각도를 가질 수 있다. 함몰부의 기저부(base)는 함몰부의 네크부(neck) 보다 넓을 수 있다. 돌출부의 기하학적 형상은 함몰부의 기하학적 형상과 유사할 수 있다. 돌출부의 폭은 대응하는 함몰부의 폭 보다 좁을 수 있다. 하나 이상의 함몰부는 환형 홈, 축방향 홈, 또는 제 2 부분을 따라 동일한 각도 간격으로 분산된 단속적인 형상부일 수 있다. 두개의 링은 예를 들어 에폭시를 이용하여 서로 접착식으로 부착될 수 있고, 또는 체결구(fastener)를 이용하여 서로 연결될 수 있다. 제 1 부분은 돌출부가 없는 영역 또는 돌출부 영역에서 제 2 부분과 접촉될 수 있다. 상기 부분들은 함몰부와 돌출부 모두를 각각 가질 수 있다. 돌출부는 도프테일(dovetail)형 단면을 가진다.
다른 측면에서, 본 고안은 대체로 환형인 제 1 부분 및 상기 제 1 부분과 접촉하는 대체로 환형인 제 2 부분을 구비하는 리테이닝 링에 관한 것이다. 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 경계는 도프테일형 단면을 가지는 하나 이상의 상호결합 구조물을 포함한다.
다른 측면에서, 본 고안은 연마 패드와 접촉하는 바닥 표면을 가지는 대체로 환형인 제 1 부분과, 상기 제 1 부분에 결합되고 캐리어 헤드에 고정되는 상단 표면을 가지는 대체로 환형인 제 2 부분을 구비하는 리테이닝 링에 관한 것이다.
다른 측면에서, 본 고안은 리테이닝 링의 제조 방법에 관한 것이다. 하나 이상의 함몰부를 구비하는 표면을 가지도록 대체로 환형인 제 1 부분이 형성되고, 두개의 외측으로 경사진 측면들을 가지는 단면의 하나 이상의 돌출부를 구비하도록 대체로 환형인 제 2 부분이 형성되며, 상기 제 1 부분 또는 제 2 부분 상에 접착 층이 배치되고, 상기 돌출부가 상기 함몰부내에서 연장하고 그리고 접착 층이 상기 제 1 부분 및 제 2 부분 사이에 위치하도록 상기 제 1 부분과 제 2 부분을 접촉시킨다.
본 고안의 실시는 이하에 기재된 장점들 중 하나 이상을 포함할 것이다. 상호결합 구조는 리테이닝 링의 두 부분을 연결할 것이다. 연마중에 생성되는 측방향 로드(load)는 두 부분 사이의 접착 결합부 대신에 상호결합 구조가 지지할 수 있다. 접착 결합부로부터 측방향 로드 응력을 제거함으로써, 접착 분리 위험이 감소될 수 있다.
다른 잠재적인 장점은 돌출부 및 함몰부가 두개의 링의 서로 연결된 표면적을 크게 할 수 있다는 것이다. 이러한 증대된 표면적은 접착제가 배치되는 결합 영역을 상응하게 증대시킬 수 있으며, 그에 따라 두 링 사이의 접착을 강화시킬 수있다.
본 고안의 또 다른 잠재적인 장점은 재료가 형상부의 내부에 용이하게 위치될 수 있도록 형상부 각도가 정해지며, 그러면서도 그 각도는 상호 결합 형상부를 여전히 생성할 수 있다. 또한, 돌출부가 충분히 두꺼워서 파손 위험을 충분히 감소시킬 수 있다. 형상부들이 서로 직접 접촉한다면, 두개의 링은 그 링들 사이의 접착 층이 일정한 두께를 가지도록 가공될 수 있다.
본 고안의 하나 이상의 실시예의 상세한 사항이 첨부 도면 및 이하의 내용에 설명되어 있다. 본 고안의 다른 특징, 목적, 및 장점들은 이하의 설명, 첨부 도면 및 실용신안등록 청구범위로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다. 도면들을 통해 유사한 부분에는 유사한 참조 부호를 부여하였다.
도 1 은 본 고안에 따른 리테이닝 링의 부분 단면 사시도이다.
도 2 는 본 고안에 따른 리테이닝 링의 일 실시예의 단면도이다.
도 3a 는 리테이닝 링의 표면에 형상부(feature)들이 동심적(同心的)인 원으로서 형성된 예를 도시한 도면이다.
도 3b 는 리테이닝 링의 표면에 형상부들이 링을 따라 동일한 간격으로 이격되어 배치된 예를 도시한 도면이다.
도 3c 는 리테이닝 링의 표면에 형상부들이 축방향으로 정렬된 홈으로서 형성된 예를 도시한 도면이다.
도 4 는 상호결합식 형상부의 돌출부 및 함몰부의 단면도이다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 리테이닝 링(100)은 CMP 장치의 캐리어 헤드에 고정될 수 있는 대체로 환형인 링이다. 적절한 CMP 장치가 미국 특허 제 5,738,574 호에 기재되어 있으며, 적절한 캐리어 헤드가 미국 특허 제 6,251,215 호에 기재되어 있으며, 상기 미국 특허들의 전체 내용은 본 명세서에서 참조로서 포함된다. 리테이닝 링은 연마중에 링의 함몰부내에서 기판을 유지한다.
리테이닝 링은 하부 링(105) 및 상부 링(110)을 포함하는 두개의 링으로 구성될 수 있다. 하부 링(105)은 연마 패드와 접촉할 수 있는 하부 표면(107), 및 상부 표면(108)을 가질 수 있다. 하부 링(105)은 CMP 공정에 화학적으로 불활성인 물질, 예를 들어 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에테르에테르(PEEK), 탄소충진(carbon filled) PEEK, 테프론®충진 PEEK, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (terephthalate)(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE), 폴리벤지미다졸(polubenzimidazole)(PBI), 폴리에테르이미드(PEI), 또는 복합체 재료로 형성될 수 있다. 또한, 하부 링은 충분히 압축가능하여 리테이닝 링에 대한 기판 엣지(edge)의 접촉으로 인해 기판이 절삭되거나 균열되지 않아야 한다. 다른 한편으로는, 리테이닝 링으로의 하향 압력으로 인해 하부링이 기판 수용 리세스(recess)내로 밀려들어가지 않도록, 하부 링은 너무 탄성적이지 않아야 한다.
리테이닝 링의 상부 링(110)은 예를 들어 스테인레스 스틸, 몰리브덴, 또는 알루미늄과 같은 금속, 또는 예를 들어 알루미나와 같은 세라믹, 또는 기타 물질로 형성될 수 있다. 그 대신에, 상부 링은 하부 링과 동일한 플라스틱 또는 그와 상이한 물질로 제조될 수 있다.
하부 및 상부 링은 함께 리테이닝 링을 형성한다. 두개의 링이 결합되었을 때, 하부 링(105)의 상부 표면(108)은 상부 링(110)의 하부 표면(112)에 인접하여 위치된다. 두개의 링은 내경과 외경에서 실질적으로 동일한 크기를 가짐으로써, 두개의 링이 결합되었을 때 서로 만나는 곳에서 평평한(flush) 표면을 형성한다.
상부 링(110)의 상부 표면(113)은, 도 1 에 도시된 바와 같이, 리테이닝 링(110)을 캐리어 헤드에 고정하기 위한 볼트, 스크류 또는 기타 기계장치와 같은 체결구를 수용하기 위한 스크류 외장(screw sheath)을 가지는 홀(125)을 포함한다. 상기 홀(125)은 캐리어 헤드를 따라 균일하게 이격될 수 있다. 추가적으로, 개구부 또는 돌출부(도시 안 됨)와 같은 하나 이상의 정렬 수단이 상부 링(110)의 상부 표면(113)상에 위치될 수도 있다. 만약, 리테이닝 링이 정렬 개구부를 가진다면, 캐리어 헤드와 리테이닝 링이 적절하게 정렬되었을 때 정렬 개구부에 끼워 맞춰지는 대응 핀을 상기 캐리어 헤드가 가질 것이다.
상부 링과 하부 링을 부착하는 여러 가지 방법이 있을 것이다. 두개의 링을 부착하는 하나의 방법은 두개의 링들 사이의 경계(215)에 위치하는 접착 층을 이용하는 것이다. 그 접착 층은 두-부분의 저속-경화(slow-curing) 에폭시일 수 있다. 일반적으로, 저속 경화는 에폭시의 경화에 몇 시간 내지 몇 일이 소요되는 것을 의미한다. 그러나, 에폭시 경화 싸이클은 높은 온도를 이용하여 단축시킬 수 있다. 상기 에폭시는 미국 조지아주에 소재하는 Magnolia Plastics of Chamblee가 판매하는 Magnobond-6375TM 일 수 있다. 그 대신에, 에폭시는 신속 경화 에폭시일 수도 있다.
접착식으로 부착하는 대신에, 나사, 또는 억지끼워맞춤(press-fit)과 같은 체결 방식에 의해 하부 링이 상부 링에 부착될 수도 있다. 그러나, 접착 층은 링에 하나 이상의 장점을 잠재적으로 제공할 수 있다. 외경 및 내경에서 두개의 링 사이의 접착 층은 리테이닝 링으로 슬러리가 유입되는 것을 방지한다. 연마중에, 연마 패드와 리테이닝 링 사이의 마찰은 바닥 링을 엊물리게(skew) 할 수 있는 측방향 로드를 생성한다. 이러한 작용은 하부 링을 상부 링으로부터 잡아당겨 두개의 링 사이에 간격을 형성한다. 그러나, 상부 링과 하부 링 사이에는 접착제 층이 있으며, 그 접착제 층은 두개의 링 사이의 간격으로 슬러리가 들어가는 것을 방지한다. 이것은 리테이닝 링에 슬러리가 축적되는 것을 방지하고, 그에 따라 결함을 잠재적으로 감소시킨다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 두개의 링 사이의 계면은 하나 이상의 상호-결합 형상부를 가진다. 이러한 형상부는 두개의 링의 표면에 함몰부(220) 및 돌출부(225)를 포함할 수 있다. 하나의 실시예에서, 상부 링(110)의 하부 표면(112)은 돌출부(225)만을 구비하고 하부 링(105)의 상부 표면(108)은 함몰부(220)만을 구비한다. 다른 실시예에서, 돌출부(225)는 하부 링(105)내에 있고, 함몰부(220)는 상부 링(110)으로부터 연장한다. 또 다른 실시예에서, 양쪽 링 모두에 함몰부(220) 및 돌출부(225)가 있다.
하나의 링의 돌출부가 다른 링의 함몰부내에 끼워지도록 형상부가 표면(108, 112)상에 위치된다. 형상부는 여러가지 기하학적 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 3a 에 도시된 바와 같이, 형상부는 하나 이상의 환형 돌출부 또는 홈(305a)일 수 있다. 그 대신에, 도 3b 에 도시된 바와 같이, 형상부는 축방향으로 정렬된 돌출부 또는 홈(305b)일 수 있다. 또한, 형상부는 하나 이상의 단속적인 돌출부 또는 함몰부(305c)일 수 있다. 단속적인 형상부는, 도 3c 에 도시된 바와 같이, 링을 따라 동일한 간격으로 분포될 수 있고, 또는 링을 따라 의사난수적(pseudo-randomly)으로 또는 불규칙하게 분포(두개의 링들이 결합되었을 때 상부 및 하부 표면상의 형상부들이 서로 들어 맞더라도)될 수 있다. 추가적으로, 단속적인 형상부(305c)는 라인, 원, 사각, 삼각, 기타 다각형과 같은 여러 가지 기하학적 형상을 가질 수 있다.
형상부의 모양에 관계 없이, 각 형상부의 단면은 도 4 에 도시된 바와 같이 도브테일 형상의 상호 결합 구조를 형성한다. 즉, 돌출부(225)의 네크부의 외측 각(α1)은 90°이하이고, 돌출부의 상단부(410)는 외측 표면(415)에 실질적으로 평행하다. 따라서, 돌출부(225)의 상단부(410)는 돌출부의 기저부 보다 넓다. 돌출부(225)의 상단부(410) 및 함몰부(220)의 기저부(455)는 서로 직접 접촉하거나, 또는 둘 사이에 간격이 형성될 수도 있다.
함몰부(220)는 돌출부(225)의 기하학적 형상에 실질적으로 대칭되는(mirror) 기하학적 형상을 가질 수 있다. 그에 따라, 함몰부(220)의 기저부 및 돌출부의 상단부(410)는 서로 대략적으로 평행할 수 있으며, 인접한 돌출부 측면(460)과 함몰부 측면(465)은 서로 대략적으로 평행할 수 있다. 함몰부의 네크부의 각도(α2)는 돌출부의 네크부의 각도(α1)와 대략적으로 같을 수가 있다. 따라서, 돌출부(225)는 함몰부의 개구부(435) 보다 작은 상단 폭(430)을 가질 수 있다.
두개의 링이 서로 결합될 때, 돌출부(225)는 함몰부(220)내로 끼워진다. 폭의 편차(440)는 가능한 한 작아서 링의 가공을 위한 공차(tolerance)를 허용하면서도 돌출부(225)가 함몰부(220)내로 끼워질 수 있게 한다. 그 대신에, 함몰부의 개구부(435)가 돌출부의 상단 폭(430) 보다 상당히 넓을 수 있다. 함몰부 깊이(480)는 돌출부 높이(445) 보다 작을 수 있다.
상단 폭(430)에 대한 돌출부의 높이(445)의 비는 일반적으로 1 이하일 수 있다. 일 실시예에서, 돌출부의 상단 폭(430)은 돌출부의 높이(445)의 약 5배 이다. 일 실시예에서, 돌출부는 약 25 mil 의 높이(445), 약 100 mil 의 폭(430) 및 약45°의 각도(α1)를 가진다.
접착 영역(470)은 두개의 링의 경계에 걸친 모든 영역, 형상부를 가지는 표면 영역에서만, 형상부를 가지지 않는 표면 영역에서만, 형상부의 일부 및 링의 형상부가 없는 부분, 또는 형상부의 일부에만 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 두 링 사이의 접착 영역(470)의 두께(450)는 약 5 mil 이다. 그 두께는 두개의 링을 서로 접착하는데 사용되는 접착 물질의 타입 및 리테이닝 링 재료의 탄성 계수를 기초로 선택된다.
일 실시예에서, 돌출부(225)의 상단부(410) 및 함몰부(220)의 기저부(455)는 (실질적으로 중간의 접착제 없이) 서로 직접 접촉한다. 따라서, 접착제 층의 두께(450)는 돌출부 높이(445) 및 함몰부 깊이(480) 사이의 편차에 의해 설정된다. 상부 및 하부 링이 신뢰할 수 있는 공차로 가공되어 형성될 수 있기 때문에, 접착제 층의 두께(450)는 리테이닝 링 마다 일정하게 설정될 수 있다.
돌출부의 네크부 각도(α1)는 10°내지 70°이다. 만약 각도(α1)가 너무 작다면, 접착제 층은 적절하게 도포되기 어려울 것이다. 만약 각도(α1)가 너무 크다면, 돌출부(225) 및 함몰부(220)는 형상부가 없는 두 표면과 같이 상호 결합될 가능성이 적어질 것이다.
일 실시예에서, 두개의 링은 모두 기계가공되어 각각의 상단 표면 및 하단 표면(108, 112)에 형상부를 구비한다. 접착체 층은 표면 중 하나에 도포되고, 함몰부와 돌출부가 정렬되도록 두개의 링들이 배치되고, 그 링들은 돌출부의 상단부가 함몰부의 바닥에 맞닿게 서로 접촉된다.
두개의 링이 서로 결합되어 일체형의 리테이닝 링을 형성하면, 그 리테이닝 링은 캐리어 헤드에 부착된다. 연마될 기판은 링의 리세스내로 이송되고, 기판이 연마 패드에 대해 상대적으로 이동되는 동안 캐리어 헤드는 기판에 로드를 인가한다. 전술한 바와 같이, 리테이닝 링과 연마 패드 사이의 마찰은 리테이닝 링의 두 부분 사이의 결합부에 응력을 발생시킬 수 있다. 그러나, 상호결합 구조를 포함함으로써, 결합부 분리 위험 및 리테이닝 링의 고장 가능성이 감소될 수 있다.
링의 표면상의 형상부는 분리 발생을 감소시킬 수 있는 적어도 3 가지의 메카니즘을 제공할 수 있다. 첫째로, 형상부를 가지는 링은 평평한 외측 표면을 가지는 링 보다 넓은 표면적을 가진다. 넓어진 표면적은 접착제가 링에 도포되는 면적을 크게 하고, 그에 따라 보다 강력한 접착 결합부를 생성할 수 있다. 두번째로, 형상부는 로드 베어링(load bearing)이다. 즉, 리테이닝 링이 연마 패드에 대해 가압됨에 따라 리테이닝 링의 수평 방향 이동에 의해 생성되는 측방향 로드가 접착부 보다는 형상부를 통해 전달될 수 있다. 세번째로, 상호결합 형상은 돌출부가 함몰부로부터 미끄러져 빠져나가는 것을 방지하며 링의 두 부분이 분리되는 것을 방지한다.
본 고안의 여러 가지 실시예를 설명하였다. 그럼에도 불구하고, 본 고안의 사상 및 범위내에서도 다른 여러 가지 변형예가 가능하다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 돌출부의 네크부 및/또는 함몰부는 도프테일 형상으로 펼쳐지기 전에 90°각도에서 외측 표면과 만날 수 있다. 따라서, 함몰부 및/또는 돌출부의 측면은 하나 이상의 각도를 가질 수 있다. 각도는 또한 90°가 아닐 수도 있다. 또한, 돌출부 및 함몰부가 상호결합될 수 있으면, 돌출부의 기하학적 형상은 함몰부의 기하학적 형상의 대칭이 아닐 수도 있다. 따라서, 다른 실시예들은 이하의 청구범위내에 포함된다.
본원 고안의 상호결합 구조는 접착 결합부로부터 측방향 로드 응력을 제거함으로써, 접착 분리 위험을 감소시킬 수 있다. 또한, 돌출부 및 함몰부가 두개의 링의 서로 연결된 표면적을 크게 하여 접착제가 배치되는 결합 영역을 상응하게 증대시킬 수 있으며, 그에 따라 두 링 사이의 접착을 강화시킬 수 있다.

Claims (17)

  1. 리테이닝 링으로서:
    하나 이상의 함몰부를 구비한 표면을 가지는 대체로 환형인 제 1 부분; 및
    하나 이상의 돌출부를 가지는 대체로 환형인 제 2 부분을 포함하며,
    상기 하나 이상의 돌출부는 상기 제 1 부분과 제 2 부분이 결합될 때 상기 제 1 부분의 하나 이상의 함몰부내로 연장하며, 상기 돌출부는 두개의 외측으로 경사진 측면을 구비하는 단면을 가지는 리테이닝 링.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 두개의 측면 중 하나 이상은 상기 제 1 부분의 표면과 10°내지 70°의 밑각(base angle)을 형성하는 리테이닝 링.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 하나 이상의 함몰부의 기저부는 상기 하나 이상의 함몰부의 네크부 보다 넓은 리테이닝 링.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 하나 이상의 함몰부의 네크부는 하나 이상의 상승된 돌출부의 밑각과 대략적으로 동일한 네크부 각도를 가지는 리테이닝 링.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 상승된 돌출부의 각각의 폭은 상기 하나 이상의 함몰부의 네크부의 폭 보다 좁은 리테이닝 링.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 함몰부는 환형 홈인 리테이닝 링.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 함몰부는 축방향으로 정렬된 홈인 리테이닝 링.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 하나 이상의 상승된 돌출부는 대체적으로 환형인 제 2 부분의 표면을 따라 동일한 각도 간격으로 분포되는 리테이닝 링.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 부분 사이의 부착 영역, 및 상기 부착 영역내의 접착제를 더 포함하는 리테이닝 링.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 접착제는 에폭시인 리테이닝 링.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 부분은 하나 이상의 체결구로 서로 연결되는 리테이닝 링.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부분의 외측 표면은 상기 제 1 부분이 상승된 돌출부를 가지지 않는 영역에서 상기 제 2 부분과 접촉하는 리테이닝 링.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 부분은 함몰부를 가지는 리테이닝 링.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 두 부분의 적어도 일부분들 사이의 부착 영역을 더 포함하고, 상기 부착 영역의 두께는 약 5 mil 인 리테이닝 링.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 하나 이상의 돌출부 중 하나 이상의 상단면은 상기 하나 이상의 함몰부 중 하나 이상과 접촉하는 리테이닝 링.
  16. 리테이닝 링으로서:
    대체로 환형인 제 1 부분;
    상기 제 1 부분과 접촉하는 대체로 환형인 제 2 부분; 및
    상기 제 1 부분과 제 2 부분 사이의 경계를 포함하며,
    상기 경계는 도브테일 형상의 단면을 가지는 하나 이상의 상호결합 구조물을 포함하는 리테이닝 링.
  17. 리테이닝 링으로서:
    연마 패드와 접촉하는 바닥 표면을 가지는 대체로 환형인 제 1 부분; 및
    상기 제 1 부분과 결합되며, 캐리어 헤드에 고정되는 상단면을 가지는 대체로 환형인 제 2 부분을 포함하며,
    상기 제 1 부분과 제 2 부분 중 하나는 함몰부를 포함하고, 상기 제 1 부분과 제 2 부분 중 다른 하나는 상기 함몰부내로 연장하는 돌출부를 포함하는 리테이닝 링.
KR20-2003-0031451U 2003-04-30 2003-10-07 두 부분으로 이루어진 리테이닝 링 KR200338451Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/427,750 US6974371B2 (en) 2003-04-30 2003-04-30 Two part retaining ring
US10/427,750 2003-04-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200338451Y1 true KR200338451Y1 (ko) 2004-01-16

Family

ID=33310240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0031451U KR200338451Y1 (ko) 2003-04-30 2003-10-07 두 부분으로 이루어진 리테이닝 링

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6974371B2 (ko)
KR (1) KR200338451Y1 (ko)
CN (1) CN2841245Y (ko)
TW (1) TWM265170U (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101097126B1 (ko) 2011-07-01 2011-12-22 (주)티엔씨 씨엠피 헤드 커버 어셈블리
KR101401012B1 (ko) * 2006-10-13 2014-05-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 단차형 리테이닝 링
KR101538227B1 (ko) * 2013-11-01 2015-07-20 카이 펑 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 화학기계 연마고정구 및 고정베이스
KR101740303B1 (ko) * 2014-10-02 2017-05-26 시너스(주) 화학 기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물
KR20200012352A (ko) * 2018-07-27 2020-02-05 박철규 리테이너 링 장치

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050005416A1 (en) * 2003-07-08 2005-01-13 Sather Alvin William Method for hardening the wear portion of a retaining ring
US7029386B2 (en) * 2004-06-10 2006-04-18 R & B Plastics, Inc. Retaining ring assembly for use in chemical mechanical polishing
JPWO2006038259A1 (ja) * 2004-09-30 2008-07-31 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US7186171B2 (en) * 2005-04-22 2007-03-06 Applied Materials, Inc. Composite retaining ring
EP1899110A2 (en) * 2005-05-24 2008-03-19 Entegris, Inc. Cmp retaining ring
KR200395968Y1 (ko) * 2005-06-16 2005-09-15 주식회사 윌비에스엔티 화학적기계 연마장치의 리테이너 링
JP2007158201A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Nippon Seimitsu Denshi Co Ltd Ｃｍｐ装置のリテーナリング
US7210991B1 (en) 2006-04-03 2007-05-01 Applied Materials, Inc. Detachable retaining ring
US20070270807A1 (en) * 2006-04-10 2007-11-22 Sdgi Holdings, Inc. Multi-piece circumferential retaining ring
US20070262488A1 (en) * 2006-05-09 2007-11-15 Applied Materials, Inc. Friction weld of two dissimilar materials
JP2008062355A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Fujitsu Ltd 研磨装置及び電子装置の製造方法
JP4374370B2 (ja) * 2006-10-27 2009-12-02 信越半導体株式会社 研磨ヘッド及び研磨装置
US7654888B2 (en) * 2006-11-22 2010-02-02 Applied Materials, Inc. Carrier head with retaining ring and carrier ring
US8033895B2 (en) 2007-07-19 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Retaining ring with shaped profile
JP5383268B2 (ja) * 2009-03-19 2014-01-08 昭和電工株式会社 円盤状基板の製造方法
CN101934495A (zh) * 2010-07-30 2011-01-05 清华大学 嵌入式化学机械抛光用的保持环
CN102371265B (zh) * 2010-08-10 2013-07-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 硅片夹持环的回收方法
KR101938706B1 (ko) * 2012-06-05 2019-01-15 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인터로크 피쳐들을 갖는 2-파트 리테이닝 링
US20150034246A1 (en) * 2013-08-01 2015-02-05 K-Chwen Technology Corporation, Ltd. Chemical mechanical polishing fastening fixture and fastening base
EP2835218B1 (en) * 2013-08-08 2017-07-26 Kai Fung Technology Co., Ltd Chemical mechanical polishing fastening fixture and fastening base
TWM504343U (zh) * 2014-12-05 2015-07-01 Kai Fung Technology Co Ltd 化學機械研磨固定裝置
DE102015200040A1 (de) * 2015-01-06 2016-07-07 Continental Automotive Gmbh Zentrier- und Fixierring für einen elektrischen Motor
CN108687657A (zh) * 2017-04-05 2018-10-23 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种化学机械研磨设备
CN108568747A (zh) * 2018-05-23 2018-09-25 宁波江丰电子材料股份有限公司 限位连接组件及抛光机
CN110465885A (zh) * 2019-08-28 2019-11-19 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种硅片载体及硅片单面抛光装置
CN111482893A (zh) * 2020-04-16 2020-08-04 华海清科股份有限公司 一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头
CN111496669A (zh) * 2020-04-20 2020-08-07 宁波赢伟泰科新材料有限公司 化学机械抛光保持环及其制造方法
CN111571427B (zh) * 2020-05-22 2022-05-17 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种保持环
CN111823131A (zh) * 2020-08-03 2020-10-27 上海江丰平芯电子科技有限公司 一种半导体化学机械研磨用保持环的粘接结构
US20230023915A1 (en) * 2021-07-21 2023-01-26 Applied Materials, Inc. Interlocked stepped retaining ring
US20230129597A1 (en) * 2021-10-27 2023-04-27 Sch Power Tech Co., Ltd. Retaining Ring for Wafer Polishing
CN114505783A (zh) * 2022-01-25 2022-05-17 上海江丰平芯电子科技有限公司 一种抗划伤的保持环

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE138898T1 (de) * 1990-05-22 1996-06-15 Glasstech Inc Vakuumbiegen von erhitzten glasscheiben
US5205082A (en) 1991-12-20 1993-04-27 Cybeq Systems, Inc. Wafer polisher head having floating retainer ring
US5635083A (en) 1993-08-06 1997-06-03 Intel Corporation Method and apparatus for chemical-mechanical polishing using pneumatic pressure applied to the backside of a substrate
JP3311116B2 (ja) 1993-10-28 2002-08-05 株式会社東芝 半導体製造装置
JP2716653B2 (ja) 1993-11-01 1998-02-18 不二越機械工業株式会社 ウェーハの研磨装置および研磨方法
US5643053A (en) 1993-12-27 1997-07-01 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control
US5423558A (en) 1994-03-24 1995-06-13 Ipec/Westech Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier and method
JP3158934B2 (ja) 1995-02-28 2001-04-23 三菱マテリアル株式会社 ウェーハ研磨装置
US5908530A (en) 1995-05-18 1999-06-01 Obsidian, Inc. Apparatus for chemical mechanical polishing
US6024630A (en) 1995-06-09 2000-02-15 Applied Materials, Inc. Fluid-pressure regulated wafer polishing head
US5643061A (en) 1995-07-20 1997-07-01 Integrated Process Equipment Corporation Pneumatic polishing head for CMP apparatus
US5695392A (en) 1995-08-09 1997-12-09 Speedfam Corporation Polishing device with improved handling of fluid polishing media
JP3129172B2 (ja) 1995-11-14 2001-01-29 日本電気株式会社 研磨装置及び研磨方法
JP3072962B2 (ja) 1995-11-30 2000-08-07 ロデール・ニッタ株式会社 研磨のための被加工物の保持具及びその製法
KR100485002B1 (ko) 1996-02-16 2005-08-29 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 작업물폴리싱장치및방법
US6183354B1 (en) 1996-11-08 2001-02-06 Applied Materials, Inc. Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system
US5851140A (en) 1997-02-13 1998-12-22 Integrated Process Equipment Corp. Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate
US6068548A (en) * 1997-12-17 2000-05-30 Intel Corporation Mechanically stabilized retaining ring for chemical mechanical polishing
JP2917992B1 (ja) 1998-04-10 1999-07-12 日本電気株式会社 研磨装置
JP2000084836A (ja) 1998-09-08 2000-03-28 Speedfam-Ipec Co Ltd キャリア及び研磨装置
US6206768B1 (en) * 1999-07-29 2001-03-27 Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. Adjustable and extended guide rings
US6186880B1 (en) * 1999-09-29 2001-02-13 Semiconductor Equipment Technology Recyclable retaining ring assembly for a chemical mechanical polishing apparatus
US6354927B1 (en) * 2000-05-23 2002-03-12 Speedfam-Ipec Corporation Micro-adjustable wafer retaining apparatus
DE10247179A1 (de) 2002-10-02 2004-04-15 Ensinger Kunststofftechnologie Gbr Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung
DE10247180A1 (de) 2002-10-02 2004-04-15 Ensinger Kunststofftechnologie Gbr Haltering zum Halten von Halbleiterwafern in einer chemisch-mechanischen Poliervorrichtung

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101401012B1 (ko) * 2006-10-13 2014-05-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 단차형 리테이닝 링
KR101097126B1 (ko) 2011-07-01 2011-12-22 (주)티엔씨 씨엠피 헤드 커버 어셈블리
KR101538227B1 (ko) * 2013-11-01 2015-07-20 카이 펑 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 화학기계 연마고정구 및 고정베이스
KR101740303B1 (ko) * 2014-10-02 2017-05-26 시너스(주) 화학 기계적 연마장치용 리테이너 링 구조물
KR20200012352A (ko) * 2018-07-27 2020-02-05 박철규 리테이너 링 장치
KR102124101B1 (ko) 2018-07-27 2020-06-17 박철규 리테이너 링 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN2841245Y (zh) 2006-11-29
TWM265170U (en) 2005-05-21
US20040219870A1 (en) 2004-11-04
US6974371B2 (en) 2005-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR200338451Y1 (ko) 두 부분으로 이루어진 리테이닝 링
US11958164B2 (en) Stepped retaining ring
US7186171B2 (en) Composite retaining ring
JP3098671U (ja) 化学機械研摩用フランジ付きリテーニング・リング
JP2010533604A (ja) 成形された断面形状を有するリテイナーリング
JP2007513794A (ja) スラリ移送溝を備えた保持リング
US7520795B2 (en) Grooved retaining ring
KR20070090130A (ko) 화학기계적 연마장치용 진공 장착식 리테이너 링 구조물 및그 장착방법
KR100774096B1 (ko) 화학기계적 연마를 위한 리테이닝 링
US20230023915A1 (en) Interlocked stepped retaining ring
KR100907899B1 (ko) 가이드 링
KR20060117148A (ko) 화학기계적 연마를 위한 리테이닝 링 및 그 제조 방법
TW200539373A (en) Retaining ring for holding semiconductor wafers in a chemical mechanical polishing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121227

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term