KR200335188Y1 - A receving module for a super-small size with the surface installation - Google Patents
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Abstract
본 고안은 무선으로 다양한 가전기기를 조작하기 위하여 리모콘의 신호를 수신하는 수신모듈에 있어서 상기의 요구에 부응하는 리모콘 수신모듈 에 관한 것이다. 본 고안은 리모콘 수신 모듈의 패캐지 구조에 관한 것으로서 은(Ag) 또는 니켈(Ni)도금을 한 리드프레임의 상단면에 리모콘의 광 신호를 전기적인 신호로 변환하는 수광소자와 수신된 신호를 변환하는 신호처리 소자를 장착한다.The present invention relates to a remote control receiving module that meets the above requirements in a receiving module for receiving a signal of a remote control to operate various home appliances wirelessly. The present invention relates to a package structure of a remote control receiving module, and a light receiving element for converting an optical signal of a remote control into an electrical signal and a received signal on an upper surface of a lead frame coated with silver (Ag) or nickel (Ni). Mount the signal processing element.
수광소자와 신호처리소자의 각각의 전극에 와이어 본딩을 하며 부착력을 높이기 위하여 리드프레임 단자부에 수개의 관통홀을 형성하여 패캐지 몰드부와 리드프레임을 연결하고 리드프레임의 최하단부 이하로 필터 에폭시를 몰딩함으로써 기존 리모콘 수신모듈에 비하여 재료비의 절감, 신뢰성의 향상, 제작성이 우수한 초소형(3.0 x 3.5 x 1.0(mm))의 리모콘 수신모듈을 제공할 수 있다.Wire bonding is applied to each electrode of the light receiving element and the signal processing element, and several through-holes are formed in the lead frame terminal portion in order to increase the adhesive force. Compared with the existing remote control receiving module, it is possible to provide a very small (3.0 x 3.5 x 1.0 (mm)) remote control receiving module with excellent material cost, improved reliability, and manufacturability.
Description
본 고안은 초소형 및 초박형의 표면실장형 리모콘 수신 모듈에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 기존에 사용되는 인쇄회로기판 대신에 리드프레임을 사용함으로써 초소형의 패캐지를 구현하고 인쇄회로기판 사용시 발생하는 다양한 불량을 억제하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 초소형 표면실장형 리모콘 수신모듈 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an ultra-compact and ultra-thin surface-mount remote control receiver module. More specifically, by using a lead frame instead of a conventional printed circuit board, a small package is realized and various defects occurring when using a printed circuit board are suppressed. The present invention relates to an ultra-small surface mount remote control receiver module structure that can improve the reliability of the product.
전자 산업의 급속한 성장에 따라서 최근 전자 부품의 소형화, 저전력화, 고성능화등의 개품이 요구되어지고 있으며 이에 수반하여 고신뢰성과 저가형의 부품의 개발이 크게 요구되어지고 있다.With the rapid growth of the electronics industry, there have been demands for individualization of electronic components, such as miniaturization, low power consumption, and high performance, and accordingly, development of high reliability and low cost components has been greatly demanded.
일반적으로 리모콘 수신 모듈은 리드프레임 몸체부에 수광소자를 부착하고 필터 에폭시로 외부를 몰딩(1)하고 실드케이스(2)를 조립하는 구조로 전자기기의 회로에 접속하기 위한 단자(3)를 회로의 관통홀에 삽입하는 단자 삽입형 방식의 구조로 이루어져 있다.In general, a remote control receiver module attaches a light receiving element to a lead frame body, molds the outside with a filter epoxy (1), and assembles a shield case (2). The terminal 3 is connected to a circuit of an electronic device. It consists of a terminal insertion type structure that is inserted into the through hole of the.
이와 같은 방식은 근래의 전자 부품의 소형화와 자동화 생산에 따른 저가형의 부품의 요구에 부합하지 못하고 있는 실정이다.Such a method does not meet the demand of low-cost components due to the miniaturization and automated production of electronic components in recent years.
상기의 문제로 최근에는 표면 실장 형태의 리모콘 수신모듈의 수요가 급속도로 증가되고 있는 상태이다. 그러나 종래의 리모콘 수신모듈은 수광소자를 장착하는 베이스부로 인쇄회로기판(4)을 사용하는데 이는 내열성이 매우 낮아 부품의 제조공정이나 전자기기의 조립과정에서 발생되는 열적충격에 매우 약해서 불량률이 매우 높고, 본딩 와이어, 접착 에폭시 또는 몰드 에폭시와 인쇄회로기판의 접착력등의 신뢰성 및 제품의 수명을 보증하기가 어려워 이러한 신뢰성을 보증하기 위해서는 제조비용의 상승을 초래하는 실정이다.Recently, the demand for the surface mount remote control receiver module is rapidly increasing due to the above problem. However, the conventional remote control receiving module uses a printed circuit board (4) as a base portion for mounting the light receiving element, which is very low in heat resistance and very weak against thermal shocks generated during the manufacturing process of parts or assembling electronic devices. As a result, it is difficult to guarantee the reliability of the bonding wire, the adhesive epoxy or the mold epoxy and the printed circuit board, and the life of the product. Therefore, in order to guarantee such reliability, the manufacturing cost is increased.
또한, 두께가 두꺼워 초박형의 리모콘 수광모듈을 구현할 수 없다.In addition, the thickness is too thick to implement an ultra-thin remote control light receiving module.
더불어, 인쇄회로기판은 대부분 수입에 의존하고 있음으로 원부자재의 단가가 높고 부품 장착 부위에는 귀금속인 금을 사용하여 도금을 해야 함으로 제조 비용도 고가이다.In addition, since printed circuit boards are mostly dependent on imports, the cost of raw and subsidiary materials is high, and the manufacturing cost is also high because plating of parts using precious metals is required.
이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고신뢰성, 초소형(3.0 x 3.5 x 1.0(mm))의 리모콘 수신모듈의 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.(종래의 초소형:5.0 x 4.2 x 1.6(mm))The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and aims to provide a structure of a high reliability, ultra-compact (3.0 x 3.5 x 1.0 (mm)) remote control receiving module. 5.0 x 4.2 x 1.6 (mm))
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 전자기기의 회로에 접속하기 위한 단자를 삽입 형태에서 표면실장형태의 구조를 형성하여 제품의 초소형화, 자동화를 구현한다.In order to achieve the above object, the present invention implements a miniaturization and automation of a product by forming a surface-mounted structure in a form of inserting a terminal for connecting to a circuit of an electronic device.
또한 종래의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 리드프레임을 사용하여 열충격을 최소화한 고신뢰도의 수신모듈을 제공하고 재료비를 절감한 낮은 원가의 리모콘 수신모듈을 제공하는 것이다.In addition, to provide a high-reliability receiving module that minimizes thermal shock by using a lead frame without using a conventional printed circuit board, and to provide a low-cost remote control receiving module with reduced material costs.
도 1은 종래의 단자 삽입형 리모콘 수신모듈의 정면도.1 is a front view of a conventional terminal insertion type remote control receiving module.
도 2a 및 도 2b는 종래의 표면 실장형 리모콘 수신모듈의 사시도.Figure 2a and Figure 2b is a perspective view of a conventional surface mount remote control receiving module.
도 3a 내지 도 3c는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 사시도와 구성도.3a to 3c is a perspective view and a configuration diagram of a remote control receiving module according to the present invention.
도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈 렌즈 형태의 정면도.Figure 4 is a front view of the remote control receiving module lens form according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈 실드케이스 형태의 정면도.Figure 5 is a front view of the remote control receiving module shield case form according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11: 리드프레임 12: 수광소자11: lead frame 12: light receiving element
13: 신호처리소자 14: 단자부13: signal processing element 14: terminal portion
16: 몰딩 17: 렌즈16: molding 17: lens
19: 실드케이스 21: 관통홀19: shield case 21: through hole
이하 본 고안에 따른 적외선 리모콘 수신모듈의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the infrared remote control receiving module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3a 내지 도 3c는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 실시예의 사시도와 구성도이고, 도 4는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 실시예의 렌즈형태 정면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈의 실시예의 실드케이스 형태 정면도를 나타내는 것이다.3a to 3c is a perspective view and a configuration diagram of an embodiment of a remote control receiving module according to the present invention, Figure 4 is a front view of the lens shape of the embodiment of the remote control receiving module according to the present invention, Figure 5 is a remote control receiving module according to the present invention It shows the shield case form front view of the Example.
도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈은 리드프레임(11) 상부면에 광신호를 수신하여 전기적 신호로 변환되게 하는 수단으로써 수광소자(12)와 그신호를 각각의 기능을 수행하기 위한 신호로 변환하는 신호처리소자(13)를 장착하고 수광소자와 신호처리소자의 각각의 전극에 와이어 본딩(22)을 하며 부착력을 높이기 위하여 리드프레임 단자부(14)에 수개의 관통홀(21)을 형성하여 패캐지 몰드부와 리드프레임을 연결하고 전자기기의 회로에 접속하기 위한 단자를 제외한 전체의 몸체를 리드프레임의 최하단부 이하(15)로 필터 에폭시를 몰딩(16)을 한다.As shown, the remote control receiving module according to the present invention is a means for receiving an optical signal on the upper surface of the lead frame 11 to be converted into an electrical signal for performing the respective functions of the light receiving element 12 and the signal. A signal processing element 13 for converting a signal is mounted, wire bonding 22 is formed on each electrode of the light receiving element and the signal processing element, and several through holes 21 are formed in the lead frame terminal portion 14 to increase adhesion. The filter epoxy is molded 16 by forming the whole body except the terminal for connecting the package mold part and the lead frame and connecting the circuit of the electronic device to the lower end part 15 of the lead frame.
상기 리드프레임은, "SPCC"나 "CDA194" 중 어느하나를 사용하여 열변형 온도가 높고 재료비가 낮은 리드프레임을 적용하여 구성한다.The lead frame is configured by applying a lead frame having a high heat deformation temperature and a low material cost using either "SPCC" or "CDA194".
몰딩의 형태는 도 4와 같이 그 이용 형태에 따라 집광률을 향상시킬수 있는 렌즈(17)를 구성하거나, 렌즈(17)를 구성하되 표면장착기기의 작업을 원할히 하기위해 렌즈(17)의 끝단을 절단하는 등의 다양한 형태의 구조를 구성할수 있을 것이다.The shape of the molding is composed of a lens 17 that can improve the condensation ratio according to the usage form as shown in Figure 4, or to configure the lens 17, the end of the lens 17 to facilitate the work of the surface mounting device Various types of structures such as cutting can be configured.
또한, 노이즈(외란광, EMI)를 차단하기 위해 접지부(18)에 체결되는 실드케이스(19)는 도 5과 같이 그 이용분야에 따라 다양한 형태의 구조를 구성한다.In addition, the shield case 19 fastened to the ground portion 18 to block noise (extraordinary light, EMI) forms a structure of various forms according to the field of use as shown in FIG.
금속면판을 사용하여 전면판에는 리모콘에서 전해지는 신호를 수신하도록 수광창(20)을 형성하고, 전면판의 상측,하측,좌측,우측으로는 끝단이 절곡되어 리드프레임부에 삽입이 이루어지도록 하여 납땜 고정부(18)를 구비하여 리드프레임에 납땜이 되었을 때에 안정되게 고정되도록 형성한다.The light receiving window 20 is formed on the front plate to receive a signal transmitted from the remote control using a metal face plate, and the ends are bent at the upper side, the lower side, the left side and the right side of the front plate to be inserted into the lead frame part. The solder fixing part 18 is provided so that it can be stably fixed when soldering to a lead frame.
또는, 금속 전면판(Fe)을 사용하는 기존의 실드케이스 대신에 액체 또는 분말 형태의 전도성 금속재료(Ag, Al등)를 몸체부의 표면에 코팅, 접착하고 몸체부의 상측 중앙부에는 단턱부를 형성하여 리드프레임과 전기적으로 연결이 될 수 있도록 접지부(18)를 구성한다. 마지막으로 제품의 분리부(23)를 소윙머신을 이용하여 절단하여 각각의 제품으로 분리한다.Alternatively, instead of the conventional shield case using a metal front plate (Fe), a liquid or powder conductive metal material (Ag, Al, etc.) is coated and bonded to the surface of the body portion, and a stepped portion is formed at the upper center portion of the body portion. The grounding unit 18 is configured to be electrically connected to the frame. Finally, the separation part 23 of the product is cut using a sawing machine and separated into respective products.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 리모콘 수신모듈은 전자기기의 회로에 접속하기 위한 단자를 삽입 형태에서 표면실장 형태의 구조를 형성하여 제품의 초소형화(3.0 x 3.5 x 1.0(mm)), 자동화를 구현한다.As described above, the remote control receiving module according to the present invention forms a surface-mounted structure in the form of inserting a terminal for connecting to a circuit of an electronic device, thereby miniaturizing the product (3.0 x 3.5 x 1.0 (mm)) and automation Implement
또한, 종래의 인쇄회로기판을 사용하지 않고 리드프레임을 사용하여 열충격에 의한 본딩와이어와 접착 에폭시가 기판에서 떨어지는 종래의 기술의 문제점을 해결하여 고신뢰도의 제품을 구현하고 수명을 보증하는 리모콘 수신모듈을 제공하는데 있다.In addition, a remote control receiving module that realizes a high reliability product and guarantees a lifetime by solving a problem of the conventional technology in which a bonding wire and an adhesive epoxy due to thermal shock are dropped from a substrate by using a lead frame without using a conventional printed circuit board. To provide.
더불어 리드프레임을 사용함으로써 종래의 기술에 비해 재료비를 절감하고 불량률을 최소하하여 제조원가를 혁신적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the use of a lead frame has the effect of reducing material costs and minimizing the defective rate compared to the conventional technology, which can innovatively reduce manufacturing costs.
Claims (2)
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| WO2010041890A2 (en) * | 2008-10-09 | 2010-04-15 | 한국 고덴시 주식회사 | Remote controller receiver module and mounting structure for same |
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| WO2010041890A3 (en) * | 2008-10-09 | 2010-07-29 | 한국 고덴시 주식회사 | Remote controller receiver module and mounting structure for same |
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