KR200311835Y1 - 커넥터용 단자의 리드부구조 - Google Patents

커넥터용 단자의 리드부구조 Download PDF

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KR200311835Y1
KR200311835Y1 KR20-2002-0033544U KR20020033544U KR200311835Y1 KR 200311835 Y1 KR200311835 Y1 KR 200311835Y1 KR 20020033544 U KR20020033544 U KR 20020033544U KR 200311835 Y1 KR200311835 Y1 KR 200311835Y1
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Abstract

본 고안은 기판에 플렉시블 와이어를 수직 또는 수평으로 간편하게 연결할 수 있도록 한 커넥터의 단자 리드부를 곡면으로 형성함으로서 다수의 단자를 하우징에 결합시킨 커넥터를 기판에 납땜할 때 커넥터의 단자 리드부가 안정되고 견고하게 기판에 납땜될 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 불량을 방지하고, 생산성 저하와 커넥터로 인한 품질저하를 방지할 수 있도록 한 커넥터용 단자의 리드부구조에 관한 것으로, 이는 SMD타입의 커넥터 하우징에 삽입되는 단자를 기판에 납땜하여 고정할 수 있도록 하는 단자의 리드부에 있어서, 상기 기판과 인접하는 리드부의 도금된 저면을 곡면으로 프레스 가공하여 크림 납과의 접촉 면적을 넓힐 수 있도록 함으로서 이룰 수 있는 고안이다.

Description

커넥터용 단자의 리드부구조 {Lead structure for a connector}
본 고안은 기판에 고정시켜 플렉시블 와이어 등을 간편하게 기판에 접속시킬 수 있도록 하는 커넥터용 단자의 리드부구조에 관한 것으로,
특히, 기판에 플렉시블 와이어를 수직 또는 수평으로 연결할 수 있도록 다수의 단자를 하우징에 결합시킨 커넥터를 기판에 납땜할 때 커넥터의 단자 리드부가 안정되고 견고하게 기판에 납땜될 수 있도록 하는 커넥터용 단자의 리드부구조에 관한 것이다.
일반적으로 기판에 고정되어 기판상의 단자와 접속케이블을 서로 연결하여 전기적 신호를 통전시켜 주도록 하는 커넥터는 알려져 있으며, 그 커넥터의 구성은 기판과 수평으로 플렉시블 와이어를 연결하는 수평형 커넥터와 기판에 수직으로 플렉시블 와이어를 연결하는 수직형 커넥터로 구분할 수 있다.
또한 상기와 같이 기판에 수평 또는 수직으로 플렉시블 와이어를 연결하는 커넥터는 플립이 구비된 플립형 커넥터와 플립이 구비되지 않은 오픈형 커넥터로 다시 구분할 수 있으며, 이러한 플립형과 오픈형의 커넥터는 각각 수평형과 수직형이 사용되고 있을 뿐만 아니라, 상기와 같은 플립형과 오픈형의 수평형과 수직형 커넥터는 단자의 리드부를 기판에 고정하는 상태에 따라 딥타입(DIP type)과 SMD타입으로 구분된다.
즉, 딥타입의 커넥터는 기판에 홀을 형성하여 커넥터의 하우징에서 돌출된 단자의 리드선들을 기판의 상기 홀로 관통 삽입하여 기판의 배면에서 납땜을 하는 형식의 구조이고, SMD타입의 커넥터는 기판에 홀을 형성하지 않고 기판 위의 크림 납 위에 커넥터 단자의 리드선을 올려놓고 열을 가하여 납땜하는 형식의 구조를 말한다.
그러나 종래의 SMD타입으로 기판에 고정되는 커넥터들 중에서 플립형의 경우는 사용되는 수량이 비교적 적고, 제품의 단가가 비교적 높게 형성되어 있으므로 단자를 하우징에 맞추어 먼저 형성한 후, 형성된 단자들을 도금하여 하우징에 결합함으로서 크림 납이 구비된 기판 위에 커넥터의 단자 리드부를 올리고 납땜할 때 열에 의해 녹은 크림 납이 전체가 도금된 리드부 면을 따라 뭉쳐지면서 안정된 납땜 고정이 이루어지는 것이다.
이에 반하여 플립이 구비되지 않는 오픈형의 커넥터는 사용되는 수량이 많고, 제품의 단가가 비교적 낮게 형성되어 있으므로 커넥터의 하우징에 결합되는 단자를 생산할 때는 단자를 형성할 판재를 먼저 도금하고, 도금된 판재에서 프레스 작업으로 단자를 형성한 후, 형성된 단자들을 바로 하우징에 결합함으로서 크림 납이 구비된 기판 위에 커넥터의 단자 리드부를 올리고 납땜할 때 열에 의해 녹은 크림 납이 절단면인 도금되지 않은 면에는 쉽게 납땜되지 않으므로 불안정한 납땜상태를 유지하게 되는 것이다.
즉, 기판 위에 크림 납을 구비하여 커넥터의 단자를 통해 전달되는 열로 크림 납을 녹여서 단자의 리드부와 기판의 회로가 납땜 연결되도록 한 SMD타입은 단자의 기본 소재가 납땜용 납과 쉽게 밀착되지 못하는 특성으로 인하여 단자를 형성한 후에 도금을 함으로서 크림 납과 단자 리드부의 밀착성을 향상시킬 수 있도록 하고 있으나, 오픈형 커넥터를 구성하는 단자는 단자의 소재인 판재를 먼저 도금처리한 후 그 도금된 판재에서 단자를 프레싱하여 형성하게 되는 것이므로 도 8에 도시된 바와 같이 판재에서 절단된 단자의 절단면들이 모두 도금되지 않은 상태로 남게 되고, 이와 같이 도금되지 않은 절단면으로 남은 상태의 단자 리드부(300)는 커넥터를 기판(340)에 납땜 고정하는 작업을 할 때 리드부(300)의 윗면과 아랫면에만 도금층(320)이 구비되고, 양측면에는 원판부(310)가 그대로 노출된 상태가 되어 크림 납과의 밀착성이 떨어질 뿐만 아니라, 이로 인하여 납땜 불량과 품질 저하 등의 문제점이 발생되었다.
상기와 같이 단자의 리드부(300)에 절단면인 원판부(310)가 노출되어 납땜 불량이 발생되면 커넥터에 플렉시블 와이어를 삽입하여 플렉시블 와이어와 기판(340)의 회로를 연결하는 작업을 할 때 플렉시블 와이어를 커넥터에 삽입하는 힘으로 인하여 커넥터가 기판(340)에서 떨어지는 불량이 발생되어 생산성을 저하시킬 뿐만 아니라, 소비자가 사용중의 가할 수 있는 충격을 받고 커넥터가 기판(340)에서 리드부(300)가 떨어지는 경우도 발생되므로 제품의 신뢰도까지 저하시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안의 목적은 기판에 플렉시블 와이어를 수직 또는 수평으로 간편하게 연결할 수 있도록 한 커넥터의 단자 리드부를 곡면으로 형성함으로서 다수의 단자를 하우징에 결합시킨 커넥터를 기판에 납땜할 때 커넥터의 단자 리드부가 안정되고 견고하게 기판에 납땜될 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 불량을 방지하고, 생산성 저하와 커넥터로 인한 품질저하를 방지할 수 있도록 한 커넥터용 단자의 리드부구조를 제공함에 있다.
도 1 내지 도 3은 본 고안의 리드부구조가 적용되는 커넥터를 보인 종단면도
도 4 내지 도 7은 본 고안에 의한 리드부 단면 형상의 실시예들을 보인 도 1의 A-A선 확대 단면도
도 8은 종래의 리드부 단면 형상을 보인 종단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 하우징 2 : 단자
3 : 리드부 4 : 기판
5 : 크림 납 31 : 원판부
32 : 도금층
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
SMD타입의 커넥터 하우징(1)에 삽입되는 단자(2)를 기판(4)에 납땜하여 고정할 수 있도록 하는 단자(2)의 리드부(3)에 있어서, 상기 기판(4)과 인접하는 리드부(3)의 도금된 저면을 곡면으로 프레스 가공하여 크림 납(5)과의 접촉 면적을 넓힐 수 있도록 한다.
이때 상기 리드부(3)의 도금된 평면은 가공하지 않는 것이 바람직하지만, 리드부(3)의 원판부(31) 노출을 최소화하고 크림 납(5)과의 접촉을 더욱 늘리기 위하여 저면과 함께 프레스 가공할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 고안은 커넥터의 단자(2)를 만들기 전에 단자(2)용 판재를 먼저 도금처리하고, 그 도금처리된 원판재에서 단자(2)의 형상을 프레스 작업으로 따내어 구성하는 SMD타입의 커넥터 단자(2)를 기판(4)에 바로 납땜하여 사용하지 않고, 단자(2)의 리드부(3)를 프레스 작업으로 가공하여 도금층(32)외의 부분이 노출되는 것을 최소화함으로서 크립 납으로 안정된 납땜을 할 수 있도록 한 것이다.
즉, 도금된 원판재에서 따내어 평면부와 저면부에만 도금층(32)이 구비된 단자(2)의 리드부(3)를 프레스 작업을 하면서 저면부의 도금층(32)을 곡면으로 가공하여 그 저면부의 도금층(32)과 평면부의 도금층(32)이 서로 근접되게 하면 크립 납과의 밀착성이 떨어지는 원판부(31)가 노출되는 부분이 최소화될 뿐만 아니라, 저면부의 도금층(32) 면적이 넓어지는 효과를 얻을 수 있으므로 납땜 안정성을 향상시킬 수 있는 것이다.
이때 본 고안에 의한 리드부(3) 가공 형상은 도 4에 도시한 바와 같이 리드부(3)의 저면부는 반구형으로 하면서 평면부는 가공되지 않도록 하는 것이 가장 바람직하다.
또한 상기와 같은 리드부(3)의 가공형상은 도 5에 도시한 바와 같이 리드부(3)의 저면부를 원뿔형으로 가공하면서 평면부는 가공되지 않도록 하는 형상을 사용할 수 있고, 도 6에 도시한 바와 같이 저면부와 평면부를 모두 프레스 가공하여 리드부(3)를 구형상의 단면으로 가공할 수도 있으며, 도 7에 도시한 바와 같이 리드부(3)의 단면이 "V"형상이 되도록 가공하여도 크림 납(5)이 결속되는 저면부의 접속 면적을 넓혀 안정된 납땜을 이룰 수 있게 되는 것이다.
상기에서와 같이 본 고안은 기판에 플렉시블 와이어를 수직 또는 수평으로 간편하게 연결할 수 있도록 한 커넥터 단자의 리드부를 곡면으로 형성함으로서 다수의 단자를 하우징에 결합시킨 커넥터를 기판에 납땜할 때 커넥터의 단자 리드부가 안정되고 견고하게 기판에 납땜될 수 있을 뿐만 아니라, 납땜 불량을 방지하고, 생산성 저하와 커넥터로 인한 품질저하를 방지할 수 있는 효과가 제공되는 것이다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. SMD타입의 커넥터 하우징(1)에 삽입되는 단자(2)를 기판(4)에 크림 납(5)으로 납땜하여 고정할 수 있도록 하는 단자(2)의 리드부(3)에 있어서,
    상기 리드부(3)는 저면부만을 곡면으로 가공한 반구형의 단면으로 형성하여서 구성됨을 특징으로 한 커넥터용 단자의 리드부구조.
  3. 청구항 제2항에 있어서,
    상기 리드부(3)는 저면부만을 곡면으로 가공하면서 원뿔형의 단면으로 형성하여서 구성됨을 특징으로 한 커넥터용 단자의 리드부구조.
  4. 청구항 제2항에 있어서,
    상기 리드부(3)는 평면부와 저면부를 모두 곡면으로 가공하여 원형의 단면으로 형성하여서 구성됨을 특징으로 한 커넥터용 단자의 리드부구조.
  5. 청구항 제2항에 있어서,
    상기 리드부(3)는 평면부와 저면부를 모두 곡면으로 가공면서 "V"형상의 단면으로 형성하여서 구성됨을 특징으로 한 커넥터용 단자의 리드부구조.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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