KR200304725Y1 - Tray feeder for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지용 트레이 피더에 관한 것이다. 본 고안은 적재판 상에 정렬바를 구비한 반도체 패키지용 트레이 피더에 있어서, 상기 정렬바 주위에 소정 각도 회동 가능하도록 결합된 다수의 클램프와, 상기 각 클램프의 일측에 설치되어 상기 클램프를 회동시킴으로써 상기 트레이를 고정하는 클램프실린더를 포함하고 있다. 또한, 본 고안은 상기 구성에 부가하여 상기 적재판의 상면에 완충 패드를 재치시킬 수 있다. 따라서, 본 고안에 의하면 개개로 절단된 단품 패키지를 패키지 픽커가 픽업하여 트레이에 안착시킬 때 클램프에 의해 트레이의 비틀림 또는 휨 등이 교정된 상태로 트레이가 고정되며, 완충패드가 트레이와 패키지 픽커와의 충격을 완충시켜 주므로 트레이의 진동이 최소화되어 트레이로부터 패키지가 이탈되지 않아 공정을 효율적으로 진행할 수 있게 된다.The present invention relates to a tray feeder for a semiconductor package. The present invention is a tray feeder for a semiconductor package having an alignment bar on a mounting plate, the plurality of clamps are coupled to be rotated around the alignment bar by a predetermined angle, and installed on one side of each of the clamps to rotate the clamp It includes a clamp cylinder for fixing the tray. In addition, the present invention can be mounted on the upper surface of the loading plate in addition to the above configuration. Therefore, according to the present invention, when the package picker picks up the individually cut individual package and seats it on the tray, the tray is fixed in a state where the torsion or warpage of the tray is corrected by the clamp, and the buffer pad is connected to the tray and the package picker. Since the shock of the buffer is minimized, the vibration of the tray is minimized, so that the package is not separated from the tray so that the process can proceed efficiently.
Description
본 고안은 반도체 패키지용 트레이 피더에 관한 것으로, 특히 휘거나 비틀린 트레이를 교정할 수 있는 트레이 교정장치를 트레이 피더에 제공함으로써 단품으로 분리된 패키지가 트레이에 안착될 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a tray feeder for a semiconductor package, and in particular, by providing a tray feeder to a tray feeder that can correct a curved or twisted tray so that a package separated as a single product can be seated on the tray.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 부착하고, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드프레임과 반도체칩을 와이어로 연결한 후, 반도체기판의 상면에 에폭시수지로 몰딩함으로써 제조된다. 이와 같이 제조된 반도체 패키지는, 리드프레임에 의해 서로 연결된 패키지를 절단하여 별개로 분리하는 싱귤레이션 공정을 거치게 되며, 싱귤레이션 공정 후 낱개로 절단된 단품 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재되어 다음 공정을 위해 이동된다.In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon, connects a lead frame and the semiconductor chip with wires so as to conduct electricity with the semiconductor chip, and then, on the upper surface of the semiconductor substrate. It is prepared by molding with epoxy resin. The semiconductor package manufactured as described above is subjected to a singulation process of cutting and separately separating packages connected to each other by a lead frame, and the singular package individually cut after the singulation process is loaded on a tray according to a predetermined quality standard. It is moved for the next process.
이와 같이 반도체 패키지를 절단한 후 트레이에 적재하는 반도체 제조장치는 본 출원인에 의해 선출원된 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러 시스템(특허 출원번호 10-2000-0079282, 공개번호: 특2002-0049954)에 상세히 개시되어 있다.As described above, a semiconductor manufacturing apparatus for cutting a semiconductor package and stacking the same in a tray is disclosed in detail in a handler system for cutting a semiconductor package apparatus (Patent Application No. 10-2000-0079282, Publication No. 2002-0049954). It is.
이하, 도 1을 참조하여 상기 핸들러 시스템을 간단히 설명한다. 상기 핸들러 시스템은 매거진에 적재된 스트립 중에 적어도 하나를 로딩시키는 온로더장치(10)와, 이 온로더장치(10)에 로딩된 스트립을 인출 대기시키는 인렛장치(20)와, 이 인렛장치(20)에 장착된 스트립을 흡착 고정하여 레일(32)을 따라 수평으로 이동 가능하게 하는 스트립/패키지 픽커(22)와, 상기 픽커(22)에 의해 스트립이 놓여진 상태에서 수평방향 이동 및 회전이 가능한 척테이블(23)과, 상기 척테이블(23)에 의해 이송된 스트립을 개개의 패키지로 절단하는 절단장치(30)와, 상기 픽커(22)에 의해 상기 척테이블(23)로부터 이송된 패키지의 이물질을 제거하는 클리닝장치(40)와, 상기 픽커(22)에 의해 클리닝장치(40)로부터 이송된 패키지를 건조시키는 드라이장치(50)와, 이 드라이장치(50)에서 건조된 패키지를 레일(32)을 따라 이동시키는 패키지/트레이 픽커(24)와, 상기 픽커(24)에 의해 패키지가 안착되고 레일(26)을 따라 이동 가능한 턴테이블(25)과, 이 턴테이블(25)에 놓여진 패키지를 집어 레일(27)을 따라 이동하는 패키지 픽커(28)와, 이 픽커(28)에 의해 양품 및 불량 패키지가 놓여지는 트레이(T)와, 이 트레이(T)를 탑재한 상태로 레일(29)을 따라 이동하는 트레이 피더(70)와, 양품 및 불량 패키지가 안착된 트레이(T)가 상기 패키지/트레이 픽커(24)에 의해 적재되는 양품 및 불량 트레이 적재 매거진(91)(92)과, 상기 트레이 피더(70)에 상기 픽커(24)를 통해 트레이를 공급하는 트레이 공급 매거진(90)으로 구성된다.Hereinafter, the handler system will be briefly described with reference to FIG. 1. The handler system includes an onloader device 10 for loading at least one of the strips loaded in the magazine, an inlet device 20 for waiting to take out the strip loaded in the onloader device 10, and the inlet device 20 And a strip / package picker 22 for adsorbing and fixing the strip mounted on the rail 32 to move horizontally along the rail 32, and the chuck capable of horizontal movement and rotation in the state where the strip is placed by the picker 22. Foreign matters in the package transferred from the chuck table 23 by the table 23, the cutting device 30 for cutting the strip conveyed by the chuck table 23 into individual packages, and the picker 22 A cleaning device 40 for removing the dry matter, a dry device 50 for drying the package transferred from the cleaning device 40 by the picker 22, and a package dried in the dry device 50. Package / Tray Picker (24), a package picker for picking up the package placed on the turntable (25) and the turntable (25) movable by the picker (24) and moving along the rail (26) and the package placed on the turntable (25). (28), a tray (T) on which good and defective packages are placed by the picker (28), a tray feeder (70) moving along the rail (29) with the tray (T) mounted thereon, The good and bad tray loading magazines 91 and 92 in which the tray T on which the good and bad packages are seated are loaded by the package / tray picker 24, and the picker 24 in the tray feeder 70. It consists of a tray supply magazine 90 for supplying the tray through.
한편, 상기 턴테이블(25) 및 레일(27)의 일측에는 각각 비전검사장치(80, 81)가 설치되어 절단된 패키지의 품질을 검사하고, 품질 결과 신호를 픽커(28)의 구동부(도시되지 않음)에 인가하여 픽커(28)가 패키지를 양품과 불량품으로 분류하여 트레이(T)에 적재할 수 있도록 구성되어 있다.Meanwhile, vision inspection devices 80 and 81 are installed at one side of the turntable 25 and the rail 27 to inspect the quality of the cut package, and the quality result signal is driven by the picker 28 (not shown). ), The picker 28 is configured to classify the package into good or bad and load it on the tray T.
이와 같이 구성된 핸들러 시스템의 작동 과정을 개략적으로 설명하면 다음과같다.The operation process of the handler system configured as described above is outlined as follows.
온로더장치(10)에 스트립이 적재된 매거진이 안착된 상태에서 도시되지 않은 모터를 구동하면 컨베이어벨트가 회전하여 그 위에 안치된 매거진이 인렛장치(20) 측으로 이동하게 된다.When driving a motor (not shown) in a state where a magazine on which a strip is loaded on the onloader device 10 is seated, the conveyor belt rotates to move the magazine seated thereon toward the inlet device 20.
이후 상기 스트립이 도시되지 않은 푸셔를 통해 인렛장치(20)에 공급되면, 스트립/패키지 픽커(22)가 상기 스트립을 집은 후 안내레일(32)을 따라 이동하다 척테이블(23)에 스트립을 내려놓게 된다. 이 척테이블(23)은 스트립을 고정한 상태로 절단장치(30)로 이송되고, 척테이블(23)과 절단장치(30)의 상호 운동에 의해 스트립은 각각의 단품 패키지로 절단되어진다.Then, when the strip is supplied to the inlet device 20 through a pusher (not shown), the strip / package picker 22 picks up the strip and moves along the guide rail 32 to move the strip to the chuck table 23. Put it down. The chuck table 23 is transferred to the cutting device 30 with the strip fixed, and the strip is cut into respective single packages by mutual movement of the chuck table 23 and the cutting device 30.
상기 절단장치(30)에서 스트립이 각각의 단품 패키지로 분리된 후에 상기 패키지는 다시 픽커(22)에 의해 집혀져 클리닝장치(40)와 드라이장치(50)로 순차적으로 이동되어 세척 및 건조된다.After the strips in the cutting device 30 are separated into individual packages, the packages are again picked up by the picker 22 and sequentially moved to the cleaning device 40 and the drying device 50 to be washed and dried.
이와 같이 클리닝장치(40) 및 드라이장치(50)에 의해 이물질 및 습기가 제거된 패키지는 패키지/트레이 픽커(24)에 의해 턴테이블(25)에 안착되며, 이때 비전검사장치(80)에 의해 패키지의 상부 상태 검사가 이루어진다.In this way, the package in which foreign matter and moisture are removed by the cleaning device 40 and the dry device 50 is seated on the turntable 25 by the package / tray picker 24, and the package by the vision inspection device 80. The upper state of the test is made.
이후 상기 턴테이블(25)은 패키지를 안착한 상태로 레일(26)을 따라 이동하다가 2개의 레일(27) 사이에 위치된다. 이후 상기 픽커(28)는 패키지를 집어올린 후 비젼검사장치(81)로 이동하고 비젼검사장치(81)는 패키지의 하부 상태를 검사하게 된다. 상기 패키지 픽커(28)는 상기 비젼검사장치(80)(81)로부터 인가된 신호와 미리 설정된 품질기준을 비교하여 패키지를 양품 및 불량품별로 분리하여트레이(T)에 안착시킨다. 이후 상기 트레이(T) 중 어느 하나의 트레이(T)에 패키지가 다 채워지게 되면, 그 트레이를 탑재하고 있는 트레이 피더(70)는 레일(29)을 따라 양품 매거진(91) 또는 불량품 매거진(92)으로 이동하게 된다. 이후, 패키지/트레이 픽커(24)는 상기 트레이 피더(70)로부터 트레이(T)를 집어서, 상기 양품 및 불량품 매거진(91 또는 92)에 트레이(T)를 적재시키게 된다. 여기서, 트레이(T)가 집어 올려진 트레이 피더(70)에는 트레이 공급 매거진(90)으로부터 트레이(T)가 픽커(24)에 의해 공급된다. 상기 픽커(24)에 의해 트레이(T)가 공급된 트레이 피더(70)는 픽커(24)로부터 패키지를 공급받기 위해 레일(29)를 따라 이동하게 된다.Thereafter, the turntable 25 moves along the rails 26 with the package seated therebetween and is positioned between the two rails 27. Thereafter, the picker 28 picks up the package and moves to the vision inspection apparatus 81, and the vision inspection apparatus 81 inspects the lower state of the package. The package picker 28 compares the signal applied from the vision inspection apparatuses 80 and 81 with a predetermined quality standard, and separates the package for each good or defective product and places it on the tray T. Then, when the package is filled in any one tray (T) of the tray (T), the tray feeder 70 mounting the tray is a good magazine 91 or a defective magazine 92 along the rail 29 Will be moved to). Thereafter, the package / tray picker 24 picks up the tray T from the tray feeder 70 and loads the tray T in the good or bad magazine 91 or 92. Here, the tray T is supplied by the picker 24 from the tray supply magazine 90 to the tray feeder 70 on which the tray T is picked up. The tray feeder 70 supplied with the tray T by the picker 24 moves along the rail 29 to receive a package from the picker 24.
한편, 도 2 및 도 3는 종래 기술에 의한 트레이 피더(70)의 일예를 보인 것으로서, 이하 도 2, 3을 참조하여 트레이 피더(70)를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.2 and 3 show an example of the tray feeder 70 according to the prior art, and the tray feeder 70 will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
상기 트레이 피더(70)는 트레이(T)가 안착되는 장방형의 적재판(73)을 가지고 있다. 상기 적재판 상면 네 모서리 부분에는 "ㄱ"자형의 정렬바(79)가 배치되어 있으며, 이들 정렬바(79)는 트레이(T)가 상기 적재판(73)에 정렬된 상태로 놓여지도록 하는 기능을 갖는다. 특히 상기 정렬판(79)의 사이에는 적재판의 길이방향과 폭방향으로 실린더로드(77a)를 갖는 정렬실린더(77)가 하나씩 설치되어 있다. 이들 정렬실린더(77a)는 적재판(73) 상면에 트레이가 놓일 경우 실린더로드(77a)를 동작시켜 그 트레이를 정렬실린더(77)의 대향측 정렬바(79) 방향으로 가압하여 트레이를 정렬시키게 된다.The tray feeder 70 has a rectangular stacking plate 73 on which the tray T is seated. Arrangement bar 79 of "a" shape is disposed at the four corners of the upper surface of the loading plate, and these alignment bars 79 function to allow the tray T to be aligned with the loading plate 73. Has In particular, between the alignment plate 79, an alignment cylinder 77 having a cylinder rod 77a in the longitudinal direction and the width direction of the mounting plate is provided one by one. When the trays are placed on the upper surface of the loading plate 73, these alignment cylinders 77a operate the cylinder rod 77a to press the trays toward the opposite alignment bars 79 of the alignment cylinders 77 to align the trays. do.
상기 적재판(73)에 이와 같이 정렬된 트레이(T)에는 상기한 바와 같이 픽커(28)에 의해 패키지가 놓여지게 된다. 그러나, 패키지가 트레이(T)에 놓여지는 순간 픽커(28)와 트레이(T)와의 접촉에 의해 트레이(T)에 진동이 발생함으로써 아주 작은 크기를 갖는 먼저 놓여진 패키지가 진동에 의해 트레이(T)로부터 이탈되는 문제가 발생되게 된다.As described above, the package T is placed on the tray T aligned with the loading plate 73 by the picker 28. However, at the moment when the package is placed in the tray T, vibration occurs in the tray T by contact between the picker 28 and the tray T, so that the first placed package having a very small size is caused by the vibration of the tray T. The problem of a deviation from this will occur.
특히, 트레이(T)는 통상 합성수지재로 사출 성형되는데, 사출 성형과정에서 트레이(T)에는 비틀림이나 휨이 발생되므로, 트레이(T)가 상기 적재판(73)에 놓여지고, 정렬실린더(77')에 의해서 정렬된 후라도 트레이(T) 저면과 적재판(73) 상면사이에는 공간이 발생된다. 이러한 공간은 상기 픽커(28)와 트레이(T)와의 접촉이 발생되었을 때 트레이(T)의 진동을 더욱 심화시키는 문제를 발생시키게 된다.In particular, the tray (T) is usually injection-molded with a synthetic resin material, because the torsion or warpage occurs in the tray (T) during the injection molding process, the tray (T) is placed on the loading plate 73, alignment cylinder 77 Even after being aligned by '), a space is generated between the bottom surface of the tray T and the upper surface of the loading plate 73. Such a space causes a problem of intensifying the vibration of the tray T when contact between the picker 28 and the tray T occurs.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 트레이를 적재판에 교정한 상태로 고정하여 트레이로부터 패키지 이탈을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지용 트레이 피더를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a tray feeder for a semiconductor package that can fix a tray in a state in which the tray is calibrated to prevent package departure from the tray.
도 1은 일반적인 핸들러 시스템을 개략적으로 보인 블록도.1 is a schematic block diagram of a general handler system.
도 2 및 도 3은 각각 종래 기술에 의한 트레이 피더를 보인 평면도 및 정면도.2 and 3 are a plan view and a front view respectively showing a tray feeder according to the prior art.
도 4는 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 평면도.Figure 4 is a plan view showing a tray feeder according to the present invention.
도 5는 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 정면도.5 is a front view showing a tray feeder according to the present invention.
도 6은 본 고안에 의한 트레이 피더의 적재판을 보인 평면도.Figure 6 is a plan view showing a mounting plate of the tray feeder according to the present invention.
도 7은 본 고안에 의한 트레이 피더의 적재판을 보인 횡단면도.Figure 7 is a cross-sectional view showing a mounting plate of the tray feeder according to the present invention.
도 8 및 도 9는 각각 도 7의 "A-A"에 따른 종단면도.8 and 9 are longitudinal cross-sectional views taken along line “A-A” of FIG. 7, respectively.
도 10은 본 고안에 의한 다른 실시예를 보인 평면도.10 is a plan view showing another embodiment according to the present invention.
도 11은 본 고안에 의한 또 다른 실시예를 보인 평면도.Figure 11 is a plan view showing another embodiment according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
100 ; 트레이 피더 121 ; 적재판100; Tray feeder 121; Loading plate
121a ; 안착부 125 ; 정렬바121a; Seating section 125; Alignment bar
126 ; 클램프 126a ; 회동부126; Clamp 126a; Rotor
126b ; 고정부 127 ; 브라켓126b; Fixing part 127; Brackets
128 ; 클램프실린더 129 ; 복귀스프링128; Clamp cylinder 129; Return spring
130 ; 완충패드 131 ; 정렬 실린더130; Buffer pad 131; Alignment cylinder
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 적재판 상에 정렬바를 구비한 반도체 패키지용 트레이 피더에 있어서, 상기 정렬바 주위에 소정 각도 회동 가능하도록 힌지 결합된 다수의 클램프와, 상기 각 클램프의 일측에 설치되어 상기 클램프를 회동시킴으로써 상기 트레이를 고정하는 클램프실린더를 제공하고 있다.The present invention for achieving the above object is a tray feeder for a semiconductor package having an alignment bar on a mounting plate, a plurality of clamps hinged to be able to rotate a predetermined angle around the alignment bar, and on one side of each clamp It is provided to provide a clamp cylinder for fixing the tray by rotating the clamp.
본 고안은 상기 구성에 부가하여 상기 적재판의 상면에 완충패드를 재치시킬수 있다.The present invention can be placed in the buffer pad on the upper surface of the loading plate in addition to the above configuration.
이하, 본 고안에 의한 반도체 패키지용 트레이 피더를 첨부 도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a tray feeder for a semiconductor package according to the present invention will be described according to an embodiment shown in the accompanying drawings.
도 4는 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 평면도이고, 도 5는 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 측면도이며, 도 6은 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 평면도이고, 도 7은 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 횡단면도이며, 도 8 및 도 9는 각각 본 고안에 의한 트레이 피더를 보인 종단면도이다.Figure 4 is a plan view showing a tray feeder according to the present invention, Figure 5 is a side view showing a tray feeder according to the present invention, Figure 6 is a plan view showing a tray feeder according to the present invention, Figure 7 is a tray according to the present invention 8 is a cross sectional view showing a feeder, and FIGS. 8 and 9 are vertical cross-sectional views showing a tray feeder according to the present invention, respectively.
본 고안의 트레이 피더(100)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 트레이(T)가 다수 적층된 트레이 공급 매거진(110)으로부터 도시되지 않은 픽커(도 1에서 24에 해당함)에 의해 트레이를 공급받는다. 상기 트레이 공급 매거진 옆에는 양품 및 불량 패키지가 적재된 트레이(T)가 도시되지 않은 픽커(도 1에서 24에 해당함)에 의해 상기 트레이 피더(100)로부터 적재되는 양품 및 불량품 트레이 적재 매거진(111)(112)이 나란히 배치되어 있다.The tray feeder 100 of the present invention, as shown in Figures 4 and 5, by a picker (corresponding to 24 in Figure 1) not shown from the tray supply magazine 110 in which a plurality of trays T are stacked. Get the tray. Next to the tray supply magazine, the good and defective tray loading magazine 111 loaded from the tray feeder 100 by a picker (corresponding to 24 in FIG. 1), in which a tray T on which a good and defective package is loaded, is not shown. 112 is arranged side by side.
상기 각각의 트레이 피더(100)는 트레이 공급 매거진(110)으로부터 공급된 트레이(T)가 상면에 안착되는 적재판(121)과, 이 적재판(121)의 저면에 지지 결합되어 안내레일(123)을 따라 수평으로 이동하는 이동블록(122)과, 이 이동블록(122)을 수평으로 이동하기 위하여 동력을 발생하는 모터(124)로 구성된다.Each tray feeder 100 has a loading plate 121 on which a tray T supplied from the tray supply magazine 110 is seated on an upper surface thereof, and a guide rail 123 supported and coupled to a bottom surface of the loading plate 121. ) And a moving block 122 moving horizontally along the motor and a motor 124 generating power to move the moving block 122 horizontally.
이때 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 적재판(121)의 대략 중앙에는 트레이(T)가 안착되는 장방형의 안착부(121a)가 형성되어 있다. 도 6에 예시된 안착부(121a)는 적재판(121)과 그 재질이 동일하며, 안착부(121a)의 상면과적재판(121)의 상면은 동일면상에 있다. 상기 안착부(121a)의 네 모서리 부분에는 안착부(121a)와 소정 간격을 두고 "ㄱ"자형의 정렬바(125)가 설치되어 있다. 이 정렬바(125)는 적재판(121)에 트레이(T)가 안착되었을 때 트레이(T)의 위치를 잡아주는 역할을 한다.6 to 9, a rectangular seating portion 121a on which the tray T is seated is formed at substantially the center of the loading plate 121. The mounting part 121a illustrated in FIG. 6 has the same material as that of the mounting plate 121, and the upper surface of the mounting part 121a and the upper surface of the loading plate 121 are on the same surface. Four corner portions of the seating portion 121a are provided with an alignment bar 125 having a “a” shape at predetermined intervals from the seating portion 121a. The alignment bar 125 serves to hold the position of the tray T when the tray T is seated on the loading plate 121.
상기 적재판(121)의 상면에는 트레이(T)에 절단된 단품 패키지들을 안착시킬 때 트레이(T)를 안착부(121a) 상에 정렬 고정시켜 주도록 안착부(121a)를 중심으로 그 주위에 다수의 클램프(126)가 구비된다. 즉, 안착부(121a)를 중심으로 그 전후방에 각각 3개씩의 클램프(126)가 클램프 브라켓(127)에 의해 힌지 고정됨으로써 적재판(121) 상에 지지 설치되어 있다. 상기 안착부(121a)의 저부에는 각각의 클램프(126)에 구동력을 제공하기 위한 실린더로드(128a)를 구비한 클램프실린더(128)가 설치되어 있다.On the upper surface of the loading plate 121, a plurality of around the seating portion (121a) around the mounting portion (121a) to align the fixed tray (T) on the seating portion (121a) when seating single-piece packages cut in the tray (T) Clamp 126 is provided. That is, the three clamps 126 are hingedly fixed by the clamp bracket 127 by the clamp bracket 127, respectively, before and around the seating part 121a, and are supported on the mounting plate 121. As shown in FIG. At the bottom of the seating portion 121a, a clamp cylinder 128 having a cylinder rod 128a for providing a driving force to each clamp 126 is provided.
상기 클램프(126)를 보다 상세히 설명하면, 상기 클램프는 적재판(121) 상에 소정 각도 회동되도록 힌지 결합된 트레이(T)의 측면을 지지하는 회동부(126a)와, 이 회동부(126a)의 상단에 소정 각도 절곡되어 트레이(T)의 상면 주위를 고정하는 고정부(126b)로 이루어진다.The clamp 126 will be described in more detail. The clamp includes a pivoting part 126a for supporting a side surface of the tray T hinged to be rotated by a predetermined angle on the mounting plate 121, and the pivoting part 126a. A predetermined angle is bent at the upper end of the fixing part 126b to fix the upper periphery of the tray T.
따라서, 각각의 클램프(126)에는 클램프실린더(128)에 동작 신호가 전달되면 실린더로드(128a)에 의해 가압되는 회동부(126a)에 의해 고정부(126b)가 트레이(T) 측으로 회동되어 트레이(T)를 안정적으로 고정하면서, 트레이(T)의 비틀림 또는 휨 등을 교정하게 된다. 클램프(126)가 작업 완료 후에는 각 클램프(126)가 원상태로 복귀되는데, 이는 회동부(126a)의 후방에 복귀스프링(129)의 복원력에 의해 이루어진다.Therefore, when the operation signal is transmitted to the clamp cylinder 128 to each clamp 126, the fixing part 126b is rotated to the tray T side by the rotating part 126a pressed by the cylinder rod 128a, and the tray While fixing (T) stably, the torsion or warpage of the tray T is corrected. After the clamp 126 is completed, each clamp 126 is returned to its original state, which is made by the restoring force of the return spring 129 behind the pivot 126a.
한편, 도 7의 실시예에서의 트레이 피더(100)는 상기 적재판(121)의 안착부(121a)에 고무재질의 완충패드(130)가 도 6의 실시예에 비해 더 제공된다. 이 실시예는 도 6의 안착부(121a)에 해당하는 부분을 요부로 형성하고, 안착부(121a)에 완충패드(130)를 제공함으로써 가능하다. 상기 완충패드(130)의 상면은 상기 적재판(121)의 상면과 동일면상에 있을 수도 있으며, 적재판(121)의 상면보다 약간 높게 형성할 수도 있다.On the other hand, the tray feeder 100 in the embodiment of FIG. 7 is further provided with a rubber buffer pad 130 of the mounting portion 121a of the mounting plate 121 compared to the embodiment of FIG. This embodiment can be achieved by forming a portion corresponding to the seating portion 121a of FIG. 6 as a recessed portion and providing the buffer pad 130 to the seating portion 121a. The upper surface of the buffer pad 130 may be on the same surface as the upper surface of the loading plate 121, may be formed slightly higher than the upper surface of the loading plate 121.
상기 완충패드(130)는 그 상면에 안착되는 트레이(T)를 탄력적으로 지지함으로써 양품 및 불량품의 선별이 완료된 패키지를 패키지 픽커로 트레이(T)에 이송시키고자 할 때 트레이(T)의 반탄력을 억제시켜 준다.The buffer pad 130 elastically supports the tray T seated on the upper surface of the buffer T to transfer the anti-elasticity of the tray T when the package for picking up the good and the defective goods is transferred to the tray T by the package picker. Suppress it.
따라서, 트레이 공급 매거진(110)으로부터 트레이 피더(100)로 트레이(T)가 안착부(121a)에 이송 안치된 상태에서, 도시되지 않은 패키지 픽커(도 1에서 28에 해당)가 단품 패키지들을 픽업 이송하여 상기 트레이(T)에 안착시킬 때에도, 안착부(121a) 상에 트레이(T)를 고정 정렬하는 클램프(126)에 의해 트레이(T)의 휨 및 비틀림이 이미 교정되어 트레이가 안착부(121a)에 밀착되어 있고, 또한 완충패드(130)에 의해 트레이(T)의 반탄력이 감소되어 트레이(T)에 이미 탑재된 다른 패키지가 유동되지 않게 된다.Accordingly, a package picker (corresponding to 28 in FIG. 1), which is not shown, picks up the single packages in a state where the tray T is transferred to the seating portion 121a from the tray supply magazine 110 to the tray feeder 100. Even when transported and settled on the tray T, the bending and torsion of the tray T are already corrected by the clamp 126 for fixing and aligning the tray T on the seating portion 121a so that the tray is seated ( The anti-elasticity of the tray T, which is in close contact with 121a) and the buffer pad 130, is reduced so that other packages already mounted on the tray T do not flow.
도 10은 본 고안의 다른 실시예를 보인 것으로, 본 실시예에 따른 트레이 피더(100)의 적재판(121) 상면 네 모서리 부분에는 "ㄱ"자형의 정렬바(125)가 배치되어 있으며, 상기 정렬판(125)의 사이에는 적재판(121)의 길이방향과 폭방향으로 실린더로드(131a)를 갖는 하나의 정렬실린더(131)가 설치되어 있다. 이들 정렬실린더(131)는 적재판(121) 상면에 트레이(T)가 놓일 경우 실린더로드(131a)를 동작시켜 그 트레이(T)를 정렬실린더(131)의 대향측 정렬바(125) 방향으로 가압하여 트레이(T)를 정렬시키게 된다. 이와 같이 정렬된 상태에서 클램프실린더(128)에 의해 클램프(126)가 구동되면 트레이(T)를 정렬된 상태에서 트레이(T)의 비틀림 또는 휨 등이 교정된다.Figure 10 shows another embodiment of the present invention, the alignment bar 125 of the "b" shape is disposed on the four corners of the upper surface of the loading plate 121 of the tray feeder 100 according to the present embodiment, Between the alignment plates 125, one alignment cylinder 131 having a cylinder rod 131a in the longitudinal direction and the width direction of the mounting plate 121 is provided. These alignment cylinders 131 operate the cylinder rod 131a when the tray T is placed on the upper surface of the mounting plate 121 to move the tray T toward the opposite alignment bar 125 of the alignment cylinder 131. Pressing is to align the tray (T). When the clamp 126 is driven by the clamp cylinder 128 in the aligned state, the torsion or bending of the tray T is corrected in the aligned state of the tray T.
도 10의 실시예는 도 6 및 도 7의 실시예에 비해서, 트레이(T)를 특정한 정렬바(125) 측으로 밀착시킬수 있으므로, 트레이(T)를 보다 정확하게 트레이 피더에 안치시킬수 있는 장점이 있다.The embodiment of FIG. 10 has the advantage that the tray T can be placed in the tray feeder more accurately than the embodiment of FIGS. 6 and 7 because the tray T can be brought into close contact with the specific alignment bar 125.
한편, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예로서, 도 10과 그 실시예가 유사하지만, 적재판(121)의 좌측에 형성된 정렬실린더를 생략하고 대신에 적재판(121)의 좌우측에 적어도 하나의 클램프(126)를 더 설치한 것이다. 이 실시예에서는 상기 각 클램프(126)의 고정부(126b) 내측면을 테이퍼지게, 즉 고정부(126b) 자유단의 두께가 회동부(126a)와 인접한 고정부의 두께보다 얇게 형성한 후 클램프(126)의 구동을 순차적으로 진행하면, 정렬실린더(131)의 생략이 가능하다.On the other hand, Figure 11 is another embodiment of the present invention, the embodiment is similar to that of Figure 10, but omits the alignment cylinder formed on the left side of the mounting plate 121, instead of at least one of the left and right sides of the mounting plate 121 The clamp 126 is further installed. In this embodiment, the inner surface of the fixing portion 126b of each clamp 126 is tapered, that is, the thickness of the free end of the fixing portion 126b is formed to be thinner than the thickness of the fixing portion adjacent to the pivoting portion 126a. By sequentially driving 126, the alignment cylinder 131 can be omitted.
즉, 클램프(126) 구동시, 적재판(121)의 전방 및 좌측에 있는 클램프(126)를 먼저 구동시켜 트레이(T)를 클램핑하게 되면, 내측면이 테이퍼진 고정부(126b)에 의해 트레이(T)는 후방 정렬바(125)로 가압되고, 마찬가지로 적재판(121)의 좌측에 배치된 클램프(126)를 구동시켜 클램핑할 경우 트레이(T)는 우측 정렬바(125)로 가압되어 트레이(T)의 정렬이 이루어지게 되므로 도 10에서와 같은 별도의 정렬수단,즉 정렬바(125)가 없는 상태에서도 트레이(T)를 정렬할 수 있게 된다. 그후, 적재판(121)의 후방 및 우측에 배치된 클램프(126)를 구동하여 트레이(T)를 클램핑하게 되면, 트레이(T)의 비틀림 또는 휨 등이 교정되는 것이다. 이 실시예는 상기 클램프(126)가 도 10의 정렬실린더(131)의 기능을 수행하는 장점을 가지고 있다.That is, when the clamp 126 is driven, when the clamp 126 on the front and the left side of the loading plate 121 is first driven to clamp the tray T, the tray is formed by the tapered fixing part 126b. (T) is pressed by the rear alignment bar 125, the tray (T) is pressed by the right alignment bar 125 when the clamp is driven by driving the clamp 126 disposed on the left side of the loading plate 121 similarly Since the alignment of the (T) is made, it is possible to align the tray (T) even without a separate alignment means, that is, the alignment bar 125 as shown in FIG. Thereafter, when the clamps 126 are clamped by driving the clamps 126 disposed on the rear and right sides of the mounting plate 121, the torsion or warpage of the trays T is corrected. This embodiment has the advantage that the clamp 126 performs the function of the alignment cylinder 131 of FIG.
한편, 본 고안은 그 적용범위를 트레이 피더에 한정하여서 설명하였지만, 굳이 트레이 피더가 아니더라도, 비틀리거나 휘어진 트레이를 펴고 트레이의 진동을 억제하기 위한 수단으로서 본 고안에 따른 클램프를 이용하거나 완충패드를 이용하는 경우, 이는 본 고안의 범위에 속한다 할 것이다.On the other hand, the present invention has been described by limiting the application range to the tray feeder, even if it is not a tray feeder, by using a clamp or a buffer pad according to the present invention as a means for unfolding the twisted or curved tray and suppressing the vibration of the tray In this case, it will fall within the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의하면 개개로 절단된 단품 패키지를 패키지 픽커가 픽업하여 트레이에 안착시킬 때 클램프에 의해 트레이의 비틀림 또는 휨등이 교정된 상태로 트레이가 고정되며, 완충패드가 트레이와 패키지 픽커와의 충격을 완충시켜주므로 트레이의 진동이 최소화되어 트레이로부터 패키지가 이탈되지 않아 공정을 효율적으로 진행할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, when the package picker picks up the individually cut individual packages and seats them on the tray, the tray is fixed in a state in which the twist or warp of the tray is corrected by the clamp, and the buffer pad is connected to the tray. By cushioning the impact with the package picker, the vibration of the tray is minimized so that the package does not come off from the tray so that the process can be carried out efficiently.
Claims (5)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0035752U KR200304725Y1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Tray feeder for semiconductor package |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0035752U KR200304725Y1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Tray feeder for semiconductor package |
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| KR200304725Y1 true KR200304725Y1 (en) | 2003-02-19 |
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ID=49401175
Family Applications (1)
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| KR20-2002-0035752U KR200304725Y1 (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Tray feeder for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200304725Y1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100772165B1 (en) * | 2006-10-25 | 2007-10-31 | 드림산업(주) | Apparatus for discharge of tray |
| KR100904495B1 (en) * | 2007-02-09 | 2009-06-24 | 한미반도체 주식회사 | A Tray Picker Assembly |
| KR200458839Y1 (en) | 2009-12-15 | 2012-03-15 | 세크론 주식회사 | Loader fixing apparatus |
| KR200472644Y1 (en) * | 2009-08-10 | 2014-05-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus for transferring a substrate |
| KR101460962B1 (en) | 2008-07-11 | 2014-11-14 | 한미반도체 주식회사 | Loader for vision inspection machine |
-
2002
- 2002-11-29 KR KR20-2002-0035752U patent/KR200304725Y1/en not_active IP Right Cessation
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