KR200302444Y1 - 메모리칩 테스트용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 모듈램을 구성하는 회로가 형성된 메모리모듈인쇄회로기판의 상부 일측에 부착되며, 메모리칩에 대응하는 다수개의 전극이 삽입되는 전극용관통공이 형성되고, 메모리칩을 바르게 위치시키고 상기 메모리칩의 탈락을 방지하기 위한 다수개의 돌출부가 형성되는 메모리칩가이드와; 하부는 원추형이며 상부는 다수개의 돌기가 형성된 원통형상을 이루며 상기 메모리칩가이드의 전극용관통공에 삽입되어 상기 메모리모듈인쇄회로기판과 상기 메모리칩을 연결하게 되는 전극과; 상기 메모리칩가이드의 상부에 위치한 메모리칩을 눌러 고정하게 되는 고정커버;를 포함하여 구성되는 메모리칩 테스트용 소켓에 관한 것이다.

이에따라 메모리칩을 간편하게 테스트할 수 있어 비용과 시간을 절약할 수 있다는 이점이 있다.

Description

메모리칩 테스트용 소켓{socket for testing of memory chip}

본 고안은 메모리칩 테스트용 소켓에 관한 것으로 보다 상세하게는 메모리칩이 착탈가능하도록 메모리모듈인쇄회로기판에 소켓을 구비하여 납땜되지 않은 상태에서 용이하게 메모리칩을 테스트할 수 있는 메모리칩 테스트용 소켓에 관한 것이다.

현재의 개인용 컴퓨터의 주기억장치로 사용하는 메모리는 개개의 메모리칩을 메인보드에 직접 결합하지 않고 사용하는 방식에서 복수개의 메모리칩과 기타 소자를 하나의 기판상에 납땜으로 고정하여 메모리모듈을 만들고 메인보드의 일측에 구비된 메모리모듈 소켓에 결합하는 방식으로 변화하였다.

이러한 모듈램을 제작하기 위해서는 개개의 메모리칩을 테스트하고 상기 테스트에 통과한 메모리칩을 모아 메모리모듈인쇄회로기판에 납땜하여 결합하게 된다. 이때 개개의 메모리칩은 테스트를 통과하여도 메모리모듈인쇄회로기판에 장착한 후 문제가 발생할 수도 있으므로 다시 테스트를 하게 된다.

이러한 테스트를 위한 장비는 대한민국 특허출원 "모듈램 테스트 핸들러" (출원번호 1020000066752) 등 다수가 제시되고 있다. 그러나 기존의 테스트장비는 상기 메모리칩을 메모리모듈인쇄회로기판에 납땜한 후 테스트하도록 구성되어 있다.

이에따라 불량이 발생하게 되면 상기 메모리모듈전체를 폐기하거나 각 메모리칩을 분리하여 다시 사용하게 되므로 메모리모듈의 생산 비용과 시간이 과다하게 필요하다는 문제점이 있다.

상기의 문제점을 해결하기 위해 본 고안은 메모리모듈회로기판에 장착되어 납땜을 하지 않고 메모리칩을 장착하여 테스트 할 수 있는 메모리칩 테스트용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1 : 본 고안의 메모리칩 테스트용 소켓의 조립사시도

도2 : 본 고안의 메모리칩 테스트용 소켓의 사시도

<도면의 주요부분 기호 설명>

100 : 메모리칩가이드 110 : 홀더블럭

120 : 하우징 130 : 메모리칩가이드플레이트

200 : 전극 300 : 고정커버

310 : 커버 320 : 지지대

330 : 래칫 340 : 푸셔

400 : 메모리모듈인쇄회로기판 410 : 메모리칩연결단자

500 : 메모리칩 510 : 메모리칩의 리드

본 고안은 모듈램을 구성하는 회로가 형성된 메모리모듈인쇄회로기판의 상부 일측에 부착되며, 메모리칩에 대응하는 다수개의 전극이 삽입되는 전극용관통공이 형성되고, 메모리칩을 바르게 위치시키고 상기 메모리칩의 탈락을 방지하기 위한 다수개의 돌출부가 형성되는 메모리칩가이드와; 하부는 원추형이며 상부는 다수개의 돌기가 형성된 원통형상을 이루며 상기 메모리칩가이드의 전극용관통공에 삽입되어 상기 메모리모듈인쇄회로기판과 상기 메모리칩을 연결하게 되는 전극과; 상기 메모리칩가이드의 상부에 위치한 메모리칩을 눌러 고정하게 되는 고정커버;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

바람직하게는 상기 메모리칩가이드는 상기 메모리모듈인쇄회로기판의 상부 일측에 부착되며 전방에서 후방으로 두개의 홀더블럭관통공이 형성되며 메모리칩 테스트용 소켓의 위치를 결정하게 되는 홀더블럭과; 상기 홀더블럭 형상의 개구부가 형성되어 상기 홀더블럭과 결합되며, 결합시 상기 홀더블럭관통공에 대응하는 하우징관통공이 형성되며, 상기 결합공의 좌우측에 다수개의 전극관통공이 형성된 하우징과; 상기 하우징의 상부에 결합되며, 상기 하우징의 전극관통공에 대응하는 다수개의 전극관통공이 형성되고, 상측으로 다수개의 돌출부가 형성된 메모리칩가이드플레이트;를 포함하여 구성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.

그리고 상기 고정커버는 중앙에 개구부가 형성되며 후측이 상측으로 돌출된 커버와; 하부가 상기 홀더블럭관통공과 하우징관통공에 삽입된 홀더블럭핀에 의해 상기 하우징과 결합되며 상부는 커버의 일측에 핀으로 결합되는 지지대와; 상기 커버의 일측에 핀으로 결합되고 상기 커버를 하우징에 고정시키는 래칫과; 커버의 하부에 핀으로 결합되어 상기 메모리칩가이드위에 위치한 메모리칩에 밀착하여 고정시키게 되는 푸셔;를 포함하여 구성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여 본 고안에 따른 메모리칩 테스트용 소켓을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도1은 본 고안에 따른 메모리칩 테스트용 소켓의 조립사시도이며, 도2는 본 고안에 따른 메모리칩 테스트용 소켓의 사시도이다.

본 고안에 따른 메모리칩 테스트용 소켓은 크게 메모리칩가이드(100)와 전극(200)과 고정커버(300)로 나눌 수 있다.

먼저 메모리칩가이드(100)에 대해 설명하기로 한다. 상기 메모리칩가이드(100)는 메모리모듈인쇄회로기판(400)의 상부에 결합되며 테스트하고자 하는 메모리칩(500)을 고정하는 역할을 하게 된다. 이를 위해 상기 메모리칩가이드(100)는 상부에 돌출부를 형성하여 상기 메모리칩이 전후 좌우로 유동하는 것을 방지하게 된다.

상기 메모리칩가이드는 홀더블럭(110)과 하우징(120), 메모리칩가이드플레이트(130)로 구성된다.

상기 홀더블럭(110)은 메모리모듈인쇄회로기판(400)에 메모리칩 테스트용 소켓이 정확하게 위치할 수 있도록 하는 역할을 하게 된다. 상기 홀더블럭(110)은 상기 메모리모듈인쇄회로기판(400)의 정해진 위치에 정렬되어 강력접착제등으로 단단하게 결합하게된다. 그리고 상기 홀더블럭(110)에는 다른 구성요소들과 결합하기 위해 전방에서 후방으로 홀더블럭관통공이 다수개 형성된다.

상기 하우징(120)은 상기 홀더블럭형상의 개구부를 구비하여 상기 홀더블럭(110)과 결합하게 된다. 상기 하우징(120)에는 상기 홀더블럭(110)의 홀더블럭관통공과 대응하도록 하우징관통공()이 형성되며 상기 하우징관통공과 홀더블럭관통공에는 홀더블럭핀이 삽입되어 하우징(120)과 홀더블럭(110)을 고정하게 된다. 또한 상기 하우징(120)의 후측에는 상부가 돌출되도록 구성되어 후술하게 될 고정커버(300)의 래칫(330)이 걸릴 수 있도록 구성된다.

상기 하우징(120)의 상측에는 직사각형의 판형상을 이룬 상기 메모리칩가이트플레이트(130)가 결합된다. 상기 메모리칩가이드플레이트(130)는 상부의 가장자리에 돌출부를 형성하여 상기 메모리칩가이드플레이트(130) 위에 위치하게 되는 메모리칩(500)이 유동되지 않도록 방지하게 된다.

그리고 상기 하우징(120)과 메모리칩가이드플레이트(130)에는 상기 메모리모듈인쇄회로의 메모리칩연결단자(410)와 메모리칩(500)을 연결하기 위한 전극(200)이 삽입되는 전극용관통공이 다수개 형성되어 있다. 여기서 상기 하우징(120)과 메모리칩가이드플레이트(130)를 별도로 구비하여 조립하는 대신 일체로 구성하는 것도 무방하다.

다음으로 전극(200)에 대해 설명하기로 한다. 상기 전극(200)은 하부가 원추형을 이루며 상부는 다수개의 돌출돌기가 형성된 원통형상의 전도체로 상기 메모리모듈인쇄회로의 메모리칩연결단자(410)와 메모리칩(500)을 연결하는 역할을 하게 된다. 상기 전극(200)은 상기 하우징과 메모리칩가이드플레이트(130)에 형성된 전극용관통공에 삽입되어 하부 말단은 상기 메모리칩연결단자(410)와 접촉되며 상부는 상기 메모리칩가이드플레이트(130) 위로 돌출되어 메모리칩가이드플레이트(130)에 위치한 메모리칩(500)의 리드(510)와 접촉된다.

다음으로 고정커버(300)에 대해 설명하기로 한다. 상기 고정커버(300)는 상기 메모리칩가이드플레이트(130) 위에 위치한 메모리칩(500)을 상부에서 눌러 메모리칩의 탈락을 방지하게 된다. 상기 고정커버(300)는 커버(310)와 지지대(320)와 래칫(330)과 푸셔(340)로 구성된다.

상기 커버(310)는 중앙에 직사각형의 개구부가 형성된 판상으로 전방의 중앙은 돌출되며 후방은 좌우측 말단이 돌출된다.

상기 지지대(320)는 판형상을 이루며 상부 중앙에 홈이 형성되어 상기 커버(310)의 전방과 핀으로 결합되어 상기 핀을 중심으로 하여 상기 커버가 회전가능하도록 된다. 또한 상기 지지대의 하부는 관통홈이 형성되어 상기 홀더블럭핀()에 의해 상기 메모리칩가이드(100)와 결합된다.

상기 래칫(330)은 하부의 말단이 전방으로 절곡 돌출되고 상기 커버의 후방의 좌우측에 돌출된 말단사이에 핀으로 결합되고 상기 래칫의 상부와 상기 커버사이에는 용수철이 내삽되어 상기 래칫의 하부가 전방으로 밀려 상기 하우징(120)의 후측 돌출부에 상기 래칫(330)의 하부 말단의 절곡된 부분이 걸려 테스트시 커버(310)가 분리되는 것을 방지하게 된다.

상기 푸셔(340)는 판형상을 이루며 상부 중앙에 돌출부가 형성되며 상기 돌출부에는 핀을 결합시키기 위한 핀홀이 형성되어 상기 커버(310) 중앙의 개구부에삽입되어 결합된다.

이하에서는 본 고안에 따른 메모리칩테스트용소켓의 일실시예를 설명하기로 한다.

먼저 상기 메모리칩 테스트용 소켓의 래칫(330)을 밀어 상기 커버(310)를 들어 올리게 된다. 이후 상기 메모리칩가이드플레이트(130)의 상부에 테스트하고자 하는 메모리칩(500)을 위치시키게 된다. 상기 커버(310)를 다시 덮고 래칫을 상기 하우징에 체결하게 되면 상기 푸셔(340)가 상기 메모리칩(500)을 하측으로 눌러 메모리칩(500)의 리드와 상기 전극(200)의 상부가 연결되고 전극의 하부는 메모리모듈인쇄회로기판의 단자에 접촉되게 된다. 메모리모듈인쇄회로기판에 테스트하고자하는 메모리칩을 모두 장착한 후 상기 메모리모듈인쇄회로기판을 컴퓨터 메인보드의 모듈램 소캣에 삽입한 후 테스트를 하게 된다.

상기와 같이 본 고안에 의하면 메모리모듈인쇄회로기판에 메모리칩을 납땜하여 결합하지 않고 테스트가 가능하여 불량의 발생시 해당 메모리칩만 제거하면 되므로 메모리모듈의 생산 비용과 시간을 절감할 수 있다는 이점이 있다.

Claims (3)

1. 모듈램을 구성하는 회로가 형성된 메모리모듈인쇄회로기판의 상부 일측에 부착되며, 메모리칩에 대응하는 다수개의 전극이 삽입되는 전극용관통공이 형성되고, 메모리칩을 바르게 위치시키고 상기 메모리칩의 탈락을 방지하기 위한 다수개의 돌출부가 형성되는 메모리칩가이드와;

   하부는 원추형이며 상부는 다수개의 돌기가 형성된 원통형상을 이루며 상기 메모리칩가이드의 전극용관통공에 삽입되어 상기 메모리모듈인쇄회로기판과 상기 메모리칩을 연결하게 되는 전극과;

   상기 메모리칩가이드의 상부에 위치한 메모리칩을 눌러 고정하게 되는 고정커버;를 포함하여 구성되는 메모리칩 테스트용 소켓.
2. 제1항에 있어서 상기 메모리칩가이드는

   상기 메모리모듈인쇄회로기판의 상부 일측에 부착되며 전방에서 후방으로 두개의 홀더블럭관통공이 형성되며 메모리칩 테스트용 소켓의 위치를 결정하게 되는 홀더블럭과;

   상기 홀더블럭 형상의 개구부가 형성되어 상기 홀더블럭과 결합되며, 결합시 상기 홀더블럭관통공에 대응하는 하우징관통공이 형성되며, 상기 결합공의 좌우측에 다수개의 전극관통공이 형성된 하우징과;

   상기 하우징의 상부에 결합되며, 상기 하우징의 전극관통공에 대응하는 다수개의 전극관통공이 형성되고, 상측으로 다수개의 돌출부가 형성된 메모리칩가이드플레이트;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리칩 테스트용 소켓.
3. 제1항에 있어서 상기 고정커버는

   중앙에 개구부가 형성되며 후방의 양측말단이 절곡되어 돌출된 커버와;

   하부가 상기 홀더블럭관통공과 하우징관통공에 삽입된 홀더블럭핀에 의해 상기 하우징과 결합되며 상부는 커버의 일측에 핀으로 결합되는 지지대와;

   상기 커버의 후측에 핀으로 결합되고 상기 커버를 하우징에 고정시키는 래칫과;

   커버의 하부에 핀으로 결합되어 상기 메모리칩가이드위에 위치한 메모리칩에 밀착하여 고정시키게 되는 푸셔;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리칩 테스트용 소켓.