KR20030096982A - 반도체 제조용 포토설비 - Google Patents

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KR20030096982A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 포토설비에 관한 것으로서, 웨이퍼상에 소정층을 도포/현상하기 위한 스피너와; 상기 스피너내에서 도포/현상 처리된 웨이퍼를 노광하여 패턴을 부식시키기 위한 스테퍼와; 상기 스피너 및 스테퍼의 사이에 설치되어 상기 스테퍼에서 노광공정을 진행할 웨이퍼의 플랫 존을 정렬시키는 프리얼라인먼트유닛과; 상기 프리얼라인먼트유닛의 상측에 설치되어 상기 프리얼라인먼트유닛에 의해 정렬되는 웨이퍼의 식별번호를 감지하는 CCD카메라를 포함한다.
상술한 바와 같이 스피너를 통과한 웨이퍼를 예비 정렬시켜 스테퍼로 이송시키는 단계에서 CCD카메라를 통해 웨이퍼에 대한 식별번호를 감지하여 상기 스테퍼에서 진행될 웨이퍼에 대한 정보와 일치하는 지를 미리 판단할 수 있도록 함에 따라 스테퍼에서 패턴불량이 발생하게 되는 것을 해소시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

반도체 제조용 포토설비{PHOTO LITHOGRAPHY EQUIPMENT FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING}
본 발명은 반도체 제조용 포토설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스피너로부터 스테퍼로 이송되어지는 웨이퍼의 번호를 CCD를 이용하여 식별하도록 함으로서 패턴 불량이 발생하게 되는 문제점을 해소시키는 반도체 제조용 포토설비에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 패브릭케이션은 일반적으로 웨이퍼 상에 연속적인 층을 특정 시퀀스에 따라 패터닝함으로써 시작된다.
통상 포토리소그래피(PHOTO-LITHOGRAPHY)라고 불리우는 층들의 패터닝은 많은 스텝을 포함한다. 첫 스텝은 실리콘 웨이퍼 상에 실리콘 디옥사이드 (SiO2) 절연막을 형성하는 것을 들 수 있다. 그 다음, 상기 절연막의 선택적인 부부의 제거가 수행되어 그 하부의 실리콘을 노출시킨다. 상기 실리콘 디옥사이드의 선택적인 제거는 상기 실리콘 디옥사이드 상에 포토레지스트 재료를 스피닝함으로써 수해오딘다. 마스크는 이온화 노광의 소스가 상기 웨이퍼를 따라 선택적인 부위를 침식하도록 이용된다. 상기 포토레지스트가 포지티브냐 네거티브냐에 따라 솔벤츠에 노출되었을 때 포토레지스트의 특정 층이 녹고 따라서 상기 실리콘 디옥사이드를 선택적으로 노출시킨다. 그 후, 상기 노출된 부분은 공지된 에칭기술에 의해 제거된다.
상술한 원리에 의하는 포토설비는 인- 라인(IN-LINE ; 스테퍼(STEPPER) + 스피너(SPINNER) 방식으로 사용되어지고 있다.
스피너설비에서는 포토레지스트 도포 및 현상공정이 이루어지고, 스테퍼에서는 패턴을 노광하게 된다.
그런데, 상술한 바와 같은 구성에서는 스테퍼에서 로트의 식별번호가 입력되도록 되어 있고, 인-라인 진행시에는 스피너에서도 로트의 식별번호가 로깅(LOGGING)됨으로서 로트(LOT) 단위로 진행되는 공정이력이 파악될 수 있으나, 로트내의 웨이퍼는 카세트에 들어 있는 순서에 의해 카세트의 위쪽의 웨이퍼로부터 공정이 진행되거나 카셋트의 아래쪽의 웨이퍼로부터 공정이 진행된다는 것을 알 수 있을 뿐 일정시간이 지난 후에 웨이퍼의 식별번호별로는 진행 순서조차 알 수 없다.
따라서, 스피너에서 보내진 웨이퍼가 실제 스테퍼에서 노광 해야 할 웨이퍼가 다르게 될 경우 전혀 다른 패턴을 노광하게 되어 불량품을 발생시키게 된다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점들을 해소시키기 위하여 안출 된 것으로서, 본 발명의 목적은 스피너로부터 소정의 공정과정을 마친 웨이퍼에 대한 식별번호를 감지하여 스테퍼에 로딩되기 전에 웨이퍼 정보를 미리 캐치하도록 함으로서 패턴 불량이 발생되는 문제점을 해소시키는 반도체 제조용 포토설비를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 웨이퍼상에 소정층을 도포/현상하기 위한 스피너와; 상기 스피너내에서 도포/현상 처리된 웨이퍼를 노광하여 패턴을 부식시키기 위한 스테퍼와; 상기 스피너 및 스테퍼의 사이에 설치되어 상기 스테퍼에서 노광공정을 진행할 웨이퍼의 플랫 존을 정렬시키는 프리얼라인먼트유닛과; 상기 프리얼라인먼트유닛의 상측에 설치되어 상기 프리얼라인먼트유닛에 의해 정렬되는 웨이퍼의 식별번호를 감지하는 CCD카메라가 구성된다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 제조용 포토설비의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 포토설비11 : 스피너
13 : 스테퍼15 : 플리얼라인먼트유닛
16 CCD카메라
이하, 첨부된 도면 도 1을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용에 대해서 자세히 설명한다.
상기 도면에 도시된 바와 같이 포토레지트막을 도포하고 현상하는 스피너(11)와, 상기 스피너(11)에서 포토레지스트막이 도포된 웨이퍼를 전송받아 노광공정을 실시하여 소정의 패턴을 형성시키는 스테퍼(13)로 구성된 포토설비(10)가 있다.
상기 스피너(11) 및 스테퍼(13)의 사이에는 상기 스테퍼(13)에서 노광공정을 실시하게 될 웨이퍼(W)를 예비 정렬시키는 프리얼라인먼트유닛(15 : PRE ALIGNMENT UNIT)이 마련된다.
상기 프리얼라인먼트유닛(15)은 공지된 바와 같이 상기 웨이퍼(W)의 플랫 존(FLAT ZONE)을 정해진 방향으로 정렬시키는 것으로서, 상기 스테퍼(13)를 이루는 스테이지(미도시)에 정확하게 웨이퍼가 안착될 수 있도록 하여 패턴 불량이 발생하게 하는 것을 방지하기 위한 것이다.
한편 상술한 프리얼라인먼트유닛(15)의 상측에는 그 프리얼라인먼트 되는 웨이퍼(W)의 식별번호를 감지하는 CCD(CHARGED COUPLE DEVICE)카메라(16)를 추가로 구성함이 바람직하다.
다음은 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 제조용 포토설비의 웨이퍼 감지 동작에 대해서 설명한다.
먼저, 스피너(11)를 통해 포토레지트가 도포된 웨이퍼는 도시되지 않은 이송수단을 통해 프리얼라인먼트유닛(15)으로 이송되어진다.
상기 프리얼라인먼트유닛(15)은 상기 웨이퍼(W)의 플랫존을 정렬시켜 다음 공정인 노광공정을 수행할 스테퍼(13)의 스테이지(미도시)에 로딩될 위치를 정확하게 미리 정렬시키는 역할을 수행한다.
이때, 상기 플리얼라인먼트유닛(15)의 척 상부측에 마련된 CCD카메라(16)는 상기 웨이퍼(W)의 식별번호를 캡쳐(CAPTURE)하여 웨이퍼(W)에 대한 정보를 미리 획득함으로써 스테퍼(13)에서 진행하고자 하는 제품과 일치하는 지를 판단하여 패턴 불량이 발생하게 되는 것을 방지하는 목적을 수행하게 된다.
즉, 스피너(11)를 통해 소정의 공정과정을 마친 웨이퍼(W)를 프리얼라인먼트유닛(15)에 의해 단순히 플랫 존 만을 정렬시켜 스테퍼(13)로 진행시키는 것이 아니라 낱장단위의 웨이퍼(W) 각각에 대한 식별번호를 감지하여 스테퍼(13)에서 진행하게 될 웨이퍼 정보와 일치하는 지의 여부를 사전에 판단하여 패턴 불량이 발생하게 되는 것을 방지할 수 있다.
그와 같이 프리얼라인먼트유닛(15)을 통해 정렬되고 식별번호가 감지되어 정상으로 판단된 웨이퍼는 스테퍼(13)의 스테이지(미도시)상에 로딩되어 패턴이 전사된다.
상술한 바와 같이 본 발명은 스피너를 통과한 웨이퍼를 예비 정렬시켜 스테퍼로 이송시키는 단계에서 CCD카메라를 통해 웨이퍼에 대한 식별번호를 감지하여 상기 스테퍼에서 진행될 웨이퍼에 대한 정보와 일치하는 지를 미리 판단하여 패턴불량이 발생하게 되는 것을 해소시킬 수 있는 이점이 있다.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (1)

  1. 웨이퍼상에 소정층을 도포/현상하기 위한 스피너;
    상기 스피너내에서 도포/현상 처리된 웨이퍼를 노광하여 패턴을 부식시키기 위한 스테퍼;
    상기 스피너 및 스테퍼의 사이에 설치되어 상기 스테퍼에서 노광공정을 진행할 웨이퍼의 플랫 존을 정렬시키는 프리얼라인먼트유닛;
    상기 프리얼라인먼트유닛의 상측에 설치되어 상기 프리얼라인먼트유닛에 의해 정렬되는 웨이퍼의 식별번호를 감지하는 CCD카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 포토설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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