KR20030094992A - 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 패키징 공정 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광섬유 어레이 블럭 패키징에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 V-그루브 칩, 리본 광섬유 및 덮개로 구성된 광섬유 어레이 블럭을 자동으로 패키징하기 위한 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 패키징 공정에 관한 것이다.

본 발명은 단일 광섬유 또는 리본 광섬유를 매거진에 장착하여 공급하기 위한 리본 광섬유 공급장치와; 트레이에 수납되어 있는 V-그루브 칩 및 덮개를 공급하기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 공급장치와; 리본 광섬유, V-그루브 칩 및 덮개가 에폭시에 의해 접합되는 조립대와; 상기 V-그루브 칩 및 덮개가 수납되어 있는 트레이로부터 V-그루브 칩과 덮개를 상기 조립대로 이송시키기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 이송수단과; 상기 카트리지에 수납되어 있는 리본 광섬유를 상기 조립대로 이송시키기 위한 리본 광섬유 이송수단과; 상기 조립대 위에 위치된 V-그루브 칩 및 리본 광섬유를 촬영하기 위한 영상장치와; 상기 조립대 상에 위치된 V-그루브 칩 상에 에폭시를 공급하기 위한 에폭시 공급장치와; 상기 조립대의 V-그루부 칩 위에 놓여진 덮개를 가압하기 위한 덮개 가압장치 및; 상기 조립대 위에 놓여진 V-그루브 칩과 덮개 사이에 도포된 에폭시를 경화시키기 위한 UV램프를 포함하여 구성된다.

Description

광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 패키징 공정{Apparatus and Process for Packaging Optical fiber array block}

본 발명은 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 V-그루브 칩, 단일광섬유 또는 리본 광섬유 및 덮개로 구성된 광섬유 어레이 블럭을 자동으로 패키징하기 위한 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 패키징 공정에 관한 것이다.

일반적으로 광전송 시스템에서는 전송 용량을 증대시키기 위해 WDM이나 DWDM 방식이 채택되고 있으며, 이러한 WDM이나 DWDM 방식의 시스템에서는 단일광섬유 또는 리본 광섬유를 평면형 광회로(PLC)에 연결해 주기 위한 광섬유 어레이 블럭이 필수적으로 사용되고 있다. 일반적으로 광섬유 어레이 블럭(1)은 도1에서 보는 바와 같이, 하나 이상의 단일광섬유 또는 리본 광섬유(3)를 V-그루브 칩(5)과 덮개(7) 사이에 패키징하여 광손실 없이 평면형 광회로에 연결할 수 있도록 한 것으로서, 광통신 계측기나 광전/전광 변환 회로모듈 등 정밀도가 요구되는 광전송 시스템에 사용되고 있다.

이러한 광섬유 어레이 블럭(1)은 리본 광섬유(3), V-그루브 칩(5) 및덮개(7)를 에폭시(6,8)로 접합하여 패키징 한다. 일반적으로 광섬유 어레이 블럭(1)을 패키징 하는 공정은 도2에 도시되어 있는 바와 같이, 먼저 다수의 V-그루브(9)가 형성된 V-그루브 칩(V-groove chip);5)에 피복이 탈피된 리본 광섬유(3) 선단의 광섬유(4)를 정렬시키고 그 위에 에폭시(6)를 적당히 도포한 다음 덮개(7)를 얹고 일정 압력으로 가압한 후 도포된 에폭시(6,8)를 자외선 램프(90)를 이용하여 경화시켜 제조하게 된다.

이와 같이, 광섬유 어레이 블럭(1)을 패키징하는 공정은 V-그루브 칩(5)에 형성된 다수의 V-그루브(9)에 직경이 매우 작은 광섬유(4)를 정밀하게 삽입하는 것이므로 자동화가 곤란하여 지금까지 모든 공정이 수작업으로 수행되어 왔다. 그러나 수작업은 초기 투자비가 절감되는 장점은 있으나 일련의 작업이 작업자의 감각에 의존하기 때문에 품질의 균일성, 작업성 및 신뢰성을 저하되는 요인이 되었다. 또한 최근에는 국내의 인건비가 상승하여 생산원가가 급격히 상승하게 됨으로써 비교적 인건비가 싼 주변국에 비해 경쟁력이 크게 떨어지는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 주된 목적은 단일광섬유 또는 리본 광섬유, V-그루브 칩 및 덮개를 정렬하고 접합시키는 광섬유 어레이 블럭 패키징 공정을 자동화 할 수 있는 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 패키징 공정을 제공하여 균일하고 고품질을 갖는 제품을 대량으로 생산할 수 있도록 하는 것이다.

도1은 일반적인 광섬유 어레이 블럭을 보여주는 사시도,

도2a 내지 도2d는 일반적인 광섬유 어레이 블럭 패키징 공정을 보여주는 설명도,

도3은 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치의 개략적인 블럭도,

도4는 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치를 보여주는 구성도,

도5는 본 발명에 따른 리본 광섬유 카트리지를 보여주는 사시도,

도6 및 도7은 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치의 바람직한 실시예를 보여주는 정면도와 측면도,

도8 및 도9는 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 공정을 보여주는 흐름도이고,

도10은 본 발명에 따라 V-그루브 칩의 V-그루브에 탈피된 광섬유를 삽입하는 모습을 보여주는 설명도다.

****도면의 주요부분에 대한 부호의 설명****

3 : 리본 광섬유 5 : V-그루브 칩

7 : 덮개 10 : 조립대

20 : 리본 광섬유 이송장치 30 : 리본 광섬유 공급장치

40 : V-그루브 칩 및 덮개 이송장치 50 : V-그루브 칩 및 덮개 공급장치

60 : 영상장치 63 : 카메라

70 : 에폭시 공급장치 80 : 덮개 가압장치

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 리본 광섬유 어레이 자동 패키징 장치는 카트리지에 수납되어 있는 단일광섬유 또는 리본 광섬유를 매거진에 장착하여 공급하기 위한 리본 광섬유 공급장치와; 트레이에 수납되어 있는 V-그루브 칩 및 덮개를 공급하기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 공급장치와; 단일광섬유 또는 리본 광섬유, V-그루브 칩 및 덮개가 에폭시에 의해 접합되는 조립대와; 상기 V-그루브 칩 및 덮개가 수납되어 있는 트레이로부터 V-그루브 칩과 덮개를 상기 조립대로 이송시키기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 이송수단과; 상기 카트리지에 수납되어 있는 리본 광섬유를 상기 조립대로 이송시키기 위한 리본 광섬유 이송수단과; 상기 조립대 위에 위치된 V-그루브 칩 및 리본 광섬유를 촬영하기 위한 영상장치와; 상기 조립대 상에 위치된 V-그루브 칩 상에 에폭시를 공급하기 위한 에폭시 공급장치와; 상기 조립대의 V-그루부 칩 위에 놓여진 덮개를 가압하기 위한 덮개 가압장치 및; 상기 조립대 위에 놓여진 V-그루브 칩과 덮개 사이에 도포된 에폭시를 경화시키기 위한 UV램프를 포함하여 구성된다.

본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 제조공정은 V-그루브 칩, 단일광섬유 또는 리본 광섬유 및 덮개 준비하는 준비단계와; V-그루브 칩을 조립대로 이송하는 V-그루브 칩 이송단계와; V-그루브 칩이 놓여진 위치를 인식하는 영상인식단계와; V-그루브 칩의 위치를 정렬하는 V-그루브 칩 정렬단계와; 리본 광섬유를 이송시켜 상기 V-그루브 칩의 V-그루브에 탈피된 광섬유를 삽입하는 광섬유 삽입단계와; 상기 리본 광섬유가 정렬되고 덮개가 덮혀질 V-그루브 칩에 에폭시를 공급하는 1차 에폭시 공급단계와; 덮개를 이송시켜 상기 V-그루브 칩 위에 얹어 놓는 덮개 안착단계와; 안착된 덮개를 가압하여 공급된 에폭시를 도포시키는 덮개 가압단계와; 상기 V-그루브 칩과 덮개 사이에 도포된 에폭시를 경화시키는 1차 UV경화단계와; 상기 리본 광섬유가 정렬되고 덮개가 덮혀지지 않는 부분에 에폭시를 도포하는 2차 에폭시 공급단계 및; 도포된 에폭시를 경화시키는 2차 UV경화단계를 포함하여 구성된다.

또한 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 공정은 상기 각 부품이 제자리에 안착되었는지 확인하는 검사단계를 포함한다.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치와 그 공정을 상세히 설명한다. 먼저 도3은 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치의 개략적인 개념도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치는 V-그루브 칩, 리본 광섬유 및 덮개가 조립되는 조립대(10)를 중심으로 크게 리본 광섬유 이송장치(20) 및 공급장치(30), V-그루브 칩 및 덮개 이송장치(40) 및 공급장치(50)로 구성된다. 그리고 상기 조립대(10)의 상부에는 이송된 V-그루브 칩, 리본 광섬유 및 덮개를 촬영하여 이들이 정해진 위치에 놓여졌는 지를 판단하는 영상장치와, 상기 V-그루브 칩에 에폭시를 도포하기 위한 에폭시 공급장치 및 V-그루브 칩에 놓여진 덮개를 하방으로 가압하여 에폭시를 얇게 도포하는 덮개 가압장치를 포함하여 구성된다. 또한 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치는 장치내의 온도를 일정하게 유지시켜 에폭시 경화조건을 동일하게 유지시키기 위한 다수의 가온장치와 조립대상의 이물질을 제거하기 위한 에어 블로어(67:도4) 등을 더 포함하여 구성된다.

이어, 도4는 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치의 개략적인 구성을 보여주는 사시도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 패키징 장치는 그 중앙부에 조립대(Die stage:10)가 설치되어 있다. 상기 조립대(10)는 광섬유 어레이 블럭을 구성하는 V-그루브 칩, 리본 광섬유 및 덮개가 이송되어 조립되는 되는 곳으로 각종 부품을 정밀하게 정렬할 수 있도록 3축(X, Y, θ) 이동이 가능하고, 그 상단에는 V-그루브 칩(5)을 고정시킬 수 있는 V-그루브 칩 클램프(13)가 설치되어 있다.

그리고 상기 조립대(10)의 좌측에는 리본 광섬유 이송수단(20) 및 리본 광섬유 공급수단(30)이 각각 설치되어 있는데, 상기 리본 광섬유 공급수단(30)은 리본 광섬유가 수납되어 있는 카트리지(31)와 다수의 카트리지(31)가 장치된 매거진(33)을 포함한다. 그리고 상기 매거진(33)을 고정시키기 위한 매거진 클램프(35)와 상기 매거진(33)를 공급위치로 이동시키기 위한 X축 이송수단(37) 및 상기 매거진(33)을 Z축으로 이동시켜 이송위치로 이동시키기 위한 매거진 푸쉬/풀 수단(39)을 포함한다. 상기한 공급위치는 Z축상으로 조립대(10)와 일치하는 지점을 말하고 이송위치는 리본 광섬유 이송수단(20)이 리본 광섬유를 클립핑할 수 있는 지점을 말하는 것으로서 상기 공급위치에서 Z축으로 일정거리 이동하여 조립대(10)쪽으로 이동한 위치를 말한다. 즉, 카트리지(31)가 장치된 매거진(33)은 X축을 따라 이동하여 공급위치에 놓여지고 상기 푸쉬수단(39)의 작용으로 Z축으로 이동하여 이송위치에 놓이게 된다. 이어, 이송위치로 이송된 리본 광섬유(3)는 광섬유 이송수단(20)의 상단에 설치되어 있는 클램프(21)에 의해 고정되어 V-그루브 칩(5)에 정렬되게 된다. 즉, 본 발명에 따른 리본 광섬유(3)는 도5에 도시되어 있는 바와같은 사각형상의 카트리지(31) 내에 권취되고 패키징 될 광섬유(4)는 미리 탈피되어 상기 카트리지(31)의 일측으로 노출되게 된다. 그리고 다수의 카트리지(31)는 상자형상의 매거진(33)에 장착되어 공급된다.

한편, 상기 조립대(10)의 전방에는 V-그루브 칩 및 덮개가 수납된 트레이(43)가 공급되는 트레이 공급수단(50)이 설치되고 그 측면에는 V-그루브 칩 및 덮개를 이송시키기 위한 이송수단(40)이 구비된다. 따라서 상기 V-그루브 칩(5)과 덮개(7)는 상기 이송수단(40)에 의해 조립대(10)로 이송된다. 상기 이송수단(40)은 X축, Z축으로 이동가능하고 V-그루브 칩(5)과 덮개를 진공흡착하여 픽업하는 흡착기(45)는 Y축으로 이동가능하다. 따라서 V-그루브 칩 및 덮개는 트레이에 수납되어 공급되고 공급된 V-그루브 칩과 덮개는 진공 흡착식 흡착기(45)에 의해 조립대(10)로 이송된다.

이어 상기 조립대(10)의 상부에는 조립대(10)로 이송된 V-그루브 칩(5), 리본 광섬유(3) 및 덮개(7)의 위치를 인식하기 위한 카메라(63)가 설치되어 있으며, 상기 카메라(63)는 도시되지 않은 영상처리부와 모니터(160)를 포함하는 영상장치를 구성하여, 촬영된 영상과 대비 영상을 비교한다. 또한 상기 조립대(10)의 상부에는 상기 조립대(10)에 안착된 V-그루브 칩(5)에 에폭시를 공급하기 위한 에폭시 공급장치(70)가 구비된다. 상기 에폭시 공급장치(70)는 X축과 Z축으로 이동가능한 이동수단(75)과 Z축으로 이동하는 두 개의 에폭시 주입기(72,73)가 구비되어 있다. 이때 상기 에폭시 주입기(72,73)중 어느 하나는 에폭시를 점적(방울)상태로 공급할 수 있는 것이다. 그리고 상기 엑폭시 주입기(72,73)에는 엑폭시 내에 포함된 미세기포를 제거하기 위한 마이크로 필터를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한 상기 조립대(10)의 후방에는 상기 조립대(10) 위에 위치된 덮개(7)를 하부로 가압하기 위한 가압장치(80)가 설치된다. 상기 가압장치(80)는 덮개(7)를 가압함으로써 점적상태로 공급된 에폭시를 얇게 도포시키고 V-그루브 칩(5)과 덮개(7)의 접합을 좋게 한다. 한편, 상기 조립대(10)이 상부에는 도포된 에폭시를 경화시키는 도시되지 않은 하나 이상의 자외선 램프가 구비된다.

이어서, 도6과 도7은 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치의 바람직한 실시예를 보여주는 정면도와 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 패키징 장치(100)는 작업자의 편의를 고려하여 소정 높이를 갖는 테이블(110) 위에 설치되며, 장치의 전면에는 작업자가 작업과정을 볼 수 있는 동시에 자외선을 차단할 수 있는 투명 커버(120)가 설치되어 있다. 그리고 장치(100)의 일측에는 V-그루브 칩과 덮개를 공급하기 위한 공급장치(130)가 부설되어 있으며, 상기 장치(100)의 상부에는 장치(100) 전반의 작동상황을 보여주는 컨트롤 모니터(140)와 카메라(63)가 촬영한 영상을 보여주는 영상 모니터(160)가 구비되어 있다.

그리고 상기 테이블(110)의 상부에는 조립대(10), 리본 광섬유 이송장치(20), 리본 광섬유 공급장치(30)가 배치되어 있으며, 상기 조립대(10)의 상부에는 에폭시 공급장치(70) 및 카메라(63)가 구비되어 있다. 그리고 상기 광섬유 공급장치(30)에는 다수의 카트리지(31)가 장착된 매거진(35)이 고정되어 있다. 또한 도7에 도시된 바와 같이, 상기 조립대(10)의 전방에는 V-그루브 칩과 덮개가수납된 트레이를 이송시키 위한 V-그루브 칩 및 덮개 공급장치(50)가 설치되어 있고 그 상부로는 V-그루브 칩 및 덮개 이송장치(40)와 흡착기(43)가 설치되어 있다. 또한 상기 조립대(10)의 상부에는 UV램프(90)가 설치되어 있고 그 후방으로는 덮개 가압장치(80)가 배치되어 있다. 한편, 상기 카메라(63)는 영상모니터(160)와 전기적으로 접속되어 영상장치(60)를 구성한다.

이하 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 공정을 설명한다. 먼저 도8은 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치의 주 공정을 보여주는 흐름도이고, 도9는 리본 광섬유 공급/이송방법을 보여주는 흐름도이다. 즉, 도8에서 보는 바와 같이, 즉 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 공정은 트레이에 수납되어 있는 V-그루브 칩을 조립대(10)로 이송시키는 V-그루브 칩 이송단계와, 이송된 V-그루브 칩이 제 위치에 놓여졌는 지를 판단하는 영상 인식단계, 상기 영상 인식단계를 통해 분석된 결과에 따라 V-그루브 칩을 정렬하는 V-그루브 칩 정렬단계를 거쳐 V-그루브 칩이 상기 조립대(10)에 놓여지게 된다.

이어서, 상기 V-그루브 칩의 V-그루브에 리본 광섬유의 피복된 광섬유가 놓이게 된다. 즉, 도9를 참조하여 보면, 카트리지와 매가진를 이송장치에 고정시키는 클램핑 단계와, 클램핑 된 매거진을 공급위치로 이동시키는 리본 광섬유 공급단계와, 공급위치로 이동된 매거진을 푸쉬장치를 이용해 이송위치로 이동시키는 리본 광섬유 이송단계와; 상기 푸쉬단계에 의해 조립대(10)쪽으로 이동된 리본 광섬유를 고정시켜 V-그루브 칩으로 이동시키는 이송단계 및, 이송된 리본 광섬유가 제 위치에 놓여졌는 지를 판단하는 영상 인식단계와, 상기 리본 광섬유가 V-그루브에 삽입되도록 정렬하는 광섬유 정렬단계를 통해 이루어진다. 한편, 상기 V-그루브 칩의 V-그루브에 탈피된 광섬유를 삽입할 때는 도10에 도시된 바와 같이, 상기 광섬유가 V-그루브의 수평면에 대해 소정 각도로 경사지게 삽입하는 것이 좋다. 이때 상기 경사각은 0 ~ 3°가 바람직하다.

이어, 상기한 공정을 통해 조립대(10)에 위치된 V-그루브 칩과 리본 광섬유는 에폭시에 의해 고정되게 되는데 먼저, 덮개가 덮혀질 부분에 몇 방울의 에폭시를 떨어뜨리는 1차 에폭시 공급단계와, 그 위에 덮개를 안착시키는 덮개 안착단계와, 영상 인식단계 및 덮개 정렬단계를 거쳐 덮개가 제대로 안착된 경우 상기 덮개를 하방으로 가압하는 덮개 가압단계로 구성된다. 그리고 본 발명에 따른 공정에서는 각 부품들이 제자기에 안착되었는지 확인하는 다수의 검사단계가 포함된다.

한편, 하나의 V-그루브 칩에 다수 개의 광섬유 리본을 패키징하는 경우에는 상기 리본 광섬유 이송단계와 광섬유 정렬단계를 반복한 후 에폭시 주입단계를 실시한 다음 그 위에 덮개를 안착시킨다.

상술한 바와 같이, V-그루브 칩에 덮개를 설치한 후 덮개 가압단계를 거치면 에폭시가 V-그루브 칩과 덮개 사이에 넓게 도포된다. 이와 같이 에폭시가 도포되면 UV램프를 조사하여 에폭시를 경화시켜 덮개가 V-그루브 칩에 접합하도록 한다. 한편, 덮개가 완전히 접합된 후에 덮개에 의해 덮혀지지 않는 단일광섬유 또는 리본 광섬유 부분에 에폭시를 도포하는 2차 에폭시 공급단계 및 이를 경화시키기 위한 2차 UV경화단계가 수행되어 리본 광섬유가 V-그루브 칩에 완전히 고정되게 된다. 이와 같이 두 번의 에폭시 경화단계를 거치게 되면 광섬유 리본이 V-그루브 칩에 완전히 고정되게 된다. 그러나 필요한 경우에는 한번의 에폭시 경화단계를 통해 덮개와 리본 광섬유를 동시에 접합시킬 수도 있다.

끝으로 리본 광섬유가 수납된 매거진을 원래 위치로 이송시키는 매가진 풀 단계와 일측에 광섬유 어레이 블럭이 설치된 리본 광섬유를 배출시키기 위한 배출단계가 수행되면 하나의 광섬유 어레이 블럭이 완성된다. 또한 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치는 본 발명에 따른 공정을 반복적을 수행함으로써 광섬유 어레이 블럭를 자동으로 패키징할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치 및 그 제조공정은 지금까지 대부분 수작업에 의존하던 광섬유 어레이 블럭 패키징 과정을 자동화 함으로써 품질의 균일성, 작업성 및 신뢰성을 높일 수 있고 생산원가를 낮춰 가격경쟁력을 갖출 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 단일광섬유 또는 리본 광섬유를 카트리지 및 매거진에 장착하여 공급하기 위한 리본 광섬유 공급장치와;

   트레이에 수납되어 있는 V-그루브 칩 및 덮개를 공급하기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 공급장치와;

   단일광섬유 또는 리본 광섬유, V-그루브 칩 및 덮개가 에폭시에 의해 접합되는 조립대와;

   상기 V-그루브 칩 및 덮개가 수납되어 있는 트레이로부터 V-그루브 칩과 덮개를 상기 조립대로 이송시키기 위한 V-그루브 칩 및 덮개 이송수단과;

   상기 카트리지 및 매거진에 수납되어 있는 리본 광섬유를 상기 조립대로 이송시키기 위한 리본 광섬유 이송수단과;

   상기 조립대 위에 위치된 V-그루브 칩 및 리본 광섬유를 촬영하기 위한 영상장치와;

   상기 조립대 상에 위치된 V-그루브 칩에 에폭시를 공급하기 위한 에폭시 공급장치와;

   상기 조립대의 V-그루부 칩 위에 놓여진 덮개를 가압하기 위한 덮개 가압장치 및;

   상기 조립대 위에 놓여진 V-그루브 칩과 덮개 사이에 도포된 에폭시를 경화시키기 위한 UV램프를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유 어레이 블럭자동 패키징 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 조립대의 상부에 설치되어 이물질을 제거하는 에어 블로어를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유 에레이 블럭 자동 패키징 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 V-그루브 칩 및 덮개 트레이 및 조립대에 설치되어 에폭시 경화조건을 동일하게 유지시켜 주는 다수의 온도조절장치를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 UV램프는 상기 V-그루브 칩의 상부, 하부 및 측면을 조사할 수 있도록 하나 이상 설치된 것을 특징으로 하는 광섬유 에레이 블럭 자동 패키징 장치.
5. V-그루브 칩, 단일광섬유 또는 리본 광섬유 및 덮개 준비하는 준비단계와;

   V-그루브 칩을 조립대로 이송하는 V-그루브 칩 이송단계와;

   V-그루브 칩이 놓여진 위치를 인식하는 영상 인식단계와;

   V-그루브 칩의 위치를 정렬하는 V-그루브 칩 정렬단계와;

   리본 광섬유를 이송시켜 상기 V-그루브 칩의 V-그루브에 탈피된 광섬유를 삽입하는 광섬유 삽입단계와;

   상기 리본 광섬유가 정렬된 후 덮개가 덮혀질 V-그루브 칩에 에폭시를 공급하는 1차 에폭시 공급단계와;

   상기 덮개를 이송시켜 상기 V-그루브 칩 위에 얹어 놓는 덮개 안착단계와;

   안착된 상기 덮개를 가압하여 공급된 에폭시를 도포시키는 덮개 가압단계와;

   상기 V-그루브 칩과 덮개 사이에 도포된 에폭시를 경화시키는 1차 UV경화단계와;

   상기 리본 광섬유가 정렬되고 덮개가 덮혀지지 않는 부분에 에폭시를 도포하는 2차 에폭시 공급단계 및;

   도포된 에폭시를 경화시키는 2차 UV경화단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 공정.
6. 제5항에 있어서,

   상기 각 부품들이 제자리에 안착되었는지 확인하는 검사단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유 어레이 블럭 자동 패키징 공정.