KR20030093303A - 솔더볼 도포 장치 - Google Patents

Abstract

솔더볼을 기판 (7, 8)에 도포하고, 상기 솔더볼을 상기 기판 (7, 9)의 솔더링 지점 (6) 상에서 재융해하기 위한 장치는 솔더볼 (5)을 상기 솔더링 지점 (6)에 공급하고, 상기 솔더볼 (5)을 상기 솔더링 지점에 대향하는 세관의 자유단 (4)에 위치시키기 위한 세관 (3), 상기 솔더볼 (5)에 열을 공급하여 이를 재융해하기 위한 열공급수단, 및 상기 솔더볼 (5)을 위치 및 재융해 시킬 때 기판 (7, 9)이 되튀는 것을 방지하기 위해 상기 기판 (7, 9)을 고정하기 위한 압착 장치 (10)를 갖는다.

Description

솔더볼 도포 장치{Apparatus for Applying Solder Balls}

콘택 메탈을 도포하고 처리하기 위한 장치들은 전형적으로 레이저빔 발산용 레이저 광원, 결과적으로 간단히 솔더볼로 표시되는 고체 상태 솔더의 공급의 저장소, 보호 가스 공급원(protective gas source), 압력 하에서 운반되는 상기 보호 가스의 조력으로 상기 솔더볼이 상기 저장소로부터 세관(capillary)의 자유단으로 공급되도록 하는 세관(capillary), 및 솔더볼 도포 장치가 기판 혹은 기판 지지대 또는 기판 지지대 위에 위치한 칩(chip)에 대향하도록 위치시키는 컨트롤러를 포함한다. 그 결과 솔더볼이 상기 세관(capillary)의 자유단에 공급되고 나면 컨트롤러가 상기 레이저 광원으로 하여금 레이저빔으로 상기 위치된 솔더볼을 가열하고 재융해하도록 한다,

이러한 시스템은 미국 특허 제 5,977,512호 및 WO 95/00279호에 예시적으로 공지되어 있다.

솔더볼의 도포 및 재융해 장치는 연성 기판(flexible substrate) 물질 상의콘택 메탈리이제이션(contact metalization)에, 또는 연성 기판 지지대의 솔더링 지점 상의 솔더 돌기(solder bumps)의 생산에 빈번히 사용된다. 여기에서, 상기 솔더볼을 원하는 솔더링 지점의 맞은 편에 위치시키지 못하게 될 수 있다,

본 발명은 솔더볼 (solder ball) 도포 장치에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 솔더볼을 기판에 도포하여, 상기 솔더볼을 상기 기판의 솔더링 지점 상에 재융해하기 위한 장치에 관한 것이다.

도 1은 솔더볼 도포 장치의 일 구현예의 부분 단면도의 측면 개략도이고;

도 2는 상기 솔더볼을 위치시키는 동안 상기 압착 장치에 의해 상기 기판 지지대를 압착하는 것을 예시하는, 도 1에 나타난 구현예의 절개 개략도이다.

본 발명의 목적은 이러한 종래 기술에서 출발하여, 상술한 종류의 솔더볼 도포 장치를 향상시켜 솔더 접합의 구현에 있어서의 신뢰성을 획기적으로 증가시키는 것이다.

상기 목적은 제1항에 따른 장치에 의해 달성된다.

상술한 종류의 장치를 갖는 본 발명에 따르면, 또 다른 장치는 상기 세관의 자유단에 배치되며, 상기 기판 또는 기판 지지대를 고정시켜, 상기 솔더볼을 위치시킬 때 상기 기판 또는 기판 지지대가 되튀는 것을 방지한다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적과 특징은 본 명세서에 첨부된 도면과 함께 주어진 하기 상세한 설명으로부터 명백해 질 것이다.

도 1에 나타난 바와 같이, 상기 솔더볼을 기판에 도포하고 상기 솔더볼을 상기 기판의 솔더링 지점 상에서 재융해하는 장치 (1)는 자유단 (4)을 갖는 세관 (3)을 홀딩하는 세관 홀더 (2)를 포함한다. 도 2에서 볼 수 있듯이, 솔더볼 (5)은 상기 세관을 통해 연성 기판 (9)의 개구부 (8)에 위치한 기판 베이스 (7) 상의 솔더링 지점 (6)에 공급될 수 있다. 본 명세서에서 보여지는 구현예에서, 상기 장치 (1)에는 클램핑 스크류 (11)를 통해 상기 세관 홀더 (2)의 헤드부 (12)에 설치 및 고정되는 절단 원뿔형 고정 장치 (10)가 제공되는데, 상기 헤드부는 고정장치 (10)가 상기 세관 홀더 (2)에 대향하는 위치에 설치되도록 대개 너트 또는 쓰레드 연결로 설계된다.

상기 절단 원뿔형 고정 장치 (10)는 그의 피팅 표면(fitting surface) (13) 지역에서 상기 기판 베이스 (7)에 대향하는 위치의 상기 연성 기판 (9)을 위한 압착 장치로서 기능한다.

상기 세관의 축 방향에서 상기 세관 (3)의 자유단 (4)에 대향하는 상기 피팅 표면 (13)의 상대적 위치는 상기 클램핑 스크류 (11)가 풀리고, 이어서 상기 클램핑 스크류 (11)를 조임으로써 고정될 경우 조절될 수 있다. 상기 피팅 표면은 홈 (14)을 포함하는데, 상기 홈(14)은 바람직한 구현예에서 상기 홈(14)에 의해 결정되는 피팅 표면 (13)의 내부 모서리 (15)가 상기 세관 (3)의 자유단 (4)의 테이퍼 (taper) 형 단부의 외측벽으로부터 방사상으로 떨어져 있도록 직경이 결정되어 지는 단면이 원형인 구멍으로 구현된다.

한편으로는 종래 기술에 상응하는 솔더볼 도포 장치의 나머지 구조에 관해서, 특히 레이저 광원, 솔더볼의 형태의 고형 솔더를 위한 저장소에 관해서, 보호 가스 공급원 및 제어에 관해서, 참고문헌이 미국 특허 제 5,977,512호에 예시적으로 제시될 수 있어 상기 구성 요소 및 이들의 작동 방식의 새로운 기재가 생략될 수 있다.

본 발명의 작동성에 관해서, 상기 레이저 광원 대신에, 상기 솔더볼에 열을 공급하기 위한 기존의 다른 에너지 공급원들이 또한 상기 솔더볼을 재융해하기 위한 목적으로 사용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 유사하게, WO 95/00279호에 개시된 바와 같이, 상기 솔더볼로의 열 전이가 무접촉 방식으로 일어나는지 또는 이동 에너지 전이 수단이 상기 솔더볼에 놓여지는지는 무관하다.

상기 기판을 고정하기 위해서 세관의 자유단에 배치된 압착 장치를 갖는 솔더볼을 도포하기 위한 장치의 창작적 구조는 상기 솔더볼이 질소 공급원과 같은 보호 가스 공급원의 압력의 효과 하에서 상기 세관 (3)을 통해 상기 솔더볼 다이싱 유니트(dicing unit)로부터 상기 솔더링 지점 (6)으로 발사되고, 이어서 상기 레이저빔에 의해 재융해되는 장치에 특히 적합하다. 압착 장치 (10)에 의해 상기 기판을 고정시킴으로써 달성되는 상기 기판의 기계적 고정에 의해, 상기 솔더링 지점 (6)에 대향하는 솔더볼의 특정된 고정이 재융해 과정 동안에 일어나, 그에 의해 상기 솔더링 지점에 대향하는 정해진 위치에서 상기 솔더볼의 신뢰할 만한 재융해가 달성되도록 한다.

Claims (5)

1. 솔더 볼을 기판 (7, 9)에 도포하고, 상기 솔더 볼을 상기 기판 (7, 9)의 솔더링 지점 (6) 상에 재융해하기 위한 장치로서,

   솔더볼 (5)을 솔더링 지점 (6)에 도포하고, 상기 솔더볼 (5)을 상기 솔더링 지점에 대향하는 세관의 자유단 (4)에 위치(placing)시키기 위한 세관 (3)과,

   솔더볼 (5)의 재융해를 위해 솔더볼에 열을 공급하기 위한 열공급수단과,

   상기 솔더볼 (5)을 위치(placing) 및 재융해 시킬 때 기판 (7, 9)이 되튀는 것을 방지하기 위해 상기 기판 (7, 9)을 고정하기 위한 압착 장치 (10)를 갖는 솔더볼 도포 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 압착 장치 (10)는 상기 세관 (3)의 자유단 (4)이 연장될 수 있도록 하는 홈 (14)을 갖는 피팅 표면 (13)을 포함하는 솔더볼 도포 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 홈 (14)은 실질적으로 원형이고, 그에 의해 결정되는 상기 피팅 표면 (13)의 내부 모서리 (15)가 상기 세관의 자유단 (4) 지역에서 상기 세관 (3)의 외측벽으로부터 방사상으로 떨어져 있도록 형성되는 솔더볼 도포 장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 압착 장치 (10)가 절단 원뿔형으로 설계된 솔더볼 도포 장치.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 압착 장치 (10)는 상기 세관 (3)에 대해 상기 세관 (3)의 축 방향의 예정된 위치에서 고정될 수 있는 솔더볼 도포 장치.