KR20030086103A - 두개의 티_프로브를 이용한 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유전체 내장 금속 도파관에 있어서, 상기 유전체 내장 금속 도파관의 일 측면에 전계의 커플링이 가능하도록 두 개의 T-PROBE 형 도체를 부착하고, 아래쪽 T-PROBE 형 도체의 끝부분을 상기 유전체 내장 금속 도파관의 저면에 부착한 후, 상기 저면에 부착된 도체를 PCB에 형성된 선로와 결합시키는 것을 특징으로 한다.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조에 따르면, 유전체 내장 금속 도파관을 PCB에 부착시킴으로써 회로의 집적화가 가능하며 효율적인 여기 구조가 된다.

Description

두 개의 티_프로브를 이용한 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조{DUAL T-PROBE SURFACE MOUNTABLE EXCITATION STRUCTURE ON DIELECTRIC INSET METALLIC WAVEGUIDE}

본 발명은 이동 통신 및 무선 통신용 RF 회로에서 PCB 상에 제작된 주변 회로와 세라믹 유전체를 이용한 소자와의 집적화를 위한 기술로 표면 실장용 대칭 모양의 T-PROBE 형 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조에 관한 것이다. 이 여기 구조는 유전체 내장 금속 도파관과 기존 PCB 선로 사이의 임피던스 정합을 고려한 구조이며 표면 실장이 가능하도록 하는 표면 실장용 대칭 모양의 T-PROBE 형 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조에 관한 것이다.

일반적으로 유전체 내장 금속 도파관의 여기 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 외부가 금속 케이스로 형성되고, 금속 케이스 내에 유전체가 내장된 유전체 내장 금속 도파관(1)의 일부분에 동축 케이블(2)의 내부 심선을 삽입 고정시켰다.

그러나 이러한 구조로는 동축 케이블의 심선을 유전체에 장하시키기 위해 드릴과 같은 별도의 장비를 이용하여 유전체 내부로 구멍을 내야하는 번거로운 작업이 요구된다. 그리고 신호의 여기를 위해 반드시 동축 콘넥터를 사용하여야 하므로 여기 구조의 특성상 유전체 내장 금속 도파관을 PCB 표면에 실장이 불가능하며, 주변회로와의 연결을 위해서 주변회로 입출력 선로를 동축 케이블로 전환해야 함으로 해서 회로의 집적화가 어려운 문제점이 있다. 또한 전체적인 회로의 크기가 커지며 제작 시 시간과 비용이 추가로 발생하여 회로 양산 시 비 경제적인 문제를 안고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, PCB 선로로부터 PCB 에 표면 실장된 유전체 내장 금속 도파관 회로로의 신호의 원활한 흐름을 제공할 수 있는 효율적인 여기 구조를 제안하는데 있다.

도 1은 종래의 유전체 내장 금속 도파관의 여기 구조를 나타낸 사시도

도 2는 본 발명에 따른 두 개의 T-PROBE를 이용하여 전계의 커플링이 가능한 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조를 나타낸 사시도

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : PCB 20 : 선로

110 : 유전체 내장 금속 도파관 210, 220 : 도체

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

유전체 내장 금속 도파관에 있어서,

상기 유전체 내장 금속 도파관의 일 측면에 전계의 커플링이 가능하도록 두 개의 T-자형으로 도체를 대칭적으로 부착하고, 아래쪽 도체의 끝단 부를 상기 유전체 내장 금속 도파관의 저면으로 확장 부착한 후, 상기 저면에 부착된 도체를 PCB에 형성된 선로와 결합시키는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조의 구성 및 작용을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 전계의 커플링이 가능한 표면 실장용 대칭 모양의 T-PROBE 형 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조를 나타낸 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전계의 커플링이 가능한 표면 실장용 대칭 모양의 T-PROBE 형 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조는 유전체 내장 금속 도파관(110)의 일 측면에 전계(E-Field)의 커플링이 가능하도록 두 개의 T-자형 도체(210, 220)를 대칭적으로 부착하고, 아래쪽 도체(210)의 끝단 부를 유전체 내장 금속 도파관(110)의 저면으로 확장 부착한 후, 저면에 부착된 도체(210)를 PCB(10)에 형성된 선로(20)와 결합시킨다. 여기에서 도체(210, 220)는 마이크로스트립 라인과 같은 도체의 사용이 바람직하다. 이 때 두 개의 T-PROBE 사이의 간격은 임피던스 정합을 최적화할 수 있도록 설정한다.

이렇게 유전체 내장 금속 도파관(110)의 일 측면에 두 개의 T-자형 도체(210, 220)를 대칭적으로 부착하고, PCB(10)에 형성된 선로(20)를 통해 시스템에서 고주파 신호를 인가하면 유전체 내장 금속 도파관(110)의 도체(210)로 신호가전달되며, 이 신호는 대칭적으로 배열된 두 개의 T-PROBE 사이에 전달되어 도 2에 도시된 바와 같이 전계가 형성된다. 이렇게 형성된 고주파 전계 신호는 전계 커플링에 의해 유전체 내장 금속 도파관으로 최종 전달되게 된다.

특히 이 구조는 유전체 내장 금속 도파관(110)의 일 측면에 대칭적으로 부착된 T-PROBE의 구조로 인해 전계 분포가 중심부에 형성되어 도파관을 여기 시키는데 이로 인해 도파관으로 전달되는 전계분포가 빨리 정상상태에 도달하게 되므로 효율적인 구조가 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 표면 실장용 대칭 모양의 T-PROBE 형 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조에 따르면, 유전체 내장 금속 도파관을 PCB에 용이하게 부착시킴으로써 표면 실장이 가능하고 주변 회로와의 집적화가 가능하므로 제품의 양산성이 뛰어나다.

Claims (1)

1. 유전체 내장 금속 도파관에 있어서,

   상기 유전체 내장 금속 도파관의 일 측면에 전계의 커플링이 가능하도록 두 개의 T-PROBE 형 도체를 대칭적으로 부착하고, 아래쪽 도체의 끝단 부를 상기 유전체 내장 금속 도파관의 저면으로 확장 부착한 후, 상기 저면에 부착된 도체를 PCB에 형성된 선로와 결합시키는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 유전체 내장 금속 도파관 여기 구조.