KR20030085737A

KR20030085737A - 히트싱크장치

Info

Publication number: KR20030085737A
Application number: KR1020020023963A
Authority: KR
Inventors: 이상철; 윤선규; 이성우
Original assignee: 잘만테크 주식회사
Priority date: 2002-05-01
Filing date: 2002-05-01
Publication date: 2003-11-07

Abstract

본 발명은 컴퓨터의 본체 케이스내에 설치되는 히트싱크장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 히트싱크를 통과한 공기를 본체케이스의 배기구로 유도하는 덕트를 가지되 배출되는 공기의 풍향을 조절할 수 있어 배기구의 위치가 본체케이스의 종류에 따라 약간씩 다르더라도 공기를 신속히 배출하도록 구성된 히트싱크장치에 관한 것이다.

상기와 같은 본 발명의 히트싱크장치는, 냉각을 수행한 공기를 본체케이스로부터 외부로 배출하기 위한 배기덕트를, 히트싱크장치에 설치하되 그 배기방향을 조절할 수 있도록 하여, 히트싱크장치에 대해 본체케이스의 배기구의 위치가 달라지더라도 상기 배기방향을 조절하므로써 원활한 배기를 할 수 있다. 따라서 배기구의 위치가 서로 다른 어떠한 종류의 본체케이스라도 본 발명의 히트싱크장치를 적용하여 사용할 수 있으며, 본체케이스로부터의 배기가 원활하므로 본체케이스내의 온도가 낮게 유지되어 본체케이스내에 설치되는 각종 냉각용팬의 회전속도를 낮출 수 있으므로 전체적인 소음을 줄일 수 있게 한다.

Description

히트싱크장치{Heatsink device}

본 발명은 컴퓨터의 본체케이스 내에 설치되는 히트싱크장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 히트싱크를 통과한 공기를 본체케이스의 배기구로 유도하는 덕트를 가지되 덕트로부터 배출되는 공기의 풍향을 조절할 수 있어 배기구의 위치가 본체케이스의 종류에 따라 약간씩 다르다 하더라도 공기를 신속히 배출하도록 구성된 히트싱크장치에 관한 것이다.

히트싱크(heatsink)는 발열부로부터 열을 흡수하고 흡수한 열을 외부로 방출하는 냉각수단으로서 각종 발열 전자부품이나 소자에 장착되어 열을 흡수함으로써 부품이나 소자의 과열을 막는다.

예를 들어 CPU(central processing unit)나 열전소자, VGA(video graphic array)카드에서의 칩셋, 파워트랜지스터 등의 전자 부품은 작동시 많은 열을 발생한다. 전자 부품의 온도가 적정온도를 넘으면 작동상의 오류가 발생하거나 심할 경우에는 파손될 수 있으므로, 열이 발생하는 부위에는 반드시 히트싱크를 설치하여 발생한 열을 외부로 방출해주어야 한다.

한편 과학기술의 급속한 발전에 따라 각종 전자부품이나 소자는 점차 집적화하고 그에 따라 전자제품의 크기도 소형화하고 있다. 히트싱크의 크기가 크면 그만큼 방열량이 많아지지만 상기 소형화의 추세에 히트싱크의 크기를 맞추도록 방열핀(fin)의 표면적을 최대한으로 넓게 하며 히트싱크의 크기를 작게 하는 기술 즉, 같은 크기의 히트싱크라 하더라도 방열핀의 표면적이 보다 넓도록 제작하는 기술이 발전하고 있다.

더 나아가, 상기 히트싱크를 통한 열의 처리를 보다 적극적으로 수행하도록 대부분의 경우에 히트싱크에 냉각팬을 적용한다. 상기 냉각팬은 상기 히트싱크에 냉각공기가 접하도록 하여 히트싱크의 방열작용을 촉진한다.

상기 히트싱크와의 열교환을 마친 송풍공기는 본체케이스내에 회전되어 머물다가 외부로 배출된다. 상기 송풍공기는 히트싱크와의 열교환을 마친 상태로서 그 온도가 최소한 본체케이스 외부의 온도보다 높으므로 본체케이스에는 반드시 배기구가 형성되어 있다. 본체케이스의 종류에 따라 상기 배기구에 배기팬을 별도로 장착하여 보다 신속한 배기를 도모하기도 한다.

한편 히트싱크로 냉각공기를 송풍하여 히트싱크를 냉각하는 경우에는 송풍된 공기가 히트싱크 주위로 퍼져나가므로 배기부하가 크고 본체케이스내의 온도가 상승할 수 있어, 근래에는 히트싱크의 상부에 설치된 냉각팬이 공기를 빨아내도록 하여 히트싱크주위의 공기가 히트싱크를 거친 후 냉각팬을 통해 어느 정도의 유로를 형성하며 배출되도록 한다. 상기 냉각팬은 배기구를 향하도록 설치되어 냉각팬을 통과한 공기가 배기구로 이동하도록 한다.

상기와 같은 컴퓨터에서는 상기 냉각팬과 배기구를 연결하는 배기덕트를 설치하여 냉각팬으로부터 발생하는 공기가 흩어지지 않고 상기 배기덕트를 통해 그대로 배출되도록 하기도 한다. 이러한 컴퓨터에서의 배기방법에 관해서는 미국특허 US6064571, US6256197, US5917698, US5107398, US5497825 등을 통해 기 제안된 바 있다.

상기 배기덕트는 배기측 단부가 본체케이스의 배기구가 형성되어 있는 내측벽면에 고정되어 있고, 흡기측 단부는 히트싱크 상부의 냉각팬에 근접하여 위치한다.

한편 공지의 사실과 같이 상기 본체케이스의 배기구는 본체케이스의 모델에 따라 그 위치가 약간씩 다르다. 이는 본체케이스의 모델에 따라 메인보드의 CPU에 대한 상기 배기구의 위치가 약간씩 다름을 의미한다. 상기와 같이 배기덕트는 그 배기측 단부가 배기구에 고정되어 있어야 하므로 배기구에 대한 CPU의 위치가 달라질 경우 배기덕트의 흡기측 단부가 냉각팬측으로 근접하지 못하게 된다는 문제가 발생한다.

예컨대 컴퓨터를 업그레이드하기 위해서 메인보드를 교체할 경우 배기구에 대한 CPU의 상대 위치가 달라질 수 있지만 상기 배기덕트의 위치는 최초에 설치된 상태로부터 그 위치를 조절할 수 없므로 냉각팬으로부터 발생하는 공기를 배기덕트를 통해 배기할 수 없게 되는 것이다.

본체내의 온도가 상승하면 VGA카드의 칩셋용 냉각팬이나 파워서플라이(power supply)의 냉각팬 등의 냉각팬의 회전속도를 더욱 증가시켜야 하는데 이러한 냉각팬의 회전속도의 증가는 본체내의 소음을 증대시키고 냉각팬 구동모터의 수명을 단축시킨다.

본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 냉각을 수행한 공기를 본체케이스로부터 외부로 배출하기 위한 배기덕트를, 히트싱크장치에 설치하되 그 배기방향을 조절할 수 있도록 하여, 히트싱크장치에 대해 본체케이스의 배기구의 위치가 달라지더라도 상기 배기방향을 조절하므로써 원활한 배기를 할 수 있고, 따라서 배기구의 위치가 서로 다른 어떠한 종류의 본체케이스라도 본 발명의 히트싱크장치를 적용하여 사용할 수 있으며, 본체케이스로부터의 배기가 원활하므로 본체케이스내의 온도가 낮게 유지되어 본체케이스내에 설치되는 각종 냉각용팬의 회전속도를 낮출 수 있으므로 전체적인 소음을 줄일 수 있게 하는 히트싱크장치를 제공함에 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 분해하여 도시한 사시도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치에서의 덕트지지판을 뒤집어 도시한 사시도.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치에서의 배기덕트를 도시한 사시도.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 도시한 사시도.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 컴퓨터 본체에 적용하는 모습을 개략적으로 나타내 보인 분해 사시도.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치의 사용예를 설명하기 위한 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

9:히트싱크장치 10:히트싱크조립체

14:히트싱크케이싱 16:장착면

18:암나사구멍 20:히트싱크

22:냉각팬조립체 23:냉각팬

24:냉각팬케이싱 26:관통구멍

28:덕트지지판 30:가이드돌기

32:구멍 34:고정나사

36:배기덕트 38:원통형장공

40:조절나사 42:암나사구멍

44:덕트플렌지 46:공기통로

48:냉각팬수용돌기 50:본체케이스

52:배기팬 54:CPU

56:흡기팬 58:메인보드

60:덕트본체 62:지지면

64:개구부 65:만곡가이드부

66:배기구

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 열을 흡수하여 외부로 방출하는 히트싱크와, 상기 히트싱크를 그 내부에 수용하는 히트싱크케이싱을 갖는 히트싱크조립체와; 상기 히트싱크케이싱의 상부에 설치되며 히트싱크케이싱을 통해 공기를 유동시켜 상기 히트싱크를 냉각하는 것으로, 공기를 유동시키는 냉각팬과, 상기 냉각팬을 지지하며 히트싱크케이싱에 고정되는 냉각팬케이싱을 가진 냉각팬조립체과; 상기 냉각팬조립체의 상부에 설치되며 냉각팬조립체에 의해 상부로 이동하는 공기를 받아들임과 동시에 측방향으로 유도하는 배기덕트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 냉각팬케이싱과 배기덕트의 사이에는, 냉각팬케이싱의 상부에 고정되며 중앙에는 냉각팬조립체에 의한 유동공기가 통과하는 공기통로가 형성되고 그 상면은 상기 배기덕트의 하단부와 면접하면서 배기덕트와 미끄럼 회동가능하게 결합된 덕트지지판이 더 구비되어 배기되는 공기의 풍향조절이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 배기덕트는; 상기 덕트지지판을 통과하여 상부로 이동한 공기를 그 내주면으로 가이드하여 측방향으로 배기하는 덕트본체와, 상기 덕트본체의 하단 외주면에 일체로 형성되며 그 저면이 상기 덕트지지판에 면접하며 미끄럼 회동가능하게 결합되어 있는 덕트플렌지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 덕트플렌지에는 배기덕트의 회전중심축을 중심으로 삼는 일정곡률의 원호형장공이 하나 이상 관통 형성되며, 상기 덕트지지판에는 상기 원호형장공에 대응하여 상기 원호형장공을 통과한 나사가 나사결합하는 암나사구멍이 형성되며, 상기 덕트플렌지에 형성된 원호형장공은 일정폭을 가져 상기 나사가 하부로 통과하여 암나사구멍에 결합할 때 나사머리에 의해 그 테두리가 하부로 가압되어 덕트지지판에 대해 덕트플렌지를 미끄럼 회동가능하게 결합하도록 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 덕트본체는, 상기 공기통로를 통해 내부로 이동한 공기를 가이드하는 구면으로 형성된 만곡가이드부와, 상기 만곡가이드부와 일체로 연결되며 공기를 배출하는 것으로 공기의 이동방향으로 연장되며 확장되어 있는 개구부로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 분해하여 도시한 사시도이다.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 히트싱크장치(9)는, 회로기판에 실장되어 있는 발열부품(예컨대 CPU(도 5의 54))의 상면에 접하며 발열부품으로부터 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방출하는 히트싱크조립체(10)와, 상기 히트싱크조립체(10)의 상부에 설치되며 공기를 상부로 유동시키는 냉각팬조립체(22)과, 상기 냉각팬조립체(22)의 상부에 고정되며 평평한 지지면(62)을 제공하고 중앙에는 냉각팬조립체(22)에 의해 상부로 이동하는 공기가 통과하는 공기통로(46)가 형성되어 있는 덕트지지판(28)과, 상기 덕트지지판(28)상에 설치되며 상부로 유동한 공기의 흐름을 배기팬(도 5의 52)측으로 유도하는 배기덕트(36)를 포함하여 이루어진다.

상기 히트싱크조립체(10)는, 발열부품(미도시)의 상면에 그 하단이 밀착하며 발열부품으로부터 발생한 열을 상부로 이동시켜 방열하는 히트싱크(20)와, 상기 히트싱크(20)를 그 내부에 포함하며 회로기판(미도시)에 장착되는 히트싱크케이싱(14)을 포함한다.

본 실시예에서 상기 히트싱크케이싱(14)은 사각의 평면형상을 가지며 상면의 네 귀퉁이부에는 평평한 장착면(16)이 마련되어 있다. 상기 각 장착면(16)에는 암나사구멍(18)이 형성되어 있다.

상기 히트싱크조립체(10)의 상부에 설치되는 냉각팬조립체(22)은 공지의 냉각용 팬으로서, 모터(미도시)에 의해 회전하는 냉각팬(23)과, 상기 냉각팬(23)을 지지하는 냉각팬케이싱(24)을 갖는다. 상기 냉각팬케이싱(24)은 사각의 테두리를 가지며 네 귀퉁이부에는 수직의 관통구멍(26)이 형성되어 있다.

상기 냉각팬케이싱(24)의 각 관통구멍(26)은 상기 암나사구멍(18)에 대응한다. 따라서 상기 장착면(16)위에 냉각팬조립체(22)을 안착시키면 상기 관통구멍(26)과 암나사구멍(18)이 일직선을 이룬다.

한편, 상기 덕트지지판(28)은 대략 원판의 형태를 갖는 부재로서, 냉각팬조립체(22)의 상부에 배기덕트(36)를 수평으로 설치할 수 있도록 평평한 지지면(62)을 제공한다. 상기 덕트지지판(28)은 중앙에 대략 원형의 공기통로(46)가 마련되어 있는 원판이다. 상기 공기통로(46)는 냉각팬조립체(22)에 의해 상부로 이동하는 공기가 통과하는 통로임은 물론이다.

상기 덕트지지판(28)에는 상기 각 관통구멍(26)에 대응하는 구멍(32)이 형성되어 있다. 상기 구멍(32)은 암나사구멍(18)과 관통구멍(26)과 대응하여 일직선을 이룸으로서 고정나사(34)가 하부로 통과하여 암나사구멍(18)에 결합하도록 한다.

상기 덕트지지판(28)에는 상기 구멍(32) 이외에 세 개의 암나사구멍(42)이 마련되어 있다. 상기 암나사구멍(42)은 그 내주면에 암나사가 형성되어 있는 관통구멍으로서 후술하는 조절나사(40)와 결합한다.

상기 공기통로(46)의 내주면에는 가이드돌기(30)가 상부로 돌출 형성되어 있다. 상기 가이드돌기(30)는 배기덕트(36)의 화살표 a방향 회전시 배기덕트(36)의 내주면을 가이드하여 회전을 보다 원활하게 한다.

아울러 상기 덕트지지판(28)의 저면에는 사각의 냉각팬수용돌기(도 2의 48)가 하부로 돌출 형성되어 있다. 상기 냉각팬수용돌기(48)는 사각의 내부 영역을 제공하며 그 내부에 상기 냉각팬케이싱(24)의 상면을 수용한다. 상기 냉각팬수용돌기(48)는 덕트지지판(28)이 냉각팬조립체(22)에 대해 전후 좌우로 움직이지 않도록 한다.

결국 상기 히트싱크조립체(10)의 상부에 냉각팬조립체(22)과 덕트지지판(28)을 차례로 위치시켜 상기 각 구멍(32)과 관통구멍(26)과 암나사구멍(18)이 일직선상에 위치되도록 한 후 고정나사(34)를 상기 구멍(32)과 관통구멍(26)을 통과시켜 암나사구멍(18)에 결합하면 히트싱크조립체(10)와 냉각팬조립체(22)과 덕트지지판(28)의 결합이 완료된다.

상기 배기덕트(36)는 그 하단이 상기 덕트지지판(28)의 지지면(62)에 면접하며 그 상태로 화살표 a방향으로 회전가능하다. 기본적으로 상기 배기덕트(36)는 냉각팬조립체(22)에 의해 상부로 이동하는 공기의 풍향을 측부로 변경하는 것으로 화살표 a방향으로 회전 가능함에 따라 분출하는 공기를 필요한 곳으로 보낼 수 있다.

상기 배기덕트(36)는, 덕트본체(60)와, 상기 덕트본체(60)의 하단부에 일체로 형성되며 상기 덕트지지판(28)의 지지면(62)에 면접하는 덕트플렌지(44)로 이루어진다.

기본적으로 상기 덕트본체(60)는 그 내주면으로 공기의 흐름을 가이드하여 상부로 올라온 공기의 흐름을 수직방향에서 대략 수평방향으로 변경하는 것이다. 상기 덕트본체(60)는 금속판이나 합성수지판으로 형성할 수 있으며 합성수지판으로 제작할 때에는 투광성부재로 제작할 수 도 있다.

상기 덕트본체(60)는 마치 종(鐘)을 수직방향으로 절단하여 엎어놓은 형태를 갖는다. 상기 덕트본체(60)는 하부로는 상기 냉각팬조립체(22)과 연통하며 수평방향으로는 일측부가 개방되어 개구부(64)를 이룬다.

상기 덕트본체(60)는 그 하단에 상기 덕트플렌지(44)가 형성되며 공기의 흐름을 가이드하는 만곡가이드부(65)와, 상기 만곡가이드부(65)와 일체를 이루며 공기의 흐름방향으로 연장되며 외부로 벌어진 상기 개구부(64)로 이루어진다. 상기 만곡가이드부(65)는 구면의 형태를 가져 그 내주면으로 공기의 흐름이 유선형이 되도록 가이드한다.

또한 상기 개구부(64)는 만곡가이드부(65)와 연결된 부위보다 선단부가 넓게형성되어 개구부(64)를 통과하는 공기의 유동단면적을 확장한다.

상기 덕트플렌지(44)는 상기 덕트본체(60) 하단 외주면에 일체를 이루며 상기 덕트지지판(28)의 상면에 면접한다. 상기 덕트플렌지(44)에는 세 개의 원호형장공(38)이 형성되어 있다.

상기 원호형장공(38)은 덕트본체(60)의 회전중심축인 Z축을 기준으로 동일한 곡률을 가지고 일정폭 및 길이를 갖는 관통장공이다. 상기 원호형장공(38)은 원호형장공(38)을 관통하여 암나사구멍(42)에 결합하는 조절나사(40)의 나사부에 가이드되어 배기덕트(36)의 화살표 a방향 운동을 가이드 한다.

결국 상기 배기덕트(36)는 상기 덕트지지판(28)의 상부에 안착되며 상기 조절나사(40)에 의해 덕트지지판(28)상에서 화살표 a방향으로 회전하도록 설치되는 것이다.

이 때 상기 암나사구멍(42)에 대한 조절나사(40)의 결합정도를 조절하여 덕트지지판(28)에 대한 배기덕트(36)의 위치를 조절할 수 있다.

즉, 상기 덕트지지판(28)에 대해 배기덕트(36)를 화살표 a방향으로 회전시켜 고정하려면, 상기 조절나사(40)를 약간 풀어 지지면(62)에 대한 덕트플렌지(44)의 밀착력을 제거 한 후 배기덕트(36)를 필요한 방향으로 위치시키고 상기 조절나사(40)를 다시 죄면된다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치에서의 덕트지지판을 뒤집어 도시한 사시도이다.

도시한 바와같이, 덕트지지판(28)의 저면에는 사각의 냉각팬수용돌기(48)가형성되어 있다. 상기 냉각팬수용돌기(48)는 냉각팬케이싱(24)의 상면을 그 내부에 포함시키는 것으로 네 귀퉁이에는 상기 관통구멍(26)에 대응하는 구멍(32)이 형성되어 있다.

아울러 상기 냉각팬수용돌기(48)의 외측에는 세 개의 암나사구멍(42)이 마련되어 있다. 상기 암나사구멍(42)은 내주면에 암나사산이 형성되어 있는 구멍으로 상기 원호형장공(도 1의 38)을 통과한 조절나사(도 1의 40)가 결합한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치에서의 덕트지지판에 설치된 배기덕트를 도시한 사시도 이다.

도면을 참조하면, 덕트지지판(28)의 상부에 배기덕트(36)가 설치되되 덕트플렌지(44)가 덕트지지판(28)의 상면에 면접한 상태로 조절나사(40)에 의해 상호 연결되어 있음을 알 수 있다.

상기 조절나사(40)는 원호형장공(38)을 통해 암나사구멍(도 1의 42)에 결합하므로 조절나사(40)를 강하게 죄면 조절나사의 헤드부가 원호형장공(38)의 테두리를 하부로 가압하므로 덕트지지판(28)에 대해 배기덕트(36)의 고정이 이루어지는 것이다.

상지 조절나사(40)를 풀어 지지면(62)에 대한 덕트플렌지(44)의 밀착력을 제거하면 덕트지지판(28)에 대해 배기덕트(36)를 좌우로 회전시킬 수 있음은 물론이다. 따라서 상기 배기덕트(36)의 방향을 적절히 조절하여 냉각팬조립체(22)에 의해 상부로 상승한 공기를 원하는 방향으로 보낼 수 있게 되는 것이다.

아울러 상기 조절나사(40)를 완전히 풀면 덕트지지판(28)으로부터배기덕트(36)를 완전히 분해할 수 있어 덕트가 필요 없는 경우에도 대비할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 도시한 사시도 이다.

도시한 바와같이, 히트싱크조립체(10)의 상부에 냉각팬조립체(22)과 덕트지지판(28)이 차례로 적층되어 있고 고정나사(34)에 의해 상호 고정되어 있다.

아울러 상기 덕트지지판(28)의 상부에는 배기덕트(36)가 올려져 있다. 상기 배기덕트(36)의 덕트플렌지(44) 저면은 상기 덕트지지판(28)의 지지면(62)에 면접하며 조절나사(40)에 의해 상호 밀착한다. 상기 조절나사(40)는 각 원호형장공(38)을 통과하여 덕트지지판(28)의 암나사구멍(42)에 결합하여 덕트지지판(28)에 대해 배기덕트(36)를 고정한다.

상기 조절나사(40)를 약간 풀어 배기덕트(36)를 화살표 a방향으로 회전시키면 상기 원호형장공(38)의 길이가 허용하는 범위안에서 배기덕트(36)의 방향전환이 가능함은 상기와 같다.

한편, 상기한 바와같이 상기 덕트본체(60)는 하측부가 덕트지지판(28)을 통해 냉각팬조립체(22)에 연결되어 있고 측부가 개방되어 개구부(64)를 이룬다. 상기 개구부(64)를 이루는 배기덕트(36)의 선단부는 바깥쪽으로 벌어져 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치를 컴퓨터 본체에 적용하는 모습을 개략적으로 나타내 보인 분해 사시도이다.

도면을 참조하면, 컴퓨터의 본체케이스(50)의 전후면에 흡기팬(56) 및 배기팬(52)이 각각 설치되어 있음을 알 수 있다. 상기 흡기팬(56)은 본체케이스(50)내에 외부의 공기를 공급하기 위한 것이고, 배기팬(52)은 본체케이스(50)내의 더워진 공기를 외부로 배출하는 팬(fan)으로서, 상기 흡기팬(56)과 배기팬(52)은 컴퓨터의 모델에 따라 적용하지 않을 수 도 있다.

상기 본체케이스(50)의 내부에는 메인보드(58)가 설치되어 있고, 상기 메인보드(58)에는 CPU(54)가 실장되어 있다. 상기 CPU(54)는 배기팬(52)의 근처에 위치하여 CPU(54)로부터 발생하는 열을 최단 경로로 즉시 배출하도록 한다.

상기 CPU(54)와 배기팬(52)은 상호 직각으로 위치되어 있다. 따라서 본 실시예의 히트싱크장치(9)의 히트싱크조립체(10)가 상기 CPU(54)에 면접하도록 하면 배기덕트(36)의 개구부(64)가 자동적으로 상기 배기팬(52)을 향하게 된다.

한편 도 5에서는 상기 CPU(54)와 배기팬(52)이 본체케이스(50) 바닥면에 대해 상호 수평으로 위치되어 있지만 본체케이스의 종류에 따라 배기팬(52)과 CPU의 설치위치가 달라질 수 있다.

보통 본체케이스의 전후면은 그 폭이 한정되어 있으므로 배기팬(52)의 위치는 본체케이스에서 좌우로 편심되지는 않고 수직 위치가 달라진다.

상기한 바와같이, 종래에는 배기덕트가 본체케이스의 배기구가 형성된 내측벽에 고정된 상태로 히트싱크의 냉각팬측으로 연장되어 있는데, 배기구와 CPU의 위치가 달라질 경우에는 배기덕트의 흡기측 단부와 히트싱크의 냉각팬이 만나지 못하여 냉각팬으로부터 발생하는 공기를 배기덕트를 통해 배기할 수 없었다.

이에 비해 본 실시예의 히트싱크장치(9)는, 배기덕트(36)의 방향을 조절할 수 있으므로 CPU(54)에 대해 배기팬(52)의 상대위치가 달라지더라도 배기덕트(36)의 방향을 간단히 조절하므로서 더운 공기를 신속히 배출할 수 있는 것이다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크장치의 사용예를 설명하기 위하여 도시한 도면이다.

공지의 사실과 같이, 메인보드를 업그레이드하기 위하여 새로운 메인보드를 사용하던 본체케이스에 장착할 때 많은 경우 배기팬(52)에 대한 CPU(54)의 위치가 달라지게 된다. 또한 사용하던 본체케이스를 버튼작동 불량 등의 이유로 교체하여야 할 경우 사용하던 메인보드를 새로운 본체케이스에 설치할 때에도 배기팬(52)에 대한 CPU의 위치가 달라질 수 있다.

도 6a는 CPU(54) 보다 배기팬(52)의 위치가 상부에 위치한 경우이다.

도시한 바와같이, 배기팬(52)이 CPU(54)보다 높은 위치에 있으므로 덕트본체(60)를 화살표 b방향으로 회전시켜 개구부(64)가 배기팬(52)을 향하도록 한다. 이를 위해서는 세 개의 조절나사(40)를 약간 풀어 배기덕트(36)를 해당 방향으로 회전시킨 후 다시 상기 조절나사(40)를 죄어 그 상태을 유지하도록 고정한다.

도면부호 66은 배기구이다. 상기 배기구(66)는 본체케이스(50)에 형성한 관통구멍으로 본체케이스내의 가열된 공기가 배출되는 구멍이다.

도 6b는 상기와 반대로 CPU(54)보다 배기팬(52)이 하부에 위치한 경우를 도시한 도면이다.

이 경우에도 상기 조절나사(40)를 풀어 배기덕트(36)를 화살표 c방향으로 회전시켜 배기덕트(36)의 개구부(64)가 배기팬(52)을 향하도록 한 후 다시 조절나사(40)를 죄어 그 위치를 유지토록 한다.

결국 상기와 같이 이루어지는 본 실시예의 히트싱크장치는, 히트싱크조립체를 통과하며 가열된 공기를 외부로 빼내기 위해 배기덕트를 적용하되 배기덕트가 본체케이스에 고정되지 않고 히트싱크조립체에 설치되어 있고 특히 설치된 위치에서 방향전환이 가능하므로 CPU와 배기팬과의 위치가 달라진다 하더라도 배기덕트를 통한 배기가 원활이 이루어 질 수 있다.

상기와 같은 배기덕트를 통한 배기가 이루어짐으로서, 본 출원인의 계측결과 본체케이스내의 온도가 3℃ 낮아졌고 VGA카드의 칩셋의 온도도 약 5℃ 낮아짐을 확인할 수 있었다. 뿐만아니라 본체케이스내의 온도가 낮아짐으로서 파워서플라이의 냉각을 담당하던 냉각팬이나 VGA카드 칩셋 냉각용 팬의 회전속도를 낮추어 소음을 줄일 수 있었다.

이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 히트싱크장치는, 냉각을 수행한 공기를 본체케이스로부터 외부로 배출하기 위한 배기덕트를, 히트싱크장치에 설치하되 그 배기방향을 조절할 수 있도록 하여, 히트싱크장치에 대해 본체케이스의 배기구의 위치가 달라지더라도 상기 배기방향을 조절하므로써 원활한 배기를 할 수 있다. 따라서 배기구의 위치가 서로 다른 어떠한 종류의 본체케이스라도 본 발명의 히트싱크장치를 적용하여 사용할 수 있으며, 본체케이스로부터의 배기가 원활하므로 본체케이스내의 온도가 낮게 유지되어 본체케이스내에 설치되는 각종 냉각용팬의 회전속도를 낮출 수 있으므로 전체적인 소음을 줄일 수 있게 한다.

Claims

열을 흡수하여 외부로 방출하는 히트싱크(20)와, 상기 히트싱크(20)를 그 내부에 수용하는 히트싱크케이싱(14)을 갖는 히트싱크조립체(10)와;

상기 히트싱크케이싱(14)의 상부에 설치되며 히트싱크케이싱(14)을 통해 공기를 유동시켜 상기 히트싱크(20)를 냉각하는 것으로, 공기를 유동시키는 냉각팬(23)과, 상기 냉각팬(23)을 지지하며 히트싱크케이싱(14)에 고정되는 냉각팬케이싱(24)을 가진 냉각팬조립체(22)과;

상기 냉각팬조립체(22)의 상부에 설치되며 냉각팬조립체(22)에 의해 상부로 이동하는 공기를 받아들임과 동시에 측방향으로 유도하여 배기하는 배기덕트(36)를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
제 1항에 있어서,

상기 냉각팬케이싱(24)과 배기덕트(36)의 사이에는, 냉각팬케이싱(24)의 상부에 고정되며 중앙에는 냉각팬조립체(22)에 의한 유동공기가 통과하는 공기통로(46)가 형성되고 그 상면은 상기 배기덕트(36)의 하단부와 면접하면서 배기덕트(36)와 회동가능하게 결합된 덕트지지판(28)이 더 구비되어 배기되는 공기의 풍향조절이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
제 2항에 있어서,

상기 배기덕트(36)는;

상기 덕트지지판(28)을 통과하여 상부로 이동한 공기를 그 내주면으로 가이드하여 측방향으로 배기하는 덕트본체(60)와,

상기 덕트본체(60)의 하단 외주면에 일체로 형성되며 그 저면이 상기 덕트지지판(28)에 면접하며 미끄럼 회동가능하게 결합되어 있는 덕트플렌지(44)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
제 3항에 있어서,

상기 덕트플렌지(44)에는 배기덕트(36)의 회전중심축을 중심으로 삼는 일정곡률의 원호형장공(38)이 하나 이상 관통 형성되며,

상기 덕트지지판(28)에는 상기 원호형장공(38)에 대응하여 상기 원호형장공(38)을 통과한 나사(40)가 나사결합하는 암나사구멍(42)이 형성되며,

상기 덕트플렌지(44)에 형성된 원호형장공(38)은 일정폭을 가져 상기 나사(40)가 하부로 통과하여 암나사구멍(42)에 결합할 때 나사머리에 의해 그 테두리가 하부로 가압되어 덕트지지판(28)에 대해 덕트플렌지(44)를 미끄럼 회동가능하게 결합하도록 구성된 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.
제 3항에 있어서,

상기 덕트본체(60)는, 상기 공기통로(46)를 통해 내부로 이동한 공기를 가이드하는 구면으로 형성된 만곡가이드부(65)와, 상기 만곡가이드부(65)와 일체로 연결되며 공기를 배출하는 것으로 공기의 이동방향으로 연장되며 확장되어 있는 개구부(64)로 이루어진 것을 특징으로 하는 히트싱크장치.