KR20030084431A - Effluent Management System Having Improved Quenching Structure - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 냉각구조가 개선된 폐가스처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 건식처리수단을 통과하면서 가열된 가스의 온도를 냉각시키는 냉각구조를 개선하여 폐가스의 경로 상에 분체가 응집되는 것을 해소시켜 원활한 배기가 이루어지도록 하는 냉각구조가 개선된 폐가스처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a waste gas treatment apparatus having an improved cooling structure, and more particularly, to improve a cooling structure for cooling a temperature of a heated gas while passing through a dry treatment means, thereby eliminating agglomeration of powders on a path of waste gas. The present invention relates to a waste gas treatment apparatus having an improved cooling structure for smooth exhaust.
반도체 소자를 제조하기 위하여 다양한 종류의 제조설비와 제조공정이 필요하며, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정 중 CVD(Chemical Vapor Deposition), 플라즈마에칭, 에피택시증착, 스퍼터링 공정 등에서는 공정 특성상 SiH4, Si2H6, SiF4, Si4F6, DCS(SiH2Cl), NH3, AsH3, 4PH3, B2H6, GeH4, WF6, TEOS, TEB, TEPO, TMB, TMP,TDMAT, NF3, CF4, C2F6, C3F8등의 각종 유독성, 부식성, 인화성 가스를 사용하는 것이 일반적이다.In order to manufacture a semiconductor device, various kinds of manufacturing facilities and manufacturing processes are required.In the process of manufacturing a semiconductor device, in the process of CVD (Chemical Vapor Deposition), plasma etching, epitaxy deposition, and sputtering process, SiH 4 , Si 2 H 6, SiF 4, Si 4 F 6, DCS (SiH2Cl), NH 3, AsH 3, 4PH 3, B 2 H 6, GeH 4, WF 6, TEOS, TEB, TEPO, TMB, TMP, TDMAT, NF It is common to use various toxic, corrosive and flammable gases such as 3 , CF 4 , C 2 F 6 and C 3 F 8 .
따라서, 반도체 소자의 제조공정에 사용된 유독성 가스들을 아무런 순화과정 없이 대기 중으로 방출할 경우 대기를 오염시킴으로써 인체 및 생태계에 심각한 영향을 미치므로 종래의 반도체 소자의 제조라인에서는 일정한 장소에 폐가스 처리장치를 설치하고, 이 폐가스 처리장치를 이용하여 반도체 소자의 제조공정에서 발생된 유독성 가스들을 일정 기준값 이하로 정화시켜 대기로 배출하고 있다.Therefore, when toxic gases used in the manufacturing process of semiconductor devices are released into the atmosphere without any purification process, the waste gas treatment apparatus is installed at a certain place in the conventional semiconductor device manufacturing line because it seriously affects the human body and the ecosystem by polluting the air. The waste gas treatment device is used to purify the toxic gases generated in the semiconductor device manufacturing process to a predetermined reference value or less and discharge them to the atmosphere.
상술한 폐가스 처리장치의 일부 구성으로 반도체 공정설비로부터 공급된 폐가스 및 폐가스를 산화시키기 위한 공기, 공기와 폐가스의 급격한 폭발을 방지하는 불활성가스를 챔버로 공급받아 챔버 외주에 설치된 히터를 사용하여 소정온도로 가열하여 산화시켜 혼합기체를 고체상의 분체로 상변화시켜서 포집하는 건식처리장치가 있다.Part of the waste gas treatment device described above is a predetermined temperature using a heater installed on the outer periphery of the chamber by receiving a gas supplied from the semiconductor processing equipment and air for oxidizing the waste gas, and an inert gas that prevents a sudden explosion of the air and the waste gas. There is a dry processing apparatus which collects by mixing the gas mixture with solid phase powder by heating and oxidizing.
상기 건식처리장치의 하단에는 상기 건식처리장치의 고온의 분위기에서 가열된 가스를 냉각시키는 냉각수단이 설치되어 사용되고 있다.Cooling means for cooling the heated gas in a high temperature atmosphere of the dry processing apparatus is installed and used at the lower end of the dry processing apparatus.
도 1은 종래의 폐가스처리장치의 건식처리부의 구성 예를 일부 도시한 도면으로서, 상기 도면에 도시된 바와 같이 건식처리수단(100)과, 냉각수단(300)이 구성된다.1 is a view showing a part of the configuration of the dry treatment unit of the conventional waste gas treatment apparatus, as shown in the drawing, the dry treatment means 100 and the cooling means 300 is configured.
상기 건식처리수단(100)은 그 하단에 아웃터플랜지(111)가 마련된 아웃터튜브(110)와, 상기 아웃터튜브(110)의 내부에 소정간격을 두고 설치됨과 아울러 그하단에 이너플랜지(131)가 마련된 이너튜브(130)와, 상기 아웃터튜브(110) 및 이너튜브(130)의 사이에 설치되는 히터(150)로 구성된다.The dry processing means 100 is provided with an outer tube 111 having an outer flange 111 at a lower end thereof, and an inner flange 131 at a lower end thereof, which is installed at a predetermined interval inside the outer tube 110. The inner tube 130 is provided, and the heater 150 is installed between the outer tube 110 and the inner tube 130.
상기 냉각수단(300)은 링부재(310)를 개재시켜 상기 아웃터튜브(110) 및 이너튜브(130)의 플랜지(111,131)와 접촉되어 결합되는 플랜지(311)가 마련됨과 아울러 그 내부가 빈 중공의 관(310)으로 이루진 것으로, 상기 플랜지부(311)에는 냉각수가 공급되어 수용되는 냉각수수용홈(311b)이 형성되고, 상기 냉각수수용홈(311b)에는 냉각수를 냉각수공급관(330)을 통해 공급하도록 냉각수공급구(311c)가 형성된다.The cooling means 300 is provided with a flange 311 which is contacted and coupled to the flanges 111 and 131 of the outer tube 110 and the inner tube 130 via the ring member 310 and hollow inside thereof. Consists of the tube 310, the flange portion 311 is formed with a cooling water receiving groove 311b is supplied with the cooling water, the cooling water receiving groove (311b) through the cooling water supply pipe 330 Cooling water supply port 311c is formed to supply.
먼저, 도시되지 않은 반도체 제조설비로부터 폐가스가 공급되고 산화분위기를 형성하기 위한 공기가 상기 이너튜브(130)의 내부로 공급된다.First, waste gas is supplied from a semiconductor manufacturing facility (not shown) and air for forming an oxidizing atmosphere is supplied into the inner tube 130.
그와 같은 상태에서 히터(150)가 동작되면 상기 폐가스는 상기 이너튜브(130)의 내부에서 점차 가열되다 소정 온도에 도달하여 분해조건이 형성되며, 분해된 폐가스와 공기는 화학 반응하여 미립자 형태의 분체로 생성되어 배출되게 된다.In such a state, when the heater 150 is operated, the waste gas is gradually heated in the inner tube 130 to reach a predetermined temperature to form decomposition conditions. The decomposed waste gas and air are chemically reacted to form particulates. It is generated as powder and discharged.
그 가열된 분체 및 미 처리된 폐가스는 냉각수단(300)을 통과하면서 냉각과정을 거친다.The heated powder and untreated waste gas pass through a cooling process while passing through the cooling means 300.
즉, 냉각수공급구(311c)를 통해 냉각수수용홈(311b)에 냉각수가 가득차게 되면, 냉각수는 관(310) 내부로 넘쳐흘러 상기 관(310) 자체 및 내부를 통과하는 분체 및 폐가스를 냉각시키게 된다.That is, when the coolant is filled in the coolant receiving groove 311b through the coolant supply port 311c, the coolant overflows into the tube 310 to cool the powder and waste gas passing through the tube 310 and the inside thereof. do.
그런데 상술한 바와 같이 냉각수를 흘려 보내어 냉각작용을 실시함에 따라차가운 냉각수가 공급되는 부분과, 고온의 분위기를 형성하는 이너튜브(130)의 경계부 사이에서 급격한 온도차가 발생하거나 수증기가 역류하여 분체가 응집하거나 냉각수의 비산 또는 분체의 응집에 따른 와류가 발생하여 분체의 응집이 촉진되는 문제가 있다.However, as described above, as the cooling water flows to perform the cooling action, a sudden temperature difference occurs between the portion where the cool water is supplied and the boundary of the inner tube 130 forming a high temperature atmosphere, or the water vapor flows backward to agglomerate the powder. In addition, there is a problem in that the agglomeration of the powder is promoted due to the generation of vortex due to the scattering of the cooling water or the agglomeration of the powder.
또한, 냉각수공급구(311c)가 냉각수수용홈(311b)의 바닥부에 형성되어 냉각수가 냉각수수용홈(311b)의 바닥으로부터 공급됨에 따라 냉각수공급구(311c) 부근은 강한 유속이 발생되고 그에 비해 냉각수공급구(311c)가 설치되지 않은 부분에서는 유속이 상대적으로 낮아 관(310) 내부로 넘쳐흐르는 냉각수의 유속이 일정하지 못하게 되는바, 도 2에 도시된 바와 같이 유속이 낮은 부분에는 분체가 응축되어 쌓이는 분체축적부(A)가 형성된다.In addition, as the cooling water supply port 311c is formed at the bottom of the cooling water receiving groove 311b and the cooling water is supplied from the bottom of the cooling water receiving groove 311b, a strong flow rate is generated in the vicinity of the cooling water supply opening 311c. In the part where the cooling water supply port 311c is not installed, the flow rate is relatively low, so that the flow rate of the cooling water flowing into the pipe 310 is not constant. As shown in FIG. 2, the powder is condensed at the low flow rate. The powder accumulation part A which is piled up is formed.
따라서, 관(310) 내부 유로를 차단하게 되어 분체 및 폐가스의 흐름을 방해하거나 심지어는 차단되는 경지에 이르게 된다.Therefore, the internal flow path of the pipe 310 is blocked, which leads to a state of obstructing or even blocking the flow of powder and waste gas.
상기 분체가 축적되는 현상은 온도는 물론 수증기의 역류 및 와류 발생, 유속의 불균형 등의 복합으로 더욱 심각한 현상을 초래하게 된다.The accumulation of the powder causes a more serious phenomenon such as the backflow and vortex generation of water, as well as the imbalance of the flow rate, as well as the temperature.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 냉각수단의 구조를 개선하여 건식처리수단 및 냉각수단이 연결되는 결합부위에 온도차, 수증기 역류, 냉각수 비산 및 유속 불균일로 인해 발생되는 분체 응축현상을 해소시켜 분체 및 폐가스의 흐름을 원활하게 하는 냉각구조가 개선된 폐가스처리장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the object of the present invention is to improve the structure of the cooling means, the temperature difference, water vapor backflow, cooling water scattering and flow rate non-uniformity in the coupling portion is connected to the dry treatment means and cooling means The present invention provides a waste gas treatment apparatus having an improved cooling structure for smoothing the flow of powder and waste gas by eliminating powder condensation.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 폐가스를 고온의 분위기에서 가열하여 산화시켜 분체 상태로 상 변화시키는 건식처리수단과; 상기 건식처리수단의 하부와 연결됨과 아울러 냉각수를 수용시켜 충만 상태에 이르면 그 내부로 넘쳐흐르도록 하는 냉각수수용홈을 갖는 플랜지가 마련된 중공의 관으로 이루어지는 냉각수단 및; 상기 냉각수가 넘쳐흐르는 상부에 소정온도로 예열된 가스를 공급하는 가스공급수단을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises a dry treatment means for heating the waste gas in a high temperature atmosphere to oxidize the phase change to a powder state; Cooling means connected to a lower portion of the dry treatment means and made of a hollow tube provided with a flange having a cooling water receiving groove to receive the cooling water and overflow therein when the water reaches a full state; Gas supply means for supplying a gas preheated to a predetermined temperature in the upper portion of the coolant overflow.
상기 가스공급수단은 상기 건식처리수단의 내부에 설치되어 가스를 상기 분체 배출방향과 동일한 방향으로 흐르도록 유로를 형성하는 가스공급튜브로 된 것이다.The gas supply means is a gas supply tube which is installed inside the dry processing means and forms a flow path so that gas flows in the same direction as the powder discharge direction.
상기 가스공급수단은 중공의 상태를 이루며 상면에 가스가 수용되는 가스수용홈이 마련되고, 상기 가스수용홈과 연통됨과 아울러 그 측방향에서 가스가 공급되도록 가스공급홀이 구성된 가스공급판으로 구성된다.The gas supply means comprises a gas supply plate formed in a hollow state and provided with a gas receiving groove for accommodating gas on the upper surface thereof, and communicating with the gas receiving groove and configured to supply gas from the side direction. .
상기 가스는 N2, O2, Air, Ar, He 중 어느 하나이거나 그들의 조합으로 한다.상기 냉각수수용홈의 상부측에는 상기 냉각수수용홈을 통해 넘쳐흐르는 냉각수가 상기 가스공급수단이 설치된 측으로 비산되는 것을 방지하는 커버부재가 설치된다.The gas may be any one of N 2 , O 2 , Air, Ar, and He, or a combination thereof. On the upper side of the cooling water receiving groove, the cooling water flowing through the cooling water receiving groove is scattered to the side where the gas supply means is installed. A cover member for preventing is installed.
상기 냉각수수용홈에는 냉각수토출구가 상기 냉각수수용홈의 원주방향으로 향하도록 형성된 적어도 하나의 냉각수공급구가 설치된다.The cooling water receiving groove is provided with at least one cooling water supply port formed so that the cooling water discharge port faces the circumferential direction of the cooling water receiving groove.
상기 냉각수공급구는 그 외경이 상기 냉각수수용홈 폭 보다 작게 형성된다.The cooling water supply port has an outer diameter smaller than the width of the cooling water receiving groove.
상기 냉각수공급구가 복수개가 설치될 경우 냉각수토출구의 방향이 동일한 방향을 취하도록 설치된다.When a plurality of cooling water supply ports are installed, the cooling water discharge ports are installed to have the same direction.
상기 냉각수수용홈 또는 상기 냉각수공급관에는 냉각수를 박동시키는 펄싱수단이 마련된다.The cooling water receiving groove or the cooling water supply pipe is provided with pulsing means for pulsing the cooling water.
상기 냉각수단의 관은 그 하단으로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 경사지게 형성된다.The pipe of the cooling means is formed to be inclined in the form of decreasing diameter toward the lower end.
도 1은 종래의 폐가스처리장치의 건식처리수단의 냉각수단이 구성된 예를 도시한 도면,1 is a view showing an example in which the cooling means of the dry treatment means of the conventional waste gas treatment apparatus is configured,
도 2는 상기 도 1의 A-A′를 따른 단면도,FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 의한 폐가스처리장치의 일부를 도시한 도면,3 is a view showing a part of a waste gas treatment apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 4는 상기 도 3의 B-B′를 따른 단면도,4 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'of FIG.
도 5A는 상기 도 4의 냉각수수용홈에 펄싱수단이 구성된 상태를 도시한 도면,5A is a view showing a state in which pulsing means are configured in the cooling water receiving groove of FIG. 4;
도 5B는 상기 도 4의 냉각수공급관에 펄싱수단이 구성된 상태를 도시한 도면,5B is a view showing a state in which pulsing means are configured in the cooling water supply pipe of FIG. 4;
도 6은 상기 도 3의 가스공급수단이 다른 형태로 구성된 예를 도시한 도면,6 is a view showing an example in which the gas supply means of FIG. 3 is configured in another form;
도 7은 냉각수단의 관이 소정의 각도로 경사지게 형성된 예를 도시한 도면이다.7 is a view showing an example in which the tube of the cooling means is inclined at a predetermined angle.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
400 : 냉각수단410 : 아웃터튜브400: cooling means 410: outer tube
430 : 이너튜브450 : 히터430: inner tube 450: heater
600 : 냉각수단610 : 관600: cooling means 610: pipe
611 : 냉각수수용홈613 : 플랜지611: cooling water groove 613: flange
620 : 냉각수공급구621 : 냉각수토출공620: cooling water supply port 621: cooling water discharge hole
650 : 펄싱수단651 : 펄싱유체공급구650: pulsing means 651: pulsing fluid supply port
651a : 펄싱유체토출공652 : 펄싱유체공급관651a: pulsing fluid discharge hole 652: pulsing fluid supply pipe
653 : 솔레노이드밸브700 : 가스공급수단653: solenoid valve 700: gas supply means
710 : 가스공급튜브730 : 가스공급판710: gas supply tube 730: gas supply plate
731 : 가스수용홈733 : 가스공급홀731: gas receiving groove 733: gas supply hole
이하, 첨부된 도 3 내지 도 7을 참조로 하여 본 발명의 일 실시 예에 의한 폐가스처리장치의 구성 및 작용에 대해서 좀더 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 3 to 7 will be described in more detail with respect to the configuration and operation of the waste gas treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
상기 도면에 도시된 바와 같이 건식처리수단(400)과 냉각수단(600)으로 구성된다.As shown in the figure is composed of a dry processing means 400 and cooling means 600.
상기 건식처리수단(400)은 아웃터튜브(410)와, 이너튜브(430)와, 히터(450)로 구성된다.The dry processing means 400 is composed of an outer tube 410, an inner tube 430, and a heater 450.
상기 냉각수단(600)은 상기 건식처리수단(400)의 하부와 연결됨과 아울러 냉각수를 수용시켜 충만 상태에 이르면 그 내부로 넘쳐흐르도록 하는 냉각수수용홈(611)을 갖는 플랜지(613)가 마련된 중공의 관(610)으로 이루어진다.The cooling means 600 is connected to the lower portion of the dry processing means 400 and the hollow provided with a flange 613 having a cooling water receiving groove 611 to receive the cooling water and overflow into the interior when it reaches a full state It consists of a tube (610).
상기 냉각수수용홈(611)에는 상기 냉각수수용홈(611)의 원주방향으로 냉각수토출공(621)이 형성된 적어도 하나의 냉각수공급구(620)가 설치되며, 상기 냉각수공급구(620)는 그 외경(d)이 상기 냉각수수용홈(611)의 폭(D)보다 작게 형성되어 전체 유로가 통하도록 한다.The cooling water receiving groove 611 is provided with at least one cooling water supply hole 620 formed with a cooling water discharge hole 621 in the circumferential direction of the cooling water receiving groove 611, and the cooling water supply hole 620 has an outer diameter. (d) is formed smaller than the width (D) of the cooling water receiving groove 611 to allow the entire flow path.
상기 냉각수공급구(620)가 복수개 설치될 경우 그 냉각수토출공(621)의 방향은 물론 동일한 방향을 취하도록 설치되어야 한다.When a plurality of the cooling water supply holes 620 are installed, the cooling water discharge holes 621 should be installed to take the same direction as well as the direction of the cooling water discharge holes 621.
상기 냉각수공급구(620)에는 냉각수가 공급되는 냉각수공급관(622)이 연결된다.The coolant supply port 620 is connected to the coolant supply pipe 622 to which the coolant is supplied.
상기와 같이 냉각수를 원주방향으로 공급시킴은 냉각수가 선회하면서 넘쳐흐르도록 하여 유속차 발생을 원천적으로 봉쇄하여 도 2에서와 같이 분체가 국부적으로 응집되는 것을 해소시키기 위함이다.The supply of the cooling water in the circumferential direction as described above is intended to eliminate the local agglomeration of the powder as shown in FIG.
다음, 상기 냉각수의 선회효과를 돕기 위해서 도 4 내지 도 5b에 도시된 바와 같은 펄싱수단(650)을 추가로 구성한다.Next, the pulsing means 650 as shown in Figs. 4 to 5b is further configured to assist the turning effect of the cooling water.
상기 펄싱수단(650)은 주기적으로 동작되어 공급되는 냉각수를 맥동시키는 역할을 수행하는 것으로서, 상기 냉각수공급구(620)를 통해 배출되도록 구성되거나, 또는 상기 냉각수공급구(620)와 별도로 구성할 수 있다.The pulsing means 650 serves to pulsate the cooling water supplied by being periodically operated, and may be configured to be discharged through the cooling water supply port 620, or may be configured separately from the cooling water supply port 620. have.
도 4 및 도 5A는 상기 냉각수공급구(620)와 별도로 구성되는 예를 도시한 도면으로서, 도면에 도시된 바와 같이 상기 펄싱수단(650)은 냉각수수용홈(611)의 바닥부에 설치되는 펄싱유체공급구(651)와, 상기 펄싱유체공급구(651)와 연결되는 펄싱관(652)과, 상기 펄싱관(652)의 유로를 주기적으로 개폐시키는 솔레노이드밸브(653)로 구성된다.4 and 5A are views illustrating an example of a configuration separate from the cooling water supply port 620. As shown in the drawing, the pulsing means 650 is pulsing installed at the bottom of the cooling water receiving groove 611. And a fluid supply port 651, a pulsing tube 652 connected to the pulsing fluid supply port 651, and a solenoid valve 653 for periodically opening and closing the flow path of the pulsing tube 652.
상기 펄싱유체공급구(651)는 냉각수공급구(620)와 유사한 형태로 펄싱유체토출공(651a)이 냉각수수용홈(611)의 원주방향으로 형성되어 상기 냉각수공급구(620)의 냉각수토출공(621)의 방향과 동일한 방향을 취한다.The pulsing fluid supply port 651 has a pulsing fluid discharge hole 651a formed in a circumferential direction of the cooling water receiving groove 611 in a similar form to the cooling water supply port 620, and thus the cooling water discharge hole of the cooling water supply port 620. The same direction as that of 621 is taken.
다음 도 5B는 상기 펄싱수단(650)이 냉각수공급관(622)과 연결된 상태를 도시한 도면으로서, 도면에 도시된 바와 같이 펄싱관(652)이 상기 냉각수공급관(622)에 연결되어 냉각수공급구(620)를 통해 토출되도록 구성된다.Next, FIG. 5B is a view illustrating a state in which the pulsing means 650 is connected to the cooling water supply pipe 622, and as shown in the drawing, a pulsing pipe 652 is connected to the cooling water supply pipe 622 to provide a cooling water supply port ( 620 is configured to discharge through.
이때에는 별도의 펄싱유체공급구(651)는 마련하지 않아도 된다.In this case, a separate pulsing fluid supply port 651 may not be provided.
상술한 내용에 있어 펄싱수단(650)이 냉각수공급구(620)와 이격된 위치 또는 상기 냉각수공급구(620)와 연결되는 상태로 설명하였으나, 그 배치관계를 두 가지 형태를 접목시켜 사용할 수도 있다.In the above description, the pulsing means 650 has been described in a state spaced from the cooling water supply port 620 or connected to the cooling water supply port 620, but the arrangement relationship may be used by combining two types. .
도 5a 및 도 5b에서 미설명부호(654,655)는 냉각수 및 가스의 역류됨을 방지하는 체크밸브를 나타낸다.Reference numerals 654 and 655 in FIGS. 5A and 5B denote check valves for preventing the backflow of the coolant and the gas.
다음, 상기 냉각수단(600) 및 건식처리수단(400)이 결합된 부근에 급격한 온도차가 발생되어 분체가 응집되는 것을 해소시키기 위한 일환으로서, 상기 냉각수가 넘쳐흐르는 상부측에는 소정 온도로 예열된 가스를 공급하는 가스공급수단(700)을 설치한다.Next, as a part to eliminate the agglomeration of powder due to a sudden temperature difference generated in the vicinity of the cooling means 600 and the dry processing means 400, the preheated gas at a predetermined temperature on the upper side of the coolant overflows The gas supply means 700 for supplying is installed.
상기 가스공급수단(700)은 도 3,도 7에 도시된 바와 같이 상기 이너튜브(430)의 내부에 소정의 간격을 두고 설치되어 예열된 가스를 수직방향으로 공급하는 가스공급튜브(710)로 구성한다.The gas supply means 700 is installed in the inner tube 430 at predetermined intervals as shown in FIGS. 3 and 7 to the gas supply tube 710 for supplying the preheated gas in a vertical direction. Configure.
상기 가스공급튜브(710)는 이너튜브(430)의 하단부에 분체가 응집되는 것을 해소시킴과 아울러 이너튜브(430)가 일차적으로 가스와 반응하는 것을 차폐하는 역할을 수행하고, 계속적인 사용에 의해 이너튜브(430)가 부식되어 구멍이 생기게 되더라도 상기 가스공급튜브(710) 및 이너튜브(430)의 사이로 흐르는 가스의 압력으로 폐가스가 상기 이너튜브(430)에 접하는 것을 방지하는 역할도 수행한다.The gas supply tube 710 serves to eliminate the agglomeration of the powder at the lower end of the inner tube 430 and to shield the inner tube 430 from reacting with the gas primarily, and by continuous use. Even if the inner tube 430 is corroded to form a hole, the inner tube 430 may also prevent the waste gas from contacting the inner tube 430 by the pressure of the gas flowing between the gas supply tube 710 and the inner tube 430.
또한, 폐가스가 계속 흘러들게 되더라도 상기 가스에 의한 희석효과로 인해 이너튜브(430)에 치명적인 부식이 생기게 되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, even if the waste gas continues to flow, it is possible to prevent the fatal corrosion of the inner tube 430 due to the dilution effect by the gas.
다음 도 6은 상기 가스공급수단(700)의 다른 예를 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이 냉각수가 넘쳐흐르는 상부측에 가스를 상기 분체가 배출되는 방향의 직교된 방향으로 공급하도록 구성할 수 있다.Next, FIG. 6 is a view illustrating another example of the gas supply means 700. As shown in FIG. 6, the gas supply means 700 may be configured to supply gas to an upper direction in which the coolant overflows in an orthogonal direction in which the powder is discharged. .
그 구성은 중공의 상태를 이루며, 상면에 가스가 수용되는 가스수용홈(731)이 마련됨과 아울러 상기 가스수용홈(731)과 연통되는 가스공급홀(733)이 구성된 가스공급판(730)으로 이루어진다.The configuration of the gas supply plate 730 is formed in a hollow state, the gas receiving groove 731 is provided on the upper surface and the gas supply hole 733 is in communication with the gas receiving groove 731 is provided. Is done.
상기 가스공급홀(733)은 가스를 선회시키는 방향으로 공급하도록 가스공급판(730)의 측부로부터 관통 형성되어 이루어지며, 상기 가스공급홀(733)로부터 공급된 가스는 상기 가스수용홈(731)에 충만된 상태에 이르게 되면, 냉각수의 토출원리와 동일한 원리에 의해 선회되어 그 내부로 넘쳐흐르게 된다.The gas supply hole 733 is formed through the side of the gas supply plate 730 to supply the gas in the direction to turn the gas, the gas supplied from the gas supply hole 733 is the gas receiving groove 731 When it reaches the state filled with, it turns by the same principle as the discharge principle of cooling water, and overflows inside.
상기 공급되는 가스는 예열된 가스로 질소가스(N2)가 가장 바람직하다.The supplied gas is a preheated gas, most preferably nitrogen gas (N 2 ).
다음, 상기 냉각수가 넘쳐흐르는 상부측에는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 커버부재(800)를 설치하여 냉각수가 상측으로 비산되지 않고 관(610)을 따라서 흐르도록 한다.Next, the cover member 800 is installed on the upper side of the coolant overflowing so that the coolant flows along the pipe 610 without being scattered upward.
상기 커버부재(800)는 상기 냉각수단(600) 및 건식처리수단(400)의 사이에 개재되어 설치되는 링 형태의 판(810)으로 이루어지며, 그 내부는 소정의 각도로경사지게 경사부(811)가 형성되어 냉각수수용홈(611)으로부터 넘쳐흐르는 냉각수를 커버하여 냉각수를 하방향으로 흐르도록 한다.The cover member 800 is composed of a ring-shaped plate 810 interposed between the cooling means 600 and the dry processing means 400, the inside of which is inclined 811 to be inclined at a predetermined angle. ) Is formed to cover the cooling water flowing from the cooling water receiving groove 611 to flow the cooling water downward.
이때, 상기 커버부재(800)는 충만 상태를 형성하는 냉각수수용홈(611)의 내벽보다 낮게 내려와야 된다.At this time, the cover member 800 should be lower than the inner wall of the coolant receiving groove 611 to form a full state.
도 7은 상기 냉각수단(400)을 구성하는 관(610)을 하방향으로 갈수록 직경의 크기가 축소되는 형태로 경사지게 형성시킴에 따라 분체 및 폐가스가 경사진 면을 타고 원활하게 흘러내릴 수 있고 선회효과가 크도록 구성한 것이다.FIG. 7 is inclined to form a tube 610 constituting the cooling means 400 in a form in which the size of the diameter decreases downward, so that the powder and the waste gas can smoothly flow down the inclined surface and turn. The effect is large.
상술한 바와 같이 본 발명은 낮은 온도분위기를 갖는 냉각수단과, 높은 온도분위기를 갖는 건식처리수단의 결합부 부근에서 급격한 온도차가 발생하거나 수증기가 역류하여 분체가 응집하는 문제를 소정의 온도로 예열된 가스를 공급함에 따라 해소시킨다.As described above, the present invention provides a gas preheated to a predetermined temperature in a case where a sudden temperature difference occurs or water vapor flows back in the vicinity of a coupling portion between a cooling means having a low temperature atmosphere and a dry treatment means having a high temperature atmosphere. Eliminate by supplying
그리고, 냉각수가 비산하거나 분체의 응집에 따른 와류가 발생하여 결합부 부근에 분체의 응집이 촉진되는 것을 커버부재를 설치하여 해소시킨다.Then, the cover member is eliminated by dispersing the cooling water or vortices due to the agglomeration of the powder, thereby promoting the agglomeration of the powder near the joint.
또한, 냉각수를 선회시켜 공급함에 따라 유속차 및 유속 분포의 불균일 발생을 해소시켜 유속이 낮은 부분에 분체가 응집되는 현상을 해소시킨다.In addition, as the cooling water is rotated and supplied, the occurrence of nonuniformity in the flow rate difference and the flow rate distribution is eliminated, thereby eliminating the phenomenon of powder agglomeration in a portion having a low flow rate.
따라서, 본 발명은 분체 및 폐가스의 흐름을 방해하는 와류 및 분체 응집부를 해소시켜 분체 및 폐가스의 흐름을 원활하게 하는 이점을 갖는다.Therefore, the present invention has the advantage of smoothing the flow of the powder and waste gas by eliminating the vortex and powder agglomerates that hinder the flow of the powder and waste gas.
이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims below and equivalents thereof.
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