KR20030071316A - 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공 패드가 장착된 로봇 암에 의해 기판이 진공 흡착 로딩된 후 반개폐식 공간안에서 상기 기판위에 고압 질소 기체 또는 공기가 분사되어 이물이 부유되고 상기 기판 양옆에 진공 장치를 설치하여 부유된 이물을 진공 장치로 제거하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법에 관한 것으로, 패턴 형성된 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판을 로봇 암에 의해 로딩하는 단계와, 상기 로딩된 기판위에 고압 질소 기체 또는 고압 공기를 분사하고, 상기 기판 양쪽에 진공 장치를 연결하여, 상기 기체에 의해 상기 기판의 이물이 부유되고, 상기 진공 장치에 의해 부유된 상기 이물이 제거되는 단계의 세정 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법이다.

Description

액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법{A Method for Removing Extraneous Matters When A Glass Of Liquid Crystal Display Device Is Loading}
본 발명은 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법에 관한 것으로, 공정을 진행하기 전 로봇 암에 의해 기판을 로딩하고, 상기 로딩된 기판의 이물을 고압 질소 기체 또는 공기로 부유시킨 후 진공을 작용시켜 상기 이물을 제거하는 방법에 관한 것이다.
액정표시소자는 저소비 전력, 저전압 구동, 풀 칼라 구현, 경박단소 등의 특징으로 인해 PC용 모니터, 시계, 계산기, 노트북 등에서 항공용 모니터, 개인휴대단말기, 휴대폰, TV 등으로 그 용도가 다양해지고 있다.
그러한 액정표시소자는 각 제조 공정으로 기판을 운반하기 위하여 로봇 암을 사용하고, 상기 로봇 암은 카셋트로부터 상기 기판을 취출하여 게이트 공정, 액티브 공정, 소오스/드레인 공정, 보호막 공정, 화소 전극 공정 등 각 공정의 각 단계로 이동시킨다. 일 예로, 게이트 공정에서는 상기 기판이 세정, 게이트 증착, 포토 공정, 습식 식각, 박리의 각 단계를 진행할 때마다 상기 로봇 암에 의해 운반된다.
그리고, 각 공정 진행중의 이물을 제거하기 위해 초기 세정기/성막 전후 세정기/순수 린스등을 사용하고 있지만, 한 장비에서 다른 장비로 이동하거나 로딩, 언로딩시, 사람등에 의해 다시 이물에 노출된다. 그리고, 기판위에 이물이 놓여진 상태로 다음 공정 진행시 TFT 상에 각종 불량을 유발하게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 의해 액정표시소자 기판의 이물제거방법을 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 기판 로딩 평면도이다.
도 1과 같이, 기판(100)이 카셋트(110)에 적층되어 있고, 상기 기판(100)은 로봇 암(104)의 진공 패드(105)에 의해 부착되어 취출된다. 상기 진공 패드(105)는 진공 장치(106)와 연결되어 진공에 의해 상기 기판(100)에 상기 로봇 암(104)이 진공 흡착되도록 한다. 상기 로봇 암(104)은 양옆, 전후 이동 샤프트(103)에 의해 상기 기판(100) 취출시 양옆과 전후로 이동되고, 상기 양옆, 전후 이동 샤프트(103)에 부착된 상하 이동 샤프트(102)에 의해 상기 기판(100)을 취출한 상기 로봇 암(104)은 상하로 이동된다. 상기 상하 이동 샤프트(102)는 고정축(101)에 부착되고 상기 고정축(101)은 지지대의 역할을 한다.
다음은, 종래 기술에 의한 액정표시소자 기판의 이물제거방법이다.
상기 로봇 암에 의해 취출된 상기 기판은 순수로 세정되기 위해 탁자위 기판 이동용 롤러와 상기 롤러를 고정하는 샤프트상에 언로드된다. 그런 다음, 상기 순수를 분무하는 스프레이 장치를 상기 기판 상부에 배치하고 상기 순수를 분사하여 세정을 한다.
그리고, 상기 세정된 기판을 건조하고 다시 상기 로봇 암에 의해 상하, 좌우, 양옆 이동을 하여 후속 공정의 기판 위치에 상기 기판을 이동한다.
여기서, 액정표시소자는 각 제조 공정을 진행하기 전 기판의 이물을 순수 세정과 같은 세정을 통해 제거하는 방법을 사용하나 상기 이물이 완전히 제거되지 않아 패턴 불량을 일으킨다.
도 2a와 도 2b는 종래의 이물에 의한 식각 공정 불량을 나타내는 평면도이고, 도 3a와 도 3b는 종래의 이물에 의한 포토 공정 불량을 나타내는 평면도이다.
도 2a와 같이, 금속(201)을 증착하고 포토 레지스터(202)를 패터닝하였을 때, 이물(203)이 세정 후에도 남아 있다.
그러면, 도 2b와 같이, 상기 포토 레지스터를 마스크로 습식 식각이나 건식 식각하면 상기 금속(201)이 식각되어 기판(200)이 나타나고, 금속 패턴(204)이 형성되나, 이물 부분은 상기 금속(201)이 식각되지 않는 불량(205)이 발생한다.
그리고, 도 3a는, 금속이나 CVD막(201)을 증착하고 포토 레지스터(202)를 전면에 도포하여 패터닝하려고 하는 데 이물(203)이 있는 경우이다.
도 3b와 같이, 상기 포토 레지스터(202)를 패터닝하면, 금속이나 CVD막(201) 전면에 도포된 상기 포토 레지스터(202)는 상기 이물(203)을 포함하여 패터닝되는 불량(204)이 발생한다.
상기와 같은 액정표시소자 기판의 이물제거방법은 다음과 같은 문제점들이 있다.
첫째, 순수 세정이 완전하지 않아 이물이 남게 되고 식각 공정의 경우 상기 이물 부분에 식각 공정이 이루어지지 않아 불량으로 나타난다.
둘째, 순수 세정이 완전하지 않아 이물이 남게 되고 포토 공정의 경우 상기 이물 부분이 포토 레지스터 패턴으로 남아 불량을 유발한다.
셋째, 순수 세정 후 건조하여야 하므로 시간이 많이 소모된다.
넷째, 세정 후 건조 되는 동안 다시 이물이 부착되는 문제점이 있다.
다섯째, 세정액으로 순수를 사용하므로 비용이 많이 소요된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 기판을 로봇 암에 로딩시킨 상태에서 고압 질소 기체 또는 공기를 상기 기판위로 불어주어 이물을 부유시키고, 양 옆에서 진공 장치로 부유된 상기 이물을 배출시켜 제거하므로, 불량 발생을 줄이고, 비용과 건조 시간을 줄이고, 이물 재부착을 방지하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 기판 로딩 평면도.
도 2a와 도 2b는 종래의 이물에 의한 식각 공정 불량을 나타내는 평면도.
도 3a와 도 3b는 종래의 이물에 의한 포토 공정 불량을 나타내는 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 액정표시소자의 기판 이동을 나타내는 블록도.
도 5는 본 발명에 의한 도 4의 세정 과정인 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법을 나타내는 사시도.
도 6a 와 도 6b는 본 발명에 의한 로봇 암의 형태도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
500 : 기판 501 : 고정축
502 : 상하 이동 샤프트 503 : 양옆, 전후 이동 샤프트
504, 604, 614 : 로봇 암 505, 605, 615 : 진공 패드
506, 513 : 진공 장치
511 : 고압 질소 기체 또는 공기 운반 장치
512 : 고압 질소 기체 또는 공기
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법은, 패턴 형성된 기판을 준비하는 단계와, 상기 기판을 로봇 암에 의해 로딩하는 단계와, 상기 로딩된 기판위에 고압 질소 기체 또는 고압 공기를 분사하고, 상기 기판 양쪽에 진공 장치를 연결하여, 상기 기체에 의해 상기 기판의 이물이 부유되고, 상기 진공 장치에 의해 부유된 상기 이물이 제거되는 단계의 세정 방법을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 의한 액정표시소자의 기판 이동을 나타내는 블록도이다.
도 4와 같이, 기판이 적층된 카셋트(401)에서 로봇 암이 기판을 1개씩 로딩(402)한다. 상기 기판은 상기 로봇 암에 로딩된 상태에서 고압 기체와 진공 장치로 인해 이물이 제거(403)되는 세정 과정을 거치고, 이후 로딩된 상태로 후속 공정 위치로 이동되어 언로드(404)되고, 포토 공정, 식각 공정등 후속 공정이진행(405)된다.
도 5는 본 발명에 의한 도 4의 세정 과정인 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법을 나타내는 사시도이다.
도 5와 같이, 고정축(501)에 연결된 상하 이동 샤프트(502)와 양옆, 전후 이동 샤프트(503)에 의해 로봇 암(504)이 이동된 후 진공 장치(506)에 연결된 진공 패드(505)에 의해 상기 로봇 암(504)이 상기 기판(500)을 진공 흡착하여 로딩한 상태에서, 상기 기판(500)상에는 고압 질소 기체 또는 공기 운반 장치(511)에 의해 고압으로 질소 기체 또는 공기(512)가 분사되어 상기 기판(500)의 이물이 부유되고, 양옆에는 진공 장치(513)가 부착되어 있어, 상기 질소 기체 또는 공기(512)와 부유된 상기 이물이 상기 진공 장치(513)로 배출(suction)된다.
여기서, 상기 질소 기체 또는 공기(512)의 압력은 기판(500)의 패턴된 포토 레지스터나 증착된 금속등의 물질들은 떨어뜨리지 않고, 상기 기판(500)의 상기 이물을 모두 부유시킬 수 있는 정도이다. 그리고, 상기 진공 장치(513)의 진공도는 상기 모든 이물이 제거될 수 있는 정도의 진공도이면 가능하다.
상기 기판(500)은 액상이 아닌 건조 기체에 의해 세정되므로, 건조가 필요없어 세정 공정 시간이 단축되고, 상기 기판(500)을 상기 로봇 암(504)에 의해 흡착된 상태, 즉 로딩하여 세정하므로, 반개폐식으로 인해 이물이 재부착되는 경우가 줄어든다.
그리고, 세정이 완전하므로, 이후 건식 식각 공정, 습식 식각 공정, 포토 공정 등의 공정동안 이물에 의한 불량이 발생하지 않는다.
도 6a와 도 6b는 본 발명에 의한 로봇 암의 형태도이다.
도 6a는 로봇 암(604)의 끝 부분이 직선의 형태를 가진 모양이고, 역시 진공 패드(605)가 양쪽에 배치되어 있고, 도 6b는 로봇 암(614)의 끝 부분이 삼각형의 모양을 가지고 있고, 진공 패드(615)가 양쪽에 배치된 형태이다. 이외, 여러 모양의 로봇 암이 본 발명의 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법에 사용 가능하다.
상기와 같은 본 발명의 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 기판을 로봇 암을 사용하여 로딩하여 고압 질소 기체 또는 고압 공기와 진공 장치를 연결하여 세정하므로, 이물 제거가 완전하여 식각 불량, 포토 불량 등의 불량이 발생하지 않아 공정 수율이 증가한다.
둘째, 기판을 로봇 암을 사용하여 로딩하여 고압 질소 기체 또는 고압 공기와 진공 장치를 연결하여 세정하므로, 건조 공정이 필요없어 세정 시간이 줄어든다.
셋째, 기판을 로봇 암을 사용하여 로딩하여 고압 질소 기체 또는 고압 공기와 진공 장치를 연결하여 세정하므로, 세정이 반개폐식 공간안에서 이루어져 이물이 재부착되지 않는다.
넷째, 기판을 로봇 암을 사용하여 로딩하여 고압 질소 기체 또는 고압 공기와 진공 장치를 연결하여 세정하므로, 순수를 사용하지 않아 세정 비용이 줄어든다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 이탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 정해져야 한다.

Claims (9)

  1. 패턴 형성된 기판을 준비하는 단계와,
    상기 기판을 로봇 암에 의해 로딩하는 단계와,
    상기 로딩된 기판위에 고압 질소 기체 또는 고압 공기를 분사하고, 상기 기판 양쪽에 진공 장치를 연결하여, 상기 기체에 의해 상기 기판의 이물이 부유되고, 상기 진공 장치에 의해 부유된 상기 이물이 제거되는 단계의 세정 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  2. 제 1항에 있어서, 기판 로딩은, 상기 진공 장치가 연결된 진공 패드가 설치되어 있는 로봇 암이 기판을 진공 흡착하는 것임을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 세정 방법은 상기 기판의 패턴된 물질을 떨어뜨리지 않는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 로봇 암은 양옆, 전후 이동 샤프트와 상하 이동 샤프트에 의해 이동함을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 로봇 암은 상기 양옆, 전후 이동 샤프트와 상기 상하이동 샤프트를 통해 고정축과 연결되어 지탱됨을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 세정 방법은 반개폐식 공간안에서 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 로봇 암의 형태는 2개의 직사각형 다리를 가진 포크의 모양인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 로봇 암의 형태는 다리가 없는 매끄러운 모양인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 로봇 암의 형태는 2개의 삼각 다리를 가진 포크의 모양인 것을 특징으로 하는 액정표시소자 기판 로딩시 이물제거방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20030078535A (ko) * 2002-03-30 2003-10-08 황경신 액정 디스플레이 표면의 이물질을 제거하기 위한에어크리닝시스템
KR100746304B1 (ko) * 2006-08-10 2007-08-03 주식회사 탑 엔지니어링 평판 디스플레이용 디스펜서

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