KR20030056234A

KR20030056234A - 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리 방법 및 그 장치

Info

Publication number: KR20030056234A
Application number: KR1020010086408A
Authority: KR
Inventors: 이희승
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2001-12-27
Filing date: 2001-12-27
Publication date: 2003-07-04
Also published as: KR100437032B1

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 과정 중 불량 PDP에서 방열판을 회수하는 작업은 열악한 작업 환경에서 수작업을 통해 이루어지므로 회수율이 낮고 작업 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라 작업 능률이 낮은 문제점이 있기 때문에,

불량 판정된 합착 모듈을 로딩시킨 후 열원을 이용한 급속 가열을 통해 패널과 방열판을 합착시킨 양면 테이프의 점착성을 약화시키는 과정과, 방열판의 온도가 기준 온도에 오르면 패널을 진공 흡착하여 패널과 방열판을 분리하여 양면 테이프가 부착된 방열판을 회수하는 과정으로 구성됨으로써,

불량 판정을 받은 합착 모듈로부터 방열판을 자동으로 분리하여 회수하므로 경제적인 이득을 얻을 수 있고 환경을 보호할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법 및 그 장치에 관한 것이다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리 방법 및 그 장치 {The separation method and the same apparatus of the radiating plate for the Plasma Display Panel}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 과정에서 발생된 폐기물을 재활용하는 방법에 관한 것으로서, 특히 최종 검사 과정에서 불량 판정을 받은 합착 모듈로부터 방열판을 회수하여 재사용할 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 부리 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

현재와 같은 멀티 미디어의 시대에는 더 세밀하고, 더 크고, 더욱 자연 색에 가깝게 색상을 잘 표현해 줄 수 있는 디스플레이 장치의 등장이 요구되고 있다. 그런데, 40인치 이상의 큰 화면을 구성하기에는 현재의 CRT(Cathode Ray Tube) 구조나 LCD(Liquid Crystal Display) 방식으로는 한계가 있는 것이 현실이다. 따라서, "차세대 디스플레이 장치는 무엇인가?"라는 질문에 여러 가지 해답이 도출되고 있으며, PDP(Plasma Display Panel) 또한 상기한 질문의 해답 중 하나로 많은 사람들이 이야기하고 있다.

PDP는 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이 상면기판(10)과 하면기판(20)을 형성하는 2장의 평면유리 위에 필요한 몇 가지 막을 입힌 후, 이들을 서로 붙임으로써 완성되는 디스플레이 장치이다.

PDP는 하면기판(20)과 상면기판(10)을 붙여서 제조한다. 평면유리(21)의 상측에 어드레스 전극(22)을 설치한 후 유전체막(23)을 형성하고 각 셀을 구분할 수 있도록 격벽(24)을 설치한 후 유전체막(23)과 격벽(24)주위에 형광체(25)를 도포하여 하면기판(20)을 완성하고, 또 다른 평면유리(11)의 하측에 보조전극(12) 및 투명전극(13)을 설치한 후 유전체막(14)을 형성하고 그 아래쪽에 보호막(15)을 형성하여 상면기판(10)을 완성한 후 상면기판(10)과 하면기판(20)을 약간의 틈새를 두고 부착시킴으로써 PDP의 제조를 완성하게 된다. 물론, 상기 상면기판(10)과 하면기판(20) 사이에는 불활성가스인 방전가스를 집어넣어야 한다.

상기와 같이 구성된 PDP의 작동 원리를 살펴보면 다음과 같다.

기판(10)(20) 사이에 투입된 방전가스에 전기 에너지를 가하여 방전시키면 자외선이 나오는데, 이 자외선 중 특정 파장대의 자외선이 하면기판(20)의 형광체(25)를 발광시켜서 가시광선을 만들게 되므로 우리들은 화면을 통해서 영상을 볼 수 있게 된다.

여기서 PDP의 제조공정을 살펴보면 도 2에 도시된 바와 같이 전공정과 후공정 및 모듈공정으로 구분할 수 있다. 전공정은 상면기판과 하면기판을 제조할 수 있도록 평면유리에 필요로 하는 여러 가지의 막을 입히는 공정이고, 후공정은 상면기판과 하면기판의 합착, 배기, 방전 가스 주입 및 팁 오프, 에이징, 검사 단계로구성되어 있다. 또, 모듈공정은 PDP를 완성하는 최종 공정으로서 회로의 실장, 세트를 조립하는 단계로 구성되어 있다.

상면기판과 하면기판을 제작하는 전공정을 살펴보면 다음과 같다. 상면기판에 금속전극용 페이스트를 인쇄한 후, 노광, 현상 및 소성 과정을 통해 전극을 형성하고, 유전체층을 패턴상의 금속 전극 위에 전면인쇄를 한 후 건조 및 소성 과정을 거친다. 이후, 하면기판과의 합착을 위한 실재를 인쇄하고 가소성한다. 이렇게 형성된 상면 기판의 마지막 공정으로 전면에 산화마그네슘으로 증착을 하여 하면기판과의 합착 준비를 마무리한다. 하면기판은 먼저 어드레스 전극을 인쇄, 건조 및 소성하고, 유전체층을 전면인쇄하고 건조 및 소성한다. 이후, 반복적인 격벽의 인쇄, 건조 및 소성하고, 각각의 격벽 사이에 스트라이프 형태로 R,G,B의 형광체를 인쇄, 건조 및 소성한다.

다음은 후공정으로, 미리 준비된 상면기판과 하면기판을 정렬하여 합착한 후 실링을 한다. 실 소성이 완료되면 방전을 원활하게 하기 위하여 고진공 상태로 패널을 배기한 후 혼합가스를 주입하고 봉입한다. 이후, 산화마그네슘 표면의 활성화와 물성의 안정을 위해 에이징을 실시한다.

이후의 공정은 모듈 공정으로서, 배기와 가스 주입이 완료된 상면기판과 하면기판으로 이루어진 패널의 패드부를 세정하고, 상기 패드부에 ACF(Anistropic Conductive Film)를 80℃, 일정 압력으로 압착한다. 상기 ACF의 압착이 완료되면 약 185℃, 3㎫/㎠ 조건으로 20초간 COF( Chip On Film)를 패드부에 압착한다. 압착하는 COF에는 이물이나 오픈이 없어야 하며, 이후에는 COF 얼라인 검사를 한다.COF가 합착된 패널에는 도 3에 도시된 바와 같이 방열판이 가합착되며, 패널과 방력판의 부착은 양면 테이프를 사용한다. 방열판의 본 합착은 방열판과 패널 사이에 갭이 발생되지 않도록 20㎏f/㎠의 힘으로 약 10분간 진행한다. 패널과 방열판의 합착물인 합착 모듈은 조정 검사와 모듈 얼라인 및 최종 검사를 거쳐 포장 및 출하를 하게 된다.

최종 검사에서는 합착 모듈의 전기적인 특성, 예를 들러 각 형광체의 전압 마진, 광학적 특성 및 명점이나 암점과 같은 셀 불량 등의 검사를 수행하게 되며, 여기서 불량으로 판정된 합착 모듈은 패널부와 방열판 전량이 폐기되고 있는 실정이다. 다행히, 상기 방열판은 수작업을 통해 일부 회수가 일어나고 있는데, 고온의 에이징 룸에 합착 모듈을 일정 시간 방치한 후, 주걱 등을 이용하여 수작업으로 방열판을 회수하고 있다.

일반적으로 PDP의 재생과 관련하여 전 공정에서 뚜렷하게 재생 가능한 품목 및 프로세스에 관련된 항목들은 아직까지 확립되어 있지 않은 실정이며, 현재 이루어지고 있는 방열판과 패널의 분리에 있어서도 작업 시간과 작업환경, 폐기될 경우의 환경 문제 및 손실 등 재생 공정 및 시스템의 시급한 확립이 필요하다.

다시 말해서, 불량 PDP에서 방열판을 회수하는 작업은 열악한 작업 환경에서 수작업을 통해 이루어지므로 회수율이 낮고 작업 시간이 오래 걸릴 뿐만 아니라 작업 능률이 낮은 문제점이 있다.

현재 진행되고 있는 방열판과 패널의 분리는 60~80℃에 이르는 고온의 에이징 룸에서 이루어지고 있는데, 합착 모듈을 일정 시간 동안 에이징 룸 내에 방치한후 작업자가 직접 에이징 룸에 들어가서 스테인리스 재질의 주걱으로 방열판과 패널 사이를 수작업으로 분리하고 있다. 따라서, 방열판과 패널을 분리하는데 걸리는 시간은 에이징 룸에 합착 모듈을 방치하는 시간과 회수 작업 자체에 걸리는 시간을 포함하면 24시간 이상 걸리고 있으며, 고온의 에이징 룸 내에서 작업이 이루어지므로 작업 환경이 매우 열악함을 알 수 있다.

또, 현재의 방열판 회수 작업에서는 주걱으로 직접 패널과 방열판을 분리하게 되므로 둘 사이의 양면 테이프가 파손되어 이를 회수할 수 없는 다른 문제점이 있다. 즉, 주걱을 패널과 방열판 사이에 삽입하여 둘을 분리시키게 되므로, 둘을 접착시키고 있는 양면 테이프는 찢어지게 되어 분리된 방열판의 재생은 가능하나 양면 테이프의 재생은 불가능하다. 또, 분리된 방열판의 경우도 주걱에 의한 긁힘 현상이 나타난다. 그런데, 하나의 방열판 전면에 도포되어 있는 양면 테이프는 그 가격이 방열판 가격과 동등하거나 그 이상으로 매우 고가 제품에 속하는 실정으로, 재생할 경우 경제적 이득이 상당하다.

만약, 불량으로 판단된 합착 모듈 중의 방열판과 양면 테이프가 전량 폐기된다고 하면 산업 폐기물의 문제에 직면하게 되며, 이는 환경 문제에 악영향을 주는 원인이 된다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 급속 가열을 통해 양면 테이프의 점착성을 약화시킨 상태에서 자동으로 방열판과패널을 분리시킴으로써 방열판과 양면 테이프를 비교적 손상없이 회수할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리 방법 및 그 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또, 양면 테이프의 손상을 감수하더라도 방열판을 빠르게 회수하고 방열판의 열변형 없이 방열판을 회수할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법 및 그 장치를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 기본 구조가 도시된 구성도,

도 2는 플라즈마 디스플레이의 제조 공정이 도시된 순서도,

도 3은 플라즈마 디스플레이 패널의 단면도,

도 4는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 공정 중 모듈 공정이 도시된 순서도,

도 5는 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리 장치가 도시된 구성도,

도 6은 본 발명의 요부 구성인 할로겐 램프의 배치도,

도 7은 본 발명의 요부 구성인 방열판 지지부재의 형상이 도시된 도면,

도 8은 본 발명의 다른 실시 예가 도시된 구성도이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

51 : 할로겐 램프 52 : 램프 하우스

53 : 냉각수관 54 : 진공 흡착 패드

55 : 열전대 56 : 방열판 지지부재

60, 60' : 패널 61 : PCB

62 : 방열판 63 : 양면 테이프

71 : 강선 72 : 직선 이동 가이드

73 : 블록

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 불량 판정된 합착 모듈을 로딩시킨 후 열원을 이용한 급속 가열을 통해 패널과 방열판을 합착시킨 양면 테이프의 점착성을 약화시키는 과정과, 방열판의 온도가 기준 온도에 오르면 패널을 진공 흡착하여 패널과 방열판을 분리하여 양면 테이프가 부착된 방열판을 회수하는 과정으로 구성된 것을 특징으로 한다.

이를 위한 장치는 방열판의 핀을 이용하여 합착 모듈을 지지하는 방열판 지지부재와, 상기 합착 모듈의 상측에 설치되어 방열판을 가열하는 열원과, 상기 열원이 복수개 설치되고 상하 이동이 가능한 램프 하우스와, 상기 램프하우스를 냉각시키는 냉각수단과, 상기 합착 모듈의 하측에 위치되어 하면기판을 흡착함으로써 패널과 방열판을 분리시키는 진공 흡착 패드와, 불량 판정된 합착 모듈이 로딩되는 챔버로 구성된 것을 특징으로 한다.

또, 불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널 사이에 강선을 투입하고, 상기강선의 양단을 합착 모듈의 장변 방향을 따라 끌어당겨 방열판과 패널을 분리시키는 것을 특징으로 한다.

이를 위한 장치는 불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널 사이에 투입되어 둘 사이를 분리시키는 강선과, 상기 강선의 양단에 각각 설치되고 상기 합착 모듈의 장변을 따라 이동되면서 상기 강선을 끌어당기는 블록과, 상기 합착 모듈의 좌우 양측에 각각 설치되어 상기 블록의 이동을 안내하는 직선이동 가이드와, 상기 블록의 이동을 제어하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 공정중 모듈 공정을 살펴보기 위하여, 도 4를 참조하기로 한다. 먼저, 패드 전극을 알코올로 세정하고, 패드 전극의 세정이 완료되면 패드 전극부에 이물이나 기포가 없는 상태에서 ACF를 압착한 후, COF를 압착한다. 이후, 비젼 검사기를 이용하여 COF 얼라인 검사를 수행하고, 방습용 실리콘을 도포 및 건조시킨 후 방열판을 가/본합착을 한다. 상기 방열판은 약 20㎏f/㎠의 힘으로 약 10분 정도 합착하는 것이 바람직하다. 방열판이 합착된 합착 모듈에 COF를 체결하고, 모듈의 조정 검사를 수행한 다음 모듈 에이징을 거쳐 모듈에 대한 최종 검사를 수행한 후 포장 및 출하된다.

그런데, 상기 모듈 공정 중 각종 검사 과정에서 불량으로 판정된 경우에는 이들을 회수하여 재사용이 가능하도록 하고 있으나, 방열판이 합착된 경우에는 합착 모듈에서 방열판의 분리가 용이하지 않아 회수율이 낮다. 따라서, 본 발명은 불량 판정을 받은 합착 모듈로부터 방열판을 분리하여 회수할 수 있도록 하는 방법과장치를 제시한다.

본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법은 불량 판정된 합착 모듈을 로딩시킨 후 열원을 이용한 급속 가열을 통해 패널과 방열판을 합착시킨 양면 테이프의 점착성을 약화시키는 과정과, 방열판의 온도가 기준 온도에 오르면 패널을 진공 흡착하여 패널과 방열판을 분리하여 양면 테이프가 부착된 방열판을 회수하는 과정으로 구성된다.

이때, 상기 합착 모듈은 방열판이 위쪽을 향하도록 로딩되고, 상기 열원은 복사에너지를 이용한 할로겐 램프가 사용된다. 또, 상기 기준 온도는 300℃이며, 이후 6℃/min의 속도로 상기 방열판을 승온시키면서 분리작업을 하도록 한다.

이를 위한 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치는 도 5에 도시된 바와 같이 방열판(62)의 핀(62')을 이용하여 합착 모듈을 지지하는 방열판 지지부재(56)와, 상기 합착 모듈의 상측에 설치되어 방열판(62)을 가열하는 할로겐 램프(51)와, 상기 할로겐 램프(51)가 복수개 설치되고 상하 이동이 가능한 램프 하우스(52)와, 상기 램프 하우스(52)에 설치되어 램프 하우스(52)를 냉각시키는 냉각수관(53)과, 상기 램프 하우스(52)의 소정 위치에서 아래쪽으로 돌출 형성되어 상기 방열판(62)의 일정 위치에 접촉되어 방열판(62)의 온도를 감지하는 열전대(55)와, 상기 합착 모듈의 하측에 위치되어 하면기판을 흡착함으로써 패널(60)과 방열판(62)을 분리시키는 진공 흡착 패드(54)와, 불량 판정된 합착 모듈이 로딩되는 챔버(미 도시)로 구성된다.

상기 열전대(55)는 상기 방열판(62)의 휨 정도에 관계없이 방열판의 온도를 감지할 수 있도록 스프링 타입의 열전대(55')가 사용되는 것이 바람직하다. 또, 상기 합착 모듈은 방열판(62)이 위쪽을 향하도록 로딩되어 상기 방열판 지지부재(56)에 의하여 지지되도록 한다.

여기서, 상기 할로겐 램프(52)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 합착 모듈의 단변에 평행한 형태로 일정 간격을 두고 설치되는데, 다양한 크기의 합착 모듈에 대응하기 위하여 폭과 배치 간격이 다른 열원(51')을 추가적으로 구비하는 것이 바람직하다. 또, 상기 방열판 지지부재(56)는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 합착 모듈의 장변에 평행하게 설치되고, 양단이 상기 방열판(62)의 핀(62')에 삽입되어 방열판(62)을 지지하며, 좌우 대칭형으로 형성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 플라즈마 디스플레이의 방열판 분리방법 및 장치는 열원을 이용하여 방열판과 패널을 분리하는 개념으로서, 방열판과 양면 테이프를 모두 회수하여 재생할 수 있도록 한다.

작업용 챔버의 내부로 불량 판정을 받은 합착 모듈이 로딩된다. 이때, 상기 합착 모듈은 방열판(62)이 위를 향하도록 하여 챔버 내로 로딩되는데, 이는 열원의 공급이 없더라도 방열판(62)과 패널(60)의 분리가 용이하게 이루어지도록 하기 위한 것이며, 합착 모듈의 하중을 이용하여 방열판(62)의 가장자리 중 네 곳의 끝단이 3~4㎜ 벌어지는 효과를 보인다. 또, 상기 챔버 내로 로딩된 합착 모듈은 상기 방열판(62)의 핀(62')에 양단이 삽입된 방열판 지지부재(56)에 의해 고정된다.

이와 같은 상태에서 램프 하우스(52)에 설치된 복수개의 할로겐 램프(51)가방열판(62)의 상측에서 상기 방열판(62)을 급속하게 가열하도록 한다. 여기서, 합착 모듈의 패널(60)을 구성하는 유리 기판의 경우에는 급속 가열로 인한 열응력을 발생시키게 되므로, 승온 속도 및 하강 속도를 조절해 주어야 하나 알루미늄 재질로 형성된 방열판(62)의 경우에는 승온 속도에 구애를 받지 않는다.

패널(60)과 방열판(62)을 합착시키고 있는 양면 테이프(63)는 온도의 상승에 따라 점착력이 점점 떨어지게 되고, 방열판(62)의 온도를 기준으로 할 때 약 300℃가 되면 점착력이 극소화되어 일정한 힘을 가하면 패널(60)과 방열판(62)을 분리할 수 있게 된다. 이때, 상기 패널(60)과 방열판(62)의 분리에 필요한 힘은 합착 모듈의 하측에 위치된 진공 흡착 패드(54)로부터 공급받을 수 있다.

패널(60)과 방열판(62)의 분리는 약 6℃/min의 승온 속도로 공정 운전을 할 경우 8분 이내에 이루어진다. 분리가 완료된 후 방열판(62)과 패널(60) 사이에 도포되어 있던 양면 테이프(63)는 모두 방열판(62)에 붙어 있게 되는데, 이는 양면 테이프(63)와 유리의 접착력에 비해 양면 테이프(63)와 알루미늄의 접착력이 강하기 때문이다.

본 장치에서 열원으로 사용되는 할로겐 램프(51)는 합착 모듈의 상측에 위치되는데, 상기 램프 하우스(52)의 상하 이동이 가능하게 하여 할로겐 램프(51)의 유지 및 보수를 용이하게 한다. 또, 상기 램프 하우스(52)에는 냉각수관(53)이 형성되어 있어 냉각이 가능하며, 상기 할로겐 램프(51)의 각 단자부는 에어를 불어 줌으로써 냉각시킬 수 있다. 상기 할로겐 램프(51)는 합착 모듈의 단변에 평행하게 설치되며, 중앙 약 2/3부와 양끝단 1/3부의 두 곳으로 제어하는 것이 분리 효율을향상시킬 수 있다. 상기 방열판(62)의 온도가 약 300℃ 안팎이 될 경우 상기 방열판(62)과 패널(60)의 분리가 시작되는데, 주로 중앙 2/3부에 접착력이 집중되어 있으므로, 이 부분의 온도를 더욱 빠르게 상승시켜야 한다.

여기서 이용되는 것이 상기 램프 하우스(52)에 설치된 열전대(55)이며, 상기 열전대(55)는 방열판(62)의 온도를 감지하는 역할을 함으로써, 합착 모듈의 중앙부분을 집중적으로 가열할 수 있도록 하여 접착력을 최소화시킬 수 있게 한다. 또, 상기 열전대(55)는 방열판(62)과 패널(60)의 분리를 위한 할로겐 램프(51)의 출력 조절을 PID 제어가 가능하게 한다.

여기서, 상기 할로겐 램프는 상기 합착 모듈의 단변에 평행하게 일정 간격을 두고 설치되는데, 다모델에 적용이 가능하도록 보조 열원이 설치될 수 있다. 즉, 주로 적용되는 PDP가 60"의 패널(60)이라면, 그보다 작은 40" 혹은 42" 패널(60')을 가진 PDP에도 적용할 수 있도록 상기 램프 하우스(52)에 폭 과 배치간격이 작은 열원(51')이 추가적으로 설치된다. 물론, 추가된 열원(51')도 역시 할로겐 램프가 사용되는 것은 당연하다.

상기 방열판(62)을 지지하는 방열판 지지부재(56)는 방열판(62)을 지지하는 역할을 수행하는 동시에 방열판(62)이 분리될 때 방열판(62)이 휘는 것을 방지하는 역할도 역시 수행한다. 상기 방열판 지지부재(56)는 합착 모듈의 장변을 기준으로 좌우 대칭이 되도록 설치하며, 그 사이에 고정 핀(미 도시)을 사용할 수도 있다.

도 8에는 본 발명의 다른 실시 예가 도시되어 있는 바, 불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널(60,60') 사이에 강선(71)을 투입하고, 상기 강선(71)의 양단을 합착 모듈의 장변 방향을 따라 끌어당겨 방열판과 패널(60,60')을 분리시키는 방법에 관한 것이다. 여기서, 상기 강선(71)을 끌어당길 때 한쪽은 고정하고 다른 한쪽은 끌어당기는 방식으로 하되, 고정되는 위치를 매번 바꿔가면서 강선(71)을 끌어당기는 것이 좋다.

상기한 방법을 적용할 수 있는 장치는 불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널(60,60') 사이에 투입되어 둘 사이를 분리시키는 강선(71)과, 상기 강선(71)의 양단에 각각 설치되고 상기 합착 모듈의 장변을 따라 이동되면서 상기 강선(71)을 끌어당기는 블록(73)과, 상기 합착 모듈의 좌우 양측에 각각 설치되어 상기 블록(73)의 이동을 안내하는 직선이동 가이드(72)와, 상기 블록(73)의 이동을 제어하는 제어부(미 도시)로 구성된다.

이때, 상기 합착 모듈의 방열판 하측에 설치되어 방열판을 예열시키는 열원이 부가될 수 있는데, 이 열원으로는 상기 합착 모듈을 구성하는 회로기판에 열 손상을 주지 않을 정도의 열만을 가할 수 있도록 핫 플레이트나 램프와 같은 열원이 사용되는 것이 바람직하다.

본 실시 예는 강선(71)을 이용하여 방열판을 합착 모듈로부터 물리적으로 분리하는 방법이다. 즉, 합착 모듈의 방열판과 패널(60,60') 사이로 강선(71)을 넣은 후 블록을 이동시켜 양면 테이프를 찢으면서 방열판과 패널(60,60')을 물리적으로 분리하는 것이다. 이 경우 양면 테이프를 회수할 수 없는 단점은 있으나, 방열판의 휨 정도에 있어서는 열원을 이용한 방법에 비해 훨씬 유리하다.

합착 모듈의 장변 방향으로 양측에 직선 이동 가이드(72)를 설치하고, 각 직선 이동 가이드(72)에 각각 블록(73)을 설치한 후 강선(71)으로 두 블록(73)을 연결한다. 이 강선(71)을 방열판과 패널(60,60') 사이에 삽입한 후 상기 블록(73)을 한쪽씩 번갈아 가면서 이동시켜 방열판만을 분리해 낸다. 이 방법의 또 다른 장점으로는 방열판의 뒤쪽에 설치되는 PCB를 분리하지 않고도 작업이 가능하다는 점이다.

앞서의 실시 예와 같이 할로겐 램프(51)를 이용한 방열판(62)의 분리는 뒷면의 PCB(61)가 열에 의한 손상을 입지 않도록 방열판(62) 뒷면의 PCB 분리 작업을 선행하여야 한다. 만약, PCB(61)를 분리하지 않은 상태에서 할로겐 램프(51)와 같은 고온성 열원을 이용한 방열판 분리 작업은 PCB(61)에 치명적인 손상을 주게 되어 경제적인 면에서 큰 손해를 보게 된다.

따라서, PCB(61)에 열 손상을 주지 않는 범위 내라면 본 실시 예의 공정 운전 환경은 고온일수록 유리하며, 약 70℃ 안팎에서 일정 시간 방치하면 PCB(61)에 열 손상을 주지 않으면서도 양면 테이프의 온도를 상승시켜 분리 효율을 높일 수 있다. 결국, 작업 환경의 문제를 고려한다면 방열판의 아래쪽에 핫 플레이트나 램프와 같은 열원을 이용하여 양면 테이프의 온도를 상승시킨 상태에서 분리작업을 하는 것이 유리하다.

여기서, 상기 합착 모듈을 올려놓는 스테이지의 경우도 다 모델의 합착 모듈을 모두 안착시킬 수 있도록 제작하여, 60"와 42" 혹은 40"와 같은 PDP 패널의 모델 크기와 관계없이 분리작업이 가능하게 할 필요가 있다. 도 8에 도시된 스테이지에는 60" 패널(60)의 PDP와 40" 패널 혹은 42" 패널(60')의 PDP를 모두 안착시킬 수 있으며, 어느 모델이라 하더라도 전혀 상관없이 방열판 분리 공정을 진행할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법 및 그 장치는 불량 판정을 받은 합착 모듈로부터 방열판을 자동으로 분리하여 회수하므로 경제적인 이득을 얻을 수 있고 환경을 보호할 수 있는 이점이 있다.

Claims

불량 판정된 합착 모듈을 로딩시킨 후 열원을 이용한 급속 가열을 통해 패널과 방열판을 합착시킨 양면 테이프의 점착성을 약화시키는 과정과, 방열판의 온도가 기준 온도에 오르면 패널을 진공 흡착하여 패널과 방열판을 분리하여 양면 테이프가 부착된 방열판을 회수하는 과정으로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법.
제 1항에 있어서,

상기 열원은 복사에너지를 이용한 할로겐 램프가 사용되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법.
제 1항에 있어서,

상기 기준 온도는 300℃이며, 이후 6℃/min의 속도로 상기 방열판을 승온시키면서 분리작업을 하도록 한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법.
방열판의 핀을 이용하여 합착 모듈을 지지하는 방열판 지지부재와, 상기 합착 모듈의 상측에 설치되어 방열판을 가열하는 열원과, 상기 열원이 복수개 설치되고 상하 이동이 가능한 램프 하우스와, 상기 램프하우스를 냉각시키는 냉각수단과, 상기 합착 모듈의 하측에 위치되어 하면기판을 흡착함으로써 패널과 방열판을 분리시키는 진공 흡착 패드와, 불량 판정된 합착 모듈이 로딩되는 챔버로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 4항에 있어서,

상기 합착 모듈은 방열판이 위쪽을 향하도록 로딩되어 상기 방열판 지지부재에 의하여 지지되도록 한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 4항에 있어서,

상기 열전대는 상기 방열판의 휨에 관계없이 방열판의 온도를 감지할 수 있도록 탄성을 지닌 스프링 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 4항에 있어서,

상기 열원은 상기 합착 모듈의 단변에 평행한 형태로 일정 간격을 두고 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 7항에 있어서,

상기 열원은 폭과 배치 간격이 다른 열원이 추가적으로 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 4항에 있어서,

상기 방열판 지지부재는 상기 합착 모듈의 장변에 평행하게 설치되고, 양단이 상기 방열판의 핀에 삽입되어 방열판을 지지하며, 좌우 대칭형으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 4항에 있어서,

상기 냉각수단은 상기 램프 하우스에 형성된 수관에 흐르는 냉각수인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널 사이에 강선을 투입하고, 상기 강선의 양단을 합착 모듈의 장변 방향을 따라 끌어당겨 방열판과 패널을 분리시키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법.
제 11항에 있어서,

상기 강선을 끌어당길 때 한쪽은 고정하고 다른 한쪽은 끌어당기는 방식으로 하되, 고정되는 위치를 매번 바꿔가면서 강선을 끌어당기도록 한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리방법.
불량 판정된 합착 모듈의 방열판과 패널 사이에 투입되어 둘 사이를 분리시키는 강선과, 상기 강선의 양단에 각각 설치되고 상기 합착 모듈의 장변을 따라 이동되면서 상기 강선을 끌어당기는 블록과, 상기 합착 모듈의 좌우 양측에 각각 설치되어 상기 블록의 이동을 안내하는 직선이동 가이드와, 상기 블록의 이동을 제어하는 제어부로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 13항에 있어서,

상기 합착 모듈의 방열판 하측에 설치되어 방열판을 예열시키는 열원이 부가된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.
제 14항에 있어서,

상기 열원은 상기 합착 모듈을 구성하는 회로기판에 열 손상을 주지 않을 정도의 열만을 가하도록 한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 방열판 분리장치.