KR20030053135A - 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법 - Google Patents

전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기존의 바닥재 제조공정 및 작업 생산성을 개선하여 광대역에서 높은 전자기파 흡수효과를 갖는 바닥재의 제조방법에 관한 것으로서,기존의 전자파 흡수체인 페라이트나 활성탄을 함유하는 염화비닐수지의 발포층을 갖는 다층구조의 바닥재에 있어서, 기재층으로 사용되는 유리섬유 대신 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유 및/또는 부직포로 제조된 기재층을 적어도 1개층 생성하고, 그 하부에 금속합금 페이스트층을 더 형성함으로써 150MHz∼10GHz의 광대역에서 높은 전자파 흡수효과를 갖는 바닥재의 제조방법에 관한 것이다.

Description

전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법{Producing method for the floor sheet that absorbs electromagnetic wave effectively}
본 발명은 기존에 다층구조로 형성된 바닥재에 있어서, 기존 바닥재 의 구조 및 제조기술을 응용하여 기재층으로 사용하는 유리섬유 대신에 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유를 한층 이상 적층하거나, 그 하부에 금속합금 페이스트층을 추가 적층함으로써 광대역에서 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법에 관한 것이다.
과학문명의 발달에 따라 전기, 전자 및 통신관련 기기의 사용이 급격히 늘어가고 있으며 이러한 문명의 이기들은 인류생활에 많은 편의를 제공하고 있으나, 이에 따른 반대급부도 많다.
예를들면, 라디오(radio)주파수 영역의 전자기파의 복사는 발신 및 수신 장비간의 전파 상호교란으로 잡음이 발생되고, 자동차의 고전압 발생장치에 의한 내부 전자제품의 효율저하 및 수명단축, 전자장비 상호간의 교란등을 들수있다. 따라서 이와같은 전자기파의 장해와 관련하여 심각한 문제점이 제기되고 있으며, 전자기파 흡수체의 개발이 중요한 과제로 대두되고 있다.
전자기파 흡수체의 원리는 전파의 흡수 또는 반사 억제가 목적으로, 자기적 손실을 이용하고, 전자파를 흡수하여 열로 변화시켜 반사파가 발생하지 않도록 하는 것이다. 특히 페라이트는 전자파의 자계(磁界) 성분과 페라이트의 원자 스핀시스템 간의 자기 공명현상에 따르는 손실을 이용하여 마이크로파를 효율적으로 흡수하는 흡수체로 인식되고 있다.
전자기파 흡수체의 특성은 앞으로의 목표가 VHF-TV 내에서 0.1㎜ 두께에서 흡수 가능하고, 광대역 주파수에서 감쇄량이 크고, 가벼우며 두께가 얇은 흡수체의 개발이 요망되고 있다.
전자파 손실을 발생시키는 재료정수는 도전율 σ, 유전손실 ε″ 및 자성손실 μ″의 세가지를 들수있다. 도전율 σ에 의한 손실은 도전손실 또는 옴(ohm)손실이라고 불리우며, 물질중에 있는 자유전하가 전계와 동상으로 운동함으로써 생기는 것으로 저항에 대응한다. 유전손실 ε″은 유전성을 가져오게 하는 다이폴(dipole)의 시간적 변화가 외부로 부터의 전계변화에 뒤늦게 추종하여 생기는 것으로, 자유전자가 아니라 원자에 묶여있는 속박 전자에 의한 것이다. 자성손실 μ″는 자성을 갖게 하는 스핀(spin)운동이 외부로 부터의 자계변화에 뒤늦게 추종하여 발생한다.
특히, 기존의 전자기파 흡수용 바닥재의 경우, 발포 상부층과 발포 하부층에 전자파 흡수필러인 페라이트나 활성탄을 첨가하여 전자파 흡수기능을 갖게 하였다.
상기한 기존의 전자기파 흡수용 바닥재의 경우, 흡수필러를 염화비닐수지에 10∼50 중량부 첨가하여 흡수 효과를 기대하여 왔다. 하지만 염화비닐수지에 흡수필러를 10중량부에서 50중량부 첨가시 전자파 흡수효과는 아주 미미하여 전자파 흡수체로서의 효과는 크게 기대할 수 없었다. 또한 전자파 흡수 효과를 증대시키기 위하여 염화비닐수지에 흡수 필러를 50중량부 이상 첨가할 경우, 염화비닐수지의 점도 상승과 발포에 어려움이 따르는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래의 바닥재의 문제점인 광대역( 150MHz ∼ 10GHz)에서의 낮은 전자파의 흡수효율을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 기존 바닥재의 제조공정 및 작업, 생산성의 틀을 개선하여 150MHz∼10GHz의 광대역에서 보다 우수한전자기파 흡수효율을 가지는 바닥재의 제조방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
즉, 기존의 다층구조로 이루워진 바닥재에 있어서, 기존 바닥재의 기재층으로 사용하는 유리섬유, 모조지, 광물질의 지류, 대신에 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유나 부직포를 한층 이상 더 형성하고, 그 하부에 금속합금 페이스트층을 형성함으로써, 기존의 흡수체 바닥재가 갖는 미미한 흡수효과에 비해 광대역(150MHz∼10GHz)에서 높은 전자파 흡수효과를 갖는 바닥재를 제공하게 되어 본발명을 완성하게 된 것이다.
도 1은 본 발명의 1 실시예로서, 탄소가 코팅된 유리섬유와 금속합금 페이스트층으로 이루어진 바닥재의 흡수율(b)과 기존의 상,하부 발포층에 흡수체 필러가 들어간 바닥재의 흡수율(a)의 전송손실을 나타내는 그래프.
(150 MHz∼10 GHz 영역)
도 2는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 탄소가 코팅된 유리섬유를 여러층 적층하여 이루어진 바닥재의 흡수율(b)과 기존의 상,하부 발포층에 흡수체 필러가 들어간 바닥재의 흡수율(a)의 전송손실을 나타내는 그래프.
(150 MHz∼10 GHz 영역)
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예로서, 탄소가 코팅된 유리섬유를 함유하는 바닥재의 흡수율(a)과 금속합금인 센더스트가 코팅된 유리섬유를 함유하는 바닥재의 흡수율(b)의 전송손실을 나타내는 그래프.
(150 MHz∼10 GHz 영역)
도 4는 본 발명 바닥재의 단면도로서, 탄소(금속합금)가 코팅된 유리섬유와금속합금 페이스트층으로 구성된 바닥재의 단면도.
도 5는 본 발명 바닥재의 단면 예시도로서, 탄소(금속합금)가 코팅된 유리섬유로 구성된 바닥재의 단면도.
도 6은 본 발명 바닥재의 단면 예시도로서, 탄소(금속합금)가 코팅된 유리섬유로 구성된 또 다른 바닥재의 단면도.
도 7은 본 발명 바닥재의 단면 예시도로서, 탄소(금속합금)가 코팅된 유리섬유와 금속합금 페이스트층으로 구성된 바닥재의 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 표면처리층 2 : 투명 스킨층
3 : 인쇄무늬층 4 : 발포 상부층
5 : 기재층(탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유 사용)
6 : 발포 하부층 7 : 금속합금 페이스트층
8 : 이면층
본 발명은 기존의 다층구조로 이루어 진 바닥재에 있어서, 바닥재의 기재층으로 사용되던 일반 유리섬유를 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유 및/또는 부직포로 대치 사용하고, 발포 하부층에 금속합금 페이스트층을 형성하여 표면처리층(1), 투명스킨층(2), 인쇄무늬층(3), 발포 상부층(4), 기재층(5), 발포 하부층(6), 금속합금 페이스트층(7), 이면층(8)으로 구성함으로써 광대역에서 높은 전자기파 흡수효율을 갖는 바닥재를 제공하는 것으로, 기존의 전자기파 흡수용 바닥재의 경우, 전자파 흡수필러는 상. 하 발포층인 염화비닐수지층에 제한적으로 포함되어 있으므로 효과적인 전자기파 흡수효과를 기대할 수는 없었으나, 본 발명에 의한 바닥재는 그 제조과정에서 필요한 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유 및/또는 부직포 사용에 있어서, 흡수체 필러로 사용되는 탄소 또는 금속합금의 코팅정도를 임의로 조절할 수 있을뿐만 아니라, 금속합금 페이스트층의 함량, 두께조절이 용이하므로 전자파 흡수효율을 극대화 시킬수 있는 것이다.
본발명에 의한 바닥재의 제조과정을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
기재층(5)은 탄소 또는 금속합금으로 코팅된 유리섬유로 된 매트를 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 충진제 50∼200중량부를 배합한 페이스트졸에 함침시킨 다음, 140∼200℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 가열 건조시켜 생성한다. 이때에 탄소 또는 금속 합금으로 코팅된 유리섬유 매트는 일반 유리섬유 매트에 탄소 또는 금속합금 페이스트를 코팅하여 얻는다.
발포 상부층(4)은 염화비닐스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전자파 흡수필러 10∼50중량부를 정량 투입하여 슈퍼믹서기에서 5∼20분간 믹싱한 다음, 카렌다에서 압연 가공하거나 T 다이에서 압출한 시트로 가열 합판시켜 얻는다.
인쇄무늬층(3)은 염화비닐수지계 공중합체 10∼40중량부, 유기용제 30∼70중량부, 미분산 유기계 또는 무기계 안료 1∼20중량부를 첨가하고 고속믹서로 혼합하여 얻는다.
투명스킨층(2)은 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 자외선을 흡수제 0.1∼1중량부를 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하여 내부온도가 40℃이하 되도록 한 다음 졸가공법으로 적층한다.
발포 하부층(6)은 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전자파 흡수 필러 10∼50중량부를 정량 투입하고, 고속 임펠러가 달린 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하는 졸가공법이나, 또는 염화비닐스트레이트 수지를 이용하여 카렌더에서 압연가공 또는 T 다이에서 압출가공한 시트를 발포오븐에서 180∼250℃로 가열하여 발포체를 얻는다.
표면처리층(1)은 자외선 경화형 도료로 UV 표면처리하여 얻는다.
금속합금 페이스트층(7)은 변성아크릴 수지(또는 우레탄, 에폭시, 염화비닐수지등의 기능성 고분자 수지) 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 및 소포제 1∼3중량부, 분산제 5∼20중량부, 금속합금인 센더스트 50 ∼500중량부를 첨가하고 이를 배합한 후, 3본롤을 이용하여 1시간 이상 밀링하여 페이스트층을 형성한다.
이면층(8)은 전도성 카본페이스트층과 글라비아용 잉크층(알루미늄페이스트층)으로 형성한다.
이상과 같이 구성된 본 발명 바닥재의 전자기파 흡수효율을 측정한 결과(Network analyser:Agilent 8722 ES, 7mm air-line을 사용하여 S-parame-ter 방식으로 측정) 150MHz에서 10GHz의 주파수 영역에서 90% 이상의 전송손실을 갖는 흡수효율을 보여주었다. (도1 참조) 하지만 기존의 전자기파 흡수 바닥재의 기본 구조형태인 상, 하부 발포층에 전자파 흡수 필러 45중량부를 염화비닐수지에 첨가하여 발포층을 형성한 바닥재의 전자기파 흡수효율을 측정한 결과는 18% 미만의 전송손실을 갖는 흡수효율을 보여 주었다.
본 발명에 의한 상기 일반적인 바닥재의 구조에서 기재층으로 사용되고 있는 유리섬유를 탄소 또는 금속재로 코팅된 유리섬유로 대치 사용하고, 모든 기본 구조를 기존의 일반적인 바닥재와 동일한 방법으로 제조하여 전자기파 흡수효율을 측정하여 보았다. 상기 구조를 갖는 바닥재에서도 기존 전자기파 흡수체 장판의 기본 구조형태인 상, 하부 발포층에 전자파 흡수필러 45중량부를 염화비닐수지에 첨가하여 발포층을 형성한 바닥재의 전자기파 흡수 효율을 측정한 결과에서 보여준 18% 미만의 전송손실보다 우수한 32% 이상의 전송손실을 갖는 전자파 흡수효율을 보여 주었다.(도2 참조)
또한 본 발명에 의한 바닥재의 구조에서 발포 상부층과 발포 하부층사이에 기재층으로 사용되고 있는 유리섬유를 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유로 대치 사용하고, 발포 하부층과 이면층사이에 탄소로 코팅된 유리섬유를 첨가하여 기존의 일반적인 바닥재와 동일한 방법으로 바닥재를 제조하여 전자기파 흡수효율을 측정하여 보았다.
전자기파 흡수효율 측정결과, 발포상부층과 발포하부층사이에 기재층으로 사용되고 있는 유리섬유를 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유로 대치 사용한 바닥재의 흡수효율 32%이상의 전송손실의 전자파 흡수 효율보다, 발포상부층과 발포하부층사이에 기재층으로 사용되고 있는 유리섬유를 탄소로 코팅된 유리섬유로 대치 사용하고 발포하부층과 이면층 사이에 탄소로 코팅된 유리섬유를 첨가한 바닥구조를 갖는 바닥재의 전자기파 흡수효율은 42%이상의 전송손실을 갖는 전자파 흡수효율을 보여 주었다.
이하, 본 발명을 실시예에 따라 구체적으로 설명한다.
실시예 1
바닥재의 기재층으로 사용되던 유리섬유를 탄소로 코팅된 유리섬유로 대치 사용하고, 발포 하부층 과 이면층 사이에 센더스트 페이스트층을 형성하여 표면처리층(1), 투명스킨층(2), 인쇄무늬층(3), 발포상부층(4), 기재층(5), 발포하부층(6), 금속합금 페이스트층(7), 이면층(8)으로 구성된 다층구조의 바닥재로서, 이하 본발명 바닥재의 제조과정을 상술하면 다음과 같다.
기재층(5)은 탄소 또는 금속합금으로 코팅된 유리섬유의 매트에 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 충진제 50∼200중량부를 넣어 배합한 페이스트졸을 함침시켜 140∼200℃의 겔링드럼이나 오븐을 이용하여 가열 건조시켜 얻은 것으로. 탄소(또는 금속 합금)로 코팅된 유리섬유 매트는 일반 유리섬유 매트에 탄소 또는 금속합금 페이스트를 코팅하여 얻은 것이다.
발포 상부층(4)은 염화비닐스트레이트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전자파 흡수필러 10∼50중량부를 정량 투입하여 슈퍼믹서기에서 5∼20분간 믹싱하여 카렌다에서 압연 가공하거나 T 다이에서 압출한 시트를 가열 합판시켜 얻는다.
인쇄무늬층(3)은 염화비닐수지계 공중합체 10∼40중량부, 유기용제 30∼70중량부, 미분산 유기계 또는 무기계 안료 1∼20중량부를 첨가하여 고속믹서로 혼합하여 얻는다.
투명스킨층(2)은 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 자외선을 흡수제 0.1∼1 중량부를 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하여 내부온도가 40℃ 이하가 되도록 함 다음 졸가공법으로 적층한다.
발포하부층(6)은 염화비닐페이스트 수지 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 1∼3중량부, 발포제 1∼5중량부, 충진제 10∼50중량부, Zn계 촉진제 1∼5중량부, 전자파 흡수 필러 10∼50중량부를 정량 투입하고 고속 임펠러가 있는 믹서기에서 10∼40분간 믹싱하는 졸가공법이나, 또는 염화비닐스트레이트 수지를 이용하여 카렌더에서 압연가공 또는 T 다이에서 압출 가공한 시트를 가열하여 180∼250℃의 발포오븐에서 발포체를 얻는다.
표면처리층(1)은 자외선 경화형 도료로서 표면처리하여 UV 표면처리층(1)을 형성한다.
금속합금 페이스트층(7)은 변성아크릴 수지(또는 우레탄, 에폭시, 염화비닐수지등의 기능성 고분자 수지) 100중량부, 가소제 40∼70중량부, 안정제 및 소포제 1∼3중량부, 분산제 5∼20중량부, 금속합금인 센더스트 50 ∼500중량부를 넣고 배합한 후 3본롤을 이용하여 1시간 이상 밀링하여 페이스트층을 형성한다.
이면층(8)은 전도성 카본페이스트층과 글라비아용 잉크층(알루미늄페이스트층)으로 형성한 것이다.
실시예 1-a.
실시예1에서 사용된 금속합금 센더스트의 제조방법은 다음과 같다.
알루미늄-철-규소혼합체( 5에서 15중량부 대 75에서 90중량부 대 10에서 20중량부 혼합)에 금속 연화제, 반응촉진제, 분산제를 첨가하고 3롤밀을 사용하여 혼합. 용융시켰다. 용융.합성된 알루미늄-철-규소혼합체로 이루어진 센더스트를 1차 밀링하고, 수세 여과한 후, 위에서 제조된 폴리아닐린, 인산, 알콜, 금속 산화방지제와 분산제(유기산;알킬 카르복실산, CnH2n+1COOH, n=2∼20, A monounsaturated fatty acid), 볼을 첨가하여 밀로 5에서 20시간 2차 밀링하고, 볼 세척기(Ball Washer)에 내용물을 부어 볼을 거르고 내용물을 회수통에 받는다. 볼을 알코올로 세척하고, 세척알코올은 회수통에 넣는다. 회수통의 플레이크와 알코올을 원심분리포에 넣고, 원심분리기를 작동시켜 플레이크와 알코올을 분리한다.
원심분리포에서 플레이크를 빼내 건조용기에 넣고, 건조기에서 알코올을 완전히 제거한다. 건조된 플레이크를 분쇄기를 사용하여 분쇄한 후, 폴리아닐린이 코팅된 평면형 센더스트를 제조하였다.
실시예 2
본 발명에서 기재층으로 사용되고 있는 탄소로 코팅된 유리섬유로 대치 사용한 구조는 종래의 일반 바닥재의 구조와 유사하며, 발포 상부층과 발포 하부층 사이의 기재층에서 일반 유리섬유 대신 탄소( 또는 금속합금)가 코팅된 유리섬유를 사용하였으며, 상기 바닥재의 구조는 표면처리층(1), 투명 스킨층(2), 인쇄무늬층(3), 발포 상부층(4), 기재층(탄소 또는 금속 합금이 코팅된 유리섬유), 발포 하부층(6) 및 이면층(8)으로 구성된다.
실시예 3
본 발명에서 기재층으로 사용되고 있는 탄소로 코팅된 유리섬유로 대치 사용한 구조는 종래의 일반 바닥재의 구조와 비슷하며, 발포 상부층과 발포하부층 사이 및 발포 하부층과 이면층 사이의 기재층에서 일반 유리섬유 대신 탄소(또는 금속합금)가 코팅된 유리섬유를 사용하였으며, 상기 바닥재의 구조는 표면처리층(1), 투명 스킨층(2), 인쇄무늬층(3), 발포 상부층(4),기재층(탄소 또는 금속 합금이 코팅된 유리섬유), 발포 하부층(6), 기재층(탄소 또는 금속 합금이 코팅된 유리섬유) 및 이면층(8)으로 구성된다.
실시예 4
본 발명에서 기재층으로 사용되고 있는 탄소로 코팅된 유리섬유로 대치 사용하고, 금속합금 페이스트층을 사용한 구조는 일반 바닥재의 구조와 비슷하며, 발포상부층과 발포하부층 사이의 기재층에서 일반 유리섬유 대신 탄소(또는 금속합금)가 코팅된 유리섬유를 사용하고, 발포하부층과 이면층 사이의 기재층에서 일반유리섬유 대신 탄소(또는 금속합금)가 코팅된 유리섬유를 사용하고, 금속합금인 센더스트 페이스트층을 형성한 구조로써 그 구조층은 다음과 같다. 또한 상기 바닥재 구조는 표면처리층(1), 투명 스킨층(2), 인쇄무늬층(3), 발포상부층(4), 기재층(탄소 또는 금속 합금이 코팅된 유리섬유), 발포하부층(6), 기재층(탄소 또는 금속 합금이 코팅된 유리섬유), 금속합금 페이스트층(7) 및 이면층(8)으로 구성된다.
전술한바와 같이 본 발명의 전자기파 흡수체용 바닥재는 기존의 다층구조로 이루워진 바닥재에 있어서, 기재층으로 사용되는 일반 유리섬유 대신 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유를 한층 이상 사용하거나, 발포하부층에 금속합금 페이스트층을 한층이상 사용함으로써 광대역(150MHz∼10GHz)에서 높은 전자파 흡수효과를 갖는 바닥재를 제조 할 수 있었다.
상기 본 발명 전자기파 흡수체용 바닥재는 상품화 되고있는 기존의 바닥재의 제조기술을 응용하여, 바닥재의 제조 공정성, 작업성 및 산업화 적용성과 신규 시설투자에 따르는 제반 문제점을 크게 개선시킬 수 있을뿐만 아니라, 광대역(150MHz∼10GHz)에서 전자파 흡수효율을 기존의 전자파 흡수체 바닥재에 비하여 크게 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.

Claims (5)

  1. 염화비닐수지 스트레이트 수지에 가소제, 안정제등을 혼합하여 압연 또는 압출가공한 시트를 가열합판해줌으로써 발포상부층(4)과 발포하부층(6)를 각각 제조한 다음, 내부에 유리섬유를 포함한 기재층(5)을 상기 발포상부층(4)과 발포하부층(6) 사이에 접합하고, 상기 발포하부층(6)의 하부에는 이면층(8)을 접합해줌으로써 다층구조의 바닥재를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 기재층(5)은 탄소 또는 금속합금으로 코팅된 유리섬유 및/또는 부직포로 구성된 매트를 염화비닐수지 페이스트, 가소제, 안정제등을 배합한 페이스트졸에 함침한 다음, 이를 140∼200℃의 가열상태에서 건조시켜 제조함을 특징으로 하는 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 발포하부층(6)과 이면층(8) 사이에 또 다른 기재층(5)을 접합하여 제조함을 특징으로 하는 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서, 금속합금인 센더스트 50∼500중량부를 변성 아크릴수지(또는 우레탄, 에폭시, 염화비닐수지 등의 기능성 고분자수지), 가소제, 안정제등과 배합, 밀링함으로써 제조한 금속합금 페이스트층(7)을 상기 발포하부층(5)과 이면층(8) 사이에 접합하거나, 상기 기재층(5)과 함께 발포상부층(4)과 발포하부층(6)사이에 접합하여 제조함을 특징으로 하는 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 센더스트는 알루미늄-철-규소혼합체에 금속 연화제, 반응촉진제, 분산제를 첨가하여 혼합 용융시킨 다음, 이를 1차 밀링하고 수세 여과한 후, 폴리아닐린, 인산, 알콜, 금속 산화방지제와 분산제(유기산 ; 알킬 카르복실산, CnH2n+1COOH, n=2∼20, A monounsaturated fatty acid), 볼을 첨가하여 2차 밀링하고, 볼 세척기에 내용물을 부어 볼을 거르고 내용물을 회수통에 받은 다음 회수통의 플레이크와 알코올을 원심분리기에 의해 플레이크와 알코올로 분리하고, 분리된 플레이크를 완전 건조한 다음 분쇄기를 사용하여 분쇄한 후 폴리아닐린이 코팅된 평면형 센더스트를 제조함을 특징으로 하는 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법.
  5. 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 탄소 또는 금속합금이 코팅된 유리섬유 및/또는 부직포로 이루어지는 기재층(5)을 적어도 1개층 이상 포함한 것을 특징으로 하는 전자기파를 효과적으로 흡수하는 바닥재의 제조방법.
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