KR20030047746A - Substrate treatment system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유리기판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대해서 현상 등의 처리를 행하는 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for processing development and the like on substrates such as glass substrates and semiconductor wafers.
유리기판 등의 기판에 미세한 배선패턴 등을 형성하는 데에는, 미세패턴의 마스크를 매개로 하여 에칭이나 이온도핑 등의 각종 처리를 행한다.In order to form a fine wiring pattern on a substrate such as a glass substrate, various processes such as etching and ion doping are performed through a mask of the fine pattern.
그리고, 상기 미세패턴의 마스크를 형성하는 데에는, 기판표면에 레지스트막을 형성하여, 이 레지스트막에 대해서 선택적으로 노광을 행하고, 노광 후의 레지스트막에 현상액을 공급하여, 네가형 레지스트막이라면 비노광 부분을 용출하고, 포지형 레지스트막이라면 노광 부분을 용출하여 미세패턴을 형성한다.In order to form the mask of the fine pattern, a resist film is formed on the surface of the substrate, the resist film is selectively exposed to light, and a developer is supplied to the resist film after exposure, whereby a non-exposed portion is formed. In the case of a positive resist film, the exposed portion is eluted to form a fine pattern.
LCD용 대형의 사각형 기판의 현상에 대해서 기술하자면, 현상방법은 크게 나누어 2개로, 하나는 회전 현상시스템이고, 다른 하나는 인라인식 현상시스템이다.To describe the development of a large square substrate for LCD, the development method is divided into two, one is a rotation developing system, and the other is an inline developing system.
회전 현상시스템은 노광 후의 기판을 회전컵 내의 척에서 보유하고, 이 정지상태의 기판표면에 현상액을 발라, 소정시간 현상을 행한 후에 척에 의해 기판을 회전시켜 원심력에 의해 현상액을 떨어내도록 한 것으로, 정지한 상태에서 현상을 행하기 때문에 미세한 패턴형성에 적합하다.In the rotary developing system, the substrate after exposure is held by the chuck in the rotating cup, and the developer is applied to the surface of the stationary substrate. After developing for a predetermined time, the substrate is rotated by the chuck to cause the developer to drop by centrifugal force. Since development is performed in the stopped state, it is suitable for fine pattern formation.
또한, 인라인식 현상시스템은 기판을 반송시키면서, 반송로의 윗쪽에 배치한 노즐로부터 현상액을 샤워상으로 기판표면에 공급하고, 더욱이 기판을 반송시키면서 린스와 건조를 행하도록 한 것으로, 기판을 회전시키지 않기 때문에 장치 구성이 간단해진다.In addition, the in-line developing system supplies the developing solution to the substrate surface in the shower while conveying the substrate from the nozzle disposed above the conveying path, and further rinsing and drying while conveying the substrate, thereby preventing the substrate from rotating. Device configuration is simplified.
회전 현상시스템에 있어서는, 회전시의 난류나 기판 자체의 파손, 더 나아가서는 장치 전체의 대형화 문제가 현저해져, 기판이 대형화한 경우에는 한계가 있다.In the rotation developing system, problems of turbulence during rotation, breakage of the substrate itself, and further increase in size of the entire apparatus become remarkable, and there are limitations when the substrate is enlarged.
한편, 인라인식 현상시스템에 있어서는, 기판을 반송하면서 현상을 행하기 때문에, 진동에 의한 현상얼룩이 생기기 쉽고, 또 샤워노즐에 의한 물리적인 힘으로 인해 현상 후의 선폭의 균일성이 불안정하다. 따라서, 기판을 정지시킨 상태에서 현상을 행하는 것도 생각할 수 있지만, 현상에 요하는 시간이 비교적 길기 때문에, 인라인식 현상시스템에 있어서 현상 중의 기판에 맞추어 다른 기판도 정지시키면, 극히 비효율적이 된다.On the other hand, in the in-line developing system, since development is carried out while transporting the substrate, the development stain due to vibration is likely to occur, and the uniformity of the line width after development is unstable due to the physical force caused by the shower nozzle. Therefore, it is conceivable to perform development while the substrate is stopped. However, since the time required for development is relatively long, if other substrates are also stopped in accordance with the substrate during development in the in-line developing system, it becomes extremely inefficient.
도 1은, 본 발명의 기판 처리시스템의 종단면도이다.1 is a longitudinal cross-sectional view of the substrate processing system of the present invention.
도 2는, 동 기판 처리시스템의 평면도이다.2 is a plan view of the substrate processing system.
도 3은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 4는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.4 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 5는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.5 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 6은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.6 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 7은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.7 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 8은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.8 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 9는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.9 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 10은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.10 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 11은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.11 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 12는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.12 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 13은, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.13 is a longitudinal cross-sectional view illustrating a work process of the substrate processing system.
도 14는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.14 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 15는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.15 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 16는, 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.16 is a longitudinal cross-sectional view illustrating an operation process of the substrate processing system.
도 17은, 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.17 is a plan view showing another embodiment.
도 18은, 다른 실시예를 나타내는 종단면도이다.18 is a longitudinal sectional view showing another embodiment.
도 19는, 다른 실시예를 나타내는 종단면도이다.19 is a longitudinal sectional view showing another embodiment.
부호의 설명Explanation of the sign
1 …기판반송부, 2 …주고받기장치, 3 …기판처리부, 11 …반송롤, 12 …반송벨트, 31 …암, 32 …도포노즐, 33 …회수노즐, W1 …한장째 기판, W2 …두장째 기판, W3 …세장째 기판, W4 …네장째 기판.One … Substrate transfer part; Transfer device, 3. Substrate processing section 11. Conveying roll, 12... Return belt, 31... Cancer, 32... Coating nozzle, 33. Recovery nozzle, W1.. First substrate, W2... Second substrate, W3... Third substrate, W4... Fourth substrate.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판 처리시스템은, 기판을 반송하는기판반송부와, 기판에 처리를 행하는 기판처리부를 구비하고, 상기 기판반송부와 기판처리부는 평면에서 봤을 때 겹치도록 배치되고, 상기 기판반송부의 도중에는 기판반송부와 기판처리부와의 사이에서의 기판의 주고받기를 행하는 주고받기장치가 배치된 구성으로 했다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the substrate processing system of this invention is equipped with the board | substrate conveyance part which conveys a board | substrate, and the board | substrate processing part which processes a board | substrate, The said board | substrate carrying part and a board | substrate process part arrange | position so that it may overlap in plan view. In the middle of the substrate carrying section, a sending / receiving device for exchanging a substrate between the substrate carrying section and the substrate processing section is arranged.
이러한 구성으로 함으로써, 기판을 정지시킨 상태에서 현상 등의 처리를 효율좋게 행할 수 있다.By setting it as such a structure, processing, such as image development, can be performed efficiently in the state which stopped the board | substrate.
상기 기판처리부의 수는 하나이더라도 좋지만, 기판반송부를 따라 상류측과 하류측에 거리를 두고 2개소 배치하는 구성, 또는 기판반송부를 따라 상류측과 하류측에 거리를 둔 개소, 더욱이 기판반송부와 직교하는 방향에 거리를 둔 개소의 합계 4개소 배치하는 구성이더라도 좋다.Although the number of the said board | substrate process parts may be one, the structure which arrange | positions two places at a distance upstream and downstream along a board | substrate conveyance part, or the place which distanced the upstream and downstream side along a board | substrate conveyance part, Furthermore, the board | substrate conveyance part and It may be a structure which arrange | positions four places in total with the distance distance to orthogonal direction.
또한, 상기 기판처리부의 구체적 구성으로서는, 기판표면에 현상액을 공급하는 현상액 도포노즐과, 기판표면으로부터 현상액을 회수하는 현상액 회수노즐이 설치된 구성을 생각할 수 있다. 또한, 현상액 도포노즐 및 현상액 회수노즐에 대해서는, 기판표면과의 간격을 일정하게 유지하여 이동하는 구성으로 하더라도 좋다.In addition, as a specific structure of the said substrate processing part, the structure provided with the developing solution coating nozzle which supplies a developing solution to a board | substrate surface, and the developing solution collection nozzle which collect | recovers a developing solution from a board | substrate surface can be considered. In addition, the developer coating nozzle and the developer recovery nozzle may be configured to move while keeping a constant distance from the substrate surface.
특히, 본 시스템을 현상에 응용하는 경우에는, 현상액 회수노즐로 회수한 현상액을 다시 현상액 도포노즐로부터 도포하는 순환회로를 설치하는 것이 바람직하다.In particular, when the system is applied to development, it is preferable to provide a circulation circuit for applying the developer recovered with the developer recovery nozzle again from the developer application nozzle.
아래에 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 토대로 하여 설명한다. 여기에서, 도 1은 본 발명의 기판 처리시스템의 종단면도, 도 2는 동 기판 처리시스템의 평면도, 도 3 내지 도 16은 동 기판 처리시스템의 작업공정을 설명한 종단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described based on an accompanying drawing. 1 is a longitudinal cross-sectional view of the substrate processing system of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the substrate processing system, and FIGS. 3 to 16 are longitudinal cross-sectional views explaining the working process of the substrate processing system.
기판 처리시스템은 직선상의 기판반송부(1)을 구비한다. 이 기판반송부(1)은 도중에 주고받기장치(2)를 배치하고 있다.The substrate processing system includes a straight substrate transfer part 1. This board | substrate carrying part 1 arrange | positions the sending-and-receiving apparatus 2 on the way.
기판반송부(1)은 다수의 반송롤(11)과 한쌍의 반송벨트(12)로 되고, 주고받기장치(2)의 부분에 한쌍의 반송벨트(12)를 배치하고 있다. 반송롤(11)을 사용함으로써 대형 유리기판을 반송하는 경우이더라도, 유리기판의 어긋남을 막을 수 있고, 반송벨트(12)를 사용함으로써 주고받기장치(2)로서 승강 가능한 척을 사용한 경우에, 해당 척과의 간섭을 회피할 수 있다.The board | substrate conveyance part 1 consists of many conveyance rolls 11 and a pair of conveyance belts 12, and arrange | positions a pair of conveyance belts 12 in the part of the feed receiving apparatus 2. As shown in FIG. Even in the case of conveying a large glass substrate by using the conveying roll 11, the misalignment of the glass substrate can be prevented, and in the case of using a chuck that can be lifted and lowered as the transfer device 2 by using the conveying belt 12, Interference with the chuck can be avoided.
또한, 주고받기장치(2)로서 반송롤(11)의 사이를 통해서 승강 가능한 리프트핀을 사용한 경우에는 반송벨트(12)를 사용할 필요는 없고, 기판반송부(1)을 반송롤(11)로만 구성할 수 있다.In addition, when using the lift pin which can lift up and down between the conveying rolls 11 as the sending and receiving apparatus 2, it is not necessary to use the conveyance belt 12, and the board | substrate conveyance part 1 only to the conveying roll 11 is used. Can be configured.
또한, 기판 처리시스템은 기판처리부(3)을 구비한다. 기판처리부(3)은 상기 주고받기장치(2)의 위치를 기준으로 하여 기판반송부(1)의 상류측과 하류측에 기판반송부(1)과 평면에서 봤을 때 겹치도록 배치되어 있다. 또한, 도시예에서는 기판처리부(3)을 기판반송부(1)의 윗쪽에 배치했지만, 아래쪽에 배치하더라도 좋다.In addition, the substrate processing system includes a substrate processing unit 3. The substrate processing section 3 is arranged so as to overlap the substrate transport section 1 in a planar view on the upstream side and the downstream side of the substrate transport section 1 based on the position of the transfer device 2. In addition, although the substrate processing part 3 was arrange | positioned above the board | substrate carrying part 1 in the example of illustration, you may arrange | position it below.
각각의 기판처리부(3)은 상기 주고받기장치(2)와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 암(31), 암(31)상에 보유되어 있는 기판의 표면에 현상액 등의 처리액을 공급하는 도포노즐(32), 기판의 표면에 공급된 현상액 등의 처리액을 흡인하여 회수하는 회수노즐(33)을 구비한다.Each substrate processing unit 3 supplies a processing liquid such as a developing solution to an arm 31 for exchanging a substrate between the transfer device 2 and the surface of the substrate held on the arm 31. A coating nozzle 32 and a recovery nozzle 33 for sucking and recovering a processing liquid such as a developing solution supplied to the surface of the substrate are provided.
상기 도포노즐(32) 및 회수노즐(33)은 기판표면과의 간격을 일정하게 유지하여 왕복동작 가능하게 되고, 더욱이 이들 도포노즐(32) 및 회수노즐(33)으로서 슬릿노즐을 채용함으로써 효율좋게 도포·회수가 가능하다.The coating nozzle 32 and the collecting nozzle 33 can be reciprocated by maintaining a constant distance from the surface of the substrate, and moreover, by adopting the slit nozzle as the coating nozzle 32 and the collecting nozzle 33 efficiently. Application and recovery are possible.
이상의 구성으로 된 기판 처리시스템에 의한 현상처리에 대해서 아래에 설명한다.The development process by the substrate processing system of the above structure is demonstrated below.
먼저, 도 1에 나타내는 바와 같이 레지스트막에 노광처리가 종료된 한장째 기판(W1)이 기판반송부(1)의 반송롤(11)상을 주고받기장치(2)를 향하여 반송되어 온다.First, as shown in FIG. 1, the 1st board | substrate W1 by which the exposure process was complete | finished to the resist film is conveyed toward the receiving device 2 by conveying the conveyance roll 11 image of the board | substrate conveyance part 1. As shown in FIG.
이어서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 한장째 기판(W1)이 반송벨트(12)에 의해 주고받기장치(2)상까지 반송되었다면, 일단 정지하여 주고받기장치(2)(척)를 상승시켜 반송벨트(12)로부터 한장째 기판(W1)을 받는다.Subsequently, as shown in FIG. 3, once the board | substrate W1 was conveyed by the conveyance belt 12 to the pick-up / receiving apparatus 2, once, it stops and raises a feed-back apparatus 2 (chuck), and conveys it. The first substrate W1 is received from the belt 12.
반송벨트(12)로부터 한장째 기판(W1)을 받았다면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 주고받기장치(2)를 더욱 상승시켜, 기판처리부(3)의 위치까지 한장째 기판(W1)을 들어올린다. 이 때, 두장째 기판(W2)가 기판반송부(1)의 반송롤(11)상을 주고받기장치(2)를 향하여 반송되어 온다.If the first substrate W1 is received from the conveyance belt 12, as shown in FIG. 4, the transfer device 2 is further raised to lift the first substrate W1 to the position of the substrate processing unit 3. Up. At this time, the 2nd board | substrate W2 is conveyed toward the conveying apparatus 2 of the conveyance roll 11 image of the board | substrate conveyance part 1, and is conveyed.
이어서, 도 5에 나타내는 바와 같이, 상류측의 기판처리부(3)의 암(31)이 주고받기장치(2)로부터 한장째 기판(W1)을 받고, 주고받기장치(2)는 원위치까지 하강하며, 도 6에 나타내는 바와 같이 도포노즐(32)가 하강하여 한장째 기판(W1)과의 간격을 소정의 간격으로 한다. 또한, 이것과 병행하여 두장째 기판(W2)가 주고받기장치(2)상까지 반송된다.Subsequently, as shown in FIG. 5, the arm 31 of the upstream substrate processing unit 3 receives the first substrate W1 from the transfer device 2, and the transfer device 2 descends to its original position. As shown in FIG. 6, the coating nozzle 32 is lowered to set an interval from the first substrate W1 at a predetermined interval. In addition, in parallel with this, the second substrate W2 is conveyed up to the transfer device 2.
이후, 도 7에 나타내는 바와 같이, 암(31)이 기판을 실은 채로 후퇴하는 동안에 도포노즐(32)로부터 현상액을 공급한다. 이것에 의해 한장째 기판(W1)에 대해현상액이 일정량 균등하게 공급된다. 또한, 한장째 기판(W1)에 대해 현상액을 공급하는 동안에, 주고받기장치(2)가 기판처리부(3)의 위치까지 두장째 기판(W2)를 들어올린다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the developing solution is supplied from the coating nozzle 32 while the arm 31 retreats with the substrate loaded thereon. As a result, the developer is uniformly supplied to the first substrate W1 by a certain amount. In addition, while supplying the developing solution to the first substrate W1, the transfer device 2 lifts the second substrate W2 to the position of the substrate processing unit 3.
이어서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 상류측의 기판처리부(3)에 있어서는 한장째 기판(W1) 표면의 현상액에 접촉할 정도까지 회수노즐(33)이 강하하며, 하류측의 기판처리부(3)에 있어서는 도포노즐(32)가 두장째 기판(W2)의 표면 가까이까지 강하한다. 또한, 이것과 병행하여 세장째 기판(W3)이 주고받기장치(2)상까지 반송된다.Subsequently, as shown in FIG. 8, in the upstream substrate processing unit 3, the recovery nozzle 33 drops to the extent that the developing solution on the first substrate W1 surface is brought into contact with the substrate processing unit 3 on the downstream side. In this case, the coating nozzle 32 drops to near the surface of the second substrate W2. In addition, in parallel with this, the third substrate W3 is conveyed to the transfer device 2.
그리고, 도 9에 나타내는 바와 같이, 상류측의 기판처리부(3)에 있어서는 암(31)이 전진함으로써 한장째 기판(W1)상의 현상액을 회수노즐로 회수하고, 하류측의 기판처리부(3)에 있어서는 암(31)이 후퇴함으로써 두장째 기판(W2)상에 현상액을 공급한다. 또한, 회수된 현상액은 순환회로를 매개로 하여 신액이 추가되거나, 현상액의 농도가 조정되거나, 여과된 후, 다시 도포노즐(32)로부터 공급된다.And as shown in FIG. 9, in the upstream substrate processing part 3, when the arm 31 advances, the developing solution on the 1st board | substrate W1 is collect | recovered with a collection nozzle, and the downstream substrate processing part 3 is carried out. In this case, the arm 31 retreats so that the developer is supplied onto the second substrate W2. In addition, the recovered developer is added from the coating nozzle 32 after a new solution is added, the concentration of the developer is adjusted, or filtered through a circulation circuit.
이어서, 도 10에 나타내는 바와 같이, 주고받기장치(2)가 상승하여 한장째 기판(W1)을 받고, 더욱이 도 11에 나타내는 바와 같이, 주고받기장치(2)가 강하하여 기판반송부(1)에 한장째 기판(W1)을 주고받는다. 이 한장째 기판(W1)이 하류측에 보내어진 후, 도 12에 나타내는 바와 같이, 주고받기장치(2)에서 세장째 기판(W3)을 기판반송부(1)로부터 들어올려, 도 13에 나타내는 바와 같이, 상류측의 기판처리부(3)에 세장째 기판(W3)을 보낸다. 이 동안에, 하류측의 기판처리부(3)에서는 두장째 기판(W2)에 대해서 현상처리를 행하고 있다.Subsequently, as shown in FIG. 10, the give-and-receive apparatus 2 raises and receives the board | substrate W1, and further, as shown in FIG. 11, the give-and-receive apparatus 2 falls and the board | substrate conveyance part 1 is shown. Send and receive the first substrate W1. After this one-time board | substrate W1 is sent downstream, as shown in FIG. 12, the 3rd board | substrate W3 is lifted from the board | substrate conveyance part 1 in the exchange apparatus 2, and is shown in FIG. As described above, the third substrate W3 is sent to the substrate processing unit 3 on the upstream side. In the meantime, in the downstream substrate processing part 3, the developing process is performed with respect to the 2nd board | substrate W2.
그리고 도 14에 나타내는 바와 같이, 상류측의 기판처리부(3)에서는 세장째 기판(W3)에 현상액을 공급하고, 하류측의 기판처리부(3)에서는 두장째 기판(W2)상의 현상액을 회수하며, 네장째 기판(W4)를 반송부(1)에 보낸다. 이후, 도 15에 나타내는 바와 같이 두장째 기판(W2)는 주고받기장치(2)를 매개로 하여 반송부(1)에 되돌려지고, 세장째 기판(W3)은 상류측의 기판처리부(3)에서 현상처리가 행해지며, 더욱이 도 16에 나타내는 바와 같이, 네장째 기판(W4)가 하류측의 기판처리부(3)으로 보내어진다.And as shown in FIG. 14, the developing solution is supplied to the 3rd board | substrate W3 in the upstream board | substrate processing part 3, and the developing solution on the 2nd board | substrate W2 is collect | recovered in the downstream board | substrate processing part 3, The fourth board W4 is sent to the transfer section 1. Then, as shown in FIG. 15, the 2nd board | substrate W2 is returned to the conveyance part 1 via the feed-receiving apparatus 2, and the 3rd board | substrate W3 is the upstream board | substrate processing part 3 The development treatment is performed, and further, as shown in FIG. 16, the fourth substrate W4 is sent to the downstream substrate processing unit 3.
이후, 상기의 조작을 반복함으로써, 기판에 대해 연속적으로 현상처리를 행한다.Thereafter, the above operation is repeated to continuously develop the substrate.
도 17은 다른 실시예를 나타내는 도 2와 동일한 평면도로, 이 실시예에 있어서는, 기판처리부(3)을 주고받기장치(2)를 중심으로 하여 4개 배치하고 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 처리의 택트타임을 더욱 단축할 수 있다.FIG. 17 is a plan view similar to FIG. 2 showing another embodiment, and in this embodiment, four substrate processing units 3 are arranged around the communication device 2. By setting it as such a structure, the tact time of a process can further be shortened.
도 18은 도 1의 다른 실시예로, 기판반송부(3)을 상류측 또는 하류측의 어느 한쪽에 추가함으로써, 도 17에 나타내는 바와 같이 가로방향으로 전개할 수 없는 때이더라도 처리의 택트타임을 단축하는 것이 가능하다.FIG. 18 is another embodiment of FIG. 1, in which the substrate transfer part 3 is added to either the upstream side or the downstream side, so that even when it cannot be developed in the horizontal direction as shown in FIG. It is possible to shorten.
더욱이, 도 19에 나타내는 바와 같이, 기판처리부(3)의 직하에 린스액을 공급하는 린스처리부를 설치함으로써, 더욱 더한 시스템의 콤팩트화를 실현할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 19, by providing the rinse processing part which supplies a rinse liquid directly under the board | substrate process part 3, the further compacting of the system can be realized.
이상에 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반송도중의 기판을 주고받기장치에 의해서 기판처리부로 보내 현상 등의 처리를 행하기 때문에, 처리중에 다른 기판의 반송을 정지할 필요가 없고, 또 정지한 상태의 기판에 처리를 행하기 때문에, 처리의 균일성을 높일 수 있으며, 또한 기판반송부와 기판처리부를 평면에서 봤을 때 겹치도록 배치함으로써, 시스템 전체의 콤팩트화를 달성할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the substrate during transfer is sent to the substrate processing unit by the transfer device, processing such as development is not necessary. Since the processing is performed on the substrate, the uniformity of the processing can be improved, and the substrate carrying portion and the substrate processing portion are disposed so as to overlap each other in plan view, whereby the entire system can be made compact.
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