KR20030043059A

KR20030043059A - 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치

Info

Publication number: KR20030043059A
Application number: KR1020010074019A
Authority: KR
Inventors: 이용재; 진용희
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2001-11-26
Filing date: 2001-11-26
Publication date: 2003-06-02
Also published as: KR100833022B1

Abstract

제철공장의 냉연강판 제조라인에서 강판의 전기도금작업시 카로셀을 통과한 도금강판의 표면에 묻어 있는 도금용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 장치가 제공된다.

상기 장치(1)는, 카로셀(110)과 글절롤(140)사이에 이송되는 강판(100)측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임(12)을 갖춘 프레임부(10);와, 상기 프레임(12)의 강판측 전면(12a)을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판(110)의 표면용액(112)에 포함된 금속성 칩(150)을 흡착토록 프레임(12)내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤(22)을 갖춘 칩 흡착부(20);와, 상기 프레임(12)의 내부에 상기 자석롤(22)과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤(40);과 상기 텃치롤(40)로서 회전토록 프레임(12)의 내부에 설치되고, 상기 자석롤(22)과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤(52)을 갖춘 칩 제거부(50); 와, 상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임(12)의 하부로 낙하되는 칩(150)을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록(72)과 프레임(12)의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록(72)내의 칩을 처리하는 칩 처리봉(74)을 갖춘 칩 처리부(70); 및, 상기 프레임(12)의 강판측면(12a)에 강판(12)과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액(112)을 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼(92)를 갖춘 용액 유도부(90);로서 구성되어 있다.

따라서, 이와 같은 본 발명에 의하면, 도금강판의 표면상에 잔존하는 칩성분이 강판의 이송을 위한 굴절롤등과 같은 각종롤의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지시키는 효과를 제공한다.

Description

카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치{AN APPARATUS FOR REMOVING CHIP IN SOLUTION ON PLATING STRIP}

본 발명은 제철공장의 냉연강판 제조라인에서 강판의 전기도금작업시 카로셀을 통과한 도금강판의 표면에 묻어 있는 도금용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 장치에 관한 것으로 이는 특히, 도금강판의 표면상에 잔존하는 칩성분이 강판의 이송을 위한 굴절롤등과 같은 각졸롤의 표면에 부착되는 것을 효과적으로 방지하여 강판의 도금품질을 향상시킬 수 있도록 한 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 냉연공장에서 생산되는 냉연강판은 내식성을 향상시키거나 또는 특수한 분야에 사용되는 사용처에 따라 강판의 표면에 도금처리하는 도금라인을 거치게 되는데, 이와 같은 강판의 전기도금공정을 도 1 및 도 2에서 도시하고 있다.

즉, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 도금용액(전해액)(112)이 충진된 카로셀(110)내에 강판(100)이 감기어 이송되고 카로셀(110)내에 배치된 아노드 (130)와 함께 도금용액의 강판 도금을 수행하는 전도롤(120)이 설치되어 있는데, 이는 카로셀(110) 상측의 굴절롤(140)을 통하는 강판(100)은 전도롤(120)의 밴드 (122)부분을 통과하면서 통입된 전류에 의해 상기 전도롤(120)과 밀착되지 않은 반대면의 강판(100) 표면에 주위의 전해액중 아연(Zn) 또는 니켈(Ni)이온이 부착되어 강판의 도금작업이 수행되는 것이다.

그런데, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 도금이 완료된 도금강판(100)의 표면에 부착된 도금용액내에는 전기도금시 석출되는 니켈(Ni) 및 철(Fe)성분의 자성슬러지(150)와 같은 금속성 칩이 다량 함유되어 있다.

따라서, 이와 같이 도금강판상의 도금용액에 포하된 금속성 칩(150)은 강판의 도금작업시 그리고 강판의 이송을 위하여 설치되는 전도롤(120)과 굴절롤(140)그리고 그외의 브라이들롤(142)과 같은 각종 롤의 표면에 부착되면서 도금되는 강판의 표면에 덴트(160) 또는 스크라치(마크)등과 같은 표면결함을 발생시키는 원인이 되는 문제가 초래되는 것이다.

결국, 이와 같은 도금강판의 표면결함은 도금강판의 품질을 저하시키는 것은 물론, 상기 각종 롤(120)(140)(142)들의 표면에 부착되는 금속성 칩(150)을 제거하기 위하여 라인의 가동중단 및 별도의 작업자가 필요하게 되는 것이며, 이는 라인의 가동율 저하에 따른 생산성 저하 및 작업자의 안전사고를 초래하는 문제가 있는 것이다.

그런데, 현재의 도금라인에서는 이와 같은 도금후의 강판표면상에 있는 자성 슬러지와 같은 금속성 칩을 제거하기 위한 별도의 설비가 없는 것이다.

따라서, 작업자의 수작업없이 도금후 이송되는 강판표면의 도금용액에 포함된 금속성 칩을 자동적으로 제거할 수 있도록 하면 바람직할 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 전기도금되어 전도롤에서 굴절롤로 이송되는 도금강판의 표면에 묻어있는 도금용액내의 금속성 칩을 작업자의 수작업없이 흡착 제거토록 함으로서, 금속성 칩에 의한 강판의 표면결함 발생 및 이로 인한 강판의 도금불량을 미연에 방지시키도록 한 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 제공하는 데에 있다.

그리고, 본 발명의 다른 목적은, 도금시 석출되어 강판표면상의 도금용액에 포함되는 급속성 칩을 효과적으로 제거함으로서, 강판의 품질향상을 이루어 생산성을 향상시키는 것은 물론, 금속성 칩이 부착된 각종 롤의 세정작업에 따른 라인의가동중단등을 미연에 방지할 수 있는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 제공하는 데에 있다.

도 1은 종래 강판의 전기도금작업시 발생되는 금속성 칩의 문제점을 도시한 도시한 개략 정면도

도 2는 도 1의 개략 사시도

도 3은 본 발명에 따른 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치의 라인 설치상태를 도시한 개략도

도 4는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 도시한 정면 구성도

도 5는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 도시한 평면 구성도

도 6은 본 발명인 장치에서 칩 흡착용 자석롤을 도시한 것으로서,

(a)는 내부 구조도

(b)는 단면도

도 7은 본 발명인 장치에서 자석롤의 구동을 칩 제거롤에 전달하는 텃치롤을 도시한 정면도

도 8은 본 발명인 장치에서 칩 제거롤을 도시한 것으로서,

(a)는 단면도

(b)는 전체 구성도

(c)는 요부 정면도

(d)는 중앙부를 도시한 요부 사시도

(e)는 측단부를 도시한 요부 사시도

도 9는 본 발명인 장치에서 강판상의 용액을 자석롤측으로 유도하는 유도부의 와이퍼를 도시한 사시도

도 10은 본 발명인 장치에서 제거된 칩의 처리를 위한 처리구조를 도시한 요부사시도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1.... 금속성 칩 제거장치10.... 프레임부

12.... 프레임16.... 드레인관

20.... 칩 흡착부22.... 자석롤

24.... 자석롤 중심축26.... 자석롤 철피

28.... 자석롤 러버부30.... 브라켓트

32.... 전자석판34.... 케이블

50.... 칩 제거부40.... 텃치롤

42.... 텃치롤 중심축44.... 텃치롤 철피

46,48.... 텃치롤 러버부49.... 구동풀리

50.... 칩 제거부52.... 칩 제거롤

54.... 칩 제거롤 커버축56.... 칩 제거롤 원통몸체

58.... 브라켓트60.... 스카치 브라이트

62.... 구동벨트64.... 피동풀리

66.... 세척수관68.... 분사공

70.... 칩 처리부72.... 자석블록

74.... 처리봉76.... 가이드블록

78,84.... 실린더79.... 칩 수거판

80.... 전극브러쉬82.... 자석블록

90.... 용액 유도부92.... 와이퍼

94.... 하우징96.... 연결블록

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로서 본 발명은, 카로셀과 글절롤사이에 이송되는 강판측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임을 갖춘 프레임부;와,

상기 프레임의 강판측 전면을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판의 표면용액에 포함된 금속성 칩을 흡착토록 프레임내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤을 갖춘 칩 흡착부;와,

상기 프레임의 내부에 상기 자석롤과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤;과

상기 텃치롤로서 회전토록 프레임의 내부에 설치되고, 상기 자석롤과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤을 갖춘 칩 제거부; 와,

상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임의 하부로 낙하되는 칩을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록과 프레임의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록내의 칩을 처리하는 칩 처리봉을 갖춘 칩 처리부; 및,

상기 프레임의 강판측면에 강판과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액을 칩 흡착용 자석롤측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼를 갖춘 용액 유도부;로서 구성된 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치를 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치의 라인 설치상태를 도시한 개략도이고, 도 4는 본 발명인 칩 제거장치를 도시한 정면 구성도이고, 도 5는 본 발명인 칩 제거장치를 도시한 평면 구성도이며, 도 6은 본 발명인 장치에서 칩 흡착용 자석롤을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명인 장치에서 자석롤의 구동을 칩 제거롤에 전달하는 텃치롤을 도시한 정면도이며, 도 8은 본 발명인 장치에서 칩 제거롤을 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명인 장치에서 강판상의 용액을 자석롤측으로 유도하는 유도부의 와이퍼를 도시한 사시도이고, 도 10은 본 발명인 장치에서 제거된 칩의 처리를 위한 처리구조를 도시한 요부사시도이다.

도 3 내지 도 5에서는 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치(1)의 설치상태 및 그 전체구성을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 장치(1)는 크게 프레임부(10)와 칩 흡착부(20)와 텃치롤(40)과 칩 제거부 (50)와 칩 처리부(70) 및, 용액 유도부(90)로 나누어 지는데, 이와 같은 각 구성부 (10)(20)(40)(50)(70)(90)들을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 4 및 도 5 에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 프레임부(12)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 프레임부(10)는, 카로셀(110)과 글절롤(140)사이에 이송되는 강판(100)측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임(12)을 갖추고 있다.

즉, 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)은 상기 카로셀(110)의 외곽 상부에 배치된 고정대(14a)에 수평 설치된 구동실린더(14)에 그 후면부가 연결 고정되어 상기 실린더(14) 작동시 상기 카로셀(110)과 굴절롤(140)사이를 통과하는 강판(100)에 상부전면(12a)이 인접하게 배치된다.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 이와 같은 프레임(12)을 다시 세분하면, 상기 자석롤(22)과 탓치롤(42) 및 칩 제거롤(52)이 내부 배치되는 강판의 폭방향으로 신장된 상부 프레임(12a)과 내부에서 용액 및 세척수등이 흐르고 하단부에 드레인용 플렉시블관(16)이 연결되고, 내부 중앙에 상기 칩 처리용 자석블록 (72)이 배치되는 상기 상부 프레임(12a)에서부터 하방으로 좁아지는 하부 프레임 (12b)으로 나누어 진다.

다음, 도 3,도 4 및 도 6에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 흡착부(20)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 칩 흡착부(20)는 상기 프레임(12)의 강판측 전면(12a)을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판(110)의 표면용액(112)에 포함된 금속성 칩(150)을 흡착토록 프레임(12)내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤(22)을 구비한다.

즉, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 흡착용 자석롤(22)은 상기 프레임 (12)의 상부 측벽(12a) 사이에 연결된 중심축(24)과, 상기 중심축(24)의 외곽으로 베어링을 개재하여 회전토록 설치된 철피(26)와, 상기 철피(26)의 외주면에 일체로 덮여진 러버부(28) 및, 상기 중심축(24)에서 강판(100)측으로 반원형으로 고정된브라켓트(30)상에 철피(26)의 내면에 인접 배치된 전자석판(32)으로 구성되어 있다.

한편, 도 6a에서 도시한 바와 같이, 상기 철피(26)의 일측은 프레임(12)에 베어링블록(B)을 개재하여 회전하는 커버축(24a)이 연결되고, 상기 중심축(24)의 반대측은 프레임(12)의 고정블록(24b)으로서 고정되어 있고, 상기 중심축(24)과 철피(26)사이에는 베어링이 설치되어 있어, 상기 러버부(28)가 강판(100)의 표면에 밀착되는 때에 상기 철피(26)와 러버부(28)만 회전토록 구성된다.

그리고, 상기 전자석판(32)은 상기 중심축(24)을 통하여 외부에 인입된 케이블(34)이 연결되어 전자석작동시 러버부(28)에 강판용액에 포함된 금속성 칩(150)이 부착되도록 하는데, 상기 러버부(28)는 강판(100)의 표면에 밀착되어 계속회전하면서 그 표면에 용액의 일부분과 금속성 칩(150)이 자력에 의하여 부착되도록 구성되는 것이다.

다음, 도 4 ,도 5 및 도 7에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 텃치롤(40)을 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 텃치롤(40)은 상기 프레임(12)의 내부에 상기 자석롤(22)과 밀착되어 회전토록 설치되어 있다.

즉, 도 7에서 도시한 바와 같이, 상기 텃치롤(40)은, 상기 프레임(12)의 상부 측벽(12b)사이에 강판의 폭방향으로 베어링블록을 개재하여 회전토록 설치된 중심축(42)과, 상기 중심축(42)의 외주면에 장착된 철피(44)와, 상기 철피(44)의 외주면에 덮여진 제 1 러버부(46) 및, 상기 제 1 러버부(46)의 외주연에 일체로 덮여지고 상기 자석롤(22)의 표면과 밀착되어 상기 자석롤(22)의 구동시 텃치롤(40)을구동토록 하는 제 2 러버부(48)로 구성되어 있다.

그런데, 상기 제 2 러버부(48)에는 자석롤(22)의 밀착을 정확하게 수행토록 상기 자석롤(22)의 러버부(28)가 내측으로 삽입되는 오목부(48a)가 일체로 형성되어 있다.

또한, 도 7에서 도시한 바와 같이, 상기 텃치롤(40)은 강판(100)에 밀착되어 회전되는 자석롤(22)의 러버부(28)의 회전에 따라 이에 밀착되어 회전되면서 다음에 설명하는 칩 제거부(50)의 칩제거롤(52)을 회전 구동시키는 구동원의 역활을 수행하도록 구성되어 있는데, 이를 위하여 상기 프레임(12)의 측벽(12a)에 돌출된 중심축(42)의 단부에는 구동풀리(49)가 설치되어 있다.

다음, 도 4, 도5 및 도 8에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 제거부(50)를 도시하고 있는데, 이와 같은 칩 제거부(50)는 상기 텃치롤(40)로서 회전토록 프레임(12)의 내부에 설치되고, 상기 자석롤(22)과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤(52)을 갖추고 있다.

즉, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거롤(52)은 상기 프레임(12)의 상부 측벽(12a)에 베어링블록을 개재하여 회전토록 고정된 커버축(54)과, 상기 커버축(54)의 볼트 고정되는 원통몸체(56) 및, 상기 원통몸체(56)의 원주방향으로 수직 이동토록 다수개 분리 설치되고, 상기 자석롤(22)의 길이방향으로 신장되는 직선형 브라켓트(58a)와 그 양측으로 배치되는 절곡형 브라켓트(58b)상에 자석롤(22)과 밀착토록 다수열로 고정되어 칩을 제거하는 칩 제거용 스카치 브라이트(60a) (60b)를 구비한다.

그런데, 상기 브라켓트(58)들은 상기 원통몸체(56)에 형성된 개구(56a)를 통하여 연결관(59a)이 삽입되어 그 후단부에 스프링(59b)이 탄성지지되어 원통몸체 (56)의 방사상으로 유동 가능하게 구성되고, 상기 연결관(59a)의 하부에는 다음에 설명하는 세척수의 내부 공급이 가능한 개구(59c)가 관통 형성되고, 상기 원통개구 (56a)와 브라켓트 연결관(59a)사이에는 세척수의 누수를 방지하기 위한 실링(S)이 설치된다.

그리고, 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 일측 커버축(54a)에는 상기 텃치롤(40)과 연결된 구동벨트(62)가 체결되는 피동풀리(64)가 설치되고, 상기 타측 커버축(54b)에는 이중관으로 된 세척 공급관(66a)과 세척수 드레인관(66b)이 연결되어 공급된 세척수는 상기 브라켓트(58)들에 형성된 분사공(68)들을 통하여 자석롤(22)상에 분사되도록 구성되는데, 상기 세척수 공급관(66a)에는 원통몸체 (56)의 내부에 신장되어 세척수의 공급을 원활하게 하는 신장관(66a')이 연결된다.

그리고, 도 8b 및 도 8c에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거롤(52)의 브라켓트(58)들은 서로 협력하여 U자형상을 이루도록 되고, 이와 같은 형상은 상기 자석롤(22)의 러버부(28) 돌출부와 그 측면부분을 일체로 브라이트 스카치(60)가 접촉하여 흡착된 칩(150)을 완전하게 세척 제거하기 위한 것이다.

다음, 도 4, 도 5 및 도 10에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 칩 처리부(70)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 칩 처리부(70)는 다시 칩 처리용 자석블록(72)과 자석블록(72)에 부착된 칩을 제거하는 처리봉(74)으로 나누어 진다.

즉, 도 4 및, 도 5 에서 도시한 바와 같이, 상기 칩 제거용 자석블록(72)은상기 프레임(12)의 하부(12b)로 낙하되는 칩(150)을 용액과 세척수와 분리 흡착시키도록 배치되고, 상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록(72)내의 칩을 처리토록 한다.

한편, 상기 자석블록(72)은, 상기 프레임(12)의 하부측벽(12b) 중앙에 설치된 비전도체인 가이드블록(76)의 내측에서 프레임(12)에 연결된 제 2 실린더(78)로서 이동토록 설치되고, 상기 자석블록(72)에는 프레임(12)내의 용액 및 세척수가 통과하는 다수의 개구(82)가 수직방향으로 다수개 관통 형성되어 있다.

그리고, 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 자석블록(72)의 전면에는 상기 프레임(12)의 전면에 설치된 전극브러쉬(80)(도 4)와 접촉하는 다른 전극브러쉬 (80b)가 제공되어, 상기 자석블록(72)은 그 이동에 따른 전극브러쉬 (80)(80b)들의 접촉시 전자석으로 작동토록 구성되어 있다.

또한, 상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)에 수직 설치된 제 3 실린더 (84)에 연결되어 실린더 작동시 하강하여 상기 자석블록 개구(82)내의 금속칩(150)을 하측의 수거판(79)으로 배출토록 설치된다.

다음, 도 4 및, 도 9에서는 본 발명인 장치(1)의 상기 용액 유도부(90)를 도시하고 있는데, 이와 같은 본 발명의 용액 자석롤(22) 유도부(90)는 상기 프레임 (12)의 강판측면(12a)에 강판(12)과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액(112)을 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼(92)를 갖추고 있다.

한편, 도 4 및 도 9에서 도시한 바와 같이, 상기 와이퍼(92)는, 상기 프레임 (12)의 전면에 고정된 하우징(94)의 내부에 스프링(94a)을 개재하여 탄성 지지된연결블록(96)에 연결 고정되어 프레임(12)의 강판측 이동시 강판(100)의 표면에 경사지게 밀착되어 용액이 칩 제거용 자석롤(22)측으로 유도되도록 설치되는 굿성으로 이루어 진다.

상기와 같은 구성으로 이루어 진 본 발명의 작용을 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3 내지 도 10에서 도시한 바와 같이, 전기도금시 카로셀(110)에서 굴절롤(140)로 이송되는 도금강판(100)상의 표면용액(112)에 포함된 자성 슬러지와 같은 금속성 칩(150)을 자동적으로 용이하게 제거토록 한 본 발명의 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치(1)는 다음과 같다.

먼저, 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 카로셀(110)의 외곽 상부의 곶어대(14a)상에 설치된 제 1 실린더(14)를 전진시키면 그 선단부에 연결된 프레임 (12)은 이송되는 강판(100)측으로 이동하는데, 이때 상기 실린더는 프레임(12)의 내부에 설치되는 여러 설비들은 감안하여 적정 용량이상으로 설치되어야 한다.

이때.도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)의 전면(12a)에 설치된 와이퍼(92)는 스프링으로 완충되면서 제일 먼저 상기 이송되는 강판(100)의 표면에 밀착되고, 결국 상기 강판의 폭방향으로 서로 선단부가 좁혀지도록 경사지게 설치된 와이퍼(92)는 강판(100)상의 용액(112)을 다음에 설명하는 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하여 용액내에 포함된 자성슬러지와 같은 금속성 칩(150)이 모다 확실하게 제거하도록 한다.

다음, 도 6에서 도시한 바와 같이, 상기 프레임(12)이 강판에 인접하게 되면 상기 프레임(12)의 상부 프레임(12a)내에 설치된 자석롤(22)의표면 러버부(28)가 밀착되어 그 내측의 중심축(24)을 축으로 회전 구동된다.

이때, 작업자는 제어부(미도시)를 통하여 상기 중심축(24)을 통하여 중심축 (24)에서 브라켓트(30)로서 러버부(28)의 내측으로 고정된 반 원형의 자석판(32)과 연결된 케이블(34)에 전원을 인가하여 상기 자석판(32)은 전자석으로 작동되고, 결국 러버부(28)를 통한 용액내의 칩(150)이 효과적으로 자석롤(22)의 러버부(28)에 자력으로 부착되게 되는데, 상기 자석판(32)은 반원형으로 형성되어 있고, 상기 철피(26)와 러버부(28)만이 회전 작동된다.

한편, 도 4 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 자석판(32)은 반원형으로 형성되기 때문에, 상기 러버부(28)에 부착된 칩(150)은 상기 자석판(32)의 영역을 벗어나면, 자력의 영향이 적어지면서 다음에 설명하는 칩 제거롤(52)에 의한 칩의 자석롤(22)으로 부터의 이탈이 용이하게 되는 것이다.

다음, 도 4,도 5 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 상기 자석롤(22)의 러버부 (28)에 자력으로 부착된 칩(150)은 일정각도 회전하다가 칩 제거롤(52)의 스카치 브라이트(60)들에 접촉하여 자석롤(22)에서 부터 이탈 제거되는데, 상기 칩 제거롤 (52)에서는 세척수를 동시에 자석롤(22)의 접촉부위에 분사시키어 용액과 함께 금속성 칩(150)을 완전하게 자석롤(22)로 부터 제거한다.

한편, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 자석롤(22)에는 텃치롤(40)이 밀착되도록 프레임(12)내에 설치되기 때문에, 상기 자석롤(22)이 강판(100)과밀착되어 회전 구동되면, 이에 밀착된 텃치롤(40)도 일체로 회전 구동하고, 결국 상기 텃치롤(40)의 중심축(42)에 설치된 구동풀리(49)에 체결된 구동벨트(62)는 상기 칩 제거롤(52)의 일 커버축(54a)에 설치된 피동풀리(64)를 회전 구동시키고, 이에 따라 상기 칩 제거롤(52)은 상부 프레임(12a)의 내측에서 회전된다.

따라서, 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 자석롤(22)은 강판(100)에 의하여 구동되고, 상기 텃치롤(40)은 상기 자석롤(22)에 의하여 회전 구동되고, 상기 칩 제거롤(52)은 상기 텃치롤(40)에 의하여 구동되어 3개의 롤들이 일체로 회전 구동된다.

다음, 상기 칩 제거롤(52)의 타측 커버축(54b)에는 2중관인 세척수 공급관 (66a)과 드레인관(66b)이 연결되어 있어 상기 커버축(54a)(54b)에 고정된 원통몸체(56)가 회전하면, 그 내부에 공급되는 세척수는 상기 원통몸체(56)의 원주를 따라 형성된 개구(56a)의 브라켓트 연결관(59a)에 형성된 개구(59c)를 통하여 흐르고, 상기 브라켓트(58)들에 형성된 분사공(68)을 통하여 상기 브라켓트(58)에 곶어된 스카치 브라이트(60)들에 의한 칩 제거시 그 표면에 일체로 세척수를 분사시키는 것이다.

이때, 도 8 에서 도시한 바와 같이, 상기 브라켓트(58)중 하나(58a)는 직선을 이루고 하나(58b)는 절곡되어 전체적으로 U 형상으로 이루어 진 상태에서 이에 고정된 스카치 브라이트(60)들에 의하여 칩을 제거효율을 높이는 것이다.

다음, 도 4, 도 5 및 도 10에서 도시한 바와 같이, 칩 제거롤(52)에 의하여 세척수와 함께 용액을 포함하여 금속성 칩(150)이 프레임(12)의 하부로 낙하하면,상기 프레임의 하부(12b)에 좁아진 통로에 설치된 전자석블록(72)을 통하여 하부의 드레인관(16)으로 외부 배출된다.

이때, 상기 전자석블록(72)이 연결된 실린더(78)의 전진 작동시 상기 프레임(12)에 배치된 전극브러쉬(80a)에 전자석블록(72)에 설치된 전극브러쉬(80b)가 접촉하면 상기 전자석블록(72)은 전자석으로 작동되고, 상기 실린더(78)가 후진 이동하면 전극브러쉬(80a)(80b)들이 서로 이탈하여 자석블록(72)은 오프된다.

따라서, 프레임(12)사이에 수평 배치된 자석블록(72)의 개구(82)를 통하여 세척수,용액(112) 및 금속성 칩(150)중 자석블록(72)에 의하여 칩만 개구내에서 부착되고 나머지 세척수와 용액은 드레인관(16)을 통하여 배출된다.

다음, 상기 자석블록(72)의 개구(82)내에 칩이 어느정도 부착되어 세척수와 용액의 드레인작동을 방해하면 제 2 실린더(78)를 후진시키어 프레임(12)의 가이드블록(76)을 따라 프레임(12) 하부의 외부로 이동하고, 이때 전자석블록은 오프되면서 제 3 실린더(84)가 하강하는 순간, 그 하부에 설치된 처리봉(74)들이 상기 지석블록(72)의 개구(82)들을 통과하여 누적된 금속성 칩(15)들은 프레임(12)의 하부에 수평 설치된 수거판(79)에 낙하 처리하는 것이다.

이에 따라서, 도금강판의 표면용액에 포함된 자성 슬러지와 같은 금속성 칩(150)이 본 발명인 장치(1)로서 완전하게 제거됨으로서, 상기 칩에 의한 도금강판의 표면결합발생 및 도금품질의 저하를 방지시키는 것이다.

이와 같이 본 발명인 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치에 의하면, 전기도금되어 전도롤에서 굴절롤로 이송되는 도금강판의 표면에 묻어있는 도금용액내의 금속성 칩을 작업자의 수작업없이 흡착 제거토록 함으로서, 금속성 칩에 의한 강판의 표면결함 발생 및 이로 인한 강판의 도금불량을 미연에 방지시키는 효과가 있는 것이다.

따라서, 도금시 석출되어 강판표면상의 도금용액에 포함되는 급속성 칩을 효과적으로 제거함으로서, 강판의 품질향상을 이루어 생산성을 향상시키는 것은 물론, 금속성 칩이 부착된 각종 롤의 세정작업에 따른 라인의 가동중단등을 미연에 방지시키는 우수한 효과를 제공하는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims

카로셀(110)과 글절롤(140)사이에 이송되는 강판(100)측으로 전,후 이동토록 설치된 프레임(12)을 갖춘 프레임부(10);와,

상기 프레임(12)의 강판측 전면(12a)을 통하여 부분 돌출되고 상기 강판(110)의 표면용액(112)에 포함된 금속성 칩(150)을 흡착토록 프레임(12)내에 회전 가능토록 설치되는 칩 흡착용 자석롤(22)을 갖춘 칩 흡착부(20);와,

상기 프레임(12)의 내부에 상기 자석롤(22)과 밀착되어 회전토록 설치되는 텃치롤(40); 과,

상기 텃치롤(40)로서 회전토록 프레임(12)의 내부에 설치되고, 상기 자석롤 (22)과 밀착되고 세척수를 분사하여 자석롤 표면상의 금속성 칩을 제거토록 하는 는 칩 제거롤(52)을 갖춘 칩 제거부(50); 와,

상기 칩 제거롤로서 제거되고 프레임(12)의 하부로 낙하되는 칩(150)을 용액과 세척수와 분리 흡착시키는 칩 처리용 자석블록(72)과 프레임(12)의 외곽에 수직 이동토록 설치되어 자석블록(72)내의 칩을 처리하는 칩 처리봉(74)을 갖춘 칩 처리부(70); 및,

상기 프레임(12)의 강판측면(12a)에 강판(12)과 경사지게 밀착토록 설치되어 강판용액(112)을 칩 흡착용 자석롤(22)측으로 유도하는 용액 유도용 와이퍼(92)를 갖춘 용액 유도부(90);로서 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 프레임부(10)의 프레임(12)은 상기 카로셀(110)의 외곽 상부에 수평 설치된 구동실린더(14)에 연결 고정되어 실린더 작동시 카로셀 (110)과 굴절롤(140)사이를 통과하는 강판(100)에 인접하게 이동토록 구성되고,

상기 프레임(12)은,

상기 자석롤(22)과 탓치롤(42) 및 칩 제거롤(52)이 내부 배치되는 강판의 폭방향으로 신장된 상부 프레임(12a); 및,

내부에서 용액 및 세척수등이 흐르고 하단부에 드레인용 플렉시블관(16)이 연결되고, 내부 중앙에 상기 칩 처리용 자석블록(72)이 배치되는 상기 상부 프레임 (12a)에서부터 하방으로 좁아지는 하부 프레임(12b);이 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 칩 흡착부(20)의 자석롤(22)은,

상기 프레임(12)의 상부 측벽(12a) 사이에 연결된 중심축(24);과,

상기 중심축(24)의 외곽으로 베어링을 개재하여 회전토록 설치된 철피(26);와,

상기 철피(26)의 외주면에 일체로 덮여진 러버부(28); 및,

상기 중심축(24)에서 강판(100)측으로 반원형으로 고정된 브라켓트(30)상에 철피(26)의 내면에 인접 배치된 전자석판(32);으로 구성되고,

상기 전자석판은 상기 중심축(24)을 통하여 외부에 인입된 케이블(34)이 연결되어 전자석 작동시 러버부상의 금속성 칩(150)을 부착시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 텃치롤(40)은,

상기 프레임(12)의 상부 측벽(12b)사이에 강판의 폭방향으로 베어링블록을 개재하여 회전토록 설치된 중심축(42);과,

상기 중심축(42)의 외주면에 장착된 철피(44);와,

상기 철피(44)의 외주면에 덮여진 제 1 러버부(46); 및,

상기 제 1 러버부(46)의 외주연에 일체로 덮여지고 상기 자석롤(22)의 표면과 밀착되어 상기 자석롤(22)의 구동시 텃치롤(40)을 구동토록 하는 제 2 러버부 (48);로 구성되고,

상기 프레임(12)의 측벽(12a)에 돌출된 중심축(42)의 단부에는 구동풀리(49)가 설치된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 칩 제거부(50)의 칩 제거롤(52)은,

상기 프레임(12)의 상부 측벽(12a)에 베어링블록을 개재하여 회전토록 고정된 커버축(54);과,

상기 커버축(54)의 볼트 고정되는 원통몸체(56); 및,

상기 원통몸체(56)의 원주방향으로 수직 이동토록 다수개 분리 설치되고, 상기 자석롤(22)의 길이방향으로 신장되는 직선형 브라켓트(58a)와 그 양측으로 배치되는 절곡형 브라켓트(58b)상에 자석롤(22)과 밀착토록 다수열로 고정되어 칩을 제거하는 칩 제거용 스카치 브라이트(60a)(60b);를 구비하고,

상기 일측 커버축(54a)에는 상기 텃치롤(40)과 연결된 구동벨트(62)가 체결되는 피동풀리(64)가 설치되고, 상기 타측 커버축(54b)에는 이중관으로 된 세척 공급관(66a)과 세척수 드레인관(66b)이 연결된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 칩 처리부(70)의 자석블록(72)은, 상기 프레임(12)의 하부측벽(12b) 중앙에 설치된 비전도체인 가이드블록(76)의 내측에서 프레임(12)에 연결된 제 2 실린더(78)로서 이동토록 설치되고, 상기 자석블록(72)에는 프레임 (12)내의 용액 및 세척수가 통과하는 다수의 개구(82)가 수직방향으로 다수개 관통 형성되며, 상기 자석블록(72)의 전방에는 프레임(12)의 전면에 설치된 전극브러쉬 (80)와 가이드블록(76)을 통하여 접촉하여 자석블록(72)의 작동을 인가하는 다른 전극브러쉬(80b)가 제공되며,

상기 칩 처리봉(74)은 상기 프레임(12)에 수직 설치된 제 3 실린더(84)에 연결되어 실린더 작동시 하강하여 상기 자석블록 개구(82)내의 금속칩(150)을 하측의 수거판(79)으로 배출토록 설치된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치
제 1항에 있어서, 상기 용액 유도부(90)의 와이퍼(92)는, 상기 프레임(12)의 전면에 고정된 하우징(94)의 내부에 스프링(94a)을 개재하여 탄성 지지된 연결블록 (96)에 연결 고정되어 프레임(12)의 강판측 이동시 강판(100)의 표면에 경사지게 밀착되어 용액이 칩 제거용 자석롤(22)측으로 유도되도록 구성된 것을 특징으로 하는 카로셀을 통과한 도금강판상의 용액내 금속성 칩 제거장치