KR20030042949A - 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치 - Google Patents

연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030042949A
KR20030042949A KR1020010073868A KR20010073868A KR20030042949A KR 20030042949 A KR20030042949 A KR 20030042949A KR 1020010073868 A KR1020010073868 A KR 1020010073868A KR 20010073868 A KR20010073868 A KR 20010073868A KR 20030042949 A KR20030042949 A KR 20030042949A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
good
soft array
fixing
Prior art date
Application number
KR1020010073868A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100436342B1 (ko
Inventor
김유진
Original Assignee
김유진
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김유진 filed Critical 김유진
Priority to KR10-2001-0073868A priority Critical patent/KR100436342B1/ko
Publication of KR20030042949A publication Critical patent/KR20030042949A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100436342B1 publication Critical patent/KR100436342B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

연배열 인쇄회로 기판을 재생하는 방법 및 장치가 개시되고 있다. 연배열 인쇄회로 기판으로부터 불량 인쇄회로 기판을 제거하고, 양품 인쇄회로 기판을 삽입할 때, 위치 고정용 지그를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 결정하고, 결합 부위에 접착제를 주입한다. 이어서, 위치 고정용 지그로부터 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 탈착시키고, 고정용 집게 및 접촉 방지용 플레이트를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 동시에 결속시킨 상태에서 주입된 접착제를 경화시킴으로서, 연배열 인쇄회로 기판의 재생 작업을 완료한다. 따라서, 불량 인쇄회로 기판의 발생으로 인한 연배열 인쇄회로 기판의 전체 폐기를 방지함과 동시에, 결합 위치 고정에 대한 안정성 및 신뢰성을 확보하며, 하나의 위치 고정용 지그로 다수개의 연배열 인쇄회로 기판의 재생 작업을 수행할 수 있다.

Description

연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치{Method for recycling printed circuit board arranging successively and an apparatus for recycling the same}
본 발명은 연배열 인쇄회로 기판의 제조에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다수개의 서로 다른 회로를 갖는 인쇄회로 기판이 하나의 기판으로 연속적으로 배열된 연배열 인쇄회로 기판에 있어서, 불량이 발생한 인쇄회로 기판을 양품 인쇄회로 기판으로 교체함으로서, 연배열 인쇄회로 기판을 재생하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 연배열 인쇄회로 기판은 다수개의 인쇄회로 기판이 연속적으로 배열되어 하나의 기판으로 형성된 것을 의미한다. 도 1을 참조하면, 연배열 인쇄회로 기판(100)은 다수개의 인쇄회로 기판(102a, 102b, 102c, 102d)이 연속적으로 배열되어 있고, 다수개의 기판 고정홀(104) 및 기판 분리홀(106)을 갖는다. 상기와 같은 연배열 인쇄회로 기판은 다수개의 인쇄회로 기판이 완성된 후, 회로 검사 장치를 사용하여 각각의 인쇄회로의 양품 및 불량을 측정하고, 모두 양품으로 판정되는 경우에만 제품으로 활용하고, 하나라도 불량이 있는 경우 전체를 폐기 처분하게 된다.
상기와 같이 불량 인쇄회로 기판이 발생되는 경우, 연배열 인쇄회로 기판 전체를 폐기함으로서 발생되는 제조 원가의 손실 및 생산성 저하를 방지하기 위해 다양한 재생 방법이 개발되고 있다. 이와 같은 일 예로서, 미합중국 특허 제5,897,334호(issued to Ha, et al.)에는 다수의 인쇄회로 기판 유닛이 일체로 연결되어서 이루어진 인쇄 회로기판 스트립에 있어서, 상기 각각의 인쇄회로 기판 유닛에 사각 형상의 컷팅부가 적어도 한개 이상 형성된 것과, 상기 컷팅부가 형성된 개별 인쇄 회로기판 유닛이 인쇄 회로기판 스트립에서 착탈 가능하도록 형성된 인쇄 회로기판 스트립 구조와 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법이 개시되어 있다.
또한, 불량 인쇄회로 기판을 제거하고 접착제와 고정용 테이프를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판을 재생하는 방법들이 현재 사용되고 있다. 그러나, 상기와 같은 방법들은 접착제 경화시 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 연배열 인쇄회로 기판에 결합되는 양품 인쇄회로 기판의 위치가 변형될 우려가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 본 발명의 목적은 불량 인쇄회로 기판으로 인해 전체 폐기되는 연배열 인쇄회로 기판을 재생하는 방법 및 장치에 있어서, 결합 위치 고정에 대한 안정성 및 신뢰성을 확보하며, 하나의 위치 고정 지그를 사용하여 다수의 연배열 인쇄회로 기판을 재생할 수 있는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 연배열 인쇄회로 기판을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 도 2에 도시한 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법에 따른 불량 인쇄회로 기판을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4, 도 5 및 도 6은 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판 사이에 형성되는 접착제 주입부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정하기 위한 고정용 지그를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 6에 도시한 위치 고정용 지그의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 위치를 고정시키기 위한 고정용 테이프가 부착된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 미싱홀 타입의 연배열 인쇄회로 기판의 불량 인쇄회로 기판을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 "V"홈 타입의 연배열 인쇄회로 기판의 불량 인쇄회로 기판을 제거하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 도 11에 도시한 "V"홈 타입의 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판 사이에 접착제를 주입하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 11에 도시한 "V"홈 타입의 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치 고정을 위한 위치 고정용 지그를 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 및 도 14d는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판에 주입된 접착제 경화시 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 고정시키기 위한 고정용 집게를 설명하기 위한 도면이다.
도 15a 및 도 15b는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판에 주입된 접착제 경화시 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치 고정 및 접착제와 고정용 집게의 접촉 방지를 위한 접촉 방지용 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100, 200, 300, 400 : 연배열 인쇄회로 기판
102, 202 : 인쇄회로 기판 200 : 연배열 인쇄회로 기판
208, 306, 404 : 양품 인쇄회로 기판
212 : 접착제 주입부 216, 410 : 베이스 플레이트
218 : 고정핀 220 ; 탈착 플레이트
226 : 결합 부재 228, 406 : 고정용 테이프
230 : 접촉 방지용 플레이트 412 : 고정 플레이트
414 : 압착용 플레이트 416 : 지지용 플레이트
422 : 고정용 나사 424 : 너트
500 : 고정용 집게 510 : 누름판
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1측면에 따른 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법은,
ⅰ) 연배열 인쇄회로 기판의 불량 인쇄회로 기판을 양품 인쇄회로 기판과의 교체를 위해 절단하여 제거하는 단계와,
ⅱ) 상기 연배열 인쇄회로 기판과 양품 인쇄회로 기판의 고정을 위한 접착제 주입부를 상기 연배열 인쇄회로 기판과 양품 인쇄회로 기판의 결합 부위에 형성하는 단계와,
ⅲ) 상기 불량 인쇄회로 기판이 제거된 상기 연배열 인쇄회로 기판을 위치 고정용 지그(jig)에 삽입하고, 상기 제거된 부위에 양품 인쇄회로 기판을 삽입하여 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정하는 단계와,
ⅳ) 상기 연배열 인쇄회로 기판과 상기 양품 인쇄회로 기판의 상,하부면에 위치 고정용 테이프를 부착하고, 상기 접착제 주입부에 접착제를 주입하여 위치를 고정하는 단계와,
ⅴ) 상기 위치 고정용 지그로부터 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판을 분리하고, 위치 고정용 집게로 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판을 동시에 결속시키는 단계, 및
ⅵ) 결속된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2측면에 따른 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치는,
불량 인쇄회로 기판 부위를 제거한 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 제거된 부위에 삽입되는 양품 인쇄회로 기판이 놓여지는 베이스 플레이트와,
상기 베이스 플레이트 상에 구비되고, 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 수단과,
상기 베이스 플레이트와 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판 사이에 개재되고, 상기 위치 결정 수단에 의해 위치가 결정된 후 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판에 형성된 접착제 주입부에 주입되는 접착제 및 고정용 테이프의 부착으로 결합된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 상기 베이스 플레이트 및 상기 위치 결정 수단으로부터 탈착하기 위한 탈착 플레이트, 및
탈착된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판에 주입된 접착제를 경화시키는 동안 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 고정시키고, 상기 접착제와의 접촉을 방지하기 위한 접촉방지용 홈이 형성되어 있는 위한 고정용 집게를 포함한다.
상기 고정용 집게는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판 사이에 주입되는 접착제 경화시 보다 안정적으로 결합 위치를 고정시킴으로서, 재생 과정의 신뢰도를 증가시킨다. 그리고, 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 상기 베이스 플레이트로부터 탈착시킨 후 고정용 집게로 고정시킨 상태에서 접착제를 경화시킴으로서, 다수의 연배열 인쇄회로 기판을 재생할 때에도 하나의 고정 지그만으로도 재생 작업이 가능하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 다수의 인쇄회로 기판(202a, 200b, 202c, 202d)이 연속적으로 배열된 연배열 인쇄회로 기판(200)으로부터 불량 판정을 받은 기판(202b)을 절단하여 제거한다.(S100) 이때, 제거되는 불량 인쇄회로 기판(202b)의 양측 단부에 각각 제1, 제2돌출부(204a, 204b)가 형성되도록 한다. 제1, 제2돌출부(204a, 204b)는 각기 형상이 서로 다르게 하여 양품 인쇄회로 기판(208)을 삽입할 때, 위치가 바뀌지 않도록 한다. 이에 따라, 연배열 인쇄회로 기판(200)에는 서로 다른 제1, 제2오목부(206a, 206b)가 형성된다. 여기서, 불량 인쇄회로 기판(202b)이 제거된 부위에 삽입되는 양품 인쇄회로 기판(208)의 양측 단부에는 상기 불량 인쇄회로 기판(202b)의 제1, 제2돌출부(204a, 204b)와 대응되는 제3, 제4돌출부(210a, 210b)가 형성된다.
도 4를 참조하면, 불량 인쇄회로 기판(도 3 참조)이 제거된 연배열 인쇄회로 기판(200)에 양품 인쇄회로 기판(208)이 삽입될 때, 제3, 제4돌출부(도 3 참조)는 양품 인쇄회로 기판(208)의 삽입 방향을 알려주게 된다. 연배열 인쇄회로 기판의 제1, 제2오목부(도 3 참조) 및 이들과 인접하는 제3, 제4돌출부 사이에는 접착제 주입부가 형성된다.(S200) 이는 제3, 제4돌출부의 양측 단부를 제외한 부위를 제거함으로서, 제1, 제2오목부와 제3, 제4돌출부 사이에는 접착제 주입을 위한 일정 간격의 홈이 형성된다. 도시된 부분은 제1오목부와 제3돌출부 사이에 형성되는 홈(212)이다. 이때, 접착제 주입을 위한 홈의 간격은 1 내지 2mm 정도로 형성하는것이 바람직하며, 인접되는 양측 단부의 간격은 약 0.1mm 정도로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 상기 홈(212)에 접착제가 충분히 주입되면, 상기 양측 단부의 미세한 틈 사이로 접착제가 침투되고, 이에 따라 보다 큰 접착 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기 홈(212)으로부터 접착제가 이탈되지 않도록 하기 위함이다.
상기 접착제 주입부를 형성하는 방법은 다양하게 변경될 수 있는데 이는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 접착제 주입부를 홀(222) 가공 또는 홈(224) 가공으로 형성하는 것이다. 상기한 바와 유사하게, 홀(222) 또는 홈(224)에 접착제가 주입되며, 홀(222) 또는 홈(224)이 형성된 부위 이외의 나머지 부위는 약 0.1mm의 간격을 갖도록 형성된다. 홈(224) 가공에 의해 접착제 주입부가 형성되는 경우, 접착제 주입시 도 8에 도시된 바와 같이, 홈(224) 내부에 결합력 향상을 위한 그물망 형상을 갖는 결합 부재(226)를 더 삽입할 수도 있다.
상기와 같이 접착제 주입구가 형성되면, 도 7에 도시한 바와 같이, 다수개의 고정핀이 구비된 베이스 플레이트 상에 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 위치시키고, 각각의 위치를 결정하게 된다.(S300) 도 7에 도시한 위치 고정용 지그(214)의 구성은 다음과 같다. 베이스 플레이트(216) 상에는 다수개의 고정핀(218)이 구비되고, 상기 고정핀(218)에 대응하는 다수개의 관통공이 형성된 탈착 플레이트(220)가 상기 베이스 플레이트(216) 상에 구비된다. 탈착 플레이트(220)는 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 결합 위치가 고정된 이후, 탈착을 용이하게 하기 위해 구비된다.
여기서, 상기 고정핀(218)의 위치는 재생하고자 하는 연배열 인쇄회로기판(200)의 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 즉, 재생하고자 하는 연배열 인쇄회로 기판(218)에 형성된 고정홀 또는 기판 분리홀(도 1 참조)에 따라 고정핀(218)이 구비되는 위치가 변경되는 것이다. 이때, 고정핀(218)의 위치는 양품 인쇄회로 기판(208)의 삽입 방향을 구별할 수 있도록 양품 인쇄회로 기판(208)의 형상에 따라 결정되는 것이 바람직하다.
여기서, 베이스 플레이트(216) 및 다수개의 고정핀(218)을 설치하는 방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다. 도 8을 참조하여 설명하면, 먼저, 재생하고자 하는 연배열 인쇄회로 기판(도 1 참조)에 형성된 다수개의 고정홀 또는 기판 분리홀에 대응하는 홀이 형성된 다수개의 플레이트(216a)를 적층시키고 이를 접착제를 사용하여 고정시킨다. 그리고, 상기 홀에 고정핀(218)을 삽입하고, 하부면에 접착 시트(216b)를 사용하여 고정핀(218)들을 고정시킨다. 이때, 고정핀(218)들은 각각 다수개의 플레이트(216a)들이 적층된 베이스 플레이트(216)의 상부면으로부터 돌출되도록 형성된다. 이어서, 베이스 플레이트(216)보다 큰 면적을 갖는 탈착 플레이트(220)에 상기 고정핀(218)들이 삽입된 홀들에 대응하는 홀들을 형성한다. 이때, 탈착 플레이트(220)에 형성되는 홀들의 직경은 고정핀(218)의 직경보다 크게 형성시켜, 원활하게 탈착이 이루어지도록 한다. 즉, 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판은 탈착 플레이트 상에 안착되고, 결합 위치가 결정된다.
상기와 같이 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정한 후, 도 9에 도시한 바와 같이, 접착제 주입부(212)의 하부에 접착제가 주입될 때 탈착 플레이트(도시되지 않음)와 접착제가 접촉되는 것을 방지하고, 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 결합 위치를 고정하기 위한 고정용 테이프(228)를 부착한다. 그리고, 접착제 주입부(212)의 상부 주변 부위에 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 결합 위치를 고정하기 위한 고정용 테이프(228)를 부착한다. 이어서, 접착제 주입부(212)에 접착제를 주입한다.(S400) 상기 접착제로는 휘발성분이 제거된 에폭시계로 이루어지고, 열에 의한 변형점이 없이 양측 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판이 견고하게 접착될 수 있도록 고열성 에폭시 수지로 구성되는 경화제를 첨가한 것을 사용한다.
한편, 도 10을 참조하면, 연배열 인쇄회로 기판(300)에서 배열된 다수개의 인쇄회로 기판들이 기판 분리홀(302)에 의해 분리되고, 그 사이를 연결하는 부위에 미싱홀(304)이 형성되어 있는 경우, 불량이 발생한 인쇄회로 기판(306)을 절단할 때, 연결 부위에 형성되어 있는 미싱홀(304)이 이등분되도록 절단한다. 그리고, 불량 인쇄회로 기판(306)이 제거된 부위에 삽입되는 양품 인쇄회로 기판(도시되지 않음)의 형상을 제거된 불량 인쇄회로 기판(306)과 동일하게 형성하고, 상기 양품 인쇄회로 기판이 삽입되어 형성되는 미싱홀(304)에 접착제를 주입한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 미싱홀 타입과는 다르게, 연배열 인쇄회로 기판(400) 상에 고정홀 또는 기판 분리홀이 형성되어 있지 않거나, 임의로 형성시킬 수 있는 공간이 없는 경우, 불량 인쇄회로 기판(402) 부위를 직선 형태로 절단하여 불량 인쇄회로 기판(402)을 제거한다. 즉, 불량 인쇄회로 기판(402)이 제거된 후 연배열 인쇄회로 기판(400)은 두 부분으로 나누어진다. 절단 부위의 단면 상하부는 "V"홈이 형성되고, 그 중앙 부위가 절단된다. 불량 인쇄회로 기판(402)이 제거된 부위에 양품 인쇄회로 기판(404)을 삽입하고, 연배열 인쇄회로 기판(400)과 양품 인쇄회로(404) 기판 사이에 접착제(408)를 주입한다. 이때, 연배열 인쇄회로 기판(400)과 양품 인쇄회로 기판(404) 사이의 간격은 약 0.1mm 정도로 유지시키고, 접착제(408)가 스며들도록 한다. 그리고, 결합 부위의 상,하부면에는 고정용 테이프(406)가 부착된다.
상기와 같이 "V"홈 타입으로 연배열 인쇄회로 기판을 재생하는 경우에 사용되는 위치 고정용 지그는 도 13에 도시된 바와 같다. 도 13을 참조하면, 베이스 플레이트(410)의 상부면 일측에는 고정 플레이트(412)가 구비된다. 그리고, 베이스 플레이트(410)의 상부면 타측에는 이동 가능하게 설치되는 압착용 플레이트(414)가 구비된다. 즉, 고정 플레이트(412)와 압착용 플레이트(414) 사이에 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)이 배치되고, 압착용 플레이트(414)를 고정 플레이트(412) 방향으로 이동시켜 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판의 위치(404)를 고정시킨다. 그리고, 베이스 플레이트(410)의 하부에는 지지용 플레이트(416)가 양측에 각각 구비된다.
이때, 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)의 접합 부위 하부면에는 주입되는 접착제가 베이스 기판과 접촉되는 것을 방지하고, 결합 위치를 고정시키기 위한 고정용 테이프(도시되지 않음)가 부착된다. 여기서, 압착용 플레이트(414)에는 적어도 두 개 이상의 장공(418)이 형성되어 있고, 베이스 플레이트(412)에는 장공(418)에 대응하는 나사공(420)이 형성된다. 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)의 위치가 결정되면, 연배열 인쇄회로기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)을 압착시킨 상태에서 고정용 나사(422)를 장공(418)을 통하여 상기 나사공(420)에 체결하여 결합 위치를 고정시킨다. 이때, 상기 나사공(420) 대신 관통홀을 형성하고, 베이스 플레이트(410)의 하부에서 너트(424)를 체결할 수도 있다.
이어서, 접착제를 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판 사이에 주입하고, 그 상부에 고정용 테이프를 부착한다. 한편, 결합 위치가 고정된 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)의 탈착을 용이하게 하기 위해 베이스 플레이트(410) 상에는 탈착 플레이트(도시되지 않음)가 더 구비될 수도 있다. 즉, 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)은 상기 탈착 플레이트 상에 배치되고, 상기 탈착 플레이트의 폭은 연배열 인쇄회로 기판(400) 및 양품 인쇄회로 기판(404)의 폭보다 작게 형성된다.
연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 고정용 테이프 및 접착제 주입으로 1차 고정시킨 후, 탈착 플레이트를 사용하여 위치 고정용 지그로부터 분리시킨다. 이어서, 고정용 집게를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 동시에 결속시킨다.(S500)
도 14a 및 도 14b를 참조하면, 고정용 집게(500a, 500b, 500c, 500d)는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치 고정을 위한 압축력을 제공하는 집게부(502)와 고정용 집게(500a, 500b, 500c, 500d)의 작동을 위한 손잡이(504)를 구비한다. 집게부(502)의 양측 단부는 연배열 인쇄회로 기판과 접촉되는 접촉부(506a, 506b)가 각각 형성되어 있다. 도 14b를 참조하면, 접촉부(506b)의 중앙 부위에는 접착제 주입부와 접촉되는 것을 방지하기 위한 접촉 방지홈(508)이 형성되어 있다. 도 14c 및 도 14d를 참조하면, 접촉부(506a)에는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판과 접촉되는 누름판(510a, 510b)이 각각 구비된다. 도 14d를 참조하면, 누름판(510b)의 중앙 부위에는 접착제 주입부와 접촉되는 것을 방지하기 위한 접촉 방지홈(512)이 형성되어 있다.
도 14b 및 도14d에 도시한 바와 같이 접촉 방지홈(508, 512)이 형성된 경우는 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판과 고정용 집게(500b, 500d)가 직접적으로 접촉되는 경우에 사용된다. 즉, "V"홈 타입으로 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 고정시키는 경우에 해당된다.
도 14a 및 도 14c와 같이 접촉 방지홈이 형성되지 않은 경우는 접착제 주입부와 접촉되는 것을 방지하기 위한 접촉 방지용 플레이트를 사용하는 경우이다. 도 15a 및 도 15b를 참조하면, 접착제 주입부의 상부에는 접착제와 고정용 집게의 접촉을 방지하기 위한 접촉 방지용 플레이트(230a, 230b)가 구비된다. 접촉 방지용 플레이트에는 접착제 주입부에 주입된 접착제가 고정용 집게 및 접촉 방지용 플레이트가 접촉되지 않도록 하는 접촉 방지홈(232a, 232b)이 형성되어 있다. 그리고, 고정용 집게는 접촉 방지용 플레이트(230a, 230b)와 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)을 동시에 결속시키게 된다. 이때, 접촉 방지용 플레이트(230a, 230b)는 접착제와 고정용 집게의 접촉을 방지할 뿐만 아니라, 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 결합 위치를 고정시키는 역할을 한다. 여기서, 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 이면에 연배열 인쇄회로 기판(200) 및 양품 인쇄회로 기판(208)의 결합 위치 고정 및 접착제 경화시 휨 방지를 위한 받침판이 더 구비될 수도 있다.
이어서, 건조로 내에서 20 내지 30분 동안 130 내지 135℃로 가열하여 접착제를 경화시킨다.(S600) 이때, 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판이 고열에 의해 변형되는 것을 방지하기 위한 다양한 금속핀을 사용할 수 있다. 상기 금속핀은 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판에 형성된 고정홀 또는 기판 분리홀에 삽입된 상태로 건조로 내부로 로딩되고, 건조로의 고열에 의해 고정홀 또는 기판 분리홀이 수축되는 것을 방지한다.
상기와 같이 건조로 내부에서 접착제가 경화된 후, 고정용 집게 및 부착된 고정용 테이프를 제거하면 연배열 인쇄회로 기판의 재생이 완료된다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 연배열 인쇄회로 기판으로부터 불량 인쇄회로 기판을 제거하고, 양품 인쇄회로 기판을 삽입할 때, 양품 인쇄회로 기판의 삽입 방향을 용이하게 확인할 수 있도록, 서로 다른 다수개의 돌출부 및 오목부를 형성한다. 그리고, 위치 고정용 지그를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 결정하고, 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판 사이에 미세한 틈으로서 접착제가 스며들도록 접착제를 주입한다. 이어서, 위치 고정용 지그로부터 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 탈착시키고, 고정용 집게 및 접촉 방지용 플레이트를 사용하여 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 동시에 결속시킨 상태에서 주입된 접착제를 경화시킴으로서, 연배열인쇄회로 기판의 재생 작업을 완료한다.
따라서, 불량 인쇄회로 기판의 발생으로 인한 연배열 인쇄회로 기판의 전체 폐기를 방지함과 동시에, 연배열 인쇄회로 기판의 재생 작업에 있어서, 결합 위치 고정에 대한 안정성 및 신뢰성을 확보하며, 하나의 위치 고정용 지그로 다수개의 연배열 인쇄회로 기판의 재생 작업을 수행할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기하는 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (10)

  1. ⅰ) 연배열 인쇄회로 기판의 불량 인쇄회로 기판을 양품 인쇄회로 기판과의 교체를 위해 절단하여 제거하는 단계;
    ⅱ) 상기 연배열 인쇄회로 기판과 양품 인쇄회로 기판의 고정을 위한 접착제 주입부를 상기 연배열 인쇄회로 기판과 양품 인쇄회로 기판의 결합 부위에 형성하는 단계;
    ⅲ) 상기 불량 인쇄회로 기판이 제거된 상기 연배열 인쇄회로 기판을 위치 고정용 지그(jig)에 삽입하고, 상기 제거된 부위에 양품 인쇄회로 기판을 삽입하여 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정하는 단계;
    ⅳ) 상기 연배열 인쇄회로 기판과 상기 양품 인쇄회로 기판의 상,하부면에 위치 고정용 테이프를 부착하고, 상기 접착제 주입부에 접착제를 주입하여 위치를 고정하는 단계;
    ⅴ) 상기 위치 고정용 지그로부터 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판을 분리하고, 위치 고정용 집게로 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판을 동시에 결속시키는 단계; 및
    ⅵ) 결속된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 ⅰ) 단계에 있어서, 상기 불량 인쇄회로 기판을 절단할 때, 상기 양품 인쇄회로 기판의 삽입 방향을 확인하기 위한 서로 다른 형상을 갖는 다수개의 오목부를 형성하도록 절단하고, 상기 양품 인쇄회로 기판은 상기 오목부에 대응하는 형상을 갖는 다수개의 돌출부를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 양품 인쇄회로 기판을 상기 제거된 부위에 삽입할 때, 서로 대응하는 상기 오목부와 상기 돌출부의 양측 부위는 서로 접촉되도록 형성하고, 중앙 부위는 상기 접착제 주입부를 형성하기 위해 상기 돌출부와 상기 오목부 사이가 소정 거리 이격되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 양품 인쇄회로 기판을 상기 제거된 부위에 삽입할 때, 서로 대응하는 상기 오목부와 상기 돌출부는 전체적으로 접촉되도록 형성하고, 상기 접촉된 부위의 중앙 부위에는 상기 접착제 주입부를 형성하기 위해 관통홀 또는 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 홈에 그물망 형상을 갖는 결합 부재를 삽입한 후 상기 접착제를 주입하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법.
  6. 불량 인쇄회로 기판 부위를 제거한 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 제거된 부위에 삽입되는 양품 인쇄회로 기판이 놓여지는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 상에 구비되고, 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 수단;
    상기 베이스 플레이트와 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판 사이에 개재되고, 상기 위치 결정 수단에 의해 위치가 결정된 후 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판에 형성된 접착제 주입부에 주입되는 접착제 및 고정용 테이프에 의해 결합된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판을 상기 베이스 플레이트 및 상기 위치 결정 수단으로부터 탈착하기 위한 탈착 플레이트; 및
    탈착된 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판에 주입된 접착제를 경화시키는 동안 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 결합 위치를 고정시키고, 상기 접착제와의 접촉을 방지하기 위한 접촉방지용 홈이 형성되어 있는 고정용 집게를 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은 베이스 플레이트의 상부면으로부터 돌출되도록 구비되고, 상기 연배열 인쇄회로 기판에 형성된 다수개의 고정홀 또는 연속적으로 배열된 다수개의 인쇄회로 기판 사이에 형성된 다수개의 기판 분리홀에 삽입되는 다수개의 고정핀인 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 위치 결정 수단은,
    상기 베이스 플레이트의 상부면 일측에 구비되는 고정 플레이트;
    상기 베이스 플레이트의 상부면에 놓여진 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판 상기 고정 플레이트 방향으로 압착시켜 위치를 고정시키는 압착용 플레이트; 및
    상기 연배열 인쇄회로 기판 및 상기 양품 인쇄회로 기판이 압착된 후 상기 베이스 플레이트 상에서 상기 압착용 플레이트의 위치를 고정시키기 위한 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 고정용 집게는 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판과 접촉되는 한 쌍의 누름판을 더 구비하고, 상기 누름판에는 상기 접착제 주입부와의 접촉을 방지하기 위한 접촉방지용 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 접착제 경화시 상기 결합 위치를 고정시킴과 동시에, 상기 고정용 집게와 상기 접착제 주입부의 접촉을 방지하기 위해 상기 연배열 인쇄회로 기판 및 양품 인쇄회로 기판의 상부면에 배치되는 접촉 방지용 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연배열 인쇄회로 기판의 재생 장치.
KR10-2001-0073868A 2001-11-26 2001-11-26 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치 KR100436342B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0073868A KR100436342B1 (ko) 2001-11-26 2001-11-26 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0073868A KR100436342B1 (ko) 2001-11-26 2001-11-26 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030042949A true KR20030042949A (ko) 2003-06-02
KR100436342B1 KR100436342B1 (ko) 2004-06-19

Family

ID=29571376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0073868A KR100436342B1 (ko) 2001-11-26 2001-11-26 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100436342B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100629907B1 (ko) * 2005-02-14 2006-09-29 박운용 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법
US8158886B2 (en) 2004-11-25 2012-04-17 Trackwise Designs Limited Recycling printed circuit boards
US9451691B2 (en) 2013-09-13 2016-09-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Array printed circuit board, method of replacing defective single printed circuit board of the same, and method of manufacturing electronic apparatus using the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100852294B1 (ko) 2007-01-05 2008-08-14 컴펙 매뉴팩춰링 컴퍼니 리미티드 인쇄 회로기판의 복구 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2609214B2 (ja) * 1993-05-12 1997-05-14 ダイワ電機精工株式会社 回路基板分割方法と回路基板分割用金型
JPH08316608A (ja) * 1995-05-17 1996-11-29 Nec Kansai Ltd 回路基板の分割方法
KR100332869B1 (ko) * 1999-10-11 2002-04-17 이형도 기판 시이트의 결합방법 및 장치
KR200176643Y1 (ko) * 1999-10-11 2000-04-15 삼성전기주식회사 기판 시이트의 결합장치
KR200176645Y1 (ko) * 1999-10-11 2000-04-15 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 결합장치
KR20010066993A (ko) * 2000-11-02 2001-07-12 전세호 피씨비 및 이의 리페어 방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8158886B2 (en) 2004-11-25 2012-04-17 Trackwise Designs Limited Recycling printed circuit boards
KR100629907B1 (ko) * 2005-02-14 2006-09-29 박운용 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법
US9451691B2 (en) 2013-09-13 2016-09-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Array printed circuit board, method of replacing defective single printed circuit board of the same, and method of manufacturing electronic apparatus using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR100436342B1 (ko) 2004-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07191091A (ja) 電気接続装置
US8267701B2 (en) Alignment structure having a frame structure and bridging connections to couple and align segments of a socket housing
US7017248B2 (en) Device for coupling PCB sheet
US5739050A (en) Method and apparatus for assembling a semiconductor package for testing
KR20020030276A (ko) 세그멘트형 접촉자
KR100436342B1 (ko) 연배열 인쇄회로 기판의 재생 방법 및 장치
WO1997017629A1 (fr) Commutateur optique
JPH07191089A (ja) 電極集合体
JPH07191090A (ja) 電気的接続方法
JPH10300814A (ja) ウェッジ・プローブ
JP2006066566A (ja) ボンディング装置
KR100298907B1 (ko) 기판 시이트의 결합방법 및 장치
KR100332869B1 (ko) 기판 시이트의 결합방법 및 장치
KR100332867B1 (ko) 기판 시이트의 결합방법 및 장치
KR200176643Y1 (ko) 기판 시이트의 결합장치
KR100332868B1 (ko) 기판 시이트의 결합방법 및 장치
KR200176645Y1 (ko) 인쇄회로기판의 결합장치
KR100332870B1 (ko) 인쇄회로기판의 결합방법 및 장치
KR100629907B1 (ko) 인쇄회로기판의 불량 단품 피.씨.비 교체 방법
KR200176642Y1 (ko) 기판 시이트의 결합장치
JPH059685Y2 (ko)
KR200176644Y1 (ko) 기판 시이트의 결합장치
JPS61138210A (ja) 光フアイバアレイ
JP2000036656A (ja) 薄膜ジャンパ―コネクタの基板への組み付け方法
JP3650564B2 (ja) 多芯バンドルの製造用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080527

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee