KR20030042744A - Leadframe guide apparatus for singulation tool - Google Patents

Leadframe guide apparatus for singulation tool Download PDF

Info

Publication number
KR20030042744A
KR20030042744A KR1020010073490A KR20010073490A KR20030042744A KR 20030042744 A KR20030042744 A KR 20030042744A KR 1020010073490 A KR1020010073490 A KR 1020010073490A KR 20010073490 A KR20010073490 A KR 20010073490A KR 20030042744 A KR20030042744 A KR 20030042744A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead frame
lead
die
stripper plate
singulation
Prior art date
Application number
KR1020010073490A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황재석
Original Assignee
주식회사 씨피씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨피씨 filed Critical 주식회사 씨피씨
Priority to KR1020010073490A priority Critical patent/KR20030042744A/en
Publication of KR20030042744A publication Critical patent/KR20030042744A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: A device for guiding a lead frame of a singulation tool is provided to cut a lead at the exact position, keeping a lead frame stable by using a guiding part formed on a stripper plate and die during a singulation process. CONSTITUTION: A lead frame is prepared on a die(7), which is fixed by a stripper plate(6). A guiding part(20) is composed of inserting parts(21) and projections(22) of the stripper plate and grooves(23) of the die for the projections. As lead connection parts(14) formed on both ends of the lead frame are fixed by the guiding part and thus the leads are being kept stable, they are cut accurately without any disturbance.

Description

싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치{LEADFRAME GUIDE APPARATUS FOR SINGULATION TOOL}Lead frame guide device of singulation tool {LEADFRAME GUIDE APPARATUS FOR SINGULATION TOOL}

본 발명은 싱귤레이션 툴(singulation tool)의 리드프레임 가이드장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지의 리드를 싱귤레이션 공정에 의해 절단하면서 스트리퍼 플레이트 및 다이에 형성한 가이드부에 의해 리드 프레임을 안정하게 유지되도록 하여 리드를 정확하게 절단할 수 있도록 한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame guide device of a singulation tool. In particular, the lead frame of the semiconductor package is cut by a singulation process so that the lead frame is stably held by the guide portion formed on the stripper plate and the die. The present invention relates to a lead frame guide device of a singulation tool that can cut a lead accurately.

일반적으로 반도체 패키지를 생산 과정의 트림/포밍(trim/forming) 공정 중에서 블랭킹(blanking) 공정으로 싱귤레이션되는 패키지는 실질적으로 정밀하게 위치를 가이드할 수 있는 부분이 없으므로 종래에는 로케이션 핀(location pin) 만으로 가이드함으로써 전 공정인 몰딩과정에서 발생된 오차를 보완할 수 없는 불균형한 상태에서 싱귤레이션 공정이 진행되었으며, 이에 따라 싱귤레이션된 패키지의 좌,우 리드의 치수가 일정하지 않은 문제점이 있었다.In general, a package in which a semiconductor package is singulated by a blanking process in a trim / forming process of a production process has no part capable of guiding a position precisely, and thus, a location pin is conventionally used. By guiding alone, the singulation process was performed in an unbalanced state that could not compensate for the error generated in the molding process, which is a whole process. Accordingly, there was a problem that the dimensions of the left and right leads of the singulated package were not constant.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 창안한 것으로, 반도체 패키지의 리드를 싱귤레이션 공정에 의해 절단하면서 스트리퍼 플레이트 및 다이에 형성한 가이드부에 의해 리드 프레임을 안정하게 유지되도록 하여 리드를 정확하게 절단할 수 있게 되는 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치를 제공하고자 함에 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-mentioned problems and defects, and the lead frame of the semiconductor package is cut by a singulation process so that the lead frame is stably maintained by the guide portion formed on the stripper plate and the die. It is an object of the present invention to provide a lead frame guide device of a singulation tool that can accurately cut a lead.

도 1은 본 발명이 적용되는 싱귤레이션 장치의 개략 종단면도.1 is a schematic longitudinal cross-sectional view of a singulation device to which the present invention is applied.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치의 구성을 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of a lead frame guide device of a singulation tool according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치의 구성을 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a lead frame guide device of a singulation tool according to another embodiment of the present invention.

도 4는 통상 리드 프레임이 싱귤레이션 공정 전 상태를 보인 부분 확대 평면도.4 is a partially enlarged plan view of a lead frame in a state before a singulation process.

도 5는 통상 리드 프레임이 싱귤레이션 공정 전 상태를 보인 부분 확대 종단면도.Fig. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view in which a lead frame typically shows a state before a singulation process.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

6 : 스트리퍼 플레이트7 : 다이6: stripper plate 7: die

8 : 펀치10 : 리드 프레임8: punch 10: lead frame

12 : 리드14 : 리드 연결부12: lead 14: lead connection

20,20' : 가이드부21 : 요입부20,20 ': guide part 21: recessed part

22 : 돌기23 : 홈22: protrusion 23: groove

24 : 요입부25 : 돌부24: recessed part 25: protrusion

26 : 돌부27 : 요입부26: protrusion 27: recessed part

위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치는 다이위에 리드 프레임을 배치시킨 후, 스트리퍼 플레이트로 눌러 고정하고, 펀치로 펀칭하여 리드를 절단하는 통상의 싱귤레이션 툴에 있어서, 상기 리드 프레임의 양측 리드 연결부가 상기 스트리퍼 플레이트 또는 다이의 요입부에 끼워져 안정하게 유지되도록 하는 가이드부를 형성하여 구성된다.In order to achieve the above object, a lead frame guide device of a singulation tool according to the present invention is disposed in a lead frame on a die, and then fixed by pressing with a stripper plate and punched with a punch to cut a lead by a conventional singulation tool. In this case, both lead connecting portions of the lead frame are formed by forming a guide portion which is inserted into the concave portion of the stripper plate or the die to be kept stable.

이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the present invention will be described in detail as follows.

도 1에는 본 발명이 적용되는 싱귤레이션 장치의 개략 종단면도가 도시되고, 도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치의 구성을 보인 종단면도, 도 3에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치의 구성을 보인 종단면도가 각각 도시되어 있다.Figure 1 is a schematic longitudinal cross-sectional view of a singulation device to which the present invention is applied, Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the configuration of a lead frame guide device of a singulation tool according to an embodiment of the present invention, Figure 3 The longitudinal cross-sectional view which shows the structure of the lead frame guide apparatus of the singulation tool by another Example of each is shown.

그리고, 도 4에는 통상 리드 프레임이 싱귤레이션 공정 전 상태를 보인 부분 확대 평면도가 도시되고, 도 5에는 통상 리드 프레임이 싱귤레이션 공정 전 상태를 보인 부분 확대 종단면도가 도시되어 있다.4 is a partially enlarged plan view of the lead frame in which the lead frame is shown before the singulation process, and FIG. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the lead frame in the normal state before the singulation process.

먼저, 도 1을 참조하면 도시된 싱귤레이션 툴은 베이스 홀더(1)의 상부에 상부 홀더(2)가 지지수단(3)에 의해 승강 가능하게 설치되고, 상기 베이스 홀더(1)와 상부 홀더(2)에는 다이플레이트(4)와 펀치 플레이트(5)가 각각 고정되어 있으며, 다이플레이트(4)와 펀치 플레이트(5) 사이에는 스트리퍼 플레이트(6)가 설치되고, 다이플레이트(4)와 펀치 플레이트(5)에는 다이(7)와 펀치(8)가 각각 고정되어 있다.First, referring to FIG. 1, the singulation tool illustrated in FIG. 1 has an upper holder 2 mounted on the upper part of the base holder 1 so as to be lifted and lowered by the supporting means 3, and the base holder 1 and the upper holder ( The die plate 4 and the punch plate 5 are respectively fixed to 2). A stripper plate 6 is provided between the die plate 4 and the punch plate 5, and the die plate 4 and the punch plate are respectively fixed. The die 7 and the punch 8 are fixed to 5, respectively.

도 4를 참조하면, 싱귤레이션 공정에 투입되는 리드 프레임(10)은 다수개의 패키지(11)가 종,횡으로 배열되어 부착되고, 패키지(11)의 양측으로 장공(13)이 형성되며, 양측 장공(13) 내측에는 리드 연결부(14)가 하측으로 절곡 형성된 구성으로 되어 있다.Referring to FIG. 4, the lead frame 10 introduced into the singulation process is provided with a plurality of packages 11 arranged vertically and horizontally, and long holes 13 are formed at both sides of the package 11, and both sides are provided. Inside the long hole 13, the lead connecting portion 14 is formed to be bent downward.

상기한 바와 같은 싱귤레이션 툴은 다이(7) 위에 리드 프레임(10)을 이송시켜 배치하고, 상부 홀더(2)를 하강시킴에 의해 펀치(8)를 하강시키면 펀치(8)와 다이(7)에 의해 패키지(11)의 리드(12)가 일정한 길이로 절단되어 분리된다.The singulation tool as described above transfers and arranges the lead frame 10 on the die 7, and lowers the punch 8 by lowering the upper holder 2. By this, the lid 12 of the package 11 is cut into a predetermined length and separated.

본 발명의 일 실시예에 의한 가이드 장치는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 다이(7)위에 리드 프레임(10)을 배치시킨 후, 스트리퍼 플레이트(6)로 눌러 고정하고, 펀치(8)로 펀칭하여 리드(12)를 절단하는 통상의 싱귤레이션 툴에 있어서, 상기 리드 프레임(10)의 양측 리드 연결부(14)가 상기 스트리퍼 플레이트(6)의 요입부(21)에 끼워져 안정하게 유지되도록 하는 가이드부(20)를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하고 있다.1 and 2, the guide device according to an embodiment of the present invention, after placing the lead frame 10 on the die 7, and then press and fix the stripper plate 6, punch (8) In a conventional singulation tool for cutting the lead 12 by punching with a pin, both lead connecting portions 14 of the lead frame 10 are fitted into the recessed portions 21 of the stripper plate 6 to be stably held. The guide unit 20 is formed so as to be configured.

상기 가이드부(20)는 상기 스트리퍼 플레이트(6)에 상기 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 끼워지는 요입부(21)와 양측 돌기(22)를 형성하고. 상기 다이(7)에는 스트리퍼 플레이트(6)의 양측 돌기(22)가 삽입되는 홈(23)을 형성한 구성으로 되어 있다.The guide portion (20) forms a concave portion (21) into which the lead connecting portion (14) of the lead frame (10) is fitted to the stripper plate (6) and both projections (22). The die 7 has a configuration in which grooves 23 into which both side protrusions 22 of the stripper plate 6 are inserted are formed.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치는 다이(7)와 스트리퍼 플레이트(6)에 리드 프레임(10)에 가이드부(20)가 형성되어 다이(7)와 펀치(8)에 의해 패키지(11)의 리드(12)를 절단하는 때에 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 스트리퍼 플레이트(6)의 요입부(21)에 끼워져 안정하게 유지되므로 리드 프레임(10)의 위치 변동이 없는 상태에서 리드(12)를 정확하게 절단할 수 있게 된다.In the lead frame guide device of the singulation tool according to the embodiment of the present invention as described above, the guide part 20 is formed on the lead frame 10 in the die 7 and the stripper plate 6, and the die 7 and the punch are formed. When the lead 12 of the package 11 is cut by the 8, the lead connecting portion 14 of the lead frame 10 is fitted into the recessed portion 21 of the stripper plate 6 and is kept stable. It is possible to accurately cut the lead 12 in a state where there is no change in the position of 10).

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치를 보인 것으로, 이에 도시한 바와 같이, 다이(7)위에 리드 프레임(10)을 배치시킨 후, 스트리퍼 플레이트(6)로 눌러 고정하고, 펀치(8)로 펀칭하여 리드(12)를 절단하는 통상의 싱귤레이션 툴에 있어서, 상기 리드 프레임(10)의 양측 리드 연결부(14)가 상기 다이(7)의 요입부(24)에 끼워져 안정하게 유지되도록 하는 가이드부(20')를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하고 있다.3 shows a lead frame guide device of a singulation tool according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, after the lead frame 10 is disposed on the die 7, the stripper plate 6 is moved to the stripper plate 6. In a conventional singulation tool for pressing and fixing and punching with a punch 8 to cut the lead 12, both lead connecting portions 14 of the lead frame 10 are recessed portions 24 of the die 7. It is characterized in that it is formed by forming a guide portion (20 ') to be inserted into the () to be kept stable.

상기 가이드부(20')는 상기 다이(7)에 상기 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 끼워지는 요입부(24)와 양측 돌부(25)를 형성하고. 상기 스트리퍼 플레이트(6)에는 돌부(26)와 요입부(27)를 대응되게 형성한 구성으로 되어 있다.The guide portion 20 'forms a concave portion 24 and both protrusions 25 into which the lead connecting portion 14 of the lead frame 10 is fitted to the die 7. The stripper plate 6 has a configuration in which the protrusions 26 and the recesses 27 are formed to correspond to each other.

도 1 및 도 3에서 미설명 부호 9는 로케이션 핀을 보인 것이다.In FIG. 1 and FIG. 3, reference numeral 9 shows a location pin.

이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 의한 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치는 다이(7)와 스트리퍼 플레이트(6)에 리드 프레임(10)에 가이드부(20')가 형성되어 다이(7)와 펀치(8)에 의해 패키지(11)의 리드(12)를 절단하는 때에 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 다이(7)의 요입부(24)에 끼워져 안정하게 유지되므로 리드 프레임(10)의 위치 변동이 없는 상태에서 리드(12)를 정확하게 절단할 수 있게 된다.In the lead frame guide device of the singulation tool according to another embodiment of the present invention as described above, the guide part 20 'is formed on the lead frame 10 at the die 7 and the stripper plate 6, When the lead 12 of the package 11 is cut by the punch 8, the lead connecting portion 14 of the lead frame 10 is fitted into the recessed portion 24 of the die 7 and remains stable. It is possible to accurately cut the lead 12 in a state where there is no change in the position of 10).

이상에서 설명한 바와 같은 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치는 다이 및 스트리퍼 플레이트에 가이드부를 형성하여 리드 프레임의 리드 연결부가 끼워져 안정하게 유지되도록 한 것이므로, 싱귤레이션 공정 시 리드 프레임이 정위치를 유지하고, 이에 의해 리드를 정확하게 절단할 수 있는 이점이 있다.Since the lead frame guide device of the singulation tool as described above is formed with guides in the die and stripper plate so that the lead connection part of the lead frame is inserted and maintained stably, the lead frame is kept in the correct position during the singulation process. This has the advantage that the lead can be cut accurately.

Claims (4)

다이(7)위에 리드 프레임(10)을 배치시킨 후, 스트리퍼 플레이트(6)로 눌러 고정하고, 펀치(8)로 펀칭하여 리드(12)를 절단하는 통상의 싱귤레이션 툴에 있어서, 상기 리드 프레임(10)의 양측 리드 연결부(14)가 상기 스트리퍼 플레이트(6)의 요입부(21)에 끼워져 안정하게 유지되도록 하는 가이드부(20)를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치.In a conventional singulation tool for arranging a lead frame 10 on a die 7, pressing the stripper plate 6 to fix it and punching with a punch 8 to cut the lead 12. Lead frame guide of the singulation tool, characterized in that the lead connecting portion 14 of the (10) is formed by forming a guide portion 20 to be inserted into the recessed portion 21 of the stripper plate (6) to remain stable Device. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드부(20)는 상기 스트리퍼 플레이트(6)에 상기 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 끼워지는 요입부(21)와 양측 돌기(22)를 형성하고. 상기 다이(7)에는 스트리퍼 플레이트(6)의 양측 돌기(22)가 삽입되는 홈(23)을 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치.2. The guide portion (20) according to claim 1, wherein the guide portion (20) forms a recess (21) and both projections (22) into which the lead connecting portion (14) of the lead frame (10) is fitted to the stripper plate (6). Lead die guide device of the singulation tool, characterized in that the die (7) is formed by forming a groove (23) into which both projections (22) of the stripper plate (6) is inserted. 다이(7)위에 리드 프레임(10)을 배치시킨 후, 스트리퍼 플레이트(6)로 눌러 고정하고, 펀치(8)로 펀칭하여 리드(12)를 절단하는 통상의 싱귤레이션 툴에 있어서, 상기 리드 프레임(10)의 양측 리드 연결부(14)가 상기 다이(7)의 요입부(24)에 끼워져 안정하게 유지되도록 하는 가이드부(20')를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치.In a conventional singulation tool for arranging a lead frame 10 on a die 7, pressing the stripper plate 6 to fix it and punching with a punch 8 to cut the lead 12. Lead frame guide of the singulation tool, characterized in that the both ends of the lead connecting portion 14 of the (10) is formed by forming a guide portion (20 ') is inserted into the recessed portion 24 of the die (7) to be kept stable Device. 제 3 항에 있어서, 상기 가이드부(20')는 상기 다이(7)에 상기 리드 프레임(10)의 리드 연결부(14)가 끼워지는 요입부(24)와 양측 돌부(25)를 형성하고. 상기 스트리퍼 플레이트(6)에는 돌부(26)와 요입부(27)를 대응되게 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 싱귤레이션 툴의 리드프레임 가이드장치.4. The guide portion (20 ') according to claim 3 forms a recess (24) and both protrusions (25) into which the lead connecting portion (14) of the lead frame (10) is fitted on the die (7). The stripper plate (6) lead frame guide device of the singulation tool, characterized in that formed by forming the projections (26) and the inlet portion (27) correspondingly.
KR1020010073490A 2001-11-23 2001-11-23 Leadframe guide apparatus for singulation tool KR20030042744A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010073490A KR20030042744A (en) 2001-11-23 2001-11-23 Leadframe guide apparatus for singulation tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010073490A KR20030042744A (en) 2001-11-23 2001-11-23 Leadframe guide apparatus for singulation tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030042744A true KR20030042744A (en) 2003-06-02

Family

ID=29571182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010073490A KR20030042744A (en) 2001-11-23 2001-11-23 Leadframe guide apparatus for singulation tool

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030042744A (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970018466A (en) * 1995-09-19 1997-04-30 곽노권 Singulation Device for Semiconductor Package
KR19990039033U (en) * 1998-04-03 1999-11-05 곽노권 Package departure prevention mechanism of bottom-up singulation device
JPH11354551A (en) * 1998-06-12 1999-12-24 Mitsubishi Electric Corp Apparatus and method for removing gate residue in resin package of semiconductor device
KR20000006052U (en) * 1998-09-08 2000-04-06 김영환 Single lead device with bottom lead package
KR20000031494A (en) * 1998-11-06 2000-06-05 김규현 Device for producing semiconductor package

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970018466A (en) * 1995-09-19 1997-04-30 곽노권 Singulation Device for Semiconductor Package
KR19990039033U (en) * 1998-04-03 1999-11-05 곽노권 Package departure prevention mechanism of bottom-up singulation device
JPH11354551A (en) * 1998-06-12 1999-12-24 Mitsubishi Electric Corp Apparatus and method for removing gate residue in resin package of semiconductor device
KR20000006052U (en) * 1998-09-08 2000-04-06 김영환 Single lead device with bottom lead package
KR20000031494A (en) * 1998-11-06 2000-06-05 김규현 Device for producing semiconductor package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6321739B1 (en) Film frame substrate fixture
US20050230789A1 (en) Method for removing tiebars after molding of semiconductor chip
JP3880817B2 (en) Aluminum electrolytic capacitor forming method, temporary bending die, temporary bending lead guide, and manufacturing method of aluminum electrolytic capacitor with automatic processing machine
KR20030042744A (en) Leadframe guide apparatus for singulation tool
US5920113A (en) Leadframe structure having moveable sub-frame
KR100795965B1 (en) Semiconductor singulation apparatus from lead frame
KR0125114Y1 (en) Lead mold apparatus of semiconductor package
JP2003078095A (en) Lead processing device
KR0184062B1 (en) Lead cutting apparatus of semiconductor device
KR100949477B1 (en) Apparatus for forming lead of side view type led lamp
JPH04273138A (en) Frame stopper fixing device
JP2500454B2 (en) Tie bar cutting device for lead frame
KR0114547Y1 (en) Dambar of the semiconductor device
JPH0936291A (en) Method and apparatus for cutting tie bar
JPH0522346Y2 (en)
KR100325822B1 (en) Sigulation mold for semi-conductor package lead gull-form
KR100368467B1 (en) the method and apparatus for lead forming
JPH02148745A (en) Positioning device for lead frame
JPH0526739Y2 (en)
JP2665870B2 (en) Die for cutting lead of electric parts etc.
KR100466221B1 (en) Press-mold of a trimming equipment
JPH1065080A (en) Apparatus and method for forming outer leads of ic
KR200163008Y1 (en) Blanking device transfer press
KR100726041B1 (en) method and apparatus for manufacturing lead frame with controlled thickness
KR100190925B1 (en) Reformer die equipped rounding stopper

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee