KR20030030814A - method of manufacturing a contact-type IC card - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 콤비형 아이씨카드의 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조할 수 있는 콤비형 아이씨카드의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a combination IC card, and more particularly, to a method for manufacturing a combination IC card which can be manufactured inexpensively and inexpensively as well as eliminating defects at the source.
종래의 콤비형 스마트카드(아이씨카드) 제조기술은 기계적인 밀링(Milling)과 전도성 접착제를 사용하는 방식으로서, 다음과 같은 공정으로 구성된다. 즉, 1) 루프형 RF 안테나의 인렛(inlet)부를 제조하는 공정과, 2) 인렛부의 상하에 다수의 플라스틱을 적층하는 공정과, 3) 적층된 플라스틱 필름을 소정의 온도와 압력으로접합하는 열 압착 공정과, 4) 열압착된 플라스틱 카드에서 도 1 내지 도 2b에 도시된 바와 같은 아이씨칩모듈(10)과 인렛부가 연결되도록 소정부위를 소정의 깊이로 밀링하여 안테나부가 일정부분 노출되도록 하는 밀링공정, 5) 밀링된 부위에 전도성 접착제를 도포하고 칩을 인렛부와 연결하는 공정, 그리고 6) 플라스틱의 이면 및/또는 표면에 이미지와 홀로그램 등을 인쇄하는 공정을 포함하여 구성된다.Conventional combination smart card (IC card) manufacturing technology is a method of using mechanical milling (Milling) and conductive adhesive, it is composed of the following process. That is, 1) the process of manufacturing the inlet portion of the loop type RF antenna, 2) the process of laminating a plurality of plastics on and under the inlet portion, and 3) the heat of joining the laminated plastic film at a predetermined temperature and pressure. 4) milling the predetermined portion to a predetermined depth so that the IC chip module 10 and the inlet portion as shown in FIGS. Process, 5) applying a conductive adhesive to the milled area, connecting the chip with the inlet portion, and 6) printing an image, hologram, etc. on the back and / or surface of the plastic.
도 1 내지 도 2b에서 종래의 접촉형 아이씨칩모듈(10)는 아이씨칩(11)의 일면이 외부로부터 전기적 접촉을 형성하도록 보드(12)에 부착된다. 즉, 일면에 외부단자 접촉부(15)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(15)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(11)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 관통도전부(14)가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩(11)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정된다. 또, 콤비형을 위해서는 도 1 내지 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 보드(12)의 아이씨칩(11) 외주로 루프안테나 접촉부(16)가 형성되며, 그 아이씨칩모듈(10)이 외면에서 밀링가공홈으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 삽입되어, 내부의 루프안테나(40)에 그 지그재그형태의 접촉단부(42)에서 상기 루프안테나 접촉부(16)가 전도성 접착제를 개재하여 연결되게 된다.1 to 2B, the conventional contact IC chip module 10 is attached to the board 12 such that one surface of the IC chip 11 forms an electrical contact from the outside. That is, the external terminal contact portion 15 is formed on one surface, the printed circuit and the through-conductive portion 14 is formed to electrically connect the IC chip 11 to the outside through the external terminal contact portion 15, On the other side, the IC chip 11 is fixed to be electrically connected to the printed circuit. In addition, for the combination type, as illustrated in FIGS. 1 and 2B, a loop antenna contact portion 16 is formed on the outer circumference of the IC chip 11 of the board 12, and the IC chip module 10 is formed on the outer surface thereof. As shown in FIG. 2C, the milling groove is inserted so that the loop antenna contact portion 16 is connected to the loop antenna 40 at its zigzag contact end portion 42 via a conductive adhesive. .
이와 같이 만들어진 아이씨카드는, 다음과 같은 문제점들이 있다.IC card made in this way has the following problems.
즉, 아이씨칩과 안테나부사이의 전기적 연결이 불량으로 되는 것인 바, 이것은, 콤비형 아이씨카드가 비접촉 기능을 하지 못하는 치명적인 문제로, 인렛부의 평탄도 불량, 밀링작업의 정밀도 불량, 전도성 접착제의 불량 등에 의해서 주로 발생된다.In other words, the electrical connection between the IC chip and the antenna unit is poor, which is a fatal problem that the combination IC card does not have a non-contact function. Mainly caused by
또 다른 문제는 칩이 아이씨카드로부터 이탈되는 불량이다. 이것은 밀링된 홈에 접착제로만 부착된 칩이 카드를 휴대하거나 사용하는 도중에 카드로부터 이탈되는 문제로, 전도성 및 비전도성 접착제가 불량이거나, 반복사용, 온도 습도 등 기후상태에 의해 주로 발생된다.Another problem is that the chip is out of the IC card. This is a problem that the chip attached only to the milled grooves is detached from the card while carrying or using the card. The conductive and non-conductive adhesive is poor, or is mainly caused by climatic conditions such as repeated use and temperature humidity.
이와 같은 제조공정상의 전기적 연결 불량은 수십%에 달하고 있어 생산원가의 주된 상승요인이며, 특히 불량으로 판정된 칩은 회수가 거의 불가능하여 결정적인 가격상승 요인으로 된다. 또, 이러한 문제들이 생산원가 내지 제품가격을 높이고 스마트카드의 확산을 방해하는 주된 요인중의 하나이다.Such poor electrical connection in the manufacturing process is a major increase factor of the production cost as it is several ten percent, especially the chip determined as bad is almost impossible to recover, which is a decisive price increase factor. In addition, these problems are one of the major factors that increase the production cost or product price and prevent the spread of smart cards.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 스마트카드의 제조기술의 문제점들을 극복하고, 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조될 수 있는 콤비형 아이씨카드의 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to overcome the problems of the conventional smart card manufacturing technology, to provide a method of manufacturing a combination IC card that can be manufactured inexpensively and easily, as well as eliminating defects inherently and drastically. There is this.
도 1은 종래의 콤비형 아이씨칩모듈의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional combination IC chip module,
도 2a는 도 1의 우측면도이고, 도 2b는 도 1의 좌측면도이며, 도 2c는 종래의 콤비형 아이씨카드의 구조를 설명하기 위한 개략 평면도,Figure 2a is a right side view of Figure 1, Figure 2b is a left side view of Figure 1, Figure 2c is a schematic plan view for explaining the structure of a conventional combination IC card,
도 3은 본 발명에 채용되는 아이씨칩모듈의 구성을 도시하는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a configuration of an IC chip module employed in the present invention;
도 4는 도 3의 좌측면도,4 is a left side view of FIG. 3;
도 5는 도 3의 우측면도,5 is a right side view of FIG. 3;
도 6은 본 발명에 채용되는 다른 실시예에 따른 아이씨칩모듈의 구성을 도시하는 단면도,6 is a cross-sectional view showing a configuration of an IC chip module according to another embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 콤비형 아이씨카드의 제조방법에 의해 제조된 콤비형 아이씨카드의 구성을 도시한 단면도,7 is a cross-sectional view showing the configuration of a combination IC card manufactured by the method of manufacturing a combination IC card of the present invention;
도 8은 본 발명의 콤비형 아이씨카드의 제조방법에 의해 제조된 콤비형 아이씨카드의 평면도,8 is a plan view of a combination IC card manufactured by the method of manufacturing a combination IC card of the present invention;
도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 일실시예에 따른 콤비형 아이씨카드의 제조방법의 구성을 설명하기 위한 개략공정도.9A to 9E are schematic process diagrams for explaining the configuration of a manufacturing method of a combination IC card according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10,20: 아이씨칩모듈11,21: 아이씨칩10,20: IC chip module 11,21: IC chip
12: 보드14: 관통도전부12: board 14: through conductive parts
15: 외부단자 접촉부16: 루프안테나 접촉부15: external terminal contact portion 16: loop antenna contact portion
22: 제1보드23: 제2보드22: first board 23: second board
24: 1차 관통도전부25: 외부단자 접촉부24: Primary through conductive part 25: External terminal contact part
26: 중간접속부27: 2차 관통도전부26: intermediate connection part 27: secondary penetration conductive part
28: 루프안테나 접촉부50: 전면시트28: roof antenna contact 50: front sheet
51,61: 삽입관통공60: 중간시트51, 61: Through hole 60: Intermediate sheet
70: 루프안테나71: 인렛부70 loop antenna 71 inlet portion
72: 접촉단부81: 후면시트72: contact end 81: rear sheet
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 콤비형 아이씨카드의 제조방법은, 다수의 시트가 적층되어 구성되고, 콤비형 아이씨칩모듈이 내장되는 콤비형 아이씨카드의 제조방법에 있어서: 아이씨칩(21)과, 일면에 외부단자 접촉부(25)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되며, 다른 일면에는 상기 아이씨칩(21)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정됨과 동시에 아이씨칩(21)과 루프안테나(70)사이의 접속을 위해 아이씨칩(21)에 연결되는중간접속부(26)가 형성된 제1보드(22)와, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제1보드(22)에 일면이 접촉되게 배치되고, 다른 일면에는 루프안테나 접촉부(28)가 형성되며, 상기 제1보드(22)의 중간접속부(26)에 접속되어 루프안테나 접촉부(28)로 연결시키도록 2차 관통도전부(27)가 관통하여 형성된 제2보드(23)를 포함하여 구성되는 아이씨칩모듈(20)을 마련하는 단계; 삽입관통공(51,61)이 상기 제1보드(22)와 제2보드(23)에 각각 대응되게 형성되도록 그 전면시트(50)의 삽입관통공(51)이 중간시트(60)의 삽입관통공(61)보다 작게 형성되게끔 삽입관통공(51,61)을 전면시트(50) 및 중간시트(60)에 각각 형성시키는 단계; 그 아이씨칩모듈(20)을 삽입할 수 있도록 그 삽입관통공(51,61)들을 배치시켜 전면시트(50)와 중간시트(60)를 적층시키는 단계; 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 상기 아이씨칩모듈(20)의 제2보드(23)가 삽입되고, 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 그 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)가 삽입되도록 상기 적층된 전면시트(50)와 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 아이씨칩모듈(20)을 삽입하는 단계; 상기 중간시트(60)의 상면에서 루프안테나(70)의 접촉단부(72)가 상기 제2보드(23)의 루프안테나 접촉부(28)에 접촉하여 전기적으로 연결되도록 배열된 채, 인렛부(71)를 그 중간시트(60)의 상면에 형성시켜 루프안테나(70)를 형성하는 단계; 상기 아이씨칩모듈(20)이 삽입되고, 루프안테나(70)가 형성된 전면시트(50)와 중간시트(60)중 전면시트(50)의 상면에 후면시트(81)를 적어도 일층이상 적층시키는 단계; 그 적층된 전면시트(50), 중간시트(60) 및 후면시트(81)를 열압착시켜 일정한 카드의 크기로 절단하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the manufacturing method of the combination IC card according to an embodiment of the present invention comprises a plurality of sheets stacked, and the manufacturing method of the combination IC card in which the combination IC chip module is embedded: An IC chip 21 and an external terminal contact portion 25 are formed on one surface thereof, and a printed circuit and a primary through conductive part are electrically connected to the IC chip 21 to the outside through the external terminal contact portion 25. 24 is formed, and on the other side, the IC chip 21 is fixed to be electrically connected to the printed circuit and at the same time, the IC chip 21 is connected to the IC chip 21 for connection between the IC chip 21 and the loop antenna 70. The first board 22 having the intermediate connecting portion 26 formed thereon and the outer circumference (side) of the IC chip 21 are wider than the first board 22 so that one surface contacts the first board 22. On the other side, a loop antenna contact portion 28 is formed, IC is configured to include a second board 23 connected to the intermediate connecting portion 26 of the first board 22 to be connected to the loop antenna contact portion 28 by the second through conductive part 27 therethrough. Providing a chip module 20; The insertion hole 51 of the front sheet 50 is inserted into the intermediate sheet 60 so that the insertion holes 51 and 61 correspond to the first board 22 and the second board 23, respectively. Forming insertion holes 51 and 61 in the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 so as to be smaller than the through hole 61; Stacking the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 by arranging the insertion through holes 51 and 61 so as to insert the IC chip module 20; The second board 23 of the IC chip module 20 is inserted into the insertion hole 61 of the intermediate sheet 60, and the IC chip module 20 is inserted into the insertion hole 51 of the front sheet 50. Inserting the IC chip module 20 into the through-holes 51 and 61 of the stacked front sheet 50 and the intermediate sheet 60 so that the first board 22 is inserted; The inlet portion 71 is arranged so that the contact end portion 72 of the loop antenna 70 contacts the loop antenna contact portion 28 of the second board 23 to be electrically connected to the upper surface of the intermediate sheet 60. ) Is formed on the upper surface of the intermediate sheet 60 to form a loop antenna 70; Stacking at least one or more layers of the rear sheet 81 on the upper surface of the front sheet 50 and the middle sheet 60 in which the IC chip module 20 is inserted and the loop antenna 70 is formed. ; The laminated front sheet 50, the intermediate sheet 60 and the rear sheet 81 is characterized in that it comprises a step of cutting to a predetermined size of the card by thermal compression.
상기 제1보드(22) 및 전면시트(50)가 1.5mm이상이며, 상기 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)이 펀칭에 의해 형성되는 것이 바람직하며, 상기 루프안테나(70)의 접촉단부(72)가 일직선으로 상기 제2보드(23)의 루프안테나 접촉부(28)상을 접촉하여 통과하는 것만으로도 생산성을 향상시키면서 전기적 접속성을 보장할 수 있게 된다.It is preferable that the first board 22 and the front sheet 50 are 1.5 mm or more, and the through holes 51 and 61 of the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 are formed by punching. The contact end 72 of the loop antenna 70 may be in contact with and pass through the loop antenna contact portion 28 of the second board 23 in a straight line to improve electrical productivity while ensuring electrical connectivity. do.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5에는 본 발명의 일실시예에 따른 콤비형 아이씨칩모듈(20)이 도시된다.3 to 5 show a combination IC chip module 20 according to an embodiment of the present invention.
본 발명에 채용되는 콤비형 아이씨칩모듈(20)은, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 아이씨칩(21)의 일면에 제1보드(22)가 고정되고, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제2보드(23)가 배치된다.In the combination IC chip module 20 employed in the present invention, as shown in FIGS. 3 to 5, the first board 22 is fixed to one surface of the IC chip 21, and the first board 22 is fixed. The second board 23 is disposed to surround the outer circumference (side) of the IC chip 21.
상기 제1보드(22)의 외부로 노출되는 일면에는 외부단자 접촉부(25)가 주로 금속패턴의 형태로 형성된다. 또, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되는 바, 주로, 아이씨칩(21)이 통상 패키징되어 고정되는 제1보드(22)의 다른 일면에서 상기 아이씨칩(21)이 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 구성된다.On one surface exposed to the outside of the first board 22, the external terminal contact portion 25 is mainly formed in the form of a metal pattern. In addition, the printed circuit and the primary through-conducting portion 24 are formed so as to electrically connect the IC chip 21 to the outside through the external terminal contact portion 25. The IC chip 21 is usually used. On the other side of the first board 22, which is packaged and fixed, the IC chip 21 is configured to be electrically connected to the printed circuit.
이와 같이 구성되는 아이씨칩모듈(20)은 접촉형 아이씨카드에 채용되며, 비접촉형을 포함하는 콤비형의 경우, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 아이씨칩(21)과 루프안테나(70)로의 접속을 위해 제1보드(22)상에 아이씨칩(21)에연결되는 중간접속부(26)가 제1보드(22)의 다른 일면에 형성되고, 제2보드(23)의 다른 일면에는 루프안테나 접촉부(28)가 형성되며, 그 중간접속부(26)에 접속되어 루프안테나 접촉부(28)로 연결시키도록 2차 관통도전부(27)가 제2보드(23)를 관통하여 형성된다.The IC chip module 20 configured as described above is employed in the contact type IC card, and in the case of the combination type including the non-contact type, as illustrated in FIGS. 3 and 5, the IC chip 21 and the loop antenna 70 are used. The intermediate connecting portion 26 connected to the IC chip 21 on the first board 22 is formed on the other side of the first board 22 for the connection to the first board 22, and on the other side of the second board 23. A loop antenna contact portion 28 is formed, and a secondary through conductive portion 27 is formed through the second board 23 so as to be connected to the intermediate connecting portion 26 and connected to the loop antenna contact portion 28.
위에서 제1보드(22)의 두께가 0.15mm이상인 것이 후술하는 전면시트(50)의 두께를 고려하여 제조면에서 바람직하다. 또, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2보드(23)의 두께는 아이씨칩(21)의 높이보다 낮게 하는 것도 가능하며, 도시생략되지만, 더 높게 하는 것도 가능하다. 또, 아이씨칩패키징에 있어서도, 아이씨칩(21), 제1보드(22) 및 제2보드(23)를 배치하고, 전기적 연결을 완료한 후, 패키지로 몰딩하여 아이씨칩모듈(20) 전체를 서로 고정되게 하는 구조로 함으로써 거의 일체로 하는 것도 가능하고, 종래보다 아이씨칩모듈(20)의 제조에 있어 크게 공정을 증가시키지도 아니하게 된다.In view of the thickness of the front sheet 50 to be described later, the thickness of the first board 22 is 0.15 mm or more is preferable in terms of manufacturing. In addition, as shown in FIG. 6, the thickness of the second board 23 may be lower than the height of the IC chip 21. Although not illustrated, the thickness of the second board 23 may be higher. In the IC chip packaging, the IC chip 21, the first board 22, and the second board 23 are disposed, and after the electrical connection is completed, the IC chip module 20 is formed by molding the entire IC chip module 20. It is also possible to make it almost integral with the structure to be fixed to each other, and it does not increase the process significantly in manufacture of IC chip module 20 compared with the former.
이와 같이 구성되는 아이씨칩모듈(20)은, 도 7에 도시된 바와 같이 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 삽입되게 된다. 즉, 상기 제1보드(22)는 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 삽입되고, 제2보드(23)는 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 삽입된다. 이에 따라 중간시트(60)의 삽입관통공(61)이 전면시트(50)의 삽입관통공(51)보다 크게 형성된다.The IC chip module 20 configured as described above is inserted into the through holes 51 and 61 of the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 as shown in FIG. 7. That is, the first board 22 is inserted into the insertion hole 51 of the front sheet 50, and the second board 23 is inserted into the insertion hole 61 of the intermediate sheet 60. Accordingly, the insertion hole 61 of the intermediate sheet 60 is formed larger than the insertion hole 51 of the front sheet 50.
이와 같이 콤비형 아이씨칩모듈(20)이 그 제1보드(22)와 제2보드(23)에서 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 삽입되고, 그 중간시트(60)의 상면에 루프안테나(70)가 형성된다. 즉, 루프안테나(70)는 양 접촉단부(72)가 아이씨칩모듈(20)의 루프안테나 접촉부(28)에 접촉되게 인렛부(71)가 루프형으로 형성되어 구성된다. 이때, 연결성을 검사하는 것이 바람직하며, 그 뒤, 후면시트(81)가 적층되어 열압착되고, 일정한 카드의 크기로 절단됨으로써 콤비형 카드의 제조가 완료된다. 그런 다음, 상술한 바와 같이 프린팅 및/또는 엠보싱 등의 공정을 거쳐 원하는 디자인과 정보를 지니는 콤비형 아이씨카드로 제조되며, 이와 같이 제조된 콤비형 아이씨카드는 외부단자 접촉부(25)이외에도 알에프단말기와 루프안테나(70)를 통해 전기적 신호가 입출력되게 된다. 이미 공개된 보다 상세한 아이씨카드의 제조방법의 일예는 특허출원공개 제2001-24985호(공개일: 2001년03월26일, 출원번호 제2000-7012156)를 들 수 있으며, 본 발명을 구체적으로 적용함에 있어 그 개시된 방법은 여기서 상세히 설명하지 못한 부분에 대해 단지 참고로 되는 것일 뿐이다.In this way, the combination IC chip module 20 is inserted into the through holes 51 and 61 of the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 from the first board 22 and the second board 23. The loop antenna 70 is formed on the upper surface of the intermediate sheet 60. That is, the loop antenna 70 is configured such that the inlet portion 71 is formed in a loop shape such that both contact ends 72 contact the loop antenna contact portion 28 of the IC chip module 20. At this time, it is preferable to check the connectivity, and then, the rear sheet 81 is laminated and thermocompressed, and cut into a predetermined size of the card to complete the manufacture of the combination card. Then, a combination IC card having a desired design and information through printing and / or embossing and the like is manufactured as described above, and the combination IC card manufactured as described above is not only an external terminal contact portion 25 but also an RF terminal. Electrical signals are inputted and outputted through the loop antenna 70. An example of a method of manufacturing a more detailed IC card has already been disclosed Patent Application Publication No. 2001-24985 (published: March 26, 2001, Application No. 2000-7012156), the present invention is specifically applied In the above description, the disclosed method is merely a reference for the part not described in detail herein.
본 발명의 일실시예에 따른 콤비형 아이씨카드의 제조방법은 도 9a 내지 도 9e와 관련하여 설명하면, 다음과 같다.The manufacturing method of the combination IC card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9A to 9E.
도 3 내지 도 6과 관련한 상술한 구조의 아이씨칩모듈(20)을 마련하고, 그 제1보드(22)와 제2보드(23)가 삽입되는 삽입관통공(51,61)을 펀칭 등의 방법에 의해 전면시트(50) 및 중간시트(60)에 각각 형성시키는 단계가 먼저 수행된다.An IC chip module 20 having the structure described above with reference to FIGS. 3 to 6 is provided, and punching holes, such as the first through holes 22 and 51, into which the first board 22 and the second board 23 are inserted. Forming on the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 by the method is performed first.
그 뒤, 상기 아이씨칩모듈(20)을 삽입할 수 있도록 그 삽입관통공(51,61)들을 배치시켜 전면시트(50)와 중간시트(60)를 도 9a에 도시된 바와 같이 적층시킨다.Thereafter, the insertion holes 51 and 61 are disposed to insert the IC chip module 20, thereby stacking the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 as shown in FIG. 9A.
그 뒤, 그 적층된 전면시트(50)와 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 아이씨칩모듈(20)을 삽입하여 도 9b에 도시된 바와 같이 아이씨칩모듈(20)을 안착시키며, 그 뒤, 도 9c에 도시된 바와 같이, 상기 중간시트(60)의 상면에서 루프안테나(70)의 접촉단부(72)가 상기 제2보드(23)의 루프안테나 접촉부(28)에 접촉하여 전기적으로 연결되도록 배열된 채, 인렛부(71)를 그 중간시트(60)의 상면에 형성시켜 루프안테나(70)를 형성한다. 이때, 연결성을 검사한다.Subsequently, the IC chip module 20 is inserted into the stacked front sheets 50 and the insertion sheets 51 and 61 of the intermediate sheet 60, thereby assembling the IC chip module 20 as shown in FIG. 9B. 9C, the contact end 72 of the loop antenna 70 is connected to the loop antenna contact 28 of the second board 23 on the upper surface of the intermediate sheet 60, as shown in FIG. 9C. While arranged to be in electrical contact with each other, the inlet portion 71 is formed on the upper surface of the intermediate sheet 60 to form the loop antenna 70. At this time, check the connectivity.
그 뒤, 도 9d에 도시된 바와 같이 상기 아이씨칩모듈(20)이 삽입되고 루프안테나(70)가 형성된 전면시트(50)와 중간시트(60)중 전면시트(50)의 상면에 후면시트(81)를 적어도 일층이상 적층시키고, 도 9e에 도시된 바와 같이 그 적층된 전면시트(50), 중간시트(60) 및 후면시트(81)를 소정의 온도와 압력으로 열압착시켜 일정한 카드의 크기로 절단함으로써 화이트 카드의 제조가 완료된다. 이러한 화이트 카드는 프린팅 및/또는 엠보싱 등의 공정을 거쳐 정해진 이미지, 홀로그램 등을 인쇄하고 글자를 엠보싱한다. 이와 같이 하여 원하는 디자인과 정보를 지니는 아이씨카드로 제조된다.Subsequently, as illustrated in FIG. 9D, the IC chip module 20 is inserted, and the rear sheet is formed on the upper surface of the front sheet 50 of the front sheet 50 and the middle sheet 60 in which the loop antenna 70 is formed. 81) at least one layer is laminated, and the laminated front sheet 50, the intermediate sheet 60 and the rear sheet 81 are thermocompressed at a predetermined temperature and pressure, as shown in FIG. 9E. The manufacture of the white card is completed by cutting with. The white card prints and / or embosses a predetermined image, a hologram, and the like, and embosses a letter. In this way, the IC card is manufactured with the desired design and information.
또, 상기 삽입관통공(51,61)을 펀칭 등에 의해 가공되는 것으로, 전면시트(50)의 두께가 0.15mm이하에서는 그 가공이 매우 어렵고, 비경제적이다.In addition, since the insertion holes 51 and 61 are processed by punching or the like, when the thickness of the front sheet 50 is 0.15 mm or less, the processing is very difficult and uneconomical.
이와 같이 제조된 아이씨카드는, 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)의 외면에 형성된 외부단자 접촉부(25)를 통해서 전기적 신호가 입출력되게 되며, 그 제조에 있어서, 그 구조로부터 종래와 달리 밀링공정, 접착공정 등이 불필요하며, 또, 칩모듈이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 받침대인 제1보드(22)와 제2보드(23)가, 독특한 삽입,안착구조와 열압착으로 인하여 플라스틱 시트(전면시트(50), 중간시트(60) 및 후면시트(81))내부에 구조적으로 매립되기 때문에 전기적 접속불량의 문제나 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 되며, 제조공정의 단순화 및 자동화를 도모할 수 있게 된다.In the IC card manufactured as described above, the electrical signal is inputted and outputted through the external terminal contact portion 25 formed on the outer surface of the first board 22 of the IC chip module 20. Otherwise, no milling process, no bonding process, etc. are required, and the first board 22 and the second board 23, which are the bases of the chip modules, are not simply attached with adhesive but have unique insertion, seating structure and heat. Due to the compression, structurally embedded in the plastic sheet (front sheet 50, intermediate sheet 60 and rear sheet 81) is eliminated, the problem of poor electrical connection or the problem that the chip module is separated from the card. Product reliability is increased, and the manufacturing process can be simplified and automated.
또한, 본 발명의 콤비형 아이씨카드의 구조에 있어서는 밀링후, 루프안테나의 단부가 아이씨칩모듈(10)의 지그재그형 루프안테나 접촉부(16)에 접속되게 되는 도 2c의 종래의 기술에서와는 달리 도 8에 도시된 바와 같이, 일직선으로 루프안테나(70)의 접촉단부(72)를 형성하는 것만으로도, 전기적 접속을 보장할 수 있기 때문에 더욱 공정을 단순화할 수 있게 된다.In addition, in the structure of the combination IC card of the present invention, unlike the conventional technique of FIG. 2C after milling, the end of the loop antenna is connected to the zigzag loop antenna contact portion 16 of the IC chip module 10. As shown in FIG. 1, simply forming the contact ends 72 of the loop antennas 70 in a straight line can further simplify the process because the electrical connection can be ensured.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 특히, 콤비형 스마트카드의 제조에 있어서, 받침부(대)가 있는 콤비 스마트카드 칩을 미리 만들어져 있는 플라스틱 시트의 홈에 삽입하고, 이것 위에 직접 RF 안테나부인 인렛(Inlet)을 구성한 후 다른 플라스틱 시트를 적층하고 열압착(Lamination)하여 콤비형 스마트카드를 만드는 기술을 제공하는 것이다.As described above, in the manufacture of the combination smart card, in particular, the present invention inserts a combination smart card chip with a support portion into a groove of a plastic sheet made in advance, and the inlet which is the RF antenna portion directly on this. After constructing (Inlet), another plastic sheet is laminated and thermally pressed to provide a technology for making a combination smart card.
이러한 본 발명에서 제공하는 콤비형 스마트카드 제조기술은 칩과 안테나와의 전기적인 연결을 완전하게 하고, 칩이 카드에서 이탈되지 않도록 하는 특징이 있다. 또한 제조공정이 단순하고 생산원가가 저렴해지는 장점이 있다.Combi-type smart card manufacturing technology provided by the present invention is characterized in that the electrical connection between the chip and the antenna is complete, and the chip does not leave the card. In addition, there is an advantage that the manufacturing process is simple and the production cost is low.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 콤비형 아이씨카드의 제조방법의 구성과 작용에 의하면, 아이씨칩모듈(20)의 구조와 적층 시트의 구조를 변경시킴으로써 종래 제조기술의 문제점인 칩과 안테나의 연결불량 요인을 원천적으로 제거할 수 있으며, 이에 따라 제품의 생산 수율을 획기적으로 높일 수 있게 된다.According to the configuration and operation of the manufacturing method of the combination IC card according to the embodiment of the present invention described above, by changing the structure of the IC chip module 20 and the structure of the laminated sheet of the chip and the antenna which is a problem of the conventional manufacturing technology It is possible to fundamentally eliminate the connection failure factors, thereby significantly increasing the production yield of the product.
또, 칩이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 제1보드(22)와 제2보드(23)가 플라스틱 시트내부에 구조적으로 매립되기 때문에 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 된다.In addition, since the chip is not simply attached to the adhesive but the first board 22 and the second board 23 of the chip module are structurally embedded in the plastic sheet, the problem of detaching the chip module from the card is essentially eliminated. Product reliability is increased.
또한, 상술한 바와 같이 본 발명의 제조공정은 밀링공정, 전도성이나 비전도성 접착제 도포공정 등을 사용하지 않으므로 제조 공정이 단순하고 자동화가 용이하게 된다.In addition, as described above, the manufacturing process of the present invention does not use a milling process, a conductive or non-conductive adhesive coating process, etc., thereby making the manufacturing process simple and easy to automate.
따라서, 제품의 생산원가와 가격을 획기적으로 줄일 수 있고 수익을 높일 수 있으며, 스마트카드 시장을 확장하고 수요를 폭발적으로 증가시킬 수 있는 등의 효과가 있다.Therefore, the production cost and price of the product can be drastically reduced, profits can be increased, and the smart card market can be expanded and demand can be explosively increased.
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